JP3677621B2 - 建築用接合金物及び接合金物の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、木造建造物において、柱と土台等を接合する際に使用する建築用の接合金物及び接合金物の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
木造構造物で、土台と柱の接合する際には、一方にほぞ、他方にほぞ穴を設けほぞ穴にほぞを嵌合して両部材を接合していた。この場合、ほぞ加工が煩雑であり、また強度的に十分ではないため、土台と柱の接合部に、嵌合穴を穿設し、嵌合穴内に共通の接合金物を嵌挿して接合していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の技術の場合、接合金物は嵌合穴に嵌挿されるため嵌合穴とに間隙がなく、挿入初めで開口縁に入り難く、作業効率が悪い問題点があった。
【0004】
また、接合金物をパイプ状の形状とする場合には、パイプに穴明け加工して製造していたため、製造が容易でなく、また寸法精度が悪くなる問題点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】
然るにこの発明では、筒状基体に軸方向のスリットを形成し、あるいは先端に嵌挿誘導部を形成したので、または板体を屈曲加工して接合金物を製造したので前記問題点を解決した。
【0006】
即ちこの発明は、接合面に嵌合穴を形成した2つの木製部材を、該嵌合穴内に共通する接合部材を嵌挿して両木製部材を接合する際に用いる接合金物であって、嵌合穴に嵌挿できる筒状基体の軸方向で一側及び/又は他側に、前記軸を通りかつ軸と直交する方向にピン挿入穴を少なくとも1対づつ穿設し、前記筒状基体の軸方向の一方の端部又は両方の端部に、所定間隔を開けて突片を連設し、該突片の先端が、前記筒状基体の軸に近付くよ うに傾斜して形成した嵌挿誘導部を形成すると共に、前記筒状基体の軸方向全長に亘りスリットを形成したことを特徴とする建築用の接合金物である。
【0007】
また、製造方法の発明は、
(1)長方形状の板材からなる基体で、対向する一縁及び対向する他縁に、所定間隔を開けて突片を連設し、前記基体の一縁側及び他面側に、夫々ピン挿通用の貫通孔を穿設して、一体の接合金物用基材を構成する。
(2)前記金物用基材の前記一縁及び他縁に隣接する両側縁部を屈曲する。
(3)形成予定の円筒状に沿った半円状断面の凹部を有する上型、下型間に、側縁が凹部に位置するように前記接合金物用基材を配置する。
(4)上記上型及び下型を近付け、凹部の表面に沿って、金物用基材を円筒状に屈曲し、両側縁を当接し、あるいは所定スリットを形成するように近付けて成形する。
以上の工程により、接合用金物を製造することを特徴とする接合用金物の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】
軸方向のスリット5が形成された筒状基材1は、中央に、接合面に対応して刻印して接合線2が形成されている(図1、2)。前記接合線2を挟んで、一側3、他側4に夫々、1対のピン挿入孔6、6を直径対称な位置に形成する。前記筒状基体1の一側3の端縁3a、他側4の側縁4aに、夫々3つの突片10、10が等間隔に連設されて、先端11が軸に近付くように傾斜し、嵌挿誘導部9を形成する。以上のようにして、接合金物12を構成する(図1〜図3)。
【0009】
【実施例1】
図1〜4に基づきこの発明の実施例を説明する。
【0010】
<1>実施例
筒状基材1は、軸方向で全長に亘るスリット5が形成されている(図2、3)。また、筒状基材1の中央に軸に直交するように、接合面に位置する部分を接合線2とする(図1、2)。前記接合線2は、筒状基材1の外面に刻印して形成する。前記接合線2を挟んで、一側3に1対のピン挿入孔6、6を直径対称な位置に形成する。また、筒状基材1の外径D=27.5mmの場合、前記スリット5の幅は、1.5mm程度で形成されている。
【0011】
同様に、接合線2を挟んだ他側4にも1対のピン挿入孔6、6を形成する。前記各ピン挿入孔6の縁7は、テーパー処理され、外側の縁に向かって径が拡大するように広げて形成され、ピン30が挿入しやすいようになっている。
【0012】
前記一側3のピン挿入孔6と接合線2との距離と、他側4のピン挿入孔6と接合線2との距離とは、いずれもL2 で同一に形成されている(図3)。
【0013】
また、前記筒状基体1の一側3の端縁3aに、3つの突片10、10が等間隔に連設されている(図2)。前記突片10、10は先端11が軸に近付くように傾斜して形成し、嵌挿誘導部9を形成する。同様に、他側4の側縁4aにも傾斜した突片10、10が連設され、嵌挿誘導部9を形成する。
【0014】
以上のようにして、接合金物12を構成する(図1〜図3)。
【0015】
前記において、接合金物12は、実施例2のように板材から加工すれば、製造効率を高められるので望ましいが、他の製造方法で、製造することもできる。例えば、パイプ状の基体の両側を切り欠きし、突片10、10を形成し、軸方向に切断してスリット5を形成することもできる(図示していない)。
【0016】
<2>次に、前記接合金物12を土台15、柱20及び梁25との接合に使用する場合について説明する。
【0017】
(1)接合に使用する土台15は、柱20の接合位置に対応して、上面(接合面)16から接合金物12を挿入する嵌合穴17が穿設されていると共に、ピン挿入孔6、6の位置に合わせて、土台15の表面から嵌合穴17に向けて横貫通孔18が穿設されている(図4(a))。また、土台15は基礎14上にアンカーボルト等(図示していない)により固定されている。
【0018】
また、土台15と接合する柱20は、下面(接合面)22、上面(接合面)21に接合穴23、23が夫々穿設されていると共に、ピン挿入孔6、6の位置に合わせて、柱20側面から嵌合穴23に向けて横貫通孔24、24が穿設されている(図4(b))。
【0019】
前記において、土台15の上面16から横貫通孔18までの距離L3 及び柱20の下面22から横貫通孔24までの距離L3 で形成され、L3 はL2 より若干長く形成されてる(図3)。例えば、L2 =60mmの場合、L3 =61mmで形成する。これにより、挿入したドリフトピン30がピン挿入孔6に挿入された場合、良く締まって接合できる。他の横貫通孔でも同様に形成されている。
【0020】
また、柱20と接合する梁25は、同様に、柱接合位置に対応して、下面(接合面)26、に嵌合穴27、27が穿設されていると共に、ピン挿入孔6、6の位置に合わせて、梁25側面から嵌合穴27に向けて横貫通孔28が穿設されている(図4(b))。
【0021】
前記各嵌合穴17、23、27の穴径は、接合金物12の外径Dに対して、同一又は若干大きな径(例えば、D=27.5mmの場合、28mm程度)で穿設されている。土台15の嵌合穴17は、他側(下面)に突き抜ける形状、あるいは突き抜けずに土台15内に留まる形状、のいずれでも可能である。また、梁25の嵌合穴27の形状も同様である。
【0022】
(2)土台15の上方から、嵌合穴23、23内に、接合金物12の他側4を夫々嵌挿し、接合線2が土台15の上面16(接合面)と一致するように取付ける。この状態で、土台15の横貫通孔18と、接合金物12のピン挿入孔6とが連通している。
【0023】
この際、接合金物12の先端に、突片10、10からなる嵌挿誘導部9が形成され、また、スリット5が形成されているので、、嵌挿開始時に両方の軸が多少ずれていても、接合金物12の先端を嵌合穴内に導くことができるので、取付作業が容易である。
【0024】
(3)続いて、土台15の横貫通孔18から接合金物12のピン挿入孔6、6に向けて、ドリフトピン30、30を打ち込み、接合金物12を固定する(図1(a)、図2)。
【0025】
(4)次に、土台15上に接合金物12、12の一側3が突出しており、その上方から柱20、20を下降し、柱20の嵌合穴23に接合金物12の一側3を嵌挿する。柱20の下面22が土台15と当接した状態で、柱20の横貫通孔24と接合金物12のピン挿入孔6とが連通する。続いて、柱20の横貫通孔24から接合金物12のピン挿入孔6に向けて、ドリフトピン30を打ち込み、接合金物12を固定する(図2、図3)。
【0026】
(5)次に、柱20の上面21の嵌合穴23、23に、接合金物12の他側4を挿入して、同様に柱20の横貫通孔24からドリフトピン30を打ち込み、接合金物12を固定する。
【0027】
(6)続いて、柱20の上方から梁25を下降して、梁25の嵌合穴27に、柱から突出した接合金物12の一側3を嵌挿し、梁の横貫通孔からドリフトピン30を打ち込み、接合金物12と梁25とを固定する。以上で、土台15、柱20及び梁25の接合が完了する。
【0028】
(7)また、前記において、1つの横架材(梁等)に上下に嵌合穴27を貫通させ、1つの嵌合穴の上側、下側に嵌挿した接合金物12、12を使用して、横架材の上面と下面に夫々柱を接合することもできる(図示していない)。この場合には、接合金物の長さに対応した高さ(せい)の横架材を使用する。
【0029】
<3>他の実施例
前記実施例において、接合線2は、嵌合穴17(23、27)内に接合金物12を嵌挿する際に、接合線2と接合面とを一致させることにより、容易にピン挿入孔6と横貫通孔18(24、28)とが連通できるように形成したものである。従って、接合線2を刻印で形成したが、外面に線を描き接合線とすることもできる。
【0030】
また、前記実施例において、スリット5を設ければ、乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物12は、常には嵌合穴壁と弾性当接するので望ましいが、先端誘導部9を形成した場合には、スリット5を省略して、円筒形の筒状基体1とすることもできる(図7(c))。
【0031】
また、前記実施例において、嵌挿誘導部9は、3枚の突片10から形成したが、2枚あるいは4枚以上の突片10から形成することもできる(図示していない)。
【0032】
また、前記実施例において、一方の先端誘導部9(例えば端縁4a側)を省略することもできる(図11、12)。
【0033】
例えば、筒状基体1の端縁4a側の突片10、10を省略し、代わって筒状基体1の端縁4aにリング状のつば(座金)45を一体に固着し、更に筒状基体1の他側4(つば45側)のピン挿入孔6も省略して、接合金物12を形成する(図12)。この実施例は、とりわけドリフトピン30が使用できない場合(例えば平面十字状に土台15が組まれた交差部分に嵌合穴17を穿設して、柱20を接合する場合)に、有効な接合金物である。
【0034】
また、このようなドリフトピンが使用できない場合、つば45を筒状基体1の端縁4aではなく、接合線2に沿ってつば45固着して接合金物12を形成することもできる(図12)。この場合には、つば45に形成した透孔からビス46、46を打ち、接合金物12を土台15に固定する。
【0035】
また、前記実施例において、スリット5を形成した場合には、先端誘導部9は省略することもできる(図示していない)。
【0036】
【実施例2】
次に、図5、6に基づき、接合金物12の製造方法について説明する。
【0037】
(1)製造予定の接合金物12の外径Dに対応した幅D0で、長さL0の長方形状の基体35の両端縁3a、4aに、長さL2の突片10、10を等間隔で、一体に連設してある。また、基体35(長さL0)を2分するように区分けする位置に、接合線2を形成し、該接合線を挟んだ両側に、1対のピン挿入孔6、6を夫々形成する。前記ピン挿入孔6は、接合金物12を完成させた際に、直径対称となるような位置に配置されている。
【0038】
以上のような形状となるように板材を、長さL(L=L0+2L1)毎に、プレスによる打ち抜きで、1工程で形成し、接合金物基板38とする(図5)。
【0039】
(2)続いて、接合金物基板38の両側縁部36、37を、若干(外径Dより大きな曲率半径で)屈曲する。次に、外径Dに対応した断面半径形状の凹部41、42を有する上下型40、42間に、両側縁部37、38が位置するように、前記接合金物基板38を配置する(図6(b))。
【0040】
(3)続いて、上型40を下降させると、接合金物基板38は、凹部41、43に沿って屈曲側に丸まり(図6(c))、上下型40、42を閉じれば、接合金物基板38は所定外径Dの筒状(スリット付き)に形成され(図6(d))、上下型40、42を開いて筒状となった接合金物基板38を取り出す(図6(e))。
【0041】
(4)取り出した、筒状となった接合金物基板38の突片10、10を先端11、11が近付くように、先細となるように屈曲して嵌挿誘導部9を形成して、接合金物12を構成する(図1〜3)。
【0042】
【実施例3】
図7〜9に基づきこの発明の他の実施例を説明する。
【0043】
筒状基材1は、軸方向で全長に亘るスリット5が形成されている。また、筒状基材1の中央部に軸に直交するように、接合面に位置する部分を接合線2とする。前記接合線2を挟んで、一側3に1対のピン挿入孔6、6を直径対称な位置に形成する。また、ピン挿入孔6、6は、一側3に2対形成する。筒状基材1の外径D=27mmの場合、前記スリット5の幅は、3〜3.5mmで形成されている。
【0044】
同様に、接合線2を挟んだ他側4にも2対のピン挿入孔6、6を形成する。
【0045】
前記ピン挿入孔6の縁7は、テーパー処理され、外側の縁に向かって径が拡大するように広げて形成され、ピン30が挿入しやすいようになっている。
【0046】
また、前記筒状基体1の一側3の端縁3aに、3つの突片10、10が等間隔に連設されている。前記突片10、10は先端11が軸に近付くように傾斜して形成し、嵌挿誘導部を形成する。
【0047】
同様に、他側4の側縁4aにも傾斜した突片10、10が連設され、嵌挿誘導部9を形成する。
【0048】
以上のようにして、接合金物12を構成する(図7(a)(b)、図8)。この接合金物12の使用は、前記実施例1と同様である。
【0049】
前記実施例において、接合線2に対応する位置に、突起32を形成することもできる(図9(a)(b))。突起32は、接合金物12の外面に横方向に突起32を溶接し(図9(a))、あるいは、切り起こして横方向の突起を形成し、更に先端部33を下方に向けて屈曲することもできる(図9(b))。また、接合線2に対応する位置に、つば45を形成することもできる(図12)。
【0050】
また、前記実施例において、スリット5を設ければ、乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物12は、常には嵌合穴壁と弾性当接するので望ましいが、先端誘導部9を形成した場合には、スリット5を省略して、円筒形の筒状基体1とすることもできる(図7(c))。
【0051】
また、前記実施例において、嵌挿誘導部9は、実施例1と同様に、2枚あるいは4枚以上の突片10から形成することもできる(図示していない)。
【0052】
また、前記実施例において、スリット5を形成した場合には、先端誘導部9は省略することもできる(図示していない)。
【0053】
前記実施例3の接合金物12は、実施例2と同様の製造方法で製造する。この場合の接合金物基板38を図11に示す。ここで、接合線2に対応して突起32を形成する場合には(図9(a))、上下型40、41で成型した後に、突起32に相当する部材を溶接して突設する(図示していない)。また、切り起こしで突起32を形成する場合には(図9(b))、接合金物基板38に予め切り起こし線39を形成しておくか(図10)又は上下型40、42で成型した後に、切り起こし線39を形成して、切り起こす(図示していない)。
【0054】
【発明の効果】
この発明の接合金物では、筒状基体の軸方向両端に細径となる嵌挿誘導部を形成したので、接合する部材の嵌合穴へ接合金物を嵌挿し易く、接合作業の効率を高めることができる効果がある。
【0055】
また、スリット5を設けたので、初期のずれや、接合した木製部材の乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物12は、常に嵌合穴壁と弾性当接し、ゆるみの発生を防止して、ピンによる接合性能を維持できる効果がある。
【0056】
また、この発明の製造方法によれば板材から製造するので、メッキが施された材料を使用でき、製造完了後の別途の防錆処理を省略できる。また、平板の状態でプレスでピン挿入孔を形成でき、パイプ状の材料に穴明け加工する場合より正確でかつ容易に、ピン挿入孔を形成できる。従って、この発明の製造方法によれば、製造工程を簡略化し、安価にこの発明の接合金物を製造することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例1の正面図である。
【図2】同じく平面図である。
【図3】同じく右側面図である。
【図4】(a)(b)(c)は、接合金物を使用した部材の接合を説明する概略した正面図である。
【図5】実施例1の接合金物の製造に使用する接合金物基板の正面図である。
【図6】(a)乃至(e)は、接合金物の製造工程を説明する概略した縦断面図である。
【図7】(a)は実施例2の接合金物の正面図、(b)は同じく平面図、(c)は同じく他の実施例の平面図である。
【図8】図7(a)のA−A線における一部を省略した断面図である。
【図9】(a)(b)は、他の実施例の一部縦断面図である。
【図10】実施例2の接合金物の製造に使用する接合金物基板の正面図である。
【図11】この発明の接合金物の他の実施例の正面図である。
【図12】この発明の接合金物の他の実施例の正面図である。
【符号の説明】
1 筒状基材
2 接合縁
3 一側
3a 一側端縁
4 他側
4a 他側端縁
5 スリット
6 ピン挿入孔
9 嵌挿誘導部
10 突片
11 突片の先端
12 接合金物
14 基礎
15 土台
17 土台の嵌合穴
18 土台の横貫通孔
20 柱
23 柱の嵌合穴
24 柱の横貫通孔
25 梁
27 梁の嵌合穴
28 梁の横貫通孔
30 ドリフトピン
35 基体
38 接合金物基板
40 上型
41 凹部
42 下型
43 凹部
45 つば
Claims (2)
- 接合面に嵌合穴を形成した2つの木製部材を、該嵌合穴内に共通する接合部材を嵌挿して両木製部材を接合する際に用いる接合金物であって、
嵌合穴に嵌挿できる筒状基体の軸方向で一側及び/又は他側に、前記軸を通りかつ軸と直交する方向にピン挿入穴を少なくとも1対づつ穿設し、前記筒状基体の軸方向の一方の端部又は両方の端部に、所定間隔を開けて突片を連設し、該突片の先端が、前記筒状基体の軸に近付くように傾斜して形成した嵌挿誘導部を形成すると共に、前記筒状基体の軸方向全長に亘りスリットを形成したことを特徴とする建築用の接合金物。 - (1)長方形状の板材からなる基体で、対向する一縁及び対向する他縁に、所定間隔を開けて突片を連設し、前記基体の一縁側及び他面側に、夫々ピン挿通用の貫通孔を穿設して、一体の接合金物用基材を構成する。
(2)前記金物用基材の前記一縁及び他縁に隣接する両側縁部を屈曲する。
(3)形成予定の円筒状に沿った半円状断面の凹部を有する上型、下型間に、側縁が凹部に位置するように前記接合金物用基材を配置する。
(4)上記上型及び下型を近付け、凹部の表面に沿って、金物用基材を円筒状に屈曲し、両側縁を当接し、あるいは所定スリットを形成するように近付けて成形する。
以上の工程により、接合用金物を製造することを特徴とする接合用金物の製造方法。
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