JP3593779B2

JP3593779B2 - 光ファイバー接続端子用成形品

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Publication number: JP3593779B2
Application number: JP03841596A
Authority: JP
Inventors: 清一中村; 芳樹真壁; 俊英井上
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1995-03-01
Filing date: 1996-02-26
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2016-02-26
Also published as: JPH08297225A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光ファイバー接続端子用成形品に関し、特に成形時のバリの発生が少なく、寸法精度に優れ、ウェルド強度が高い光ファイバー接続端子用成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光伝送路となる光ファイバーは、ガラス、樹脂等の光屈折率の差を利用して製造され、光通信、屈曲ライト等の分野で広く利用されている。
この光ファイバーを他の光ファイバーあるいは各種装置の端子に接続する際には光ファイバー接続端子が用いられる。
【０００３】
光ファイバー接続端子はファイバー挿入プラグにファイバーを固定し、ファイバーの端面と他のファイバーの端面とを正確に密着させるものであるが、光ファイバーの直径は１ｍｍ以下のものが多く、そのファイバーを固定する接続端子は極めて高い精度が要求される。
従来、この接続端子は金属又はセラミックスを素材としていたが、精密加工のための労力がかかるため、これを樹脂で成形することが試みられ、たとえば特開昭６１−２８５２８２号公報には溶融時異方性を示す樹脂と帯電防止剤および必要に応じてフィラーを配合した樹脂組成物で成形することが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開昭６１−２８５２８２号公報に開示されている溶融時異方性を示す樹脂と帯電防止剤からなる樹脂組成物は、他の一般エンジニアプラスチックスに比べると溶融時の粘度が低いため、流動性が良く、かなりの精度で成形品が得られるものの、光ファイバー端子用成形品のように、１ｍｍ以下、即ちミクロンオーダーの薄肉部を有する成形においては溶融流動性が不足し、射出時に溶融樹脂が細部まで行き届かない可能性があった。これを無理に流し込もうとして高圧をかけると型間に樹脂がはみ出し、いわゆるバリが形成されることになる。また、通常の溶融時異方性を示す樹脂は型内で溶融樹脂が出合うウェルド部の強度が極端に悪くなり勝ちであり、特に薄肉部を有する成形品の場合には、それが助長される傾向にあり、光ファイバー接続端子用成形品としては十分ではなかった。
【０００５】
本発明はかかる状況を鑑み、バリの発生が少なく、ウェルド部の強度低下が少なく、寸法精度よく光ファイバー接続端子用成形品を射出成形できる樹脂について検討した結果、得られたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤５〜２００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘度が下記範囲である組成物の射出成形で得られた１ｍｍ以下の薄肉部を有するものであることを特徴とするものである。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノルズの長さ１０mm
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２０００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。
【０００７】
また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記構成において、液晶性樹脂組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形で成形することを特徴とするものである。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が９００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５００〜１３０００ポイズである。
【０００８】
また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記冒頭の構成において、液晶性樹脂（Ａ）を全芳香族の液晶性ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、およびエチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルまたはポリエステルアミドから選ばれた１種以上の樹脂とするものである。
さらに本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記冒頭の構成において、液晶性樹脂（Ａ）を下記（Ｉ），（ＩＩ）および（ＩＶ）、または、（Ｉ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）、または、（Ｉ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）のいずれかの構造単位の組合せからなる液晶性ポリエステルとするものである。
【０００９】
【化５】

（ただし式中のＲ_１は、
【００１０】
【化６】

から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ_２は、
【００１１】
【化７】

から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルである。）
さらに本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記いずれかの構成において、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体およびプロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた１種以上のオレフィン系重合体０．０１〜１０重量部を配合してなるものである。
【００１２】
また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記いずれかの構成において、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、さらに有機臭素化物０．５〜６０重量部を配合してなるものである。
また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上記構成において、有機臭素化物を臭素化スチレンモノマから製造した下記構造単位（Ｘ）の１種以上を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０^３〜１２０×１０^４のポリ臭素化スチレンとするものである。
【００１３】
【化８】

