JP3693986B2 - バウンダリスキャンテスト回路 - Google Patents

バウンダリスキャンテスト回路 Download PDF

Info

Publication number
JP3693986B2
JP3693986B2 JP2002260040A JP2002260040A JP3693986B2 JP 3693986 B2 JP3693986 B2 JP 3693986B2 JP 2002260040 A JP2002260040 A JP 2002260040A JP 2002260040 A JP2002260040 A JP 2002260040A JP 3693986 B2 JP3693986 B2 JP 3693986B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
output
scan
signal
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002260040A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004101233A (ja
Inventor
伸次 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP2002260040A priority Critical patent/JP3693986B2/ja
Priority to KR1020030062247A priority patent/KR100576274B1/ko
Priority to US10/654,972 priority patent/US7428676B2/en
Priority to CNB031554466A priority patent/CN100363749C/zh
Publication of JP2004101233A publication Critical patent/JP2004101233A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3693986B2 publication Critical patent/JP3693986B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318555Control logic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318541Scan latches or cell details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はバウンダリスキャンテスト回路に関し、特に、回路の機能ブロックであるマクロの境界で信号経路に挿入されるバウンダリスキャンテスト回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の半導体集積回路や半導体集積回路を搭載するボードの微細化や高集積度化に伴い、ボードをテストする際に、ボードにプローブを立ててテストすることが困難になってきた。その対策として提案されたテスト方法を実現するためのテスト回路として、IEEE1149.1で標準仕様が規定されているバウンダリスキャンテスト回路がある。このバウンダリスキャンテスト回路を半導体集積回路の内部回路および外部端子間の信号経路に予め挿入することにより、通常モード時に半導体集積回路の本来の入出力信号の伝達および観測を行い、テストモード時にテスト専用外部端子により半導体集積回路の内部回路または外部端子へテストパタン信号をスキャンシフト入出力でき、ボード上に置かれた半導体集積回路間で信号の授受が確実に行われたかテストできる。
【0003】
このバウンダリスキャンテスト回路を半導体集積回路の内部ブロック間の信号経路に適用する例が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
図6は、このバウンダリスキャンテスト回路を内部ブロック間に適用したカスタムLSIの構成例を示すブロック図である。このカスタムLSIは、ユーザ機能を履行する半導体集積回路であり、例えば、スタンダードセルを用いてユーザ仕様に基づき設計され、マクロ1,周辺回路2,バウンダリスキャンテスト回路3を備える。
【0005】
マクロ1は、ユーザ利用のため提供者により予め設計および検証された回路の機能ブロックであり、IP(Intellectual Property)として提供されたものである。また、このマクロ1は、提供者により単体にて設計が開始され、その周囲にどのような回路が配置されるかは不明であり、一般的には、マクロ1単体でも故障検出可能なように、たとえば、図示のように、スキャンチェーンを用いるなどのテスト容易化設計がなされる。このスキャンチェーンは、テストモード時にテスト専用外部端子IpSI,IpSO間にシフトレジスタ接続されテストパタンをスキャンシフト入出力し通常モード時にそれぞれ独立のフリップフロップ素子として動作するスキャンセルをそれぞれ備える。
【0006】
周辺回路2は、スタンダードセルを用いてユーザ仕様に基づき設計され、通常モード時にバウンダリスキャンテスト回路3を介してマクロ1との間で信号を入出力し、マクロ1の外部周辺として動作する回路であり、マクロ1との協働により、ユーザ機能を履行する。マクロ1と同様に故障検出可能なように、たとえば、図示のように、スキャンチェーンを用いるなどのテスト容易化設計がなされる。このスキャンチェーンは、テストモード時にテスト専用外部端子USI,USO間にシフトレジスタ接続されテストパタン信号をスキャンシフト入出力し通常モード時にそれぞれ独立のフリップフロップ素子として動作するスキャンセルをそれぞれ備える。
【0007】
バウンダリスキャンテスト回路3は、マクロ1の境界で信号経路に挿入され、通常モード時にマクロ1の入出力信号の伝達および観測を行い、テストモード時にテスト専用外部端子BSI,BSOによりテストパタン信号をスキャンシフト入出力する。また、このバウンダリスキャンテスト回路3は、マクロ1の入力信号経路ごとに挿入された入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxと、マクロ1の出力信号経路ごとに挿入された出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxとを備える。
【0008】
図7,図8は、これら入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの例を示すブロック図である。
【0009】
図7を参照すると、この従来例の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxは、マクロ1の入力信号経路に挿入された入力端と出力端との間に、スキャンセル51,セレクタ52,ゲート53をそれぞれ備える。
【0010】
スキャンセル51は、テストモード時を示すテスト制御信号SCANTESTに基づきスキャンチェーンをテスト専用外部端子BSI,BSO間に構成し、スキャンシフト動作またはキャプチャ動作を制御するテスト制御信号SCANENなどのテスト制御信号およびクロック信号に基づきゲート53の出力をキャプチャしスキャンシフトしアップデート出力する。このスキャンセル51には、マルチプレクサ型,クロックドLSSD(Level Sensitive Scan Design)型などの異なる方式がある。例えば、マルチプレクサ型のスキャンセルは、セレクタ,フリップフロップおよびラッチにより構成され、セレクタは、キャプチャ入力およびシフト入力からテスト制御信号SCANENに基づきキャプチャ入力を選択し、フリップフロップは、テストモード時にセレクタの出力をデータ入力としクロック信号に基づきシフト出力し、ラッチは、他のテスト制御信号に基づきフリップフロップのシフト出力をラッチして直並列変換しアップデート出力する。
【0011】
セレクタ52は、スキャンセル51のアップデート出力および入力端の信号を入力し、テスト制御信号SCANTESTに対応してアップデート出力を選択し出力端へ出力する。
【0012】
ゲート53は、この従来例では、入力端の信号を入力し、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTに対応してゲート制御しスキャンセル51のキャプチャ入力へ出力する2入力ゲートである。例えば、マクロ1の外部がテスト対象でない場合、テスト制御信号ExSCANTESTが‘0’であるので、入力端の信号が周辺回路2側から伝達し不定値であっても、テストの便宜上、固定値‘0’がスキャンセル51へ出力される。なお、このゲート53は、固定値‘1’を出力するゲートであっても、他ノードで既に確定している値を選択するゲートであってもよい。
