JP3810607B2 - 集積回路の基板表面の不純物を除去するための洗浄水溶液及びこれを用いた洗浄方法 - Google Patents
集積回路の基板表面の不純物を除去するための洗浄水溶液及びこれを用いた洗浄方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3810607B2 JP3810607B2 JP2000026551A JP2000026551A JP3810607B2 JP 3810607 B2 JP3810607 B2 JP 3810607B2 JP 2000026551 A JP2000026551 A JP 2000026551A JP 2000026551 A JP2000026551 A JP 2000026551A JP 3810607 B2 JP3810607 B2 JP 3810607B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- aqueous solution
- fluoride
- cleaning aqueous
- reducing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 173
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 title claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 33
- 239000012535 impurity Substances 0.000 title claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 40
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 29
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 26
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 21
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical group F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 14
- 229920001795 coordination polymer Polymers 0.000 claims description 14
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 14
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims description 10
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical group [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 5
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 claims description 4
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N (2s)-2-aminopentanedioic acid;hydrochloride Chemical class Cl.OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O RPAJSBKBKSSMLJ-DFWYDOINSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 29
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 24
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 24
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 20
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- -1 catechol Chemical class 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 6
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPJKYODNJDVOOO-UHFFFAOYSA-N [B].F Chemical compound [B].F RPJKYODNJDVOOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N oxidanimine Chemical compound [O-][NH3+] GSWAOPJLTADLTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical group FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/02—Inorganic compounds
- C11D7/04—Water-soluble compounds
- C11D7/06—Hydroxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/02—Inorganic compounds
- C11D7/04—Water-soluble compounds
- C11D7/08—Acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/02—Inorganic compounds
- C11D7/04—Water-soluble compounds
- C11D7/10—Salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/265—Carboxylic acids or salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は集積回路基板表面から不純物を除去する洗浄水溶液及びこれを用いた洗浄方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路を完成するためには、基板上に多様な配線(例:アルミニウム、チタンまたはチタン窒化配線など)パターンとこの配線パターンを露出させるコンタクトホールまたはビアホールを形成しなければならない。配線パターンとコンタクトホールまたはビアホールとを形成する工程は、写真工程、蝕刻工程、灰化(ashing)工程、洗浄工程、リンス工程及び乾燥工程よりなる。
【0003】
灰化工程は蝕刻時マスクとして使われたレジストパターンを除去する乾式ストリップ工程である。洗浄工程は配線パターンまたはコンタクトホール(ビアホール)を形成するための蝕刻工程及び灰化工程時発生した残留物のような不純物を集積回路基板の表面から除去することを目的とする。除去されるべき残留物としては、プラズマ蝕刻または反応性イオン蝕刻(RIE)工程時レジストパターンを構成するC、H、O等の成分と配線物質がプラズマと反応して形成された有機ポリマー、蝕刻工程または灰化工程時配線物質がレジストパターン及びコンタクトホールまたはビアホールの側壁にバックスパッタリングされて形成された有機金属性ポリマー、灰化工程後に基板表面に残存するレジスト残留物及び配線パターン下部の絶縁膜が過蝕刻されながらバックスパッタリングされて形成された絶縁物または金属性絶縁物がある。
【0004】
現在はアルコールのような極性溶媒、ヒドロキシアミンのような塩基性アミン還元剤、カテコールのような有機酸及び腐食防止剤よりなる有機洗浄液が洗浄液として広く使われている。
ところが、この有機洗浄液は60℃以上の高温工程を要するため、洗浄途中で有機洗浄液が蒸発して洗浄液のライフタイムが短くなる。そして、還元力が比較的弱い塩基性アミンのような還元剤よりなっているので、新たな配線(例:タングステン配線または銅配線)の蝕刻時生成される蝕刻残留物(例:タングステン酸化物または銅酸化物のような有機金属性ポリマー)を完全に除去できない。従って、灰化工程前に前処理段階として、洗浄強化剤、例えば硝酸溶液を処理する段階が時々要求される。
【0005】
そして、従来の有機洗浄液は主に有機成分よりなっていて脱イオン水だけでリンスする場合、完全に除去されずに基板に残存して配線膜を腐食させてしまい配線パターンのプロファイルを変形させる。従って、脱イオン水でリンスする前にイソプロフィルアルコール(以下、IPA)のようなアルコール系のリンス剤を使用するリンス工程をさらに実施する必要がある。従って、製造施設内の環境及び工程を複雑にする問題がある。そして、有機洗浄液の金属に対する強い腐食性は洗浄液の配管及び洗浄装備の老朽化を招く。
【0006】
従って不純物除去力を強化し配線膜腐食を防止するために、灰化前処理段階として硝酸処理段階を実施したり脱イオン水リンス工程前にIPAリンス工程を先ず実施する必要がある。従って、工程が複雑になり工程時間が延びて生産性を低下させ、有機洗浄液以外にも洗浄強化剤(硝酸)及びリンス剤(IPA)をさらに消耗するので全体的な生産コストがアップし、各段階ごとに独立的なバスが要るので製造施設の体積が無駄に大きくなる。また、有機洗浄液を一定回数使用した後には廃液処理すべき面倒さが伴ない、廃液処理に追加コストが要求される。
【0007】
また、従来の有機洗浄液は酸化膜に対する除去力が弱い。従って、図1(A)及び図1(B)に示したように、基板10上に配線パターン30を形成するための蝕刻工程時、配線パターン30下部の酸化膜20が過蝕刻されながら再スパッタリングされて、配線パターン30の側壁に既に付着されている有機ポリマー40の表面に付着した場合、従来の有機洗浄液を使用して洗浄工程を実施するとポリマー40だけが除去され酸化膜20が完全には除去されない。従って、図2に示したように、酸化膜50が隣接配線パターン30間に掛かる場合が発生する。この場合、再スパッタリングされた酸化膜50は蝕刻時生成された導電物質等で汚れた金属性酸化膜である場合が大部分であるため、配線間にブリッジ現象が発生する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする技術的課題は、集積回路基板の表面から多種の不純物を除去する能力に優れ、導電膜に損傷を起こさない洗浄液を提供することである。
本発明が解決しようとするさらに他の技術的課題は、前記洗浄水溶液を使用して集積回路基板の表面から不純物を除去する方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記技術的な課題を達成するための本発明に係る洗浄液は洗浄水溶液である。本発明に係る洗浄水溶液はフッ化物系還元剤、カルボキシル基を含む有機酸、アルカリ性pH調節剤及び水を含む。本発明に係る洗浄水溶液のpH範囲は3.5乃至8.8である。
前記フッ化物系還元剤はフッ化水素酸、フッ化ホウ素水素酸またはフッ化アンモニウムであり、有機酸は酢酸またはクエン酸であり、アルカリ性pH調節剤は水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、テトラメチル水酸化アンモニウムまたはテトラエチル水酸化アンモニウムである。 フッ化物系還元剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.01重量%乃至1重量%、カルボキシル基を含む有機酸の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として1重量%乃至50重量%、アルカリ性pH調節剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.25重量%乃至15重量%である。
【0010】
前記他の技術的な課題を達成するための本発明に係る集積回路基板から不純物を除去する方法は、集積回路基板の表面をフッ化物系還元剤、カルボキシル基を含む有機酸及びアルカリ性pH調節剤を含む洗浄水溶液と接触させる段階を含む。集積回路基板から除去される不純物は、蝕刻残留物、ポリマー、有機金属性ポリマー、シリコン酸化膜または汚れたシリコン酸化膜であり、集積回路基板の表面の一部は金属性表面である。
本発明に係る洗浄水溶液は有機ポリマー、有機金属性ポリマー及び酸化膜を効果的に除去でき、導電膜を損なわない。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る洗浄水溶液及びこれを使用した洗浄方法を詳細に説明する。しかし、本発明は以下に示される実施の形態に限定されることなく、異なる多様な形態で実現される。本実施の形態は本発明の開示を完全にし、通常の知識を有する者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。
【0012】
本発明に係る新たな洗浄水溶液はフッ化物系還元剤、カルボキシル基を含む有機酸、アルカリ性pH調節剤及び水を含む。
この洗浄水溶液は洗浄水溶液の総重量を基準として0.01重量%乃至1重量%のフッ化物系還元剤、1重量%乃至50重量%のカルボキシル基を含む有機酸及び0.25重量%乃至15重量%のpH調節剤を含む。
半導体製造工程の生産効率を考慮する時、洗浄時間は30分以内が適当で、フッ化物系還元剤の含量が0.01重量%以下であれば洗浄限界時間内で充分な洗浄効果を示すことができない。反面フッ化物系還元剤の含量が1重量%以上であれば、配線膜または障壁金属膜(例:チタン膜)を腐食させる恐れがある。カルボキシル基を含む有機酸の含量が1重量%以下になれば、還元剤により分解されたポリマーを十分に溶解できない。そして有機酸の最大含量は、効率的な洗浄工程及び工程マージンなどを勘案する時50重量%を超過しないことが望ましい。pH調節剤の含量はフッ化物系還元剤と有機酸の含量とに従って相対的に決定される量であって、前記二つの構成要素の含量範囲を考慮する時、pH調節剤の含量は0.25重量%乃至15重量%が望ましい。
【0013】
前述した組成の洗浄水溶液のpH範囲は3.5乃至8.8である。pHが3.5以下の時は配線物質を損なうため不適合である。特に洗浄水溶液のpHが3.5以下の強酸性を帯びれば、拡散障壁膜として主に形成されるチタン膜に対する損傷が大きくて配線パターン自体がリフティングされる問題点が発生する。洗浄水溶液のpHが8.8以上になればポリマー除去力が顕著に減少する。ところが洗浄水溶液のpHが6乃至8.8であれはポリマーを除去することはできるが完全に除去できない場合もあるため、洗浄水溶液のpHは3.5乃至6の範囲がさらに望ましい。
【0014】
本発明に係るフッ化物系還元剤として適した物質としては、フッ化水素(HF)、フッ化ホウ素水素(HBF4)またはフッ化アンモニウム(NH4F)がある。
カルボキシル基を含む有機酸としては、酢酸(CH3COOH)またはクエン酸(C3H4(OH)(COOH)3)を使用することができる。
アルカリ性pH調節剤の例としては、水酸化アンモニウム(NH4OH)、水酸化カリウム(KOH)、テトラメチル水酸化アンモニウム((CH3)4NH4OH)またはテトラエチル水酸化アンモニウム((CH3CH2)4NH4OH)が挙げられる。
【0015】
本発明に係る洗浄水溶液は蝕刻残留物の除去力に優れる。特に、配線パターン形成時または配線パターンを露出させるコンタクトホール(ビアホール)の形成時発生する有機金属性ポリマー及び酸化物に対する除去力に優れる。そして配線物質を腐食させないので、配線パターンが露出されている集積回路基板の表面から汚染物を除去するのに非常に効果的である。また乾式蝕刻工程時一部汚れた絶縁層の表面を蝕刻して汚れた層を除去することができる。
【0016】
本発明に係る洗浄水溶液の洗浄メカニズムは次の通りである。
フッ化物系還元剤のフッ素イオン(F-)は還元力が大きい。従って、有機金属性ポリマーまたは金属性酸化物内の金属を還元させる。
有機金属性ポリマー(化学式I)は蝕刻または灰化残留物のポリマー(PR)が金属(M)成分及び酸素(O)成分と結合して形成されたポリマーである。このような有機金属性ポリマー(I)内の金属成分がフッ素イオンにより還元されれば、下記反応式1のようにポリマー残留物の炭素と金属との結合が切れて化学式IIのような構造に転換される。
【0017】
【化1】
【0018】
前記式中−〔O〕は−O、−OH、−ORを各々示し、−OR基の"R"は炭化水素基を示す。
そして前記反応式1に示されたように、フッ素イオン以外にもpH調節剤から生成されたアンモニウムイオン及びヒドロキシイオンも還元剤として作用する。
このように還元された金属成分はカルボキシル基を含む有機酸とキレート反応を起こして下記化学式IIIのような化合物を形成する。このようなキレート反応により有機金属性ポリマーが分解される。
【0019】
【化2】
【0020】
ここで、R'は炭化水素基を示す。
さらに他の蝕刻残留物の金属性酸化物内の金属もフッ素イオンのような還元剤により還元され、酸化膜もフッ化物系還元剤により還元される。フッ化物系還元剤としてフッ化水素(HF)を、金属性酸化物としてタングステン酸化物を、例えば還元反応を示せば下記反応式2及び3の通りである。
【0021】
【化3】
【0022】
【化4】
【0023】
このようにフッ化物系還元剤により還元された蝕刻残留物または有機酸とキレート反応を起こした蝕刻残留物は洗浄液内の極性溶媒の水により溶解される。
【0024】
本発明に係る有機酸は、前述したように溶解剤として機能するだけでなく集積回路基板の表面に露出されている配線が腐食または損なわれることを防止する役割をする。集積回路基板の表面に露出されている配線パターンの表面には金属性酸化膜が形成されている場合が大部分である。これら金属性酸化膜が洗浄溶液内の還元剤と反応して金属イオンに還元されれば、有機酸が金属イオンとキレート反応を起こしてキレート化合物を形成する。結果的に、露出された金属配線パターンの表面が安定したキレート化合物で覆われた状態になるので配線パターンが腐食または損なわれることが効果的に防止される。
本発明に係るpH調節剤は、洗浄水溶液のpHをフッ化物系化合物の還元力を維持すると同時に金属配線パターンに対する損傷が最小化できるpH範囲に調節する機能をする。本発明に係るpH調節剤により調整された洗浄水溶液のpH範囲は3.5乃至8.8である。
【0025】
本発明に係る洗浄水溶液を使用して集積回路を製造する工程を図3を参照して説明する。
写真工程を実施して集積回路基板上にレジストパターンを形成する(ステップ300)。次いで、レジストパターンをマスクとして使用しプラズマ蝕刻または反応性イオン蝕刻方法を使用してパタニングしようとする対象物、例えば配線膜または絶縁膜を蝕刻する(ステップ310)。蝕刻工程が完了した後、マスクとして使用したレジストパターンを灰化工程で除去する(ステップ320)。
【0026】
次いで、集積回路基板を本発明に係る洗浄水溶液と接触させて集積回路基板上の不純物を除去する(ステップ330)。この際、除去される不純物としては、前記蝕刻工程または灰化工程時に発生したポリマー、有機金属性ポリマー、酸化物及びレジスト残留物などである。
洗浄水溶液と接触させる方法は、洗浄水溶液をバスに入れた後、ここに基板を浸漬して接触させたり洗浄水溶液を基板上にスプレーして接触させる。
【0027】
本発明に係る洗浄水溶液を使用する場合、洗浄工程は60℃以下の低温で実施できる。特に、常温で実施できる。低温で実施するため洗浄水溶液が蒸発することが防止される。従って洗浄水溶液の量が変わったり濃度が変わる問題点が発生しない。従って高温工程を必要とする従来の洗浄液に比べてライフタイムが延びる。
本発明に係る洗浄水溶液は配線膜を腐食したり損なわないので、長時間基板と接触させても関係ない。しかし、工程効率及び基板表面から不純物を完全に除去するのに充分な時間を考慮すれば、接触時間は5分乃至20分が適当である。
