JP3811677B2

JP3811677B2 - 保護封筒内にチップモジュールを有する平坦な担体の配置とその配置のための方法

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Publication number: JP3811677B2
Application number: JP2002500326A
Authority: JP
Inventors: マンフレッドフリース，
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2000-05-29
Filing date: 2001-03-21
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2021-03-21
Also published as: JP2003535406A; US20030080025A1; EP1285403A1; TW531501B; WO2001093191A1; DE10026639A1; CN1432170A; US6971519B2

Description

【０００１】
本発明は、複数の側縁を有する保護封筒内のチップモジュールを有する平坦な担体の配置に関する。保護封筒は、保護封筒の複数の側縁のうちの少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されることが可能である。
【０００２】
チップモジュールを有する平坦な担体は従来技術から十分周知である。その平坦な担体は、典型的には集積回路構成要素がはめ込まれたカード形態（例えば、クレジットカード形式）で実施される。これらの平坦な担体は、以下スマートカードと称す。上記のタイプのスマートカードは、使用中に異なったストレスを受ける。カード本体とチップモジュールを有する構造的条件のために、大きな曲げストレスがその構成体に作用し、構造によっては、例えばチップの破損または電気的接続の破損によって故障を引き起こし得る。そのような構成体の破損のし易さは、チップのサイズ、半導体チップのコンタクトパッドとチップモジュールのコンタクトタブとの間のボンディングワイヤ接続の長さおよび使用される材料に依存する。
【０００３】
従来技術から公知のチップモジュールは通常エポキシ樹脂からなる担体を有する。半導体チップは、担体の第１の主面に装着して、例えば、接着による結合またはラミネーションによって接続される。第１の主面の反対にある担体の主面上に、メタライゼーションが提供される。メタライゼーションはコンタクトタブを有し、かつ後に外部からアクセス可能なチップモジュールのコンタクトを形成する。メタライゼーションは典型的に６または８の相互に絶縁されたコンタクトタブを有する。それらのタブは各々、ボンディングワイヤを介して半導体チップに属するコンタクトパッドに接続される。ボンディングワイヤは一般的に担体中の凹部を通して引き出される。コンタクトパッドは半導体チップの上に平行に伸びる２つの列をなすように配置される。各々の列は、半導体チップの側縁のうちの一つの方向に平行に配置されており、半導体チップの側縁のうちの一つに隣接するように配置されている。次いでボンディングワイヤは、その半導体チップの２つの平行な側縁のうちの１つを超えてコンタクトタブへ伸びる。半導体チップおよびボンディングワイヤの機械的保護のため、半導体チップとボンディングワイヤを囲むように、ポッティング化合物が第１の主面に塗布される。
【０００４】
例えば健康保険カード、銀行カードもしくは顧客カードなどのスマートカードの大半は、レター郵便によって顧客に送付される。この目的のために、スマートカードは接着ストリップによって担体（一般的にはペーパー）に固定される。
【０００５】
従来において通常の配置は図３ａに例示される。図３ａは担体２、（例えばペーパー）を示す。担体２は、例えば、ＤＩＮＡ４形式で存在し得る。ペーパー２は、２つの対向する短い側縁１０、１１および２つの対向する長い側縁１２、１３を有する。ペーパー２を封筒に入れるためには、ペーパー２は通常２回折られる。１つの通常の折り方は、折り線５、６によって特定され、その結果、ペーパー２は、３つのおよそ等しいサイズの３分の１であるＡ、Ｂ、Ｃに分割される。以下の記載において、領域Ａは、住所フィールドが配置されるペーパーの上部３分の１を示す。
【０００６】
スマートカード１は、通常最も下の領域Ｃに固定され、領域Ｃの右半分に配置される。この場合、スマートカード１は、スマートカード１の長い側縁１４、１５が、ペーパー２の短い側縁１０、１１に平行に向くような構成となるように配置される。４は、スマートカード１が、例えば、両面接着テープまたは液体接着剤によってペーパー２に固定される領域を示す。
【０００７】
参照符号３は、スマートカード１の表面上にあるコンタクト領域を有するチップモジュールを示す。スマートカード１の接着による結合の後、チップモジュール３のコンタクト領域は観察者によって見られ得る。標準では、チップモジュールの８つのコンタクト領域は相互に近接し平行に配置された２つの列をなすように配置される。チップモジュール３のコンタクトタブは、互いに隣接して一列に置かれ、この場合、スマートカード１の短い側縁１６、１７に平行に、かつペーパー２の長い側縁１２、１３に平行に配置される。
【０００８】
図３ｂは、ペーパー２が折られた後で平坦な担体１がどのように保護封筒７に配置されるか例示する（一律の縮尺に従わない）。スマートカードの破線を引いた輪郭は、次のことを例示することを意図する。折り線５、６に沿ってペーパー２を折った後、住所フィールドを有する領域Ａが観察者によって見られ、他方スマートカードがペーパー１（領域ＡおよびＢ）によって隠される。
【０００９】
参照符号９は、レター仕分け装置内の保護封筒の移送方向を示す。この場合、移送方向９は保護封筒７の長い側縁に平行に設定される。保護封筒７は、例えば、ＤＩＮＡ４ペーパーを包むのに適するには、例えば、ＤＬＤＩＮ形式（幅２２０ｍｍ、高さ１１０ｍｍ）で実施される。
【００１０】
保護封筒がレター仕分け装置内で高いスピードで移送される結果、およびレター仕分け装置内でのたわみローラによって引き起こされる小さな曲げ半径のために、チップモジュールは発明の詳細な説明の初めに記載したように大きなストレスを受け得る。
【００１１】
従って、スマートカードに作用する力を可能な限り低く保持するために、特に硬いカバーを使用することによって半導体チップおよびボンディングワイヤ領域内のモジュールの曲げ耐性を増大させるか、または硬化エレメント（例えば、フレーム）をチップ担体の第１の主面上に使用することによって、チップモジュールとスマートカードのカード状本体との間の接着による接続に作用する張力および圧縮力を回避する試みが過去に行われた。この目的のために、「ホットメルト接着剤」を使用してチップモジュールをカード状本体に接続する。ホットメルト接着剤はその弾性のために特に有利であると証明されたからである。
【００１２】
しかし、大きな曲げストレスが生じると、ダメージが半導体チップまたはチップモジュール内のボンディングワイヤ接続に発生する恐れがある。
【００１３】
従って、本発明の目的は、スマートカードが保護封筒で発送される時に上記のチップモジュールへのダメージが回避される、簡単で可能な方法を特定することにある。
【００１４】
本発明によると、チップモジュール内のワイヤ接続が移送方向に平行に伸びる半導体チップの一辺を超えて伸びるように、チップモジュールが保護封筒内に配置される。
【００１５】
本発明は、チップモジュール上の欠損が次のような事実によって引き起こされるという知見に基づく。従来のチップモジュール内のワイヤ接続は、実質的に、レター仕分け装置の移送方向の方向に伸びるという事実である。チップモジュールを有するスマートカードがたわみローラ上に導かれる場合、ワイヤ接続は、曲げ半径に対応する延伸を受け、最悪の場合、ワイヤ接続の破損を引き起こし得る。チップモジュール、すなわち、チップモジュールを有するスマートカードが、たわみローラによるワイヤ接続の延伸が起こらないように保護封筒に配置される場合、スマートカード内の欠損が実質的に低減される。この目的のために、チップモジュールは、従来の位置に比べて、実質的に９０度回転されなければならない。スマートカードがコンタクト、すなわちコンタクトタブを有する設計である場合、相互に隣接して一列に配置されるコンタクトタブは、レター仕分け装置または搬送装置の移送方向に平行に配置される。
【００１６】
有利な改良点が、従属する特許クレームから明らかである。
【００１７】
チップモジュールを有する平坦な担体は有利に分離可能にさらなる担体（例えば、ペーパー）に固定される。平坦な担体とさらなる担体との間の接続は両面接着ストリップまたは液体接着剤によってなされ得る。さらなる担体は、その寸法が保護封筒に整合する。この場合、さらなる担体は、全体的な外的寸法で保護封筒の寸法に整合され得るか、または適切に折ることによって保護封筒の寸法に整合され得る。チップモジュールを有する平坦な担体は、その担体がスタンプまたは料金納付済み印刷マシンによってスタンプされ得ない領域に設置されるように、保護封筒内に配置される。手紙は通常、右上に料金納付済み表示およびスタンプが押される。このことは、住所フィールドがチップモジュールによって隠されなければ、チップモジュールが、保護封筒内の右下または左半分のいずれにも置かれ得ることを意味する。
【００１８】
平坦な担体が標準化された寸法で設計されたスマートカードとして設計される場合、有利な改良点によると、スマートカードは、長い側縁が保護封筒の移送方向に対して直角となるように配置される。
【００１９】
さらなる担体上のスマートカードの位置は、この領域が適切に設計されたマシンによって通常の位置に対して９０度回転させたさらなる担体に接着によって結合されることによって達成され得る。しかし、従来のシステムであることが原因で、封入マシンは、標準の位置にのみスマートカードを接着することができる（発明の詳細な説明の初めに記載された図３ａと比較）。
【００２０】
従来の封入マシンにおいてもスマートカードを９０度回転させることを可能にする。スマートカードは図３ａに記載の方法で、さらなる担体に貼付されるが、スマートカードの領域内でさらなる担体をさらに折ることによって、所望の結果を得られ得る。
【００２１】
保護封筒内のチップモジュールを有する平坦な担体を配置するための方法は請求項７および８に再度記載される。
【００２２】
請求項７に記載の本発明による手順は、
ａ）平坦な担体をさらなる担体に貼付するステップと、
ｂ）折り線が平坦な担体によって占められる領域を横断するようにさらなる担体を折るステップと、
ｃ）さらなる担体を保護封筒内に封入するステップとを包含する。
【００２３】
あるいは、チップモジュールを有する平坦な担体を配置する方法は、
ａ）さらなる担体を折るステップと、
ｂ）平坦な担体を、平坦な担体が折り線を少なくとも部分的に横断するようにさらなる担体に貼付するステップと、
ｃ）さらなる担体がその元来の形態をとるように、さらなる担体を折り返すステップと、
ｄ）保護封筒内にさらなる担体を封入するステップを包含し得る。
【００２４】
記載された方法の有利な改良点は、従属請求項で与えられる。
【００２５】
平坦な担体の領域内で平坦な担体を４５度さらに折る結果、平坦な担体が保護封筒内で９０度回転する。
【００２６】
折り線は、有利にさらなる担体の一つの側縁から、直交的に位置する側縁へ通る。これにより、三角形の領域が形成され、その内に平坦な担体が固定される。さらなる折り線によって形成された三角形は正三角形であることが有利である。それにより直交的な側縁に対して所望の４５度をとる。
【００２７】
チップモジュールに隣接する平坦な担体の短辺が、さらなる担体の複数の辺のうちの少なくとも１つに隣接し、かつ、複数の折り線のいずれにも交差しないように配置されるように、平坦な担体がさらなる担体に有利に固定される。このことは、チップモジュールが、折られた後、保護封筒内で下を向くことを確実にする。このことは、チップモジュールが保護封筒の料金納入済み表示とスタンプの領域の外に配置されることを意味している。しかし、スマートカードは、なおもさらなる担体の右下の領域に、なおも既知の方法で装着され得る。
【００２８】
本発明とその利点は、図を用いてより詳細に説明される。
【００２９】
図１ａから１ｃは、様々な方法のステップで、さらなる平坦な担体２上の平坦な担体１の、本発明による配置を示す。ここで、平坦な担体１が、従来の技術に対して９０度回転した位置に最終的に配置される。発明の詳細な説明の初めに既に記載したように、封入装置は、スマートカード１の形態の平坦な担体が下部の領域Ｃ内の右側に配置されるように設計される。平坦な担体１をさらなる担体２（例えば、ＤＩＮＡ４形式のペーパー）の固定は、両面接着ストリップまたは液体接着剤によって行われ得る。第１の実施形態によると、チップモジュール３を有する平坦な担体１の本発明による位置を達成するために、二つのさらなる折り動作が必要である。
【００３０】
図１ａに見られ得るように、平坦な担体１がさらなる担体２に貼付される前に、下部の領域Ｃの一部である右下部の領域Ｄは折り線８に沿って折られる。この場合、折り線８は、側縁１１、１２に対して４５度で通る。折り線８は、折り線５と側縁１２が交差する点で有利に交差する。平坦な担体１が分離可能に固定される領域Ｄは従って等辺である。
【００３１】
この場合、平坦な担体１は領域Ｄに固定され、領域Ｄは、長い側縁１４、１５がさらなる担体２の短い側縁１０、１１に最初に平行に配置されるように、前方に（観察者の方向に）折られる。チップモジュール３のコンタクトタブは、それらがコンタクトを有するとき一列に配置され、そのため、さらなる担体２の長い側縁に平行に配置される。
【００３２】
次のステップでは（図１ｂ）、前方に折られる領域Ｄは、さらなる担体２がその元来の形をとるように、折り線８に沿って折り返される。この図示で、裏Ｄ’の現在見えている領域Ｄが折り線８および切り取られた側縁１１’と１２’によって形成されることが、特に容易に見てとれる。平坦な担体１の破線の境界線から見られるように、平坦な担体１は現在、さらなる担体２の裏にあるので観察者には見えない。
【００３３】
しかし、折り線８に沿って逆に折ることは、平坦な担体１は、その長い側縁１４、１５がさらなる担体２の長い側縁１２、１３に現在平行となるように配置されるという効果を有する。結果的に、平坦な担体１の位置は９０度回転した。従って、チップモジュール３のワイヤ接続の位置（現在、図１ｂでは見えない）もまた９０度回転した。現在、チップモジュール３のワイヤ接続は移送方向（図１ｃ内の参照符号９）に平行に伸びる半導体の側面を超えて伸びる。現在、たわみローラによって生成された曲げストレスはもはや過度な延伸を引き起こし得ず、かつ従ってチップモジュールの欠損を引き起こさない。
【００３４】
図１ｃは、折り線５、６に沿ったさらなる担体２を折り、そして保護封筒７内に封入した後の一律の縮尺でない図面内の平坦な担体１の配置を示す。この図は、現在、チップモジュール３がさらなる担体２の下部の側縁１１の近傍に配置されるように配置されることを示す。従って、チップモジュール３は保護封筒の料金納入済み表示またはスタンプの領域には配置しないように、保護封筒内に配置される。そのため、保護封筒の料金納入済み表示またはスタンプによって引き起こされる欠損が同様に回避される。
【００３５】
もちろん、図１ａ内の領域Ｄもまた、さらなる担体の裏へ折られ得る。このため、平坦な担体１は領域Ｄが折り返された後に前面（住所のラベルを貼られるさらなる担体の面）に配置される。折り線５、６に沿ってさらに折った後、平坦な担体１は、封入が非常に簡単に可能になるので、さらなる担体２の「内側」に配置される。
【００３６】
図２ａと２ｂは、折り線８に沿った一回の折りが平坦な担体１を所望の位置に配置するのに十分なさらなる実施形態を示す。折り線８は再び、さらなる担体２の側縁１１、１２の間に伸びる。ここでも、折り線８は折り線５と側縁１２の交差点で交差する方法で、有利に実施される。折り線８は側縁１２に対して４５度をとる。折り線８、折り返し側縁１１’、および側縁１２’によって形成される三角形の領域Ｄは、接着剤を提供され、そして次いで平坦な担体１が貼付される。
【００３７】
図２ａが示すように、この場合、平坦な担体１が標準の位置に貼付される。すなわち、平坦な担体１の長い側縁１４、１５がさらなる担体２の短い側縁１０、１１に平行に配置される。領域Ｄは、折り線８に沿って裏折りされ、チップモジュール３は現在、観察者に見えないので、折った後、この場合のチップモジュール３は側縁１１の近傍に配置される。
【００３８】
折り線５、６に沿ってさらに折った後、領域Ａ（例えば、住所フィールドを有する）が観察者に見えるように、さらなる担体２は保護封筒７内に封入され得る。チップモジュール３は、料金納入済み表示またはスタンプの領域に配置されないように、現在、再度配置される。再び、チップモジュール内のワイヤ接続が移送方向に平行に通る半導体の面を超えて伸びる方法で、チップモジュールが保護封筒に配置される状況が達成される。
【００３９】
上記の実施形態の内で、コンタクトを有し、かつそのチップモジュールがコンタクトタブを有するスマートカードを参照した。もちろん、コンタクトのない、またはハイブリッドのスマートカードを担体（例えば、ペーパー）上に、本発明による方法によって配置することがまた考えられる。ＤＩＮＡ４形式内のペーパーがさらなる担体２として用いられることは必要でない。同様に、さらなる担体２は初めから保護封筒７の寸法に整合され得る。すなわち、さらなる担体２は領域Ｃの一つの領域を有するだけである。もちろん、他のいかなるペーパー形式も考えられ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ａは、折る動作の様々な段階での本発明による方法の第１の実施形態を示す。
図１ｂは、折る動作の様々な段階での本発明による方法の第１の実施形態を示す。
図１ｃは、折る動作の様々な段階での本発明による方法の第１の実施形態を示す。
【図２】図２ａは、折る動作の様々な段階での本発明による方法の第２の実施形態を示す。
図２ｂは、折る動作の様々な段階での本発明による方法の第２の実施形態を示す。
【図３】図３ａは、さらなる担体上の平坦な担体とその折る動作の本発明の詳細な説明の冒頭で記載された配置を示す。
図３ｂは、さらなる担体上の平坦な担体とその折る動作の本発明の詳細な説明の冒頭で記載された配置を示す。

Claims

チップモジュール担体を移送するためのパッケージであって、
複数の側縁を有する保護封筒であって、該複数の側縁のうちの少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべき保護封筒と、
複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有する平坦な担体と、
折られた部分を有するさらなる担体と
を備え、
該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、
該折られた部分が開かれた場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行であるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体の該折られた部分の上に分離可能に固定されている、パッケージ。
前記保護封筒は、内部寸法を有しており、
前記さらなる担体は、外部寸法を有しており、
該内部寸法および該外部寸法は、該さらなる担体が該保護封筒に適合するように決定されている、請求項１に記載のパッケージ。
スタンプまたは料金納入済み印刷マシンによってスタンプされ得ない領域に前記チップモジュールを配置するように、前記平坦な担体が前記保護封筒内に配置されている、請求項１に記載のパッケージ。
前記保護封筒は、スタンプまたは料金納入済み印刷マシンによって該保護封筒がスタンプされる領域を有しており、該領域の外側に前記チップモジュールを配置するように、該チップモジュールが該保護封筒内に配置されている、請求項１に記載のパッケージ。
前記平坦な担体は、スマートカードである、請求項１に記載のパッケージ。
前記スマートカードは、複数の長辺を有しており、該スマートカードは、該複数の長辺が前記移送方向に対して直角となるように前記保護封筒内に配置されている、請求項５に記載のパッケージ。
前記スマートカードは、複数の長辺を有しており、該スマートカードは、該複数の長辺が前記移送方向に対して直交するように前記保護封筒内に配置されている、請求項５に記載のパッケージ。
複数の側縁を有する保護封筒であって、該複数の側縁のうちの少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべき保護封筒における、チップモジュール担体移送構成であって、
複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有する平坦な担体と、
折られた部分を有するさらなる担体と
を備え、
該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、
該折られた部分が開かれた場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行であるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体の該折られた部分の上に分離可能に固定されている、チップモジュール担体移送構成。
複数の側縁を有する保護封筒内に平坦な担体を構成する方法であって、該保護封筒は、該複数の側縁の少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべきであり、該平坦な担体は、複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有しており、該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、該方法は、
該平坦な担体をさらなる担体の領域に分離可能に固定することと、
該さらなる担体を折ることにより、該平坦な担体によって占有される該領域を横断する折り線を形成することと、
該さらなる担体を該保護封筒内に封入することと
を包含し、
該さらなる担体を当初の形状に戻すように該さらなる担体が折られた場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行になるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体の該領域に分離可能に固定されている、方法。
前記さらなる担体は、第１の辺縁と、該１の辺縁に対して直交するように配置された第２の辺縁とを有しており、
前記折り線は、該第１の辺縁から該第２の辺縁に延び、三角形の領域を形成する、請求項９に記載の方法。
前記三角形の領域は、正三角形の形状を有している、請求項１０に記載の方法。
前記平坦な担体を前記三角形の領域内に分離可能に固定することを包含する、請求項１０に記載の方法。
前記さらなる担体は、複数の折り線と、該複数の折り線のいずれとも交差しない複数の辺縁とを有しており、
前記平坦な担体は、複数の短い辺縁を有しており、前記チップモジュールは、該平坦な担体の該複数の短い辺縁のうちの１つに隣接しており、
該チップモジュールに隣接する該平坦な担体の該短い辺縁が、該さらなる担体の該複数の辺縁に隣接し、かつ、該複数の折り線のいずれにも交差しないように配置されるように、該平坦な担体が該さらなる担体に固定されている、請求項９に記載の方法。
前記さらなる担体は、複数の折り線と、該複数の折り線のいずれとも交差しない複数の辺縁とを有しており、
前記平坦な担体は、複数の短い辺縁を有しており、前記チップモジュールは、該平坦な担体の該複数の短い辺縁のうちの１つに隣接しており、
該チップモジュールに隣接する該平坦な担体の該短い辺縁が、該さらなる担体の該複数の辺縁のうちの少なくとも１つに隣接し、かつ、該複数の折り線のいずれにも交差しないように配置されるように、該平坦な担体が該さらなる担体に固定されている、請求項９に記載の方法。
複数の側縁を有する保護封筒内に平坦な担体を構成する方法であって、該保護封筒は、該複数の側縁の少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべきであり、該平坦な担体は、複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有しており、該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、該方法は、
さらなる担体の当初の形状から折り線に沿って該さらなる担体を折ることと、
該平坦な担体を用いて少なくとも部分的に該折り線を横断するように、該平坦な担体をさらなる担体に分離可能に固定することと、
該さらなる担体を該折り線に沿って折り戻すことにより、該さらなる担体を当初の形状に戻すことと、
該さらなる担体を該保護封筒内に封入することと
を包含し、
該さらなる担体を当初の形状に戻すように該さらなる担体が該折り線に沿って折り戻された場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行になるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体に分離可能に固定されている、方法。
前記さらなる担体は、第１の辺縁と、該１の辺縁に対して直交するように配置された第２の辺縁とを有しており、
前記折り線は、該第１の辺縁から該第２の辺縁に延び、三角形の領域を形成する、請求項１５に記載の方法。
前記三角形の領域は、正三角形の形状を有している、請求項１６に記載の方法。
前記平坦な担体を前記三角形の領域内に分離可能に固定することを包含する、請求項１６に記載の方法。
前記さらなる担体は、複数の折り線と、該複数の折り線のいずれとも交差しない複数の辺縁とを有しており、
該複数の折り線のいずれとも交差しない辺縁に向かって前記チップモジュールに面するように、該平坦な担体が該さらなる担体に固定されている、請求項１５に記載の方法。
複数の側縁を有する保護封筒内において、平坦な担体を安全に移送する方法であって、該保護封筒は、該複数の側縁の少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべきであり、該平坦な担体は、複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有しており、該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、該方法は、
該平坦な担体をさらなる担体の領域に分離可能に固定することと、
該さらなる担体を折ることにより、該平坦な担体によって占有される該領域を横断する折り線を形成することと、
該さらなる担体を保護封筒内に封入することと
を包含し、
該さらなる担体を当初の形状に戻すように該さらなる担体が該折り線に沿って折られた場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行になるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該領域に分離可能に固定されている、方法。
複数の側縁を有する保護封筒内において、平坦な担体を安全に移送する方法であって、該保護封筒は、該複数の側縁の少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべきであり、該平坦な担体は、複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有しており、該平坦な担体は、該半導体チップに接続されている複数のワイヤ接続をさらに有しており、該方法は、
さらなる担体の当初の形状から折り線に沿って該さらなる担体を折ることと、
該平坦な担体を用いて少なくとも部分的に該折り線を横断するように、該平坦な担体を該さらなる担体に分離可能に固定することと、
該さらなる担体を該折り線に沿って折り戻すことにより、該さらなる担体を当初の形状に戻すことと、
該平坦な担体を該保護封筒内に封入することと
を包含し、
該さらなる担体を当初の形状に戻すように該さらなる担体が該折り線に沿って折り戻された場合において、該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行になるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体に分離可能に固定されている、方法。
チップモジュール担体を移送するためのパッケージであって、
複数の側縁を有する保護封筒であって、該複数の側縁のうちの少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべき保護封筒と、
複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有する平坦な担体と、
折られた部分を有するさらなる担体と、
を備え、
該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、
該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行であるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体の該折られた部分の上に分離可能に固定されている、パッケージ。
複数の側縁を有する保護封筒あって、該複数の側縁のうちの少なくとも１つに対応する移送方向に沿って移送装置において移送されるべき保護封筒における、チップモジュール担体移送構成であって、
複数の側縁を有する半導体チップを有するチップモジュールを有する平坦な担体と、
折られた部分を有するさらなる担体と
を備え、
該平坦な担体は、該半導体チップに接続された複数のワイヤ接続をさらに有しており、
該半導体チップの該複数の側縁のうちの１つの側縁であって、該移送方向に平行であるように配置された側縁を超えて該複数のワイヤ接続が配置されるように、該平坦な担体は、該さらなる担体の該折られた部分の上に分離可能に固定されている、チップモジュール担体移送構成。