JP3516204B2 - 温度検知用センサの組立方法並びに同センサ - Google Patents

温度検知用センサの組立方法並びに同センサ

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    • HELECTRICITY
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    • H01C17/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エアコン,冷蔵庫
その他の電気乃至は電子機器に温度検知用として組み付
けられる温度検知用センサの組立方法並びに同センサの
改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、温度検知用センサとしては図3
で示すように片側を略J字状に軸線曲げした一対のリー
ド端子1a,1bを有するサーミスタ素子1を備え、そ
の各リード端子1a,1bを嵌め端子2a,2bで絶縁
被覆電線3a,3bの剥き出された芯線4a,4bと連
結させてサーミスタ素子1を装着し、絶縁被覆電線3
a,3bの先端側を含むサーミスタ素子1の装着側を有
底筒状の外装ケース5に挿置させて絶縁樹脂6で埋込み
固着するガラスビード型サーミスタを使用したのものが
知られている。
【0003】その温度検出用センサでは、構造上組立部
品の点数が多く、また、リ―ド端子1a,1bを有する
サーミスタ素子1で組み立てるため、センサ全体を小型
化するのに限界があり、小型で安価しかも応答性,信頼
性の高いものの要請に応えることができない。
【0004】その要請に応えるべく、図4で示すように
温度検知用チップ型のサーミスタ素子10を備え付ける
と共に、芯線11a,11bを先端側で剥き出したより
取り除いた二芯平行の絶縁被覆電線12を備え、サーミ
スタ素子10を絶縁被覆電線12の剥き出された芯線1
1a,11bの軸線間に載置させて半田付け固定するこ
とにより構成するものが提案されている(特開平9−2
97069号)。
【0005】その温度検出用センサでは、組立部品の点
数が少なくて容易に組み立てられ、小型で安価しかも応
答性,信頼性の高いものに組み立てられる。然し、サー
ミスタ素子10を掛渡し装着する芯線11a,11bを
絶縁被覆電線12の先端側で全て剥き出すため、この剥
き出しになった芯線11a,11bが組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形し、間隔が一定になら
ず、サーミスタ素子10を芯線11a,11bの軸線間
に確実に装着できない虞れがある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、温度検知用
チップ型のサーミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で
一部露出した芯線の軸線間に掛渡し装着するのに、その
サーミスタ素子を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間
に正確に掛渡し装着することにより電気的に確実に接続
可能な温度検知用センサの組立方法を提供することを目
的とする。
【0007】また、本発明は温度検知用チップ型のサー
ミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で一部露出した芯
線の軸線間に掛渡し装着するのに、そのサーミスタ素子
を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間に確実に組み付
けて構成可能な温度検知用センサを提供することを目的
とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
温度検知用センサの組立方法においては、サーミスタ素
子の装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露
出する芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平
行の絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を
保持する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミ
スタ素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装
着するようにされている。
【0009】本発明の請求項2に係る温度検知用センサ
の組立方法においては、サーミスタ素子の素子幅に相当
する長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜
と絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置
決めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着
するようにされている。
【0010】本発明の請求項3に係る温度検知用センサ
においては、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯
線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を
絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温
度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の
露出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆
電線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子
の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することに
より構成されている。
【0011】本発明の請求項4に係る温度検知用センサ
においては、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの
芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆
電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁
被覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより
構成されている。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図1並びに図2を参照して
説明すると、図示の温度検出用センサは、図4で示すも
の同様に(共通の構成部分は、同じ符号を用いて示
す。)、温度検知用チップ型のサーミスタ素子10と、
芯線11a,11bを一部露出させた二芯平行の絶縁被
覆電線12とを備えて構成されている。
【0013】その温度検知用センサを構成するサーミス
タ素子10としては、長さ0.6mm×幅0.3mm乃
至は長さ3.2mm×幅1.6mmの大きさのものを用
いることができる。また、絶縁被覆電線12としては2
4番線程度の芯線11a,11bを対に絶縁被膜13a
で被覆したものを用いるようにできる。
【0014】その温度検知用センサは、絶縁被覆電線1
2としてサーミスタ素子10の装着個所に亘る長さの芯
線11a,11bを露出させ、且つ、この露出する芯線
部分より先端側を絶縁被膜13bで保持したものを備
え、サーミスタ素子10を絶縁被覆電線12の露出した
芯線11a,11bの軸線間に掛渡し装着することによ
り構成されている。
【0015】その絶縁被覆電線12は、絶縁被覆電線と
して通常の連続巻線を用いる場合は連続巻線を所定長さ
に切断すると共に、サーミスタ素子10の装着個所に亘
る被膜部分を切取り除去することにより得られる。ま
た、被膜成形時に、サーミスタ素子10の装着個所に亘
る長さの芯線部分を除き、芯線11a,11bの先端側
を含む全長を絶縁樹脂で被覆することにより得られる。
【0016】その絶縁被覆電線12に対しては、先端側
を保持する絶縁被膜13bを残したまま、両側の端部電
極10a,10bを芯線11a,11bの軸線上に半田
付け固定することから、サーミスタ素子10を絶縁被覆
電線12に取付け装着する。
【0017】その温度検知用センサの組立工程では、先
端側を保持する絶縁被膜13bを残したまま行うことに
より、絶縁被覆電線12の芯線11a,11bが組立搬
送途上で近接乃至は離間方向に曲がり変形することがな
いため、サーミスタ素子10を芯線11a,11bの軸
線間に正確に掛渡し装着できる。
【0018】また、サーミスタ素子10の素子幅に相当
する長さの芯線11a,11bを露出させ、先端側を保
持する絶縁被膜13aと絶縁被覆電線12の絶縁被膜1
3bによりサーミスタ素子10を位置決めさせて絶縁被
覆電線12の露出した芯線11a,11bの軸線間に掛
渡し装着するとよい。
【0019】これにより、サーミスタ素子10を絶縁被
覆電線12の先端から所定の軸線位置に正確に位置決め
装着できると共に、先端側を保持する絶縁被膜13bと
絶縁被覆電線12の絶縁被膜13aによりサーミスタ素
子10を挟み込んで装着できるから、サーミスタ素子1
0を芯線11a,11bの軸線間に確実に掛渡し装着で
きる。
【0020】その温度検知用センサは、図2で示すよう
にABS系またはエポキシ系等の合成樹脂から形成され
た片端部を開放した有底筒状の外装ケース14を備え、
サーミスタ素子10を装着した絶縁被覆電線12の先端
側を外装ケース14の内部に挿置させてエポキシ系の絶
縁樹脂15で埋込み固着することによりガラス封止型の
ものとして構成できる。
【0021】そのガラス封入型の他に、絶縁樹脂をイン
サートインジェクション成形し、または絶縁樹脂にデイ
ッピングすることにより、サーミスタ素子10を装着し
た絶縁被覆電線12の先端側をエポキシ系の絶縁樹脂で
被覆した温度検知用センサとしても構成できる。
【0022】その樹脂被覆にあたっては、絶縁被覆電線
12の先端側を保持する絶縁被膜13b並びにサーミス
タ素子10の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆
形成する。これにより、素子全体を被覆する絶縁樹脂を
絶縁被膜13a,13bと一体化させることから、サー
ミスタ素子10を絶縁樹脂で芯線11a,11bの軸線
間により確実に装着保持できる。
【0023】このように構成する温度検知用センサで
は、組立部品の点数が少なくて容易に組み立てられ、小
型で安価しかも応答性,信頼性の高いものに組み立てら
れる。
【0024】なお、上述した温度検知用センサはセンサ
全体をより小型なものに構成するべく、サーミスタ素子
10を芯線11a,11bの軸線上に半田付け固定した
後、先端側を保持する絶縁被膜13bと共に、絶縁被膜
13bで被覆する芯線を切り取ってサーミスタ素子10
の装着個所を含む素子全体を樹脂被覆するようにもでき
る。
【0025】二芯平行の絶縁被覆電線12としては、芯
線11a,11bの先端側を保持する絶縁被膜13bを
一体に形成すれば、芯線11a,11bの全長を被覆す
る絶縁被膜13aを各芯線毎に被覆するものも用いられ
る。
【0026】因みに、ガラス封止型の温度検知用センサ
で本発明品と従来品との熱応答性を比較検討した。その
熱応答性は、長さ30mm、外径φ5mmの外装ケース
の底から5mmの距離をA点とし、10mmの距離をB
点とし、15mmの距離をC点とし、20mmの距離を
D点として熱源80℃の温度で各距離毎の応答速度(秒)
を測定した。この結果は、次の表1の通りである。
【0027】
【表1】
【0028】表1から判るように、従来品では、外装ケ
ースの底から離れるに従って熱応答速度が遅くなり、均
一な熱応答性を得るにはサーミスタ素子の位置付けが煩
雑となるのに対して、本発明品では、広い範囲に亘って
熱応答速度は一定で変わらないので、その組立は容易に
行えると共に、サーミスタ素子を並列に配置する構成も
取れて応答性,信頼性の高いものとして広範囲な使用性
を図ることができる。
【0029】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項1に係る温
度検知用センサの組立方法に依れば、サーミスタ素子の
装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露出す
る芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平行の
絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を保持
する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミスタ
素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、絶縁被覆電線の芯線が組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形することがないため、サ
ーミスタ素子を芯線の軸線間に正確に掛渡し装着するこ
とができる。
【0030】本発明の請求項2に係る温度検知用センサ
の組立方法に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当す
る長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と
絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置決
めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、サーミスタ素子を絶縁被覆電線の先端か
ら所定の軸線位置に正確に位置決め装着することができ
る。
【0031】本発明の請求項3に係る温度検知用センサ
に依れば、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯線
を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を絶
縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温度
検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の露
出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆電
線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子の
装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することによ
り、素子全体を被覆する絶縁樹脂を絶縁被膜と一体化さ
せてサーミスタ素子を絶縁樹脂で芯線の軸線間により確
実に装着保持することができる。
【0032】本発明の請求項4に係る温度検知用センサ
に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの芯
線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆電
線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁被
覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより、
サーミスタ素子を芯線の軸線間により確実に掛渡し装着
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例に係る温度検知用センサを示す斜
視図である。
【図2】本発明のガラス封入型に係る温度検知用センサ
を示す断面図である。
【図3】従来例のガラス封入型に係る温度検知用センサ
を示す断面図である。
【図4】従来例に係る別の温度検知用センサを示す斜視
図である。
【符号の説明】
10 サーミスタ素子 11a,11b 芯線 12 絶縁被覆電線 13a,13b 絶縁被膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白木 智 東京都中央区日本橋一丁目13番1号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平10−270208(JP,A) 特開 平9−297069(JP,A) 実開 平6−2184(JP,U) 実開 昭61−203502(JP,U) 実開 昭61−22308(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01K 7/22 H01C 7/00 - 7/22

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの
    芯線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側
    を絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、
    その絶縁被覆電線の先端側を保持する絶縁被膜を残し、
    温度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線
    の露出した芯線間に掛渡し装着するようにしたことを特
    徴とする温度検知用センサの組立方法。
  2. 【請求項2】 サーミスタ素子の素子幅に相当する長さ
    の芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被
    覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置決めさせ
    て絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着するよう
    にしたことを特徴とする請求項1に記載の温度検知用セ
    ンサの組立方法。
  3. 【請求項3】 サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの
    芯線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側
    を絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、
    温度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線
    の露出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被
    覆電線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素
    子の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆してなる
    ことを特徴とする温度検知用センサ。
  4. 【請求項4】 サーミスタ素子の素子幅に相当する長さ
    の芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被
    覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶
    縁被覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着してなること
    を特徴とする請求項3に記載の温度検知用センサ。
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