JP4218716B2 - 芳香族ポリイミド粉末、及び該芳香族ポリイミド粉末からなる成形体 - Google Patents
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Description
(i) 曲げ試験:ASTM D−790 測定温度23℃において、曲げ強度(kg/cm2)を求めた。
(ii)引張試験:ASTM D−638に準じて、測定温度23℃において、引張強度(kg/cm2)を求めた。
N−メチル−2−ピロリドン(NMP)1275gと、パラフェニレンジアミン(PPD)60.47g(0.559モル)とを、撹拌機、還流冷却器(水分離器付き)、温度計、窒素導入管を備えた容量2Lの四ツ口セパラブルフラスコに、60℃において添加し、その混合液に窒素ガス流通と撹拌をしながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA)148.08g(0.503モル)と2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(a−BPDA)16.45g(0.0559モル)とをほぼ同時に添加し、約20分間で100℃まで昇温し、各モノマ−成分をNMP溶媒に均一に溶解した溶液を調製した。次いで、その溶液を窒素ガス流通と撹拌を継続しながら、溶媒と生成水とを還流させ、生成水を除去しながら、約30分間で190℃まで昇温した。芳香族ポリイミドの析出は内温165℃付近から始まった。内温が190℃に達した後、反応を3時間継続し、反応を完結させた。
実施例1において、a−BPDAを用いずテトラカルボン酸成分としてs−BPDAのみを164.53g(0.559モル)を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。得られた粉末は202.5g(理論収率98.8%)、このポリイミド粉末は対数粘度が0.65、平均粒子が8μm、透過型電子顕微鏡による観察(断面図を示す)から結晶化度が43%であり、ガラス転移温度が400℃まで測定されなかった。このポリイミド粉末をポリイミド粉末−Bと称する。
実施例1において、s−BPDAを用いずテトラカルボン酸成分としてa−BPDAのみを164.53g(0.559モル)を用いた以外は、同様な操作を繰り返した。粉末は得られず、糊状の固形分が得られた。
ポリイミド粉末−Aを、円筒形(直径60mm、高さ60mm)の金型内に充填し、350℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、減圧下約3時間の前焼成を行い、その前焼成されたポリイミド粉末に、圧力2000kg/cm2を加えて350℃で10分間加圧し、前記の圧力下に約120分間で昇温して480℃の温度とし、この圧力と温度で30分間維持し、この間に揮発分などのガス抜きをする本焼成を行い、そして、加圧状態を停止して、圧縮成形機から取り出し成形品をさらにオ−ブン内で450℃、2時間の後焼成を行った後放冷して、ポリイミド粉末成形体(直径60mm、高さ10mmの円柱)を得た。このポリイミド粉末成形体を切削加工して、ポリイミド粉末成形体からなる板(試験片)を作成し、曲げ試験を行った。曲げ強度は1700kg/cm2であった。粉末成形体は良好な切削加工性(二次加工性)を示した。
ポリイミド粉末として、ポリイミド粉末−Bを使用したほかは実施例2と同様に加熱圧縮成形を行って、ポリイミド粉末成形体を得た。その成形体の曲げ強度は1070kg/cm2であった。
ポリイミド粉末−Aを300℃に加熱されたオ−ブンに入れて常圧下、約1時間前焼成し、次に円筒形(直径30mm、高さ30mm)の金型内に充填し、圧力2000kg/cm2を加えて常温で10分間加圧し、放圧した後金型から取り出した成形品を300℃に加熱されたオ−ブン内に入れて、約120分かけて480℃の温度とし、この温度で30分間維持し、次いで放冷してポリイミド粉末成形体(直径30mm、高さ3mmの円柱)を得た。このポリイミド粉末成形体を切削加工して試験片を作成した。この試験片の引張強度は850kg/cm2であった。
ポリイミド粉末−Bを使用したほかは、実施例3と同様にしてポリイミド粉末成形体を得た。その成形体についての引張強度は450kg/cm2であった。
粉末成形体の伸びについて、比較例3と実施例3でそれぞれ得られた成形体について相対値(比較例3のものを1とする)で評価した結果、2.5倍の値であった。また、実施例2、3および比較例3、4で得られた粉末成形体について、耐熱性を熱重量減少測定により、寸法安定性を加熱収縮率により、圧縮強度を圧縮試験(ASTM D−695に準ずる方法)により評価したところ、いずれも実質的に差異は認められず、良好な耐熱性を示した。
s−BPDAとa−BPDAとの割合を98:2(モル比)に変えた他は実施例1と同様に実施してポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末は、実施例1で得られたポリイミド粉末(ポリイミド粉末−A)と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面のほぼ全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる2層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が0.62であり、平均粒径が6μmであり、結晶化度(全体として)が36%であった。またガラス転移温度は400℃まで観測されなかった。このポリイミド粉末を用いて実施例2と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は1200kg/cm2であった。
s−BPDAとa−BPDAとの割合を85:15(モル比)に変えた他は実施例1と同様に実施してポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末は、実施例1で得られたポリイミド粉末(ポリイミド粉末−A)と同様に結晶性ポリイミド粒子の表面の全面を非結晶性のポリイミドからなる被覆層で覆ってなる2層構造を有しており、そのポリマ−の対数粘度が0.63であり、平均粒径が6μmであり、結晶化度(全体として)が28%であった。またガラス転移温度は400℃まで観測されなかった。このポリイミド粉末を用いて実施例2と同様に圧縮成形し、得られた試験片について曲げ強度を測定した結果、曲げ強度は1570kg/cm2であった。
Claims (3)
- 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物および2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸あるいはその酸二無水物またはその酸と低級アルコ−ルとのエステル化物からなり2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸類を全芳香族テトラカルボン酸成分に対して0.5モル%以上30モル%未満の割合で含むビフェニルテトラカルボン酸類50〜100モル%と他の芳香族テトラカルボン酸類0〜50モル%とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と、パラフェニレンジアミンを80モル%以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とから得られる、ガラス転移温度(Tg)が室温〜400℃の温度範囲では観測されない高耐熱性の結晶性芳香族ポリイミドから主としてなる固形分を非結晶性ポリイミドからなる被覆層で覆ってなり、対数粘度(30℃、0.5g/100ml濃硫酸)が0.4以上であり、広角X線回折法により結晶化度が確認されることを特徴とする芳香族ポリイミド粉末。
- 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる芳香族テトラカルボン酸成分およびパラフェニレンジアミンを80モル%以上含む芳香族ジアミン成分とからなり、2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸成分が全芳香族テトラカルボン酸成分中0.5モル%以上30モル%未満の割合で含むビフェニルテトラカルボン酸類50〜100モル%と他の芳香族テトラカルボン酸類0〜50モル%とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と、パラフェニレンジアミンを80モル%以上の割合で含む芳香族ジアミン成分とから得られる、平均粒子径が0.5〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の芳香族ポリイミド粉末。
- 請求項1〜2のいずれかに記載の芳香族ポリイミド粉末からなることを特徴とするポリイミド粉末成形体。
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