JP3857689B2 - 拡散障壁用ReCrNi合金皮膜 - Google Patents

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Description

技術分野
本発明は、ガスタービン翼やジェットエンジンのタービン翼、ボイラ伝熱管など、高温装置部材の寿命を延伸するための技術に係わる。
背景技術
(1)熱遮蔽コーティング(TBC)
産業用ガスタービン翼や、ボイラ管などの高温装置部材は、耐熱性および耐食性を向上させるために、表面にコーティングを施して使用する場合が多くある。一般に、耐熱性を向上させるには、熱遮蔽コーティング(TBC)と呼ばれるセラミックスコーティングがなされる。
セラミックスは、基材金属との熱膨張係数の差が大きく、TBC/基材界面において剥がれやすいため、通常、セラミックス層と基材金属の間に、アンダーコート(あるいはボンドコート)と呼ばれる合金層を挿入し、密着性を向上させて使用される。しかし、800〜1200℃程度の超高温環境下においては、アンダーコートが基材と反応して劣化したり、また、アンダーコート表面に酸化皮膜が厚く成長することによってセラミックス層が剥離したりする。そのため、装置部材寿命が数ヶ月と短いことが大きな問題となっている。
(2)Al(またはCr,Si)拡散浸透処理
耐食性を向上させるには、AlあるいはCr、Siなどの拡散浸透処理が施されている。しかし、使用される環境が800〜1200℃程度の超高温であると、耐食性に寄与する元素の拡散が著しく速く、反応性も大きいため、安定な保護性皮膜を長時間維持できない。また、500〜800℃の温度域においても、ClやSなどを含んだ強腐食性環境であると、保護性皮膜を形成するCrやAlなどの元素の消耗速度が大きいため、安定な保護性皮膜を長時間維持できず、装置寿命が著しく短いことが大きな問題となっている。
(3)Ni−Cr溶射
耐食性を向上させるために、高Ni−高Cr合金の溶射が施されることがある。しかし、上記(2)と同様の問題点がある。
(4)Reを添加したアンダーコートを兼ね備えたTBCシステム
ReをTBCのアンダーコートに12重量%(原子組成では数%)以下添加したTBCシステムが特開平11−61439号公報によって開示されている。また、特表2000−511236号公報には、「超合金からなる基体とその上に設けられた層構造とを備えた構造部品並びにその製造方法」として、Reを35〜60重量%(原子組成では約15%〜30%)含んだTBCのアンダーコートが提案されている。しかし、この際のReの役割については詳細な説明がなされておらず、効果も定かでない。また、米国特許第6,299,986号明細書には、Re5.0〜7.0wt%を含むNi基超合金基体に4wt%以下のReを含むバリヤ被膜を形成することが記載されている。
(5)ReおよびRe基合金皮膜
特開平3−120327号公報には、Re1〜20wt%,Cr22〜50wt%を含有するRe含有保護被覆が記載されている。特開平9−143667号公報には、純ReあるいはMoやWを含有したRe合金製高温部材の製造方法が開示されている。これは、ReあるいはRe合金の構造部材を製造する方法であり、薄板のReあるいはRe合金を単独で使用するためのものである。
発明の開示
従来の技術では、上記の問題点が解決できないため、現状では、装置の性能を犠牲にして、使用温度を下げることで装置部材の寿命の延伸を図っている。
本発明者らは、これまで、ReまたはRe合金を拡散バリヤとする方法について研究開発を続けてきた[1;庄司、久松、林、成田:″超高温対応を目指した耐酸化性付与技術の開発指針−Ni基超合金へのレニウム基合金皮膜の応用−″,日本学術振興会耐熱材料第123委員会報告,vol41,pp127(March 2000)、2;T.Narita et al.:″Rhenium coating as a diffusion barrier on a nickel−based super alloy in high temperature oxidation″,Proc of HTCP2000,pp351,Science Reviews,Hokkaido(Sep.2000)、3;吉田、久松、林、成田、野口、八鍬、宮坂:″メッキによる拡散障壁層の形成と耐酸化性″,第47回材料と環境討論会予稿集,pp141,(社)腐食防食協会,山口(2000年10月)、4;久松、吉田、林、成田、村上、原田:″Reコーティング膜の拡散バリヤー特性とNi基超合金の耐酸化性″,第47回材料と環境討論会予稿集,pp153,(社)腐食防食協会,山口,2000年10月、5;T.Narita et al,:″Application of rhenium coating as a diffusion barrier to improve the high temperature oxidation resistance of nickel−based superalloy″,Paper No.01157,CORROSION 2001,NACE Intl,Houston(March 2001)]が)拡散バリヤとして安定な性能を発揮できる層構造については見いだされていない。
本発明は、従来のTBCシステムやAl(あるいはCr,Si)拡散浸透処理、溶射などの耐食コーティングで問題となっている、基材とコーティング層との反応による基材およびコーティング層の劣化を抑制し、装置部材の寿命を延伸することを目的とする。
Re(あるいはIr,Rh,Pt,W)合金層を、基材表面に被覆、あるいは基材とTBC層の間に挿入することによって、優れた拡散障壁層となる。しかしながら、Re合金皮膜中のRe濃度が低い場合(原子組成で30%Re未満)や、例えば、Re−Ni二元合金のように、高温下でReと安定な合金相を形成しない場合、Reリッチ相と他元素(例えば、Ni)リッチ相への相分離が起こり、拡散障壁としての機能が低下してしまう。
本発明者らは、基材に施されたRe合金皮膜のうちReCrNi合金皮膜は、特に優れた拡散障壁機能を有し、かつ拡散障壁層となるσ相の領域が広いため、比較的低濃度のRe含有量でも十分な拡散障壁性を示すことを見出した。
つまり、純ReおよびRe合金は本質的に基材となるNi基(あるいはFe基,Co基)合金とは熱膨張係数が大きく異なるため、熱サイクル下での使用に対してクラックが導入される危険性を持つ。しかし、本発明では、拡散障壁層中のRe濃度を低下させることによって、基材との密着性を向上させている。
本発明は、実使用環境をも考慮した優れた拡散障壁層を提供するものである。
すなわち、本発明は、不可避的な不純物を除いて、原子組成でReを20%以上80%以下、Crを20%以上60%以下、Niを5%以上40%以下含む、本質的に三元系合金である基材に施された拡散障壁用ReCrNi合金皮膜であり、これによって、基材に優れた耐熱および耐食性を長時間付与し続けることを可能にする。
また、本発明は、該基材と該合金皮膜との間に、応力緩和層が挿入された構造を持つことを特徴とする上記の基材に施された拡散障壁層用合金皮膜である。この構造によって、基材と合金皮膜との熱膨張差による皮膜の割れを抑制し、該合金皮膜を連続層として維持することが可能となる。これによって、合金皮膜の優れた耐熱性、耐食性をより一層引き出すことが可能となる。
また、本発明は、拡散障壁層用合金皮膜またはReを含有する合金からなる応力緩和層が基材との間に挿入された拡散障壁用合金皮膜に、Al、Si、Crの少なくとも1種を主とする拡散浸透層を積層した構造を持つことを特徴とする上記の基材に施された拡散障壁層用合金皮膜である。この構造によって、耐食性を低下させる元素(例えば、Ti,Nb,Taなど)の基材から拡散浸透層への拡散、および基材の相安定性を低下させる元素(例えば、Al,Si,Cr)の拡散浸透層から基材への拡散を抑制することができる。これによって、優れた耐酸化性および基材の強度をより長時間維持することが可能となる。
さらに、本発明は、上記の拡散障壁用合金皮膜に熱遮蔽用セラミックスを積層した構造を持つ皮膜であり、これによって、より高温下での材料の使用を可能とする。
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を説明する。
本発明は、不可避的な不純物を除いて、原子組成でReを20%以上80%以下、Crを20%以上60%以下、Niを5%以上40%以下含む、本質的に三元系合金である基材に施された拡散障壁用ReCrNi合金皮膜である。合金皮膜の拡散障壁層としての十分な機能を引き出すには、Reが、CrおよびNiと合金化する必要がある。この際、Reは原子組成で20%以上80%以下、Crは20%以上60%以下、Niは5%以上40%以下とする必要がある。
Reが20%未満では、高温下で、Re以外の合金元素リッチ層の割合が多くなり、拡散障壁層として十分な機能を示さなくなる。一方、Reが80%より多くなると拡散障壁層となるσ相は熱力学的に不安定となり、Re単相とNiリッチ相とに分離してしまう。Re単相は、Re合金相と異なり、熱ショック下でクラックが導入されやすく、かつ基材との密着性が低いため、長時間拡散障壁層として基材表面に安定に存在することができない。また、Niリッチ相を通って元素の拡散が活発に起こるため、二相に分離したRe合金層は拡散障壁層としての機能が低い。したがって、Re濃度は原子組成で20%以上80%以下に限定した。より好ましくは、原子組成でReが35%以上75%以下である。
Crは、Reと合金化すると、σ相と呼ばれる安定な相を形成する。このσ相が優れた拡散障壁層としての機能を発揮する。Crが20%未満では、Re単相となってしまいσ相は形成しない。一方、60%より多いと、σ層よりもCrリッチ相が多く生成してしまい、拡散障壁層としての機能が低下する。したがって、Crは、20%以上60%以下に限定した。より好ましくは、原子組成でCrが25%以上50%以下である。
Niは、Re−Cr合金と合金化すると、σ相の安定領域を広げる効果をもつ。すなわち、Re−Cr合金では、σ相が安定になるRe濃度は約50〜70原子%であるのに対し、Niと合金化すると、σ相の安定領域が約20〜80原子%Reの範囲まで広がる。
第1図に、ReCrNi系合金の1150℃における計算状態図を示すが、発明者らの最近の研究により、σ相の安定領域は、より高Ni側、より高Re側に広がっていることが明らかとなった。
以上の説明から、拡散障壁層として有効な合金組成範囲を、Re−Cr−Ni合金の計算状態図と重ねて第1図に示す。比較のため、先行事例の合金組成範囲も併せて示す。このように、先行事例である特表2000−511236号公報の合金皮膜はCrリッチ相、特開平11−61439号公報はNiリッチ相の組成範囲であり、拡散障壁層としての役割を果さない。
一方、特開平9−143667号公報は、NiおよびCrを含まないため、熱ショックによりクラックが入りやすく、かつ基材との密着性も良くない。この皮膜は、特開平9−143667号公報の明細書にもあるように、基材に被覆せずに単独で使用するためのものである。したがって、この皮膜が基材に被覆された状態で使用されると、皮膜の破壊が容易に生じ、基材の耐熱・耐食性が損なわれる。
それに対して、本発明の合金皮膜は、第1図に示すとおり、優れた拡散障壁層となるσ相単相領域を中心とした組成であり、優れた拡散障壁層としての機能を有する。また、本質的にReCrNi三元系合金とすることで、拡散障壁層として有効なRe濃度を比較的低濃度(約20原子%以上)とし、基材に用いられる耐熱合金の主成分であるNiの含有量を多くできるため、基材との密着性を向上させることが可能となり、基材表面に施した状態での長時間の使用が可能となる。
このReCrNi合金皮膜は、好ましくは、マグネトロンスパッタリング法により形成できるが、物理蒸着法、化学蒸着法、溶射法によっても同様の合金皮膜の形成が可能である。これらの皮膜形成方法により所望の合金組成のRe合金皮膜を形成する方法に限らず、加熱処理により基材の合金成分の拡散により所望のRe合金皮膜が形成されるようにしてもよい。いずれの場合も、基材に被覆したRe層またはRe合金層の組成、組織の均質化をはかるために真空、不活性雰囲気などの非酸化性雰囲気中で高温で十分加熱処理することが望ましい。こうすることにより、Al、Si、Crの中から少なくとも1種を含有する拡散浸透層を積層した構造において、基材からの成分は拡散するもののAl、Si、Cr元素を実質的に拡散しないようにすることができる。
該基材と該合金皮膜との間に、応力緩和層を挿入する場合、応力緩和層は、拡散障壁層よりも、例えば、Re濃度を約5〜20原子%低く、Niを約5〜20原子%多くしたRe−Cr−Ni合金層とすることが望ましい。この構造によって、基材と合金皮膜との熱膨張差による皮膜の割れを抑制し、該合金皮膜を連続層として維持することが可能となり、合金皮膜の優れた耐熱・耐食性をより一層引き出すことが可能となる。
Al、Si、Crの少なくとも1種を含有する拡散浸透層を積層する方法としては、パック法やCVD法などの公知の手段を適宜採用することができる。例えば、拡散させるAl、Si、Crの受容層としてNi、Fe、Coなどの少なくとも1種からなる金属層をReCrNi合金皮膜上にメッキし、高温で加熱拡散によりAl、Si、またはCrとこれらの金属との合金層を形成する。
上記の拡散障壁用合金皮膜に熱遮蔽用セラミックスを積層する場合、セラミックスは ZrO、CaO、MgO、SiO、Alの少なくとも1種以上を含むことが望ましい。これによって、内部の合金層温度を低下させ、合金皮膜表面の酸化物成長を抑制すると共に、合金皮膜と基材との拡散を抑制し、合金皮膜および基材の組織の安定性をより長時間保つことが可能となる。
(実施例)
実施例1
ガスタービンの動翼や静翼材として用いられるNi基合金Inconel 738LC(Ni−16%Cr−8.5%Co−0.9%Nb−1.7%Mo−2.6%W−3.4%Ti−3.4%Al(重量%))に、45原子%Re−55原子%Cr合金皮膜を被覆後、Niめっきを施し、更にアルミ拡散浸透処理を施した。合金皮膜は、45原子%Re−55原子%Cr合金をターゲットとして、マグネトロンスパッタリング法によって基材表面に被覆した後、真空中、1100℃で5時間被膜を均質化熱処理することで形成した。
Niめっきには、ワット浴を用いた。すなわち、浴組成は、重量比でNiSO・7HO:NiCl:HBO=20:3:2、pH=5とし、浴温50℃、電流密度50mA/cmとした。
アルミ拡散処理は、Ni−50原子%Alの合金粉末+Alの混合粉末中に、Re合金被覆およびNiめっきを施した基材を埋没して、真空中、1000℃で5時間処理することによって行った。
処理後のNi基合金の断面組織を第2図に示す。また、表1には、電子線マイクロアナライザ(EPMA)による第2図中の各点の組成分析結果を示す。表中の(1)〜(5)は、第2図中の(1)〜(5)に対応する。
Figure 0003857689
これより、45原子%Re−55原子%Cr合金皮膜は、その後処理によって、基材の成分の拡散により原子組成で38.1%Re−48.2%Cr−9.2%Ni合金皮膜となっており、σ相の組成になっていることが分かる(第1図参照)。合金皮膜中のReCrNi以外の合金元素は、いずれも原子組成で2%未満であり、拡散障壁層としての主要な役割を果たしていない。
実施例2
実施例1と同様に、ガスタービンの動翼や静翼材として用いられるNi基合金Inconel 738LC(Ni−16%Cr−8.5%Co−0.9%Nb−1.7%Mo−2.6%W−3.4%Ti−3.4%Al(重量%))に、40原子%Re−50原子%Cr−10原子%Ni合金皮膜を被覆後、Niめっきを施し、更にアルミ拡散浸透処理を施した。合金皮膜は、40原子%Re−50原子%Cr−10原子%Ni合金をターゲットとして、マグネトロンスパッタリング法によって基材表面に被覆した後、真空中、1100℃で5時間被膜を均質化熱処理することで形成した。
Niめっきには、ワット浴を用いた。すなわち、浴組成は、重量比でNiSO・7HO:NiCl:HBO=20:3:2、pH=5とし、浴温50℃、電流密度50mA/cmとした。
アルミ拡散処理は、Ni−50原子%Alの合金粉末+Alの混合粉末中に、Re合金被覆およびNiめっきを施した基材を埋没して、真空中、1000℃で5時間処理することによって行った。
処理後のNi基合金の断面組織を第3図に示す。また、表2には、電子線マイクロアナライザ(EPMA)による第3図中の各点の組成分析結果を示す。表中の(1)〜(5)は、第3図中の(1)〜(5)に対応する。
Figure 0003857689
これより、40原子%Re−50原子%Cr−10原子%Ni合金皮膜は、その後処理によって、原子組成で24.2%Re−39.5%Cr−31.8%Ni合金皮膜となっていることが分かる。これは、第1図の計算状態図によるσ相の安定領域よりもやや高Ni側の組成になっている。実施例2においても、合金皮膜中のRe、Cr、Ni以外の元素はいずれも原子組成で2%未満であり、これら三元以外の元素は、本合金皮膜中では拡散障壁としての大きな役割を果たしていない。
比較例1〜4
比較例1として、第4図(a)に、無垢のNi基合金(Inconel 738LC)、比較例2として、第4図(b)に、アルミ拡散浸透処理のみを施したNi基合金(Inconel 738LC)、比較例3として、第4図(c)に、20原子%Re−60原子%Ni−20原子%Cr合金皮膜を被覆後にNiめっきおよびアルミ拡散浸透処理を施したNi基合金(Inconel 738LC)、比較例4として、第4図(d)に、20原子%Re−80原子%Cr合金皮膜を被覆後にNiめっきおよびアルミ拡散浸透処理を施したNi基合金(Inconel 738LC)の断面組織をそれぞれ示す。
Re合金皮膜は、マグネトロンスパッタリング法により、比較例3では、20原子%Re−60原子%Ni−20原子%Cr合金を、比較例4では、20原子%Re−80原子%Cr合金を被覆後に真空中1100℃で5時間熱処理することによって形成した。Niめっきおよびアルミ拡散浸透条件は、実施例1と同じとした。
表3は、比較例1のNi基合金断面のEPMAによる各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(3)は、第4図(a)中の(1)〜(3)に対応する。
Figure 0003857689
表4は、比較例2のNi基合金断面のEPMAによる各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(5)は、第4図(b)中の(1)〜(5)に対応する。
Figure 0003857689
表5は、比較例3のNi基合金断面のEPMAによる各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(5)は、第4図(c)中の(1)〜(5)に対応する。
Figure 0003857689
表6は、比較例4のNi基合金断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(5)は、第4図(d)中の(1)〜(5)に対応する。
Figure 0003857689
比較例2〜4のRe合金皮膜とNi−Al合金拡散浸透層とからなるコーティング層表面近傍のAl濃度は、いずれも40原子%であり、緻密な保護皮膜としてのAlを形成するに十分のAl量である。しかし、実施例1、2とは異なり、比較例2〜4のいずれも、Alは基材側に、Ti、Nbはコーティング層側に拡散している様子が分かる。
また、比較例3において、20原子%Re−60原子%Ni−20原子%Cr合金皮膜層は、後処理によって原子組成で9.2%Re−47.9%Ni−19.4%Cr−4.3%Co−16.5%Al−1.4%Ti合金皮膜になっており、Al、Tiを除いて考えると、第1図中のNiリッチ相の領域に位置し、先行事例である特開平11−61439号公報に開示されている合金の組成に近い。
一方、比較例4において、20原子%Re−80原子%Cr合金皮膜層は、後処理によって原子組成で8.9%Re−7.9%Ni−56.2%Cr−3.9%Co−19.2%Al−2.0%Ti合金皮膜になっており、Al、Tiを除いて考えると、第1図中のCrリッチ相の領域に位置し、先行事例である特表2000−511236号公報の組成に近い。
実施例1、2および比較例1〜4の合金を1100℃の大気中で1ヶ月間酸化させた後の断面組織を、第5図、第6図および第7図(a)〜(d)に示す。第2図は、第5図に、第3図は、第6図に、第4図(a)〜(d)は、第7図(a)〜(d)にそれぞれ対応する。
また、表7は、実施例1のNi基合金の酸化後の試験片断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第5図中の(1)〜(6)に対応する。
Figure 0003857689
表8は、実施例2のNi基合金の酸化後の試験片断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第6図中の(1)〜(6)に対応する。
Figure 0003857689
表9は、比較例1のNi基合金の酸化後の試験片断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第7図(a)中の(1)〜(6)に対応する。
Figure 0003857689
表10は、比較例2のNi基合金の酸化後の試験片断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第7図(b)中の(1)〜(6)に対応する。
Figure 0003857689
表11は、比較例3のNi基合金のの酸化後の試験片断面各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第7図(c)中の(1)〜(6)に対応する。
Figure 0003857689
表12は、比較例4のNi基合金の酸化後の試験片断面の各点における組成分析結果を示す表である。表中の(1)〜(6)は、第7図(d)中の(1)〜(6)に対応する。更に、第8図には、これらの表面に生成した酸化スケールの厚さを示す。
Figure 0003857689
実施例1では、コーティング層表面に約2μmの他の元素をほとんど含まないAlから成る薄く緻密な酸化スケールを生成し、皮膜の剥離等は見られなかった。また、Ni−Al合金拡散浸透層への基材からの他の元素(例えば、Ti、Nb等)の拡散、および基材中へのAlの拡散はほとんど見られず、Ni−Al合金拡散浸透層中のAl濃度は酸化前とほぼ同等の約50%を保っており、基材の組成も酸化前と大きな差異はなかった。更に、Re合金拡散障壁層も酸化前と同等の組成を示していた。
実施例2では、コーティング層表面に約3μmの他の元素をほとんど含まないAlから成る薄く緻密な酸化スケールを生成し、皮膜の剥離等は見られなかった。また、実施例1と同様、Ni−Al合金拡散浸透層への基材からの他の元素(例えば、Ti、Nb等)の拡散、および基材中へのAlの拡散はほとんど見られず、Ni−Al合金拡散浸透層中のAl濃度は酸化前とほぼ同等の約50%を保っており、基材の組成も酸化前と大きな差異はなかった。更に、Re合金拡散障壁層も酸化前と同等の組成を示していた。
それに対して、比較例1〜4の試験片の酸化結果は以下のようであった。無垢のNi基合金((a),比較例1)は、表面に、Ni、Co、Crを主成分とする外層とCr、Alを主成分とする内層の二層の酸化スケール、および基材中に内部酸化物を形成した。その酸化スケールは100μm以上に及ぶ厚いものであり、かつ多くの皮膜の剥離が見られた。
比較例2のアルミ拡散浸透処理のみを施したNi基合金(b)は、約15μmのNi、Cr、Al、Coを主成分とする酸化スケールを生成したが、比較例1と同様、皮膜の剥離が見られた。また、酸化前に約50%あったNi−Al拡散浸透層のAl濃度は、酸化後には、約25%にまで低下していた。すなわち、酸化速度が大きいためAlの消費速度が大きく、かつ基材中への拡散によってAl濃度が低下したことが分かる。
比較例3の9.2%Re−47.9%Ni−19.4%Cr−4.3%Co−16.5%Al−1.4%Ti合金皮膜を被覆後にアルミ拡散浸透処理を施したNi基合金(c)は、比較例1、2と比較すると皮膜の剥離量は少なかったが、約12μmの厚さの、Al、Ni、Coを主成分としてTiや乱を含んだ酸化スケールを生成した。
酸化スケールの成長が放物線的であると仮定した場合、同じ期間での酸化スケールの厚さが6倍異なると、それらの寿命は36倍異なる計算になる。したがって、実施例1との酸化スケール厚さの差異は大きな差異であるといえる。
また、酸化前に50%近くあったNi−Al拡散浸透層のAl濃度は、酸化後には約27%にまで低下していた。更に、基材表面近傍のAl濃度は約15%に上昇していた。これらの結果から、Re濃度が低い9.2%Re−47.9%Ni−19.4%Cr−4.3%Co−16.5%Al−1.4%Ti合金皮膜を被覆しても、1100℃での酸化中に、TiやNbは基材からコーティング層へ、AlはNi−Al拡散浸透層から基材へ拡散してしまうことが分かる。
比較例4の8.9%Re−7.9%Ni−56.2%Cr−3.9%Co−19.2%Al−2.0%Ti合金皮膜を被覆後にアルミ拡散浸透処理を施したNi基合金(d)は、比較例3と類似の挙動を示し、約10μmの厚さの、Al、Ni、Co、Crを主成分としてTiやNbを含んだ酸化スケールを生成した。
酸化前に50%近くあったNi−Al拡散浸透層のAl濃度は、酸化後には約27%にまで低下していた。更に、基材表面近傍のAl濃度は約16%に上昇していた。これらの結果から、Re濃度が低い8.9%Re−7.9%Ni−56.2%Cr−3.9%Co−19.2%Al−2.0%Ti合金皮膜を被覆しても、1100℃での酸化中に、TiやNbは基材からコーティング層へ、AlはNi−Al拡散浸透層から基材へ拡散してしまうことが分かる。
以上の結果から、本発明品である実施例1(38.1%Re−48.2%Cr−9.2%Ni合金皮膜(原子組成))および実施例2(24.2%Re−39.5%Cr−31.8%Ni合金皮膜(原子組成))は、1100℃/1ヶ月の酸化に対して、拡散障壁層として十分な機能を果たし、基材に優れた耐酸化性を付与することが示された。
一方、無垢のNi基合金だけでなく、アルミ拡散処理のみを施したNi基合金、および低濃度のRe合金皮膜+アルミ拡散浸透層をコーティングしたNi基合金は、酸化前のコーティング表面のAl濃度が実施例1、2とほぼ同程度であるにもかかわらず、厚い酸化スケールを生成した。これは、1100℃/1ヶ月間の酸化中に、基材/コーティング層間で元素の拡散が活発に起こったため、Al合金層のAlが基材へ拡散してAl濃度が低下したこと、およびTiやNbなどが基材から酸化スケール中へ拡散してAlの純度が低下したことに起因する。
産業上の利用可能性
不可避的な不純物を除いて、原子組成でReを20%以上80%以下、Crを20%以上60%以下、Niを5%以上40%以下含む、本質的に三元系合金である基材に施された拡散障壁用ReCrNi合金皮膜を高温装置部材表面に被覆(あるいは基材とTBC層の間に挿入)することで、耐熱性、耐食性に優れた装置部材を提供することができると共に、従来例と比較して著しく装置の寿命を延伸することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、高温下におけるRe−Cr−Ni合金の状態図と、本発明の拡散障壁用ReCrNi合金皮膜の合金組成を先行事例と比較して示す図である。第2図は、実施例1のNi基合金の断面組織を示す模式図である。第3図は、実施例2のNi基合金の断面組織を示す模式図である。第4図は、比較例1〜4のNi基合金の断面組織を示す模式図である。第5図は、実施例1のNi基合金を1100℃の大気中で1ヶ月間酸化させた後の断面組織を示す模式図である。第6図は、実施例2のNi基合金を1100℃の大気中で1ヶ月間酸化させた後の断面組織を示す模式図である。第7図は、比較例1〜4のNi基合金を1100℃の大気中で1ヶ月間酸化させた後の断面組織を示す模式図である。第8図は、実施例1、2および比較例1〜4のNi基合金を1100℃の大気中で1ヶ月間酸化することによって表面に生成した酸化スケールの厚さを示すグラフである。

Claims (7)

  1. 不可避的な不純物を除いて、原子組成でReを20%以上80%以下、Crを20%以上60%以下、Niを5%以上40%以下含む、本質的に三元系合金である基材に施された拡散障壁用ReCrNi合金皮膜。
  2. 均質化熱処理した後、Al、Si、Crの中から少なくとも1種を含有する拡散浸透層を積層した構造においてこれらの元素を実質的に含有しないことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の拡散障壁層用Re合金皮膜。
  3. 基材がNi基合金であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の拡散障壁用ReCrNi合金皮膜。
  4. 合金組織が連続層であることを特徴とする請求の範囲第1項に記載のReCrNi合金皮膜。
  5. 請求の範囲第4項に記載の皮膜と基材の間に、Reを含有する合金からなる応力緩和層が挿入された構造を持つことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の拡散障壁層用ReCrNi合金皮膜。
  6. 請求の範囲第4項または5に記載の皮膜にAl、Si、Crの中から少なくとも1種を含有する拡散浸透層を積層した構造を持つことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の拡散障壁層用ReCrNi合金皮膜。
  7. 請求の範囲第6項に記載の皮膜に熱遮蔽用セラミックスを積層した構造を持つことを特徴とする請求の範囲第1項に記載の拡散障壁層用ReCrNi合金皮膜。
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