また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラックを０．０１〜１０重量部配合してなるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の光ファイバー接続端子用成形品の代表的なものの図を、図１，２に示す。
図１は接続端子用成形品の断面概略図であり、図２は図１のＡ矢視図である。本発明における液晶性樹脂（Ａ）としては溶融時異方性溶融相を形成し得るポリエステル、ポリエステルアミドなどが挙げられ、例えば全芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドであってもよい。
【００１５】
液晶性ポリエステルの好ましい例としては上記の（Ｉ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、（Ｉ），（ＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエステルおよび（Ｉ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の構造単位からなる液晶性ポリエステルを挙げることができる。
上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位であり、（ＩＩ）は４，４′−ジヒドロキシビフェニル、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位（ＩＩＩ）はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位（ＩＶ）はテレフタル酸、イソフタル酸、４，４′−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸および４，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を示す。
【００１６】
これらのうちＲ_１が
【化９】

であり、Ｒ_２が
【００１７】
【化１０】

であるものが特に好ましい。
本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエステルは上記構造単位（Ｉ），（ＩＩ）および（ＩＶ）、または（Ｉ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）からなる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の共重合量は任意である。しかし、流動性の点から次の共重合量であることが好ましい。
【００１８】
すなわち、上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造単位［（Ｉ）＋（ＩＩ）］は［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］の６０〜９５モル％が好ましく、７５〜９３モル％がより好ましい。また、構造単位（ＩＩＩ）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］の４０〜５モル％が好ましく、２５〜７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）／（ＩＩ）のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位（ＩＶ）は構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と実質的に等モルである。
【００１９】
一方、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は［（Ｉ）＋（ＩＩ）］の４０〜９０モル％であることが好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ましく、構造単位（ＩＶ）は構造単位（ＩＩ）と実質的に等モルである。
また、液晶性ポリエステルアミドとしては上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）以外にｐ−アミノフェノールから生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。
【００２０】
なお、本発明で好ましく使用できる上記液晶ポリエステルまたは液晶ポリエステルアミドを重縮合する際には上記構造単位（Ｉ）〜（ＩＶ）を構成する成分以外に３，３′−ジフェニルジカルボン酸、２，２′−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本発明の目的を損なわない程度の小割合の範囲でさらに共重合せしめることができる。
【００２１】
本発明で用いる液晶性樹脂は公知の方法により製造することができる。
例えば、上記の好ましく用いられる液晶性ポリエステルの製造において、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は下記（１）および（２）、構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は（３）の製造方法が好ましく挙げられる。
（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４′−ジアセトキシビフェニル、４，４′−ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
【００２２】
（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４′−ヒドロキシビフェニルハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
（３）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなどの芳香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または（２）の方法により製造する方法。
【００２３】
これらの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタンネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいときもある。
本発明における（Ａ）液晶性樹脂は、ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で測定した値で０．５ｄｌ／ｇ以上が好ましく、特に上記構造単位（ＩＩＩ）を含む場合は１．０〜３．０ｄｌ／ｇが好ましく、上記構造単位（ＩＩＩ）を含まない場合は２．０〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましい。
【００２４】
本発明において、必要に応じて用いる充填剤（Ｂ）は繊維状、粉末状、粒状等の無機または有機充填剤である。
繊維は以下のものが使用可能である。
金属繊維としては、軟鋼、ステンレス、銅及びその合金、黄銅、アルミ及びその合金、鉛等の繊維であり、炭素繊維としては、ポリアクリロニトリルを原料とするＰＡＮ系、ピッチを原料とするピッチ系繊維が用いられる。
【００２５】
ガラス繊維としては、通常のガラス繊維の他にニッケル、銅等金属コートしたガラスファイバー、シランファイバー、アルミノケイ酸塩ガラスファイバー、中空ガラスファイバー、ノンホローファイバー等が使用可能であり、無機系繊維としては、ロックウール、ジルコニア、アルミナシリカ、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、炭化ケイ素、アルミナ、シリカ、高炉スラグ等の各種ファイバーが含まれ、ウィスカーとしては、窒化けい素ウィスカー、酸窒化けい素ウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、炭化けい素ウィスカー、ボロンウィスカー等が用いられる。
【００２６】
合成繊維としては、完全芳香族ポリアミドであるアラミド繊維、フェノール樹脂繊維であるカイノール等が用いられる。
鉱石系繊維としては、アスベスト、ウォラストナイト等が使用され、天然繊維としてはセルロースファイバー、麻糸等が用いられる。
無機粉末としては以下のものが挙げられる。カオリン、焼成クレー、タルク、カナダマイカ、マイカ、パーミキュライト、けい酸カルシウム、長石粉、酸性白土、ロウ石クレー、セリサイト、シリマナイト、ベントナイト、ガラスフレーク、ガラス粉、ガラスビーズ、スレート粉、シラン等のけい酸塩、炭酸カルシウム、胡粉、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等の炭酸塩、パライト粉、ブランフィックス、沈降性硫酸カルシウム、焼き石膏等の硫酸塩、水和アルミナ等の水酸化物、アルミナ、酸化アンチモン、マグネシア、酸化チタン、亜鉛華、無定形シリカ、フリント石英、シリカサンド、ホワイトカーボン、珪藻土等の酸化物、二硫化モリブデン、グラファイト等の硫化物等が含まれる。
【００２７】
これらの充填剤（Ｂ）の配合量は液晶樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜２００重量部、好ましくは１０〜１００重量部である。
本発明においては、さらにカーボンブラックを配合することができ、用い得るカーボンブラックとしては特に限定されるものではないが、得られる組成物の機械的性質の点からｐＨが３〜１０が好ましく、ｐＨが５〜９のものが特に好ましく使用できる。
【００２８】
本発明で用いるオレフィン系重合体としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体、プロピレンおよび炭素数が４以上のα−オレフィンからなる共重合体、エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体から選ばれた一種以上のものである。
【００２９】
炭素数が３以上のα−オレフィンとしては、好ましくはプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、３−メチルペンテン−１、オクタセン−１などであり、プロピレンおよびブテン−１がさらに好ましく、これらは二種以上併用して使用できる。
炭素数が４以上のα−オレフィンとしては上記炭素数が３以上のα−オレフィンのうちプロピレンを除いたものが挙げられ、これらは二種以上併用して使用できる。
【００３０】
非共役ジエンとしては、好ましくは５−エチリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン等が使用できる。
エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンからなる共重合体におけるエチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンの共重合比は通常、４０／６０〜９９／１（モル比）、好ましくは７０／３０〜９５／５（モル比）である。
【００３１】
エチレンと炭素数が３以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるエチレンの共重合量は、通常、５〜９６．９モル％、好ましくは３０〜８４．５モル％であり、炭素数が３以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モル％である。また、プロピレンと炭素数が４以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンからなる共重合体におけるプロピレンの共重合量は、通常５〜９６．０モル％、好ましくは、３０〜８４．５モル％であり、炭素数が３以上のα−オレフィンの共重合量は、通常、３〜８０モル％、好ましくは１５〜６０モル％であり、非共役ジエンの共重合量は、通常、０．１〜１５モル％、好ましくは０．５〜１０モル％である。
【００３２】
これらの共重合体の具体例としてはエチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン−１共重合体、エチレン／ペンテン−１共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン−１共重合体、プロピレン／ペンテン−１共重合体、プロピレン／ブテン−１共重合体、エチレン／プロピレン／５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン／プロピレン／１，４−ヘキサジエン共重合体、プロピレン／ブテン、１／１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン／プロピレン／ジシクロペンタジエン共重合体などであり、なかでもエチレン／プロピレン共重合体およびエチレン／ブテン−１共重合体が耐熱性に優れより好ましい。
【００３３】
上記オレフィン系重合体は２種以上併用することもできる。
上記オレフィン系重合体の重量平均分子量は１００００〜６０００００、好ましくは３００００〜５０００００、さらに好ましくは１０００００〜４５００００の範囲にあることが望ましい。
上記オレフィン系重合体の添加量は０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜２重量部がとくに好ましい。
【００３４】
本発明においては、さらに有機臭素化合物を配合することができ、用い得る有機臭素化合物としては、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化合物を含み、特に臭素含有量２０重量％以上のものが好ましい。
具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペンタブロモフェノキシ）エタン、エチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノールＡを原料として製造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールとの共重合物、臭素化エポキシ化合物（例えば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリレート）、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールＡシアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラブロモフタルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用できる。
【００３５】
臭素化ポリスチレンとしてはラジカル重合またはアニオン重合によって得られたポリスチレンを臭素化することによって製造された臭素化ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは臭素化スチレンモノマをラジカル重合またはアニオン重合、好ましくはラジカル重合によって製造された（ｉ）および／又は（ｉｉ）式で表される臭素化スチレン単位を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられるが、とりわけ臭素化スチレンモノマから製造した下記（ｉ）および／又は（ｉｉ）式で示される構造単位を主要構成成分とする重量平均分子量が１×１０^３〜１２０×１０^４のポリ臭素化スチレンが好ましい。
【００３６】
【化１１】

ここでいう臭素化スチレンモノマとはスチレンモノマ１個あたり、その芳香環に２〜３個の臭素原子が置換反応により導入されたものが好ましく、二臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレンの他に一臭素化スチレンなどを含んでいてもよい。
【００３７】
上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレン単位を６０重量％以上含有しているものが好ましく、７０重量％以上含有しているものがより好ましい。二臭素化スチレンおよび／又は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを４０重量％以下、好ましくは３０重量％以下共重合したポリ臭素化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレンの重量平均分子量は１×１０^４〜１５×１０^４がより好ましい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマトグラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子量基準の相対値である。
【００３８】
架橋臭素化ポリスチレンとしては、ジビニルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレンを臭素化したポリスチレンが好ましい。
これらの有機臭素化物の配合量は、液晶性樹脂１００重量部当り、０．５〜６０重量部、特に１〜３０重量部が好適である。
また、本発明の光ファイバー接続端子用成形品において有機臭素化物は成形前の樹脂組成物中に平均径２５μｍ以下で分散していることが好ましく、２．０μｍ以下で分散していることがより好ましい。
【００３９】
本発明の液晶製樹脂成形品には、酸化防止剤および熱安定剤（例えばヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（例えばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワックスなど）、染料（例えばニグロシンなど）および顔料（例えば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色剤、可塑剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹脂（フッ素樹脂など）が含有されていてもよい。
【００４０】
本発明における液晶樹脂組成の溶融粘度または樹脂以外になにも配合しない場合は液晶性樹脂そのもの（後者を含めて本発明では樹脂組成物と称することもある）の溶融粘度は下記範囲である。
溶融粘度測定条件として、測定温度が液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃、ノズルサイズはノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍで測定した溶融粘度がずり速度１２００（１／秒）において２０００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）において３０００〜２５０００ポイズ、好ましくはずり速度１２００（１／秒）において９００ポイズ以下、かつ、ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５００〜１３０００ポイズ、特に好ましくはずり速度１２００（１／秒）において７００ポイズ以下、かつずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が４５００〜９０００ポイズであることが望ましい。ずり速度が１２００（１／秒）において２０００ポイズを越えるか、また、ずり速度が１２（１／秒）において３０００〜２５０００ポイズを外れると、光ファイバー接続端子用成形品のような薄肉部を有する成形品を、バリを発生させず、ウェルド強度を低下させずに寸法精度よく射出成形することができない。
【００４１】
本発明の光ファイバー接続端子用成形品の製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練により液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品とすることができる。
液晶性樹脂組成物を溶融混練して製造する方法も特に限定されるものではないが、例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、２００〜４００℃の温度で溶融混練して組成物とすることができる。中でも、二軸押出機を使用し、原料である（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）オレフィン系重合体、（Ｃ）充填剤および他の添加物などを一括にブレンドした後、該押出機に供給する方法、また、原料を逐次かつ連続的に該押出機に供給する方法などにより溶融混練する方法などを適用することが推奨される。
【００４２】
本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、上述の液晶性樹脂組成物を射出成形で成形することが好ましい。特に、限定されるものではないが、好ましい射出成形法としては、例えば、前記液晶性樹脂の融点−３０℃から融点＋５０℃の範囲に設定されたインライン型射出成形機に前記液晶性樹脂組成物を供給し、金型温度を約７０℃から１５０℃の温度条件に設定した成形品の金型に射出成形して光ファイバー接続端子用成形品を得るなどの方法が推奨される。
【００４３】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに詳述する。
参考例１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ樹脂（Ａ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３１４℃であった。
【００４４】
参考例２
ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４′−ジヒドロキシビフェニル２２２重量部、２，６−ジアセトキシナフタレン１４７重量部、無水酢酸１０７８重量部およびテレフタル酸２９９重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行い、重縮合を完結させ樹脂（Ｂ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は３３６℃であった。
【００４５】
参考例３
ｐ−アセトキシ安息香酸１２９６重量部と固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート３４６重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行い、樹脂（Ｃ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）は２８３℃であった。
【００４６】
参考例４
４−ピロキシ安息香酸６５４重量部、４，４’−ヒドロキシビフェニル２６６重量部、６−ヒドロキシ２ナフトエ酸６１重量部，テレフタル酸２３７重量部および無水酢酸８９０重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮合を行って、樹脂（Ｄ）を得た。
この樹脂の融点（Ｔｍ）は３４７℃であった。
【００４７】
参考例５
ｐ−アセトキシ安息香酸９２１重量部と６−アセトキシ−ナフトエ酸４３５重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合開始時間を変えて重縮合を行い、樹脂（Ｅ）を得た。この樹脂の融点（Ｔｍ）はいずれも２８３℃であった。
【００４８】
実施例１〜４，比較例１，２
原料供給口と中間添加口とを有する３５ｍｍφの２軸押出機を用い、参考例１〜５で得た液晶性樹脂（Ａ）〜（Ｅ）及びＰＢＴ樹脂をシリンダ温度を各々の樹脂の融点に設定した３５ｍｍφの２軸押出機の原料供給口に供給し、次いで、中間添加口からガラス繊維を３５重量％になるように供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペレットとした。次に得られたペレットの溶融粘度を下記条件で測定した。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
ずり速度１２００（１／秒）、ずり速度２４（１／秒）およびずり速度１２（１／秒）
【００４９】
また、得られたペレットを住友ネスタール射出成形機プロマット（住友重機械工業（株）製）に供し、シリンダー温度を融点＋１０℃、金型温度１３０℃の条件で図１に示した光ファイバー接続端子用成形品の４個取りを金型で射出成形した。金型キャビティに樹脂が充填され成形品が射出成形できる最低の圧力（成形可能最低圧力）、該成形品の部位Ｂに発生したバリの大きさを測定した。
結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】

【００５１】
【発明の効果】
上述したように、本発明の光ファイバー接続端子用成形品は、薄肉部を有するにもかかわらず成形バリが少なく、ウェルド強度も低下せず、寸法精度に優れたものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ファイバー接続端子用成形品の断面概略図である。
【図２】図１のＡ矢視図である。
【符号の説明】
１成形品本体
Ｂバリ測定部位

Claims

（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤５〜２００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘度が下記範囲である組成物の射出成形で得られた１ｍｍ以下の薄肉部を有する光ファイバー接続端子用成形品。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノルズの長さ１０mm
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２０００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。
液晶性樹脂組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出成形で成形することを特徴とする請求項１記載の光ファイバー接続端子用成形品。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０ｍｍφ、ノズルの長さ１０ｍｍ
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が９００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３５００〜１３０００ポイズである。
液晶性樹脂（Ａ）が全芳香族の液晶性ポリエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、およびエチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルまたはポリエステルアミドから選ばれた１種以上の樹脂である請求項１または２記載の光ファイバー接続端子用成形品。
液晶性樹脂（Ａ）が下記（Ｉ），（ＩＩ）および（ＩＶ）、または、（Ｉ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）、または、（Ｉ），（ＩＩ），（ＩＩＩ）および（ＩＶ）のいずれかの構造単位の組合せからなる液晶性ポリエステルである請求項１または２記載の光ファイバー接続端子用成形品。

（ただし式中のＲ_１は、

から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ_２は、

から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素原子または塩素原子を示し、構造単位［（ＩＩ）＋（ＩＩＩ）］と構造単位（ＩＶ）は実質的に等モルである。）
液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、カーボンブラック０．０１〜１０重量部を配合してなる請求項１〜４いずれか記載の光ファイバー接続端子用成形品。
（Ａ）液晶性樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）充填剤５〜２００重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、かつ該組成物の溶融粘度が下記範囲である１ｍｍ以下の薄肉部を有する光ファイバー接続端子用成形品用樹脂組成物。
（溶融粘度測定条件）
温度：液晶性樹脂の融点（Ｔｍ）＋１０℃
ノズルサイズ：ノズルの直径１．０mmφ、ノルズの長さ１０mm
（溶融粘度）
ずり速度１２００（１／秒）の溶融粘度が２０００ポイズ以下、かつ
ずり速度１２（１／秒）の溶融粘度が３０００〜２５０００ポイズである。