JP3816056B2 - スパッタパレット装着装置 - Google Patents

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Description

本発明は、磁気および光記録媒体の製造に関し、特に詳しくは、小型ディスクをパレットに装着する方法および装置に関する。
磁気および光記録媒体の製造においては、剛性ディスク基板上にスパッタにより薄膜を形成する。スパッタ工程は、典型的には、固定式または移動式構造のいずれかを使用した大容量多室装置内で行われる。これらのスパッタ装置は、最も一般的には、95mm径の製品を製造する様に構成されている。しかしながら、例えば、27.4mm径の小型ディスクが益々使用されている。大型ディスクと同様に、小型ディスクの製造においても、スパッタにより小型ディスク基板上に薄膜を形成することが要求される。小型ディスク基板をスパッタ処理する公知の方法としては、例えば、95mmの大口径パレットであって且つ幾つかのより小さな基板を保持し得るスパッタパレット(通常、ミニパレットと称される)を使用する方法が挙げられる。斯かるミニパレットの使用により、高価で且つ時間のかかるスパッタ装置の改造を必要とせずに、小型基板をスパッタ処理することが可能となる。
ミニパレットの使用に伴う問題としては、当該ミニパレットへの小型ディスク基板の装着が困難であると言う問題が挙げられる。小型ディスクは、スプリングによりミニパレット内に確実に保持される。ミニパレットにディスクを装着するには、スプリングを後退させ、ミニパレット内にディスクを配置し、次いで、ゆっくりとスプリングを解放することにより、損傷させることなく所定位置にディスクを保持する。特に、装着の際に生じるディスクの損傷としては、基板外周縁の欠け又は基板の亀裂が例示される。更に、基板のミニパレット内への設置が重要である。すなわち、ディスクは、約0.001インチ以内の精度でミニパレットに設置されなければならない。ディスクの装着が不適切であると、スパッタ工程中のディスクの脱落や基板損傷を惹起する。また、ディスクの装着が不適切であると、スパッタリングにおいてディスク表面への薄膜の被覆が不良または不完全となる。
小型ディスクをミニパレットに装着する1つの方法としては、手動操作による装着が挙げられる。手動操作による装着は、少量製造に好適に利用されているが、大量製造にはあまり適合しない。特に、大量製造における手動操作での装着の欠点としては、処理量が低いこと、作業コストが高いこと、ならびに、好ましくないレベルの基板の汚染を度々生じることが挙げられる。
ミニパレットに小型ディスクを装着する他の方法としては、把持・位置決め方式のロボットの使用が挙げられる。斯かる方法では、第1のロボットがスタンドにミニパレットを装着し、第2のロボットが締付けスプリングを操作し、第3のロボットが小型基板を掴んでミニパレット内に配置する。上記のシステムでは、作業コスト及び汚染の問題は解決されるが、幾つかの高精度ロボットアームの使用によるコスト高の問題が生じる。また、要求される複数の操作に起因して処理量が制限されるため、付加的な装着装置が必要となり、一層のコスト高を惹起する。
従って、ミニパレットに小型ディスク基板を着脱する装置であって、正確かつ迅速で信頼性が高く、しかも、ディスク基板の損傷や汚染を生じることのない装置が要望される。
本発明の着脱装置は、複数の装着領域および各装着領域内に張出されたスプリングを有するパレットに対してディスク基板を着脱するために使用される。スプリングは、ディスク基板を装着領域に保持する様に偏って配置される。着脱装置は、パレットを回転させるスピンドルと、スプリングを開くためにスプリングを掛止する可動アームと、ディスク基板移動装置とから成る。ディスク基板移動装置は、例えば、ディスク基板の下にエアークッションを形成するエアートラックであってもよい。ディスクは、例えば、重力により装着領域に前進する。1つの実施態様においては、アームがスプリングを掛止し、スピンドルがパレットを回転させることにより、スプリングが開く。次いで、例えば、ディスク基板の下の空気圧を増加することにより、装着領域にディスク基板を移動させ、スピンドルを反対方向に回転させてスプリングを閉じ、それによって装着領域にディスク基板を固定する。別の実施態様では、スピンドルを回転させずに、パレットを静止した状態に維持する一方、アームを移動させる。例えば、横方向にアームを移動させ、スプリングを開閉してもよい。他の実施態様では、アームは、スプリング及びパレット本体とそれぞれ係合する個別の部材から成る。スプリングは、上記の部材を互いに接近させるか又は離間させることにより開閉する。