洗浄が完了すれば、洗浄液及び分解されたポリマー及び金属物質を基板表面から完全に除去するためのリンス工程を実施する(ステップ340)。リンスは脱イオン水を使用して実施し、必要によって2工程で実施する場合もある。最後に基板をスピンドライ法またはイソプロフィルアルコールを使用するドライ法で乾燥して基板表面に残っている脱イオン水を除去する(ステップ350)。乾燥工程350まで完了した基板は次の工程に移る。
【0028】
図3に示されているように、本発明に係る洗浄水溶液を使用する場合には灰化前処理工程(ステップ315)が省略できる。本発明に係る洗浄水溶液の洗浄力が優れているからである。特に、本発明に係る洗浄水溶液は従来の有機洗浄液より還元力に優れるので、還元力が弱い従来の有機洗浄液ではよく除去されない多様な種類の有機金属性ポリマー及び酸化物を容易に除去できる。従って、灰化前処理工程(ステップ315)を省略することができる。
また、本発明の洗浄水溶液は有機溶媒を含まない水溶液であるため、脱イオン水だけでリンスしても基板表面から完全に除去できる。従って、従来の有機洗浄液では必ず要求するIPAリンス工程(ステップ335)を実施する必要がなく、脱イオン水だけでリンスできるという長所がある。
また、前述したように灰化前処理段階及びIPAリンス工程が省略されるので集積回路製造設備も小型化できる。
【0029】
本発明は下記の実施例を参考としてより詳細に説明されるが、この実施例が本発明の範囲を制限することはない。
【0030】
<実施例1: 洗浄水溶液の適正pHの評価>
本発明に係る洗浄水溶液が最大限の洗浄力を示しうる適正pHを決定するために強酸性から弱アルカリ性まで相異なるpHを有する9つの洗浄水溶液標本を用意した。そしてチタン膜が980Å厚さで形成された基板を各々の洗浄水溶液に10分間浸漬して蝕刻率を測定した。同じく、酸化膜が1000Å厚さで形成された基板を各々の洗浄水溶液に10分間浸漬して蝕刻率を測定した。チタン膜の蝕刻率を測定した理由は障壁金属膜に対する損傷有無を評価するためであり、酸化膜の蝕刻率を測定した理由はポリマー及び配線膜下部の酸化膜の過蝕刻により発生した酸化物の除去力を評価するためである。測定結果を下記の表1と図4とに示した。
【0031】
【表1】
【0032】
表1と図4の結果から分かるように、pHが3.5の場合チタン膜の蝕刻率が98Å/minで、pHが4.5以上の場合にはチタン膜がほとんど蝕刻されないことが分かる。配線の障壁膜としてチタン膜が形成される場合約900Å程度の厚さで形成され、洗浄工程進行時チタン障壁膜蝕刻量の限界許容値が100Åであることを考慮する時洗浄水溶液のpHは3.5以上が望ましい。
また、酸化膜の蝕刻率を調べれば、最大pHの8.8でも1Å/10min程度で酸化膜が蝕刻されることが分かった。従って洗浄水溶液のpHの最大範囲は8.8程度であることが分かった。ところが、pH6乃至8.8での酸化膜の蝕刻率が4Å/10minより小さいし、決まった洗浄時間(5乃至20分)内にポリマー及び酸化膜を完全に除去すべきことを考慮する時、pHは6以下がより望ましいことが分かった。
【0033】
<実施例2: 適正フッ化水素の含量(wt%)測定>
洗浄水溶液内のフッ化水素の適正含量(wt%)を測定するために、先ず水酸化アンモニウム、酢酸及び脱イオン水を0.3:2:20.7の重量比で混合した溶液Aを用意した。次に、溶液Aとフッ酸の重量比を100:1乃至10000:1に異ならせた7つの洗浄水溶液標本を用意した。次いで、チタン膜が980Å厚さで形成された基板を各々の洗浄水溶液に10分間浸漬して蝕刻率を測定した。その結果が下記の表2と図5に示されている。
【0034】
【表2】
【0035】
表2と図5の結果及びチタン障壁膜蝕刻量の限界許容値が100Åであることを考慮する時、フッ化水素の含量は0.01重量%乃至1重量%が望ましいことが分かった。
【0036】
<実施例3: チタン膜の蝕刻に影響を及ぼす要素の決定>
チタン膜の蝕刻に影響を及ぼす要素を決定するために、洗浄水溶液のpH別に各構成要素の解離濃度を測定した。その結果が図6に示されている。
図6に示されているように、チタン膜の蝕刻率が98Å/min以上のpH3.5以下ではF-の解離率が顕著に減少し、チタン膜の蝕刻率が0Å/minから98Å/minに増加する地点のpH4.5以下ではCH3COO-の解離率が減少する傾向を示した。これよりチタン膜の蝕刻に影響を及ぼす要素はF-、即ちH+の濃度とCH3COO-の濃度があることが分かった。
【0037】
<実施例4: 最適洗浄液の選択>
洗浄水溶液中蝕刻及び灰化残留物の除去力に最も優れた洗浄水溶液を選択するために表3の条件で洗浄を実施した。
【0038】
【表3】
【0039】
洗浄対象標本は次のように用意した。先ず、基板の全面に酸化膜(plasma enhanced tetraethylorthosilicate)を形成した後、チタン膜、チタン窒化膜、タングステン膜及び反射防止膜としてシリコン酸化窒化膜(SiON)を順番に形成した。次いで、写真工程によりタングステン配線を定義するフォトレジストパターンを形成した。次に、フォトレジストパターンを蝕刻マスクとして使用してシリコン酸化窒化膜、タングステン膜、チタン窒化膜及びチタン膜を順番に蝕刻した。タングステン膜の蝕刻ガスとしては六フルオロ硫(SF6)、窒素(N2)及び塩素(Cl2)の混合ガスを使用したし、チタン窒化膜とチタン膜の蝕刻ガスとしては窒素と塩素の混合ガスを使用した。蝕刻工程によりタングステン配線を形成した後、酸素プラズマを使用する灰化工程を実施してフォトレジストパターンを除去した。
【0040】
前述した方法により用意された洗浄対象物を表3に示した条件で各々洗浄した後、走査電子顕微鏡(以下、SEM)で洗浄程度を観察した。
この際、配線表面に残留物が残っているかどうかはSEMで直接判断し難い。従って、次のようなPE-SiNキャッピング方法で残留物の残存有無を測定した。先ず、洗浄工程が完了したタングステン配線上に窒化膜(以下、PE−SiN)を1500Å厚さで蒸着させ、残留物を活性化するために500℃乃至520℃の温度条件で240秒間熱処理を進行した。もし残留物が残っていればPE−SiN膜と反応する。このようにPE−SiN膜と反応した残留物は正常のPE−SiN膜に対して選択的に蝕刻される。従って間接的に残留物の残存有無が判断できる。
【0041】
試料1乃至4のSEM写真が図7及び図8に示されている。
試料1及び2(図7(A)及び(B))では残留物がきれいに除去されたことが分かり、試料3(図8(C))では、○で示した部分のように残留物が除去されずに残っていることが分かる。反面、試料3と同じ洗浄水溶液を使用し洗浄時間を20分にした試料4(図8(D))では残留物が除去されたことが分かる。洗浄水溶液処理時間5分を基準にした時、A:HFの重量比が400:1乃至1000:1の洗浄液が洗浄工程に適することが分かった。
【0042】
<実施例5:適正洗浄時間の測定>
実施例4を通じて最適洗浄液と明らかにされたA:HFの重量比が1000:1の洗浄液を使用して適正洗浄時間を測定した。実施例4と同じ方法で用意した洗浄対象物を下記表4と同じ条件で洗浄した。
【0043】
【表4】
【0044】
表4に示された試料に対してPE−SiNキャッピング方法を実施した結果が図9及び図10に示されている。灰化工程後に洗浄しない試料1では図9(A)に○で示された部分のように残留物が残っている部分(以下、欠陥と称する)が発生した。欠陥発生率は、一枚のウェーハ内で相異なる部位(例:上部、下部、中心、左側及び右側)別にSEM写真を撮影して、各々の部位で欠陥が発生したかどうかを観察し全体観察部位に対する欠陥発生部位の比率を計算した。洗浄液を処理しない試料1(図9(A))では99%の欠陥が、従来の洗浄液を使用した試料2(図9(B))では36%の欠陥が、本発明に係る洗浄水溶液を3分処理した試料3(図10(C))では5%の欠陥が発生した。しかし本発明に係る洗浄水溶液を5分処理した試料4(図10(D))では欠陥が全然発生しなかった。
従って本発明に係る洗浄水溶液は5分以上だけ処理すれば蝕刻及び灰化残留物を完全に除去できることが分かった。
【0045】
<実施例6: 従来の洗浄液との洗浄力比較>
本発明に係る洗浄液と従来の洗浄液との洗浄力を比較するために下記の表5のように洗浄を実施した。
【0046】
【表5】
【0047】
各試料を洗浄しPE−SiNキャッピング工程を完了した試料のSEM写真が図11及び図12に示されている。従来の洗浄液を使用した試料1(図11(A))、試料2(図11(B))では欠陥(○で示された部分)が発生した。そしてフッ化水素と酢酸の混合溶液を使用した試料3(図12(C))では障壁膜のチタン膜がひどく損なわれてタングステン配線パターンがリフティングされたため、PE−SiNキャッピング工程を実施できなかった。反面、本発明に係る洗浄水溶液を処理した試料4(図12(D))では残留物がきれいに除去されたことが分かった。
【0048】
<実施例6: 実際素子での洗浄力測定>
写真蝕刻工程により実際素子の多層配線構造中第1配線を形成した後、従来のEKC洗浄液と本発明に係る洗浄水溶液(A:HFの重量比=1000:1)とで洗浄した後、上面をSEMで観察し、漏れ電流を測定した。従来のEKC洗浄液で洗浄した試料(図13(A))では、側壁ポリマーが一部分残存しているが、本発明に係る洗浄水溶液で洗浄した試料(図13(B))では残留物が完全に除去されたことが分かった。
また、従来のEKC洗浄液で洗浄した試料(図14の2番グラフ)に比べて本発明に係る洗浄水溶液で洗浄した試料(図14の1番グラフ)の漏れ電流がずっと減少したことが分かった。
【0049】
【発明の効果】
本発明に係る洗浄水溶液は、有機ポリマーだけでなく多様な種類の有機金属性ポリマーに対する洗浄力に優れる。従って有機金属性ポリマーを除去するための灰化前処理工程が不要である。そして、水溶液であるため、脱イオン水だけでリンスしても基板表面から完全に除去できる。従って、従来の有機洗浄液で必ず要求されるIPAリンス工程を実施する必要がなく、脱イオン水だけでリンスできるという長所がある。従って本発明に係る洗浄水溶液を使用する場合、洗浄工程が単純化し集積回路製造設備も小型化できる。また、本発明に係る洗浄水溶液は酸化物または金属性酸化物に対する除去力に優れるため、従来のようなブリッジ現象が発生しない。そして、導電膜に対する腐食性がほとんどないので配線形成工程またはコンタクトホール(ビアホール)形成工程に非常に適している。そして、本発明に係る洗浄水溶液は常温で短時間処理しても洗浄力が発揮されるので洗浄液のライフタイムが長いという長所がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は、灰化工程済みの配線パターンの上面図であり、(B)は、(A)のB−B'線に沿って切った断面図である。
【図2】洗浄工程済みの配線パターンの上面図である。
【図3】本発明に係る洗浄水溶液を使用して集積回路基板表面から不純物を除去する工程を示すフローチャートである。
【図4】本発明に係る洗浄水溶液の適正pHを決定するために洗浄水溶液のpH別に酸化膜の蝕刻率とチタン膜の蝕刻率とを測定した結果を示すグラフである。
【図5】本発明に係る洗浄水溶液内のフッ化水素の含量別にチタン膜の蝕刻率を測定した結果を示すグラフである。
【図6】本発明に係る洗浄水溶液内のpH別に各構成要素の解離率を示すグラフである。
【図7】相異なる混合比率を有する本発明に係る洗浄水溶液を処理したタングステン配線断面の走査電子顕微鏡(以下、SEM)写真である。(その1)
【図8】相異なる混合比率を有する本発明に係る洗浄水溶液を処理したタングステン配線断面の走査電子顕微鏡(以下、SEM)写真である。(その2)
【図9】本発明に係る洗浄水溶液の適正洗浄時間を測定するために洗浄液を処理しないタングステン配線、従来の洗浄液を処理したタングステン配線及び本発明に係る洗浄水溶液を処理し洗浄時間を異にしたタングステン配線断面のSEM写真である。(その1)
【図10】本発明に係る洗浄水溶液の適正洗浄時間を測定するために洗浄液を処理しないタングステン配線、従来の洗浄液を処理したタングステン配線及び本発明に係る洗浄水溶液を処理し洗浄時間を異にしたタングステン配線断面のSEM写真である。(その2)
【図11】従来の洗浄液と本発明に係る洗浄水溶液を処理した場合のタングステン配線断面のSEM写真である。(その1)
【図12】従来の洗浄液と本発明に係る洗浄水溶液を処理した場合のタングステン配線断面のSEM写真である。(その2)
【図13】従来の洗浄液と本発明に係る洗浄水溶液を適用したタングステン配線上面のSEM写真である。
【図14】従来の洗浄液と本発明に係る洗浄水溶液を適用したタングステン配線の漏れ電流を測定した結果を示すグラフである。
Claims (10)
- フッ化物系還元剤と、カルボキシル基を含む有機酸と、アルカリ性pH調節剤と、水と、を含む集積回路基板から汚染物質を除去するための洗浄水溶液であって、
前記洗浄水溶液の pH 範囲が3 . 5乃至8 . 8であり、
前記フッ化物系還元剤は、フッ化水素酸、フッ化ホウ素水素酸またはフッ化アンモニウムであり、
前記有機酸は、酢酸またはクエン酸であり、
前記アルカリ性 pH 調節剤は、水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、テトラメチル水酸化アンモニウムまたはテトラエチル水酸化アンモニウムである、ことを特徴とする洗浄水溶液。 - 前記フッ化物系還元剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.01重量%乃至1重量%であることを特徴とする請求項1に記載の洗浄水溶液。
- 前記カルボキシル基を含む有機酸の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として1重量%乃至50重量%であることを特徴とする請求項1に記載の洗浄水溶液。
- 前記アルカリ性pH調節剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.25重量%乃至15重量%であることを特徴とする請求項1に記載の洗浄水溶液。
- 集積回路基板から不純物を除去する方法において、
集積回路基板の表面を、フッ化物系還元剤、カルボキシル基を含む有機酸、アルカリ性pH調節剤及び水を含む洗浄水溶液と接触させる段階を含む除去方法であって、
前記洗浄水溶液の pH 範囲が3 . 5乃至8 . 8であり、
前記フッ化物系還元剤は、フッ化水素酸、フッ化ホウ素水素酸またはフッ化アンモニウムであり、
前記有機酸は、酢酸またはクエン酸であり、
前記アルカリ性 pH 調節剤は、水酸化アンモニウム、水酸化カリウム、テトラメチル水酸化アンモニウムまたはテトラエチル水酸化アンモニウムである、ことを特徴とする除去方法。 - 前記不純物は、蝕刻残留物、ポリマー、有機金属性ポリマー、シリコン酸化膜または汚れたシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項5に記載の除去方法。
- 前記集積回路基板の表面の一部は金属性表面であることを特徴とする請求項5に記載の除去方法。
- 前記フッ化物系還元剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.01重量%乃至1重量%であることを特徴とする請求項5に記載の除去方法。
- 前記カルボキシル基を含む有機酸の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として1重量%乃至50重量%であることを特徴とする請求項5に記載の除去方法。
- 前記アルカリ性pH調節剤の含量は、前記洗浄水溶液の総重量を基準として0.25重量%乃至15重量%であることを特徴とする請求項5に記載の除去方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1999P-3512 | 1999-02-03 | ||
KR1019990003512A KR100319881B1 (ko) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 집적 회로 기판 표면의 불순물을 제거하기 위한 세정 수용액 및 이를 이용한 세정 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000226599A JP2000226599A (ja) | 2000-08-15 |
JP3810607B2 true JP3810607B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=19573167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000026551A Expired - Fee Related JP3810607B2 (ja) | 1999-02-03 | 2000-02-03 | 集積回路の基板表面の不純物を除去するための洗浄水溶液及びこれを用いた洗浄方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6399552B1 (ja) |
JP (1) | JP3810607B2 (ja) |
KR (1) | KR100319881B1 (ja) |
TW (1) | TWI222996B (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100564427B1 (ko) * | 2000-12-20 | 2006-03-28 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 비트라인 세정방법 |
KR100416794B1 (ko) * | 2001-04-12 | 2004-01-31 | 삼성전자주식회사 | 금속 건식 에쳐 부품의 세정제 및 세정 방법 |
US20030022800A1 (en) * | 2001-06-14 | 2003-01-30 | Peters Darryl W. | Aqueous buffered fluoride-containing etch residue removers and cleaners |
KR20030002517A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 주식회사 하이닉스반도체 | 세정 방법 |
JP3797541B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2006-07-19 | 東京応化工業株式会社 | ホトレジスト用剥離液 |
US6786996B2 (en) | 2001-10-16 | 2004-09-07 | Applied Materials Inc. | Apparatus and method for edge bead removal |
US6708701B2 (en) | 2001-10-16 | 2004-03-23 | Applied Materials Inc. | Capillary ring |
JP3667273B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2005-07-06 | Necエレクトロニクス株式会社 | 洗浄方法および洗浄液 |
KR100805693B1 (ko) * | 2001-12-14 | 2008-02-21 | 주식회사 하이닉스반도체 | 세정액 및 그를 이용한 금속막 세정 방법 |
US6773873B2 (en) | 2002-03-25 | 2004-08-10 | Advanced Technology Materials, Inc. | pH buffered compositions useful for cleaning residue from semiconductor substrates |
DE10227867A1 (de) * | 2002-06-22 | 2004-01-08 | Merck Patent Gmbh | Zusammensetzung zum Entfernen von Sidewall-Residues |
WO2004019134A1 (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-04 | Daikin Industries, Ltd. | 剥離液 |
KR100464858B1 (ko) | 2002-08-23 | 2005-01-05 | 삼성전자주식회사 | 유기 스트리핑 조성물 및 이를 사용한 산화물 식각 방법 |
KR20040024051A (ko) * | 2002-09-12 | 2004-03-20 | 어드벤스드 알케미(주) | 반도체 소자의 세정액 및 이를 이용한 세정 방법 |
KR100542738B1 (ko) * | 2002-11-18 | 2006-01-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 세정액 및 이를 이용한 반도체 장치 세정방법 |
KR100496867B1 (ko) * | 2002-12-10 | 2005-06-22 | 삼성전자주식회사 | 선택적 결정 성장 전처리 방법 |
US7021320B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of removing a via fence |
US20050092348A1 (en) * | 2003-11-05 | 2005-05-05 | Ju-Chien Chiang | Method for cleaning an integrated circuit device using an aqueous cleaning composition |
JP2005232559A (ja) * | 2004-02-23 | 2005-09-02 | Meltex Inc | チタン剥離液 |
US8772214B2 (en) * | 2005-10-14 | 2014-07-08 | Air Products And Chemicals, Inc. | Aqueous cleaning composition for removing residues and method using same |
US8211844B2 (en) * | 2005-10-21 | 2012-07-03 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for cleaning a semiconductor structure and chemistry thereof |
KR101061675B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2011-09-01 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치, 및 기록 매체 |
US7947637B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-05-24 | Fujifilm Electronic Materials, U.S.A., Inc. | Cleaning formulation for removing residues on surfaces |
KR100860367B1 (ko) * | 2006-08-21 | 2008-09-25 | 제일모직주식회사 | 금속실리사이드막 대비 실리콘 산화막에 대한 상대적인 식각 선택성이 향상된 식각용액 |
US20080234162A1 (en) * | 2007-03-21 | 2008-09-25 | General Chemical Performance Products Llc | Semiconductor etch residue remover and cleansing compositions |
DE102007058829A1 (de) * | 2007-12-06 | 2009-06-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Textur- und Reinigungsmedium zur Oberflächenbehandlung von Wafern und dessen Verwendung |
KR101106753B1 (ko) * | 2010-04-19 | 2012-01-18 | 티피에스 주식회사 | 구연산 가리를 포함하는 세정액을 사용한 반도체 장치의 세정 방법 |
KR102261638B1 (ko) | 2013-11-15 | 2021-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 세정제 조성물 및 이를 이용한 금속배선 제조방법 |
US9460959B1 (en) * | 2015-10-02 | 2016-10-04 | Applied Materials, Inc. | Methods for pre-cleaning conductive interconnect structures |
US10354913B2 (en) * | 2017-05-31 | 2019-07-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Chemical clean of semiconductor device |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3980587A (en) | 1974-08-16 | 1976-09-14 | G. T. Schjeldahl Company | Stripper composition |
JPS5344437A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-21 | Asahi Malleable Iron Co Ltd | Process for preventing color development of aluminum alloy |
JPH01243528A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Toshiba Corp | 表面処理方法 |
SU1774754A1 (ru) * | 1990-06-11 | 1997-06-20 | Всесоюзный Государственный Научно-Исследовательский И Проектный Институт Химико-Фотографической Промышленности | Концентрированная композиция для фиксирования фотографических материалов |
JPH06260470A (ja) | 1992-12-16 | 1994-09-16 | Texas Instr Inc <Ti> | パターンに作成された金属層の清浄化法 |
US5571447A (en) | 1995-03-20 | 1996-11-05 | Ashland Inc. | Stripping and cleaning composition |
US5783495A (en) | 1995-11-13 | 1998-07-21 | Micron Technology, Inc. | Method of wafer cleaning, and system and cleaning solution regarding same |
JP3236220B2 (ja) | 1995-11-13 | 2001-12-10 | 東京応化工業株式会社 | レジスト用剥離液組成物 |
US5928969A (en) * | 1996-01-22 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Method for controlled selective polysilicon etching |
US5855811A (en) * | 1996-10-03 | 1999-01-05 | Micron Technology, Inc. | Cleaning composition containing tetraalkylammonium salt and use thereof in semiconductor fabrication |
KR100230484B1 (ko) * | 1996-12-24 | 1999-11-15 | 이창세 | 폐실리콘 웨이퍼의 재사용 방법 |
US6007641A (en) * | 1997-03-14 | 1999-12-28 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated-circuit manufacture method with aqueous hydrogen-fluoride and nitric-acid oxide etch |
US6165956A (en) * | 1997-10-21 | 2000-12-26 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for cleaning semiconductor substrates after polishing of copper film |
-
1999
- 1999-02-03 KR KR1019990003512A patent/KR100319881B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-08-31 TW TW088114919A patent/TWI222996B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-12-01 US US09/451,844 patent/US6399552B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-03 JP JP2000026551A patent/JP3810607B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000226599A (ja) | 2000-08-15 |
KR100319881B1 (ko) | 2002-01-10 |
TWI222996B (en) | 2004-11-01 |
KR20000055067A (ko) | 2000-09-05 |
US6399552B1 (en) | 2002-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3810607B2 (ja) | 集積回路の基板表面の不純物を除去するための洗浄水溶液及びこれを用いた洗浄方法 | |
TWI416282B (zh) | 用以移除殘餘光阻及聚合物的組合物及使用該組合物的殘餘物移除製程 | |
KR100368193B1 (ko) | 수성 세정 조성물 | |
KR100859900B1 (ko) | 레지스트 박리조성물 | |
KR100736061B1 (ko) | 플라즈마 에칭 잔류물 제거용 비부식성 세정 조성물 | |
TWI399621B (zh) | 用於去除光阻殘渣及聚合物殘渣之組成物 | |
TWI441902B (zh) | 光阻殘渣及聚合物殘渣的除去液組成物 | |
KR101082993B1 (ko) | 레지스트용 박리제조성물 및 반도체장치의 제조방법 | |
US7816313B2 (en) | Photoresist residue remover composition and semiconductor circuit element production process employing the same | |
JP2002113431A (ja) | 洗浄方法 | |
TWI734149B (zh) | 後蝕刻殘留物的清潔組合物及其使用方法 | |
JP4252758B2 (ja) | フォトレジスト残渣除去液組成物 | |
JPWO2006129538A1 (ja) | ホスホン酸を含む半導体ウェハ洗浄用組成物及び洗浄方法 | |
JP4689855B2 (ja) | 残渣剥離剤組成物およびその使用方法 | |
JP4758187B2 (ja) | フォトレジスト残渣及びポリマー残渣除去液 | |
JP4375722B2 (ja) | 銅配線用残渣洗浄剤 | |
EP0846985B1 (en) | Metal rinsing process with controlled metal microcorrosion reduction | |
KR102321217B1 (ko) | 에칭 후 잔여물 세정 조성물 및 이의 사용 방법 | |
JP4472369B2 (ja) | 半導体基板又は半導体素子の洗浄方法 | |
Raghavan et al. | Back-End-of-Line cleaning | |
JPH09283481A (ja) | 半導体回路用洗浄液及び半導体回路の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060524 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |