JP3689177B2 - 射出成形機における製品良否判別点設定方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形機における製品良否判別方法の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
射出開始後の経過時間またはスクリュー位置を基準として1射出工程分の射出圧力の推移を何回かサンプリングし、そのグラフを重ねて表示させることで製品の良否に影響のある圧力変化を生じるサンプリングタイミングまたはスクリュー位置をオペレータが判定し、これらのサンプリングタイミングまたはスクリュー位置を製品良否判別点として設定するようにした製品良否判別点設定方法が知られているが、製品良否判別点の選択がオペレータの判断、要するに、オペレータの個性に依存するため、製品良否判別点の設定にバラツキが生じるといった問題がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、オペレータの個性による製品良否判別点の設定のバラツキをなくし、容易に適切なタイミングで製品良否判別点を設定することのできる射出成形機における製品良否判別点設定方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
射出工程において樹脂にかかる抵抗が大きい位置ほど射出圧力が大きく、各ショット毎の射出圧力のバラツキもこの位置ほど大きく現われるので、射出圧力の大きい位置の近傍を射出圧力による製品良否判別点とすれば、製品の良否を容易に判別できる。そこで、本発明は、良品成形時において設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となる射出動作のタイミングを検出し、該タイミングから所定時間だけ離れた幾つかの時点を製品良否判別点として設定することにより前記目的を達成した。
【0005】
また、良品成形時において設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となる射出動作のスクリュー位置を検出し、該スクリュー位置から所定距離だけ離れた幾つかのスクリュー位置を製品良否判別点として設定することにより同様の目的を達成した。
【0006】
要するに、製品良否判別点として設定するタイミングは時間関数であってもスクリュー位置の関数であってもよいが、飽くまでも、製品良否判別点の設定基準となるのは、設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となるタイミング、または、そのときのスクリュー位置である。
【0007】
より具体的には、良品成形時において所定周期毎に射出圧力をサンプリングし、設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となるサンプリングタイミングを検出し、該サンプリングタイミングから所定時間だけ離れた幾つかのサンプリングタイミングを製品良否判別点として設定することで時間関数のタイミングの設定を実現する。
【0008】
また、スクリュー位置の関数として製品良否判別点を設定する場合は、良品成形時において所定周期毎に射出圧力とスクリュー位置をサンプリングし、設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となるスクリュー位置を検出し、該スクリュー位置から所定距離だけ離れた幾つかのスクリュー位置を製品良否判別点として設定する。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図1は本発明の製品良否判別点設定方法を適用した製品良否判別処理を実施する一実施形態の射出成形機の制御装置10の要部を示すブロック図である。
【0010】
制御装置10は、数値制御用のマイクロプロセッサであるCNC用CPU25、プログラマブルマシンコントローラ用のマイクロプロセッサであるPMC用CPU18、サーボ制御用のマイクロプロセッサであるサーボCPU20、および、A/D変換器16を介して射出成形機本体側の圧力検出器から射出圧力やスクリュー背圧を検出してサンプリング処理を行うための圧力モニタ用CPU17を有し、バス22を介して相互の入出力を選択することにより各マイクロプロセッサ間での情報伝達が行えるようになっている。
【0011】
PMC用CPU18には射出成形機のシーケンス動作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したROM13および演算データの一時記憶等に用いられるRAM14が接続され、CNC用CPU25には、射出成形機を全体的に制御するプログラムを記憶したROM27および演算データの一時記憶等に用いられるRAM28が接続されている。
【0012】
また、サーボCPU20および圧力モニタ用CPU17の各々には、サーボ制御専用の制御プログラムを格納したROM21やデータの一時記憶に用いられるRAM19、および、射出圧力のサンプリング処理等に関する制御プログラムを格納したROM11やデータの一時記憶に用いられるRAM12が接続されている。更に、サーボCPU20には、該CPU20からの指令に基いてクランプ用,射出用,スクリュー回転用,エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動するサーボアンプが接続され、各軸のサーボモータに取付けられた位置速度検出器からの出力がサーボCPU20に帰還されるようになっている。各軸の現在位置は位置速度検出器からのフィードバックパルスに基いてサーボCPU20により算出され、各軸の現在位置記憶レジスタに更新記憶される。図1においては1軸分のサーボアンプ15とサーボモータMおよび位置速度検出器Pについてのみ示しているが、クランプ用,射出用,エジェクタ用等の各軸の構成は皆これと同様である。但し、スクリュー回転用のものに関しては現在位置を検出する必要はなく、速度のみを検出すればよい。
【0013】
インターフェイス23はホストコンピュータ等と接続するための入出力インターフェイスである。
【0014】
ディスプレイ付手動データ入力装置29はCRT表示回路26を介してバス22に接続され、グラフ表示画面や機能メニューの選択および各種データの入力操作等が行えるようになっており、数値データ入力用のテンキーおよび各種のファンクションキー等が設けられている。
【0015】
不揮発性メモリ24は射出成形作業に関する成形条件と各種設定値,パラメータ,マクロ変数等を記憶する成形データ保存用のメモリである。
【0016】
また、制御装置10は特開平6−170907等で公知のデータサンプリング機能を有し、このデータサンプリング機能で1成形サクル毎に収集された射出シリンダの温度,射出圧力,射出速度,射出/保圧切替位置,スクリュー位置,クッション量等の成形データの他、成形サイクルタイムや計量所要時間および射出所要時間等の成形データを検出し、不揮発性メモリ24のサンプリングデータ記憶ファイルF1に記憶されるようになっている。このうち、本実施形態において最低限度必要とされる項目は、図8に示す通り、射出圧力PiとスクリューSi位置である。なお、iの項目はアドレスであり、所定周期毎のサンプリング処理が実施される度にアドレスiの値が更新されて、その時点に対応する射出圧力PiとスクリューSiの値とがサンプリングデータ記憶ファイルF1に書き込まれてゆく。
【0017】
以上の構成により、PMC用CPU18が射出成形機全体のシーケンス動作を制御し、CNC用CPU25がROM27の運転プログラムや不揮発性メモリ24の成形条件等に基いて各軸のサーボモータに対して移動指令の分配を行い、サーボCPU20は各軸に対して分配された移動指令と位置速度検出器で検出された位置および速度のフィードバック信号に基いて、従来と同様に位置ループ制御,速度ループ制御さらには電流ループ制御等のサーボ制御を行い、いわゆるディジタルサーボ処理を実行し、各軸のサーボモータを駆動制御する。
【0018】
図2および図3は、良品成形時における射出圧力およびスクリュー位置等に関する正常なデータを参照して製品良否判別点を設定するための判別点設定処理の概略を示すフローチャート、また、図4ないし図6は、設定された判別点を用いて製品の良否判別を行うための製品良否判別処理の一例を示すフローチャートである。
【0019】
オペレータは、まず、条件出しを実施して成形条件を安定させた後、制御装置10のCNC用CPU25により図2および図3の判別点設定処理を実施させ、不揮発性メモリ24に基準となる製品良否判別点を記憶させる。なお、このときに使用するデータはサンプリングデータ記憶ファイルF1に記憶されている最新のデータそのものでもよいし、また、最新の何回かのサンプリングデータの平均値をとるなど、何等かの統計的な処理を加えてサンプリングデータ記憶ファイルF1に再格納したデータであってもよい。
【0020】
判別点設定処理を開始したCNC用CPU25は、まず、最大射出圧力を検出するために利用する仮最大射出圧力記憶レジスタPmaxに初期値0を設定し(ステップa1)、サンプリングデータ記憶ファイルF1を検索するための指標iに設定値kを記憶させる(ステップa2)。
【0021】
この設定値kは最大射出圧力の検出対象となる良否判別区間の始点を特定するための設定値であり、良否判別区間の終点を特定するための後述の設定値mと対をなしている。設定値kおよびmはサンプリングデータ記憶ファイルF1のアドレスに対応する値であるから、この実施形態においては、製品良否判別区間は基本的には射出動作開始後の経過時間の関数で設定されることになる。つまり、サンプリング周期をτとすれば最大射出圧力の検出対象となる良否判別区間は射出開始後の経過時間がk・τからm・τまでの範囲である。無論、スクリュー位置によって良否判別区間を設定するような構成を適用してもよい。良否判別区間の設定例について図10および図11に示す。
【0022】
指標iに設定値kを記憶させたCNC用CPU25は、次いで、図8に示すようなサンプリングデータ記憶ファイルF1からアドレスiに対応するサンプリング時点の射出圧力Piとその時の射出スクリュー位置Siを読み込む(ステップa3)。そして、射出圧力Piと仮最大射出圧力記憶レジスタPmaxの現在値との大小関係を比較して(ステップa4)、射出圧力Piが仮最大射出圧力記憶レジスタPmaxの値よりも大きければ、仮最大射出圧力記憶レジスタPmaxに射出圧力Piを更新して記憶し(ステップa5)、同時に、スクリュー位置記憶レジスタSmaxにSiの値を(ステップa6)、また、アドレス記憶レジスタMaxに指標iの現在値を記憶する(ステップa7)。射出圧力Piが仮最大射出圧力記憶レジスタPmaxの値と同等以下であれば、ステップa5ないしステップa7の処理は非実行とされ、各レジスタPmax,Smax,Maxの値は更新されずにそのまま保持される。
【0023】
次いで、CNC用CPU25は指標iの値を1インクリメントし(ステップa8)、該指標iの値が設定値mを越えるまでの間(ステップa9)、更新された指標iの値に基いて前記と同様にしてステップa3ないしステップa9の処理を繰り返し実行し、前述の良否判別区間内で射出圧力が最大となるときのタイミングに対応するスクリュー位置Smaxとこれに対応するアドレスの値Maxとを検出して記憶する。
【0024】
次いで、CNC用CPU25は、製品良否判別点の個数が既に設定されているか否かを判別し(ステップa10)、設定されていなければ、オペレータによる設定入力操作を待ち、オペレータが入力した前測定点数の値および後測定点数の値を読み込んで、各々の値を前測定点数記憶レジスタBpおよび後測定点数記憶レジスタApに記憶する(ステップa11)。
【0025】
前測定点数記憶レジスタBpは最大射出圧力達成時を基準としてそれ以前の時点に対して設定する製品良否判別点の個数を記憶するためのレジスタ、また、後測定点数記憶レジスタApは最大射出圧力達成時を基準としてそれ以降の時点に対して設定する製品良否判別点の個数を記憶するためのレジスタであり、オペレータは各々のレジスタに対して任意の自然数または0を設定することができる。
【0026】
例えば、前測定点数として4を設定し、後測定点数として0を設定した場合では、最大射出圧力達成時とそれ以前の時点の4点の合計5点が製品良否判別点として設定され、また、前測定点数として0を設定し、後測定点数として4を設定した場合では、最大射出圧力達成時とそれ以降の時点の4点の合計5点が製品良否判別点として設定される。更に、前測定点数および後測定点数ともに4を設定した場合では、最大射出圧力達成時とそれ以前の時点の4点および最大射出圧力達成時以降の時点の4点の合計9点が製品良否判別点として設定されることになる。また、前測定点数および後測定点数ともに0と設定した場合では、最大射出圧力達成時の1点のみが製品良否判別点として設定される。図10および図11ともに前測定点数を4に後測定点数を0として設定した場合の例である。
【0027】
なお、この実施形態においては射出圧力やスクリュー位置のサンプリング処理を所定周期τ毎に実施しているので、時間関数(射出開始後の経過時間の意ではない)で製品良否判別点を設定する場合では直近する製品良否判別点間の時間差は必然的にτに一致する。また、スクリュー位置の関数(スクリュー絶対位置の意ではない)として製品良否判別点を設定する場合においては、射出工程における射出スクリューの前進速度が一様ではないため、直近する製品良否判別点間のスクリュー位置の差の各々には必ずしも因果関係はない。
【0028】
前測定点数Bpおよび後測定点数Apの値が明示された後、CNC用CPU25は、比較基準データ設定記憶ファイルF2を生成するための指標jに初期値〔−Bp〕を設定すると共に(ステップa12)、サンプリングデータ記憶ファイルF1を検索するための指標iに初期値〔Max−Bp〕を設定し(ステップa13)、指標jの値に対応させて、サンプリングデータ記憶ファイルF1におけるアドレスiの射出圧力Pi、ならびに、最大射出圧力検出時点に対応するスクリュー位置Smaxからサンプリングデータ記憶ファイルF1のアドレスiにおけるスクリュー位置Siを差し引いた値〔Smax−Si〕を記憶させる(ステップa14)。
【0029】
以下、CNC用CPU25は、指標jの値が後測定点数の設定値Apの値を越えるまでの間(ステップa17)、指標jおよびiの値を1ずつ順次インクリメントして(ステップa15,ステップa16)、前記と同様、ステップa14ないしステップa17の処理を繰り返し実行して不揮発性メモリ24内に比較基準データ設定記憶ファイルF2を構築してゆく。
【0030】
比較基準データ設定記憶ファイルF2の構成の概略を図9に示す。このファイルは、既に述べた通り、前測定点数Bpおよび後測定点数Apの設定に応じて各製品良否判別点毎の射出圧力およびスクリュー位置に関する基準データを記憶するファイルである。ステップa12ないしステップa17の説明から明らかなように、比較基準データ設定記憶ファイルF2の最初のアドレス〔−Bp〕には射出圧力P(Max−Bp)、要するに、最大射出圧力達成時であるMax・τの時点からBp・τだけ過去の射出圧力のデータP(Max−Bp)が記憶されることになる。また、最大射出圧力達成時であるMaxの時点における射出スクリューの絶対位置はS(Max)であるから、最大射出圧力達成時のスクリュー位置を零基準とすれば、Max・τの時点からBp・τだけ過去の時点におけるスクリュー位置は、当然、〔Smax−S(Max−Bp)〕である。この実施形態においてはスクリューの最前進位置を機械座標系の原点と定めているので、少なくとも、最大射出圧力達成時の前後で射出スクリューが常に前進を続ける限り、jの値が〔−Bp〕から0の区間ではSjの値は常に負、また、jの値が0からAPの区間ではSjの値は常に正となる
要するに、時間関数として設定される最初の製品良否判別点は最大射出圧力達成時を基準として〔−Bp〕・τの時点であり、また、スクリュー位置を基準として設定される最初の製品良否判別点は最大射出圧力達成時のスクリュー位置を基準として〔Smax−S(Max−Bp)〕の位置であって、これらに対応する正常な射出圧力の基準値がP(Max−Bp)である。
【0031】
以下同様に、2番目,3番目,・・・に関する時間関数の製品良否判別点:スクリュー位置基準の製品良否判別点:それらに対応する正常な射出圧力の基準値の関係は、図9および下記に示す通り、
となる。いうまでもなく、図9および上記において時間関数の項目の値が0、同時に、スクリュー位置の関数の項目の値が0となる時点が最大射出圧力達成のタイミングである。
【0032】
図4ないし図6は設定された製品良否判別点を用いて製品の良否判別を行うための製品良否判別処理の一例を示すフローチャートであり、この処理は、連続成形作業時において1成形サイクルの射出工程が終了する毎、要するに、射出圧力に関するサンプリング処理が終了する毎に、CNC用CPU25によって繰り返し実行される。
【0033】
この製品良否判別処理が従来のものと相違するのは、飽くまで、その射出工程における良否判別区間内の最大射出圧力が検出された時点を基準として製品良否の判別を行う点である。つまり、何等かの事情で射出動作に遅れや進みが生じたり、または、計量された樹脂の量に変動が生じたりすることにより、最大射出圧力の発生タイミングに時間的またはスクリュー位置に関するズレが生じた場合であっても、これに応じて比較対象となるデータを自動的にシフトして当該射出工程の検出データとこれに相応しい基準データとを比較して製品の良否判別を行うことができるということである。従来技術においては、射出開始時点を基準とする絶対的な経過時間または射出スクリューの絶対位置を基準として製品良否判別のタイミングを設定するようにしていたため、前記のようなズレが生じた場合、正常な良否判別を行えない場合がある。
【0034】
製品良否判別処理を開始したCNC用CPU25は、サンプリングデータ記憶ファイルF1に記憶された直前の射出工程のサンプリングデータを参照し、図2のステップa1ないしステップa9と同様の処理を実行して、直前の射出工程、つまり、良否判別の対象となっている製品を成形した射出工程において、射出圧力が最大となったときのタイミングに対応するスクリュー位置Smaxとこれに対応するアドレスの値Maxとを検出する(ステップb1〜ステップb9)。
【0035】
次いで、CNC用CPU25は不良検出フラグFxを0に初期化し(ステップb10)、製品良否判別点として時間が選択されているのかスクリュー位置基準が選択されているのかを判別する(ステップb11)。この選択情報は不揮発性メモリ24に記憶されており、オペレータの判断により適宜に切り替えることが可能である。
【0036】
製品良品判別点として時間が選択されていた場合、CNC用CPU25は、まず、比較基準データ設定記憶ファイルF2を検索するための指標jに初期値〔−Bp〕を設定し(ステップb12)、サンプリングデータ記憶ファイルF1を検索するための指標iに初期値〔Max−Bp〕を設定する(ステップb13)。次いで、指標iの値に対応させてサンプリングデータ記憶ファイルF1から射出圧力Piを読み込む一方、比較基準データ設定記憶ファイルF2からは判別基準となる射出圧力Pjを読み込み(ステップb14)、射出圧力Piが基準射出圧力Pjによって許容される範囲内にあるか否かを判別する(ステップb15)。そして、ステップb15の判別処理で異常が検出された場合、CNC用CPU25は不良検出フラグFxに1をセットし(ステップb16)、また、異常が検出されなければ初期値0をそのまま保持する。
【0037】
以下、指標jの値がApの値に達するまでの間(ステップb19)、CNC用CPU25は指標jおよび指標iの値を1ずつ順次インクリメントして(ステップb17,ステップb18)、前記と同様、ステップb14ないしステップb19の処理を繰り返し実行する。
【0038】
従って、この実施形態では、基準射出圧力Pjとの差が許容値εを越える射出圧力Piが1つでも検出されれば、当該射出工程で成形された製品は不良品と見做されることになる。無論、不良検出フラグFxに替えてカウンタFxを用い、ステップb15の判別処理で異常が検出される度にカウンタFxの値を1ずつインクリメントするように構成し、ステップb19の判別結果が真となった時点でカウンタFxの値を参照して製品の良否を判別するようにしてもよい。より具体的にいえば、ステップb19の判別結果が真となった時点でカウンタFxの値が設定値を越えているか否かで製品の良否判別を行うことになるが、当然、この場合の設定値は最大でもBp+Ap+1、要するに、設定された製品良否判別点の総和の数を上回ってはならない。例えば、設定値の値をBp+Ap−α(但し、0≦α≦Bp+Ap)として設定することにより、前測定点数Bpおよび後測定点数Apの設定状態に応じて自動的に比較対象となる設定値の値を調整することが可能である。
【0039】
なお、最初に実施されるステップb14の処理で読み込まれる射出圧力Piの値、要するに、射出圧力P(Max−Bp)の値は、当該射出工程における最大射出圧力検出時点Max・τよりもBp・τだけ過去の時点で検出された射出圧力の値であり、最初に比較基準データ設定記憶ファイルF2から読み込まれる基準圧力Pj、つまり、良品成形時における最大射出圧力検出時点よりもBp・τだけ過去の時点で検出された良品成形時の射出圧力と完全に一対一の対応関係にある。例えば、Bp・τ=0.5秒であるとするなら、当該射出工程における最大射出圧力達成時点よりも0.5秒前に検出された検出射出圧力Piは、必ず、良品成形時における最大射出圧力達成時点よりも0.5秒前に検出された基準射出圧力Pjと比較されるということであって、射出開始時点を基準とする最大射出圧力の検出時点が連続成形作業中にどのようにずれようとも、この対応関係に変化は生じない。第2個目以降の製品良否判別点の検出値Piと第2個目以降の圧力基準値Pjとの関係についても全く同様であり、当該射出工程における最大射出圧力達成時点よりもt秒前(またはt秒後)に検出された検出射出圧力Piは、必ず、良品成形時における最大射出圧力達成時点よりもt秒前(またはt秒後)に検出された基準射出圧力Pjと比較されるということである。
【0040】
一方、製品良品判別点としてスクリュー位置が選択されていた場合、CNC用CPU25は、まず、比較基準データ設定記憶ファイルF2を検索するための指標jに初期値〔−Bp〕を設定し(ステップb20)、比較基準データ設定記憶ファイルF2から指標jに対応する製品良否判別点の位置Sjを読み込む(ステップb21)。
【0041】
しかし、既に述べた通り、スクリューの移動速度は射出状況によって様々に変動する場合があるので、前記のステップb12およびステップb13のようにして最大射出圧力検出時を基準とする時間関係を一致させたとしても、良品成形時におけるサンプリングデータと当該射出工程におけるサンプリングデータとの関係において、最大射出圧力検出時を基準とするスクリュー位置を一致させることはできない。指標jおよびiは飽くまで最大射出圧力達成時を基準とする時間の関数によって射出圧力を比較するためのものに過ぎないのである。
【0042】
そこで、良品成形時の最大射出圧力検出位置を基準として設定された製品良否判別点のスクリュー位置Sjを読み込んだCNC用CPU25は、まず、当該射出工程においてこれに対応するスクリュー絶対位置をサンプリングデータ記憶ファイルF1上で求め、更に、このスクリュー位置に対応する当該射出工程の射出圧力Pをサンプリングデータ記憶ファイルF1のデータに基いて推定する(ステップb22)。例えば、Sj=1mm、要するに、良品成形時における最大射出圧力達成時点のスクリュー位置よりも1mm手前の位置に対応して比較基準データ設定記憶ファイルF2に基準射出圧力Pjが記憶されているとするなら、まず、当該射出工程の最大射出圧力達成時点のスクリュー絶対位置よりも1mm手前となるスクリュー絶対位置をサンプリングデータ記憶ファイルF1上で求め、更に、当該射出工程の最大射出圧力達成時点のスクリュー絶対位置よりも1mm手前の位置に対応する当該射出工程の射出圧力Pの値をサンプリングデータ記憶ファイルF1に基いて推定するのである。
【0043】
この処理は図7に示すアルゴリズムによって達成することができる。以下、この処理について簡単に説明する。
【0044】
まず、良品成形時の最大射出圧力検出位置を零基準として設定された製品良否判別点のスクリュー位置Sjに対応する当該射出工程のスクリュー絶対位置Sxは、いうまでもなく、Smax−Sjである(ステップc1)。しかし、Smax−Sj=Sxの値は計算上の値であるから、必ずしも、これと完全に一致するスクリュー絶対位置のデータがサンプリングデータ記憶ファイルF1上に記録されているといった保証はない。そこで、CNC用CPU25は、指標iの値を一旦0に初期化し(ステップc2)、サンプリングデータ記憶ファイルF1上でスクリュー絶対位置Sxの前後に位置するスクリュー絶対位置を記憶した2つのアドレスiおよびi−1を検出する(ステップc3〜ステップc5)。
【0045】
既に述べた通り、スクリュー最前進位置が機械座標系の原点であり、射出時においてスクリューは負の方向に移動(前進)するから、ステップc4の処理で初めてSi≦Sxとなったとき、スクリュー絶対位置SxはSi≦Sx<Si−1の関係でスクリュー絶対位置Siとスクリュー絶対位置Si−1との間に挟まれていることになる。
【0046】
当然、スクリュー絶対位置Siとスクリュー絶対位置Si−1はサンプリングデータ記憶ファイルF1上に記録されており、また、これらの位置に対応する射出圧力PiおよびPi−1もサンプリングデータ記憶ファイルF1上に記録されているので、CNC用CPU25は、サンプリングデータ記憶ファイルF1からこれらのデータを読み込み(ステップc6)、〔スクリュー絶対位置Siとスクリュー絶対位置Si−1との差〕に対して〔スクリュー絶対位置Siとスクリュー絶対位置Sxとの差〕が占める割合に応じて、〔射出圧力Piと射出圧力Pi−1との差〕を比例的に分配し、製品良否判別点に対応するスクリュー絶対位置Sxの射出圧力Pを推定する(ステップc7)。
【0047】
このようにして製品良否判別点Sjに対応する当該射出工程の射出圧力Pを求めたCNC用CPU25は、比較基準データ設定記憶ファイルF2からSjに対応する基準射出圧力Pjを読み込み(ステップb23)、推定された射出圧力Pが基準射出圧力Pjによって許容される範囲内にあるか否かを判別する(ステップb24)。ステップb24の判別処理で異常が検出された場合、CNC用CPU25は不良検出フラグFxに1をセットし(ステップb25)、また、異常が検出されなければ初期値0をそのまま保持する。
【0048】
以下、指標jの値がApの値に達するまでの間(ステップb27)、CNC用CPU25は指標jの値を1ずつ順次インクリメントして(ステップb26)、ステップb21ないしステップb27の処理を繰り返し実行する。
【0049】
従って、この実施形態では、基準射出圧力Pjとの差が許容値εを越える推定射出圧力Pが1つでも検出されれば、当該射出工程で成形された製品は不良品と見做されることになる。製品良否判別点の設定に際して時間を選択した場合と同様、カウンタの値を用いた良否判別を行うことも可能である。
【0050】
以上に述べた通り、製品良否判別点の設定に際してスクリュー位置を選択した場合では、各射出工程において最大射出圧力が発生する位置を基準としてその前後に設定された製品良否判別点において製品の良否を判別するようにしているので、計量状態の相違等により成形サイクル毎にスクリュー位置にずれが生じた場合であっても、正確な良否判別を行うことができる。
【0051】
製品良否判別点の設定に際して時間を選択するかスクリュー位置を選択するかは自由であり、その都度、金型や樹脂の特性等に応じて決めればよい。
【0052】
なお、図4ないし図6に示す製品良否判別処理においては、直前の射出工程で検出されたサンプリングデータの時間やスクリュー位置を比較基準データ設定記憶ファイルF2の時間やスクリュー位置に対応させるための割り付け処理を行っており、広い意味では、この製品良否判別処理それ自体も、製品良否判別点を設定するための処理の一部である。
【0053】
上記実施の形態では、設定された区間内での最大射出圧が生じた点を基準として、製品良否判別の比較判断を行ったが、簡単な方法として、サンプリング時を基準にして製品良否判別の比較判断を行ってもよい。
この場合には、製品良否判別点を設定する図2,図3で示す処理においては、ステップa12,a15の処理は必要がなく、ステップa17の処理はi>Max+Apになったか否かを判断するようにし、またステップa14では指標iに対応して射出圧Pi、スクリュー位置Siを比較基準データファイルF2に記憶させるようにすればよい。即ち、設定区間(Max−Bp)〜(Max+Ap)のサンプリング時i・τの各射出圧Pi、スクリュー位置Siを記憶させておけばよい。
【0054】
また、製品良否判別の処理においては、図4の処理は必要がなく、さらに、図5の処理においてはステップb12,b17の処理も必要がなく、ステップb14,b15においては、ファイルF1,F2から読み込んだそれぞれの射出圧Piの差が設定許容量ε以下か否かを判断するようにし、ステップb19では、指標iがMax+Apを越えたか否かを判断することによって、良否判別設定区間の各サンプリング時における射出圧が基準射出圧に対して許容範囲にあるか否かを判断するようにすればよい。
【0055】
また、図6,図7で示すスクリュー位置による製品良否判別処理においては、ステップb20では指標iにMax−Bpをセットし、ステップb21では、ファイルF2からスクリュー位置Siを読み、ステップb22ではスクリュー位置Siに対応するファイルF1の射出圧力Piを求める。即ち、図7の処理において、ステップc1の処理は行わず、ステップc2では指標iの代わりに例えばkとしてファイルF1においてスクリュー位置Skがステップb21で読み込んだスクリュー位置Siより小さくなるまで指標kを更新しながらステップc3〜c5と同等の処理(ステップc4の処理はSk<Si)を行い。小さくなると、ファイルF1からSk、Pk、Sk-1 、Pk-1 を読み込み(ステップc6と同等の処理)、ステップc7で、P=Pi−{(Sk−Si)/(Sk−Sk-1 )}・(Pi−Pi-1)の処理を行い、スクリュー位置Siに対応する射出圧力Pを求める。そして、ファイルF2よりPiを読み(ステップb22に対応する処理)、射出圧力PとPiとの差が設定許容値ε以下が判断し(ステップb24に対応する処理)、この許容値εをこえるときのみ不良検出フラグFxを「1」にセットし、(ステップb25に対応する処理)、指標iをインクリメントし(ステップb26に対応する処理)、指標iがMax+Apを越えたか判断し(ステップb27に対応する処理)、越えていなければステップb21に戻り、越えていれば、製品良否判断処理を終了する。
【0056】
【発明の効果】
本発明によれば、良否判別区間内で射出圧力のバラツキが大きい射出圧力が最大となる射出動作のタイミングを基準としてその前後に幾つかの製品良否判別点が設定されるので、オペレータの個人差による設定のバラツキを回避し容易に、かつ、最適な製品良否判別点を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製品良否判別点設定方法を適用した製品良否判別処理を実施する一実施形態の射出成形機の制御装置の要部を示すブロック図である。
【図2】判別点設定処理の概略を示すフローチャートである。
【図3】判別点設定処理の概略を示すフローチャートの続きである。
【図4】製品良否判別処理の一例を示すフローチャートである。
【図5】製品良否判別処理の一例を示すフローチャートの続きである。
【図6】製品良否判別処理の一例を示すフローチャートの続きである。
【図7】製品良否判別処理の一部を示すフローチャートである。
【図8】サンプリングデータ記憶ファイルを示す概念図である。
【図9】比較基準データ設定記憶ファイルを示す概念図である。
【図10】良否判別区間の設定例を示す図である。
【図11】良否判別区間の設定例を示す図である。
【符号の説明】
10 制御装置
11 ROM
12 RAM
13 ROM
14 RAM
15 サーボアンプ
16 A/D変換器
17 圧力モニタ用CPU
18 PMC用CPU
19 RAM
20 サーボCPU
21 ROM
22 バス
23 インターフェイス
24 不揮発性メモリ
25 CNC用CPU
26 CRT表示回路
27 ROM
28 RAM
29 ディスプレイ付手動データ入力装置
Claims (4)
- 良品成形時において設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となる射出動作のタイミングを検出し、該タイミングから所定時間だけ離れた幾つかの時点を製品良否判別点として設定することを特徴とした射出成形機における製品良否判別点設定方法。
- 良品成形時において設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となる射出動作のスクリュー位置を検出し、該スクリュー位置から所定距離だけ離れた幾つかのスクリュー位置を製品良否判別点として設定することを特徴とした射出成形機における製品良否判別点設定方法。
- 良品成形時において所定周期毎に射出圧力をサンプリングし、設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となるサンプリングタイミングを検出し、該サンプリングタイミングから所定時間だけ離れた幾つかのサンプリングタイミングを製品良否判別点として設定することを特徴とした射出成形機における製品良否判別点設定方法。
- 良品成形時において所定周期毎に射出圧力とスクリュー位置をサンプリングし、設定された良否判別区間内で射出圧力が最大となるスクリュー位置を検出し、該スクリュー位置から所定距離だけ離れた幾つかのスクリュー位置を製品良否判別点として設定することを特徴とした射出成形機における製品良否判別点設定方法。
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