【0013】
図8を参照すると、従来の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxは、マクロ1の出力信号経路に挿入接続される入力端と出力端との間に、スキャンセル55,セレクタ56,ゲート57をそれぞれ備える。
【0014】
スキャンセル55,セレクタ56は、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるスキャンセル51,セレクタ52と同じ内部構成である。重複説明を省略する。
【0015】
ゲート57は、この従来例では、入力端子の信号を入力しテスト制御信号ExSCANTESTの反転信号に対応してゲート制御しスキャンセル55のキャプチャ入力へ出力する2入力ゲートである。例えば、マクロ1の内部がテスト対象でない場合、テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’であるので、入力端の信号がマクロ1側から伝達し不定値であっても、テストの便宜上、固定値‘0’がスキャンセル51へ出力される。なお、このゲート74は、固定値‘1’を出力するゲートであっても、他ノードで既に確定している値を選択するゲートであってもよい。
【0016】
次に、この従来のバウンダリスキャンテスト回路3を用いたテスト動作について、図6,図7,図8を参照し、簡単に説明する。
【0017】
一般的に、テスト対象のカスタムLSIが内部にスキャンチェーンを構成している場合、スキャンチェーンに用いられるテストパタンは、ネットリストなどの回路情報に基づきATPG(Automatic Test Pattern Generator)にて自動生成され、また、テストモード時にスキャンチェーン間の回路ごとに分割してテスト専用外部端子によりテストを個別に順次行う。すなわち、図6のカスタムLSIのバウンダリスキャンテスト回路3を用いたテスト動作としては、周辺回路2,マクロ1内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路のテスト動作が個別に順次行われる。
【0018】
まず、周辺回路2内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘1’に設定される。
【0019】
マクロ1の入力信号経路側では、周辺回路2内のスキャンチェーンにより、テスト専用外部端子USIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、周辺回路2内のスキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの入力端に達する。この入力端の信号は、ゲート53を介して、スキャンセル51のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト専用外部端子BSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0020】
マクロ1の出力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路3により、テスト専用外部端子BSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル51およびスキャンセル55によりスキャンシフトされ、スキャンセル55のアップデート出力がセレクタ56により選択され、出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの出力端から出力される。この出力端の信号は、周辺回路2の入力端子に出力され、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2内のスキャンチェーンの入力端に達し、周辺回路2内のスキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子USOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0021】
次に、マクロ1内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘0’に設定される。
【0022】
マクロ1の入力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路3により、テスト専用外部端子BSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル51によりスキャンシフトされ、スキャンセル51のアップデート出力がセレクタ52により選択され、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの出力端から出力される。この出力端の信号は、マクロ1の入力端子に出力され、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1内のスキャンチェーンの入力端に達し、マクロ1内のスキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子IpSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0023】
マクロ1の出力信号経路側では、マクロ1内のスキャンチェーンにより、テスト専用外部端子IpSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、マクロ1内のスキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路3の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの入力端に達する。この入力端の信号は、ゲート57を介して、スキャンセル55のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト専用外部端子BSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0024】
これらテストモード時における個別のバウンダリスキャンテストの後、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体のテストを行う。この場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘0’,‘0’に設定される。バウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ52,56は、それぞれ入力端の信号を出力端へ出力し、マクロ1の入出力が伝達される。これにより、周辺回路2およびマクロ1が協働し、カスタムLSIは、外部入出力端子に応じてユーザ機能を履行する。
【0025】
この従来のバウンダリスキャンテスト回路3の適用により、マクロ1の提供者によりATPGにて自動生成されたテストパタンを用いて、ユーザがマクロ1を単体でテストでき、マクロ1の提供者は、マクロ1の回路情報そのものを開示する必要がなくなり、マクロ1の回路情報の第3者への漏洩を防止できる。
【0026】
【特許文献1】
特開平6−56529号公報(頁2−4、図1)
【0027】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のバウンダリスキャンテスト回路をマクロの境界で信号経路に挿入接続したカスタムLSIの場合、バウンダリスキャンテスト回路を用いたテスト動作としては、テストモード時に、マクロの外側の周辺回路,マクロ内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路との間の回路ごとにテスト専用外部端子により個別に順次それぞれテストし、この後、通常モードで外部入出力端子により全体のテストを行う。
【0028】
しかし、このカスタムLSI全体のテストに用いられるテストパタンは、カスタムLSI全体のネットリストを用いてATPGにより所定の処理時間で自動生成することが難しく、また、マクロのネットリストなどの回路情報を開示しない場合ATPGにより自動生成できないため、一般に、ユーザ機能の仕様に基づき作成され、バウンダリスキャンテスト回路を介したマクロの信号経路の故障検出率が低いという問題がある。
【0029】
具体的に説明すると、例えば、図6,7に示したバウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ52,56は、通常モード時に、テスト制御信号SCANTESTが‘0’に設定され、それぞれ入力端の信号を出力端へ出力し、マクロ1の入出力が伝達される。このマクロ1の入出力を伝達する信号経路の故障検出率が低い。
