JP3504904B2 - 誘導型トランスデューサ及び電子ノギス - Google Patents

誘導型トランスデューサ及び電子ノギス

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    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B3/00Measuring instruments characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B3/20Slide gauges
    • G01B3/205Slide gauges provided with a counter for digital indication of the measured dimension

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は誘導型トランスデュ
ーサ及び電子ノギス、特に小型、かつ高検出性能を有す
る誘導型トランスデューサ及びこれを用いた電子ノギス
に関する。
【0002】
【従来の技術】電子ノギス等の計測機器は製造工業にお
いて物体の厚さや他の物理的寸法を測定する場合に広く
用いられている。電子ノギスの主要な構成要素として、
トランスデューサが用いられている。
【0003】トランスデューサには、容量型トランスデ
ューサと誘導型トランスデューサが知られている。容量
型トランスデューサにおいては、送信電極と受信電極が
グリッド(スライダ)に設けられ、このグリッドに対向
するスケール上に信号電極が設けられる。グリッド上の
送信電極及び受信電極はスケール上の信号電極と容量結
合する。送信電極に駆動信号を供給し、グリッドとスケ
ールとの相対位置に応じて受信電極に生じる検出信号を
処理回路で処理しスケールに対するグリッドの移動又は
位置を検出する。
【0004】このような容量型トランスデューサは、検
査室あるいは設計事務所等の乾燥した比較的清浄な環境
で使用するのに適しているが、機械工場や他の比較的汚
染度の高い環境での寸法の測定のために使用することは
できない。金属粒子や研磨粉塵、冷却用又は切断用流体
など粒子状物質や流体が存在する場合、スケール上の信
号電極とグリッド上の信号電極あるいは受信電極の間に
入り込み、信号電極と送信電極あるいは受信電極の間の
キャパシタンスを変化させてしまい、誤検出となるから
である。
【0005】一方、誘導型トランスデューサにおいて
は、グリッドとスケール間の電磁誘導に基づき相対位置
を検出するため、比較的汚染度の高い環境での寸法の測
定にも耐えることができる利点を有する。
【0006】図6には、誘導型トランスデューサの測定
原理が示されている。図6(b)に示されるように、グ
リッド(スライダ)10及びスケール12が対向配置さ
れる。グリッド10には励磁コイル10a及び10bが
設けられ、励磁コイル10a、10bの間に検出コイル
10cが配置される。一方、スケール12にはスケール
コイル14が形成され、グリッド10上の励磁コイル1
0a、10bに通電することにより磁束が発生し、スケ
ール12上のスケールコイル14には電磁誘導により誘
導電流が流れる。そして、スケールコイル14の誘導電
流によって磁束が発生し、この磁束によりグリッド10
上の検出コイル10cに誘導電流(誘起電圧)が生ず
る。誘導電流(誘起電圧)は励磁コイル10a、10b
とスケールコイル14との相対位置に応じて変化するた
め、スケール12に対してグリッド10を図中矢印方向
に移動させると、図6(a)に示されるように検出コイ
ル10cには周期的な誘起電圧Vが発生する。従って、
誘導電圧値を検出することで、グリッド10とスケール
12との相対位置を検出することができる。
【0007】仮に、グリッド10とスケール12との間
に水や油などの汚染物質が混入しても、磁束や非透磁率
はほとんど変化せず、誘起電圧には影響しないため、比
較的汚染度の高い環境においても高精度に相対位置を検
出することができる。
【0008】一方、図7には、このような原理を用いて
グリッド10とスケール12との絶対的変位位置を検出
する原理が示されている。ここで、絶対的変位位置と
は、ある基準点(ゼロ点)からの変位量のことである。
図7(a)に示されるように、グリッド10上には複数
の励磁コイル10aを設け、またこれらの励磁コイルに
対応して複数の検出コイル10cが設けられる。スケー
ル12には中央部のピッチがλ1、端部のピッチがλ2
のスケールコイル14a、14bが形成される。中央部
と端部でピッチが異なるため、グリッド10上の中央部
及び端部に形成された検出コイル10cにもピッチがλ
1、λ2の2つの誘起電圧が生じる。2つの信号の1周
期は異なるため、スケール12に対するグリッドの全て
の位置で、ある誘起電圧値における2波長間の誘導電圧
の関係は同一とならない。すなわち、図7(b)に示さ
れるように、ピッチλ1の誘起電圧における電圧値V1
aが同じとなる位置XaとXbにおいて、ピッチλ2の
誘起電圧値は等しくない。よって、2波長の誘起電圧の
関係から位置を換算することで、グリッドの絶対位置を
検出することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、誘導型ト
ランスデューサは比較的汚染度の高い環境下においても
高精度に寸法を測定することが可能であるが、グリッド
に励磁コイル及び検出コイルを複数形成する必要があ
り、特に絶対位置を検出する場合にはグリッドの構成が
複雑化するとともに、大型化する問題があった。また、
このような誘導型トランスデューサを電子ノギスに組み
込む場合には、トランスデューサの大型化は電子ノギス
自体の大型化を招くことになり、測定時の作業性が低下
する等の問題を生ずる。
【0010】本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑
みなされたものであり、その目的は、小型かつ高性能の
誘導型トランスデューサを提供し、更に、このような小
型で高性能の磁気型トランスデューサを用いた電子ノギ
スを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、スケールとグリッド間の相対変位に応じ
た電気信号を出力する誘導型トランスデューサであっ
て、前記グリッドは、駆動信号に基づいて磁束を発生す
る磁束発生手段と、前記相対位置に応じて変化する磁束
を検出する磁束検出手段と、前記磁束検出手段からの検
出信号を処理する信号処理手段とを有し、前記磁束発生
手段と磁束検出手段と信号処理手段は、コア層に対して
複数の層をビルドアップして得られる多層構造の異なる
層に、前記スケールから見て前記磁束発生手段、磁束検
出手段、信号処理手段の順にそれぞれ形成され、かつ、
前記磁束検出手段と前記信号処理手段との間に磁気シー
ルド手段を有することを特徴とする。
【0012】 また、本発明は、スケールとグリッド間
の相対変位に応じた電気信号を出力する誘導型トランス
デューサであって、前記グリッドは、駆動信号に基づい
て磁束を発生する磁束発生手段と、前記相対位置に応じ
て変化する磁束を検出する磁束検出手段と、前記磁束検
出手段からの検出信号を処理する信号処理手段とを有
し、前記磁束発生手段と磁束検出手段は、コア層に対し
て複数の層をビルドアップして得られる多層構造の同一
層に形成され、前記信号処理手段は、前記多層構造の異
なる層に形成され、前記磁束発生手段及び前記磁束検出
手段は、前記スケール側から見て前記信号処理手段より
も近い位置に形成され、かつ、前記磁束検出手段と前記
信号処理手段との間に磁気シールド手段を有することを
特徴とする。
【0013】
【0014】
【0015】
【0016】 束発生手段と信号処理手段を多層構造
の各層に形成する場合、距離的に両手段が近接するため
磁束発生手段で発生した磁束が直接信号処理手段に及
び、その磁束変化により信号処理手段に本来の検出信号
以外の信号が混入するおそれがある。そこで、磁気シー
ルド手段を設けることで、このような電磁ノイズの混入
を抑制し、小型化しつつ検出精度を向上させることがで
きる。磁気シールド手段は、多層構造の一つの層に形成
することが好適であり、磁気シールド手段は単一でもよ
く、異なる層に複数設けてもよい。前記磁気シールド手
段は、フェライトに代表される高透磁率性非金属、銅に
代表される低透磁率性金属、パーマロイに代表される高
透磁率性金属の少なくともいずれかで形成することがで
きる。前記磁気シールド手段の材質が金属である場合
は、磁束発生手段及び磁束検出手段との間の容量結合に
よる信号強度の劣化を防ぐため一定電圧、例えば接地レ
ベルとすることが好適である。
【0017】また、前記磁気シールド手段の材質が金属
である場合、前記磁気シールド手段は前記磁束発生手段
あるいは前記磁束検出手段に対して前記2つの部材間の
ギャップと同等以上に離間して形成されることが好適で
ある。磁気シールド手段は、磁束発生手段からの磁束が
信号処理手段に及ぶのを抑制するための遮蔽手段として
機能する一方、入手が比較的容易な銅などの低透磁率性
金属で形成した場合、磁束発生手段からの磁束により磁
気シールド手段に誘導電流(渦電流)が生じ、この渦電
流が磁束を打ち消す方向に作用するため信号強度が劣化
する。そこで、磁気シールド手段を磁束発生手段あるい
は、磁束発生手段が磁束検出手段と同一層に形成されて
いる場合には磁束検出手段から一定以上離間させること
で、信号強度の劣化を抑制し検出精度を向上することが
できる。磁束発生手段あるいは磁束検出手段と磁気シー
ルド手段との距離は、検出精度の観点から2つの部材間
の距離、より詳しくは磁気発生手段と他の部材との間の
ギャップ(エアギャップ)に応じて決定することが望ま
しい。磁気シールド手段に生じた渦電流により測定面に
おける磁束密度が減少しても、ギャップがそれだけ小さ
ければ、検出信号強度は維持されるからである。磁気シ
ールド手段を磁気発生手段あるいは磁気検出手段に対し
てギャップと同等以上に離間させることで、検出信号強
度の減衰を抑制することができる。磁気シールド手段を
あまりに離間させると、多層構造の厚さがその分だけ増
大することになるので、実用上適当でない。
【0018】また、前記磁気シールド手段の材質が非金
属である場合、前記磁気シールド手段は前記磁束発生手
段あるいは前記磁束検出手段に対して前記2つの部材間
のギャップと同等以下に接近して形成されることが好適
である。磁気シールド手段としてフェライトなどの高透
磁率性非金属を用いた場合には、渦電流による磁束密度
の減少がない一方、磁気シールド手段を接近配置してそ
の高透磁率性により磁束密度を増大させることが可能と
なる。
【0019】上記の誘導型トランスデューサは例えば電
子ノギスに適用することができ、これにより電子ノギス
の小型化及び高性能化を図ることができる。
【0020】電子ノギスにおいては、グリッド(スライ
ダ)側に前記誘導型トランスデューサを組み込むことが
できるが、グリッドとスケールとのギャップは検出信号
のピッチの約1/10に設定することが好適である。ギ
ャップが大きすぎるとスケールに到達する磁束が減少
し、ギャップが小さすぎるとスケール側のコイルの形状
の影響が大となって検出信号の歪みが大きくなる。した
がって、スケールに到達する磁束の減少分が小さく(ギ
ャップをある程度小さくする)、かつ検出信号の歪みが
小さい(ギャップをある程度大きくする)最適値が存在
することになり、具体的には検出信号のピッチ(あるい
は波長)の約1/10が磁束及び信号歪みの観点から最
適となる。これにより、検出精度を一層向上させること
が可能となる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
形態について説明する。
【0022】図1には、本実施形態の誘導型トランスデ
ューサを組み込んだ電子ノギスの構成が示されている。
電子ノギス100は、細長いビーム102及びグリッド
(スライダ)アセンブリ120を含んで構成される。細
長いビーム102は、ほぼ直方形の断面を有する剛性ま
たは半剛性の棒又は板状部材である。細長いビーム10
2の上面には溝106が形成される。測定スケール10
4は、細長いビーム102の溝106内に固定される。
溝106は、スケール104の厚さにほぼ等しい深さで
形成され、従ってスケール104の上面はビーム102
の上面とほぼ同一平面上にくる。
【0023】ビーム102の端部112の近傍には、一
対の横方向に突出する固定接触子108及び110が形
成される。また、グリッドアセンブリ120には、対応
する一対の横方向に突出する可動接触子116及び11
8が形成される。物体の外側の寸法は接触子108及び
116の一対の係合面114の間に物体を置いて測定さ
れ、物体の内側の寸法は物体の中に接触子110及び1
18を置いて測定される。接触子110及び118の係
合面122は、測定する物体の上で表面に当接される。
【0024】係合面122及び114は、接触子108
及び116の係合面114が互いに接触したときに接触
子110及び118の係合面122が互いに位置合わせ
されるように配置される。この位置が絶対位置を測定す
る際の基準ゼロ位置となる。
【0025】電子ノギス100は、また、グリッドアセ
ンブリ120に取り付けられる深さ棒126を有するこ
とができる。深さ棒126は、ビーム102から長手方
向に突出し、係合端部128で終わっている。深さ棒1
26の長さは、ノギス100が上述したゼロ位置にある
ときに係合端部128がビーム102の端部132と同
一平面にくるように設定される。ビーム102の端部1
32を穴が形成された表面上に載せた状態で、深さ棒1
26をその端部128が穴の底に接触するまで穴の中に
延ばすことで、ノギス100を用いて穴の深さを測定す
ることが可能となる。もちろん、この深さ棒126はな
くてもよい。
【0026】外側接触子108及び116、内側接触子
110及び118、あるいは深さ棒126のいずれを用
いる場合でも、測定された寸法はノギス100のカバー
139内に取り付けられたデジタル表示装置138に表
示される。カバー139には、一対のプッシュボタン1
34及び136が取り付けられている。プッシュボタン
134はグリッドアセンブリ120の信号処理IC16
6のオン/オフを行うボタンであり、プッシュボタン1
36は表示部138をゼロにリセットするためのボタン
である。
【0027】グリッドアセンブリ120は、案内縁部1
42を備えた基部140を含んで構成される。案内縁部
142はグリッドアセンブリ120が細長いビーム10
2を跨いだ状態の時に細長いビーム102の側縁部14
6と接触する。これにより、ノギス100を正確に操作
することが可能となる。一対のねじ147は復元力のあ
る圧力棒148をビーム102の係合する縁部に向けて
付勢し、アセンブリ120と細長いビーム102の間の
「遊び」をなくす。
【0028】また、グリッドアセンブリ120は、細長
いビーム102の上方で基部140上に取り付けられた
検出アセンブリ160を含む。基部140と検出アセン
ブリ160はスケールに対して一体として移動する。検
出アセンブリ160は、後述する基板162を含み、基
板162は励磁コイルや検出コイル、信号処理ICが多
層に形成された多層構造を有している。このように検出
アセンブリ160の基板162が多層構造を有すること
で、検出アセンブリ160の小型化、ひいてはグリッド
アセンブリ120の小型化が可能となる。カバー139
と基板162の間には、復元性のある密閉具163が押
し込められ、信号処理IC166の汚染を防ぐことがで
きる。
【0029】一方、スケール104は細長いプリント基
板168を含んで構成される。プリント基板168に
は、スケールコイル170が形成される。スケールコイ
ル170は、例えば銅で形成される。スケールコイル1
70はコーティング層172で被覆され、コーティング
層172には目盛りが形成される。
【0030】図2には、図1における基板162の構成
が示されている。基板162は多層構造を有し、本実施
形態においては図示の如く6層構造となっている。すな
わちスケール104に面した側から順に第1層162
a、第2層162b、第3層162c、第4層162
d、第5層162e及び第6層162fである。このよ
うな多層構造は、コア層161の両面に層を順次積み上
げる、いわゆるビルドアップ法により形成することがで
きる。コア層には両面プリント基板が用いられ、多層構
造の表面と裏面を貫通するスルーホールを形成すること
もできる。基板162が有すべき部材、即ち励磁コイ
ル、検出コイル及び信号処理IC166はこれら多層構
造のいずれかの層に形成されるが、本実施形態において
は以下の順序で形成される。スケール104に最も近い
第1層162a、すなわち基板162の測定面側(ある
いは表面側)に励磁コイルが形成され、第2層162b
及び第3層162cに検出コイルが形成される。そし
て、コア層161を挟んでスケール104とは反対側の
第5層162eに配線層が形成され、第6層162f、
すなわち基板162の反測定面側(あるいは裏面側)に
信号処理IC166が形成される。励磁コイルと信号処
理ICを同一面に並列形成する場合には、面積増大を招
くことになるが、このように基板162の表面と裏面に
それぞれ励磁コイルと信号処理ICを形成することで、
小型化が可能となる。
【0031】また、本実施形態においては、励磁コイル
と信号処理IC166との間の第4層162dに磁気シ
ールド層が形成される。基板162の表面と裏面にそれ
ぞれ励磁コイルと信号処理IC166を形成すると、励
磁コイルからの磁束変化が信号処理ICの回路に影響を
与え、電磁ノイズが増大する可能性があるが、このよう
に励磁コイルと信号処理IC166との間に磁気シール
ド層を設けることで、信号処理IC166に生じる電磁
ノイズを抑制し、検出精度を向上させることができる。
【0032】図3には、図2に示された多層構造の分解
図が示されている。(a)は、スケール104側のプリ
ント基板168であり、(b)〜(e)はグリッドアセ
ンブリ内の基板162における多層構造である。(b)
はスケール104に最も近い第1層162aであり、上
述したように励磁コイルが形成される。(c)は第2層
162bであり、第1の検出コイルが形成される。
(d)は第3層162cであり、第2の検出コイルが形
成される。第1の検出コイル及び第2の検出コイルは、
電気的に接続される。(e)はコア層を挟んだ第4層1
62dであり、第1層162aに形成される励磁コイル
からの磁束を遮断するための磁気シールドが形成され
る。磁気シールドは、銅やフェライト、あるいはパーマ
ロイで形成することができる。より一般的に、磁気シー
ルド層はフェライトに代表される高透磁率性非金属、あ
るいは銅に代表される低透磁率性金属、あるいはパーマ
ロイに代表される高透磁率性金属で形成することができ
る。
【0033】ここで、励磁コイルから検出コイルへの信
号に寄与しない電磁気的相互作用がシールド層を通って
生じないように磁気シールド層の電位を安定させておく
ことが必要である。従って、磁気シールド層は一定電
圧、例えばGNDレベルに維持することが好適である。
もちろん、電源電圧Vddとしてもよく、またその他の
一定電位としてもよい。これにより、信号処理IC16
6に生ずる電磁ノイズを確実に抑制することができる。
【0034】一方、銅などの金属の磁気シールド層は表
面に渦電流が生じることにより励磁コイルに発生する信
号磁束を減少させる場合もある。特に励磁コイルと磁気
シールド層との距離が小さい程、その減少の度合いは大
きい。スケール104への磁束密度の低下は、検出信号
の低下を引き起こす。そこで、磁気シールド層と励磁コ
イルとの距離は一定値以上とすることが好適であり、検
出性能との兼ね合いの観点からは、磁気シールド層と励
磁コイルとの距離を、励磁コイルとスケール104との
距離、すなわちエアギャップ(グリッドとスケール間の
距離と言うこともできる)に応じて決定することが好適
である。
【0035】以下、磁気シールド層の形成位置について
説明する。図4には、エアギャップと検出信号に含まれ
る誤差信号の関係が示されている。図から分かるよう
に、エアギャップが小さくなるとオフセット誤差成分は
小さくなるが、逆に検出信号はサイン波形から三角波形
に近づいてゆく。これは、エアギャップが小さくなるほ
ど、スケール104の回路基板に形成されたスケールコ
イルの形状(三角波状)が影響を与えるためである。サ
イン波形からのずれ量は歪み誤差成分として評価され、
エアギャップが小さい程歪み成分は大きくなる。したが
って、オフセット誤差成分及び歪み誤差成分を加算した
誤差信号は、エアギャップがある値Xのときに極小値を
とる。誤差信号が極小値となるエアギャップXは検出信
号のピッチ(あるいは波長)の約1/10である。従っ
て、検出精度向上の観点からは、エアギャップは検出信
号のピッチの約1/10に設定することが好適である。
【0036】一方、エアギャップをこの値に設定して励
磁コイルと磁気シールド層との間の距離dを変化させた
場合の信号強度変化が図5に示されている。励磁コイル
と磁気シールド層との距離dがエアギャップ(gap)
より小さくなり、d/gap<1となると、信号強度が
急激に減衰する。この現象は、励磁コイルからの磁束密
度が金属の磁気シールド層に生じた渦電流により打ち消
され、スケール104上において磁束密度が低下するた
めと考えられる。一方、距離dがエアギャップと同等以
上となって、d/gap≧1の場合には、このような信
号強度の減衰は生ぜず、十分な信号強度を得ることがで
きる。
【0037】以上より、エアギャップ(グリッドとスケ
ールとの距離、あるいは励磁コイルとスケールとの距
離)は、検出信号波長の約1/10とし、磁気シールド
層を銅などの金属で形成する場合には、励磁コイルと磁
気シールド層との距離dをd/gap≧1とすることが
好適であることが分かる。
【0038】なお、磁気シールド層として、フェライト
などの高透磁率非金属を用いた場合には、上述したよう
に励磁コイルからの磁束密度が渦電流により打ち消され
ることはなく、むしろ磁気シールド層の高透磁率により
トランスと同様の原理で励磁コイルの磁束密度を増大さ
せるように作用するため、励磁コイルと磁気シールド層
との距離dを小さく設定することができる。具体的に
は、d/gap≦1とすることができる。この場合、誘
導型トランスデューサの一層の薄型化を図ることもでき
よう。
【0039】このように、本実施形態においては、グリ
ッド内の基板162を多層構造とし、この多層構造の各
層に励磁コイル、検出コイル、及び信号処理ICを形成
することで、基板162の小型化を図り、グリッド全体
の小型化を図ることができる。
【0040】また、多層構造において励磁コイルをスケ
ール側に、信号処理ICをスケールと反対側に形成する
ことで、励磁コイルで発生した磁束を効率的にスケール
に誘導することができる。
【0041】さらに、多層構造において励磁コイルと信
号処理ICとの間に定電圧に維持された磁気シールド層
を設けることで、励磁コイルからの磁束変化により信号
処理ICに電磁ノイズが生ずることを効果的に抑制する
ことができる。
【0042】なお、本実施形態においては磁気シールド
層を第4の層162dに形成しているが、必要に応じて
他の層にも形成して複数の磁気シールド層により励磁コ
イルからの磁束を遮断することも可能である。
【0043】また、本実施形態においては、スケール1
04から見て近い順に励磁コイル、検出コイル、信号処
理ICを形成しているが、励磁コイルと検出コイルを同
一層に形成することも可能である。また、スケール12
から見て近い順に検出コイル、励磁コイル、信号処理I
Cを形成することも可能であるが、本願出願人はこのよ
うな順序の場合には、スケールから見て近い順に励磁コ
イル、検出コイル、信号処理ICを形成した場合よりも
信号強度が弱いことを確認している。従って、励磁コイ
ルはスケール104に対して検出コイルと同一の距離か
あるいは検出コイルよりも近い位置に形成することが好
適であろう。検出コイルと信号処理ICと同一層に形成
することも可能であるが、信号処理ICは励磁コイルか
ら一定以上離す必要があり、検出コイルはスケールコイ
ルの誘導磁束を検出するためスケール104から近い位
置に形成する必要があるため、検出コイルは信号処理I
C199よりもスケール104に近い位置に形成するこ
とが好適である。結局、スケール104から見て、励磁
コイル、検出コイル、磁気シールド層、信号処理ICの
順に形成することが望ましい。
【0044】以上、本発明の実施形態について、誘導型
トランスデューサを電子ノギスに適用する場合について
説明したが、ノギス以外の他の測定機器に適用すること
も可能である。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、小型かつ検出精度に優
れた誘導型トランスデューサを得ることができ、この誘
導型トランスデューサを電子ノギスに組み込むことで、
耐環境性に優れ、小型かつ高検出精度のノギスを得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の電子ノギスの構成図である。
【図2】 図1における基板の構成図である。
【図3】 基板の分解説明図である。
【図4】 実施形態におけるエアギャップと誤差信号と
の関係を示すグラフ図である。
【図5】 実施形態における磁気シールド位置と信号強
度との関係を示すグラフ図である。
【図6】 誘導型トランスデューサの原理説明図であ
る。
【図7】 誘導型トランスデューサの原理説明図であ
る。
【符号の説明】
100 電子ノギス、104 スケール、120 グリ
ッドアセンブリ、162 基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桐山 哲郎 神奈川県川崎市高津区坂戸1丁目20番1 号 株式会社ミツトヨ内 (56)参考文献 特開 平9−43322(JP,A) 特開 平11−6708(JP,A) 特開 平11−118892(JP,A) 特開 平9−329407(JP,A) 特開 平11−223505(JP,A) 特開 平10−213406(JP,A) 特開 平5−149757(JP,A) 特開 平2−71117(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 7/00 G01B 7/02 G01D 5/245

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スケールとグリッド間の相対変位に応じ
    た電気信号を出力する誘導型トランスデューサであっ
    て、前記グリッドは 、 駆動信号に基づいて磁束を発生する磁束発生手段と、 前記相対位置に応じて変化する磁束を検出する磁束検出
    手段と、 前記磁束検出手段からの検出信号を処理する信号処理手
    段と、 を有し、前記磁束発生手段と磁束検出手段と信号処理手
    段は、コア層に対して複数の層をビルドアップして得ら
    れる多層構造の異なる層に、前記スケールから見て前記
    磁束発生手段、磁束検出手段、信号処理手段の順にそれ
    ぞれ形成され、かつ、前記磁束検出手段と前記信号処理
    手段との間に磁気シールド手段を有する ことを特徴とする誘導型トランスデューサ。
  2. 【請求項2】 スケールとグリッド間の相対変位に応じ
    た電気信号を出力する誘導型トランスデューサであっ
    て、 前記グリッドは、 駆動信号に基づいて磁束を発生する磁束発生手段と、 前記相対位置に応じて変化する磁束を検出する磁束検出
    手段と、 前記磁束検出手段からの検出信号を処理する信号処理手
    段と、 を有し、前記磁束発生手段と磁束検出手段は、コア層に
    対して複数の層をビルドアップして得られる多層構造の
    同一層に形成され、前記信号処理手段は、前記多層構造
    の異なる層に形成され、前記磁束発生手段及び前記磁束
    検出手段は、前記スケール側から見て前記信号処理手段
    よりも近い位置に形成され、かつ、前記磁束検出手段と
    前記信号処理手段との間に磁気シールド手段を有する ことを特徴とする誘導型トランスデューサ。
  3. 【請求項3】 請求項1,2のいずれかに記載の誘導型
    トランスデューサにおいて、前記磁気シールド手段は、フェライトに代表される高透
    磁率性非金属、銅に代表される低透磁率性金属、パーマ
    ロイに代表される高透磁率性金属の少なくともいずれか
    の材質で形成される ことを特徴とする誘導型トランスデ
    ューサ。
  4. 【請求項4】 請求項1,2のいずれかに記載の誘導型
    トランスデューサにおいて、前記磁気シールド手段は、一定電圧に維持される ことを
    特徴とする誘導型トランスデューサ。
  5. 【請求項5】 請求項1,2のいずれかに記載の誘導型
    トランスデューサにおいて、前記磁気シールド手段の材質が金属である場合、前記磁
    気シールド手段は前記磁束発生手段あるいは前記磁束検
    出手段に対して前記スケールとグリッド間のギャップと
    同等以上に離間して形成される ことを特徴とする誘導型
    トランスデューサ。
  6. 【請求項6】 請求項1,2のいずれかに記載の誘導型
    トランスデューサにおいて、前記磁気シールド手段の材質が非金属である場合、前記
    磁気シールド手段は前記磁束発生手段あるいは前記磁束
    検出手段に対して前記スケールとグリッド間のギャップ
    と同等以下に接近して形成される ことを特徴とする誘導
    型トランスデューサ。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の誘導型
    トランスデューサを有する電子ノギス。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の電子ノギスにおいて、 スケールと前記誘導型トランスデューサとのギャップが
    前記検出信号のピッチの約1/10に設定されることを
    特徴とする電子ノギス。
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