JP3709292B2

JP3709292B2 - 樹脂結合型希土類磁石

Info

Publication number: JP3709292B2
Application number: JP29592598A
Authority: JP
Inventors: 敏彦三浦; 正仁川崎; 俊治鈴木; 秀一西田
Original assignee: Minebea Co Ltd
Current assignee: Minebea Co Ltd
Priority date: 1998-10-16
Filing date: 1998-10-16
Publication date: 2005-10-26
Anticipated expiration: 2018-10-16
Also published as: US7169468B2; US20030012948A1; JP2000124019A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁石表面粗さを低く押さえることにより優れた耐食性を発揮する樹脂結合型希土類磁石に関する。
【０００２】
【従来の技術】
希土類金属と遷移金属からなる希土類磁石は、フェライトやアルニコ磁石と比較し格段に優れた磁気特性を有し近年多方面に使用されている。しかし、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系希土類磁石は高温多湿条件下で容易に酸化して磁気特性の低下や錆の発生を生じやすいため、磁石表面に樹脂や金属膜を形成して酸化防止を行っている。特に、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ急冷粉末と有機物樹脂から成るボンド磁石においては、スプレー若しくは電着によって成形体表面に樹脂を被覆するか、或いはニッケルメッキを行うことが一般に実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
樹脂結合型希土類磁石は、ＰＭステッピングモーターや、ＨＤＤおよびＣＤ−ＲＯＭ駆動用のスピンドルモーターに主として用いられており、小型化や省電力化のために、磁気特性や耐食性などの面で高い品質が求められている。特にＨＤＤの高記録密度化に伴って、スピンドルモーターは高回転で清浄さが要求され、従って搭載される磁石においても充分な耐食性と強度を有し、有機物などの付着がないことが重要となっている。
【０００４】
一般に、樹脂結合型希土類磁石はその表面にエポキシやアクリル樹脂の塗膜を形成することにより耐食性が向上する。しかし、少量の結合樹脂中に粒径数十〜数百μｍの磁粉が不揃いに固定されているため磁石の表面に凹凸が多く、そのため塗膜は膜厚が不均一となって平滑性が保てず、またピンホールや気泡などの欠陥を生じやすくなるために耐食性の低下を招く。また、磁石表面に突起状に露出した磁粉には塗膜が充分に被覆されず、スピンドルモーターの回転中に磁粉が脱落して回転不良を起こす恐れがあった。
【０００５】
その対策として、磁粉の粒径を十μｍ以下まで小さくして磁石表面の凹凸を小さくする試みがあるが、その場合には圧縮成形における磁石密度の確保が不充分となり、所望の磁気特性を得ることが難しい。一方、塗装や電着或いはメッキ等の皮膜形成方法の改善を行っても、磁石表面の凹凸を抜本的に解消することが困難であった。従って、充分高い耐食性を得るには塗膜厚を厚く数十μｍとする必要がある。しかし、この厚膜磁石をスピンドルモーターに使用する場合には厚膜のために磁石体積当たりの有効磁束が減少してしまい、モーター特性上不具合であった。このような状況の中で、磁石表面粗さを低く抑えた高耐食性と高強度の樹脂結合型希土類磁石が求められていた。
【０００６】
本発明は上述の如き事情に鑑みなされたもので、その目的は、希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂を圧縮成形した樹脂結合型希土類磁石において、圧縮成型した磁石本体の表面を覆う合成樹脂からなる防錆被膜を、気泡やピンホールなどの欠陥を生ぜさせることなく、可及的に薄く形成することが出来るような樹脂結合型希土類磁石を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の一態様によれば、希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂を圧縮成形した樹脂結合型希土類磁石において、粒径が２０乃至３００μｍの希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂とを混練した磁石本体と、粒径が０．１乃至１５μｍであって、粉末状の熱硬化性合成樹脂と混合され、前記磁石本体の表面における前記希土類合金粉末の凹み部に充填されて前記粉末状の熱硬化性合成樹脂の熱硬化処理により固定される無機質の充填物と、前記磁石本体の表面に塗布された合成樹脂からなる防錆被膜と、を備えることを特徴とする樹脂結合型希土類磁石が提供される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の、磁石表面粗さを著しく小さくした樹脂結合型希土類磁石について以下に説明する。本発明の希土類合金は、超急冷法によって造られるＮｄーＦｅーＢや、水素の吸着を利用して造られる（ＨＤＤＲ法と称する製法による）ＮｄーＦｅーＢ、若しくはＳｍーＦｅーＮ、ＳｍーＣｏなどの種々の希土類遷移金属系の磁性粉末が用いられる。粉末粒径は数μｍ〜数百μｍの範囲で使用可能であるが、本発明においては２０〜３００μｍとする必要がある。２０μｍ未満の小さすぎる粉末では、圧縮成形工程での成形圧力を大幅に増大しないと必要な密度が得られず、従って所望の磁気特性を得難くまた金型の損耗が激しい。３００μｍを越える粗粒では、磁石表面粗さが著しく大きくなって凹凸を改善することが困難となり外観的にも劣るものとなる。
【０００９】
上記磁性粉末に混合する熱硬化性樹脂として、エポキシやフェノール、メラミン等の固形或いは液状の樹脂を用いることができ、圧縮成形法におけるその混合比率は通例１〜５質量％の範囲である。また、その他の添加剤として金属と樹脂の結合度改善のためにシランカップリング剤や、成形における潤滑性改善のために脂肪酸やその塩類などを用いる場合がある。磁性粉末と樹脂および添加剤は、一般的な設備機器を用いて混合、混練、造粒、整粒などの工程を経て加工され、成形金型に充填して成形体とし、図１に示す磁石本体１を得る。なお、合金粉末の選択により磁界中で成形することによって、異方性の磁石本体を得ることができる。
【００１０】
表面粗さの小さい平滑な磁石成形体を得るには、以下のような種々の方法を採用することができる。即ち、磁性粉末に対する樹脂比率を多くして成形体表面の気孔を減らす。脂肪酸などの潤滑効果のある添加剤を加える、或いは金型に窒化硼素などの潤滑剤を塗布するなどして、成形体表面の摩擦を減らす。磁性粉末を高密度に充填して成形体内外の気孔を減らすなどである。
【００１１】
また、図１に示すように、磁石本体１の表面における磁性粉末間の凹み部２に無機質の充填物３を充填することにより、表面上の凹凸を減らして平滑な表面を得ることができる。無機質の充填物として例えば、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂ 、ＴｉＯ₂ などの酸化物や、各種の炭化物、硼化物、窒化物、硫化物など、或いはグラファイト、その他耐食性金属や合金などの粉末が用いられる。但し磁性粉末の空隙を埋めるには、これらの粉末粒径は０．１〜１５μｍの範囲とすることが必要であり、それによって本願目的の表面粗さＲａが３μｍ以下を達成できる。０．１μｍ未満では空隙以外の平坦部にも堆積して表面粗さが逆に大きくなる傾向があり、また空中に浮遊しやすくなって取り扱いが難しくなる。一方、１５μｍを超えると粗大空隙を埋めることはできるが、それ以外の空隙を埋めることができなくなり、本願の目的とする表面粗さＲａが３μｍ以下を達成できなくなる。
【００１２】
無機質の充填物３の充填方法としては、例えば粒径１．５μｍのＴｉＯ₂ 粉末と室温で粉末状のエポキシ樹脂を質量比で１：１で混合し、磁石成形体とアルミナボールと共にポットに装填して１０分間程度のボールミルを行う。続いて、ＴｉＯ₂ とエポキシ粉末が表面に充填された磁石成形体を振動篩にかけて余分に付着した充填剤を取り除き、１２０〜１５０℃で３０分間のエポキシ硬化処理を行って、成形体表面におけるＴｉＯ₂ 粉末の固定化をはかる。その他に、液状の熱硬化性樹脂やボールミルの代わりに他の混合機などを使用しても差し支えない。図２、３に、ＴｉＯ₂ 粉末を充填処理する前と後の、磁石成形体表面の斜視図を示す。処理後の試料では表面凹凸や気孔が著しく減少していることがわかる。なお処理前後の表面粗さＲａは、図２、３に示すものでそれぞれ４．１μｍと１．８μｍであった。
【００１３】
樹脂結合型希土類磁石の場合、一般に耐食性の向上と磁性粉末の脱落防止のためにスプレー塗装や電着塗装、或いはニッケルメッキなどの方法によって、磁石本体１の表面に耐食性の向上を目的とした防錆被膜４を１μｍ〜３０μｍ程度形成する。この場合、防錆被膜形成後の表面粗さは成形体の表面粗さに依存し、磁石本体１の表面が平滑であれば防錆被膜形成後も必然的に平滑面が得られ、粗さＲａは防錆被膜形成前後でほぼ同じ値を示す。さらに、防錆被膜形成後の表面粗さが小さいほど耐食性に優れることが高温高湿試験結果から明らかになり、従って表面粗さが小さいほど被膜厚さを薄くできることもわかった。
【００１４】
本発明において目的とする高耐食性の磁石を得るためには、防錆被膜形成後の磁石の表面粗さＲａが３μｍ以下であることが必須である。３μｍを超えて大きい場合は、磁石本体の凹凸が過大であるために充填物３の埋め込みや防錆被膜によっても修復が困難となり、耐食性の確保ができなくなる。
【００１５】
図４に、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系ボンド磁石の表面粗さＲａと耐食性の関係を示す。粗さの異なる磁石試料は、ＴｉＯ₂ 粉末と粉末エポキシの添加量を変えて径１２ｍｍ、長さ１０ｍｍの円柱状成形体表面に充填し、エポキシ系塗料をスプレー法により２０μｍ塗布して製作した。表面粗さは表面粗さ測定器を用いて測定した。耐食性は、７０℃、９５％ＲＨの高温高湿下で５００時間放置後の錆の発生状況によって評価した。（図４中の記号は、○：変化なし、△：膨れ発生、×：赤錆発生）
【００１６】
図４から明らかなように、磁石試料の耐食性はその表面粗さの大小によって影響され、Ｒａが２μｍ以下の場合に所望の耐食性を確保できることがわかる。また、表面粗さの小さい磁石では磁石全表面にわたって均一な塗装膜が形成され、着磁工程やモーター組み立て工程での磁性粉末脱落の危険性を免れるために、特にクリーンな動作環境が求められるＨＤＤモーターには好適である。以下、実施例に従って本発明を詳しく述べる。
【００１７】
【実施例】
実施例１
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷薄片を粉砕し、粉末粒径がそれぞれ１０以下、２０〜４５、４５〜１０５、４５〜１８０、４５〜３００、４５〜５００μｍの粉末を得た。この粉末に、結合材として１．５〜３．０質量％の液状エポキシ樹脂と潤滑剤として０．２質量％のオレイン酸を添加混合し、混練、造粒した。続いて、金型内で造粒粉を１ＧＰａの圧力で圧縮成形し、１５０℃で１時間の樹脂硬化処理を行って、外径１８ｍｍ、内径１６ｍｍ、長さ３ｍｍの磁石成形体を得た。次に、１．５μｍのＴｉＯ₂ 粉末とエポキシ樹脂粉末を質量比で１：１で混合し、磁石成形体とアルミナボールと共にポットに装填して１０分間ボールミルを行った。さらに、磁石成形体を振動篩にかけて余分に付着したＴｉＯ₂ 粉末とエポキシ粉末を取り除き、１５０℃で３０分間の硬化処理を行った。最後に、純水洗浄をしてスプレー法によりエポキシ系塗装を行って、膜厚２０μｍの耐食性皮膜を形成して磁石試料とした。試料の表面粗さは表面粗さ測定器により、磁気特性はＢＨトレーサーを用いて測定した。耐食性試験は、試料を７０℃、９５％ＲＨの高温高湿下で５００ｈ放置し、試料表面の錆の発生状況によって判定した。図５にその結果を示す。
【００１８】
図５から、磁性粉末粒径が大きくなるに従って磁石表面粗さが大きくなり、４５〜５００μｍの比較例試料（ｆ）の場合にはＲａが３．９μｍを示し、耐食性試験後には表面に膨れが観察され、膨れ箇所の塗膜下部には赤錆が発生していた。一方、１０μｍ以下の比較例試料（ａ）の場合には表面粗さが小さく錆発生は認められなかったが、粒径が小さすぎるために充分な成形密度が得られず所望の磁気特性（ＢＨｍａｘ）が得られなかった。従って、磁性粉末粒径が２０〜３００μｍの本発明試料（ｂ）〜（ｅ）において所望の磁気特性を確保しながら、耐食性を満足することがわかった。
＊（図５中の記号は、○：変化なし、△：膨れ発生）
【００１９】
実施例２
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系急冷薄片を粉砕分級した４５〜１８０μｍの粉末に、２質量％の液状エポキシ樹脂を添加混合し、混練、造粒した。続いて、実施例と同じく圧縮成形し、１５０℃で１時間の樹脂硬化処理を行って、外径１８ｍｍ、内径１６ｍｍ、長さ３ｍｍの磁石成形体を得た。次に、粒径が０．０５から２０μｍの各種ＳｉＯ₂ 粉末とエポキシ樹脂粉末を質量比で２：１で混合し、磁石成形体とアルミナチップと共に遊星回転ポットに装填して１０分間運転を行った。さらに、余分な付着粉末を取り除いて１５０℃で３０分間の硬化処理を行い、純水洗浄後に膜厚１５μｍのエポキシ系塗装と硬化処理を行って、磁石試料とした。実施例１と同様に行った耐食性試験の結果を図６に示す。
【００２０】
図６から、磁石表面粗さは充填剤として用いたＳｉＯ₂ 粒径に依存し、また錆の発生状況にも影響していることがわかる。比較例試料（ｇ）ではＳｉＯ₂ 粉末粒径が微細すぎるために、磁性粉末空隙を充分に埋めきらないまま空隙以外の表面に堆積する結果、表面粗さの改善効果が認められなかった。一方、比較例試料（ｍ）ではＳｉＯ₂ 粉末粒径が過大であるために、少数の空隙しか埋めることができない。従って、充填剤の粒径が０．１〜１５μｍの本発明試料（ｈ）〜（ｌ）において、錆の発生がなく耐食性を満足することがわかった。
＊（図６中の記号は、○：変化なし、△：膨れ発生、×：赤錆発生）
【００２１】
実施例３
平均粒径が１２０μｍの異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系粉末に、２質量％の液状エポキシ樹脂と０．２質量％のステアリン酸を添加混合し、混練、造粒した。続いて８００ｋＡ／ｍの磁界中、造粒粉を０．６〜１．６ＧＰａの圧力で圧縮成形し、１５０℃で１時間の樹脂硬化処理を行って、外径１２ｍｍ、長さ１０ｍｍの磁石成形体を得た。この際に用いた成形金型は、ダイス内径表面粗さを０．６μｍとし、一般的なラップ研磨面の場合０．１μｍよりも粗くした。この理由は、粉末圧縮工程での成形体表面の摩擦力を大きくさせて表面層に位置する過大な磁性粉末の破砕を容易にし、その結果成形体の表面粗さを小さくするためである。成形体には膜厚１５μｍのエポキシ系塗装を行って磁石試料とした。試料の密度と磁気特性を測定し、実施例１と同様に行った耐食性試験の結果を図７に示す。
【００２２】
図７から、成形圧力の増加に従って磁石密度と磁気特性が向上し、表面粗さが小さくなるとともに錆の発生が抑制されることが明らかになった。比較試料（ｎ）と（ｏ）の場合には、磁石密度が充分でないために表面に大きな空隙が多く存在し、その結果表面粗さが大きいままとなっている。本結果により、表面粗さＲａが３μm以下の本発明試料（ｂ）〜（ｅ）は、充分な耐食性を有することがわかった。
＊（図７中の記号は、○：変化なし、△：膨れ発生、×：赤錆発生）
【００２３】
以上、本発明を上述の実施の形態により説明したが、本発明の主旨の範囲内で種々の変形や応用が可能であり、これらの変形や応用を本発明の範囲から排除するものではない。
【００２４】
【発明の効果】
本願の請求項１乃至３に記載の発明では、磁石本体の表面に生じる凹み部の大きさよりも小さい粒径の充填物でその凹み部を埋めて、実質的に磁石本体の表面を平坦にし、表面粗さＲａを３μｍ以下とした上で、その表面に合成樹脂により防錆被膜を形成するので、該防錆被膜の表面は実質的に平坦にされた磁石本体の表面と同じ表面粗さとすることが出来、極めて平坦な防錆被膜と形成することが出来、結果として、その厚みを、１乃至３０μｍと薄く形成しても、ピンホールや泡のような欠陥が生ぜず、耐食性に優れると共に磁性粉末の脱落危険性もなく、クリーンで高性能なＨＤＤやＣＤ−ＲＯＭ用駆動モーター向けに適合する磁石を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂結合型希土類磁石の断面図である。
【図２】図２は、磁石本体の表面に発生した凹み部を示す斜視図である。
【図３】図３は、磁石本体の表面に発生した凹み部に充填物を充填した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、表面の粗さと錆発生の関係を示す特性図である。
【図５】図５は、実施例１の結果を示す特性表図である。
【図６】図６は、実施例２の結果を示す特性表図である。
【図７】図７は、実施例３の結果を示す特性表図である。
【符号の説明】
１・・・・・磁石本体
２・・・・・磁性粉末間の凹み部
３・・・・・無機質の充填物
４・・・・・防錆被膜

Claims

希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂を圧縮成形した樹脂結合型希土類磁石において、粒径が２０乃至３００μｍの希土類合金粉末と熱硬化性合成樹脂とを混練した磁石本体と、
粒径が０．１乃至１５μｍであって、粉末状の熱硬化性合成樹脂と混合され、前記磁石本体の表面における前記希土類合金粉末の凹み部に充填されて前記粉末状の熱硬化性合成樹脂の熱硬化処理により固定される無機質の充填物と、
前記磁石本体の表面に塗布された合成樹脂からなる防錆被膜と、
を備えることを特徴とする樹脂結合型希土類磁石。
前記希土類合金粉末の凹み部に前記充填物が埋め込まれた前記磁石本体の表面粗さ Ra が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型希土類磁石。
前記磁石本体の表面に塗布された合成樹脂からなる防錆被膜の厚みは、１乃至３０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型希土類磁石。