JP2001153732A - 温度検知用センサの組立方法並びに同センサ - Google Patents
温度検知用センサの組立方法並びに同センサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度検知用チップ型のサーミスタ素子を二芯
平行の絶縁被覆電線で一部露出した芯線の軸線間に掛渡
し装着するのに、そのサーミスタ素子を絶縁被覆電線の
露出した芯線の軸線間に正確に掛渡し装着し、電気的に
確実に接続する。 【解決手段】 サーミスタ素子１０の装着個所に亘る長
さの芯線１１ａ，１１ｂを露出させ、且つ、該露出する
芯線部分より先端側を絶縁被膜１３ｂで保持した絶縁被
覆電線１２を備え、その絶縁被覆電線１２の先端側を保
持する絶縁被膜１３ｂを残し、サーミスタ素子１０を絶
縁被覆電線１２の露出した芯線１１ａ，１１ｂの軸線間
に掛渡し装着する。
平行の絶縁被覆電線で一部露出した芯線の軸線間に掛渡
し装着するのに、そのサーミスタ素子を絶縁被覆電線の
露出した芯線の軸線間に正確に掛渡し装着し、電気的に
確実に接続する。 【解決手段】 サーミスタ素子１０の装着個所に亘る長
さの芯線１１ａ，１１ｂを露出させ、且つ、該露出する
芯線部分より先端側を絶縁被膜１３ｂで保持した絶縁被
覆電線１２を備え、その絶縁被覆電線１２の先端側を保
持する絶縁被膜１３ｂを残し、サーミスタ素子１０を絶
縁被覆電線１２の露出した芯線１１ａ，１１ｂの軸線間
に掛渡し装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エアコン，冷蔵庫
その他の電気乃至は電子機器に温度検知用として組み付
けられる温度検知用センサの組立方法並びに同センサの
改良に関するものである。
その他の電気乃至は電子機器に温度検知用として組み付
けられる温度検知用センサの組立方法並びに同センサの
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、温度検知用センサとしては図３
で示すように片側を略Ｊ字状に軸線曲げした一対のリー
ド端子１ａ，１ｂを有するサーミスタ素子１を備え、そ
の各リード端子１ａ，１ｂを嵌め端子２ａ，２ｂで絶縁
被覆電線３ａ，３ｂの剥き出された芯線４ａ，４ｂと連
結させてサーミスタ素子１を装着し、絶縁被覆電線３
ａ，３ｂの先端側を含むサーミスタ素子１の装着側を有
底筒状の外装ケース５に挿置させて絶縁樹脂６で埋込み
固着するガラスビード型サーミスタを使用したのものが
知られている。
で示すように片側を略Ｊ字状に軸線曲げした一対のリー
ド端子１ａ，１ｂを有するサーミスタ素子１を備え、そ
の各リード端子１ａ，１ｂを嵌め端子２ａ，２ｂで絶縁
被覆電線３ａ，３ｂの剥き出された芯線４ａ，４ｂと連
結させてサーミスタ素子１を装着し、絶縁被覆電線３
ａ，３ｂの先端側を含むサーミスタ素子１の装着側を有
底筒状の外装ケース５に挿置させて絶縁樹脂６で埋込み
固着するガラスビード型サーミスタを使用したのものが
知られている。
【０００３】その温度検出用センサでは、構造上組立部
品の点数が多く、また、リ―ド端子１ａ，１ｂを有する
サーミスタ素子１で組み立てるため、センサ全体を小型
化するのに限界があり、小型で安価しかも応答性，信頼
性の高いものの要請に応えることができない。
品の点数が多く、また、リ―ド端子１ａ，１ｂを有する
サーミスタ素子１で組み立てるため、センサ全体を小型
化するのに限界があり、小型で安価しかも応答性，信頼
性の高いものの要請に応えることができない。
【０００４】その要請に応えるべく、図４で示すように
温度検知用チップ型のサーミスタ素子１０を備え付ける
と共に、芯線１１ａ，１１ｂを先端側で剥き出したより
取り除いた二芯平行の絶縁被覆電線１２を備え、サーミ
スタ素子１０を絶縁被覆電線１２の剥き出された芯線１
１ａ，１１ｂの軸線間に載置させて半田付け固定するこ
とにより構成するものが提案されている（特開平９−２
９７０６９号）。
温度検知用チップ型のサーミスタ素子１０を備え付ける
と共に、芯線１１ａ，１１ｂを先端側で剥き出したより
取り除いた二芯平行の絶縁被覆電線１２を備え、サーミ
スタ素子１０を絶縁被覆電線１２の剥き出された芯線１
１ａ，１１ｂの軸線間に載置させて半田付け固定するこ
とにより構成するものが提案されている（特開平９−２
９７０６９号）。
【０００５】その温度検出用センサでは、組立部品の点
数が少なくて容易に組み立てられ、小型で安価しかも応
答性，信頼性の高いものに組み立てられる。然し、サー
ミスタ素子１０を掛渡し装着する芯線１１ａ，１１ｂを
絶縁被覆電線１２の先端側で全て剥き出すため、この剥
き出しになった芯線１１ａ，１１ｂが組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形し、間隔が一定になら
ず、サーミスタ素子１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線間
に確実に装着できない虞れがある。
数が少なくて容易に組み立てられ、小型で安価しかも応
答性，信頼性の高いものに組み立てられる。然し、サー
ミスタ素子１０を掛渡し装着する芯線１１ａ，１１ｂを
絶縁被覆電線１２の先端側で全て剥き出すため、この剥
き出しになった芯線１１ａ，１１ｂが組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形し、間隔が一定になら
ず、サーミスタ素子１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線間
に確実に装着できない虞れがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、温度検知用
チップ型のサーミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で
一部露出した芯線の軸線間に掛渡し装着するのに、その
サーミスタ素子を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間
に正確に掛渡し装着することにより電気的に確実に接続
可能な温度検知用センサの組立方法を提供することを目
的とする。
チップ型のサーミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で
一部露出した芯線の軸線間に掛渡し装着するのに、その
サーミスタ素子を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間
に正確に掛渡し装着することにより電気的に確実に接続
可能な温度検知用センサの組立方法を提供することを目
的とする。
【０００７】また、本発明は温度検知用チップ型のサー
ミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で一部露出した芯
線の軸線間に掛渡し装着するのに、そのサーミスタ素子
を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間に確実に組み付
けて構成可能な温度検知用センサを提供することを目的
とする。
ミスタ素子を二芯平行の絶縁被覆電線で一部露出した芯
線の軸線間に掛渡し装着するのに、そのサーミスタ素子
を絶縁被覆電線の露出した芯線の軸線間に確実に組み付
けて構成可能な温度検知用センサを提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
温度検知用センサの組立方法においては、サーミスタ素
子の装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露
出する芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平
行の絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を
保持する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミ
スタ素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装
着するようにされている。
温度検知用センサの組立方法においては、サーミスタ素
子の装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露
出する芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平
行の絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を
保持する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミ
スタ素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装
着するようにされている。
【０００９】本発明の請求項２に係る温度検知用センサ
の組立方法においては、サーミスタ素子の素子幅に相当
する長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜
と絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置
決めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着
するようにされている。
の組立方法においては、サーミスタ素子の素子幅に相当
する長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜
と絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置
決めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着
するようにされている。
【００１０】本発明の請求項３に係る温度検知用センサ
においては、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯
線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を
絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温
度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の
露出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆
電線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子
の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することに
より構成されている。
においては、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯
線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を
絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温
度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の
露出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆
電線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子
の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することに
より構成されている。
【００１１】本発明の請求項４に係る温度検知用センサ
においては、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの
芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆
電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁
被覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより
構成されている。
においては、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの
芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆
電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁
被覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより
構成されている。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図１並びに図２を参照して
説明すると、図示の温度検出用センサは、図４で示すも
の同様に（共通の構成部分は、同じ符号を用いて示
す。)、温度検知用チップ型のサーミスタ素子１０と、
芯線１１ａ，１１ｂを一部露出させた二芯平行の絶縁被
覆電線１２とを備えて構成されている。
説明すると、図示の温度検出用センサは、図４で示すも
の同様に（共通の構成部分は、同じ符号を用いて示
す。)、温度検知用チップ型のサーミスタ素子１０と、
芯線１１ａ，１１ｂを一部露出させた二芯平行の絶縁被
覆電線１２とを備えて構成されている。
【００１３】その温度検知用センサを構成するサーミス
タ素子１０としては、長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ乃
至は長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍの大きさのものを用
いることができる。また、絶縁被覆電線１２としては２
４番線程度の芯線１１ａ，１１ｂを対に絶縁被膜１３ａ
で被覆したものを用いるようにできる。
タ素子１０としては、長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ乃
至は長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍの大きさのものを用
いることができる。また、絶縁被覆電線１２としては２
４番線程度の芯線１１ａ，１１ｂを対に絶縁被膜１３ａ
で被覆したものを用いるようにできる。
【００１４】その温度検知用センサは、絶縁被覆電線１
２としてサーミスタ素子１０の装着個所に亘る長さの芯
線１１ａ，１１ｂを露出させ、且つ、この露出する芯線
部分より先端側を絶縁被膜１３ｂで保持したものを備
え、サーミスタ素子１０を絶縁被覆電線１２の露出した
芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に掛渡し装着することによ
り構成されている。
２としてサーミスタ素子１０の装着個所に亘る長さの芯
線１１ａ，１１ｂを露出させ、且つ、この露出する芯線
部分より先端側を絶縁被膜１３ｂで保持したものを備
え、サーミスタ素子１０を絶縁被覆電線１２の露出した
芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に掛渡し装着することによ
り構成されている。
【００１５】その絶縁被覆電線１２は、絶縁被覆電線と
して通常の連続巻線を用いる場合は連続巻線を所定長さ
に切断すると共に、サーミスタ素子１０の装着個所に亘
る被膜部分を切取り除去することにより得られる。ま
た、被膜成形時に、サーミスタ素子１０の装着個所に亘
る長さの芯線部分を除き、芯線１１ａ，１１ｂの先端側
を含む全長を絶縁樹脂で被覆することにより得られる。
して通常の連続巻線を用いる場合は連続巻線を所定長さ
に切断すると共に、サーミスタ素子１０の装着個所に亘
る被膜部分を切取り除去することにより得られる。ま
た、被膜成形時に、サーミスタ素子１０の装着個所に亘
る長さの芯線部分を除き、芯線１１ａ，１１ｂの先端側
を含む全長を絶縁樹脂で被覆することにより得られる。
【００１６】その絶縁被覆電線１２に対しては、先端側
を保持する絶縁被膜１３ｂを残したまま、両側の端部電
極１０ａ，１０ｂを芯線１１ａ，１１ｂの軸線上に半田
付け固定することから、サーミスタ素子１０を絶縁被覆
電線１２に取付け装着する。
を保持する絶縁被膜１３ｂを残したまま、両側の端部電
極１０ａ，１０ｂを芯線１１ａ，１１ｂの軸線上に半田
付け固定することから、サーミスタ素子１０を絶縁被覆
電線１２に取付け装着する。
【００１７】その温度検知用センサの組立工程では、先
端側を保持する絶縁被膜１３ｂを残したまま行うことに
より、絶縁被覆電線１２の芯線１１ａ，１１ｂが組立搬
送途上で近接乃至は離間方向に曲がり変形することがな
いため、サーミスタ素子１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸
線間に正確に掛渡し装着できる。
端側を保持する絶縁被膜１３ｂを残したまま行うことに
より、絶縁被覆電線１２の芯線１１ａ，１１ｂが組立搬
送途上で近接乃至は離間方向に曲がり変形することがな
いため、サーミスタ素子１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸
線間に正確に掛渡し装着できる。
【００１８】また、サーミスタ素子１０の素子幅に相当
する長さの芯線１１ａ，１１ｂを露出させ、先端側を保
持する絶縁被膜１３ａと絶縁被覆電線１２の絶縁被膜１
３ｂによりサーミスタ素子１０を位置決めさせて絶縁被
覆電線１２の露出した芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に掛
渡し装着するとよい。
する長さの芯線１１ａ，１１ｂを露出させ、先端側を保
持する絶縁被膜１３ａと絶縁被覆電線１２の絶縁被膜１
３ｂによりサーミスタ素子１０を位置決めさせて絶縁被
覆電線１２の露出した芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に掛
渡し装着するとよい。
【００１９】これにより、サーミスタ素子１０を絶縁被
覆電線１２の先端から所定の軸線位置に正確に位置決め
装着できると共に、先端側を保持する絶縁被膜１３ｂと
絶縁被覆電線１２の絶縁被膜１３ａによりサーミスタ素
子１０を挟み込んで装着できるから、サーミスタ素子１
０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に確実に掛渡し装着で
きる。
覆電線１２の先端から所定の軸線位置に正確に位置決め
装着できると共に、先端側を保持する絶縁被膜１３ｂと
絶縁被覆電線１２の絶縁被膜１３ａによりサーミスタ素
子１０を挟み込んで装着できるから、サーミスタ素子１
０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線間に確実に掛渡し装着で
きる。
【００２０】その温度検知用センサは、図２で示すよう
にＡＢＳ系またはエポキシ系等の合成樹脂から形成され
た片端部を開放した有底筒状の外装ケース１４を備え、
サーミスタ素子１０を装着した絶縁被覆電線１２の先端
側を外装ケース１４の内部に挿置させてエポキシ系の絶
縁樹脂１５で埋込み固着することによりガラス封止型の
ものとして構成できる。
にＡＢＳ系またはエポキシ系等の合成樹脂から形成され
た片端部を開放した有底筒状の外装ケース１４を備え、
サーミスタ素子１０を装着した絶縁被覆電線１２の先端
側を外装ケース１４の内部に挿置させてエポキシ系の絶
縁樹脂１５で埋込み固着することによりガラス封止型の
ものとして構成できる。
【００２１】そのガラス封入型の他に、絶縁樹脂をイン
サートインジェクション成形し、または絶縁樹脂にデイ
ッピングすることにより、サーミスタ素子１０を装着し
た絶縁被覆電線１２の先端側をエポキシ系の絶縁樹脂で
被覆した温度検知用センサとしても構成できる。
サートインジェクション成形し、または絶縁樹脂にデイ
ッピングすることにより、サーミスタ素子１０を装着し
た絶縁被覆電線１２の先端側をエポキシ系の絶縁樹脂で
被覆した温度検知用センサとしても構成できる。
【００２２】その樹脂被覆にあたっては、絶縁被覆電線
１２の先端側を保持する絶縁被膜１３ｂ並びにサーミス
タ素子１０の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆
形成する。これにより、素子全体を被覆する絶縁樹脂を
絶縁被膜１３ａ，１３ｂと一体化させることから、サー
ミスタ素子１０を絶縁樹脂で芯線１１ａ，１１ｂの軸線
間により確実に装着保持できる。
１２の先端側を保持する絶縁被膜１３ｂ並びにサーミス
タ素子１０の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆
形成する。これにより、素子全体を被覆する絶縁樹脂を
絶縁被膜１３ａ，１３ｂと一体化させることから、サー
ミスタ素子１０を絶縁樹脂で芯線１１ａ，１１ｂの軸線
間により確実に装着保持できる。
【００２３】このように構成する温度検知用センサで
は、組立部品の点数が少なくて容易に組み立てられ、小
型で安価しかも応答性，信頼性の高いものに組み立てら
れる。
は、組立部品の点数が少なくて容易に組み立てられ、小
型で安価しかも応答性，信頼性の高いものに組み立てら
れる。
【００２４】なお、上述した温度検知用センサはセンサ
全体をより小型なものに構成するべく、サーミスタ素子
１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線上に半田付け固定した
後、先端側を保持する絶縁被膜１３ｂと共に、絶縁被膜
１３ｂで被覆する芯線を切り取ってサーミスタ素子１０
の装着個所を含む素子全体を樹脂被覆するようにもでき
る。
全体をより小型なものに構成するべく、サーミスタ素子
１０を芯線１１ａ，１１ｂの軸線上に半田付け固定した
後、先端側を保持する絶縁被膜１３ｂと共に、絶縁被膜
１３ｂで被覆する芯線を切り取ってサーミスタ素子１０
の装着個所を含む素子全体を樹脂被覆するようにもでき
る。
【００２５】二芯平行の絶縁被覆電線１２としては、芯
線１１ａ，１１ｂの先端側を保持する絶縁被膜１３ｂを
一体に形成すれば、芯線１１ａ，１１ｂの全長を被覆す
る絶縁被膜１３ａを各芯線毎に被覆するものも用いられ
る。
線１１ａ，１１ｂの先端側を保持する絶縁被膜１３ｂを
一体に形成すれば、芯線１１ａ，１１ｂの全長を被覆す
る絶縁被膜１３ａを各芯線毎に被覆するものも用いられ
る。
【００２６】因みに、ガラス封止型の温度検知用センサ
で本発明品と従来品との熱応答性を比較検討した。その
熱応答性は、長さ３０ｍｍ、外径φ５ｍｍの外装ケース
の底から５ｍｍの距離をＡ点とし、１０ｍｍの距離をＢ
点とし、１５ｍｍの距離をＣ点とし、２０ｍｍの距離を
Ｄ点として熱源80℃の温度で各距離毎の応答速度（秒）
を測定した。この結果は、次の表１の通りである。
で本発明品と従来品との熱応答性を比較検討した。その
熱応答性は、長さ３０ｍｍ、外径φ５ｍｍの外装ケース
の底から５ｍｍの距離をＡ点とし、１０ｍｍの距離をＢ
点とし、１５ｍｍの距離をＣ点とし、２０ｍｍの距離を
Ｄ点として熱源80℃の温度で各距離毎の応答速度（秒）
を測定した。この結果は、次の表１の通りである。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１から判るように、従来品では、外装ケ
ースの底から離れるに従って熱応答速度が遅くなり、均
一な熱応答性を得るにはサーミスタ素子の位置付けが煩
雑となるのに対して、本発明品では、広い範囲に亘って
熱応答速度は一定で変わらないので、その組立は容易に
行えると共に、サーミスタ素子を並列に配置する構成も
取れて応答性，信頼性の高いものとして広範囲な使用性
を図ることができる。
ースの底から離れるに従って熱応答速度が遅くなり、均
一な熱応答性を得るにはサーミスタ素子の位置付けが煩
雑となるのに対して、本発明品では、広い範囲に亘って
熱応答速度は一定で変わらないので、その組立は容易に
行えると共に、サーミスタ素子を並列に配置する構成も
取れて応答性，信頼性の高いものとして広範囲な使用性
を図ることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上の如く、本発明の請求項１に係る温
度検知用センサの組立方法に依れば、サーミスタ素子の
装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露出す
る芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平行の
絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を保持
する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミスタ
素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、絶縁被覆電線の芯線が組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形することがないため、サ
ーミスタ素子を芯線の軸線間に正確に掛渡し装着するこ
とができる。
度検知用センサの組立方法に依れば、サーミスタ素子の
装着個所に亘る長さの芯線を露出させ、且つ、該露出す
る芯線部分より先端側を絶縁被膜で保持した二芯平行の
絶縁被覆電線を備え、その絶縁被覆電線の先端側を保持
する絶縁被膜を残し、温度検知用チップ型のサーミスタ
素子を該絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、絶縁被覆電線の芯線が組立搬送途上で近
接乃至は離間方向に曲がり変形することがないため、サ
ーミスタ素子を芯線の軸線間に正確に掛渡し装着するこ
とができる。
【００３０】本発明の請求項２に係る温度検知用センサ
の組立方法に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当す
る長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と
絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置決
めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、サーミスタ素子を絶縁被覆電線の先端か
ら所定の軸線位置に正確に位置決め装着することができ
る。
の組立方法に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当す
る長さの芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と
絶縁被覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置決
めさせて絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着す
ることにより、サーミスタ素子を絶縁被覆電線の先端か
ら所定の軸線位置に正確に位置決め装着することができ
る。
【００３１】本発明の請求項３に係る温度検知用センサ
に依れば、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯線
を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を絶
縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温度
検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の露
出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆電
線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子の
装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することによ
り、素子全体を被覆する絶縁樹脂を絶縁被膜と一体化さ
せてサーミスタ素子を絶縁樹脂で芯線の軸線間により確
実に装着保持することができる。
に依れば、サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの芯線
を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側を絶
縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、温度
検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線の露
出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被覆電
線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素子の
装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆することによ
り、素子全体を被覆する絶縁樹脂を絶縁被膜と一体化さ
せてサーミスタ素子を絶縁樹脂で芯線の軸線間により確
実に装着保持することができる。
【００３２】本発明の請求項４に係る温度検知用センサ
に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの芯
線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆電
線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁被
覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより、
サーミスタ素子を芯線の軸線間により確実に掛渡し装着
することができる。
に依れば、サーミスタ素子の素子幅に相当する長さの芯
線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被覆電
線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶縁被
覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着することにより、
サーミスタ素子を芯線の軸線間により確実に掛渡し装着
することができる。
【図１】本発明の一例に係る温度検知用センサを示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明のガラス封入型に係る温度検知用センサ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】従来例のガラス封入型に係る温度検知用センサ
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来例に係る別の温度検知用センサを示す斜視
図である。
図である。
１０ サーミスタ素子 １１ａ，１１ｂ 芯線 １２ 絶縁被覆電線 １３ａ，１３ｂ 絶縁被膜
フロントページの続き (72)発明者 田村 英夫 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 白木 智 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 2F056 QC01 QC04 QC12 QC17 QC18 5E034 AA09 AB01 DB05 DC01 DC04
Claims (4)
- 【請求項１】 サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの
芯線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側
を絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、
その絶縁被覆電線の先端側を保持する絶縁被膜を残し、
温度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線
の露出した芯線間に掛渡し装着するようにしたことを特
徴とする温度検知用センサの組立方法。 - 【請求項２】 サーミスタ素子の素子幅に相当する長さ
の芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被
覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を位置決めさせ
て絶縁被覆電線の露出した芯線間に掛渡し装着するよう
にしたことを特徴とする請求項１に記載の温度検知用セ
ンサの組立方法。 - 【請求項３】 サーミスタ素子の装着個所に亘る長さの
芯線を露出させ、且つ、該露出する芯線部分より先端側
を絶縁被膜で保持した二芯平行の絶縁被覆電線を備え、
温度検知用チップ型のサーミスタ素子を該絶縁被覆電線
の露出した芯線間に掛渡し装着すると共に、その絶縁被
覆電線の先端側を保持する絶縁被膜並びにサーミスタ素
子の装着個所を含む素子全体を絶縁樹脂で被覆してなる
ことを特徴とする温度検知用センサ。 - 【請求項４】 サーミスタ素子の素子幅に相当する長さ
の芯線を露出させ、先端側を保持する絶縁被膜と絶縁被
覆電線の絶縁被膜によりサーミスタ素子を挟み込んで絶
縁被覆電線の露出した芯線上に掛渡し装着してなること
を特徴とする請求項３に記載の温度検知用センサ。
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|---|---|---|---|
| JP33625599A JP3516204B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 温度検知用センサの組立方法並びに同センサ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP33625599A JP3516204B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 温度検知用センサの組立方法並びに同センサ |
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|---|---|
| JP2001153732A true JP2001153732A (ja) | 2001-06-08 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1999-11-26 JP JP33625599A patent/JP3516204B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2000-11-22 KR KR10-2000-0069462A patent/KR100532252B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-11-24 CN CNB001283669A patent/CN1192224C/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR100532252B1 (ko) | 2005-11-29 |
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