JP3877553B2 - スタック型電子部品 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスタック型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からスタック型電子部品は公知であり、図４に示すように、通常両端部に外部電極１、２を有する複数個の電子部品３ａ、３ｂを、前記外部電極１、２が上下に配列するように、重ねるとともに、前記外部電極１、２に導電性材料からなる一対の板状脚部４、５を固着し、さらに脚部４、５の先端部を最下位の電子部品３ｂより下方に延ばして回路基板Ｂに接地可能にしたスタック型電子部品６は公知である（特開平１１−１０２８３４号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この構造の電子部品は、それを回路基板に実装する場合それが占める設置面積を所定以上に増大させることなく回路の並列度を向上させることができるという利点を有しているが、スタック電子部品の組み立て時、回路基板に対する実装時、又は同様に実装された後においてなお次のような問題がある。
【０００４】
まず、第一に複数個の電子部品を重ねてそれらの電極に対して前記板状脚部を固着するとき、その脚部に対して最下位にはんだ付けして取り付けられる電子部品の設置位置を正確に決定しなければならない。というのは最下位に取り付けられる電子部品と回路基板との間に所定の放熱空間を設ける必要があるからである。
【０００５】
第二に、回路基板にスタック型電子部品をロボットにより取り付ける場合において前記電子基板に対してスタック電子部品を当接するとき、電子基板に対して衝撃が加わらないように当接しなければならない。なぜならば、電子基板の印刷回路又は他の電子部品を損傷しないようにする必要があるからである。第三に、前記脚部の設置がスタック型電子部品に通電させとき発する熱の放散面積をより大きくしなければならない。
【０００６】
そこで、本発明者は前記問題を解消し得るスタック型電子部品を提案すべく鋭意研究した結果、前記板状脚部を特定の形状・構造にすればよいという事実を見出し、本発明を完成した。従って本発明の課題は、両端部に外部電極を有する複数個の電子部品を重ねて、それら電子部品の外部電極に板状脚部を固着してスタック型電子部品を組み立てるとき、その板状脚部に対する最下位の電子部品の位置決めを容易にするとともに、回路基板に対してスタック型電子部品の実装するとき、両者の当接衝撃及び熱衝撃性を抑制し、さらにスタック型電子部品を使用するときに発生する熱が放熱し易い構造のスタック型電子部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本請求項１発明は前記の課題を解決するために、両端部に外部電極を有する複数個の電子部品を、前記外部電極が上下に配列するように、重ねるとともに、導電性材料からなる板状脚部を前記外部電極に固着してその先端部を最下位の電子部品より下方に延ばして回路基板に接地可能にしたスタック型電子部品において、前記板状脚部に対し、その上部に前記外部電極に固着される平坦な切残し部を存在させつつ、該切残し部からその下方に位置する部位を脚部下端に達するように、上下方向に切込みを入れて、該板状脚部に３個の帯状の舌状片を形成すると共に、それら舌状片のうちの幅方向中央の舌状片を、前記外部電極に固着せしめつつ、その先端部を内方に折り曲げて最下位の電子部品を支承する位置決め手段とする一方、残りの幅方向両側の舌状片を、該外部電極から離隔するように、外方に曲げ、更に下方に曲げ形成して、前記外部電極との間に放熱空間を設けるという手段を採用する。
【０００９】
本請求項２発明は、前記導電性材料としてりん青銅を採用して、放熱を促進する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照しながら本発明の好ましい実施態様を詳述する。本発明の対象となるスタック型電子部品としては、セラミックコンデンサ及びセラミックバリスタ等があり、図１及び図２に示すように、回路基板Ｂに実装される。このスタック型電子部品１０を構成する単位電子部品１１は、直方体状のセラミック体１２の中に所定間隔をおいて内部電極（図示なし）が多数枚上下方向に積層されている。そしてそれらの内部電極が１枚おきに前記セラミック体１１の水平方向の左右端に露出し、その露出部に外部電極１３、１４が取り付けられている。
【００１１】
上記単位電子部品１１は、複数個、熱硬化性接着剤を介して、前記外部電極１３、１４が上下に配列するように、重ねられている。そして、前記単位電子部品１１の長手方向における外部電極１３、１４の端面には導電性材料、好ましくはりん青銅からなる一対の板状脚部１５、１６が固着されており、その先端部が下方に延びている。
【００１２】
前記板状脚部１５、１６は直方形板状体を機械加工することにより形成されており、その基端部が前記単位電子部品１１のうち少なくとも最最上部の単位電子部品１１の外部電極１３、１４にはんだ付けされているとともに、その先端部が幅方向に３分割されるよう長手方向に切り裂かれて分岐し、３つの舌状片１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１６ａ、１６ｂ、１６ｃになっている。そして各板状脚部１５、１６の舌状片のうち、中央にある中央舌状片１５ｂ、１６ｂは、他の舌状片である外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃより短く切断されているとともに、その先端部が内方に曲げ形成されて、スタック電子部品１０を下方から支承する位置決め手段になっている。
【００１３】
他方、前記外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃはその途中が外方に稲妻形状に曲げ形成されているとともに、それらの先端部が中央舌状片１５ｂ、１６ｂより下位において内方に曲げ形成されている。従って、スタック電子部品１０の水平方向において外部電極１３、１４又は中央舌状片１５ｂ、１６ｂと外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃとの間に所定の放熱空間Ｓ１が形成されているとともに、前記回路基板Ｂとスタック型電子部品１０との間にも所定の放熱空間Ｓ２が形成され、それらの放熱空間Ｓ１、Ｓ２が通電時の発熱又は回路基板Ｂに対して外部電極１３、１４の接地体としての外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃをはんだ付けする際の発熱を放散するようになっている。
【００１４】
このように構成されるスタック電子部品１０を回路基板Ｂに実装する場合、まず単位電子部品１１を複数個熱硬化型の接着剤を使用して仮止めしながら外部電極１３、１４が上下に配列するように積み重ねてスタック型電子部品１０を作る。次いで本発明に係る板状脚部１５、１６を準備してその中央舌状片１５ｂ、１６ｂに前記スタック型電子部品１０を係止しながら、少なくとも最上部の単位電子部品１１の外部電極１３、１４と板状脚部１５、１６との間をはんだ付けする。この過程で前記中央舌状片１５ｂ、１６ｂの先端部が曲げ加工されているので、板状脚部１５、１６に対してスタック型電子部品１０を所定の位置に位置決めできるという効果を発揮する。
【００１５】
このようにしてスタック型電子部品１０に対して相対向する一対の外部電極１３、１４を固着したら、回路基板Ｂに対して外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃをロボットにより所定の位置に当接させてから、印刷回路の一部分にはんだ付けして実装する。この過程では外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃの途中に稲妻形の屈曲部が存在するので、板状脚部１５、１６のついたスタック型電子部品１０を回路基板Ｂに当接してもその衝撃が前記屈曲部で吸収緩和され、その結果回路基板Ｂ上に既に設置されている他の電子部品や印刷回路を損傷することがない。
【００１６】
回路基板Ｂにおいてはんだ付けされたスタック型電子部品１０からの発熱はそれと板状脚部１５、１６との間に形成されている放熱空間Ｓ１、Ｓ２から放熱されるので、本発明に係るスタック型電子部品１０は熱衝撃を著しく緩和するという効果を発揮する。加えて中央舌状片１５ｂ、１６ｂと外方舌状片１５ａ、１５ｃ、１６ａ、１６ｃとの間に存在する放熱空間Ｓ１はスタック型電子部品１０の通電時の発熱も放散するという効果を発揮する。
【００１７】
本発明はその根本的技術思想を踏襲し発明の効果を著しく損なわない限度で前記実施の態様を一部分変更して実施することができる。例えば、図３に示すように、板状脚部１５、１６の先端部寄り中央部を切り欠いて中央舌状片１５ｂ、１６ｂにすることもできるし、また中央舌状片に代えて複数個の外方舌状片の一つを位置決め手段にすることもできる。さらに舌状片を二つ形成してそのうちの一つを前記位置決め手段にして他の舌状片を接地体とすることもできる。さらに前記位置決め手段の横幅を接地体の横幅より著しく狭くすることもできる。
【００１８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明は、両端部に外部電極を有する複数個の電子部品を重ねて、それら電子部品の外部電極に板状脚部を固着してスタック型電子部品を組み立てるとき、それらの板状脚部に対する最下位の電子部品の位置決めを容易にするとともに、回路基板に対してスタック型電子部品の実装するとき、両者の当接衝撃及び熱衝撃性を抑制し、さらに回路基板上での使用時に発生する熱を放熱し易くするという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスタック型電子部品の一実施態様を示す斜視図である。
【図２】同様に正面図を示す。
【図３】同様に他の実施態様を示す斜視図である。
【図４】従来技術の斜視図である。
【符号の説明】
１０ スタック型電子部品
１１ 電子部品
１２ セラミック
１３、１４ 外部電極
１５、１６ 板状脚部
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１６ａ、１６ｂ、１６ｃ 舌状片
Ｓ１、Ｓ２ 放熱空間
Ｂ 回路基板。

Claims (2)

1. 両端部に外部電極（１３，１４）を有する複数個の電子部品（１１）を、前記外部電極が上下に配列するように、重ねるとともに、導電性材料からなる板状脚部（１５、１６）を前記外部電極に固着してその先端部を最下位の電子部品より下方に延ばして回路基板（Ｂ）に接地可能にしたスタック型電子部品（１０）において、前記板状脚部（１５、１６）に対し、その上部に前記外部電極に固着される平坦な切残し部を存在させつつ、該切残し部からその下方に位置する部位を脚部下端に達するように、上下方向に切込みを入れて、該板状脚部に３個の帯状の舌状片（１５ａ、１５ｂ、１５ｃ；１６ａ、１６ｂ、１６ｃ）を形成すると共に、それら舌状片のうちの幅方向中央の舌状片（１５ｂ、１６ｂ）を、前記外部電極に固着せしめつつ、その先端部を内方に折り曲げて最下位の電子部品を支承する位置決め手段とする一方、残りの幅方向両側の舌状片（１５ａ、１５ｃ；１６ａ、１６ｃ）を、該外部電極から離隔するように、外方に曲げ、更に下方に曲げ形成して、前記外部電極との間に放熱空間（Ｓ１）を設けたことを特徴とするスタック型電子部品。
2. 前記導電性材料は、りん青銅である請求項１記載のスタック型電子部品。

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