本発明の他の要旨によれば、例えば、ディスク基板の下にエアークッションを形成し且つディスク基板を推進させる重力等の力を与えることにより、ディスクをパレットの装着領域付近に移動させ、パレットにディスク基板を装着する。アームは、スプリングを掛止し、次いで、スプリングを開く様に作動する。例えば、スプリングは、アームを静止した状態に維持しながらパレットを回転させるか、または、アームを移動させながらパレットを静止した状態に維持することにより開く様にしてもよい。例えば、ディスク基板の下の空気圧を増加することにより、装着領域にディスク基板を移動する。スプリングは、例えば、パレットを反対方向に回転させるか又はアームを反対方向に移動させることによって閉じる。そして、アームがスプリングを開放する。次いで、パレットを回転させることにより、他の装着領域に別のディスク基板を装着することが出来る。
本発明によれば、装置の簡素化により、コストを低減でき且つディスク汚染の可能性を減少することが出来る。更に、あらゆるロボット装着装置に比べ、より高い処理能力を発揮することが出来る。
図1は、本発明の一実施形態を示す図であり、ディスク101として示される小型ディスク基板をミニパレット102に自動的に着脱するために使用される着脱装置100の斜視図である。
図1に示す様に、装置100は、スピンドル104と、その上部に支持されたミニパレット102を備えている。ミニパレット102の装着領域付近に配置されたエアートラック106又は類似装置は、装置100の装着箇所108にディスク101を搬送するために使用される。操作アーム110は、装着工程において、ミニパレット102上でスプリングを開閉するために使用される。スピンドル104は、ステップモーター112により、例えば、駆動ベルト114を介して回転駆動され、クランプアクチュエータ116によって正確に位置決めされる。パレットインデックスセンサー118は、ミニパレットを適正に位置決めするために設けられる。更に、変位センサー119は、装着工程の補助として、装着中のディスク101の位置を特定するために使用される。変位センサー119は、エアートラック106内に配置され、これにより、装着過程においてディスク101の下方に位置する。しかしながら、変位センサー119は、必要に応じて、装着箇所108の上方に設け、装着過程においてディスク101の上方に位置する様にしてもよい。マイクロプロッセサー120が、操作アーム110、ステップモーター112、クランプアクチュエータ116、パレットインデックスセンサー118及び変位センサー119と回路的に接続され、これらを制御する。更に、マイクロプロッセサー120は、エアートラック106内の空気流などのディスク101の搬送手段を制御する様にしてもよい。
図2は、スピンドル104の上部に取付けられ且つディスク101の搬送用のエアートラック106の上方に配置されたミニパレット102を備えた装置100の上面図である。ミニパレット102は、3.75インチの径および0.05インチの厚さを有し、例えば、ステンレス鋼または他の適当な材料によって作製される。ミニパレット102は、ミニパレット本体内(パレット盤面)に開口として形成され且つ小型ディスクを保持する4つの装着領域122を有する。また、ミニパレット102は、開口(装着領域122)の内周縁側に偏って配置されたスプリング124と、開口の内側に突出する複数、例えば、3つの接点126とを有する。一体型スプリング124は、グリップ孔128を有し、操作アーム110(図1に示す)は、前記グリップ孔128を掛止することにより一体型スプリング124を開く。必要ならば、ミニパレット102の本体上であってグリップ孔128の反対側に、対向するグリップ孔130を設け、これに操作アーム110を掛止することにより、スプリングを開閉する様にしてもよい。また、ミニパレット102は、多数のインデックスマーク132を有する。これらインデックスマーク132は、例えば、ミニパレット102に設けられた開口であってもよく、パレットインデックスセンサー118と共に、装着用ディスク移動装置のミニパレットの上の各装着領域122を適切に位置決めするために使用される。
また、図2は、ディスク101が搬送されるエアートラック106の上面図を示す。エアートラック106は、加圧空気を吐出する複数の孔107を上面に有する。孔107から吐出された空気は、ディスク101下にエアークッションを形成し、エアートラック106の上面からディスク101を浮上させる。エアートラック106は、僅かに傾斜させることにより、装着の際に浮上したディスク101がミニパレット102に向かって重力により前進する様に構成される。エアートラック106の上面の側部の何れかに設けられた壁部134は、エアートラック106からディスクが脱落するのを防止する。エアートラック106の詳細に関しては、本願と共に同一譲受人により出願された米国特許出願第09/810,834号に記載されている。もし必要なら、所望の装着位置にディスク101をスライドさせるため、ディスク101に対して他の適当な搬送手段を使用してもよい。
ミニパレット102へのディスク101の装着操作について図3〜8を参照して説明する。図3〜6は、ミニパレット102、操作アーム110及びエアートラック106を示す側面図であり、ディスク101がミニパレット102に装着されるまでの状態を示す図である。図7及び8は、ミニパレット102の一部及びエアートラック106を示す上面図であり、ディスク101がミニパレット102に装着された状態を示す図である。
ミニパレット102は、スピンドル104の上部に配置され、そして、回転することにより、エアートラック106の上方に装着領域122を正確に位置させる。装着領域122の位置決めは、例えば、インデックスセンサー118及びインデックスマーク132により制御される。
図3に示す様に、ディスク101は、エアークッションによりエアートラック106上に支持され、重力、空気、スプリング又は他の適当な手段により、矢印150で示す様にミニパレット102に向かって前進する(図では、明確を期すためにミニパレット102の一部のみを示す)。操作アーム110は、矢印152で示す様に、下方に伸びており、例えば、グリップ孔128(図2参照)を利用し、一体型スプリング124を掛止する。操作アーム110が一体型スプリング124を掛止すると、矢印154で示す様に、スピンドル104がミニパレット102を僅かに、例えば、0.5度回転させ、これによって一体型スプリング124を開いた状態の位置に引き寄せる。他の実施形態では、スピンドル104がミニパレット102を静止した状態に保持し、一方、操作アーム110が破線の矢印155で示す方向に移動し、一体型スプリング124を開く。この様にして、ディスク101は、エアートラック106の上方の装着領域122の下方に移動する。
図7は、ミニパレット102の装着領域122内に配置されたディスク101の上面図である。図7に示す様に、一体型スプリング124は、矢印156で示す様なミニパレット102の回転によって開いている(明確を期すためここでは操作アーム110を図示しない)。他の実施形態では、ミニパレット102を回転させていない。図9及び10で示す様に、操作アーム141は、グリップ孔128及び対向するグリップ孔130に係合するフィンガー状部材142及び144から成る。上記の部材142及び144を互いに接近する方向(矢印143)及び互いに離れる方向(矢印145)に動かすことにより、それぞれ一体型スプリング124を開き、一体型スプリング124を閉じる。
一体型スプリング124を開くと、エアートラック106内の空気圧が上昇し、図5の矢印158で示す様に、ミニパレット102の装着領域122内にディスク101を持ち上げる。ディスク101の一方の側縁がミニパレット102に押圧されているため、ディスク101は、装着領域122で僅かに回動し、その結果、ディスク101は、ミニパレット102と平行な状態となる。変位センサー119は、例えば、ディスク101がミニパレット102の装着領域122内に持ち上げられた際にディスク101の位置を検出する光学センサーから成る。また、変位センサー119は、例えば、エアートラック106内の空気流を制御するマイクロプロセッサー120に回路的に接続される。この様にして、装着領域122内でのディスク101の持ち上げ及び位置決め操作を正確に制御することが出来る。好適な変位センサーとしては、例えば、MTIインストルメント社(ニューヨーク)製の「モデルKD150センサー」が挙げられる。
次いで、ミニパレット102は、図6の矢印160及び図8の矢印162で示す反対方向に回転し、ディスク101上で一体型スプリング124を閉じる。他の実施形態では、ミニパレット102を静止した状態に維持する一方、操作アーム110を破線の矢印161で示す方向に移動させる。そして、一体型スプリング124の偏った配置により、ミニパレット102内にディスク101を保持する。次いで、図6の矢印164で示す様に、一体型スプリング124から操作アーム110が開放される。その後、図8の矢印166で示す様に、ミニパレット102を次の装着位置に回転させ、他のディスクを装着してもよい。
