JP3818041B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ素子等の表面実装用電子部品を脱着可能に搭載し、外部回路等との電気的接続を行うためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、ＩＣソケットとしては、例えば、ソケット本体と、これと独立した別体のカバーとで構成されたものがある。このＩＣソケットでは、ソケット本体にＩＣを位置決めした後、ソケット本体にカバーをロックしてＩＣを保持する。しかし、前記カバーが独立した別体の部品であるので、前記ＩＣソケットでは部品管理が煩雑であり、紛失のおそれがあった。
【０００３】
また、ソケット本体に対するカバーのロック方法としては、ソケット本体の上方からカバーを係止する構造のものと、カバーをスライドさせて固定する構造のものとがある。
しかし、前者ではＩＣを取り外す際に治具が必要であり、取り外し作業に手間がかかる。一方、後者では、カバーをスライドさせてロックする際にＩＣにせん断力が作用するので、ＩＣに位置ズレが生じやすく、取り付け作業が容易でないという問題点がある。
【０００４】
本発明は、前記問題点に鑑み、カバー紛失のおそれがなく、取り付け，取り外しが容易なＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるＩＣソケットは、前記目的を達成すべく、対向する辺の両側縁部に固定接点端子を所定のピッチで並設するとともに、残る辺の両側縁部にそれぞれ立設した一対の側壁から同一軸心上に一対の回動支持用軸部を突設したベースと、カバー本体の両端から腕部を延在して略コ字形状とするととともに、前記腕部の自由端に、相互に連通し、かつ、前記回動支持用軸部に係合する第１，第２支持孔を設けた一対のカバーとからなり、第２支持孔に係合する軸部を支点に前記カバーを回転させてロックする一方、第２支持孔に係合した軸部を第１支持孔に係合するように前記カバーを水平方向に引っ張ってロックを外す構成としてある。
【０００６】
本発明によれば、ベースの軸部にカバーの第１，第２支持孔を係合して連結してある。このため、部品管理が簡単になるだけでなく、カバーがベースから脱落することがないので、カバーの紛失を防止できる。
また、一対のカバーを回転させてベースにロックでき、上方からＩＣを固定できるので、ＩＣに位置ズレが生じず、取り付け作業が簡単になる。
さらに、前記カバーを水平方向に引っ張るだけでカバーのロックを解除でき、ＩＣの取り外し作業が簡単になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる一実施形態を図１ないし図３の添付図面に従って説明する。本実施形態にかかるＩＣソケットは、ソケット本体であるベース１０と、このベース１０に回動可能に取り付けられた一対のカバー２０と、で構成されている。
【０００８】
ベース１０は平面略長方形の板状体であり、両側縁部に係止爪１１および位置規制突起１２が交互に一定のピッチでそれぞれ形成されている。そして、係止爪１１および位置規制突起１２の間には略Ｕ字形の固定接点端子１３が埋設されている。この固定接点端子１３の下方先端部は表面実装できるようにベース１０の下面からせり出している。したがって、上面中央を間にして対向する係止爪１１および位置規制突起１２と、係止爪１１および位置規制突起１２との間に、後述するＩＣ３０が位置決めされることになる。このとき、ＩＣ３０の端子３１は、係止爪１１と位置規制突起１２との間に位置する固定接点端子１３に接触する。さらに、ベース１０は短辺側の縁部に側壁１４を突設けるとともに、この側壁の外側面に一対の回動支持用軸部１５をれぞれ突設してある。
【０００９】
一対のカバー２０は、カバー本体２０の両端から腕部２２を平行に延在して形成した平面略コ字形状を有している。前記腕部２２の自由端には連通する一対の第１，第２支持孔２３，２４を設けてある。さらに、カバー本体２０の内向面には、前記係止爪１１に係止する係止用段部２５が所定のピッチで形成されている。
【００１０】
次に、ＩＣ３０を装着する場合の取り付け操作を図３に従って説明する。
まず、ベース１０の係止爪１１および位置規制突起１２間に位置する固定接点端子１３に、ＩＣ３０の端子３１を乗せて位置決めする。そして、第１支持孔２３に係合する軸部１５を支点として一対のカバー２０を同時に引き起こす（図３（Ｂ））。ついで、前記カバー２０をほぼ垂直に引き起こした後、前記カバー２０を押圧して第２支持孔２４に軸部１５を係合させる。さらに、一対のカバー２０を押し倒すことにより（図３（Ｃ））、カバー本体２１の下端面縁部がＩＣ３０の端子３１を固定接点端子１３に押し付け、カバー本体２１の段部２５が係止爪１１に係止して固定される（図３（Ｄ））。
【００１１】
次に、ＩＣ３０を取り出すときには、前記カバー２０を水平方向にそれぞれ引っ張ることにより、第２支持孔２４から第１支持孔２３に軸部１５を移動させて係合する。これにより、カバー本体２０の下面縁部がＩＣ３０の端子３１から外れるとともに、カバー２０の段部２５が係止爪１１から外れ、初期状態に戻る（図３（Ａ））。
【００１２】
以上の説明から明らかなように、ＩＣ３０を固定するときには、カバー２０を上方から押し倒して固定できるので、ＩＣ３０の位置ズレを防止でき、固定作業が容易である。一方、ＩＣ３０を取り出すときは、カバー２０を水平方向にそれぞれ引っ張るだけでよいので、交換作業が極めて簡単になるという利点がある。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースの軸部にカバーの第１，第２支持孔を係合して連結してある。このため、部品管理が簡単になるだけでなく、カバーがベースから脱落することがないので、カバーの紛失を防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかるＩＣソケットの一実施形態を示し、図（Ａ）はＩＣ装着前を示す平面図、図（Ｂ）はＩＣ装着前を示す部分断面図である。
【図２】 本発明にかかるＩＣソケットの一実施形態を示し、図（Ａ）はＩＣ装着後を示す平面図（ただし、ＩＣは図示せず）、図（Ｂ）はＩＣ装着後を示す部分断面図である。
【図３】 本発明にかかるＩＣソケットの取り付け工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０…ベース（ソケット本体）、１１…係止爪、１２…位置規制突起、１３…固定接点端子、１４…側壁、１５…回動支持用軸部、２０…カバー、２１…カバー本体、２２…腕部、２３，２４…第１，第２支持孔、２５…段部、３０…ＩＣ、３１…端子。
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ素子等の表面実装用電子部品を脱着可能に搭載し、外部回路等との電気的接続を行うためのソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
従来、ＩＣソケットとしては、例えば、ソケット本体と、これと独立した別体のカバーとで構成されたものがある。このＩＣソケットでは、ソケット本体にＩＣを位置決めした後、ソケット本体にカバーをロックしてＩＣを保持する。しかし、前記カバーが独立した別体の部品であるので、前記ＩＣソケットでは部品管理が煩雑であり、紛失のおそれがあった。
【０００３】
また、ソケット本体に対するカバーのロック方法としては、ソケット本体の上方からカバーを係止する構造のものと、カバーをスライドさせて固定する構造のものとがある。
しかし、前者ではＩＣを取り外す際に治具が必要であり、取り外し作業に手間がかかる。一方、後者では、カバーをスライドさせてロックする際にＩＣにせん断力が作用するので、ＩＣに位置ズレが生じやすく、取り付け作業が容易でないという問題点がある。
【０００４】
本発明は、前記問題点に鑑み、カバー紛失のおそれがなく、取り付け，取り外しが容易なＩＣソケットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるＩＣソケットは、前記目的を達成すべく、対向する辺の両側縁部に固定接点端子を所定のピッチで並設するとともに、残る辺の両側縁部にそれぞれ立設した一対の側壁から同一軸心上に一対の回動支持用軸部を突設したベースと、カバー本体の両端から腕部を延在して略コ字形状とするととともに、前記腕部の自由端に、相互に連通し、かつ、前記回動支持用軸部に係合する第１，第２支持孔を設けた一対のカバーとからなり、第２支持孔に係合する軸部を支点に前記カバーを回転させてロックする一方、第２支持孔に係合した軸部を第１支持孔に係合するように前記カバーを水平方向に引っ張ってロックを外す構成としてある。
【０００６】
本発明によれば、ベースの軸部にカバーの第１，第２支持孔を係合して連結してある。このため、部品管理が簡単になるだけでなく、カバーがベースから脱落することがないので、カバーの紛失を防止できる。
また、一対のカバーを回転させてベースにロックでき、上方からＩＣを固定できるので、ＩＣに位置ズレが生じず、取り付け作業が簡単になる。
さらに、前記カバーを水平方向に引っ張るだけでカバーのロックを解除でき、ＩＣの取り外し作業が簡単になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる一実施形態を図１ないし図３の添付図面に従って説明する。本実施形態にかかるＩＣソケットは、ソケット本体であるベース１０と、このベース１０に回動可能に取り付けられた一対のカバー２０と、で構成されている。
【０００８】
ベース１０は平面略長方形の板状体であり、両側縁部に係止爪１１および位置規制突起１２が交互に一定のピッチでそれぞれ形成されている。そして、係止爪１１および位置規制突起１２の間には略Ｕ字形の固定接点端子１３が埋設されている。この固定接点端子１３の下方先端部は表面実装できるようにベース１０の下面からせり出している。したがって、上面中央を間にして対向する係止爪１１および位置規制突起１２と、係止爪１１および位置規制突起１２との間に、後述するＩＣ３０が位置決めされることになる。このとき、ＩＣ３０の端子３１は、係止爪１１と位置規制突起１２との間に位置する固定接点端子１３に接触する。さらに、ベース１０は短辺側の縁部に側壁１４を突設けるとともに、この側壁の外側面に一対の回動支持用軸部１５をれぞれ突設してある。
【０００９】
一対のカバー２０は、カバー本体２０の両端から腕部２２を平行に延在して形成した平面略コ字形状を有している。前記腕部２２の自由端には連通する一対の第１，第２支持孔２３，２４を設けてある。さらに、カバー本体２０の内向面には、前記係止爪１１に係止する係止用段部２５が所定のピッチで形成されている。
【００１０】
次に、ＩＣ３０を装着する場合の取り付け操作を図３に従って説明する。
まず、ベース１０の係止爪１１および位置規制突起１２間に位置する固定接点端子１３に、ＩＣ３０の端子３１を乗せて位置決めする。そして、第１支持孔２３に係合する軸部１５を支点として一対のカバー２０を同時に引き起こす（図３（Ｂ））。ついで、前記カバー２０をほぼ垂直に引き起こした後、前記カバー２０を押圧して第２支持孔２４に軸部１５を係合させる。さらに、一対のカバー２０を押し倒すことにより（図３（Ｃ））、カバー本体２１の下端面縁部がＩＣ３０の端子３１を固定接点端子１３に押し付け、カバー本体２１の段部２５が係止爪１１に係止して固定される（図３（Ｄ））。
【００１１】
次に、ＩＣ３０を取り出すときには、前記カバー２０を水平方向にそれぞれ引っ張ることにより、第２支持孔２４から第１支持孔２３に軸部１５を移動させて係合する。これにより、カバー本体２０の下面縁部がＩＣ３０の端子３１から外れるとともに、カバー２０の段部２５が係止爪１１から外れ、初期状態に戻る（図３（Ａ））。
【００１２】
以上の説明から明らかなように、ＩＣ３０を固定するときには、カバー２０を上方から押し倒して固定できるので、ＩＣ３０の位置ズレを防止でき、固定作業が容易である。一方、ＩＣ３０を取り出すときは、カバー２０を水平方向にそれぞれ引っ張るだけでよいので、交換作業が極めて簡単になるという利点がある。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースの軸部にカバーの第１，第２支持孔を係合して連結してある。このため、部品管理が簡単になるだけでなく、カバーがベースから脱落することがないので、カバーの紛失を防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にかかるＩＣソケットの一実施形態を示し、図（Ａ）はＩＣ装着前を示す平面図、図（Ｂ）はＩＣ装着前を示す部分断面図である。
【図２】 本発明にかかるＩＣソケットの一実施形態を示し、図（Ａ）はＩＣ装着後を示す平面図（ただし、ＩＣは図示せず）、図（Ｂ）はＩＣ装着後を示す部分断面図である。
【図３】 本発明にかかるＩＣソケットの取り付け工程を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０…ベース（ソケット本体）、１１…係止爪、１２…位置規制突起、１３…固定接点端子、１４…側壁、１５…回動支持用軸部、２０…カバー、２１…カバー本体、２２…腕部、２３，２４…第１，第２支持孔、２５…段部、３０…ＩＣ、３１…端子。
Claims (1)
- 対向する辺の両側縁部に固定接点端子を所定のピッチで並設するとともに、残る辺の両側縁部にそれぞれ立設した一対の側壁から同一軸心上に一対の回動支持用軸部を突設したベースと、
カバー本体の両端から腕部を延在して略コ字形状とするととともに、前記腕部の自由端に、相互に連通し、かつ、前記回動支持用軸部に係合する第１，第２支持孔を設けた一対のカバーとからなり、
第２支持孔に係合する軸部を支点に前記カバーを回転させてロックする一方、第２支持孔に係合した軸部を第１支持孔に係合するように前記カバーを水平方向に引っ張ってロックを外すことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000309135A JP3818041B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000309135A JP3818041B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002117951A JP2002117951A (ja) | 2002-04-19 |
| JP3818041B2 true JP3818041B2 (ja) | 2006-09-06 |
Family
ID=18789348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000309135A Expired - Lifetime JP3818041B2 (ja) | 2000-10-10 | 2000-10-10 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3818041B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4526031B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2010-08-18 | Ｓｍｋ株式会社 | Ｉｃソケット |
| JP2008226466A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Daito Giken:Kk | Ｉｃ用治具、ｉｃソケット、及びｉｃ |
-
2000
- 2000-10-10 JP JP2000309135A patent/JP3818041B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002117951A (ja) | 2002-04-19 |
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Legal Events
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