CN115307766A - 温度传感器探头 - Google Patents

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Abstract

一种温度传感器，包括本体和热响应元件，该本体由导热和导电的材料制成，该本体由沿纵向轴线从敞开的近端延伸到封闭的远端的周壁限定。近端限定通向本体的内部空腔的开口。该热响应元件包括外表面；电连接到第一引线、第二引线的温度敏感的电阻器；以及基本上布置在内部空腔内的连接器块。周壁的内表面在远端限定正圆锥体的形状。温度敏感的电阻器的外表面与周壁的在远端处的内表面直接接触。导热和可固化的灌封材料和导热油脂中的一者布置在空腔中并基本上围绕温度响应元件。

Description

温度传感器探头
技术领域
在所附权利要求中阐述的本发明总体上涉及传感器，并且更具体地但不限于，本发明涉及具有位于管状探头内的热敏电阻器的传感器。
背景技术
热敏电阻器通常用于感测家用电器和工业应用中的温度。一般而言，热敏电阻器是一种电阻响应于电阻器温度的变化而显著变化的电阻器。通常，负温度系数(NTC)热敏电阻器可以由诸如高度敏感的金属氧化物之类的材料制成。使用负温度系数热敏电阻器时，随着热敏电阻器温度的升高，金属氧化物材料的价电子变得更加活跃，从而降低了热敏电阻器的电阻。为了保护热敏电阻器，通常将它们封装在诸如导热的环氧树脂、陶瓷、玻璃或其他合适的材料之类的导热材料中。封装的热敏电阻器和导线可以进一步布置在保护壳体内，例如在由导热材料形成的管状探头内。
在位于保护壳体内的封装的热敏电阻器中，热敏电阻器的响应性可能受到用于封装热敏电阻器的材料的特性、用于形成壳体的材料的特性以及封装材料与壳体材料自身之间的接触的影响。为了改善布置在保护壳体内的封装的热敏电阻器对保护壳体外部的温度变化的响应性，可能期望提高从保护壳体的外部到热敏电阻器的总热流量。改善总热流量的一种方法是增加与壳体材料直接接触的用于封装热敏电阻器的材料的表面积，从而增加通过传导的热能传递。因此，需要提供改进的与诸如热敏电阻器之类的温度传感器一起使用的保护壳体。
发明内容
在所附权利要求中阐述了用于温度传感器的新的和有用的系统、装置和方法。还提供了说明性实施方式，以使本领域技术人员能够制造和使用所要求保护的主题。
例如，提出了一种温度传感器。该温度传感器可以包括由导热和导电的材料制成的本体。该本体可以由沿纵向轴线从敞开的近端延伸到封闭的远端的周壁限定。在本体的近端处，周壁可以限定通向本体的内部空腔的开口。内部空腔可以由周壁的内表面界定。温度响应元件可以基本上布置在内部空腔内。温度响应元件可以具有外表面、温度敏感的电阻器、第一引线、第二引线以及连接器块。第一引线的第一端可以电连接到连接器块的第一侧，第一引线的第二端可以电连接到电阻器的第一侧。第二引线的第一端可以电连接到连接器块的第二侧，第二引线的第二端可以电连接到电阻器的第二侧。在连接器块的第一侧到第一引线到电阻器到第二引线到连接器块的第二侧之间形成连续的电路。在本体的封闭的远端处，周壁的内表面可以呈正圆锥体的形状。温度敏感的电阻器的外表面可以与周壁的内表面上的在本体的远端处的至少三个点直接接触。该至少三个点中的至少两个点隔开至少90°，该至少90°是如沿周壁的垂直于纵向轴线限定的周长测量的。导热和可固化的灌封材料和导热油脂中的一者可以布置在空腔中并基本上围绕温度响应元件。
在一些示例中，锥体的沿着纵向轴线截取的截面可以具有夹角θ。在一些示例中，θ可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，θ可以在约30°至约90°的范围内。在一些示例中，锥体的尖角θ可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，锥体的尖角θ可以在约30°至约90°的范围内。在一些示例中，锥体的顶端可以具有半径。例如，锥体的顶端可以是半球。
更一般地，提出了一种温度传感器，其具有由沿纵向轴线从敞开的近端延伸至封闭的远端的周壁限定的本体。在本体的近端处，周壁可以限定通向本体的内部空腔的开口。内部空腔可以由周壁的内表面界定。温度响应元件可以基本上布置在内部空腔内。温度响应元件可以具有外表面。在本体的封闭的远端，周壁的内表面可以是锥体。温度响应元件的外表面可以与周壁的内表面上的在本体的封闭的远端处的至少两个点直接接触。当在垂直于纵向轴线的平面中测量时，该至少两个点可以隔开至少90°。
在一些示例中，锥体可以是正圆锥体。在一些示例中，锥体的沿着纵向轴线截取的截面可以具有夹角θ。在一些示例中，θ可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，锥体的尖角θ可以在约30°至约90°的范围内。在一些示例中，锥体的顶端可以包括半径。例如，锥体的顶端可以包括半球。在一些示例中，本体可以包括导电材料。在一些示例中，本体可以包括导热材料和导电材料。在一些示例中，本体可以包括钢、铝、铜、黄铜和不锈钢中的至少一者。
在一些示例中，温度响应元件可以包括温度敏感的电阻器、第一引线、第二引线和连接器块。第一引线的第一端可以电连接到连接器块的第一端，第一引线的第二端可以电连接到电阻器的第一侧。第二引线的第一端可以电连接到连接器块的第二侧，第二引线的第二端可以电连接到电阻器的第二侧。在连接器块的第一侧到第一引线到电阻器到第二引线到连接器块的第二侧之间形成连续的电路。
在一些示例中，导热和可固化的灌封材料可以布置在空腔中且基本上围绕温度响应元件。在一些示例中，可固化的介电材料可以布置在空腔中且基本上围绕温度响应元件。在一些示例中，导热油脂可以布置在空腔中且基本上围绕温度响应元件。
通过参照附图并结合以下说明性实施方式的详细描述，可以最好地理解制造和使用所要求保护的主题的目的、优点和优选方式。
附图说明
图1是根据本说明书的温度传感器的正视图；
图2是根据本说明书的温度传感器的正视图；
图3是根据本说明书的温度传感器的正视图；
图4是根据本说明书的温度传感器的正视图；
图5是沿图1的线5-5截取的图1的示例性温度传感器的截面图；
图6是沿图2的线6-6截取的图2的示例性温度传感器的截面图；
图7是沿图3的线7-7截取的图3的示例性温度传感器的截面图；
图8是沿图4的线8-8截取的图4的示例性温度传感器的截面图；
图9是在图5中的标记“图9”处截取的局部视图，图示出与图5的温度传感器的一些示例性实施方式相关联的细节；
图10是沿图9的线10-10截取的图9的示例性温度传感器的截面图；
图11是在图6中的标记“图11”处截取的局部视图，图示出了可以与图6的温度传感器的一些示例性实施方式相关联的细节；
图12是沿图11的线12-12截取的图11的示例性温度传感器的截面图；
图13在图7中的标记“图13”处截取的局部视图，图示出可以与图7的温度传感器的一些示例性实施方式相关联的细节；
图14是沿图13的线14-14截取的图13的示例性温度传感器的截面图；
图15是在图8中的标记“图15”处截取的局部视图，图示出与图8的温度传感器的一些示例性实施方式相关联的细节；
图16是沿图15的线16-16截取的图15的示例性温度传感器的截面图；
图17是图示出了可以与图5的温度传感器的一些示例相关联的另外的细节的截面图；
图18是图示出了可以与图6的温度传感器的一些示例相关联的另外的细节的截面图；
图19是图示出了可以与图7的温度传感器的一些示例相关联的另外的细节的截面图；
图20是图示出了可以与图8的温度传感器的一些示例相关联的另外的细节的截面图；
图21是在图17中的标记“图21”处截取的局部视图，图示出了可以与图17的温度传感器的一些实施方式相关联的细节；
图22是在图18中的标记“图22”处截取的局部视图，图示出了可以与图18的温度传感器的一些实施方式相关联的细节；
图23是在图19中的标记“图23”处截取的局部视图，图示出了可以与图19的温度传感器的一些实施方式相关联的细节；
图24是在图20中的标记“图24”处截取的局部视图，图示出了可以与图20的温度传感器的一些实施方式相关联的细节；
图25是常规的稍端部未限定锥体的温度传感器的X射线图像；以及
图26是图2的温度传感器200的X射线图像。
具体实施方式
对示例性实施方式的以下描述提供了使本领域技术人员能够制造和使用所附权利要求中阐述的主题的信息，但是以下描述可能省略了本领域中已经众所周知的某些细节。因此，下面的详细描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
图1是根据本说明书的温度传感器100的正视图。如图1所示，温度传感器100的一些示例包括诸如壳体102之类的保护性外壳。在一些示例中，壳体102的本体可以由单件材料形成。在一些实施方式中，壳体102的本体可以由多件材料形成。在一些示例中，壳体102的本体可以由导电材料形成。在一些示例中，壳体102的本体可以由导热材料形成。例如，壳体102的本体可以由诸如铁、钢、不锈钢、黄铜、铜或铝之类的金属材料形成。根据一些示例，壳体102可以由从近端106延伸到远端108的周壁104形成。周壁104可以关于从壳体102的在近端106处的中心延伸到壳体102的在远端108处的中心的轴线110基本径向地对称。壳体102可具有敞开的或基本敞开的近端106和封闭的或基本封闭的远端108。在一些示例中，壳体102可包括从近端106向远端108延伸一段距离的第一部分112、从远端108向近端106延伸一段距离的第二部分114以及在第一部分112与第二部分114之间的第三部分116。在一些示例中，第二部分114可以包括靠近第三部分116的基部118和靠近远端108的稍端部120。
如在图1的示例中所图示的，稍端部120的某些实施方式可以限定圆化的锥体，或具有位于锥体的尖端或顶端(the apex or vertex)处的球形或半球形帽的截头锥体。例如，周壁104的在稍端部120处的内表面可以限定锥体。在一些示例中，周壁104的在稍端部120处的外表面可以限定锥体。第一部分112可具有在基本上正交于轴线110的方向上测量的由长度122限定的宽度或直径。第三部分116可具有在基本上正交于轴线110的方向上测量的由长度124限定的宽度或直径。基部118可具有在基本上正交于轴线110的方向上测量的由长度126限定的宽度或直径。在一些示例中，可在周壁104上在第一部分112处形成环形的突脊或突起128。在一些实施方式中，周壁104可具有约0.2毫米的厚度。根据一些示例，第一部分112的长度可以是约24.2毫米，第二部分114的长度可以是约3.5毫米，而第三部分的长度可以是约4.7毫米。在一些示例中，长度122可以是约5.5毫米，长度124可以是约2.5毫米，长度126可以是约2毫米。
图2是根据本说明书的温度传感器200的正视图。除了可以省去温度传感器100的基部118之外，温度传感器200可以与图1的温度传感器100基本相似。如图2所示，温度传感器200的稍端部202可以从远端108朝向第三部分116延伸相当大的距离。例如，温度传感器200的稍端部202可以从远端108朝向第三部分延伸与沿轴线110测得的温度传感器100的基部118和稍端部120的组合长度相同的距离。稍端部202的某些实施方式可以限定圆化的锥体或带有位于尖端或顶端处的球形帽的截头锥体。稍端部204的基部可被限定为稍端部204的最远离远端108的部分。稍端部204的基部可具有沿基本正交于轴线110的方向测量的可以由长度204限定的宽度或直径。在一些示例中，长度204可以是约2毫米。
图3是根据本说明书的温度传感器300的正视图。除了与稍端部120类似的稍端部302，温度传感器300可以与图1的温度传感器100基本相似，该稍端部302可以限定诸如向锥体的尖端或顶端处的点渐缩的正圆锥体之类的锥体。
图4是根据本说明书的温度传感器400的正视图。除了与稍端部202类似的稍端部402，温度传感器400可以与图2的温度传感器200基本相似，该稍端部402可以限定诸如向锥体的尖端或顶端处的点渐缩的正圆锥体之类的锥体。
图5是沿图1的线5-5截取的图1的示例性温度传感器100的截面图。如图5所图示，壳体102的周壁104可以限定空腔502，该空腔502在近端106处具有开口。诸如温度感测单元504之类的温度响应元件可基本上布置在空腔502内。在一些示例中，温度感测单元504可包括温度敏感元件，例如温度敏感的电阻器单元506。温度敏感的电阻器单元506可包括其电阻随其温度的变化而变化的热敏电阻器，例如可以从俄亥俄州的曼斯菲尔德公司(Incorporated of Mansfield)的热敏碟公司(Therm-O-Disc)获得的热敏电阻器。热敏的电阻器单元506的热敏电阻器可以可操作地联接到连接块508。例如，热敏的电阻器单元506的热敏电阻器的第一侧可以经由诸如导线512之类的第一线材或引线电连接到连接块508的第一侧510，热敏的电阻器单元506的热敏电阻器的第二侧可以经由诸如导线516之类的第二线材或引线电连接至连接块504的第二侧514。因此，热敏的电阻器单元506的热敏电阻器、导线512、连接块504和导线516可以形成连续的电路。在一些示例中，热敏的电阻器单元506可以包括外表面518。在一些示例中，热敏的电阻器单元506可以被布置在空腔502内以使其外表面518的至少一部分与周壁104的内表面的靠近稍端部120的锥体的尖端或顶端的至少一部分物理(physical)接触。
图6是沿图2的线6-6截取的图2的示例性温度传感器200的截面图。图6的温度传感器200可以与图5的温度传感器100基本相似，除了在一些示例中，热敏的电阻器单元506可以被布置在空腔502内以使其外表面518的至少一部分与周壁104的内表面的靠近稍端部202的锥体的尖端或顶端的至少一部分物理接触。
图7是沿图3的线7-7截取的图3的示例性温度传感器300的截面图。图7的温度传感器300可以与图5的温度传感器100基本相似，除了在一些示例中，热敏的电阻器单元506可以被布置在空腔502内以使其外表面518的至少一部分与周壁104的内表面的靠近稍端部302的锥体的尖端或顶端的至少一部分物理接触。
图8是沿图4的线8-8截取的图4的示例性温度传感器400的截面图。图8的温度传感器400可以与图5的温度传感器100基本相似，除了在一些示例中，热敏的电阻器单元506可以被布置在空腔502内以使其外表面518的至少一部分与周壁104的内表面的靠近稍端部402的锥体的尖端或顶端的至少一部分物理接触。
图9是在图5中的标记“图9”处截取的局部视图，其图示出了可以与图5的温度传感器100的一些示例性实施方式相关联的细节。如图9所图示，稍端部120可以限定锥体，该锥体的基部更靠近近端106，且其尖端或顶端靠近远端108定位。总体上，锥体的基部的周长被称为“准线”，在准线与尖端或顶端之间的线段中的每个线段被称为“母线(generatrix orgeneratrix line)”。图9图示出了稍端部120的锥体的第一母线902和第二母线904，该第一母线902和该第二母线904在锥体的尖端或顶端906处相交。通常，锥体的“孔径”是两条母线之间的最大角θ，也可以称为尖角(apex angle)或顶角(vertex angle)。例如，如图9所示，角θ可以是在第一母线902与第二母线904之间形成的角908。在一些示例中，角908可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，角908可以在约30°至约90°的范围内。
图9图示出了可以与温度敏感的电阻器单元506的一些示例性实施方式相关联的另外的细节。如在图9中所图示的，温度敏感的电阻器单元506可以包括热敏电阻器910。热敏电阻器910的第一侧可以电连接到导线512，热敏电阻器910的第二侧可以电连接到导线516。在一些示例中，可以将热敏电阻器910封装在诸如导热珠之类的封装构件912内。在一些示例中，封装构件912可以是玻璃珠、陶瓷珠或环氧树脂珠。在一些示例中，封装构件912的外表面可以形成热敏的电阻器单元506的外表面518。如在图9中所图示的，外表面518的至少一部分可以与周壁104的形成稍端部120的锥体的部分的内表面接触。
图10是沿图9的线10-10截取的图9的示例性温度传感器100的截面图。如在图10中所图示的，外表面518的至少一部分可以接触周壁104的形成稍端部120的锥体的部分的内表面。例如，外表面518可以与周壁104的内表面在多个接触点1002处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在两个或更多个接触点1002处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在三个或更多个接触点1002处接触。如在图10中所图示的，在一些示例中，所述接触点1002中的至少两个接触点1002可以隔开如沿周壁104的在垂直于诸如轴线110之类的纵向轴线的平面中限定的周长测量的至少90度。在一些示例中，可以存在八个或更多个接触点1002。
图11是在图6中的标记“图11”处截取的局部视图，图示出可以与图6的温度传感器200的一些示例性实施方式相关联的细节。除了第一母线1102和第二母线1104由稍端部202的锥体形成之外，温度传感器200可以与图9的温度传感器100基本相似。第一母线1102和第二母线1104可以在锥体的尖端或顶端1106处相交。如在图11中所示，角θ可以是在第一母线1102与第二母线1104之间形成的角1108。在一些示例中，角1108可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，角1108可以在约30°至约90°的范围内。
图12是沿图11的线12-12截取的图11的示例性温度传感器200的截面图。如在图12中所图示的，外表面518的至少一部分可以与周壁104的形成稍端部202的锥体的一部分的内表面接触。例如，外表面518可以与周壁104的内表面在多个接触点1202处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在两个或更多个接触点1202处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在三个或更多个接触点1202处接触。如在图12中所图示的，在一些示例中，所述接触点1202中的至少两个接触点1202可以隔开如沿周壁104的在垂直于诸如轴线110之类的纵向轴线的平面中限定的周长测量的至少90度。在一些示例中，可以存在八个或更多个接触点1202。
图13是在图7中的标记“图13”处截取的局部视图，图示出可以与图7的温度传感器300的一些示例性实施方式相关联的细节。除了第一母线1302和第二母线1304由稍端部302的锥体形成之外，温度传感器300可以与图9的温度传感器100基本相似。第一母线1302和第二母线1304可以在尖端或顶端1306处相交。在一些示例中，尖端或顶端1306可以与远端108布置在同一位置。如在图13中所示，角θ可以是在第一母线1302与第二母线1304之间形成的角1308。在一些示例中，角1308可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，角1308可以在约30°至约90°的范围内。
图14是沿图13的线14-14截取的图11的示例性温度传感器200的截面图。如在图14中所图示的，外表面518的至少一部分可以与周壁104的形成稍端部302的锥体的部分的内表面接触。例如，外表面518可以与周壁104的内表面在多个接触点1402处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在两个或更多个接触点1402处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在三个或更多个接触点1402处接触。如在图14中所图示的，在一些示例中，所述接触点1402中的至少两个接触点1402可以隔开如沿周壁104的在垂直于诸如轴线110之类的纵向轴线的平面中限定的周长测量的至少90度。在一些示例中，可以存在八个或更多个接触点1402。
图15是在图8中的标记“图15”处截取的局部视图，图示出可以与图8的温度传感器400的一些示例性实施方式相关联的细节。除了第一母线1502和第二母线1504由稍端部402的锥体形成之外，温度传感器400可以与图9的温度传感器100基本相似。第一母线1502和第二母线1504可以在尖端或顶端1506处相交。在一些示例中，尖端或顶端1506可以与远端108布置在同一位置。如在图15中所示，角θ可以是在第一母线1502与第二母线1504之间形成的角1508。在一些示例中，角1508可以在约15°至约120°的范围内。在一些示例中，角1508可以在约30°至约90°的范围内。
图16是沿图15的线16-16截取的图15的示例性温度传感器400的截面图。如在图16中所图示的，外表面518的至少一部分可以与周壁104的形成稍端部402的锥体的部分的内表面接触。例如，外表面518可以与周壁104的内表面在多个接触点1602处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在两个或更多个接触点1602处接触。在一些示例中，外表面518可以与周壁的内表面在三个或更多个接触点1602处接触。如在图14中所图示的，在一些示例中，所述接触点1602中的至少两个接触点1602可以隔开如沿周壁104的在垂直于诸如轴线110之类的纵向轴线的平面中限定的周长测量的至少90度。在一些示例中，可以存在八个或更多个接触点1602。
图17是图示出了可以与图5的温度传感器100的一些示例相关联的另外的细节的截面图。如在图17中所示的，可以在空腔502中布置灌封材料或介电材料1702。介电材料1702可以填充在远端108附近的第二部分114的大部分。在一些示例中，介电材料1702可以包括诸如环氧树脂之类的导热的基础塑性材料。在一些示例中，环氧树脂可以用添加剂增强。在一些示例中，添加剂可以是电绝缘的，但是具有比基础塑性材料的导热性更好的导热性。在一些示例中，介电材料1702可以包括可固化的介电材料。在一些示例中，介电材料可以包括导热且可固化的灌封材料。在一些示例中，介电材料1702可以包括导热油脂。
图18是图示出了可以与图6的温度传感器200的一些示例相关联的另外的细节的截面图。如在图18中所图示的，可以将灌封材料或介电材料1702布置在空腔502内以填充温度传感器200的在远端108附近的第二部分114的大部分。
图19是图示出了可以与图7的温度传感器300的一些示例相关联的另外的细节的截面图。如在图19中所图示的，可以将灌封材料或介电材料1702布置在空腔502内以填充温度传感器300的在远端108附近的第二部分114的大部分。
图20是图示出了可以与图8的温度传感器400的一些示例相关联的另外的细节的截面图。如在图20中所图示的，可以将灌封材料或介电材料1702布置在空腔502内以填充温度传感器400的在远端108附近的第二部分114的大部分。
图21是在图17中的标记“图21”处截取的局部视图，图示出了可以与图17的温度传感器100的一些实施方式相关联的细节。如图21所示，在一些示例中，温度传感器100的温度敏感的电阻器单元506基本上整个可以由灌封材料或介电材料1702覆盖。
图22是在图18中的标记“图22”处截取的局部视图，图示出了可以与图18的温度传感器200的一些实施方式相关联的细节。如图22所示，在一些示例中，温度传感器200的温度敏感的电阻器单元506基本上整个可以由灌封材料或介电材料1702覆盖。
图23是在图19中的标记“图23”处截取的局部视图，图示出了可以与图19的温度传感器300的一些实施方式相关联的细节。如图21所示，在一些示例中，温度传感器300的温度敏感的电阻器单元506基本上整个可以由灌封材料或介电材料1702覆盖。
图24是在图20中的标记“图24”处截取的局部视图，图示出了可以与图20的温度传感器400的一些实施方式相关联的细节。如图24所示，在一些示例中，温度传感器400的温度敏感的电阻器单元506基本上整个可以由灌封材料或介电材料1702覆盖。
本文所述的系统、装置和方法可以提供明显的优点。例如，图25是常规的稍端部未限定锥体的温度传感器的X射线图像。图26是图2的温度传感器200的X射线图像。如图26所示，通过提供限定了锥体的稍端部，温度敏感的电阻器单元的外表面与周壁的形成稍端部的锥体的部分的内表面之间的接触点的数目可以增加，从而改善温度传感器的热响应时间并改善温度测量的整体一致性，另外，通过在壳体的远端处提供锥形结构，可以减少组装时间。例如，通过提供具有相对较宽的基部的锥形结构，可以更容易地将温度敏感的电阻器单元收纳在稍端部内。
尽管在一些说明性实施方式中示出，但是本领域普通技术人员将认识到，本文描述的系统、装置和方法易于进行落入所附权利要求的范围内的各种改变和改型。此外，除非上下文明确要求，否则使用诸如“或”之类的术语对各种替代方案的描述不需要相互排他，且除非上下文明确要求，不定冠词“一”或“一个”并不将主题限于单个示例。出于销售、制造、组装或使用的目的，部件也可以在各种配置中进行组合或去掉。
所附权利要求阐述了上述主题的新颖性和创造性方面，但是权利要求还可涵盖未具体详细叙述的其他主题。如果不必要将某些新颖的具备创造性的特征与本领域普通技术人员已知的区别开来，则可以从权利要求中省略例如某些特征、要素或方面。在一些实施方式的上下文中描述的特征、要素和方面也可以被省略、组合或由具有相同、等同或相似目的的替代特征代替，而不背离由所附权利要求限定的本发明的范围。

Claims (20)

1.一种温度传感器，包括：
本体，所述本体由导热和导电的材料制成，并且所述本体由沿纵向轴线从敞开的近端延伸到封闭的远端的周壁限定；
其中，在所述本体的所述近端处，所述周壁限定通向所述本体的内部空腔的开口，所述内部空腔由所述周壁的内表面界定；
温度响应元件，所述温度响应元件基本上布置在所述内部空腔内，所述温度响应元件包括外表面、温度敏感的电阻器、第一引线、第二引线以及连接器块；
其中，所述第一引线的第一端电连接到所述连接器块的第一侧，所述第一引线的第二端电连接到所述电阻器的第一侧；
其中，所述第二引线的第一端电连接到所述连接器块的第二侧，所述第二引线的第二端电连接到所述电阻器的第二侧；
其中，在所述连接器块的所述第一侧经由所述第一引线到所述电阻器、经由所述第二引线到所述连接器块的所述第二侧之间形成连续的电路；
其中，在所述本体的所述封闭的远端，所述周壁的所述内表面包括正圆的锥体的形状；
其中，所述温度敏感的电阻器的外表面与所述周壁的所述内表面上的在所述本体的远端处的至少三个点直接接触，其中，所述至少三个点中的至少两个点隔开至少90°，所述至少90°是沿所述周壁的垂直于所述纵向轴线限定的周长测量的；以及
其中，导热和可固化的灌封材料和导热油脂中的一者布置在所述空腔中并基本上围绕所述温度响应元件。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的沿着所述纵向轴线截取的截面包括夹角θ；
其中，15°≤θ≤120°。
3.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的沿着所述纵向轴线截取的截面包括夹角θ；
其中，30°≤θ≤90°。
4.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的尖角(θ)为15°≤θ≤120°。
5.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的尖角(θ)为30°≤θ≤90°。
6.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的顶端包括半径。
7.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，所述锥体的顶端包括半球。
8.一种温度传感器，包括：
本体，所述本体由沿纵向轴线从敞开的近端延伸至封闭的远端的周壁限定；
其中，在所述本体的所述近端处，所述周壁限定通向所述本体的内部空腔的开口，所述内部空腔由所述周壁的内表面界定；
温度响应元件，所述温度响应元件基本上布置在所述内部空腔内，所述温度响应元件包括外表面；
其中，在所述本体的所述封闭的远端处，所述周壁的所述内表面是锥体；
其中，所述温度响应元件的所述外表面与所述周壁的所述内表面上的在所述本体的所述封闭的远端处的至少两个点直接接触；
其中，当在垂直于所述纵向轴线的平面中测量时，所述至少两个点隔开至少90°。
9.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述锥体包括正圆锥体。
10.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述锥体的沿着所述纵向轴线截取的截面包括夹角θ；
其中，15°≤θ≤120°。
11.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述锥体的尖角(θ)为30°≤θ≤90°。
12.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述锥体的顶端包括半径。
13.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述锥体的顶端包括半球。
14.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述本体包括导电材料。
15.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述本体包括导热材料和导电材料。
16.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述本体包括钢、铝、铜、黄铜和不锈钢中的至少一者。
17.根据权利要求8所述的温度传感器，其中，所述温度响应元件包括温度敏感的电阻器、第一引线、第二引线和连接器块；
其中，所述第一引线的第一端电连接到所述连接器块的第一侧，所述第一引线的第二端电连接到所述电阻器的第一侧；
其中，所述第二引线的第一端电连接到所述连接器块的第二侧，所述第二引线的第二端电连接到所述电阻器的第二侧；以及
其中，在所述连接器块的所述第一侧经由所述第一引线到所述电阻器、经由所述第二引线到所述连接器块的所述第二侧之间形成连续的电路。
18.根据权利要求8所述的温度传感器，还包括布置在所述空腔中且基本上围绕所述温度响应元件的导热和可固化的灌封材料。
19.根据权利要求8所述的温度传感器，还包括布置在所述空腔中且基本上围绕所述温度响应元件的可固化的介电材料。
20.根据权利要求8所述的温度传感器，还包括布置在所述空腔中且基本上围绕所述温度响应元件的导热油脂。
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