JPH11302380A - ポリイミド粉末、その製法および成形体 - Google Patents

ポリイミド粉末、その製法および成形体

Info

Publication number
JPH11302380A
JPH11302380A JP10115275A JP11527598A JPH11302380A JP H11302380 A JPH11302380 A JP H11302380A JP 10115275 A JP10115275 A JP 10115275A JP 11527598 A JP11527598 A JP 11527598A JP H11302380 A JPH11302380 A JP H11302380A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyimide powder
powder
aromatic
polyimide
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10115275A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3596284B2 (ja
Inventor
Hiroaki Yamaguchi
裕章 山口
Fumio Aoki
文雄 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP11527598A priority Critical patent/JP3596284B2/ja
Publication of JPH11302380A publication Critical patent/JPH11302380A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3596284B2 publication Critical patent/JP3596284B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性を有し、圧縮成形が容易でしかも得
られる成形体の機械的強度が大きいとともに伸びも大き
いポリイミド粉末、該粉末の製法および成形体を提供す
る。 【解決手段】芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジア
ミン成分とからなるポリイミド粉末であって、タップ嵩
密度が0.5g/cm3 以下であり、最大基本粒子径が
15μm以下であるポリイミド粉末を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、圧縮成形が容易
でしかも得られる成形体の機械的強度が大きいとともに
伸びも大きい芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジア
ミン成分とからなるポリイミド粉末、その製法および芳
香族ポリイミド粉末成形体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、3,3’,4,4’−ビフェニル
テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とからなる
ポリイミド粉末、その製法およびその成形体としては、
特特開昭57−200452号公報(特公平2−485
71号公報)、特開昭57−200453号公報など
に、N−メチル−2−ピロリドン中で3,3’,4,
4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジアミ
ン成分とを155℃以下の温度で重合・イミド化させた
後160−300℃に短時間で昇温してイミド化を完了
させてイミド化率が95%以上の芳香族ポリイミド粉末
を微細な粒子として析出させ、反応混合物からポリイミ
ド粉末を濾集することによって、対数粘度が0.2−1
で平均粒径が3−20μのポリイミド粉末およびその加
熱・圧縮成形体を得た例が記載されている。さらに、微
粒子状グラファイトなどの無機質粉末を含有するポリイ
ミド粉末およびその成形体が、特開昭63−81160
号公報に記載されている。これらの文献によると、上記
成形体は引張強度、曲げ弾性率、曲げ強度等の機械的強
度に優れていることが示されている。
【0003】しかし、上記の公知文献に記載されている
ポリイミド粉末は、フリ−シンタリング成形が困難であ
るなど、成形性が必ずしも充分に満足できるものではな
かった。また、伸びが小さいためか、成形体を切削加工
等によって種々の形状に二次加工するさいなど成形時に
欠けたりして複雑な形状への成形が困難であるとか、生
産性が高くないという問題点が指摘されている。
【0004】このため、成形体の伸びおよび機械強度を
大きくするために加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着性
を改良するための試みがなされた。例えば、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分と芳香族ジ
アミン成分とから得られるポリイミドに熱可塑性ポリイ
ミドを混合して得られるポリイミド粉末を圧縮成形する
方法が試みられたが、性質の全く異なる両成分の均一混
合が困難であり、得られる成形体の機械的強度および伸
びは未だ満足できるレベルに達するものではなく、また
耐熱性が却って低下するという問題点が指摘されてい
る。さらに、ポリアミック酸粉末(凝集体)を一旦取り
出して、加熱・乾燥・粉砕してポリイミド粉末を得る試
みもなされている。しかし、ポリアミック酸粉末凝集体
の加熱時の温度コントロ−ルが難しく、またポリアミッ
ク酸粉末に金属不純物が混入しやすく、実用的でないと
いう指摘がされている。従って、従来の技術によって
は、簡単な操作で成形性、機械的強度および伸びを併せ
て満足するポリイミド粉末成形体、ポリイミド粉末、お
よびその製法を得ることはできなかったのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、従
来公知の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン
とを主成分とするポリイミド粉末であって、機械的強度
および伸びを高いレベルで有している芳香族ポリイミド
粉末、その製法および粉末成形体を提供することであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分との
略等モルからなるイミド化率95%以上のポリイミド粉
末であって、タップ嵩密度が0.5g/cm3 以下、好
適には0.1−0.5g/cm3 であり、結晶化度20
%以上かつ最大基本粒子径が15μm以下であるポリイ
ミド粉末に関する。ここで基本粒子とはポリイミド粉末
を形成している最小単位の粒子のことをいう。また、こ
の発明は、15−100重量%がアミド系溶媒および8
5−0重量%が沸点180℃以上の非アミド系溶媒から
なり、水を0.5−5重量%含有する反応溶媒中に、芳
香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを略
等モル加え、全還流の条件下90℃以上140℃未満の
範囲内の温度で微細粒子を析出させた後、160−25
0℃の範囲内の温度、水流去条件にて反応を0.2−2
0時間継続して、対数粘度(30℃、0.5g/100
ml濃硫酸)が0.2−1.5であり、イミド化率が9
5%以上であり、結晶化度20%以上であるポリイミド
粉末を取得することを特徴とする請求項1に記載のポリ
イミド粉末の製法に関する。さらに、この発明は、前記
のポリイミド粉末を圧縮成形し、かつ圧縮成形と同時ま
たは圧縮成形した後無圧の状態で加熱処理を施してなる
こと特徴とするポリイミド成形体に関する。この発明に
おけるタップ嵩密度とは、所定量(通常10g)の粉末
を秤取し、振動を加え体積低下が認められなくなった時
点での密度を意味する。
【0007】この発明における芳香族テトラカルボン酸
成分としては、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸、ピロメリット酸、これらの酸二無水物、こ
れらの酸の低級(炭素数:1−5)一価アルコ−ルのジ
エステルなどが挙げられる。これらの一部、好ましくは
50モル%以下、特に20モル%以下を他の芳香族テト
ラカルボン酸成分、例えば3,3’,4,4’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸や、2,2’−ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)プロパン、ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)メタン、(3,4−ジカルボキシ
フェニル)エ−テル、これらの酸二無水物または酸のジ
エステルで置き変えてもよい。
【0008】また、この発明における芳香族ジアミンと
しては、特に制限はないが、p−フェニレンジアミン、
4,4’−ジアミノジフェニルエ−テルが好適に使用さ
れる。その一部、好適には50モル%以下、特に20モ
ル%以下を他の芳香族ジアミンで置き換えてもよい。他
の芳香族ジアミンとしては、特に制限はないが、4,
4’−ジアミノジフェニルメタン、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、メタフ
ェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルプロ
パン、1,4−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベンゼ
ン、1,3−ビス(4−アミノ−フェノキシ)ベンゼン
などを挙げることができる。
【0009】この発明のポリイミド粉末は、芳香族テト
ラカルボン酸成分とジアミン成分とが95:100−1
00:95、特に98:100−100:98のモル比
で、好適にはガラス転移温度(Tg)が250〜450
℃で、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫
酸)が0.2−1.5、特に0.4−1.2で、結晶化
度(広角X線回折法による)が20%以上、特に20−
50%であり、イミド化率(IR測定)が95%以上で
ある。
【0010】この発明の芳香族ポリイミドの粉末は、好
適には次の方法、すなわち、不活性ガス存在下に、15
−100重量%がアミド系溶媒および85−0重量%が
沸点180℃以上の非アミド系溶媒からなり、水を0.
5−5重量%含有する反応溶媒中に、好適には溶液中の
全モノマ−の割合が2−25重量%、特に3−20重量
%となるように、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族
ジアミン成分とを略等モル加え、全還流の条件下90℃
以上140℃未満の範囲内の温度で微細粒子を析出させ
た後、160−250℃の範囲内の温度、水留去条件に
て反応を0.2−20時間継続して、対数粘度(30
℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.2−1.5で
あり、イミド化率が95%以上であり、結晶化度が20
%以上、好ましくは20−50%であるポリイミド粉末
を取得することによって製造される。前記の非アミド系
溶媒、水はポリアミック酸合成に先立って混合溶媒とし
て使用してもよく、またはポリアミック酸合成後、反応
溶液に添加してもよい。前記の微細粒子の析出段階に先
立って、90℃以上140℃未満に反応溶液の温度を調
節後イミド化触媒、好適にはイミダゾ−ル系イミド化触
媒を反応系に添加し前記の加熱条件でイミド化すること
によって、イミド化速度を調節することにより、生成ポ
リイミド粉末の粒度および粒度分布を調節することが好
ましい。
【0011】この発明においては、15−100重量%
がアミド系溶媒および85−0重量%が沸点180℃以
上の非アミド系溶媒からなり、水を0.5−10重量%
含有する反応溶媒中で、芳香族テトラカルボン酸成分と
芳香族ジアミン成分との略等モルを、全還流の条件下全
還流の条件下90℃以上140℃未満の範囲内の温度で
反応させることが必要である。この発明の方法において
は、微細粒子析出時の水の量を前記の範囲で含む混合溶
媒を使用することが必要である。水分の量が0.5重量
%未満では粗大凝集物が生成し、10重量%より多いと
得られるポリイミド粉末の分子量が小さくなり好ましく
ない。水分量を前記の範囲内に保つためには、添加する
混合溶媒中の水分量を前記の範囲内とし、反応時の系を
全還流状態にすることが好ましい。
【0012】前記のアミド系溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、
N,N−ジメチルホルムアミド、N−メチルカプロラク
タムが挙げられ、特にN−メチル−2−ピロリドンが好
適に使用される。また、前記の沸点180℃以上の非ア
ミド系溶媒としては、スルホラン、イソホラン、トリエ
チレングリコ−ルジメチルエ−テル、エチレングリコ−
ル、ジフェニルエ−テルなどが挙げられ、特にスルホラ
ンが好適に使用される。前記のアミド系溶媒と非アミド
系溶媒との割合について、アミド系溶媒の割合が100
%の場合は水分量を1.5−10%の範囲とすることが
好ましく、水分量が少ないとポリイミド粉末の溶解性が
高すぎて粉末を含む反応系全体がゲル化する傾向にあ
り、アミド系溶媒の割合が15%より少ないと得られる
ポリイミド粉末が微細化しすぎて加工成形性がかえって
低下する。
【0013】前記のイミド化触媒としては、イミダゾ−
ル、2−メチルイミダゾ−ル、1,2−ジメチルイミダ
ゾ−ル、2−フェニルイミダゾ−ルなどのイミダゾ−ル
系化合物を好適に使用できる。前記イミド化触媒の使用
量は、その種類によって異なるが一般的には、使用モノ
マ−総重量に対して0.5−40重量%であることが好
ましい。0.5重量%未満ではポリイミド粉末が析出す
るまでに要する時間が長くなりすぎ、かつ粉末の粒度分
布が増大する傾向にあり好ましくなく、40重量%より
多い場合は粉末が微細化しすぎる傾向がある。
【0014】前記のイミド化反応終了後、ポリイミド粉
末を取得する方法としては特に制限はなく、例えば、反
応混合物をそのままあるいは室温まで冷却した後、芳香
族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末を溶媒で洗浄し、
乾燥する方法が採用できる。前記の洗浄用の溶媒として
は、反応溶媒と置換しうる低沸点溶媒であれば何でもよ
く、水、アセトンなどが好適である。また、乾燥は25
0℃以下の常圧、減圧のいずれでも、好ましくは200
℃以下で、好ましくは350℃で1時間加熱による重量
減少率が2%以下、特に1.5%以下となる乾燥状態と
することが好ましい。この発明のポリイミド粉末は、粒
径もそろっており、特に粉砕しなくてもよいが、ヘンシ
ェルミキサ−、ウイリ−ミルなどによって粉砕してもよ
い。
【0015】さらに、この発明のポリイミド粉末、ポリ
イミド粉末成形体においては、無機充填剤、例えば、シ
リカ、マイカ、カオリン、窒化ほう素、ダイヤモンド
粉、酸化アルミニウム、酸化鉄、グラファイト、カ−ボ
ン、硫化モリブデン、硫化鉄など、あるいは、有機充填
剤、例えば、四フッ化エチレン重合体、四フッ化エチレ
ン・六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エチレン・
パ−フルオロアルキルビニルエ−テル共重合体などのふ
っ素樹脂の粉末など、各種の充填剤を前記のポリイミド
粉末と混合して使用することができる。これらの混合は
ドライブレンドでもよいが、重合段階の溶液に各種粉末
を添加するほうが均質混合が達成されるので好ましい。
【0016】この発明において、前記の芳香族ポリイミ
ドの粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるい
は別々に加えて成形してポリイミド粉末成形体を製造す
る。前記の芳香族ポリイミドの粉末はそのまま使用する
か、あるいは前記粉末から予備成形体を形成するかし
て、成形温度250〜550℃、好ましくは330〜5
00℃、および成形圧力200〜10000Kg/cm
2 、好ましくは500〜5000Kg/cm2 で圧縮成
形することによって好適に製造することができる。
【0017】また、フリ−シンタリング成形、すなわち
前記の芳香族ポリイミド粉末を、好適には充分乾燥(前
焼成)した後あるいはその予備成形体を、成形温度:室
温〜200℃、成形圧力200〜10000Kg/cm
2 、好ましくは500〜5000Kg/cm2 で圧縮成
形した成形体を、非圧縮下、250〜550℃、好まし
くは330〜500℃にて後焼結することにより製造す
るものである。この方法によって得られる成形体は、前
述の加熱圧縮成形により得られた成形体と比較して、総
合的な特性は低下するが、並列処理ができるなど生産性
に優れているという特徴がある。
【0018】あるいは、ラム押出し成形装置を使用して
加熱・圧縮成形する場合は、例えば250℃以上、好ま
しくは300〜500℃の成形温度で、前記ポリイミド
粉末(通常は前記の無機充填剤を含有させたもの)の金
型への充填とラムによる100〜1500Kg/c
2 、特に150〜1000Kg/cm2 の圧力下での
前記ポリイミド粉末の金型への押出し(押込み・圧縮)
とを交互に行ない、上記ポリイミド粉末を金型内で加熱
密着させながら、長尺の成形体を次第に押出すことによ
って好適に行うことができる。
【0019】この発明の製法において、ポリイミド粉末
成形体を製造する装置としては、任意の圧縮成形機、例
えば、4柱式油圧式プレス、高圧ホットプレスなどを挙
げることができる。また、前記の予備成形体は、例え
ば、ロ−タリ−プレス、タブレットマシ−ンを使用する
方法によって形成することが好ましい。
【0020】この発明のポリイミド粉末成形体は、前述
の特定の芳香族ポリイミド粉末から得られるものであ
り、従来公知の芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジア
ミンとから得られるポリイミド粉末成形体の優れた耐熱
性を低下させることなく、機械的強度や伸びを向上させ
ることができる。
【0021】
【実施例】以下、この発明の実施例を示す。以下の各例
において、ポリイミド粉末成形体の種々の物性は、次の
試験方法によって測定したものである。 引張試験:ASTM D−638に準じて、測定温度2
3℃において、引張強度(Kg/cm2 )および伸びを
求めた。
【0022】実施例1 N−メチル−2−ピロリドン(NMP)702.5g、
スルホラン(3%含水物)702.5gと、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−
BPDA)163.44g(0.556モル)とを、攪
拌機、還流冷却器、温度計、窒素導入管を備えた容量2
Lの四ツ口セパラブルフラスコに、室温において添加
し、その混合液に窒素ガス流通と攪拌をしながら、4,
4’−ジアミノジフェニルエ−テル(ODA)110.
13g(0.550モル)を添加し、約40分間で10
0℃まで昇温し、100℃に保持したまま、その溶液に
窒素ガス流通と攪拌を継続しながら、2−メチルイミダ
ゾ−ル(2MZ)27.20g(0.331モル)を添
加した。芳香族ポリイミド粉末の析出は2MZ添加後約
30分後から始まった。析出が始まって5分後、還流冷
却器の下部に水分離器を取り付け、生成水を除去しなが
ら反応を1時間継続した。その後、約30分間で180
℃まで昇温し、内温が180℃に達した後、反応を3時
間継続し、反応を完結させた。
【0023】そして、反応液を室温まで冷却し、芳香族
ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで十分洗
浄し、さらに乾燥器中で150℃で10時間乾燥し、芳
香族ポリイミド粉末245.6g(理論収率97.4
%)を得た。この芳香族ポリイミド粉末は、対数粘度
(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.93d
l/gであり、タップ嵩密度が0.42g/cm3 であ
り、重量減少率(330℃×30分後)が0.85%、
最大基本粒子径が7μmであり、広角X線回折法(ル−
ランド法)による解析で結晶化度は39%であり、イミ
ド化率(IR法)が95%以上であった。
【0024】このポリイミド粉末を、円筒形(直径60
mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガ
ス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5
分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形
機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で410℃、
10分間の焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成
形体(直径57.5mmの円柱)を得た。得られたポリ
イミド粉末成形体の密度は1.330g/cm3 であっ
た。このフリ−シンタリング成形によるポリイミド粉末
成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる
板(試験片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は
1250Kg/cm2 で、伸びは35%であった。また
粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示し
た。
【0025】実施例2 実施例1と同じ操作を5回繰り返し行いポリイミド粉末
を得た。これらのポリイミド粉末は、理論収率が97.
2−98.0%で、対数粘度が0.86−0.92dl
/gで、タップ嵩密度が0.40−0.43g/cm3
で、重量減少率が0.75−0.9%、最大基本粒子径
が7μmで、広角X線回折法(ル−ランド法)による解
析で結晶化度が38−40%の範囲内にあり、非常に再
現性良くポリイミド粉末を得ることができた。各ポリイ
ミド粉末について実施例1と同様にフリ−シンタリング
成形して得た粉末成形体は、直径57.4−57.9m
mの範囲にある円柱状であり、その密度が1.326−
1.332g/cm3 で、引張強度が1150−135
0kg/cm2 の範囲で、伸びが20−45%の範囲で
あった。また粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工
性)を示した。
【0026】実施例3 NMPとスルホランとの割合を20:80(NMP:ス
ルホラン=281g:1124g)に変えた他は実施例
1と同様にして、ポリイミド粉末を得た。得られた粉末
は247.3g(理論収率が98.1%)であった。こ
のポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/1
00ml濃硫酸)が0.85dl/gであり、タップ嵩
密度が0.25g/cm3 であり、重量減少率(350
℃×30分後)が0.80%、最大基本粒子径が2μm
であり、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で
結晶化度は39%であり、イミド化率(IR法)が95
%以上であった。このポリイミド粉末について実施例1
と同様にフリ−シンタリング成形して得た粉末成形体
は、直径57.3mmの円柱状であり、その密度が1.
350g/cm3 で、引張強度が1450kg/cm2
で、伸びが100%であった。また粉末成形体は良好な
切削加工性(二次加工性)を示した。
【0027】実施例4 重合に先だって、反応溶媒にグラファイト40.79g
を添加した他は実施例1と同様してグラファイト入りポ
リイミド粉末を得た。得られた粉末は287.9g(理
論収率が98.3%)であった。このグラファイト入り
ポリイミド粉末は、タップ嵩密度が0.38g/cm3
であり、重量減少率(350℃×30分後)が1.50
%、最大基本粒子径が6μmであり、ポリイミドの広角
X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は3
8%であり、イミド化率(IR法)が95%以上であっ
た。このグラファイト入りポリイミド粉末について実施
例1と同様にフリ−シンタリング成形して得た粉末成形
体は、直径58.2mmの円柱状であり、その密度が
1.400g/cm3 で、引張強度が1000kg/c
2 で、伸びが10%であった。また粉末成形体は良好
な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0028】比較例1 特開昭57−200452号公報の実施例に記載の方法
に準じ、実施例1のモノマ−組成のポリイミド粉末を得
た。このポリイミド粉末は、対数粘度(30℃、0.5
g/100ml濃硫酸)が0.65dl/gであり、タ
ップ嵩密度が0.57g/cm3 であり、重量減少率
(350℃×30分後)が0.70%、最大基本粒子径
が19μmであり、広角X線回折法(ル−ランド法)に
よる解析で結晶化度は40%であり、イミド化率(IR
法)が95%以上であった。また、このポリイミド粉末
のフリ−シンタリング成形による粉末成形体は、直径5
8.1mmの円柱状であり、その密度が1.225g/
cm3 で、引張強度が610kg/cm2 で、伸びが5
%であった。また粉末成形体は切削加工性(二次加工
性)が良くなかった。
【0029】比較例2 水分を含有させないスルホランを使用した他は実施例1
と同様にして、ポリイミド粉末を得た。このポリイミド
粉末は、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫
酸)が0.85dl/gであり、タップ嵩密度が0.4
7g/cm3 であり、重量減少率(350℃×30分
後)が0.90%、最大基本粒子径が16μmであり、
広角X線回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度
は39%であり、イミド化率(IR法)が95%以上で
あった。また、このポリイミド粉末のフリ−シンタリン
グ成形による粉末成形体は、直径58.1mmの円柱状
であり、その密度が1.295g/cm3 で、引張強度
が1000kg/cm2 で、伸びが12%であった。
【0030】実施例5 実施例4と同様にして得たグラファイト入りポリイミド
粉末を用い、ラム押出成形装置によって、常法によりラ
ム押出して棒状長尺体を成形した。得られた成形体は、
均質性が高く、機械的物性に優れ、摩耗係数(PV=1
00、V=128m/分、室温)およびが摩擦係数(P
=1.1kg/cm3 、V=150m/分、室温)(3
0分)が従来のポリイミド粉末を用いて得られる成形体
に比べて良好である。
【0031】実施例6 N−メチル−2−ピロリドン(NMP)63.73g、
p−フェニレンジアミン(PPD)3.24g(0.0
300mol)を、攪拌機、還流冷却器、温度計、窒素
導入管を備えた容量300mlの四ツ口セパラブルフラ
スコに、室温において添加し、その混合液に窒素ガス流
通と攪拌をしながら60℃にした。そして、3,3’,
4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−
BPDA)8.91g(0.0303モル)を添加し、
約30分間で120℃まで昇温し、その溶液に窒素ガス
流通と攪拌を継続しながら、スルホラン(3%含水物)
150mlを添加した。120℃で30分間保持した
後、2−メチルイミダゾ−ル(2MZ)1.22gを添
加した。芳香族ポリイミド粉末の析出は2MZ添加後約
8分後から始まった。析出が始まって5分後、還流冷却
器の下部に水分離器を取り付け、生成水を除去しながら
反応を1時間継続した。その後、約30分間で180℃
まで昇温し、内温が180℃に達した後、反応を3時間
継続し、反応を完結させた。
【0032】そして、反応液を室温まで冷却し、中程度
の回転可能なブレンダ−にてアセトン1100ml中で
洗浄した。芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末を
アセトンで十分洗浄し、さらに乾燥器中で160℃で1
0時間、300℃で10分間乾燥し、芳香族ポリイミド
粉末を定量的に得た。この芳香族ポリイミド粉末は、対
数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.
60dl/gであり、タップ嵩密度が0.22g/cm
3 であり、重量減少率(330℃×30分後)が0.8
5%、最大基本粒子径が約5μmであり、広角X線回折
法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は45%であ
り、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
【0033】このポリイミド粉末を、円筒形(直径60
mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガ
ス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5
分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形
機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で300℃、
10分間、460℃、10分間の焼成を行った後放冷し
て、ポリイミド粉末成形体(直径58.2mmの円柱)
を得た。得られたポリイミド粉末成形体の密度は1.3
50g/cm3 であった。このポリイミド粉末成形体を
切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験
片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は1350
Kg/cm2 で、伸びは7.0%であった。また粉末成
形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0034】実施例7 N−メチル−2−ピロリドン(NMP)65.90g、
4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル(ODA)6.
01g(0.0300mol)を、攪拌機、還流冷却
器、温度計、窒素導入管を備えた容量300mlの四ツ
口セパラブルフラスコに、室温において添加し、その混
合液に窒素ガス流通と攪拌をしながら60℃にした。そ
して、ピロメリット酸二無水物(PMDA)6.61g
(0.0303モル)を添加し、約30分間で120℃
まで昇温し、その溶液に窒素ガス流通と攪拌を継続しな
がら、スルホラン(3%含水物)200mlを添加し
た。120℃で30分間保持した後、2−メチルイミダ
ゾ−ル(2MZ)1.26gを添加した。芳香族ポリイ
ミド粉末の析出は2MZ添加後約18分後から始まっ
た。析出が始まって5分後、還流冷却器の下部に水分離
器を取り付け、生成水を除去しながら反応を1時間継続
した。その後、約30分間で180℃まで昇温し、内温
が180℃に達した後、反応を3時間継続し、反応を完
結させた。
【0035】そして、反応液を室温まで冷却し、中程度
の回転可能なブレンダ−にてアセトン1300ml中で
洗浄した。芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末を
アセトンで十分洗浄し、さらに乾燥器中で160℃で1
0時間、300℃で10分間乾燥し、芳香族ポリイミド
粉末を定量的に得た。この芳香族ポリイミド粉末は、対
数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.
50dl/gであり、タップ嵩密度が0.22g/cm
3 であり、最大基本粒子径が約5μmであり、広角X線
回折法(ル−ランド法)による解析で結晶化度は47%
であり、イミド化率(IR法)が95%以上であった。
【0036】このポリイミド粉末を、円筒形(直径60
mm、高さ60mm)の金型内に充填し、室温下で、ガ
ス抜きをしながら圧力2000Kg/cm2 を加えて5
分間加圧した。そして、加圧状態を停止して、圧縮成形
機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で300℃、
10分間、460℃、10分間の焼成を行った後放冷し
て、ポリイミド粉末成形体(直径58.8mmの円柱)
を得た。得られたポリイミド粉末成形体の密度は1.3
2g/cm3 であった。このポリイミド粉末成形体を切
削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験
片)を作成し、引張試験を行った。引張強度は870K
g/cm2 で、伸びは13.0%であった。また粉末成
形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
【0037】実施例8 反応溶媒をスルホランを使用せず、NMP1404.9
g、水98.34gに変えた他は実施例1と同様にし
て、ポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末は、収
量が245.0g(理論収率が97.2%)で、対数粘
度が0.63dl/gで、タップ嵩密度が0.43g/
cm3 で、重量減少率が0.90%、最大基本粒子径が
7μmで、広角X線回折法(ル−ランド法)による解析
で結晶化度が39%であり、イミド化率が95%以上で
あった。また、ポリイミド粉末成形体は直径57.5m
mの円柱状であり、その密度が1.321g/cm
3 で、引張強度が1200kg/cm2 で、伸びが25
%であった。また粉末成形体は良好な切削加工性(二次
加工性)を示した。
【0038】
【発明の効果】この発明は以上詳述したような構成を有
しているため、下記のような効果を奏する。
【0039】すなわち、この発明ポリイミド粉末は、フ
リ−シンタリング成形が可能であるなど成形加工性が良
好であり、しかも、得られる成形体の機械的強度および
伸びが良好である。
【0040】また、この発明の方法によれば、再現性良
くポリイミド粉末を得ることができる。
【0041】さらに、この発明の芳香族ポリイミド粉末
成形体は、二次加工性が良好で、しかも、機械的強度お
よび伸びが良好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C08J 3/14 CFG C08J 3/14 CFG C08K 3/00 C08K 3/00 5/00 5/00 C08L 79/08 C08L 79/08 Z // B29K 79:00

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジア
    ミン成分との略等モルからなるイミド化率95%以上の
    ポリイミド粉末であって、タップ嵩密度が0.5g/c
    3 以下であり結晶化度が20%以上、かつ最大基本粒
    子径が15μm以下であるポリイミド粉末。
  2. 【請求項2】芳香族テトラカルボン酸成分が3,3’,
    4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸またはピロメリ
    ット酸、酸二無水物またはその酸エステルであり、芳香
    族ジアミン成分が分子内に芳香族環を1または2個含有
    する化合物を主成分とする請求項1に記載のポリイミド
    粉末。
  3. 【請求項3】15−100重量%がアミド系溶媒および
    85−0重量%が沸点180℃以上の非アミド系溶媒か
    らなり、水を0.5−10重量%含有する反応溶媒中
    で、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分
    とを略等モル加え、全還流の条件下90℃以上140℃
    未満の範囲内の温度にて微細粒子を析出させた後、16
    0−250℃の範囲内の温度、水留去条件にて反応を
    0.2−20時間継続して、対数粘度(30℃、0.5
    g/100ml濃硫酸)が0.2−1.5であり、イミ
    ド化率が95%以上であり、結晶化度20%以上である
    ポリイミド粉末を取得することを特徴とする請求項1に
    記載のポリイミド粉末の製法。
  4. 【請求項4】微細粒子の析出段階に先立って、90℃以
    上140℃未満に反応溶液の温度を調節後、イミダゾ−
    ル系イミド化触媒を反応系に添加してイミド化すること
    によって、イミド化速度を調節して、生成ポリイミド粉
    末の粒度および粒度分布を所望の値に調節する請求項3
    に記載のポリイミド粉末の製法。
  5. 【請求項5】請求項1に記載のポリイミド粉末を圧縮成
    形し、かつ圧縮成形と同時または圧縮成形した後無圧の
    状態で加熱処理を施してなること特徴とするポリイミド
    成形体。
  6. 【請求項6】圧縮成形がホットプレス成形、フリ−シン
    タリング成形またはラム押出し成形による請求項5記載
    のポリイミド成形体。
  7. 【請求項7】成形体の摺動性、加工性、耐熱性、耐磨耗
    性を改良するための無機あるいは有機質微粉末を含有す
    る請求項5記載のポリイミド成形体。
JP11527598A 1998-04-24 1998-04-24 ポリイミド粉末および成形体の製法 Expired - Lifetime JP3596284B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11527598A JP3596284B2 (ja) 1998-04-24 1998-04-24 ポリイミド粉末および成形体の製法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11527598A JP3596284B2 (ja) 1998-04-24 1998-04-24 ポリイミド粉末および成形体の製法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11302380A true JPH11302380A (ja) 1999-11-02
JP3596284B2 JP3596284B2 (ja) 2004-12-02

Family

ID=14658636

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11527598A Expired - Lifetime JP3596284B2 (ja) 1998-04-24 1998-04-24 ポリイミド粉末および成形体の製法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3596284B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128892A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Ube Ind Ltd ポリイミド粉末の製法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製法
US6750320B2 (en) 2001-02-20 2004-06-15 Central Glass Company, Limited Process for producing polyimide platy object
JP2006143890A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Sony Chem Corp ポリイミド微粒子の製造方法
JP2007016222A (ja) * 2005-06-08 2007-01-25 Ube Ind Ltd 帯電防止ポリイミド成形体用ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド成形体
JP2010043134A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Nitto Denko Corp ポリイミド管状体及びその製造方法
JP2013023606A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Ube Industries Ltd ポリイミド粒子の製造方法及びポリイミド粒子
JP2015030826A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 信越化学工業株式会社 流動性に優れたポリイミドパウダー組成物及びその成形体
WO2021182589A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 宇部興産株式会社 成形体用芳香族ポリイミド粉体、それを用いた成形体、及び成形体の機械的強度向上方法
JP2021138840A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 東京応化工業株式会社 ワニス組成物、及びポリイミド樹脂の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002128892A (ja) * 2000-10-31 2002-05-09 Ube Ind Ltd ポリイミド粉末の製法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製法
US6750320B2 (en) 2001-02-20 2004-06-15 Central Glass Company, Limited Process for producing polyimide platy object
JP2006143890A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Sony Chem Corp ポリイミド微粒子の製造方法
JP2007016222A (ja) * 2005-06-08 2007-01-25 Ube Ind Ltd 帯電防止ポリイミド成形体用ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド成形体
JP2010043134A (ja) * 2008-08-08 2010-02-25 Nitto Denko Corp ポリイミド管状体及びその製造方法
JP2013023606A (ja) * 2011-07-22 2013-02-04 Ube Industries Ltd ポリイミド粒子の製造方法及びポリイミド粒子
JP2015030826A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 信越化学工業株式会社 流動性に優れたポリイミドパウダー組成物及びその成形体
JP2021138840A (ja) * 2020-03-05 2021-09-16 東京応化工業株式会社 ワニス組成物、及びポリイミド樹脂の製造方法
WO2021182589A1 (ja) * 2020-03-13 2021-09-16 宇部興産株式会社 成形体用芳香族ポリイミド粉体、それを用いた成形体、及び成形体の機械的強度向上方法
CN115279820A (zh) * 2020-03-13 2022-11-01 Ube株式会社 成型体用芳香族聚酰亚胺粉体、使用了该粉体的成型体、以及成型体的机械强度提高方法
EP4119595A4 (en) * 2020-03-13 2024-04-03 UBE Corporation AROMATIC POLYIMIDE POWDER FOR MOLDED BODIES, MOLDED BODIES THEREOF, METHOD FOR IMPROVING THE MECHANICAL STRENGTH OF A MOLDED BODIES

Also Published As

Publication number Publication date
JP3596284B2 (ja) 2004-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4755585A (en) Injection moldable polyamide imide from trimellitic anhydride end capped with aniline
EP2520606B1 (en) Method for manufacturing a wholly aromatic polyimide resin having improved heat resistance and elongation properties in a high temperature range
US6538097B2 (en) Process for production of polyimide powder, polyimide powder, polyimide powder molded bodies and process for their production
JP3596284B2 (ja) ポリイミド粉末および成形体の製法
JP4281241B2 (ja) ポリイミド粉末の製造法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製造法
EP0097434A1 (en) Injection moldable amide-amide polymers and copolymers containing semi-crystalline and amorphous polyamides
JP2000129001A (ja) ポリイミド樹脂成形体
JP4010594B2 (ja) ポリイミド粉末、粉末成形体の製法
JP7250593B2 (ja) 粒子状イミドオリゴマーおよびその製造方法
US20230109481A1 (en) Aromatic polyimide powder for molded body, molded body using same, method for improving mechanical strength of molded body
JP4218716B2 (ja) 芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末からなる成形体
JPH0611798B2 (ja) ポリイミド成型品の製造方法
JP3755436B2 (ja) ポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体
Chen et al. Synthesis and properties of novel meltable fluorinated aromatic oligoimides endcapped with 4-phenylethynylphthalic anhydride
JP7510317B2 (ja) イミド基を持つアミド酸オリゴマーを含有する不定形粒子およびその製造方法
KR100874363B1 (ko) 폴리이미드 전구체의 분말 입상체 제조 방법
JP3835210B2 (ja) ポリイミド成形体の製法およびポリイミド成形体
EP0351936B1 (en) Polyetherketoneimides
KR102548758B1 (ko) Lcp 분말을 포함하는 폴리이미드 복합 분말 및 이의 제조방법
JPH01149830A (ja) 熱可塑性芳香族ポリイミド重合体
JP2860987B2 (ja) ポリイミド粉末の製造方法
KR100280371B1 (ko) 고분자량의 저결정성 폴리이미드 수지 분말의 제조방법
KR100277161B1 (ko) 가공성이 개선된 신규 방향족 폴리이미드 수지 분말과 이의 제조방법
JPS60177023A (ja) ポリアミドイミドブロツク共重合体の製造法
JPH0241319A (ja) 熱可塑性ポリイミド重合体

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20031212

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040304

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040330

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040407

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040817

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040830

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070917

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090917

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100917

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110917

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120917

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term