【0030】
このため、ユーザがカスタムLSI全体のテストパタン作成を分担する場合、マクロ1の回路情報の開示をユーザから要求される問題もある。
【0031】
従って、本発明の目的は、バウンダリスキャンテスト回路の故障検出を容易化し、カスタムLSIのテスト品質を改善することにある。
【0032】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明は、回路の機能ブロックであるマクロの境界で信号経路に挿入され通常モード時に入力端から出力端へ信号を伝達しテストモード時にテスト専用外部端子によりテストパタンをスキャンシフト入出力、テストモード時に前記入力端から前記出力端へ信号を伝達し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャするバウンダリスキャンテスト回路であって、前記マクロの境界で入力信号経路ごとに挿入され、テストモード時に前記マクロの外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号に対応して前記入力端から前記出力端へ信号を伝達する入力側バウンダリスキャンセルと、前記マクロの境界で出力信号経路ごとに挿入されテストモード時に前記テスト制御信号の反転信号に対応して前記入力端から前記出力端へ信号を伝達する出力側バウンダリスキャンセルとを備えている。
【0034】
また、前記入力側バウンダリスキャンセルが、テストモード時にスキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルと、
このスキャンセルのアップデート出力および前記入力端の信号を入力しテストモード時に前記テスト制御信号に対応して前記入力端の信号を選択し前記出力端へ出力するセレクタとを備え、
前記出力側バウンダリスキャンセルが、テストモード時にスキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルと、
このスキャンセルのアップデート出力および前記入力端の信号を入力しテストモード時に前記テスト制御信号の反転信号に対応して前記入力端の信号を選択し前記出力端へ出力するセレクタとを備えている。
【0037】
また、前記スキャンセルが、テストモード時に前記スキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトするスキャンセルと、
テストモード時に前記スキャンチェーンと異なる方式のスキャンチェーンを別途構成しスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルとから構成されている。
【0038】
また、前記セレクタが、通常モード時に前記入力端の信号を選択している。
【0039】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について、図面を参照して説明する。本発明のバウンダリスキャンテスト回路は、図6に例示したカスタムLSIにおけるバウンダリスキャンテスト回路3と同様に、マクロ1,周辺回路2と共に用いられ、マクロ1の境界で信号経路に挿入され、通常モード時にマクロ1の入出力信号の伝達および観測を行い、テストモード時にテスト専用外部端子BSI,BSOによりテストパタン信号をスキャンシフト入出力する。
【0040】
本発明のバウンダリスキャンテスト回路と共に用いられるマクロ1,周辺回路2は、図6に例示したカスタムLSIにおけるマクロ1,周辺回路2とそれぞれ同じ内部構成である。重複説明を省略する。また、本発明のバウンダリスキャンテスト回路3は、従来と同様に、マクロ1の入力信号経路ごとに挿入された入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxと、マクロ1の出力信号経路ごとに挿入された出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxとを備える。
【0041】
図1,図2は、本発明のバウンダリスキャンテスト回路3の実施形態1における入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの例を示すブロック図である。
【0042】
図1を参照すると、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3における入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxは、マクロ1の入力信号経路に挿入される入力端と出力端との間に、スキャンセル31,セレクタ32,ゲート33,ゲート34をそれぞれ備える。
【0043】
スキャンセル31は、図7の従来の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるスキャンセル51と同じ内部構成である。重複説明を省略する。
【0044】
セレクタ32は、図7の従来の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるセレクタ52と同じ内部構成であるが、ゲート34の出力により制御され、テストモード時に異なった動作をする。すなわち、スキャンセル31のアップデート出力および入力端の信号を入力し、テストモード時を示すテスト制御信号SCANTESTと、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTとが‘1’,‘0’の場合のみ、スキャンセル31のアップデート出力を選択し出力端へ出力し、テスト制御信号SCANTESTが‘0’の場合、または、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘1’の場合、入力端の信号を選択し出力端へ出力する。
【0045】
ゲート33は、図7の従来の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるゲート53と同じゲートであるが、入力端ではなく出力端の信号を入力し、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTに対応してゲート制御し出力する2入力ゲートである。例えば、マクロ1の外部側がテスト対象でない場合、テスト制御信号ExSCANTESTが‘0’であるので、周辺回路2側からセレクタ52を介して出力端の信号が伝達し不定値であっても、テストの便宜上、固定値‘0’がスキャンセル31へ出力される。なお、このゲート33は、固定値‘1’を出力するゲートであっても、他ノードで既に確定している値を選択するゲートであってもよい。
【0046】
ゲート34は、テスト制御信号SCANTESTと、テスト制御信号ExSCANTESTの反転信号とに対応して入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxのセレクタ32を制御する2入力ゲートである。この実施例では、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘0’の場合、‘1’が出力される。なお、このゲート34は、全ての入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxに共通するゲートであり、1つのゲートで全ての入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxのセレクタ32を共通に制御する構成とすることもできる。
【0047】
図2を参照すると、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3における出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxは、マクロ1の出力信号経路に挿入接続される入力端と出力端との間に、スキャンセル35,セレクタ36,ゲート37,ゲート38をそれぞれ備える。
【0048】
スキャンセル35は、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるスキャンセル31と同じ内部構成である。重複説明を省略する。
【0049】
セレクタ36は、図1の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるセレクタ32と同じ内部構成であるが、ゲート38の出力により制御され、テストモード時に異なった動作をする。すなわち、スキャンセル35のアップデート出力および入力端の信号を入力し、テストモード時を示すテスト制御信号SCANTESTと、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTとが‘1’,‘1’の場合のみ、スキャンセル35のアップデート出力を選択し出力端へ出力し、テスト制御信号SCANTESTが‘0’の場合、または、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘0’の場合、入力端の信号を選択し出力端へ出力する。
【0050】
ゲート37は、図8の従来の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxにおけるゲート57と同じゲートであるが、入力端ではなく出力端の信号を入力し、テストモード時にテスト制御信号ExSCANTESTの反転信号に対応してゲート制御し出力する2入力ゲートである。例えば、マクロ1の内部がテスト対象でない場合、テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’であるので、周辺回路2側からセレクタ52を介して出力端の信号が伝達し不定値であっても、テストの便宜上、固定値‘0’がスキャンセル35へ出力される。なお、このゲート37は、固定値‘1’を出力するゲートであっても、他ノードで既に確定している値を選択するゲートであってもよい。
【0051】
ゲート38は、テスト制御信号SCANTESTおよびテスト制御信号ExSCANTESTに対応して出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ36を制御する2入力ゲートである。この実施例では、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘1’の場合、‘1’が出力される。なお、このゲート38は、全ての出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxに共通するゲートであり、1つのゲートで全ての出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ38を共通に制御する構成とすることもできる。
【0052】
次に、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3を用いたテスト動作について、従来のバウンダリスキャンテスト回路3に対する説明と同様に、図6,図1,図2を参照し、簡単に説明する。
【0053】
従来と同様に、図6のカスタムLSIにおいて、スキャンチェーンに用いられるテストパタンは、ネットリストなどの回路情報に基づきATPGにて自動生成され、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3を用いたテスト動作としては、周辺回路2,マクロ1内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路のテスト動作が個別に順次行われる。
【0054】
まず、周辺回路2内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘1’に設定される。
【0055】
マクロ1の入力信号経路側では、周辺回路2内のスキャンチェーンにより、テスト専用外部端子USIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、周辺回路2内のスキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの入力端に達する。この入力端の信号は、セレクタ32を介して出力端に達する。さらに、出力端の信号は、ゲート33を介して、スキャンセル31のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト専用外部端子BSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0056】
マクロ1の出力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路3により、テスト専用外部端子BSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル31およびスキャンセル35によりスキャンシフトされ、スキャンセル35のアップデート出力がセレクタ36により選択され、出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの出力端から出力される。この出力端の信号は、周辺回路2の入力端子に出力され、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2内のスキャンチェーンの入力端に達し、周辺回路2内のスキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子USOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0057】
次に、マクロ1内のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘0’に設定される。
【0058】
マクロ1の入力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路3により、テスト専用外部端子BSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル31によりスキャンシフトされ、スキャンセル31のアップデート出力がセレクタ32により選択され、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの出力端から出力される。この出力端の信号は、マクロ1の入力端子に出力され、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1内のスキャンチェーンの入力端に達し、マクロ1内のスキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子IpSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0059】
マクロ1の出力信号経路側では、マクロ1内のスキャンチェーンにより、テスト専用外部端子IpSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、マクロ1内のスキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路3の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの入力端に達する。この入力端の信号は、セレクタ36を介して出力端に達する。さらに、出力端の信号は、ゲート57を介して、スキャンセル55のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト専用外部端子BSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0060】
これらテストモード時における個別のバウンダリスキャンテストの後、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体のテストを行う。この場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘0’,‘0’に設定される。バウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ32,セレクタ36は、それぞれ入力端の信号を出力端へ出力し、マクロ1の入出力が伝達される。これにより、周辺回路2およびマクロ1が協働し、カスタムLSIは、外部入出力端子に応じてユーザ機能を履行する。
【0061】
上述したように、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3は、テストモード時における個別のバウンダリスキャンテストにおいて、バウンダリスキャンテスト回路3の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ32,セレクタ36によるマクロ1の入出力の伝達をテストできる。このため、この後、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体をテストするテストパタンが、マクロ1の信号経路をそれぞれテストするものでなく、単なるテストモードから通常モードへの遷移をテストするもので十分になり、非常に簡単または最短となり、バウンダリスキャンテスト回路3の故障検出が容易化され、カスタムLSIのテスト品質が改善される。
【0062】
また、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3の適用により、従来と同様に、マクロ1の提供者によりATPGにて自動生成されたテストパタンを用いて、ユーザがマクロ1を単体でテストできる共に、ユーザがカスタムLSI全体のテストパタン作成を分担する場合も、マクロ1の回路情報そのものを開示する必要が全く無くなり、マクロ1の回路情報の第3者への漏洩を完全に防止できる。
【0063】
なお、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3では、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ32,セレクタ36が、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号に対応して制御されるとして説明した。しかし、この説明に限定されず、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ32,セレクタ36が、例えば、テストモード時にキャプチャ動作を制御するテスト制御信号に対応して制御される構成であっても、明らかに、同様の効果が奏せられる。
【0064】
次に、本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態2について説明する。図3は、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路を内部ブロック間に適用したカスタムLSIの構成例を示すブロック図である。本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4は、互いに異なる方式のスキャンチェーンを有するマクロ1,周辺回路2と共に用いられ、これらマクロ1または周辺回路2のスキャンチェーンに対応してテスト専用外部端子BSI1,BSO1またはテスト専用外部端子BSI2,BSO2によりテストモード時にテストパタン信号を別途それぞれスキャンシフト入出力する。
【0065】
本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4と共に用いられるマクロ1,周辺回路2は、互いに異なる方式のスキャンチェーンを有することを除いて、図6に例示したカスタムLSIにおけるマクロ1,周辺回路2とそれぞれ同じ内部構成であり、重複説明を省略する。また、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路3は、従来と同様に、マクロ1の入力信号経路ごとに挿入された入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxと、マクロ1の出力信号経路ごとに挿入された出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxとを備える。
【0066】
図4,図5は、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4における入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxおよび共通制御の例を示すブロック図である。
【0067】
図4を参照すると、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4における入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxは、マクロ1の入力信号経路に挿入される入力端と出力端との間に、スキャンセル411,スキャンセル412,セレクタ42,ゲート43,ゲート44をそれぞれ備える。
【0068】
スキャンセル411は、テストモード時にマクロ1内のスキャンチェーンと同じマルチプレクサ型のスキャンチェーンをテスト専用外部端子BSI1,BSO1間に構成しスキャンシフトしアップデート出力する。
【0069】
スキャンセル412は、テストモード時に周辺回路2内のスキャンチェーンと同じクロックドLSSD型のスキャンチェーンをテスト専用外部端子BSI2,BSO2間に構成しゲート43の出力をキャプチャしスキャンシフトする。
【0070】
セレクタ42は、スキャンセル411のアップデート出力およびおよび入力端の信号を入力し、図1の実施形態1の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるセレクタ32と同様に動作する。すなわち、テストモード時を示すテスト制御信号SCANTESTと、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTとが‘1’,‘0’の場合のみ、スキャンセル411のアップデート出力を選択し出力端へ出力し、テスト制御信号SCANTESTが‘0’の場合、または、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘1’の場合、入力端の信号を選択し出力端へ出力する。
【0071】
ゲート43,ゲート44は、図1の実施形態1の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxにおけるゲート33,ゲート34と同じであり、重複説明を省略する。
【0072】
図5を参照すると、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4における出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxは、マクロ1の出力信号経路に挿入される入力端と出力端との間に、スキャンセル451,スキャンセル452,セレクタ46,ゲート47,ゲート48をそれぞれ備える。
【0073】
スキャンセル451は、テストモード時にマクロ1内のスキャンチェーンと同じマルチプレクサ型のスキャンチェーンをテスト専用外部端子BSI1,BSO1間に構成しゲート47の出力をキャプチャしスキャンシフトする。
【0074】
スキャンセル452は、テストモード時に周辺回路2内のスキャンチェーンと同じクロックドLSSD型のスキャンチェーンをテスト専用外部端子BSI2,BSO2間に構成しスキャンシフトしアップデート出力する。
【0075】
セレクタ46は、スキャンセル452のアップデート出力およびおよび入力端の信号を入力し、図2の実施形態1の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxにおけるセレクタ36と同様に動作する。すなわち、テストモード時を示すテスト制御信号SCANTESTと、テストモード時にマクロ1の外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号ExSCANTESTとが‘1’,‘1’の場合のみ、スキャンセル452のアップデート出力を選択し出力端へ出力し、テスト制御信号SCANTESTが‘0’の場合、または、テスト制御信号SCANTEST,テスト制御信号ExSCANTESTが‘1’,‘0’の場合、入力端の信号を選択し出力端へ出力する。
【0076】
ゲート47,ゲート48は、図2の実施形態1の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxにおけるゲート37,ゲート38と同じであり、重複説明を省略する。
【0077】
次に、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4を用いたテスト動作について、従来のバウンダリスキャンテスト回路3に対する説明と同様に、図3,図4,図5を参照し、簡単に説明する。
【0078】
従来と同様に、図3のカスタムLSIにおいて、スキャンチェーンに用いられるテストパタンは、ネットリストなどの回路情報に基づきATPGにて自動生成され、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4を用いたテスト動作としては、周辺回路2,マクロ1内の互いに異なる方式のクロックドLSSD型,マルチプレクサ型のスキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路4との間の回路のテスト動作が個別に順次行われる。
【0079】
まず、周辺回路2内のクロックドLSSD型スキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路4との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路3のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘1’に設定される。
【0080】
マクロ1の入力信号経路側では、周辺回路2内のクロックドLSSD型スキャンチェーンにより、テスト専用外部端子USIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、周辺回路2内のクロックドLSSD型スキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路4の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの入力端に達する。この入力端の信号は、セレクタ42を介して出力端に達する。さらに、出力端の信号は、ゲート43を介して、スキャンセル412のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路4のテスト専用外部端子BSO2からスキャンシフト出力されテストされる。
【0081】
マクロ1の出力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路4により、テスト専用外部端子BSI2から自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル412およびスキャンセル452によりスキャンシフトされ、スキャンセル452のアップデート出力がセレクタ46により選択され、出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの出力端から出力される。この出力端の信号は、周辺回路2の入力端子に出力され、周辺回路2内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、周辺回路2内のクロックドLSSD型スキャンチェーンの入力端に達し、周辺回路2内のクロックドLSSD型スキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子USOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0082】
次に、マクロ1内のマルチプレクサ型スキャンチェーンとバウンダリスキャンテスト回路3との間の回路をテストする場合、バウンダリスキャンテスト回路4のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘1’,‘0’に設定される。
【0083】
マクロ1の入力信号経路側では、バウンダリスキャンテスト回路4により、テスト専用外部端子BSI1から自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、スキャンセル411によりスキャンシフトされ、スキャンセル411のアップデート出力がセレクタ42により選択され、入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIxの出力端から出力される。この出力端の信号は、マクロ1の入力端子に出力され、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1内のマルチプレクサ型スキャンチェーンの入力端に達し、マクロ1内のマルチプレクサ型スキャンチェーンにキャプチャされ、テスト専用外部端子IpSOからスキャンシフト出力されテストされる。
【0084】
マクロ1の出力信号経路側では、マクロ1内のマルチプレクサ型スキャンチェーンにより、テスト専用外部端子IpSIから自動生成のテストパタンがスキャンシフト入力され、マクロ1内のマルチプレクサ型スキャンチェーンからアップデート出力される。このアップデート出力は、マクロ1内の組合せ回路の入力となり、組合せ回路の出力が、マクロ1の出力端子から出力され、バウンダリスキャンテスト回路4の出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxの入力端に達する。この入力端の信号は、セレクタ46を介して出力端に達する。さらに、出力端の信号は、ゲート47を介して、スキャンセル451のキャプチャ入力に達し、テスト制御信号SCANENおよびクロック信号によりキャプチャされ、バウンダリスキャンテスト回路4のテスト専用外部端子BSO1からスキャンシフト出力されテストされる。
【0085】
これらテストモード時における個別のバウンダリスキャンテストの後、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体のテストを行う。この場合、バウンダリスキャンテスト回路4のテスト制御信号SCANTEST,ExSCANTESTは、‘0’,‘0’に設定される。バウンダリスキャンテスト回路4の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ42,セレクタ46は、それぞれ入力端の信号を出力端へ出力し、マクロ1の入出力が伝達される。これにより、周辺回路2およびマクロ1が協働し、カスタムLSIは、外部入出力端子に応じてユーザ機能を履行する。
【0086】
上述したように、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4は、テストモード時における個別のバウンダリスキャンテストにおいて、バウンダリスキャンテスト回路4の入力側バウンダリスキャンセルBI1〜BIx,出力側バウンダリスキャンセルBO1〜BOxのセレクタ42,セレクタ46によるマクロ1の入出力の伝達をテストできる。
【0087】
このため、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4は、周辺回路2,マクロ1内のスキャンチェーンが互いに異なる方式であっても、実施形態1のバウンダリスキャンテスト回路3と同様に、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体をテストするテストパタンが、非常に簡単または最短となり、バウンダリスキャンテスト回路4の故障検出が容易化され、カスタムLSIのテスト品質が改善される。また、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路4の適用により、マクロ1の回路情報の第3者への漏洩を完全に防止できる。
【0088】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるバウンダリスキャンテスト回路は、通常モードで外部入出力端子によりカスタムLSI全体をテストするテストパタンが、非常に簡単または最短となり、バウンダリスキャンテスト回路の故障検出が容易化され、カスタムLSIのテスト品質が改善される。
【0089】
また、本実施形態のバウンダリスキャンテスト回路の適用により、マクロ1の回路情報の第3者への漏洩を完全に防止できるなどの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態1における入力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である。
【図2】本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態1における出力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である。
【図3】本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態2を内部ブロック間に適用したカスタムLSIの構成例を示すブロック図である。
【図4】本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態2における入力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である。
【図5】本発明のバウンダリスキャンテスト回路の実施形態2における出力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である。
【図6】バウンダリスキャンテスト回路を内部ブロック間に適用したカスタムLSIの構成例を示すブロック図である。
【図7】従来のバウンダリスキャンテスト回路における入力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である。
【図8】従来のバウンダリスキャンテスト回路における出力側バウンダリスキャンセルの例を示すブロック図である
【符号の説明】
1 マクロ
2 周辺回路
3,4 バウンダリスキャンテスト回路
31,35,51,55,411,412,451,452 スキャンセル
32,36,42,46,52,56 セレクタ
33,34,37,38,43,44,47,48,53,57 ゲート
BI1〜BIx 入力側バウンダリスキャンセル
BO1〜BOx 出力側バウンダリスキャンセル

Claims (4)

  1. 回路の機能ブロックであるマクロの境界で信号経路に挿入され通常モード時に入力端から出力端へ信号を伝達しテストモード時にテスト専用外部端子によりテストパタンをスキャンシフト入出力、テストモード時に前記入力端から前記出力端へ信号を伝達し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャするバウンダリスキャンテスト回路であって、
    前記マクロの境界で入力信号経路ごとに挿入され、テストモード時に前記マクロの外部側をテスト対象として選択指定するテスト制御信号に対応して前記入力端から前記出力端へ信号を伝達する入力側バウンダリスキャンセルと、
    前記マクロの境界で出力信号経路ごとに挿入されテストモード時に前記テスト制御信号の反転信号に対応して前記入力端から前記出力端へ信号を伝達する出力側バウンダリスキャンセルとを備えることを特徴とするバウンダリスキャンテスト回路。
  2. 前記入力側バウンダリスキャンセルが、テストモード時にスキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルと、
    このスキャンセルのアップデート出力および前記入力端の信号を入力しテストモード時に前記テスト制御信号に対応して前記入力端の信号を選択し前記出力端へ出力するセレクタとを備え、
    前記出力側バウンダリスキャンセルが、テストモード時にスキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルと、
    このスキャンセルのアップデート出力および前記入力端の信号を入力しテストモード時に前記テスト制御信号の反転信号に対応して前記入力端の信号を選択し前記出力端へ出力するセレクタとを備える、請求項1記載のバウンダリスキャンテスト回路。
  3. 前記スキャンセルが、テストモード時に前記スキャンチェーンを構成し前記出力端の信号のゲート出力をキャプチャしスキャンシフトするスキャンセルと、
    テストモード時に前記スキャンチェーンと異なる方式のスキャンチェーンを別途構成しスキャンシフトしアップデート出力するスキャンセルとからなる、請求項2記載のバウンダリスキャンテスト回路。
  4. 前記セレクタが、通常モード時に前記入力端の信号を選択する、請求項2または3記載のバウンダリスキャンテスト回路。
JP2002260040A 2002-09-05 2002-09-05 バウンダリスキャンテスト回路 Expired - Fee Related JP3693986B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260040A JP3693986B2 (ja) 2002-09-05 2002-09-05 バウンダリスキャンテスト回路
KR1020030062247A KR100576274B1 (ko) 2002-09-05 2003-09-05 바운더리 스캔 장치
US10/654,972 US7428676B2 (en) 2002-09-05 2003-09-05 Boundary scan device
CNB031554466A CN100363749C (zh) 2002-09-05 2003-09-05 边界扫描设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002260040A JP3693986B2 (ja) 2002-09-05 2002-09-05 バウンダリスキャンテスト回路

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004101233A JP2004101233A (ja) 2004-04-02
JP3693986B2 true JP3693986B2 (ja) 2005-09-14

Family

ID=32260871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002260040A Expired - Fee Related JP3693986B2 (ja) 2002-09-05 2002-09-05 バウンダリスキャンテスト回路

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7428676B2 (ja)
JP (1) JP3693986B2 (ja)
KR (1) KR100576274B1 (ja)
CN (1) CN100363749C (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070061657A1 (en) * 2005-08-12 2007-03-15 National Tsing Hua University Delay fault testing apparatus
JP2009080037A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Nec Electronics Corp スキャンテスト回路
US7649379B2 (en) * 2007-12-26 2010-01-19 Texas Instruments Incorporated Reducing mission signal output delay in IC having mission and test modes
CN101957430B (zh) * 2010-09-29 2012-11-07 北京航天测控技术有限公司 一种可降低噪声的边界扫描测试方法和装置
JP2014185981A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Toshiba Corp 半導体集積回路および半導体集積回路の自己テスト方法
CN105301479B (zh) * 2015-11-17 2017-12-01 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种基于开关矩阵控制的可变链长动态边界扫描结构和方法
US9666302B1 (en) * 2015-12-28 2017-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for memory scan design-for-test
CN109298322A (zh) * 2018-09-27 2019-02-01 西安微电子技术研究所 一种动态变链长扫描结构及其方法和边界扫描单元
WO2023272439A1 (zh) * 2021-06-28 2023-01-05 华为技术有限公司 芯片和芯片测试装置
CN113702816B (zh) * 2021-08-26 2024-05-10 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种基于边界扫描的寄存器单元设计方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2210171B (en) 1987-09-28 1991-06-26 Plessey Co Plc Test circuit
JPH034186A (ja) 1989-05-31 1991-01-10 Toshiba Corp テスト回路生成システム
JP3278833B2 (ja) 1992-12-16 2002-04-30 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 論理回路テスト方法及びテスト入力回路及びテスト出力回路
JP3004186B2 (ja) * 1995-01-13 2000-01-31 真一 東江 研削砥石の総形成形用ドレッサとこれを用いた研削砥石の総形成形方法
JPH10197603A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路および半導体集積回路の検査方法
JPH10326301A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Nec Corp Lsi試験方式
JPH11101859A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US6092226A (en) * 1998-02-10 2000-07-18 Cray Research, Inc. Fabrication of test logic for level sensitive scan on a circuit
JP3094983B2 (ja) * 1998-03-12 2000-10-03 日本電気株式会社 システムロジックのテスト回路およびテスト方法
JPH11326460A (ja) 1998-05-21 1999-11-26 Nec Eng Ltd バウンダリスキャン回路
JP2001142736A (ja) 1999-11-17 2001-05-25 Hitachi Ltd テスト容易化回路およびそれを用いた半導体装置
TW581872B (en) * 2002-01-17 2004-04-01 Via Tech Inc Scan cell circuit and scan chain consisting of same for test purpose
US20030149924A1 (en) * 2002-02-01 2003-08-07 Bedal Glenn E. Method and apparatus for detecting faults on integrated circuits
DE60309761T2 (de) 2002-02-11 2007-10-11 Texas Instruments Inc., Dallas Methode und Vorrichtung zum Testen von Hochgeschwindigkeits-Verbindungsschaltungen

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004101233A (ja) 2004-04-02
KR100576274B1 (ko) 2006-05-04
US7428676B2 (en) 2008-09-23
KR20040022397A (ko) 2004-03-12
US20040165071A1 (en) 2004-08-26
CN100363749C (zh) 2008-01-23
CN1501090A (zh) 2004-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20030041296A1 (en) Method for testing a testable electronic device
US7895488B1 (en) Control of clock gate cells during scan testing
JP3693986B2 (ja) バウンダリスキャンテスト回路
KR100790428B1 (ko) 비동기 리셋회로 시험
US7426705B1 (en) Combined hardware/software assertion checking
US7461307B2 (en) System and method for improving transition delay fault coverage in delay fault tests through use of an enhanced scan flip-flop
US7712001B2 (en) Semiconductor integrated circuit and method of testing semiconductor integrated circuit
US10520550B2 (en) Reconfigurable scan network defect diagnosis
US6073261A (en) Circuit for evaluating signal timing
Cantoro et al. An evolutionary technique for reducing the duration of reconfigurable scan network test
US20060107144A1 (en) Power reduction in module-based scan testing
US6990619B1 (en) System and method for automatically retargeting test vectors between different tester types
JP2004110265A (ja) 半導体集積回路のテスト容易化方法
US7284171B2 (en) Integrated circuit device
US6745356B1 (en) Scannable state element architecture for digital circuits
US6118296A (en) Semiconductor integrated logic circuit
JP2003344500A (ja) マクロテスト回路
US20030149924A1 (en) Method and apparatus for detecting faults on integrated circuits
US7543203B2 (en) LSSD-compatible edge-triggered shift register latch
JPH11281710A (ja) バウンダリスキャンレジスタ
JP2005505781A (ja) 複雑な集積回路の自動的なスキャン・ベースのテスト
KR100532747B1 (ko) 반도체 집적회로 및 그 설계방법과 반도체 집적회로의 설계프로그램을 기록한 기록매체
JP2947251B2 (ja) 半導体装置テスト回路
KR100504688B1 (ko) 반도체칩테스트회로
JPH11271401A (ja) スキャンテスト回路

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040901

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050531

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050622

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701

Year of fee payment: 5

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130701

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees