JPH02110904A - Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石 - Google Patents
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石Info
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- JPH02110904A JPH02110904A JP63263065A JP26306588A JPH02110904A JP H02110904 A JPH02110904 A JP H02110904A JP 63263065 A JP63263065 A JP 63263065A JP 26306588 A JP26306588 A JP 26306588A JP H02110904 A JPH02110904 A JP H02110904A
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
- H01F1/053—Alloys characterised by their composition containing rare earth metals
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石に関する。
Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石は、急冷法によってつく
られた薄帯を、平均粒径１０〜５０μｍに粉砕してでき
た粉末を、有機物熱硬化性樹脂で結合させることによっ
てつくられる。この磁石は非常に錆易いため、粉体また
は成形体表面に防錆処理を施すことによって、耐蝕性を
もたせている。
られた薄帯を、平均粒径１０〜５０μｍに粉砕してでき
た粉末を、有機物熱硬化性樹脂で結合させることによっ
てつくられる。この磁石は非常に錆易いため、粉体また
は成形体表面に防錆処理を施すことによって、耐蝕性を
もたせている。
例えば、我々は防錆を目的とした樹脂コーティングに関
する出願を行っている。（特願昭６２−７８２３７号） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、このようにしてできた磁石は、表面に凹
凸や孔があり、孔にコーテイング液がしみ込んでしまっ
たり、むらができたりしやすい。
する出願を行っている。（特願昭６２−７８２３７号） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、このようにしてできた磁石は、表面に凹
凸や孔があり、孔にコーテイング液がしみ込んでしまっ
たり、むらができたりしやすい。
このようなコーティングの充分でないところには錆が発
生しやすい。また、乾燥過程で揮発成分がぬける時に、
孔ができてしまい、磁石内部にも空孔があるために、磁
石内部から錆が発生するという問題点を有する。
生しやすい。また、乾燥過程で揮発成分がぬける時に、
孔ができてしまい、磁石内部にも空孔があるために、磁
石内部から錆が発生するという問題点を有する。
本発明は、以上の問題点を解決するもので、次の項目を
目的とする。
目的とする。
（１）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石の防錆力を高める
。
。
（２）Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石の密度を大きくす
ることによって、磁気性能を高める。
ることによって、磁気性能を高める。
本発明のＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石は平均粒径１０
〜５０μｍの磁石粉末に、平均粒径３μｍ以下の磁石粉
末を重量比で１０〜５０％混合したものを原料として用
いることを特徴とする。
〜５０μｍの磁石粉末に、平均粒径３μｍ以下の磁石粉
末を重量比で１０〜５０％混合したものを原料として用
いることを特徴とする。
平均粒径５０μｍ以上の粉末を用いた場合、空孔か多く
、密度か大きくならない。また１０μｍ以下でも、粉末
のかさ密度が小さくなるために、やはり成形体の密度は
大きくならない。
、密度か大きくならない。また１０μｍ以下でも、粉末
のかさ密度が小さくなるために、やはり成形体の密度は
大きくならない。
平均粒径３μｍ以上の粉末を混ぜた場合でも、密度は大
きくならない。
きくならない。
さらに、混合比が重量で１０％以下では、効果がない。
また、重量比５０％以上の場合、粒径３μｍ以ドの微粉
末は、酸化しやすいため、防錆力、性能か高くならない
。
末は、酸化しやすいため、防錆力、性能か高くならない
。
粒径分布範囲か大きく異なる２種類の粉末を混合するこ
とにより、粒径の小さな粒が、粒径の大きな粒の隙間を
うめるため、内部の空孔がなくなり、表面の凹凸が小さ
くなる。その結果、磁石表面に厚さの均一なコーティン
グ皮膜が形成され、防錆力にすぐれたものになる。また
、密度が大きくなるため、磁気性能も向上する。
とにより、粒径の小さな粒が、粒径の大きな粒の隙間を
うめるため、内部の空孔がなくなり、表面の凹凸が小さ
くなる。その結果、磁石表面に厚さの均一なコーティン
グ皮膜が形成され、防錆力にすぐれたものになる。また
、密度が大きくなるため、磁気性能も向上する。
急冷法で作製したＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁石のリボンを粒径
１０〜５０μｍに粉砕する。そのうち、重量で１０％を
、平均粒径１〜３μｍに粉砕し、もとの粉末と混合する
。平均粒径はＦＳＳＳてΔｐ１定した。熱硬化性樹脂を
重量比で１．３％、潤滑剤としてオレイン酸を重量比で
０． ３％添加し、よく混練したものを圧縮成形する。
１０〜５０μｍに粉砕する。そのうち、重量で１０％を
、平均粒径１〜３μｍに粉砕し、もとの粉末と混合する
。平均粒径はＦＳＳＳてΔｐ１定した。熱硬化性樹脂を
重量比で１．３％、潤滑剤としてオレイン酸を重量比で
０． ３％添加し、よく混練したものを圧縮成形する。
１５０℃で熱処理し、樹脂を完全に固化させた後、その
表面に樹脂コーティングを施す。
表面に樹脂コーティングを施す。
このようにしてできた磁石を、従来の磁石と比較するた
めに、磁気性能及び密度の？Ｉ−１定、防錆試験を行っ
た。第１表はＢ−Ｈ曲線と密度の測定結果である。
めに、磁気性能及び密度の？Ｉ−１定、防錆試験を行っ
た。第１表はＢ−Ｈ曲線と密度の測定結果である。
第 １ 表
第２表
（ＢＨ） ＭＡＸ ：最大エネルギー積（ＭＧＯｅ）Ｂ
ｒ 、残留磁化（Ｇ） ｉＨｃ ：保磁力（Ｏｅ） ρ ：密度（ｇ／ｃｍ’） この磁石は等方性であるため、密度が残留磁化Ｂｒに密
接に関係しているが、第１表から明かなように、本発明
の磁石は、従来のものと比べて、密度を大きくすること
ができ、その結果、残留磁化Ｂｒが高くなっている。
ｒ 、残留磁化（Ｇ） ｉＨｃ ：保磁力（Ｏｅ） ρ ：密度（ｇ／ｃｍ’） この磁石は等方性であるため、密度が残留磁化Ｂｒに密
接に関係しているが、第１表から明かなように、本発明
の磁石は、従来のものと比べて、密度を大きくすること
ができ、その結果、残留磁化Ｂｒが高くなっている。
第２表は、塩水噴霧試験（Ｊ ｌ５−Ｚ２３７１）にお
いて、２４時間後、４８時間後、７２時間後、９６時間
後の磁石の錆発生状態を「Ｉ硯及び顕微鏡で観察した結
果である。
いて、２４時間後、４８時間後、７２時間後、９６時間
後の磁石の錆発生状態を「Ｉ硯及び顕微鏡で観察した結
果である。
◎二目視、及び顕＠鏡で錆なし
Ｏ：目視で錆なし
△：目視で、錆あり
Ｘ：特にひどく錆びた状態
本発明による磁石は従来のものに比べ、防錆力が大きく
向上していることがわかる。
向上していることがわかる。
以上説明したように、粒径分布範囲の異なる２種類の粉
末を混ぜ合わせることにより、内部に空孔、表面の凹凸
、孔をなくすことは、磁石の密度を増大させ、磁気性能
を高めるとともに、コーテイング液のしみ込み、むらを
防ぎ、防錆力を高める効果がある。本発明による磁石を
、時計、カメラ等の精密機械や、コンピューター周辺機
器等の各種モーターに応用した場合、長期安定性、高品
質を確保できる。
末を混ぜ合わせることにより、内部に空孔、表面の凹凸
、孔をなくすことは、磁石の密度を増大させ、磁気性能
を高めるとともに、コーテイング液のしみ込み、むらを
防ぎ、防錆力を高める効果がある。本発明による磁石を
、時計、カメラ等の精密機械や、コンピューター周辺機
器等の各種モーターに応用した場合、長期安定性、高品
質を確保できる。
Claims (1)
- 基本組成が、Ｎｄ、Ｆｅ、Ｂからなる、急冷法による磁
性粉末を原料とする樹脂結合磁石において、原料として
、平均粒径３μｍ以下の粉末と平均粒径１０〜５０μｍ
の粉末を、重量比で１：９から１：１の割合で混合した
ものを、用いることを特徴とするＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂
結合磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263065A JPH02110904A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63263065A JPH02110904A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110904A true JPH02110904A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17384358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63263065A Pending JPH02110904A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結合磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110904A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0462905A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-02-27 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | シート状希土類ボンド磁石およびその製造方法 |
| JPH0555022A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JPH0555023A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JPH05308013A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-11-19 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63263065A patent/JPH02110904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0462905A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-02-27 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | シート状希土類ボンド磁石およびその製造方法 |
| JPH0555022A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JPH0555023A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
| JPH05308013A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-11-19 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 希土類ボンド磁石 |
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