JP3702754B2 - アライメント装置 - Google Patents
アライメント装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3702754B2 JP3702754B2 JP2000178434A JP2000178434A JP3702754B2 JP 3702754 B2 JP3702754 B2 JP 3702754B2 JP 2000178434 A JP2000178434 A JP 2000178434A JP 2000178434 A JP2000178434 A JP 2000178434A JP 3702754 B2 JP3702754 B2 JP 3702754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- glass substrate
- positioning
- mask
- cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶基板製造搬送ラインにおいて、基板とメタルマスクを精度良く位置決めするためのアライメント装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶基板製造搬送ラインにおいて、ガラス基板をスパッタ装置等の処理装置へ投入する場合、ガラス基板とメタルマスクとを精度良く重ね合せてから搬送する必要がある。メタルマスクの形状は、1枚のガラス基板のサイズや取枚数により、抜きパターンが決められていて、田の字状や目の字状のものが準備される。材質としては42アロイ(42%Ni−Fe合金)、板厚0.25mmのものが一般に用いられる。
メタルマスクを位置決めする従来のアライメント装置として、図5に示すものがある。またガラス基板やメタルマスクを取り扱うロボットハンドとして、図6、図7に示すものがある。
図において、5は田の字状のメタルマスク、11は位置決め台12上に配置されるマスクプレートである。22はメタルマスク5の対角方向の2個所に設けられたシリンダで、22aはその固定端、22bはその可動端である。固定端22aは位置決め台12に固定され、可動端22bには2個の位置決めピン23が固定される。30はロボットハンドで、以下に説明する31から34の部品からなる。31はロボットフランジで図示しないロボットアームの先端と固定される。32はハンド本体である。33はホルダ吸着パッドで、ハンド本体32に対して上下動可能に構成される。34はガラス吸着パッドで、ハンド本体32に固定される。35はマグネットホルダで、磁気を帯びた板状の部材からなり、ホルダ吸着パッド33により取り扱われる。36はガラス基板で、ガラス吸着パッド34により吸着され搬送される。
【0003】
このような従来のアライメント装置においてメタルマスク5の位置決めを行なう場合について説明する。ロボットによりメタルマスク5、ガラス基板36、マグネットホルダ35を一体化したものを、図6に示すように、マスクプレート11上に位置させる。次にホルダ吸着パッド33を上方に移動させると、マグネットホルダ35はガラス基板36から離れ、これにより、ガラス基板36に磁力により装着されていたメタルマスク5は、ガラス基板36から離れてマスクプレート11上に載置される。次にシリンダ22は、その可動端22bに固定された2個の位置決めピン23をメタルマスク5のコーナで挟み込み、かつメタルマスク5の対角上で、2組のシリンダ22のストロークエンドで停止する位置まで押し付ける。メタルマスク5の位置決め後は、位置決めピン23を後退させて、ロボットハンド30により、ガラス基板36をメタルマスク5上に載置する。なお、ガラス基板36のロボットハンド30との位置決めを、例えば特開平10−329064号公報のように別のステージで行なっておくことにより、メタルマスク5とガラス基板36は、精度良く重ね合せることができる。重ね合せ後は、ホルダ吸着パッド33に吸着したマグネットホルダ35をガラス基板36に向けて下降させると、その磁力によりガラス基板36を挟んでメタルマスク5が吸着される。これにより、メタルマスク5、マグネットホルダ35、ガラス基板36とが一体化されて、ロボット等により処理装置に搬送される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のアライメント装置では、メタルマスク5をその対角上においてシリンダ22のストロークエンドまで押し付けているため、メタルマスク5の寸法が大きいとメタルマスク5がたわんで浮き上がり、ガラス基板36を載せるために位置決めピン23を後退させたとき、メタルマスク5の位置がずれる現象が発生する。またメタルマスク5の寸法が小さいと押し付け不足が発生して、一方の位置決めピン23のみが接触して位置決めされる。このため、メタルマスク5と載置するガラス基板36との間で、正確な位置決めができないという問題点があった。
【0005】
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたもので、メタルマスクを浮き上がらせることなく、正確に位置決めを行なうことができるアライメント装置を得ることを目的としている。
【0006】
さらに、メタルマスクとマスクプレートとの密着を防止し、メタルマスクの位置決め力を安定させて、正確に位置決めを行わせることを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るアライメント装置においては、従来のメタルマスクを押し付けるシリンダに、可動ピンを持たせた浮動シリンダを設けて、浮動シリンダの可動ピンによりメタルマスクを固定ピン側に押し付けるようにしたものである。
【0008】
さらに、メタルマスクを載置するマスクプレートの表面を、ショットブラスト加工等の凹凸面で形成したものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1であるアライメント装置を示す斜視図、図2はアライメント装置の動作原理図、図3はその空圧回路図、図4は部分詳細図である。なおロボットハンドの構成は図6、図7と同様のため、その説明を省略する。
図において、1は押付シリンダで、メタルマスク5をマスクプレート11上において一方に押し付けるためのもので、メタルマスク5の2辺に対して、それぞれ2組、合計4組が位置決め台12上に配置される。押付シリンダ1としては、ストロークが50〜100mm程度、押付力が数kg程度のものが用いられる。2は浮動シリンダで、それぞれ押付シリンダ1の可動端1bに固定される。浮動シリンダ2としては、ストロークが5〜20mm程度、押付力がメタルマスク5をマスクプレート11上で移動できる程度のものが用いられる。3は押し付けピンで浮動シリンダ2の可動端2bに固定される。4は位置決め用の固定ピンで、押付シリンダ1や浮動シリンダ2に比較して充分に大きな押付力のシリンダ(図示せず)が用いられ、ガラス基板の載置時には後退して干渉しない位置になるよう構成される。6a〜6dは各押付シリンダ1の可動端1bの前進・後退の制御と移動速度を調整するスピードコントローラである。7a〜7dはその配管経路である。6e〜6lは各浮動シリンダ2の可動端2bの前進・後退の制御と移動速度を調整するスピードコントローラで、6e、6g、6i、6kのグループと6f、6h、6j、6lのグループに分けられて、グループ毎にメタルマスク5の品種に合わせた最適な移動速度が設定される。8a〜8dは品種切替えバルブで、メタルマスク5の品種に合わせた移動速度が、切替信号10により切替えできる。9a〜9dは、各浮動シリンダ2への配管経路である。マスクプレート11の上面は、浮動シリンダ2の押付力でメタルマスク5が密着せずに容易に移動できるよう、ショットブラスト加工が施されて、凹凸面が形成されている。
【0010】
このように構成されたアライメント装置において、メタルマスク5とマグネットホルダ35により、ガラス基板36を位置決めして挟み込む場合について説明する。なお、ガラス基板36とメタルマスク5は、位置決め精度の悪い状態で、マグネットホルダ35の磁力により、図6に示すように一体化されているものとして説明する。
まず位置決め台12に設けられた固定ピン4が正規の位置決め位置に移動した後、ロボットハンド30により一体化されたメタルマスク5、ガラス基板36、マグネットホルダ35を、マスクプレート11の上方に移動させる。次に、マグネットホルダ35を吸着したホルダ吸着パッド33を上方に移動させると、メタルマスク5は、マグネットホルダ35から離れるため、メタルマスク5への磁力が低下して、ガラス基板36から離れてマスクプレート11上に載置される。次に、空圧回路のスピードコントローラ6a〜6dへの前進制御信号(図示せず)と、品種切替えバルブ8a〜8dの切替信号11によるスピードコントローラ6e、6g、6i、6kへの前進制御信号(図示せず)とにより、各押付シリンダ1と浮動シリンダ2との可動端1b、2bを前進させる。浮動シリンダ2の可動端2bに設けられた可動ピン3により、メタルマスク5は固定ピン4側に押し付けられる。固定ピン4は十分に大きな押付力のシリンダ(図示せず)により押付けらているため、位置決め台12に固定されたものと見なすことができる。浮動シリンダ2には、メタルマスク5がマスクプレート11上で移動可能な程度の押付力のものが用いられるので、メタルマスク5に過負荷がかかった場合には、可動ピン3の設けられた可動端2bが後退する。このためメタルマスク5がたわんで浮き上がったり、押し付け不足が発生することはない。また、例えばX方向の位置決めが先に完了したとしても、可動ピン3の押付力、言い換えれば浮動シリンダ2の押付力が小さいため、可動ピン3によるY方向の位置決めも、後から容易に行なうことができる。
なお、X方向の位置決め後に可動ピン3を後退させて、次にY方向の位置決めを行なわせるなど、XY方向に交互に位置決め・後退を繰返すように各浮動シリンダ2を制御すれば、より正確な位置決めを行なうことも可能である。
メタルマスク5の位置決め完了後は、固定ピン4と可動ピン2とを後退させ、ガラス吸着パッド34を下方に移動させ、ガラス基板35をメタルマスク5の上に載置する。次に、ホルダ吸着パッド33を下方に移動させ、マグネットホルダ35をガラス基板36の上に載せると、マグネットホルダ35の磁力により、メタルマスク5はガラス基板36、マグネットホルダ35と共に一体化される。その後はロボット等により処理装置に搬送される。
【0011】
【発明の効果】
この発明は、以上説明したように構成されているので、メタルマスクを浮き上がらせることがなく、ガラス基板に対してメタルマスクを正確に位置決め装着できる効果を奏する。
【0012】
また、メタルマスクを載置するマスクプレートの表面を凹凸面としたので、メタルマスクがマスクプレートと密着せず、安定した押付力が得られメタルマスク自体を正確に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1を示すアライメント装置の斜視図である。
【図2】 この発明の実施の形態1を示すアライメント装置の原理図である。
【図3】 この発明の実施の形態1の空圧回路図である。
【図4】 この発明の実施の形態1の部分詳細図である。
【図5】 従来のアライメント装置を示す斜視図である。
【図6】 ロボットハンドによるガラス基板装着時の正面図である。
【図7】 ロボットハンドによるメタルマスク分離時の正面図である。
【符号の説明】
1 押付シリンダ、2 浮動シリンダ、3 可動ピン、4 固定ピン、5 メタルマスク、11 マスクプレート、12 位置決め台、30 ロボットハンド、35 マグネットホルダ、36 ガラス基板
Claims (3)
- ガラス基板とメタルマスクとを位置決め装着するアライメント装置において、
位置決め台上に配置され、メタルマスクを載置するマスクプレートと、
上記位置決め台上に配置され、上記メタルマスクの一方の端面を所定の位置に位置決めする固定ピンと、
上記メタルマスクを上記固定ピン側に押し付けるための可動ピンと、
上記メタルマスクを上記マスクプレート上で移動可能な押付力を有するとともに、上記可動ピンを可動端に装着する浮動シリンダと、
上記浮動シリンダよりも大きな押付力を有するとともに、上記位置決め台上に配置され、上記浮動シリンダを可動端に装着する押付シリンダと、
を備え、
上記浮動シリンダと上記押付シリンダの動作により上記可動ピンを上記メタルマスクの端面に押し当て、上記メタルマスクが上記固定ピンに接するまで移動させて、上記メタルマスクを上記固定ピンに対して位置決めするように構成したことを特徴とするアライメント装置。 - メタルマスクを載置するマスクプレートの表面を、凹凸面に形成したことを特徴とする請求項1に記載のアライメント装置。
- 磁気を帯びたマグネットホルダを吸着するホルダ吸着パッドと、ガラス基板を吸着するガラス吸着パッドと、を含むロボットハンドを備え、
上記ロボットハンドは、上記ガラス基板を挟んで上記マグネットホルダとメタルマスクとを磁気により吸着させると共に、一体化された上記マグネットホルダ、ガラス基板、及びメタルマスクをマスクプレートの上方に搬送させるものであることを特徴とする請求項1に記載のアライメント装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178434A JP3702754B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | アライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000178434A JP3702754B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | アライメント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001358202A JP2001358202A (ja) | 2001-12-26 |
JP3702754B2 true JP3702754B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=18679863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000178434A Expired - Fee Related JP3702754B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | アライメント装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3702754B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9741597B2 (en) | 2013-07-16 | 2017-08-22 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Positioning device for glass substrate |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1450392A1 (en) * | 2003-02-20 | 2004-08-25 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
US7499767B2 (en) | 2003-02-20 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
US7104535B2 (en) | 2003-02-20 | 2006-09-12 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
US7372250B2 (en) | 2003-02-20 | 2008-05-13 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for determining a position of a substrate relative to a support stage |
US7151981B2 (en) | 2003-02-20 | 2006-12-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage |
KR100780058B1 (ko) * | 2006-03-06 | 2007-11-29 | (주) 디오브이 | 유기전계 발광소자 증착장치용 기판 정렬장치 |
KR100878477B1 (ko) * | 2007-05-02 | 2009-01-13 | 로체 시스템즈(주) | 기판 정렬장치 |
JP4577414B2 (ja) * | 2008-06-25 | 2010-11-10 | 富士ゼロックス株式会社 | 把持装置およびクリーニングブレード |
CN103205681B (zh) * | 2012-01-16 | 2017-02-08 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 对位辅助板 |
CN103205694B (zh) * | 2012-01-16 | 2016-12-07 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 掩模对位装置及其对位方法 |
CN107686002A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 台湾暹劲股份有限公司 | 位置校准机构及其应用的作业设备 |
CN107356528B (zh) * | 2017-08-24 | 2023-12-01 | 俐玛光电科技(北京)有限公司 | 玻璃固定装置和玻璃固定组件 |
CN108216804A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-06-29 | 东莞捷荣技术股份有限公司 | 一种基于贴标机的贴标平台 |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178434A patent/JP3702754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9741597B2 (en) | 2013-07-16 | 2017-08-22 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Positioning device for glass substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001358202A (ja) | 2001-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3702754B2 (ja) | アライメント装置 | |
TWI631649B (zh) | 基板更換裝置、曝光裝置、基板更換方法、曝光方法、平面面板顯示器之製造方法、以及元件製造方法 | |
JP4926567B2 (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
TWI226097B (en) | Method and apparatus for transferring a thin plate, and manufacturing method of substrate using the same | |
JP4761026B2 (ja) | 素子転写装置、素子の転写方法および表示装置の製造方法 | |
JP2005093654A5 (ja) | ||
JP4718225B2 (ja) | 印刷装置 | |
KR101117896B1 (ko) | 노광 장치 | |
GB2191467A (en) | Compliant link | |
JP3770074B2 (ja) | メタルマスクアライメント装置 | |
JP2013180891A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP4704756B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP3173918B2 (ja) | 基板搬送ハンドおよびこれを備えた基板搬送装置 | |
JP2009244690A (ja) | 基板貼合せ方法および基板貼合せ装置 | |
JPH02229499A (ja) | 基板搬送装置 | |
JPH079269A (ja) | 板状体の保持装置 | |
JPS6119031B2 (ja) | ||
JPH0369366A (ja) | スクリーン印刷工程における薄肉基板の整合方法 | |
JP6131077B2 (ja) | 転写剥離装置、転写剥離方法およびパターン形成システム | |
JP7109076B2 (ja) | 基板吸着固定ステージ及びボール搭載装置 | |
JP2742966B2 (ja) | 板材の分離装置 | |
JP3919330B2 (ja) | 平面型画像表示装置のプレートの搬送方法、および平面型画像表示装置の組立方法 | |
JP2004273756A (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JP2004146560A (ja) | アライメントの製造方法 | |
JPH059328B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040630 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050405 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050711 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090729 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100729 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110729 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120729 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130729 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |