EP1285403A1 - Anordnung eines flächigen trägers mit einem chipmodul in einer versandtasche und verfahren zu dessen anordnung - Google Patents

Anordnung eines flächigen trägers mit einem chipmodul in einer versandtasche und verfahren zu dessen anordnung

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Publication number
EP1285403A1
EP1285403A1 EP01927581A EP01927581A EP1285403A1 EP 1285403 A1 EP1285403 A1 EP 1285403A1 EP 01927581 A EP01927581 A EP 01927581A EP 01927581 A EP01927581 A EP 01927581A EP 1285403 A1 EP1285403 A1 EP 1285403A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
carrier
chip module
chip
mailing bag
flat
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP01927581A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Manfred Fries
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of EP1285403A1 publication Critical patent/EP1285403A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D27/00—Envelopes or like essentially-rectangular containers for postal or other purposes having no structural provision for thickness of contents
    • B65D27/02—Envelopes or like essentially-rectangular containers for postal or other purposes having no structural provision for thickness of contents with stiffening inserts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G07—CHECKING-DEVICES
    • G07B—TICKET-ISSUING APPARATUS; FARE-REGISTERING APPARATUS; FRANKING APPARATUS
    • G07B17/00—Franking apparatus
    • G07B17/00459—Details relating to mailpieces in a franking system
    • G07B17/00467—Transporting mailpieces
    • G—PHYSICS
    • G07—CHECKING-DEVICES
    • G07B—TICKET-ISSUING APPARATUS; FARE-REGISTERING APPARATUS; FRANKING APPARATUS
    • G07B17/00—Franking apparatus
    • G07B17/00459—Details relating to mailpieces in a franking system
    • G07B17/00467—Transporting mailpieces
    • G07B2017/00491—Mail/envelope/insert handling system

Definitions

  • the invention relates to the arrangement of a flat carrier with a chip module in a mailing bag, the mailing bag being transportable in the direction of one of its side edges in a transport device.
  • Chip cards with a chip module are well known from the prior art. They are typically executed in a card form (e.g. in a credit card format) with an integrated integrated circuit module. These flat carriers are then called chip cards. Chip cards of the type mentioned are exposed to a wide variety of stresses in use. Due to the structural conditions with a card body and a chip module, high bending loads can act on the arrangement, which, depending on the structural design, leads to failures, e.g. due to a chip break or a broken electrical connection. The susceptibility of such an arrangement depends on the chip size, on the length of a bond wire connection between the contact pads of the semiconductor chip and the contact tabs of the chip module, and on the materials used.
  • a chip module known from the prior art usually has a carrier which consists of epoxy resin.
  • a semiconductor chip is attached to a first main side of the carrier and is connected to the carrier, for example, by means of adhesive or lamination.
  • the metallization has contact tabs and forms the contacts of the chip module that will later be accessible from the outside.
  • the metallization typically has six or eight contact tabs which are electrically isolated from one another and are each connected to contact pads of the semiconductor chip via bond wires.
  • the bond wires are usually passed through recesses in the carrier.
  • the contact pads are arranged in two parallel rows on the semiconductor chip. Each of the rows is parallel and adjacent to a side edge of the semiconductor chip. The bond wires then extend over these two parallel side edges to the contact lugs.
  • a potting compound is applied to the first main side, which surrounds the semiconductor chip and the bond wires.
  • chip cards e.g. Health insurance cards, bank cards or customer cards are sent to the customer by letter.
  • the chip card is attached to a carrier, usually a paper, by means of an adhesive strip.
  • FIG. 3a shows a carrier 2, for example a paper, which may be in A4 format, for example.
  • the paper 2 has two opposite short side edges 10, 11 and two opposite long side edges 12, 13.
  • a customary fold is identified by the fold lines 5, 6, as a result of which the paper 2 is divided into three thirds A, B, C of approximately the same size.
  • area A is said to be the represent the top third of the paper in which the address field is located.
  • the chip card 1 is usually fastened in the lowermost area C, it being arranged in the right half of the area C.
  • the chip card 1 comes to rest in such a way that its long side edges 14, 15 are aligned parallel to the short side edges 10, 11 of the paper 2.
  • 4 denotes an area in which the chip card 1 e.g. is attached to the paper 2 by means of a double-sided adhesive tape or a liquid adhesive.
  • the reference symbol 3 represents the chip module with its contact surfaces lying on the surface of the chip card 1. After the chip card 1 has been stuck on, the contact surfaces of the chip module 1 are
  • Chip modules 3 visible to the viewer.
  • the eight contact surfaces of a chip module are arranged in two rows arranged parallel to one another.
  • the contact lugs of the chip module 3 lying side by side in a row come parallel to the short side edges
  • FIG. 3b shows (not to scale) how the flat carrier 1 after folding the paper 2 in one
  • Reference number 9 shows a direction of transport of the mailing bag in the letter sorting system.
  • the trans Port direction 9 is located parallel to the long side edges of the mailing bag 7.
  • the mailing bag 7, which is suitable, for example, for holding A4 paper, can be designed, for example, in DIN format DL (width 220 mm, height 110 mm).
  • the chip model can be heavily loaded due to the high speeds at which the mailing bags are transported in the letter sorting system and due to small bending radii caused by deflection rollers in the letter sorting system.
  • the semiconductor chip or the bond wire connections in the chip module can be damaged in the event of high bending stresses.
  • the object of the present invention is therefore to provide a simple possibility with which damage to the above-mentioned chip module can be avoided when sending chip cards in a mailing bag.
  • it is provided to arrange the chip module in the mailing bag in such a way that wire connections in the chip module extend over a side of the semiconductor chip that runs parallel to the transport direction.
  • the invention is based on the finding that the defect in the chip module is caused by the fact that the wire connections in the chip module in the prior art extend essentially in the direction of the transport direction of the letter sorting system. If the chip card with the chip module were passed over a deflection roller, the wire connection is stretched according to the bending radius, which in the worst case can lead to a break in the wire connection. If the chip module, i.e. If the chip card with the chip module is arranged in the mailing bag in such a way that the deflection roller can no longer stretch the wire connection, the defect in a chip card is significantly reduced. For this purpose, the chip module must be rotated essentially 90 ° compared to the conventional position. If the chip card is a contact type, i.e. with contact flags, the contact flags which are next to each other in a row are now parallel to the transport direction of the letter sorting system or conveyor system.
  • the flat carrier with the chip module is advantageously detachably attached to another carrier, for example paper.
  • the connection between the flat carrier and the further carrier can take place by means of a double-sided adhesive strip or a liquid adhesive.
  • the further carrier in its dimensions to the mailing bag
  • the further carrier can either be adapted in its overall outer dimensions to the dimensions of the mailing bag or can be adapted to the dimensions of the mailing bag by suitable folding.
  • the flat carrier with the chip module is advantageously arranged in the mailing bag in such a way that it is located in an area that cannot be stamped by a stamping or franking machine. Letters are usually franked and stamped on the upper right side. This means that the chip module can either come to rest on the lower right side or in the left half of the mailing envelope, provided this does not cover an address field.
  • the chip card comes to rest with its long sides at right angles to the transport direction of the mailing bag.
  • the position of the chip card on the further carrier can be achieved in that this area is glued to the further carrier with a suitably designed machine rotated by 90 ° with respect to the usual position. Due to the system, the inserting systems are often only able to stick the chip card in the standard position (compare FIG. 3a described at the beginning).
  • the procedure according to the invention according to claim 7 comprises the following steps:
  • the method for arranging the flat carrier with a chip module can include the following steps:
  • the additional folding of the flat carrier by 45 degrees in the area of the flat carrier consequently ensures that the flat carrier is then rotated by 90 degrees in the mailing envelope.
  • the fold line advantageously runs from a side edge of the further carrier to an orthogonally lying side edge. This forms a triangular area in which the flat carrier is fastened.
  • the triangle formed by the additional fold line is advantageously isosceles, so that the additional fold line assumes the desired 45 ° angle with respect to the orthogonal lying side edges.
  • the flat carrier is advantageously fastened to the further carrier in such a way that the chip module faces the side edges of the further carrier that do not cut fold lines. This ensures that the chip module points downward after folding within the mailing envelope. As a result, the chip module comes to lie outside the franking and stamp area of the mailing bag. However, the chip card can still be attached in a known manner in the lower right area of the further carrier.
  • FIGS. 1 a to 1 c show a first exemplary embodiment of the method according to the invention in various stages of the folding process
  • FIGS. 2a and 2b show a second exemplary embodiment of the method according to the invention in different stages of the folding process and Figures 3a and 3b, the arrangement of the flat carrier described at the outset on the further carrier and its folding process.
  • FIGS. 1 a to 1 c show, in various process steps, the arrangement of the flat carrier 1 according to the invention on a further flat carrier 2, so that the flat carrier 1 comes to rest in a position rotated by 90 ° compared to the prior art.
  • inserting systems are designed in such a way that the flat carrier in the form of a chip card 1 comes to rest on the right side of the lower region C.
  • the fastening of the flat carrier 1 on the further carrier 2, e.g. paper in A4 format can be made using a double-sided adhesive strip or a liquid adhesive.
  • two additional folding processes are necessary according to the first exemplary embodiment.
  • the lower right region D which is part of the lower region C, is folded over along a fold line 8 before the flat carrier 1 is applied to the further carrier 2.
  • the fold line 8 runs at a 45 ° angle with respect to the side edges 11, 12.
  • the fold line 8 advantageously intersects the
  • the area D, on which the flat carrier 1 is detachably fastened, is consequently designed with isosceles.
  • Folded-over area B (in the direction of the viewer) takes place in such a way that the long side edges 14, 15 initially parallel to the short side edges 10, 11 further Carrier 2 are located.
  • the contact lugs of the chip module 3, which are in a row and have contacts, are thus parallel to the long side edges of the further carrier 2.
  • the area D folded forward is folded back along its fold line 8, so that the further carrier 2 assumes its original shape. It can be seen particularly well in this illustration that the area D, the rear side D 1 of which is now visible, is formed by the fold line 8 and the side edge cutouts 11 'and 12'. As can be seen from the dashed outline of the flat carrier 1, the flat carrier 1 now lies on the back of the further carrier 2, which cannot be seen by the viewer.
  • Figure lc shows the arrangement of the flat carrier 1 in a drawing not to scale after folding further Carrier 2 along its fold lines 5, 6 and inserting it into a mailing bag 7. It can be seen from this figure that the chip module 3 is now located in such a way that it is located near the lower side edge 11 of the further carrier 2. Accordingly, the chip module 3 comes to rest in the mailing bag so that it is not in a franking or. Stamp area of the mailing bag lies. Damage caused by franking or stamping the mailing bag is thus also avoided.
  • the area D in Figure la could also be folded to the back of the further carrier, so that the flat carrier 1 comes to rest after the region D has been folded back on the front (that side of the further carrier which is labeled with an address). After the further folding along the fold line 5, 6, the flat carrier 1 would come to lie "inside" the further carrier 2, so that inserting is very easily possible.
  • FIGS. 2a and 2b show a further exemplary embodiment in which a single fold along the fold line 8 is sufficient to bring the flat carrier 1 into the desired position.
  • the fold line 8 in turn extends between the side edges 11, 12 of the further carrier 2.
  • the fold line 8 is advantageously realized in such a way that it intersects the intersection of the fold line 5 and the side edge 12.
  • the fold line 8 takes a 45 ° angle with respect to the side edge 12.
  • the triangular region D formed by the fold line 8, the side edge cutout 11 'and the side edge cutout 12' is provided with an adhesive and then the flat carrier 1 is applied. As can be seen from FIG.
  • the flat carrier 1 is applied in a standard position - ie the long side edges 14, 15 of the flat carrier 1 come to lie parallel to the short side edges 10, 11 of the further carrier 2. Then the area D is folded back along the fold line 8, so that the chip module 3 is now not visible to the viewer. The chip module 3 comes to rest near the side edge 11 after the folding.
  • the further carrier 2 can be inserted into a mailing bag 7.
  • the chip module 3 is now again located in such a way that it is not in a franking or stamp area. It has again been achieved that the chip module is arranged in the mailing bag in such a way that the wire connections in the chip module extend over a side of the semiconductor chip that runs parallel to the transport direction.
  • a contactless or a hybrid chip card with the method according to the invention on a carrier, e.g. a paper.
  • a paper in A4 format does not have to be used as a further carrier 2.
  • the further carrier 2 could be adapted from the outset to the dimensions of the mailing bag 7, i.e. the further carrier 2 would only have an area of area C.
  • any other paper format is also conceivable,

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Abstract

Die Erfindung schlägt eine Anordnung eines flächigen Trägers (1) mit einem Chipmodul (3) in einer Versandtasche, die in Richtung einer ihrer Seitenkanten in einer Transportvorrichtung transportierbar ist, vor, wobei das Chipmodul derart in der Versandtasche angeordnet ist, daß sich Drahtverbindungen in dem Chipmodul über eine parallel zu der Transportvorrichtung verlaufenden Seite des Halbleiterchips erstrecken. Ermöglicht wird dies dadurch, daß der flächige Träger in einer bekannten Weise auf einen weiteren Träger (2) aufgebracht wird, der in geeigneter Weise gefaltet wird.

Description

Beschreibung
Anordnung eines flächigen Trägers mit einem Chipmodul in einer Versandtasche und Verfahren zu dessen Anordnung
Die Erfindung betrifft die Anordnung eines flächigen Trägers mit einem Chipmodul in einer Versandtasche, wobei die Versandtasche in Richtung einer ihrer Seitenkanten in einer Transportvorrichtung transportierbar ist.
Flächige Träger mit einem Chipmodul sind aus dem Stand der Technik hinlänglich bekannt. Sie werden typischerweise in einer Kartenform (z.B. in einem Kreditkartenformat) mit eingelagertem integrierten Schaltungsbaustein ausgeführt . Diese flächigen Träger werden dann als Chipkarten bezeichnet. Chipkarten der genannten Art werden im Gebrauch den unterschiedlichsten Belastungen ausgesetzt. Aufgrund der konstruktiven Gegebenheiten mit einem Kartenkörper und einem Chipmodul können hohe Biegebelastungen auf die Anordnung einwirken, die je nach konstruktivem Aufbau zu Ausfällen, verursacht z.B. durch einen Chipbruch oder dem Riß einer elektrischen Verbindung, führen können. Die Anfälligkeit einer derartigen Anordnung ist abhängig von der Chipgröße, von der Länge einer Bonddrahtverbindung zwischen den Kontaktpads des Halbleiterchips und den Kontaktfahnen des Chipmodules sowie von den verwendeten Materialien.
Ein aus dem Stand der Technik bekanntes Chipmodul weist üblicherweise einen Träger auf, der aus Epoxidharz besteht. Auf einer ersten Hauptseite des Trägers ist ein Halbleiterchip aufgebracht, der beispielsweise mittels Kleben oder Laminie- ren mit dem Träger verbunden ist. Auf einer der ersten Hauptseite gegenüber liegenden Hauptseite des Trägers ist eine Me- tallisierung aufgebracht. Die Metallisierung weist Kontaktfahnen auf und bildet die später von außen zugänglichen Kontakte des Chipmodules. Typischerweise weist die Metallisierung sechs oder acht voneinander elektrisch getrennte Kon- taktfahnen auf, die jeweils über Bonddrähte mit Kontaktpads des Halbleiterchips verbunden sind. Die Bonddrähte sind in der Regel durch Ausnehmungen in dem Träger hindurch geführt . Die Kontaktpads sind in zwei parallel verlaufenden Reihen auf dem Halbleiterchip angeordnet. Jede der Reihen liegt parallel und benachbart zu einer Seitenkante des Halbleiterchips. Die Bonddrähte erstrecken sich dann über diese beiden parallelen Seitenkanten zu den Kontaktfahnen. Für einen mechanischen Schutz des Halbleiterchips und der Bonddrähte ist auf der ersten Hauptseite eine Vergußmasse aufgebracht, die den Halb- leiterchip und die Bonddrähte umgibt.
Ein großer Teil der Chipkarten, z.B. Krankenversicherungskarten, Bankkarten oder Kundenkarten, werden dem Kunden per Briefversand zugeschickt. Die Chipkarte wird hierzu mittels eines Klebestreifens auf einem Träger, in der Regel einem Papier, befestigt.
Die aus dem Stand der Technik übliche Anordnung ist in Figur 3a dargestellt. Die Figur 3a zeigt einen Träger 2, z.B. ein Papier, welches beispielsweise im Format DIN A 4 vorliegen kann. Das Papier 2 weist zwei gegenüber liegende kurze Seitenkanten 10,11 und zwei gegenüber liegende lange Seitenkanten 12,13 auf. Zum Einkuvertieren des Papieres 2 wird dieses in der Regel zwei mal gefaltet . Eine übliche Faltung ist mit den Faltlinien 5,6 gekennzeichnet, wodurch das Papier 2 in drei in etwa gleich große Drittel A,B,C eingeteilt wird. In der weiteren folgenden Beschreibung soll der Bereich A das obere Drittel des Papieres darstellen, in welchem das Adreß- feld gelegen ist.
Üblicherweise wird die Chipkarte 1 in dem untersten Bereich C befestigt, wobei sie in der rechten Hälfte des Bereiches C angeordnet wird. Die Chipkarte 1 kommt dabei dergestalt zu liegen, daß deren lange Seitenkanten 14,15 parallel zu den kurzen Seitenkanten 10,11 des Papieres 2 ausgerichtet sind. Mit 4 ist ein Bereich gekennzeichnet, in welchem die Chipkar- te 1 z.B. mittels eines beidseitigen Klebebandes oder eines Flüssigklebers auf dem Papier 2 befestigt ist.
Das Bezugszeichen 3 stellt das Chipmodul mit seinen an der Oberfläche der Chipkarte 1 liegenden Kontaktflächen dar. Nach dem Aufkleben der Chipkarte 1 sind die Kontaktflächen des
Chipmodules 3 für den Betrachter sichtbar. Entsprechend einer Norm sind die acht Kontaktflächen eines Chipmodules in zwei parallel nebeneinander angeordneten Reihen angeordnet. Die in einer Reihe nebeneinander liegenden Kontaktfahnen des Chipmo- dules 3 kommen dabei parallel zu den kurzen Seitenkanten
16,17 der Chipkarte 1 bzw. parallel zu den langen Seitenkanten 12,13 des Papieres 2 zum Liegen.
In der Figur 3b ist (nicht maßstabsgetreu) dargestellt, wie der flächige Träger 1 nach dem Falten des Papieres 2 in einer
Versandtasche 7 zum Liegen kommt . Durch die gestrichelten Umrisse der Chipkarte sei dargestellt, daß nach der Faltung des Papieres 2 entlang der Faltlinien 5,6 der Bereich A mit dem Adreßfeld für den Betrachter ersichtlich ist, während die ' Chipkarte durch das Papier 1 (Bereiche A und B) verdeckt ist.
Mit dem Bezugszeichen 9 ist eine Transportrichtung der Versandtasche in der BriefSortieranlage dargestellt. Die Trans- portrichtung 9 ist dabei parallel zu den langen Seitenkanten der Versandtasche 7 gelegen. Die Versandtasche 7, die beispielsweise für die Aufnahme eines DIN A 4-Papieres geeignet ist, kann z.B. im DIN-Format DL (Breite 220 mm, Höhe 110 mm) ausgeführt sein.
Durch die hohen Geschwindigkeiten, mit denen die Versandtaschen in der BriefSortieranlage transportiert wird und aufgrund von kleinen Biegeradien, hervorgerufen durch Umlenkrol- len in der BriefSortieranlage, kann das Chipmodell wie eingangs erwähnt, stark belastet werden.
Um die auf die Chipkarte einwirkenden Kräfte möglichst gering zu halten, wurde deshalb in der Vergangenheit versucht, die angreifenden Zug- und Druckkräfte entweder durch Erhöhung des Modulbiegewiderstandes im Halbleiterchip und im Bonddrahtbereich durch Verwendung besonders harter Abdeckungen oder durch die Verwendung von Versteifungselementen, z.B. Rahmen auf der ersten Hauptseite des Chipträgers auf die klebende Verbindung zwischen dem Chipmodul und dem kartenförmigen Körper der Chipkarte umzuleiten. Hierfür werden sog. "Hot-Melt- Kleber" zur Verbindung des Chipmodules mit dem kartenförmigen Körper verwendet, da sich diese aufgrund der elastischen Eigenschaften als besonders vorteilhaft erwiesen haben.
Nichtsdestotrotz kann es bei hohen Biegebeanspruchungen zu einer Beschädigung des Halbleiterchips oder der Bonddrahtverbindungen in dem Chipmodul kommen.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, eine einfache Möglichkeit anzugeben, mit der Beschädigungen an dem o.g. Chipmodul bei dem Versand von Chipkarten in einer Versandtasche vermieden werden können. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, das Chipmodul derart in der Versandtasche anzuordnen, daß sich Drahtverbindungen in dem Chipmodul über eine parallel zu der Transportrichtung verlau- fenden Seite des Halbleiterchips erstrecken.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß der Defekt an dem Chipmodul dadurch verursacht ist, daß sich die Drahtverbindungen in dem Chipmodul im Stand der Technik im wesent- liehen in Richtung der Transportrichtung der BriefSortieranlage erstrecken. Würde die Chipkarte mit dem Chipmodul über eine Umlenkrolle geleitet, so erfährt die Drahtverbindung entsprechend dem Biegeradius eine Streckung, die im ungünstigsten Fall zu einem Riß der Drahtverbindung führen kann. Wird nun das Chipmodul, d.h. die Chipkarte mit dem Chipmodul derart in der Versandtasche angeordnet, daß durch die Umlenkrolle keine Streckung der Drahtverbindung mehr stattfinden kann, so wird der Defekt einer Chipkarte wesentlich verringert. Hierzu muß das Chipmodul gegenüber der herkömmlichen Lage im wesentlichen um 90° gedreht werden. Handelt es sich bei der Chipkarte um eine kontaktbehaftete Ausführung, d.h. mit Kontaktfahnen, so sind die in einer Reihe nebeneinander gelegenen Kontaktfahnen nun parallel zur Transportrichtung der BriefSortieranlage oder Förderanlage gelegen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den untergeordneten Patentansprüchen.
Vorteilhafterweise ist der flächige Träger mit dem Chipmodul lösbar auf einem weiteren Träger, z.B. einem Papier, befestigt. Die Verbindung zwischen dem flächigen Träger und dem weiteren Träger kann mittels eines doppelseitigen Klebestreifens oder eines Flüssigklebers erfolgen. Vorteilhafterweise ist der weitere Träger in seinen Abmaßen an die Versandtasche
(Kuvert) angepaßt. Der weitere Träger kann hierbei sowohl in seinen gesamten äußeren Abmaßen an die Abmaße der Versandtasche angepaßt sein oder aber durch eine geeignete Faltung an die Abmaße der Versandtasche angepaßt werden. Vorteilhafterweise wird der flächige Träger mit dem Chipmodul derart in der Versandtasche angeordnet, daß dieser in einem nicht von einer Stempel- oder Frankiermaschine bestempelbaren Bereich gelegen ist. Üblicherweise werden Briefe auf der oberen rech- ten Seite frankiert und gestempelt. Dies bedeutet, das Chipmodul kann entweder auf der unteren rechten Seite zum Liegen kommen oder in der linken Hälfte der Versandtasche, sofern dadurch nicht ein Adreßfeld verdeckt wird.
Ist der flächige Träger als eine mit den genormten Abmaßen ausgeführten Chipkarte ausgeführt, so kommt die Chipkarte gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung mit ihren langen Seiten rechtwinklig zu der Transportrichtung der Versandtasche zum Liegen.
Die Lage der Chipkarte auf dem weiteren Träger kann dadurch erzielt werden, daß dieser Bereich mit einer geeignet ausgebildeten Maschinen gegenüber der üblichen Lage um 90 ° gedreht auf dem weiteren Träger aufgeklebt wird. Systembedingt sind die Kuvertieranlagen häufig jedoch lediglich in der Lage die Chipkarte nur in der Standardlage (vergleiche die eingangs beschriebene Figur 3a) aufkleben zu können.
Um auch bei den konventionellen Kuvertiermaschinen die Dre- hung der Chipkarte um 90 ° zu ermöglichen, obwohl die Chipkarte in der in Figur 3a beschriebenen Weise auf den flächigen Träger aufgebracht wird, kann eine zusätzliche Faltung des flächigen Trägers im Bereich der Chipkarte zu dem gewünschten Ergebnis führen.
Verfahren zur Anordnung des flächigen Trägers mit einem Chip- modul in einer Versandtasche sind in den Ansprüchen 7 und 8 wiedergegeben .
Das erfindungsgemäße Vorgehen gemäß Anspruch 7 umfaßt folgende Schritte :
a) Aufbringen des flächigen Trägers auf einen weiteren Träger, b) Falten des weiteren Trägers, so daß die Faltlinie den von dem flächigen Träger eingenommenen Bereich quert und c) Einkuvertieren des weiteren Trägers in die Versandtasche.
Alternativ kann das Verfahren zur Anordnung des flächigen Trägers mit einem Chipmodul die folgenden Schritte umfassen:
a) Falten des weiteren Trägers, b) Aufbringen des flächigen Trägers auf dem weiteren Träger, so daß dieser die Faltlinie zumindest teilweise quert, c) Rückfaltung des weiteren Trägers, so daß dieser seine ursprüngliche Form einnimmt und d) Einkuvertieren des weiteren Trägers in die Versandtasche.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der beschriebenen Verfahren ergeben sich in den untergeordneten Ansprüchen.
Durch das zusätzliche Falten des flächigen Trägers um 45 Grad im Bereich des flächigen Trägers wird folglich erzielt, daß der flächige Träger dann um 90 Grad gedreht in der Versandtasche liegt. Vorteilhafterweise verläuft die Faltlinie von einer Seitenkante des weiteren Trägers zu einer orthogonal liegenden Sei- tenkante. Hierdurch wird ein dreieckiger Bereich gebildet, in welchem der flächige Träger befestigt wird. Das durch die zusätzliche Faltlinie gebildete Dreieck ist vorteilhafterweise gleichschenklig, so daß die zusätzliche Faltlinie gegenüber den orthogonal liegenden Seitenkanten den gewünschten 45° Grad-Winkel einnimmt.
Der flächige Träger wird vorteilhafterweise so auf dem weiteren Träger befestigt, daß das Chipmodul den keine Faltlinien schneidenden Seitenkanten des weiteren Trägers zugewandt ist . Hierdurch ist sichergestellt, daß das Chipmodul nach der Faltung innerhalb der Versandtasche nach unten zeigt . Hierdurch kommt das Chipmodul außerhalb des Frankier- und Stempelbereiches der Versandtasche zu liegen. Die Chipkarte kann jedoch nach wie vor in dem unteren rechten Bereich des weiteren Trä- gers auf bekannte Weise angebracht werden.
Anhand der nachfolgenden Figuren wird die Erfindung und deren Vorteile näher erläutert. Es zeigen:
Figuren la bis lc ein erstes Ausführungsbeispi'el des erfindungsgemäßen Verfahrens in verschiedenen Stadien des Faltvorganges,
Figur 2a und 2b ein zweites Ausführungsbeispiel des er- findungsgemäßen Verfahrens in verschiedenen Stadien des Faltvorganges und Figur 3a und 3b die eingangs beschriebene Anordnung des flächigen Trägers auf dem weiteren Träger und dessen Faltvorgang.
Die Figuren la bis lc zeigen in verschiedenen Verfahrens- schritten die erfindungsgemäße Anordnung des flächigen Trägers 1 auf einem weiteren flächigen Träger 2, so daß der flächige Träger 1 am Ende in einer um 90° gedrehten Lage gegenüber dem Stand der Technik zum Liegen kommt. Wie eingangs be- reits erwähnt, sind Kuvertieranlagen derart ausgelegt, daß der flächige Träger in Form einer Chipkarte 1 auf der rechten Seite des unteren Bereiches C zum Liegen kommt. Die Befestigung des flächigen Trägers 1 auf dem weiteren Träger 2, z.B. einem Papier im DIN A 4-Format, kann mittels eines doppelsei- tigen Klebestreifens oder eines Flüssigklebers erfolgen. Um die erfindungsgemäße Lage des flächigen Trägers 1 mit dem Chipmodul 3 zu erzielen, sind gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel zwei zusätzliche Faltvorgänge notwendig.
Wie aus der Figur la ersichtlich ist, wird vor dem Aufbringen des flächigen Trägers 1 auf dem weiteren Träger 2 der untere rechte Bereich D, welcher Teil des unteren Bereiches C ist, entlang einer Faltlinie 8 umgefaltet. Die Faltlinie 8 verläuft dabei in einem 45° Winkel bezüglich der Seitenkanten 11,12. Vorteilhafterweise schneidet die Faltlinie 8 den
Schnittpunkt der Faltlinie 5 mit der Seitenkante 12. Der Bereich D, auf welchem der flächige Träger 1 lösbar befestigt wird, ist folglich gleichschenklig ausgebildet.
Die Befestigung des flächigen Trägers 1 auf dem nach vorne
(in Richtung des Betrachters) umgefalteten Bereiches B erfolgt dabei derart, daß die langen Seitenkanten 14,15 zunächst parallel zu den kurzen Seitenkanten 10,11 des weiteren Trägers 2 gelegen sind. Die im Falle einer kontaktbehafteten in einer Reihe gelegenen Kontaktfahnen des Chipmodules 3 liegen somit parallel zu den langen Seitenkanten des weiteren Trägers 2.
Im nächsten Schritt (Figur lb) wird der nach vorne gefaltete Bereich D entlang seiner Faltlinie 8 zurück gefaltet, so daß der weitere Träger 2 seine ursprüngliche Form einnimmt. In dieser Darstellung wird besonders gut ersichtlich, daß der Bereich D, dessen Rückseite D1 nunmehr sichtbar ist, durch die Faltlinie 8 sowie den Seitenkantenausschnitten 11' und 12' gebildet wird. Wie aus der gestrichelten Umrandung des flächigen Trägers 1 ersichtlich ist, liegt der flächige Träger 1 nunmehr auf der vom Betrachter nicht ersichtlichen Rückseite des weiteren Trägers 2.
Durch die Rückfaltung entlang der Faltlinie 8 wurde jedoch nunmehr bewirkt, daß der flächige Träger 1 mit seinen langen Seitenkanten 14,15 nunmehr parallel zu den langen Seitenkan- ten 12,13 des weiteren Trägers 2 zum Liegen kommt. Der flächige Träger 1 ist folglich um 90° in seiner Lage gedreht worden. Entsprechend wurde auch die Lage der Drahtverbindungen des Chipmodules 3 (in der Figur lb nunmehr nicht ersichtbar) um 90° gedreht. Die Drahtverbindungen des Chipmodules 3 erstrecken sich nunmehr über eine parallel zu der Transportrichtung (Bezugszeichen 9 in Figur 1c) verlaufenden Seite des Halbleiterchips. Die durch Umlenkrollen erzeugten Biegebelastungen können nunmehr nicht mehr zu einer Überstreckung der Drahtverbindungen und somit zu einer Beschädigung des Chipmodules führen.
Figur lc zeigt die Anordnung der flächigen Trägers 1 in einer nicht maßstabsgetreuen Zeichnung nach dem Falten des weiteren Trägers 2 entlang seiner Faltlinien 5,6 und dem Einkuvertieren in eine Versandtasche 7. Aus dieser Figur wird ersichtlich, daß das Chipmodul 3 nunmehr derart gelegen ist, daß dieses nahe der unteren Seitenkante 11 des weiteren Trägers 2 gelegen ist . Entsprechend kommt das Chipmodul 3 in der Versandtasche so zum Liegen, daß es nicht in einem Frankierbzw. Stempelbereich der Versandtasche liegt. Eine Beschädigung durch das Frankieren bzw. Stempeln der Versandtasche wird somit ebenfalls vermieden.
Natürlich könnte der Bereich D in Figur la auch zur Rückseite des weiteren Trägers gefaltet werden, so daß der flächige Träger 1 nach dem Rückfalten des Bereiches D auf der Vorderseite (diejenige Seite des weiteren Trägers, die mit einer Adresse beschriftet ist) zum Liegen kommt. Nach der weiteren Faltung entlang der Faltlinie 5,6 käme der flächige Träger 1 dann "im Inneren" des weiteren Trägers 2 zum Liegen, so daß das Einkuvertieren sehr einfach möglich ist.
Die Figuren 2a und 2b zeigen ein weiteres Ausführungsbei- spiel, bei dem eine einzige Faltung entlang der Faltlinie 8 ausreichend ist, um den flächigen Träger 1 in die gewünschte Lage zu bringen. Die Faltlinie 8 erstreckt sich wiederum zwischen den Seitenkanten 11,12 des weiteren Trägers 2. Auch hier wird die Faltlinie 8 vorteilhafterweise derart realisiert, daß diese den Schnittpunkt der Faltlinie 5 und der Seitenkante 12 durchschneidet. Die Faltlinie 8 nimmt gegenüber der Seitenkante 12 einen 45° Winkel ein. Der durch die Faltlinie 8, dem Seitenkantenausschnitt 11' und dem Seiten- kantenausschnitt 12' gebildete dreieckige Bereich D wird mit einem Kleber versehen und anschließend wird der flächige Träger 1 aufgebracht . Wie aus der Figur 2a hervorgeht, wird der flächige Träger 1 dabei in Standardlage - d.h. die langen Seitenkanten 14,15 des flächigen Trägers 1 kommen parallel zu den kurzen Seitenkanten 10,11 des weiteren Trägers 2 zum Liegen - aufgebracht. Anschließend wird der Bereich D entlang der Faltlinie 8 nach hinten umgeklappt, so daß das Chipmodul 3 für den Betrachter nunmehr nicht sichtbar ist. Das Chipmodul 3 kommt nach der Umfaltung dabei nahe der Seitenkante 11 zum Liegen.
Nach dem weiteren Falten entlang der Faltlinien 5,6, so daß der Bereich A (z.B. mit dem Adressfeld) für einen Betrachter sichtbar ist, kann der weitere Träger 2 in eine Versandtasche 7 einkuvertiert werden. Das Chipmodul 3 ist nunmehr wiederum derart gelegen, daß es nicht in einem Frankier- bzw. Stempel- bereich liegt. Wiederum wurde erzielt, daß das Chipmodul derart in der Versandtasche angeordnet ist, daß sich die Drahtverbindungen in dem Chipmodul über eine parallele zu der Transportrichtung verlaufenden Seite des Halbleiterchips erstrecken.
In den vorstehenden Ausführungsbeispielen wurde auf eine kontaktbehaftete Chipkarte, dessen Chipmodul Kontaktfahnen aufweist, verwiesen. Selbstverständlich ist auch denkbar, eine kontaktlose oder eine hybride Chipkarte mit dem erfindungsge- mäßen Verfahren auf einem Träger, z.B. einem Papier, anzuordnen. Als weiterer Träger 2 muß nicht ein Papier im Format DIN A 4 zum Einsatz kommen. Ebenso könnte der weitere Träger 2 von vorne herein an die Abmaße der Versandtasche 7 angepaßt sein, d.h. der weitere Träger 2 würde lediglich eine Fläche des Bereiches C aufweisen. Selbstverständlich ist auch jedes andere Papierformat denkbar,

Claims

Patentansprüche
1. Anordnung eines flächigen Trägers (1) mit einem Chipmodul (3) in einer Versandtasche (7) , die in Richtung einer ihrer Seitenkanten (10,11) in einer Transportvorrichtung transportierbar ist, dadurch gekennzeichnet , daß das Chipmodul (3) derart in der Versandtasche (7) angeordnet ist, daß sich Drahtverbindungen in dem Chipmodul (3) über ei- ne parallel zu der Transportrichtung (9) verlaufenden Seite des Halbleiterchips erstrecken.
2. Anordnung nach Anspruch 1 , d a du r c h g e k e nn z e i c h n e t , daß der flächige Träger (1) mit dem Chipmodul (3) lösbar auf einem weiteren Träger (2) befestigt ist.
3. Anordnung nach Anspruch 2 , d a du r c h g e k e nn z e i c h n e t , daß der weitere Träger (2) in seinen Abmaßen an die Versandtasche (7) angepaßt ist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a du r c h g e k e nn z e i c h n e t , daß das Chipmodul (3) derart in der Versandtasche angeordnet ist, daß dieses in einem nicht von einer Stempel- oder Frankiermaschine bestempelbaren Bereich gelegen ist .
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a du r c h g e k e nn z e i c h n e t , daß der flächige Träger (1) eine Chipkarte ist.
6. Anordnung nach Anspruch 5 , dadurch gekennze i chnet , daß die Chipkarte mit ihren langen Seiten (14,15) rechtwinklig zu der Transportrichtung (9) der Versandtasche (7) gelegen ist.
7. Verfahren zur Anordnung eines flächigen Trägers (1) mit einem Chipmodul (3) in einer Versandtasche (7) mit den folgenden Schritten:
a) Aufbringen des flächigen Trägers (1) auf einen weite- ren Träger (2) , b) Falten des weiteren Trägers (2) , so daß die Faltlinie (8) den von dem flächigen Träger (1) eingenommenen Bereich quert und c) Einkuvertieren des weiteren Trägers (1) in die Ver- sandtasche (7) .
8. Verfahren zur Anordnung eines flächigen Trägers (1) mit einem Chipmodul (3) in einer Versandtasche (7) mit den folgenden Schritten:
a) Falten des weiteren Trägers (2) , b) Aufbringen des flächigen Trägers (1) auf den weiteren Träger (2) , so daß dieser die Faltlinie (8) zumindest teilweise quert, c) Rückfaltung des weiteren Trägers (2) , so daß dieser seine ursprüngliche Form einnimmt und d) Einkuvertieren des weiteren Trägers (2) in die Versandtasche (7) .
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennz e i chne t , daß die Faltlinie (8) von einer Seite (12) zu einer orthogonal liegenden Seite (11) des weiteren Trägers verläuft und einen dreieckigen Bereich (D) bildet.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß der dreieckige Bereich (D) gleichschenklig ist.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet , daß der flächige Träger (1) in dem dreieckigen Bereich befestigt wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 11, d a du r c h g e ke n n z e i c hn e t , daß der flächige Träger (1) so auf dem weiteren Träger (2) befestigt wird, daß das Chipmodul (3) den keine Faltlinien schneidenden Seiten (13) zugewandt ist.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070055639A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-08 Lee Garvey Method and system for printing self-mailer including color-postal form
DE102007002289A1 (de) * 2006-03-28 2007-10-04 Giesecke & Devrient Gmbh Handelbares Paket zur Aufnahme eines tragbaren Datenträgers und geeigneter tragbarer Datenträger
US8561380B2 (en) * 2008-03-21 2013-10-22 First Data Corporation System and method for card replacement
US11132594B2 (en) 2020-01-03 2021-09-28 Capital One Services, Llc Systems and methods for producing non-standard shaped cards

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3111516A1 (de) * 1981-03-24 1982-12-23 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München "ausweiskarte mit ic-baustein"
US4741147A (en) * 1986-04-16 1988-05-03 Marvin Noll Inserting appartus and process and envelopes therefor
US5743567A (en) * 1990-03-30 1998-04-28 Vanguard Identification Systems, Inc. Integral printed sheet products
JPH04102260A (ja) 1990-08-21 1992-04-03 Nec Eng Ltd ディスク記憶装置
US5529345A (en) * 1994-02-07 1996-06-25 Ncr Corporation Printed identification cards with accompanying letters or business forms
DE4415667C2 (de) * 1994-05-04 1996-08-29 Kohlhammer Compunication Gmbh Verfahren zur Bildung einer Versandeinheit aus wenigstens einem Brief und wenigstens einer Versandhülle mit wenigstens einer darin befindlichen Chipkarte sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19519901C2 (de) * 1995-05-31 1998-06-18 Richard Herbst Verfahren zum taktweisen Spritzgießen von Gegenständen aus Kunststoff und Halbzeug zur Verwendung bei diesem Verfahren
JPH09175060A (ja) 1995-12-26 1997-07-08 Dainippon Printing Co Ltd 帳 票
US5777305A (en) * 1996-01-24 1998-07-07 Incomm Package assembly and method for activating prepaid debit cards
JPH1111492A (ja) 1997-06-19 1999-01-19 Izumi Soft Service:Kk 封 筒
US5842629A (en) * 1996-08-09 1998-12-01 Sprague; William R. Veri mag pack
US5760381A (en) * 1996-12-16 1998-06-02 Moore Business Forms, Inc. Prepaid card
JP3716087B2 (ja) 1997-10-21 2005-11-16 トッパン・フォームズ株式会社 Ｉｃカード発行システム及びｉｃカード発行方法
US5975302A (en) * 1997-12-08 1999-11-02 Young; Steven R. Data card display package and method for displaying a data card
DE29818829U1 (de) * 1998-10-22 1999-03-25 Lohn Silke Schutzvorrichtung für Chipkarten
US6109439A (en) * 1998-12-18 2000-08-29 Goade, Sr.; Ron E. Data card security display packaging

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO0193191A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1432170A (zh) 2003-07-23
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US6971519B2 (en) 2005-12-06
DE10026639A1 (de) 2001-12-13
US20030080025A1 (en) 2003-05-01

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