上記の工程を逆に行うことにより、装置100を使用してミニパレット102からディスクを脱着することも出来ることは明らかである。この場合、操作アーム110により一体型スプリング124を保持しながら、ミニパレット102を回転させて一体型スプリング124を開き、装着ディスクを取り外す。他の実施形態では、操作アーム110の移動により、一体型スプリング124を開き、装着ディスクを取り外す。上記のディスク101は、以下の方法でエアートラック106に降下させる。すなわち、エアートラック106上のエアークッションにディスク101を降下させるか、あるいは、エアートラックからの空気流を増加させてディスク101を支持し、次いで、空気供給量を減少させることにより、エアートラック106上の所望高さにディスク101を降下させる。エアートラック106は、傾斜して設けられているため、ディスクは、重力によってミニパレット102から外れる。次いで、ミニパレット102が回転して一体型スプリング124を閉じ、操作アーム110がグリップ孔128から外れ、ミニパレット102が次の位置に回転して次のディスクを開放する。
一体型スプリング124の開放は、ミニパレット102の回転または操作アーム110の移動によって正確に制御されるため、ディスク101は、ミニパレット102に静かに装着される。更に、装置100の簡素化により、コストを低減でき且つディスク汚染の可能性を減少することが出来る。更に、装置100は、あらゆるロボット装着装置に比べ、より高い処理能力を発揮することが出来る。
図11及び12は、ミニパレット102の装着領域にディスク101を持ち上げる別の実施形態を示す。図11に示す様に、ディスク101は、エアートラック200上をミニパレット102の装着領域122の下方に向かって移動する。エアートラック200は、トラックの昇降部202を備えている以外はエアートラック106と同様の構成である。図12に示す様に、ディスク101が装着領域122の下方に位置決めされると、エアートラック200の昇降部202が矢印204で示す方向に上昇し、ディスク101がミニパレット102の装着領域122内に収容される。昇降部202は、マイクロプロセッサー120によって制御される適当なアクチュエータにより持ち上げられる。次いで、ミニパレット102が回転し、ディスク101に対して一体型スプリング124を閉じ、それによってミニパレット102内にディスク101を固定する。図11及び12に示す様に、昇降部202は、凹状の上面206を有する。上面206に設けられた複数の孔は、ディスク101を支持するためのエアークッションを形成する。上面206の凹状構造により、ミニパレット102の装着領域122内へディスク101が持ち上げられる際、昇降部202の側端からディスク101が脱落するのを防止する。ディスク101を所定位置に保持するため、格納式壁およびガイド等の他の機構を使用することも出来る。更に、ディスク101を装着領域122内への持ち上げるための他の手段、例えば、内径部持ち上げアームを使用することも出来る。
図13、14及び15は、ミニパレット102の装着領域にディスク101を持ち上げる他の実施形態を示す。図13に示す様に、操作アーム250は、ディスク101が装着領域122の下方に位置した際、矢印252及び254に示す様に、一体型スプリング124を下方へ引き降ろす。図14に示す様に、ミニパレット102を(矢印256で示す様に)回転するか、または、操作アーム250によって一体型スプリング124を(破線矢印258で示す様に)移動させることにより、ディスク101の外周に対して一体型スプリング124を閉じる。次いで、操作アーム250により(矢印260で示す様に)ミニパレット102と同一面の偏った位置に一体型スプリング124を戻すことにより、装着領域122にディスク101を持ち上げる。
明示的目的のための特定の実施形態に関して本発明を説明したが、本発明は、斯かる実施形態に限定されものではない。本発明の範囲を逸脱しない限り、種々の改良および変更を行ってもよい。例えば、異なる形態のミニパレットを使用することが出来る。また、例えば、一体型スプリングを備えていない従来のミニパレットを使用することも出来る。更に、操作アーム110が一体型スプリング124を押圧して開放するのではなく、引き戻すことによって前記のスプリングをく様にしてもよい。また、異なる形態の操作アーム110を使用してもよい。従って、これら全ての変更は、上記の請求の範囲に記載する本発明の権利範囲に包含される。
本発明の一実施形態に係るミニパレット装着装置であって、小型ディスク基板をスパッタパレットに自動的に着脱するために使用する装置の斜視図である。 ディスク基板を搬送するエアートラック上に配置され且つスピンドルに取付けられたパレットの上面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレットの一部およびエアートラックを備えたパレット装着装置の上面図である。 パレットにディスク基板を装着する工程のパレットの一部およびエアートラックを備えたパレット装着装置の上面図である。 スプリング開閉用の2つの対向部材を有する操作アームによってパレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 スプリング開閉用の2つの対向部材を有する操作アームによってパレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 エアートラックの昇降部によってパレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 エアートラックの昇降部によってパレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 操作アームを使用し、パレット盤面から外れる方向であって且つディスク基板に向かう方向にパレットのスプリングを曲げ、装着領域にディスク基板を持ち上げることにより、パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 操作アームを使用し、パレット盤面から外れる方向であって且つディスク基板に向かう方向にパレットのスプリングを曲げ、装着領域にディスク基板を持ち上げることにより、パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。 操作アームを使用し、パレット盤面から外れる方向であって且つディスク基板に向かう方向にパレットのスプリングを曲げ、装着領域にディスク基板を持ち上げることにより、パレットにディスク基板を装着する工程のパレット装着装置の側面図である。

Claims (26)

  1. パレット盤面に開口として形成された複数の装着領域とこれら各装着領域に張出されたスプリングとを備え且つ前記装着領域にディスク基板を保持する様に前記スプリングが装着領域の内周縁側に偏って配置されたパレットに対してディスク基板を着脱する装置であって、上部に前記パレットを支持すると共に、第1の方向および当該第1の方向と反対の第2の方向に前記パレットを回転させるスピンドルと、前記パレット上の装着領域において前記スプリングを掛止可能な操作アームと、前記パレット上の装着領域に近接して配置されたディスク基板移動装置とから成り、前記操作アームは、当該操作アームが移動して前記スプリングを掛止した状態において、前記スピンドルによって第1の方向に前記パレットを回転させた場合に前記スプリングを開き、第2の方向に前記スピンドルを回転させた場合に前記スプリングを閉じる様に構成され、そして、ディスク基板装着の際、前記ディスク基板移動装置が前記装着領域付近にディスク基板を移動させ、前記操作アームが前記スプリングを掛止し、前記スピンドルが前記パレットを第1の方向に回転させることにより前記操作アームが前記スプリングを開き前記ディスク基板移動装置が前記装着領域に前記ディスク基板を移動させ、前記スピンドルが前記パレットを第2の方向に回転させることにより前記操作アームが前記スプリングを閉じ、次いで、前記操作アームが前記スプリングを開放する様になされていることを特徴とするパレットにディスク基板を着脱する装置。
  2. パレットの位置を検出するパレットインデックスセンサーが備えられている請求項1に記載の装置。
  3. パレットの装着領域付近に配置され、ディスク基板が前記装着領域内に移動した際、ディスク基板の位置を検出する変位センサーが設けられている請求項1に記載の装置。
  4. ディスク基板のリフティング機構が備えられている請求項1に記載の装置。
  5. ディスク基板移動装置は、ディスク基板の下に空気を供給する複数の開孔が設けられたエアートラックから成り、ディスク基板のリフティング機構は、前記エアートラックにおける空気圧を増加させ、ディスク基板を装着領域に移動させる様になされている請求項4に記載の装置。
  6. ディスク基板移動装置は、ディスク基板の下に空気を供給する複数の開孔が設けられたエアートラックから成り、ディスク基板のリフティング機構は、前記エアートラックの昇降部によって構成されている請求項4に記載の装置。
  7. ディスク基板のリフティング機構は、パレットの盤面から外れる方向で且つディスク基板の方向にスプリングを曲折する操作アームによって構成されている請求項4に記載の装置。
  8. パレット盤面に開口として形成された複数の装着領域とこれら各装着領域に張出されたスプリングとを備え且つ前記装着領域にディスク基板を保持する様に前記スプリングが装着領域の内周縁側に偏って配置されたパレットに対してディスク基板を着脱する装置であって、上部に前記パレットを支持するスピンドルと、前記パレット上の装着領域において前記スプリングを掛止可能な操作アームと、前記パレット上の装着領域に近接して配置されたディスク基板移動装置とから成り、前記操作アームは、当該操作アームが移動して前記スプリングを掛止した状態において、第1の方向に移動した場合に前記スプリングを開き、前記第1の方向と反対の第2の方向に移動した場合に前記スプリングを閉じる様に構成され、そして、ディスク基板装着の際、前記ディスク基板移動装置が前記装着領域付近にディスク基板を移動させ、前記操作アームが前記スプリングを掛止して前記スプリングを開き前記ディスク基板移動装置が前記装着領域に前記ディスク基板を移動させ、次いで、前記操作アームが前記スプリングを閉じて前記スプリングを開放する様になされていることを特徴とするパレットにディスク基板を着脱する装置。
  9. パレットの位置を検出するパレットインデックスセンサーが備えられている請求項8に記載の装置。
  10. パレットの装着領域付近に配置され、ディスク基板が前記装着領域内に移動した際、ディスク基板の位置を検出する変位センサーが設けられている請求項8に記載の装置。
  11. ディスク基板のリフティング機構が備えられている請求項8に記載の装置。
  12. ディスク基板移動装置は、ディスク基板の下に空気を供給する複数の開孔が設けられたエアートラックから成り、ディスク基板のリフティング機構は、前記エアートラックにおける空気圧を増加させ、ディスク基板を装着領域に移動させる様になされている請求項11に記載の装置。
  13. ディスク基板移動装置は、ディスク基板の下に空気を供給する複数の開孔が設けられたエアートラックから成り、ディスク基板のリフティング機構は、前記エアートラックの昇降部によって構成されている請求項11に記載の装置。
  14. ディスク基板のリフティング機構は、パレットの盤面から外れる方向で且つディスク基板の方向にスプリングを曲折する操作アームによって構成されている請求項11に記載の装置。
  15. 操作アームは、スプリングを掛止した後に当該スプリングを開く様に、移動可能に構成されている請求項8に記載の装置。
  16. 操作アームは、スプリングを掛止する第1の部材と、パレット本体を掛止する第2の部材とから成り、前記第1及び第2の部材は、同時に移動して前記スプリングを開く様になされている請求項15に記載の装置。
  17. パレット盤面に開口として形成された複数の装着領域とこれら各装着領域に張出されたスプリングとを備え且つ前記装着領域にディスク基板を保持する様に前記スプリングが装着領域の内周縁側に偏って配置されたパレットに対してディスク基板を装着する方法であって、前記パレットの装着領域付近にディスク基板を移動する工程と、操作アーム前記スプリングを掛止する工程と、前記操作アームを使用して前記スプリングを開く工程と、前記装着領域内にディスク基板を移動する工程と、前記スプリングを閉じる工程と、前記操作アーム前記スプリングを開放する工程とから成ることを特徴とするパレットにディスク基板を装着する方法。
  18. パレットの装着領域付近にディスク基板を移動する工程は、ディスク基板の下にエアークッションを形成する工程と、ディスク基板に力を作用させて装着領域の下方にディスク基板を移動させる工程とを含む請求項17に記載の方法。
  19. ディスク基板に作用させる力が重力である請求項18に記載の方法。
  20. 装着領域内にディスク基板を移動する工程は、ディスク基板の下の空気圧を増加させることによってディスク基板を持ち上げる工程である請求項17に記載の方法。
  21. ディスクの位置を検出し、装着領域内のディスクを持ち上げる様に空気圧を制御する工程を含む請求項20に記載の方法。
  22. 操作アームを使用してスプリングを開く工程は、前記ア−ムを静止状態に維持しながらパレットを回転させると共に、前記操作アームを前記スプリングに押圧して当該スプリングを開く工程である請求項17に記載の方法。
  23. パレットを第1の方向に第1の距離だけ回転させてスプリングを開いた後、前記スプリングを閉じる工程は、前記パレットを前記第1の方向と反対の第2の方向に前記第1の距離だけ回転させて前記スプリングを閉じる工程である請求項22に記載の方法。
  24. 操作アームを使用してスプリングを開く工程は、前記操作アームの移動中にパレットを静止状態に維持することにより、前記スプリングを開く工程である請求項17に記載の方法。
  25. スプリングを開くために操作アームを移動させる工程は、パレット本体を掛止した前記操作アームの第2部材に向け、前記スプリングを掛止した前記操作アームの第1部材を移動させる工程である請求項24に記載の方法。
  26. パレットの未装着領域に装着するために、前記パレットを割り振る工程を含む請求項17に記載の方法。
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