JP4010594B2 - ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 - Google Patents
ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4010594B2 JP4010594B2 JP8635397A JP8635397A JP4010594B2 JP 4010594 B2 JP4010594 B2 JP 4010594B2 JP 8635397 A JP8635397 A JP 8635397A JP 8635397 A JP8635397 A JP 8635397A JP 4010594 B2 JP4010594 B2 JP 4010594B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- polyimide
- polyimide powder
- acid
- aromatic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば主要単位として３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分、少量単位として２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分を、芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミンを有する極めて高いレベルの耐熱性を保持しているとともに、特に曲げ強度や引張強度が大きく、伸びの大きい芳香族ポリイミド粉末成形体の製法およびその製造に使用される芳香族ポリイミド粉末に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とからなるポリイミド粉末成形体の製法としては、例えば特開昭６１−２４１３２６号公報、特開平１−２６６１３４号公報などに記載されている。
これらの文献によると、上記成形体は耐熱性、寸法安定性、圧縮強度等の機械的強度に優れていることが示されている。
【０００３】
しかし、上記の公知文献に記載されているポリイミド粉末は、融点（またはガラス転移温度）が実質的に測定されず、加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着が充分でないためか、機械的強度のうち特に曲げ強度や引張強度が必ずしも充分に満足できるものではなかった。
また、成形体を切削加工等によって種々の形状に二次加工するさいに、伸びと曲げ強度や引張強度が充分大きくないためか、成形時に欠けたりして生産性が高くないという問題点が指摘されている。
【０００４】
このため、成形体の伸びおよび機械強度を大きくするために加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着性を改良するための試みがなされた。
例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とから得られるポリイミドに熱可塑性ポリイミドを混合して得られるポリイミド粉末を圧縮成形する方法が試みられたが、性質の全く異なる両成分の均一混合が困難であり、得られる成形体の機械的強度および伸びは未だ満足できるレベルに達するものではなく、また耐熱性が却って低下するという問題点が指摘されている。
従って、従来の技術では、耐熱性、機械的強度および伸びを併せて満足する芳香族ポリイミド粉末成形体を得ることができなかったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、従来公知の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミンとを主成分とするポリイミド粉末成形体のような、耐熱性と寸法安定性、圧縮強度等を低下させることなく、機械的強度および伸びを高いレベルで有している芳香族ポリイミド粉末成形体の製法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明者らは、前記の課題を達成するために鋭意検討した結果、ポリイミド粉末として、高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドと非結晶性ポリイミドとの特定の組合せおよび構造にすることによって、前記の矛盾する物性を両立することができることを見出し、この発明を完成したものである。
【０００７】
すなわち、この発明は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物および２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物からなり２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を全芳香族テトラカルボン酸成分に対して０．５モル％以上３０モル％未満の割合で含むビフェニルテトラカルボン酸類５０〜１００モル％と他の芳香族テトラカルボン酸類０〜５０モル％とからなる芳香族テトラカルボン酸成分、およびパラフェニレンジアミンを８０モル％以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とから得られる、ガラス転移温度（Ｔｇ）が室温〜４００℃の温度範囲では観測されない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）が０．４以上であり、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認される芳香族ポリイミド粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形することを特徴とするポリイミド粉末成形体の製法に関する。
【０００９】
この発明における芳香族ポリイミド粉末は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が室温〜４００℃の温度範囲では観測れない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分、好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミンより誘導されるポリイミド固形分（粒子）を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）による測定によって高分子量とみなすことができる、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認され、好適には高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミド粒子の表面を非結晶性のポリイミドポリマ−からなる被覆層で覆ってなる２層構造を有する前記の対数粘度が０．４以上、特に０．５〜３の粒子である。すなわち、粒子の内層部分は結晶性芳香族ポリイミドであるのに対し、その外層は非結晶性ポリイミドの薄い層の２層構造となっている粉末である。
【００１０】
前記の非結晶性のポリイミドによる被覆は、結晶性芳香族ポリイミド粒子のほぼ全面であることが好ましいが、これは必ずしも必須ではなく、ポリイミド粉末の粒子表面のある部分（例えば４０％以下）であれば結晶性芳香族ポリイミド粒子面が表面層を形成していてもよい。
この発明のポリイミド粉末によれば、成形の際に粉末粒子表面のポリマ−溶融が充分で、かつ相互に融合し合って結合するため、耐熱性と機械的強度、伸びが高度にバランスした成形品が得られると考えられる。
【００１１】
この発明における芳香族ポリイミド粉末を、この発明の一実施例の粉末の透過型電子顕微鏡による断面写真図である図１、従来のポリイミド粉末の断面写真図である図２、およびこの発明の一実施例の粉末と従来のポリイミド粉末の両方の広角Ｘ線回折法（ＷＡＸＳ）によるＸ線回折スペクトル図である図３を用いて説明する。
【００１２】
図１において、この発明のポリイミド粉末の内層部分は、図２と同様に結晶構造の明瞭な構造となっており、その外層に内層とは異なる無定形の非結晶性芳香族ポリイミドである被覆層でほぼ全面を薄く覆ってなる構造である。
【００１３】
また、図３において、非結晶性芳香族ポリイミドを導入したこの発明の粉末の方が従来のもの（後述の比較例１のもの）よりも低い結晶化度を有すことが明らかである。これらの強度〔ｃｐｓ〕とピ−ク位置（２θ）とを観察すると、２θが１１．２９２９、１８．４３９８、２１．０７２９、２３．１３８６、２４．２７６７、２５．７９２２、２７．６７６４、２９．０３５７に結晶性ポリイミドに基づくピ−クが認められる。
【００１４】
この発明における芳香族ポリイミドの粉末は、好適には次の方法、すなわち、結晶性芳香族ポリイミドを与える芳香族テトラカルボン酸成分、例えば好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物、および非結晶性ポリイミドを与えるテトラカルボン酸成分、例えば好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物（いずれも好適には酸二無水物）を主成分とし、非結晶性ポリイミドを与えるテトラカルボン酸成分（好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類）を全テトラカルボン酸成分に対して約０．５モル％以上３０モル％未満、特に１モル％以上２５モル％未満、その中でも特に１．５モル％以上２０モル％未満の割合で含む芳香族テトラカルボン酸成分と、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分に対して少なくとも約８０モル％以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とを、略等モル量を公知の方法で有機極性溶媒中で、重合およびイミド化、ついで反応系からの粉末回収によって製造される、高分子量の芳香ポリイミドからなる平均粒子径（一次粒子）が０．５〜１００μｍ、特に１〜５０μｍの粉末である。
【００１５】
前記の方法によれば、結晶性芳香族ポリイミドの微小粒子を生成させながら高分子化、イミド化後、非結晶性ポリイミドを不溶性にしてポリイミド粉末を析出させた後、粉末回収してポリイミド粉末を得ることができる。この方法によれば重合およびイミド化に特別の操作を加えなくても、２層構造を有するポリイミド粉末であって、残存反応溶媒が少なく、均一な粒子形成を容易に行うことができる。
この場合、非結晶性ポリイミドの割合が多くなると、粒子が多くの溶媒を含みペ−スト状となり、粉末を回収するための操作が複雑になる。
【００１６】
この発明のポリイミド粉末は、２種のポリイミドが実質的に共重合していないが、このことは結晶化度が組成比とほぼ一致していることから確認される。
一方、結晶性芳香族ポリイミド粉末をあらかじめ添加した系で非結晶性ポリイミドを生成させる方法では、２種（結晶性ポリイミド、非結晶性ポリイミド）の混合物になって、非結晶性ポリイミドで被覆した粒子は得られず、このような混合物から得られる成形体は物性が不十分である。
【００１７】
前記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類のみを前記の割合で使用することが粉末成形体の高いレベルの物性（特に機械的強度と使用時の耐熱性）から望ましいが、ビフェニルテトラカルボン酸類の一部、好適には５０モル％以下、特に２０モル％以下を他の芳香族テトラカルボン酸類で置き換えてもよい。
【００１８】
これらの芳香族テトラカルボン酸類としては、ピロメリット酸またはその酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはその酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパンまたはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンまたはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テルまたはその酸二無水物などを挙げることができる。
【００１９】
また、前記のパラフェニレンジアミンは粉末成形品の物性と重合・イミド化の操作の簡単さから単独で使用することが望ましいが、物性を実質的に損なわない範囲でその少量部、好適には約２０モル％以下を他の芳香族ジアミン、ジアミノポリシロキサンなどのジアミンで置き換えてもよい。
例えば、このようなジアミンとしては、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、ビス（４−アミノフェニル）ジメチルシラン、１，４−ビス（４−アミノ−フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−フェノキシ）ベンゼンなどを挙げることができる。
【００２０】
この発明において、前記の芳香族ポリイミドの粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形してポリイミド粉末成形体を製造する。前記の芳香族ポリイミドの粉末はそのまま使用するか、あるいは前記粉末から予備成形体を形成するかして、成形温度２００〜６００℃、好ましくは２５０〜５５０℃、特に好ましくは３００〜５００℃、および成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜８０００Ｋｇ／ｃｍ2 、特に好ましくは６００〜６０００Ｋｇ／ｃｍ2 で圧縮成形することによって好適に製造することができる。これらの温度や圧力は前記の範囲内であれば任意に選択すればよい。
【００２１】
あるいは、前記の芳香族ポリイミド粉末を、好適には充分乾燥（前焼成）した後あるいはその予備成形体を、成形温度：室温〜３５０℃、成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜８０００Ｋｇ／ｃｍ2 、より好ましくは６００〜６０００Ｋｇ／ｃｍ2 で圧縮成形した成形体を、非圧縮下、２００〜６００℃、好ましくは２５０〜５００℃にて後焼結することにより製造するものである。この方法によって得られる成形体は、前述の加熱圧縮成形により得られた成形体と比較して、総合的な特性は低下するが、並列処理ができるなど生産性に優れているという特徴がある。
【００２２】
さらに、この発明の粉末成形体の製法においては、シリカ、マイカ、カオリン、アスベスト、窒化ほう素、酸化アルミニウム、酸化鉄、グラファイト、硫化モリブデン、硫化鉄などの無機充填剤、あるいは、ふっ素樹脂などの有機充填剤などの各種の充填剤を前記のポリイミド粉末と混合（内部添加、外部添加のいずれの方法で配合したものでもよい。）して使用することができる。
【００２３】
この発明の製法において、ポリイミド粉末成形体を製造する装置としては、例えば、４柱式油圧式プレス、高圧ホットプレスなどを挙げることができる。
また、前記の予備成形体は、例えば、ロ−タリ−プレス、タブレットマシ−ンを使用する方法によって形成することが好ましい。
【００２４】
この発明の方法によって得られるポリイミド粉末成形体は、前述の特定の芳香族ポリイミド粉末から得られるものであり、従来公知の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類とパラフェニレンジアミンとから得られるポリイミド粉末成形体の優れた耐熱性、寸法安定性等を低下させることなく、機械的強度や伸びを向上させることができる。
【００２５】
【実施例】
以下、この発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミド粉末成形体の種々の物性は、次の試験方法によって測定したものである。
(i) 曲げ試験：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０ 測定温度２３℃において、曲げ強度（Ｋｇ／ｃｍ2 ）を求めた。
(ii)引張試験：ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて、測定温度２３℃において、引張強度（Ｋｇ／ｃｍ2 ）を求めた。
【００２６】
実施例１
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２７５ｇと、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）６０．４７ｇ（０．５５９モル）とを、撹拌機、還流冷却器（水分離器付き）、温度計、窒素導入管を備えた容量２Ｌの四ツ口セパラブルフラスコに、６０℃において添加し、その混合液に窒素ガス流通と撹拌をしながら、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）１４８．０８ｇ（０．５０３モル）と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）１６．４５ｇ（０．０５５９モル）とをほぼ同時に添加し、約２０分間で１００℃まで昇温し、各モノマ−成分をＮＭＰ溶媒に均一に溶解した溶液を調製した。次いで、その溶液を窒素ガス流通と撹拌を継続しながら、溶媒と生成水とを還流させ、生成水を除去しながら、約３０分間で１９０℃まで昇温した。芳香族ポリイミドの析出は内温１６５℃付近から始まった。内温が１９０℃に達した後、反応を３時間継続し、反応を完結させた。
【００２７】
その後、反応液を冷却し、芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで洗浄し、さらに減圧乾燥器中で１５０℃で１０時間乾燥し、次いで３００℃にて常圧乾燥を３０分間行い、芳香族ポリイミド粉末２０２．１ｇ（理論収率９８．６％）を得た。
この芳香族ポリイミド粉末は、透過型電子顕微鏡による観察（断面図を示す）から結晶性ポリイミド粒子の表面の全部を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）が０．６２であり、平均粒径（一次粒子）は６μｍであり、広角Ｘ線回折法（ル−ランド法）による解析で結晶化度は３８％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。このポリイミド粉末をポリイミド粉末−Ａと称する。
【００２８】
比較例１
実施例１において、ａ−ＢＰＤＡを用いずテトラカルボン酸成分としてｓ−ＢＰＤＡのみを１６４．５３ｇ（０．５５９モル）を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。得られた粉末は２０２．５ｇ（理論収率９８．８％）、このポリイミド粉末は対数粘度が０．６５、平均粒子が８μｍ、透過型電子顕微鏡による観察（断面図を示す）から結晶化度が４３％であり、ガラス転移温度が４００℃まで測定されなかった。このポリイミド粉末をポリイミド粉末−Ｂと称する。
【００２９】
比較例２
実施例１において、ｓ−ＢＰＤＡを用いずテトラカルボン酸成分としてａ−ＢＰＤＡのみを１６４．５３ｇ（０．５５９モル）を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。
粉末は得られず、糊状の固形分が得られた。
【００３０】
実施例２
ポリイミド粉末−Ａを、円筒形（直径６０ｍｍ、高さ６０ｍｍ）の金型内に充填し、３５０℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、減圧下約３時間の前焼成を行い、その前焼成されたポリイミド粉末に、圧力２０００Ｋｇ／ｃｍ2 を加えて３５０℃で１０分間加圧し、前記の圧力下に約１２０分間で昇温して４８０℃の温度とし、この圧力と温度で３０分間維持し、この間に揮発分などのガス抜きをする本焼成を行い、そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で４５０℃、２時間の後焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体（直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍの円柱）を得た。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板（試験片）を作成し、曲げ試験を行った。曲げ強度は１７００Ｋｇ／ｃｍ2 であった。粉末成形体は良好な切削加工性（二次加工性）を示した。
【００３１】
比較例３
ポリイミド粉末として、ポリイミド粉末−Ｂを使用したほかは実施例２と同様に加熱圧縮成形を行って、ポリイミド粉末成形体を得た。
その成形体の曲げ強度は１０７０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３２】
実施例３
ポリイミド粉末−Ａを３００℃に加熱されたオ−ブンに入れて常圧下、約１時間前焼成し、次に円筒形（直径３０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）の金型内に充填し、圧力２０００Ｋｇ／ｃｍ2 を加えて常温で１０分間加圧し、放圧した後金型から取り出した成形品を３００℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、約１２０分かけて４８０℃の温度とし、この温度で３０分間維持し、次いで放冷してポリイミド粉末成形体（直径３０ｍｍ、高さ３ｍｍの円柱）を得た。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して試験片を作成した。この試験片の引張強度は８５０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３３】
比較例４
ポリイミド粉末−Ｂを使用したほかは、実施例３と同様にしてポリイミド粉末成形体を得た。
その成形体についての引張強度は４５０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３４】
実施例４
粉末成形体の伸びについて、比較例３と実施例３でそれぞれ得られた成形体について相対値（比較例３のものを１とする）で評価した結果、２．５倍の値であった。
また、実施例２、３および比較例３、４で得られた粉末成形体について、耐熱性を熱重量減少測定により、寸法安定性を加熱収縮率により、圧縮強度を圧縮試験（ＡＳＴＭ Ｄ−６９５に準ずる方法）により評価したところ、いずれも実質的に差異は認められず、良好な耐熱性を示した。
【００３５】
実施例５
ｓ−ＢＰＤＡとａ−ＢＰＤＡとの割合を９８：２（モル比）に変えた他は実施例１と同様に実施してポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、実施例１で得られたポリイミド粉末（ポリイミド粉末−Ａ）と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面のほぼ全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が０．６２であり、平均粒径が６μｍであり、結晶化度（全体として）が３６％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。
このポリイミド粉末を用いて実施例２と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は１２００Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３６】
実施例６
ｓ−ＢＰＤＡとａ−ＢＰＤＡとの割合を８５：１５（モル比）に変えた他は実施例１と同様に実施してポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、実施例１で得られたポリイミド粉末（ポリイミド粉末−Ａ）と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面の全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が０．６３であり、平均粒径が６μｍであり、結晶化度（全体として）が２８％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。
このポリイミド粉末を用いて実施例２と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は１５７０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３７】
【発明の効果】
この発明は以上詳述したような構成を有しているため、下記のような効果を奏する。
【００３８】
すなわち、この発明の方法によれば、耐熱性と寸法安定性、圧縮強度等を低下させることなく、機械的強度および伸びが高いレベルで調和している芳香族ポリイミド粉末成形体を得ることができる。
【００３９】
また、この発明の芳香族ポリイミド粉末は、成形の際に粉末粒子表面のポリマ−溶融が充分で、かつ相互に融合し合って結合することが可能であり、耐熱性と機械的強度、伸びが高度にバランスした成形品を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の粉末の一例の透過型電子顕微鏡観察による断面写真図である。
【図２】従来の粉末の一例の透過型電子顕微鏡観察による断面写真図である。
【図３】この発明の粉末の一例と従来の粉末の一例の各々の広角Ｘ線回折法（ＷＡＸＳ）によるＸ線回折スペクトル図である。
強度の大きいスペクトル図が従来の粉末のもので、強度の小さいスペクトル図がこの発明の粉末のスペクトル図を示す。
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば主要単位として３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分、少量単位として２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分を、芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミンを有する極めて高いレベルの耐熱性を保持しているとともに、特に曲げ強度や引張強度が大きく、伸びの大きい芳香族ポリイミド粉末成形体の製法およびその製造に使用される芳香族ポリイミド粉末に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とからなるポリイミド粉末成形体の製法としては、例えば特開昭６１−２４１３２６号公報、特開平１−２６６１３４号公報などに記載されている。
これらの文献によると、上記成形体は耐熱性、寸法安定性、圧縮強度等の機械的強度に優れていることが示されている。
【０００３】
しかし、上記の公知文献に記載されているポリイミド粉末は、融点（またはガラス転移温度）が実質的に測定されず、加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着が充分でないためか、機械的強度のうち特に曲げ強度や引張強度が必ずしも充分に満足できるものではなかった。
また、成形体を切削加工等によって種々の形状に二次加工するさいに、伸びと曲げ強度や引張強度が充分大きくないためか、成形時に欠けたりして生産性が高くないという問題点が指摘されている。
【０００４】
このため、成形体の伸びおよび機械強度を大きくするために加熱圧縮成形時の粉体どうしの融着性を改良するための試みがなされた。
例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分とから得られるポリイミドに熱可塑性ポリイミドを混合して得られるポリイミド粉末を圧縮成形する方法が試みられたが、性質の全く異なる両成分の均一混合が困難であり、得られる成形体の機械的強度および伸びは未だ満足できるレベルに達するものではなく、また耐熱性が却って低下するという問題点が指摘されている。
従って、従来の技術では、耐熱性、機械的強度および伸びを併せて満足する芳香族ポリイミド粉末成形体を得ることができなかったのである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明の目的は、従来公知の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミンとを主成分とするポリイミド粉末成形体のような、耐熱性と寸法安定性、圧縮強度等を低下させることなく、機械的強度および伸びを高いレベルで有している芳香族ポリイミド粉末成形体の製法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明者らは、前記の課題を達成するために鋭意検討した結果、ポリイミド粉末として、高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドと非結晶性ポリイミドとの特定の組合せおよび構造にすることによって、前記の矛盾する物性を両立することができることを見出し、この発明を完成したものである。
【０００７】
すなわち、この発明は、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物および２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物からなり２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を全芳香族テトラカルボン酸成分に対して０．５モル％以上３０モル％未満の割合で含むビフェニルテトラカルボン酸類５０〜１００モル％と他の芳香族テトラカルボン酸類０〜５０モル％とからなる芳香族テトラカルボン酸成分、およびパラフェニレンジアミンを８０モル％以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とから得られる、ガラス転移温度（Ｔｇ）が室温〜４００℃の温度範囲では観測されない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）が０．４以上であり、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認される芳香族ポリイミド粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形することを特徴とするポリイミド粉末成形体の製法に関する。
【０００９】
この発明における芳香族ポリイミド粉末は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が室温〜４００℃の温度範囲では観測れない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分、好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミンより誘導されるポリイミド固形分（粒子）を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）による測定によって高分子量とみなすことができる、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認され、好適には高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミド粒子の表面を非結晶性のポリイミドポリマ−からなる被覆層で覆ってなる２層構造を有する前記の対数粘度が０．４以上、特に０．５〜３の粒子である。すなわち、粒子の内層部分は結晶性芳香族ポリイミドであるのに対し、その外層は非結晶性ポリイミドの薄い層の２層構造となっている粉末である。
【００１０】
前記の非結晶性のポリイミドによる被覆は、結晶性芳香族ポリイミド粒子のほぼ全面であることが好ましいが、これは必ずしも必須ではなく、ポリイミド粉末の粒子表面のある部分（例えば４０％以下）であれば結晶性芳香族ポリイミド粒子面が表面層を形成していてもよい。
この発明のポリイミド粉末によれば、成形の際に粉末粒子表面のポリマ−溶融が充分で、かつ相互に融合し合って結合するため、耐熱性と機械的強度、伸びが高度にバランスした成形品が得られると考えられる。
【００１１】
この発明における芳香族ポリイミド粉末を、この発明の一実施例の粉末の透過型電子顕微鏡による断面写真図である図１、従来のポリイミド粉末の断面写真図である図２、およびこの発明の一実施例の粉末と従来のポリイミド粉末の両方の広角Ｘ線回折法（ＷＡＸＳ）によるＸ線回折スペクトル図である図３を用いて説明する。
【００１２】
図１において、この発明のポリイミド粉末の内層部分は、図２と同様に結晶構造の明瞭な構造となっており、その外層に内層とは異なる無定形の非結晶性芳香族ポリイミドである被覆層でほぼ全面を薄く覆ってなる構造である。
【００１３】
また、図３において、非結晶性芳香族ポリイミドを導入したこの発明の粉末の方が従来のもの（後述の比較例１のもの）よりも低い結晶化度を有すことが明らかである。これらの強度〔ｃｐｓ〕とピ−ク位置（２θ）とを観察すると、２θが１１．２９２９、１８．４３９８、２１．０７２９、２３．１３８６、２４．２７６７、２５．７９２２、２７．６７６４、２９．０３５７に結晶性ポリイミドに基づくピ−クが認められる。
【００１４】
この発明における芳香族ポリイミドの粉末は、好適には次の方法、すなわち、結晶性芳香族ポリイミドを与える芳香族テトラカルボン酸成分、例えば好適には３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物、および非結晶性ポリイミドを与えるテトラカルボン酸成分、例えば好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物（いずれも好適には酸二無水物）を主成分とし、非結晶性ポリイミドを与えるテトラカルボン酸成分（好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類）を全テトラカルボン酸成分に対して約０．５モル％以上３０モル％未満、特に１モル％以上２５モル％未満、その中でも特に１．５モル％以上２０モル％未満の割合で含む芳香族テトラカルボン酸成分と、パラフェニレンジアミンを全ジアミン成分に対して少なくとも約８０モル％以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とを、略等モル量を公知の方法で有機極性溶媒中で、重合およびイミド化、ついで反応系からの粉末回収によって製造される、高分子量の芳香ポリイミドからなる平均粒子径（一次粒子）が０．５〜１００μｍ、特に１〜５０μｍの粉末である。
【００１５】
前記の方法によれば、結晶性芳香族ポリイミドの微小粒子を生成させながら高分子化、イミド化後、非結晶性ポリイミドを不溶性にしてポリイミド粉末を析出させた後、粉末回収してポリイミド粉末を得ることができる。この方法によれば重合およびイミド化に特別の操作を加えなくても、２層構造を有するポリイミド粉末であって、残存反応溶媒が少なく、均一な粒子形成を容易に行うことができる。
この場合、非結晶性ポリイミドの割合が多くなると、粒子が多くの溶媒を含みペ−スト状となり、粉末を回収するための操作が複雑になる。
【００１６】
この発明のポリイミド粉末は、２種のポリイミドが実質的に共重合していないが、このことは結晶化度が組成比とほぼ一致していることから確認される。
一方、結晶性芳香族ポリイミド粉末をあらかじめ添加した系で非結晶性ポリイミドを生成させる方法では、２種（結晶性ポリイミド、非結晶性ポリイミド）の混合物になって、非結晶性ポリイミドで被覆した粒子は得られず、このような混合物から得られる成形体は物性が不十分である。
【００１７】
前記の芳香族テトラカルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類のみを前記の割合で使用することが粉末成形体の高いレベルの物性（特に機械的強度と使用時の耐熱性）から望ましいが、ビフェニルテトラカルボン酸類の一部、好適には５０モル％以下、特に２０モル％以下を他の芳香族テトラカルボン酸類で置き換えてもよい。
【００１８】
これらの芳香族テトラカルボン酸類としては、ピロメリット酸またはその酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸またはその酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパンまたはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタンまたはその酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テルまたはその酸二無水物などを挙げることができる。
【００１９】
また、前記のパラフェニレンジアミンは粉末成形品の物性と重合・イミド化の操作の簡単さから単独で使用することが望ましいが、物性を実質的に損なわない範囲でその少量部、好適には約２０モル％以下を他の芳香族ジアミン、ジアミノポリシロキサンなどのジアミンで置き換えてもよい。
例えば、このようなジアミンとしては、メタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、ビス（４−アミノフェニル）ジメチルシラン、１，４−ビス（４−アミノ−フェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−フェノキシ）ベンゼンなどを挙げることができる。
【００２０】
この発明において、前記の芳香族ポリイミドの粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形してポリイミド粉末成形体を製造する。前記の芳香族ポリイミドの粉末はそのまま使用するか、あるいは前記粉末から予備成形体を形成するかして、成形温度２００〜６００℃、好ましくは２５０〜５５０℃、特に好ましくは３００〜５００℃、および成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜８０００Ｋｇ／ｃｍ2 、特に好ましくは６００〜６０００Ｋｇ／ｃｍ2 で圧縮成形することによって好適に製造することができる。これらの温度や圧力は前記の範囲内であれば任意に選択すればよい。
【００２１】
あるいは、前記の芳香族ポリイミド粉末を、好適には充分乾燥（前焼成）した後あるいはその予備成形体を、成形温度：室温〜３５０℃、成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜８０００Ｋｇ／ｃｍ2 、より好ましくは６００〜６０００Ｋｇ／ｃｍ2 で圧縮成形した成形体を、非圧縮下、２００〜６００℃、好ましくは２５０〜５００℃にて後焼結することにより製造するものである。この方法によって得られる成形体は、前述の加熱圧縮成形により得られた成形体と比較して、総合的な特性は低下するが、並列処理ができるなど生産性に優れているという特徴がある。
【００２２】
さらに、この発明の粉末成形体の製法においては、シリカ、マイカ、カオリン、アスベスト、窒化ほう素、酸化アルミニウム、酸化鉄、グラファイト、硫化モリブデン、硫化鉄などの無機充填剤、あるいは、ふっ素樹脂などの有機充填剤などの各種の充填剤を前記のポリイミド粉末と混合（内部添加、外部添加のいずれの方法で配合したものでもよい。）して使用することができる。
【００２３】
この発明の製法において、ポリイミド粉末成形体を製造する装置としては、例えば、４柱式油圧式プレス、高圧ホットプレスなどを挙げることができる。
また、前記の予備成形体は、例えば、ロ−タリ−プレス、タブレットマシ−ンを使用する方法によって形成することが好ましい。
【００２４】
この発明の方法によって得られるポリイミド粉末成形体は、前述の特定の芳香族ポリイミド粉末から得られるものであり、従来公知の３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類とパラフェニレンジアミンとから得られるポリイミド粉末成形体の優れた耐熱性、寸法安定性等を低下させることなく、機械的強度や伸びを向上させることができる。
【００２５】
【実施例】
以下、この発明の実施例を示す。
以下の各例において、ポリイミド粉末成形体の種々の物性は、次の試験方法によって測定したものである。
(i) 曲げ試験：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０ 測定温度２３℃において、曲げ強度（Ｋｇ／ｃｍ2 ）を求めた。
(ii)引張試験：ＡＳＴＭ Ｄ−６３８に準じて、測定温度２３℃において、引張強度（Ｋｇ／ｃｍ2 ）を求めた。
【００２６】
実施例１
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２７５ｇと、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）６０．４７ｇ（０．５５９モル）とを、撹拌機、還流冷却器（水分離器付き）、温度計、窒素導入管を備えた容量２Ｌの四ツ口セパラブルフラスコに、６０℃において添加し、その混合液に窒素ガス流通と撹拌をしながら、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）１４８．０８ｇ（０．５０３モル）と２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）１６．４５ｇ（０．０５５９モル）とをほぼ同時に添加し、約２０分間で１００℃まで昇温し、各モノマ−成分をＮＭＰ溶媒に均一に溶解した溶液を調製した。次いで、その溶液を窒素ガス流通と撹拌を継続しながら、溶媒と生成水とを還流させ、生成水を除去しながら、約３０分間で１９０℃まで昇温した。芳香族ポリイミドの析出は内温１６５℃付近から始まった。内温が１９０℃に達した後、反応を３時間継続し、反応を完結させた。
【００２７】
その後、反応液を冷却し、芳香族ポリイミド粉末を濾別し、その粉末をアセトンで洗浄し、さらに減圧乾燥器中で１５０℃で１０時間乾燥し、次いで３００℃にて常圧乾燥を３０分間行い、芳香族ポリイミド粉末２０２．１ｇ（理論収率９８．６％）を得た。
この芳香族ポリイミド粉末は、透過型電子顕微鏡による観察（断面図を示す）から結晶性ポリイミド粒子の表面の全部を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）が０．６２であり、平均粒径（一次粒子）は６μｍであり、広角Ｘ線回折法（ル−ランド法）による解析で結晶化度は３８％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。このポリイミド粉末をポリイミド粉末−Ａと称する。
【００２８】
比較例１
実施例１において、ａ−ＢＰＤＡを用いずテトラカルボン酸成分としてｓ−ＢＰＤＡのみを１６４．５３ｇ（０．５５９モル）を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。得られた粉末は２０２．５ｇ（理論収率９８．８％）、このポリイミド粉末は対数粘度が０．６５、平均粒子が８μｍ、透過型電子顕微鏡による観察（断面図を示す）から結晶化度が４３％であり、ガラス転移温度が４００℃まで測定されなかった。このポリイミド粉末をポリイミド粉末−Ｂと称する。
【００２９】
比較例２
実施例１において、ｓ−ＢＰＤＡを用いずテトラカルボン酸成分としてａ−ＢＰＤＡのみを１６４．５３ｇ（０．５５９モル）を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。
粉末は得られず、糊状の固形分が得られた。
【００３０】
実施例２
ポリイミド粉末−Ａを、円筒形（直径６０ｍｍ、高さ６０ｍｍ）の金型内に充填し、３５０℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、減圧下約３時間の前焼成を行い、その前焼成されたポリイミド粉末に、圧力２０００Ｋｇ／ｃｍ2 を加えて３５０℃で１０分間加圧し、前記の圧力下に約１２０分間で昇温して４８０℃の温度とし、この圧力と温度で３０分間維持し、この間に揮発分などのガス抜きをする本焼成を行い、そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で４５０℃、２時間の後焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体（直径６０ｍｍ、高さ１０ｍｍの円柱）を得た。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板（試験片）を作成し、曲げ試験を行った。曲げ強度は１７００Ｋｇ／ｃｍ2 であった。粉末成形体は良好な切削加工性（二次加工性）を示した。
【００３１】
比較例３
ポリイミド粉末として、ポリイミド粉末−Ｂを使用したほかは実施例２と同様に加熱圧縮成形を行って、ポリイミド粉末成形体を得た。
その成形体の曲げ強度は１０７０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３２】
実施例３
ポリイミド粉末−Ａを３００℃に加熱されたオ−ブンに入れて常圧下、約１時間前焼成し、次に円筒形（直径３０ｍｍ、高さ３０ｍｍ）の金型内に充填し、圧力２０００Ｋｇ／ｃｍ2 を加えて常温で１０分間加圧し、放圧した後金型から取り出した成形品を３００℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、約１２０分かけて４８０℃の温度とし、この温度で３０分間維持し、次いで放冷してポリイミド粉末成形体（直径３０ｍｍ、高さ３ｍｍの円柱）を得た。
このポリイミド粉末成形体を切削加工して試験片を作成した。この試験片の引張強度は８５０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３３】
比較例４
ポリイミド粉末−Ｂを使用したほかは、実施例３と同様にしてポリイミド粉末成形体を得た。
その成形体についての引張強度は４５０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３４】
実施例４
粉末成形体の伸びについて、比較例３と実施例３でそれぞれ得られた成形体について相対値（比較例３のものを１とする）で評価した結果、２．５倍の値であった。
また、実施例２、３および比較例３、４で得られた粉末成形体について、耐熱性を熱重量減少測定により、寸法安定性を加熱収縮率により、圧縮強度を圧縮試験（ＡＳＴＭ Ｄ−６９５に準ずる方法）により評価したところ、いずれも実質的に差異は認められず、良好な耐熱性を示した。
【００３５】
実施例５
ｓ−ＢＰＤＡとａ−ＢＰＤＡとの割合を９８：２（モル比）に変えた他は実施例１と同様に実施してポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、実施例１で得られたポリイミド粉末（ポリイミド粉末−Ａ）と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面のほぼ全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が０．６２であり、平均粒径が６μｍであり、結晶化度（全体として）が３６％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。
このポリイミド粉末を用いて実施例２と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は１２００Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３６】
実施例６
ｓ−ＢＰＤＡとａ−ＢＰＤＡとの割合を８５：１５（モル比）に変えた他は実施例１と同様に実施してポリイミド粉末を得た。
このポリイミド粉末は、実施例１で得られたポリイミド粉末（ポリイミド粉末−Ａ）と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面の全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる２層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が０．６３であり、平均粒径が６μｍであり、結晶化度（全体として）が２８％であった。またガラス転移温度は４００℃まで観測されなかった。
このポリイミド粉末を用いて実施例２と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は１５７０Ｋｇ／ｃｍ2 であった。
【００３７】
【発明の効果】
この発明は以上詳述したような構成を有しているため、下記のような効果を奏する。
【００３８】
すなわち、この発明の方法によれば、耐熱性と寸法安定性、圧縮強度等を低下させることなく、機械的強度および伸びが高いレベルで調和している芳香族ポリイミド粉末成形体を得ることができる。
【００３９】
また、この発明の芳香族ポリイミド粉末は、成形の際に粉末粒子表面のポリマ−溶融が充分で、かつ相互に融合し合って結合することが可能であり、耐熱性と機械的強度、伸びが高度にバランスした成形品を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の粉末の一例の透過型電子顕微鏡観察による断面写真図である。
【図２】従来の粉末の一例の透過型電子顕微鏡観察による断面写真図である。
【図３】この発明の粉末の一例と従来の粉末の一例の各々の広角Ｘ線回折法（ＷＡＸＳ）によるＸ線回折スペクトル図である。
強度の大きいスペクトル図が従来の粉末のもので、強度の小さいスペクトル図がこの発明の粉末のスペクトル図を示す。
Claims (4)
- ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物および２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物からなり２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類を全芳香族テトラカルボン酸成分に対して０．５モル％以上３０モル％未満の割合で含むビフェニルテトラカルボン酸類５０〜１００モル％と他の芳香族テトラカルボン酸類０〜５０モル％とからなる芳香族テトラカルボン酸成分、およびパラフェニレンジアミンを８０モル％以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とから得られる、ガラス転移温度（Ｔｇ）が室温〜４００℃の温度範囲では観測されない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度（３０℃、０．５ｇ／１００ｍｌ濃硫酸）が０．４以上であり、広角Ｘ線回折法により結晶化度が確認される芳香族ポリイミド粉末を金型内に充填し、圧力および熱を同時あるいは別々に加えて成形することを特徴とするポリイミド粉末成形体の製法。
- 芳香族ポリイミド粉末は広角Ｘ線回折法により測定される結晶化度が高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミド単独の場合よりも低く、また粉末についてのガラス転移温度が室温から４００℃の温度範囲では観測されないものである請求項１記載のポリイミド粉末成形体の製法。
- 芳香族ポリイミド粉末の平均粒子径が０．５〜１００μｍである請求項１記載のポリイミド粉末成形体の製法。
- 芳香族ポリイミド粉末の成形を成形温度２００〜６００℃および成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ２で加熱圧縮成形、または室温〜３５０℃および成形圧力３００〜１００００Ｋｇ／ｃｍ２にて得た予備成形体を非圧縮下２００〜６００℃にて後焼結して行う請求項１記載の粉末成形体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8635397A JP4010594B2 (ja) | 1996-04-05 | 1997-04-04 | ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8386296 | 1996-04-05 | ||
| JP13855096 | 1996-05-31 | ||
| JP8-83862 | 1996-05-31 | ||
| JP8-138550 | 1996-05-31 | ||
| JP8635397A JP4010594B2 (ja) | 1996-04-05 | 1997-04-04 | ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006237413A Division JP4218716B2 (ja) | 1996-04-05 | 2006-09-01 | 芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末からなる成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1045918A JPH1045918A (ja) | 1998-02-17 |
| JP4010594B2 true JP4010594B2 (ja) | 2007-11-21 |
Family
ID=27304353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8635397A Expired - Lifetime JP4010594B2 (ja) | 1996-04-05 | 1997-04-04 | ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4010594B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4281241B2 (ja) | 2000-10-31 | 2009-06-17 | 宇部興産株式会社 | ポリイミド粉末の製造法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製造法 |
| EP1232851A3 (en) | 2001-02-20 | 2004-04-21 | Central Glass Company, Limited | Process for producing polyimide platy object |
| WO2003087194A1 (en) | 2002-04-05 | 2003-10-23 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Polyimides from 2,3,3',4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride and aromatic diamines |
| US20230109481A1 (en) * | 2020-03-13 | 2023-04-06 | Ube Corporation | Aromatic polyimide powder for molded body, molded body using same, method for improving mechanical strength of molded body |
| CN114230790A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-25 | 长沙新材料产业研究院有限公司 | 一种聚酰亚胺粉末及其制备方法 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP8635397A patent/JP4010594B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1045918A (ja) | 1998-02-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4016140A (en) | Amide-imide copolymer moldings and method of preparation | |
| CA2177568C (en) | Melt-processible polyimides with high tg | |
| JP4461606B2 (ja) | ポリイミド粉末の製法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製法 | |
| Han et al. | Synthesis and properties of novel melt processable isomeric polythioetherimides | |
| JP2003526704A (ja) | 圧入、トランスファー成形用高能力樹脂組成物とその製造法 | |
| US5898048A (en) | Polyimide powder and process for producing powder molded body | |
| JP4010594B2 (ja) | ポリイミド粉末、粉末成形体の製法 | |
| JP4281241B2 (ja) | ポリイミド粉末の製造法、ポリイミド粉末、ポリイミド粉末成形体およびその製造法 | |
| JP4218716B2 (ja) | 芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末からなる成形体 | |
| JP3531719B2 (ja) | ポリイミド樹脂成形体の製造法 | |
| JP3596284B2 (ja) | ポリイミド粉末および成形体の製法 | |
| CN110498923B (zh) | 一种耐超高温易成型聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用 | |
| JPH04213325A (ja) | 付加反応により調製されるポリイミド樹脂及びそのプレポリマー | |
| US8114317B2 (en) | Polyimide powder for antistatic polyimide molded product and polyimide molded product thereby | |
| JP3755436B2 (ja) | ポリイミド成形体の製造法およびポリイミド成形体 | |
| Li et al. | Synthesis and characterization of bismaleimide‐polyetherimide‐silica hybrid by sol‐gel process | |
| EP3841152A1 (en) | A novel amide acid oligomer process for molding polyimide composites | |
| KR101786509B1 (ko) | 고온 내열용 프리프레그 제조를 위한 수지 조성물 및 그 제조 방법 | |
| JP3835210B2 (ja) | ポリイミド成形体の製法およびポリイミド成形体 | |
| CN117510850B (zh) | 一种高耐热高强度全芳族聚酰亚胺模塑制品的制备方法、由其制得的制品以及应用 | |
| KR102548759B1 (ko) | 입도가 제어된 폴리이미드 분말 및 이의 제조방법 | |
| KR102245690B1 (ko) | 내마모성, 내충격성의 폴리이미드 복합 분말 및 그 제조방법 | |
| JP5157087B2 (ja) | 帯電防止ポリイミド成形体用ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド成形体 | |
| Yu et al. | Phenylethynyl-terminated polyimide oligomers with low viscosity and good thermal properties | |
| JP3651711B2 (ja) | ポリイミド複合材料粉末およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060906 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070727 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070904 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |