JP3596284B2 - ポリイミド粉末および成形体の製法 - Google Patents
ポリイミド粉末および成形体の製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3596284B2 JP3596284B2 JP11527598A JP11527598A JP3596284B2 JP 3596284 B2 JP3596284 B2 JP 3596284B2 JP 11527598 A JP11527598 A JP 11527598A JP 11527598 A JP11527598 A JP 11527598A JP 3596284 B2 JP3596284 B2 JP 3596284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide powder
- powder
- polyimide
- molding
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、圧縮成形が容易でしかも得られる成形体の機械的強度が大きいとともに伸びも大きい芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド粉末およびポリイミド粉末成形体の製法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなるポリイミド粉末、その製法およびその成形体としては、特特開昭57−200452号公報(特公平2−48571号公報)、特開昭57−200453号公報などに、N−メチル−2−ピロリドン中で3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを155℃以下の温度で重合・イミド化させた後160−300℃に短時間で昇温してイミド化を完了させてイミド化率が95%以上の芳香族ポリイミド粉末を微細な粒子として析出させ、反応混合物からポリイミド粉末を濾集することによって、対数粘度が0.2−1で平均粒径が3−20μのポリイミド粉末およびその加熱・圧縮成形体を得た例が記載されている。
さらに、微粒子状グラファイトなどの無機質粉末を含有するポリイミド粉末およびその成形体が、特開昭63−81160号公報に記載されている。
これらの文献によると、上記成形体は引張強度、曲げ弾性率、曲げ強度等の機械的強度に優れていることが示されている。
【0003】
しかし、上記の公知文献に記載されているポリイミド粉末は、フリ−シンタリング成形が困難であるなど、成形性が必ずしも充分に満足できるものではなかった。
また、伸びが小さいためか、成形体を切削加工等によって種々の形状に二次加工するさいなど成形時に欠けたりして複雑な形状への成形が困難であるとか、生産性が高くないという問題点が指摘されている。
【0004】
このため、成形体の伸びおよび機械強度を大きくするために加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着性を改良するための試みがなされた。
例えば、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られるポリイミドに熱可塑性ポリイミドを混合して得られるポリイミド粉末を圧縮成形する方法が試みられたが、性質の全く異なる両成分の均一混合が困難であり、得られる成形体の機械的強度および伸びは未だ満足できるレベルに達するものではなく、また耐熱性が却って低下するという問題点が指摘されている。
さらに、ポリアミック酸粉末(凝集体)を一旦取り出して、加熱・乾燥・粉砕してポリイミド粉末を得る試みもなされている。
しかし、ポリアミック酸粉末凝集体の加熱時の温度コントロ−ルが難しく、またポリアミック酸粉末に金属不純物が混入しやすく、実用的でないという指摘がされている。
従って、従来の技術によっては、簡単な操作で成形性、機械的強度および伸びを併せて満足するポリイミド粉末成形体、ポリイミド粉末、およびその製法を得ることはできなかったのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、従来公知の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンとを主成分とするポリイミド粉末であって、機械的強度および伸びを高いレベルで有している芳香族ポリイミド粉末および粉末成形体の製法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、この発明は、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルからなるイミド化率95%以上のポリイミド粉末であって、タップ嵩密度が0.5g/cm3 以下であり結晶化度が20%以上、かつ最大基本粒子径が15μm以下であるポリイミド粉末に関する。
ここで基本粒子とはポリイミド粉末を形成している最小単位の粒子のことをいう。この発明におけるタップ嵩密度とは、所定量(通常10g)の粉末を秤取し、振動を加え体積低下が認められなくなった時点での密度を意味する。
また、この発明は、ポリイミド粉末を圧縮成形し、かつ圧縮成形と同時または圧縮成形した後無圧の状態で加熱処理を施してポリイミド粉末成形体を製造する方法において、ポリイミド粉末として前記のポリイミド粉末を用いることを特徴とするポリイミド成形体の製法に関する。
【0007】
この発明における芳香族テトラカルボン酸成分としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、ピロメリット酸、これらの酸二無水物、これらの酸の低級(炭素数:1−5)一価アルコ−ルのジエステルなどが挙げられる。これらの一部、好ましくは50モル%以下、特に20モル%以下を他の芳香族テトラカルボン酸成分、例えば3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸や、2,2’−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、(3,4−ジカルボキシフェニル)エ−テル、これらの酸二無水物または酸のジエステルで置き変えてもよい。
【0008】
また、この発明における芳香族ジアミンとしては、特に制限はないが、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルが好適に使用される。その一部、好適には50モル%以下、特に20モル%以下を他の芳香族ジアミンで置き換えてもよい。他の芳香族ジアミンとしては、特に制限はないが、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、メタフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、1,4−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベンゼンなどを挙げることができる。
【0009】
この発明のポリイミド粉末は、芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とが95:100−100:95、特に98:100−100:98のモル比で、好適にはガラス転移温度(Tg)が250〜450℃で、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.2−1.5、特に0.4−1.2で、結晶化度(広角X線回折法による)が20%以上、特に20−50%であり、イミド化率(IR測定)が95%以上である。
【0010】
この発明の芳香族ポリイミドの粉末は、好適には次の方法、すなわち、不活性ガス存在下に、アミド系溶媒と沸点180℃以上の非アミド系溶媒との割合について15−100重量%がアミド系溶媒および85−0重量%が沸点180℃以上の非アミド系溶媒であり、水を0.5−10重量%含有する反応溶媒中に、好適には溶液中の全モノマ−の割合が2−25重量%、特に3−20重量%となるように、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを略等モル加え、全還流の条件下90℃以上140℃未満の範囲内の温度で微細粒子を析出させた後、160−250℃の範囲内の温度、水留去条件にて反応を0.2−20時間継続して、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.2−1.5であり、イミド化率が95%以上であり、結晶化度が20%以上、好ましくは20−50%であるポリイミド粉末を取得することによって製造される。前記の非アミド系溶媒、水はポリアミック酸合成に先立って混合溶媒として使用してもよく、またはポリアミック酸合成後、反応溶液に添加してもよい。前記の微細粒子の析出段階に先立って、90℃以上140℃未満に反応溶液の温度を調節後イミド化触媒、好適にはイミダゾ−ル系イミド化触媒を反応系に添加し前記の加熱条件でイミド化することによって、イミド化速度を調節することにより、生成ポリイミド粉末の粒度および粒度分布を調節することが好ましい。
【0011】
この発明のポリイミド粉末の前記製法においては、アミド系溶媒と沸点180℃以上の非アミド系溶媒との割合について15−100重量%がアミド系溶媒および85−0重量%が沸点180℃以上の非アミド系溶媒であり、水を0.5−10重量%含有する反応溶媒中で、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルを、全還流の条件下全還流の条件下90℃以上140℃未満の範囲内の温度で反応させることが必要である。前記の方法においては、微細粒子析出時の水の量を前記の範囲で含む混合溶媒を使用することが必要である。水分の量が0.5重量%未満では粗大凝集物が生成し、10重量%より多いと得られるポリイミド粉末の分子量が小さくなり好ましくない。水分量を前記の範囲内に保つためには、添加する混合溶媒中の水分量を前記の範囲内とし、反応時の系を全還流状態にすることが好ましい。
【0012】
前記のアミド系溶媒としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルカプロラクタムが挙げられ、特にN−メチル−2−ピロリドンが好適に使用される。
また、前記の沸点180℃以上の非アミド系溶媒としては、スルホラン、イソホラン、トリエチレングリコ−ルジメチルエ−テル、エチレングリコ−ル、ジフェニルエ−テルなどが挙げられ、特にスルホランが好適に使用される。
前記のアミド系溶媒と非アミド系溶媒との割合について、アミド系溶媒の割合が100%の場合は水分量を1.5−10%の範囲とすることが好ましく、水分量が少ないとポリイミド粉末の溶解性が高すぎて粉末を含む反応系全体がゲル化する傾向にあり、アミド系溶媒の割合が15%より少ないと得られるポリイミド粉末が微細化しすぎて加工成形性がかえって低下する。
【0013】
前記のイミド化触媒としては、イミダゾ−ル、2−メチルイミダゾ−ル、1,2−ジメチルイミダゾ−ル、2−フェニルイミダゾ−ルなどのイミダゾ−ル系化合物を好適に使用できる。
前記イミド化触媒の使用量は、その種類によって異なるが一般的には、使用モノマ−総重量に対して0.5−40重量%であることが好ましい。0.5重量%未満ではポリイミド粉末が析出するまでに要する時間が長くなりすぎ、かつ粉末の粒度分布が増大する傾向にあり好ましくなく、40重量%より多い場合は粉末が微細化しすぎる傾向がある。
【0014】
前記のイミド化反応終了後、ポリイミド粉末を取得する方法としては特に制限はなく、例えば、反応混合物をそのままあるいは室温まで冷却した後、芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末を溶媒で洗浄し、乾燥する方法が採用できる。前記の洗浄用の溶媒としては、反応溶媒と置換しうる低沸点溶媒であれば何でもよく、水、アセトンなどが好適である。
また、乾燥は250℃以下の常圧、減圧のいずれでも、好ましくは200℃以下で、好ましくは350℃で1時間加熱による重量減少率が2%以下、特に1.5%以下となる乾燥状態とすることが好ましい。
この発明のポリイミド粉末は、粒径もそろっており、特に粉砕しなくてもよいが、ヘンシェルミキサ−、ウイリ−ミルなどによって粉砕してもよい。
【0015】
さらに、この発明のポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体においては、無機充填剤、例えば、シリカ、マイカ、カオリン、窒化ほう素、ダイヤモンド粉、酸化アルミニウム、酸化鉄、グラファイト、カ−ボン、硫化モリブデン、硫化鉄など、あるいは、有機充填剤、例えば、四フッ化エチレン重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレン・パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体などのふっ素樹脂の粉末など、各種の充填剤を前記のポリイミド粉末と混合して使用することができる。
これらの混合はドライブレンドでもよいが、重合段階の溶液に各種粉末を添加するほうが均質混合が達成されるので好ましい。
【0016】
この発明において、前記の芳香族ポリイミドの粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形してポリイミド粉末成形体を製造する。前記の芳香族ポリイミドの粉末はそのまま使用するか、あるいは前記粉末から予備成形体を形成するかして、成形温度250〜550℃、好ましくは330〜500℃、および成形圧力200〜10000Kg/cm2 、好ましくは500〜5000Kg/cm2 で圧縮成形することによって好適に製造することができる。
【0017】
また、フリ−シンタリング成形、すなわち前記の芳香族ポリイミド粉末を、好適には充分乾燥(前焼成)した後あるいはその予備成形体を、成形温度:室温〜200℃、成形圧力200〜10000Kg/cm2 、好ましくは500〜5000Kg/cm2 で圧縮成形した成形体を、非圧縮下、250〜550℃、好ましくは330〜500℃にて後焼結することにより製造するものである。この方法によって得られる成形体は、前述の加熱圧縮成形により得られた成形体と比較して、総合的な特性は低下するが、並列処理ができるなど生産性に優れているという特徴がある。
【0018】
あるいは、ラム押出し成形装置を使用して加熱・圧縮成形する場合は、例えば250℃以上、好ましくは300〜500℃の成形温度で、前記ポリイミド粉末(通常は前記の無機充填剤を含有させたもの)の金型への充填とラムによる100〜1500Kg/cm2 、特に150〜1000Kg/cm2 の圧力下での前記ポリイミド粉末の金型への押出し(押込み・圧縮)とを交互に行ない、上記ポリイミド粉末を金型内で加熱密着させながら、長尺の成形体を次第に押出すことによって好適に行うことができる。
【0019】
この発明の製法において、ポリイミド粉末成形体を製造する装置としては、任意の圧縮成形機、例えば、4柱式油圧式プレス、高圧ホットプレスなどを挙げることができる。
また、前記の予備成形体は、例えば、ロ−タリ−プレス、タブレットマシ−ンを使用する方法によって形成することが好ましい。
【0020】
この発明のポリイミド粉末成形体は、前述の特定の芳香族ポリイミド粉末から得られるものであり、従来公知の芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミンとから得られるポリイミド粉末成形体の優れた耐熱性を低下させることなく、機械的強度や伸びを向上させることができる。
【0021】
【実施例】
以下、この発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミド粉末成形体の種々の物性は、次の試験方法によって測定したものである。
引張試験:ASTM D−638に準じて、測定温度23℃において、引
張強度(Kg/cm2 )および伸びを求めた。
【0022】
実施例1
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)702.5g、スルホラン(3%含水物)702.5gと、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)163.44g(0.556モル)とを、攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管を備えた容量2Lの四ツ口セパラブルフラスコに、室温において添加し、その混合液に窒素ガス流通と攪拌をしながら、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル(ODA)110.13g(0.550モル)を添加し、約40分間で100℃まで昇温し、100℃に保持したまま、その溶液に窒素ガス流通と攪拌を継続しながら、2−メチルイミダゾ−ル(2MZ)27.20g(0.331モル)を添加した。芳香族ポリイミド粉末の析出は2MZ添加後約30分後から始まった。析出が始まって5分後、還流冷却器の下部に水分離器を取り付け、生成水を除去しながら反応を1時間継続した。
その後、約30分間で180℃まで昇温し、内温が180℃に達した後、反応を3時間継続し、反応を完結させた。
【0023】
そして、反応液を室温まで冷却し、芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで十分洗浄し、さらに乾燥器中で150℃で10時間乾燥し、芳香族ポリイミド粉末245.6g(理論収率97.4%)を得た。
この芳香族ポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.93dl/gであり、タップ嵩密度が0.42g/cm3 であり、重量減少率(330℃×30分後)が0.85%、最大基本粒子径が7μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は39%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
【0024】
このポリイミド粉末を、円筒形(直径60mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で410℃、10分間の焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体(直径57.5mmの円柱)を得た。得られたポリイミド粉末成形体の密度は1.330g/cm3 であった。
このフリ−シンタリング成形によるポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は1250Kg/cm2 で、伸びは35%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0025】
実施例2
実施例1と同じ操作を5回繰り返し行いポリイミド粉末を得た。
これらのポリイミド粉末は、理論収率が97.2−98.0%で、対数粘度が0.86−0.92dl/gで、タップ嵩密度が0.40−0.43g/cm3 で、重量減少率が0.75−0.9%、最大基本粒子径が7μmで、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度が38−40%の範囲内にあり、非常に再現性良くポリイミド粉末を得ることができた。
各ポリイミド粉末について実施例1と同様にフリ−シンタリング成形して得た粉末成形体は、直径57.4−57.9mmの範囲にある円柱状であり、その密度が1.326−1.332g/cm3 で、引張強度が1150−1350kg/cm2 の範囲で、伸びが20−45%の範囲であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0026】
実施例3
NMPとスルホランとの割合を20:80(NMP:スルホラン=281g:1124g)に変えた他は実施例1と同様にして、ポリイミド粉末を得た。
得られた粉末は247.3g(理論収率が98.1%)であった。
このポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.85dl/gであり、タップ嵩密度が0.25g/cm3 であり、重量減少率(350℃×30分後)が0.80%、最大基本粒子径が2μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は39%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
このポリイミド粉末について実施例1と同様にフリ−シンタリング成形して得た粉末成形体は、直径57.3mmの円柱状であり、その密度が1.350g/cm3 で、引張強度が1450kg/cm2 で、伸びが100%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0027】
実施例4
重合に先だって、反応溶媒にグラファイト40.79gを添加した他は実施例1と同様してグラファイト入りポリイミド粉末を得た。得られた粉末は287.9g(理論収率が98.3%)であった。
このグラファイト入りポリイミド粉末は、タップ嵩密度が0.38g/cm3 であり、重量減少率(350℃×30分後)が1.50%、最大基本粒子径が6μmであり、ポリイミドの広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は38%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
このグラファイト入りポリイミド粉末について実施例1と同様にフリ−シンタリング成形して得た粉末成形体は、直径58.2mmの円柱状であり、その密度が1.400g/cm3 で、引張強度が1000kg/cm2 で、伸びが10%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0028】
比較例1
特開昭57−200452号公報の実施例に記載の方法に準じ、実施例1のモノマ−組成のポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.65dl/gであり、タップ嵩密度が0.57g/cm3 であり、重量減少率(350℃×30分後)が0.70%、最大基本粒子径が19μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は40%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
また、このポリイミド粉末のフリ−シンタリング成形による粉末成形体は、直径58.1mmの円柱状であり、その密度が1.225g/cm3 で、引張強度が610kg/cm2 で、伸びが5%であった。
また粉末成形体は切削加工性(二次加工性)が良くなかった。
【0029】
比較例2
水分を含有させないスルホランを使用した他は実施例1と同様にして、ポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.85dl/gであり、タップ嵩密度が0.47g/cm3 であり、重量減少率(350℃×30分後)が0.90%、最大基本粒子径が16μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は39%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
また、このポリイミド粉末のフリ−シンタリング成形による粉末成形体は、直径58.1mmの円柱状であり、その密度が1.295g/cm3 で、引張強度が1000kg/cm2 で、伸びが12%であった。
【0030】
実施例5
実施例4と同様にして得たグラファイト入りポリイミド粉末を用い、ラム押出成形装置によって、常法によりラム押出して棒状長尺体を成形した。
得られた成形体は、均質性が高く、機械的物性に優れ、摩耗係数(PV=100、V=128m/分、室温)およびが摩擦係数(P=1.1kg/cm3 、V=150m/分、室温)(30分)が従来のポリイミド粉末を用いて得られる成形体に比べて良好である。
【0031】
実施例6
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)63.73g、p−フェニレンジアミン(PPD)3.24g(0.0300mol)を、攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管を備えた容量300mlの四ツ口セパラブルフラスコに、室温において添加し、その混合液に窒素ガス流通と攪拌をしながら60℃にした。そして、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)8.91g(0.0303モル)を添加し、約30分間で120℃まで昇温し、その溶液に窒素ガス流通と攪拌を継続しながら、スルホラン(3%含水物)150mlを添加した。120℃で30分間保持した後、2−メチルイミダゾ−ル(2MZ)1.22gを添加した。芳香族ポリイミド粉末の析出は2MZ添加後約8分後から始まった。析出が始まって5分後、還流冷却器の下部に水分離器を取り付け、生成水を除去しながら反応を1時間継続した。
その後、約30分間で180℃まで昇温し、内温が180℃に達した後、反応を3時間継続し、反応を完結させた。
【0032】
そして、反応液を室温まで冷却し、中程度の回転可能なブレンダ−にてアセトン1100ml中で洗浄した。芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで十分洗浄し、さらに乾燥器中で160℃で10時間、300℃で10分間乾燥し、芳香族ポリイミド粉末を定量的に得た。
この芳香族ポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.60dl/gであり、タップ嵩密度が0.22g/cm3 であり、重量減少率(330℃×30分後)が0.85%、最大基本粒子径が約5μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は45%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
【0033】
このポリイミド粉末を、円筒形(直径60mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で300℃、10分間、460℃、10分間の焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体(直径58.2mmの円柱)を得た。得られたポリイミド粉末成形体の密度は1.350g/cm3 であった。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は1350Kg/cm2 で、伸びは7.0%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0034】
実施例7
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)65.90g、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル(ODA)6.01g(0.0300mol)を、攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管を備えた容量300mlの四ツ口セパラブルフラスコに、室温において添加し、その混合液に窒素ガス流通と攪拌をしながら60℃にした。そして、ピロメリット酸二無水物(PMDA)6.61g(0.0303モル)を添加し、約30分間で120℃まで昇温し、その溶液に窒素ガス流通と攪拌を継続しながら、スルホラン(3%含水物)200mlを添加した。120℃で30分間保持した後、2−メチルイミダゾ−ル(2MZ)1.26gを添加した。芳香族ポリイミド粉末の析出は2MZ添加後約18分後から始まった。析出が始まって5分後、還流冷却器の下部に水分離器を取り付け、生成水を除去しながら反応を1時間継続した。
その後、約30分間で180℃まで昇温し、内温が180℃に達した後、反応を3時間継続し、反応を完結させた。
【0035】
そして、反応液を室温まで冷却し、中程度の回転可能なブレンダ−にてアセトン1300ml中で洗浄した。芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで十分洗浄し、さらに乾燥器中で160℃で10時間、300℃で10分間乾燥し、芳香族ポリイミド粉末を定量的に得た。
この芳香族ポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.50dl/gであり、タップ嵩密度が0.22g/cm3 であり、最大基本粒子径が約5μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は47%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
【0036】
このポリイミド粉末を、円筒形(直径60mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で300℃、10分間、460℃、10分間の焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体(直径58.8mmの円柱)を得た。得られたポリイミド粉末成形体の密度は1.32g/cm3 であった。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は870Kg/cm2 で、伸びは13.0%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0037】
実施例8
反応溶媒をスルホランを使用せず、NMP1404.9g、水98.34gに変えた他は実施例1と同様にして、ポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、収量が245.0g(理論収率が97.2%)で、対数粘度が0.63dl/gで、タップ嵩密度が0.43g/cm3 で、重量減少率が0.90%、最大基本粒子径が7μmで、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度が39%であり、イミド化率が95%以上であった。
また、ポリイミド粉末成形体は直径57.5mmの円柱状であり、その密度が1.321g/cm3 で、引張強度が1200kg/cm2 で、伸びが25%であった。
また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0038】
【発明の効果】
この発明は以上詳述したような構成を有しているため、下記のような効果を奏する。
【0039】
すなわち、この発明ポリイミド粉末は、フリ−シンタリング成形が可能であるなど成形加工性が良好であり、しかも、得られる成形体の機械的強度および伸びが良好である。
【0040】
また、この発明の方法によれば、再現性良くポリイミド粉末を得ることができる。
【0041】
さらに、この発明の芳香族ポリイミド粉末成形体は、二次加工性が良好で、しかも、機械的強度および伸びが良好である。
Claims (5)
- 芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との略等モルからなるイミド化率95%以上のポリイミド粉末であって、タップ嵩密度が0.5g/cm3 以下であり結晶化度が20%以上、かつ最大基本粒子径が15μm以下であるポリイミド粉末。
- 芳香族テトラカルボン酸成分が3,3',4,4'−ビフェニルテトラカルボン酸またはピロメリット酸、酸二無水物またはその酸エステルであり、芳香族ジアミン成分が分子内に芳香族環を1または2個含有する化合物を主成分とする請求項1に記載のポリイミド粉末。
- ポリイミド粉末を圧縮成形し、かつ圧縮成形と同時または圧縮成形した後無圧の状態で加熱処理を施してポリイミド粉末成形体を製造する方法において、ポリイミド粉末として請求項1に記載のポリイミド粉末を用いることを特徴とするポリイミド成形体の製法。
- 圧縮成形がホットプレス成形、フリ−シンタリング成形またはラム押出し成形による請求項3記載のポリイミド成形体の製法。
- 成形体の摺動性、加工性、耐熱性、耐磨耗性を改良するための無機あるいは有機質微粉末を含有する請求項3記載のポリイミド成形体の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11527598A JP3596284B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | ポリイミド粉末および成形体の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11527598A JP3596284B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | ポリイミド粉末および成形体の製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11302380A JPH11302380A (ja) | 1999-11-02 |
JP3596284B2 true JP3596284B2 (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=14658636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11527598A Expired - Lifetime JP3596284B2 (ja) | 1998-04-24 | 1998-04-24 | ポリイミド粉末および成形体の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3596284B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4461606B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2010-05-12 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド粉末の製法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製法 |
EP1232851A3 (en) | 2001-02-20 | 2004-04-21 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
JP2006143890A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Sony Chem Corp | ポリイミド微粒子の製造方法 |
JP5157087B2 (ja) * | 2005-06-08 | 2013-03-06 | 宇部興産株式会社 | 帯電防止ポリイミド成形体用ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド成形体 |
JP5129059B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2013-01-23 | 日東電工株式会社 | ポリイミド管状体及びその製造方法 |
JP5799632B2 (ja) * | 2011-07-22 | 2015-10-28 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド粒子の製造方法及びポリイミド粒子 |
JP5949695B2 (ja) * | 2013-08-06 | 2016-07-13 | 信越化学工業株式会社 | 流動性に優れたポリイミドパウダー組成物及びその成形体 |
JPWO2021182589A1 (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-16 |
-
1998
- 1998-04-24 JP JP11527598A patent/JP3596284B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11302380A (ja) | 1999-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4016140A (en) | Amide-imide copolymer moldings and method of preparation | |
US4755585A (en) | Injection moldable polyamide imide from trimellitic anhydride end capped with aniline | |
JP3596284B2 (ja) | ポリイミド粉末および成形体の製法 | |
US6538097B2 (en) | Process for production of polyimide powder, polyimide powder, polyimide powder molded bodies and process for their production | |
JP4281241B2 (ja) | ポリイミド粉末の製造法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製造法 | |
EP0097434B1 (en) | Injection moldable amide-amide polymers and copolymers containing semi-crystalline and amorphous polyamides | |
JPH02247237A (ja) | 超高耐熱性樹脂及びその製造方法 | |
JP3531719B2 (ja) | ポリイミド樹脂成形体の製造法 | |
US5898048A (en) | Polyimide powder and process for producing powder molded body | |
JP4010594B2 (ja) | ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 | |
JP4218716B2 (ja) | 芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末からなる成形体 | |
JP3755436B2 (ja) | ポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体 | |
Rao et al. | Design and synthesis of a tribranched phenylethynyl‐terminated aryl ether compound and its use as a reactive diluent for PETI‐5 | |
WO2021182589A1 (ja) | 成形体用芳香族ポリイミド粉体、それを用いた成形体、及び成形体の機械的強度向上方法 | |
JPH0611798B2 (ja) | ポリイミド成型品の製造方法 | |
JP2017025310A (ja) | 耐熱性に優れた熱硬化性樹脂に対応した構成要素としてのシドノン | |
Chen et al. | Synthesis and properties of novel meltable fluorinated aromatic oligoimides endcapped with 4-phenylethynylphthalic anhydride | |
JP3835210B2 (ja) | ポリイミド成形体の製法およびポリイミド成形体 | |
JPH0420770B2 (ja) | ||
KR20230100818A (ko) | 열전도성이 우수한 폴리이미드 복합체 분말 제조방법 | |
JPH01149830A (ja) | 熱可塑性芳香族ポリイミド重合体 | |
JP2015074207A (ja) | 芳香族ポリイミド成形品の製造方法 | |
JPH01259063A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
Yan-Feng et al. | Synthesis and properties of PMR matrix resins of poly (pyrrolone-benzimidazole) s | |
JPH0733873A (ja) | ポリイミド前駆体粉粒体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040304 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070917 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |