JP3504896B2 - 往復動ポンプ - Google Patents
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Description
し、詳しくは、懸濁液の搬送に適した往復動ポンプ、お
よび係る往復動ポンプを効果的に構成し得るダイヤフラ
ムに関するものである。さらに、詳しくは、懸濁液の一
種である半導体CMP工程におけるCMP用スラリーの
搬送に適した往復動ポンプ、およびダイヤフラムに関す
るものである。
可動部たるピストンにダイヤフラムを用いた往復動ポン
プが知られている。通常、このような往復動ポンプを構
成するダイヤフラムは、耐摩耗性、耐食性に優れた材料
を用いて形成されている。また、かかる構成の往復動ポ
ンプにおいては、往復動部分における液の漏洩が構造上
皆無であり、ポンプ室には吸込側、吐出側ともに、逆止
弁としてのボール弁が設けられている。
ンプは、上述したように、漏洩等が皆無であり、耐摩耗
性等に優れたダイヤフラム等を用いて構成されているの
で、清水だけではなく、固体(粒状物等)を含んだ液体
(いわゆる「懸濁液」)をも搬送可能である。
送する際には、ダイヤフラムを用いて構成された往復動
ポンプ(以下、単に「往復動ポンプ」という。)が採用
されることもある。
ては、図5に示すような構成の往復動ポンプが知られて
いる。具体的には、図5は、従来技術に係る往復動ポン
プのポンプヘッド部近傍を示した概略断面図である。図
5に示された往復動ポンプは、ピストン部102を駆動
させてダイヤフラム101を往復動させることによっ
て、吸入部103から吐出部104に懸濁液を搬送し得
るように構成されている。吸入部103上方には、吸入
側チャッキボール105が設けられ、吐出部104下方
には、吐出側チャッキボール106が設けられている。
イヤフラム固定部111とダイヤフラム押さえ部112
とを用いてその周縁部101a近傍を挟持することによ
って、固定されている。この固定された部分の詳細を示
しているのが図6である。図6は、図5に示された破線
領域Y内(Y部)の拡大図を示したものである。
ラム101の中心部たる可動部(挟持された周縁部10
1a以外の可動する部分)が往復動するので、この往復
動によって周縁部101aとダイヤフラム押さえ部11
2との間に漏れが発生しないように構成する必要があ
る。そこで、従来技術によれば、図6に示すように、ダ
イヤフラム固定部111、周縁部101a、およびダイ
ヤフラム押さえ部112との間に隙間を設けないように
して、ダイヤフラム101が強固に固定されている。
来技術に係る往復動ポンプは、次のような問題を有して
いた。
るダイヤフラム101は、表面に大小のポーラスが形成
されており、従来は、ダイヤフラム101を形成する
際、そのポーラスの大きさを含めた表面状態について
は、何ら考慮されていなかった。したがって、従来技術
においては、ポーラスを含めたダイヤフラム101の表
面状態すなわち表面粗度の値が懸濁液を形成する粒状物
の大きさよりもかなり大きく形成されている。したがっ
て、ダイヤフラム表面に粒状物が簡単に詰まってしま
い、その状態でダイヤフラムの往復動が繰り返されるこ
ととなるので、ダイヤフラムに亀裂や割れ等が発生しや
すくなるという問題があった。
は、周縁部101aが、ダイヤフラム固定部111とダ
イヤフラム押さえ部112とを用いて、隙間のないよう
に強固に挟持して固定されている。この際、ダイヤフラ
ム101の周縁部101aおよびその近傍は、ダイヤフ
ラム固定部111とダイヤフラム押さえ部112とによ
って所定の厚さ(0.5mm程度)だけ圧縮される程の
強固な圧力によって挟持されていた。そして、このよう
な挟持状態においても、ダイヤフラム101の往復動時
には、ダイヤフラム101とダイヤフラム押さえ部11
2との間に、どうしても若干の隙間が生じ、この隙間か
らの粒状物の侵入は否めないこととなる。そうすると、
ダイヤフラム押さえ部112とダイヤフラム101との
間に侵入した粒状物に対して、上述した強固な圧力が作
用するので、ダイヤフラム押さえ部112で押さえられ
たダイヤフラム101の周縁部101a近傍に、亀裂や
割れ等が発生しやすくなるという問題があった。
1は、周縁部と可動部とから一体的に構成されている
が、周縁部と可動部との連結部(以下、単に「連結部」
という。)が略直角に形成されているため、可動部が往
復動する際において、その往復動時における負荷が連結
部に集中し、連結部に亀裂や割れ等が発生しやすいとい
う問題があった。
おいては、上述した種々の理由によりダイヤフラムに亀
裂や割れ等が生ずるために、ダイヤフラムの耐久性が低
下し、ダイヤフラムの交換を頻繁に行う必要があった。
題を解決するためになされたものであって、亀裂や割れ
等の発生率を低下させ得るダイヤフラムを構成すること
によって、ダイヤフラムの耐久性を向上させると共に、
ダイヤフラムの挟持構造等を改良することによって、ダ
イヤフラムの交換頻度を低減させることが可能な往復動
ポンプを提供することを課題とする。また、係る往復動
ポンプを効果的に構成可能であるダイヤフラムを提供す
ることを課題とする。
決するための本発明は、ダイヤフラムの往復動を用いて
懸濁液の搬送を行う往復動ポンプにおいて、前記ダイヤ
フラムが、固定のために挟持される周縁部と、往復動す
る可動部とから一体的に形成されており、前記周縁部
が、固定手段と押さえ手段とを用いて挟持され、前記周
縁部近傍の前記可動部と前記押さえ手段との間に所定の
間隔が設けられたことを特徴としている。ここで搬送さ
れる前記懸濁液としては、特に、半導体CMP工程にお
けるCMP用スラリーがあげられる。ここでいう半導体
CMP工程のCMP用スラリーとは、スラリー濃度が5
〜50wt%、最大集合粒径が10μm以下のものであ
る。また、スラリーのコンポーネントとしては、シリカ
系、酸化セリウム系、アルミナ系、ジルコニア系、二酸
化マンガン系の単成分もしくは混合物が用いられてい
る。また、本発明は、ダイヤフラムの往復動を用いて懸
濁液の搬送を行う往復動ポンプにおいて、前記ダイヤフ
ラムが、固定手段と押さえ手段とを用いて圧縮して固定
される周縁部と、前記周縁部の径方向内側に設けられた
可動部とを備え、前記ダイヤフラムの往復動方向におけ
る前記周縁部の厚さが、前記可動部よりも厚く形成され
ており、前記可動部の外周縁が、前記固定手段と前記押
さえ手段とに当接した状態で、前記固定手段と前記押さ
え手段とにより圧縮されず、前記可動部の外周縁におけ
る径方向の長さLが以下の式を満足することを特徴とし
ている。L ≧ (Dmax × 30 + R) Dmax:懸濁液中の粒状物の最大集合粒径 R:周縁部近傍に位置する押さえ手段のR値
周縁部の近傍に位置する前記可動部と前記押さえ部との
隙間に、懸濁液(内の粒状物)が侵入するわけである
が、従来技術と異なり、この隙間(所定の間隔)には、
特に圧力等が作用しているわけではないので、粒状物を
介した必要以上の圧力等が、前記ダイヤフラムに作用す
ることはない。したがって、本発明によれば、前記ダイ
ヤフラムの亀裂や割れ等の発生率を低下させて、前記ダ
イヤフラムの耐久性を向上させることが可能となり、前
記ダイヤフラムの交換頻度を低減させることが可能な往
復動ポンプを得ることができる。
は、前記懸濁液内の粒状物の最大集合粒径と、前記所定
の間隔とが、以下の数式の関係を満足すべく構成された
ことが好ましい。
間隔) Dmax:粒状物の最大集合粒径
P用スラリー)使用時のダイヤフラムの耐久性を2倍以
上に向上させることが可能となる。ここで、最大集合粒
径とは、複数個の粒子が凝集等されることにより形成さ
れる集合粒子の中で、最も大きな外径を有する集合粒子
の最大外径をいう。
ダイヤフラムが装着された状態において、前記周縁部近
傍の前記可動部と、前記周縁部に接している前記押さえ
部との間の角度が鈍角となるべく、前記ダイヤフラムが
形成されている構成が好ましい。さらに、前記角度(後
述する角度α)は、95゜〜175゜程度であることが
好ましい。
いて略直角に形成されていた部分を鈍角に形成したの
で、前記ダイヤフラムを往復動させる際の負荷の集中を
低減させることが可能となる。したがって、この好まし
い構成によれば、従来と比較して、亀裂や割れ等の発生
率を低下させることが可能な前記ダイヤフラムを備えた
往復動ポンプを得ることが可能となるので、前記ダイヤ
フラムの交換頻度を低減させることができる。
ダイヤフラムが、耐屈曲性疲労性テスト(ASTM D
2178:フィルム厚み0.5mm)にて、1×107
回以上の物性を有するフッ素含有樹脂を用いて形成され
たことが好ましい。また、本発明に係る往復動ポンプ
は、前記ダイヤフラムが、表面粗度テスト(JIS B
0601 カットオフ0.8mm)にて、中心線平均粗
さ(Ra)が1.7μm以下の物性を有するフッ素含有
樹脂を用いて形成されたことが好ましい。
ムを形成するフッ素含有樹脂の物性値を改善することに
よって、前記ダイヤフラムの寿命を飛躍的に延ばすこと
が可能となる。すなわち、この好ましい例によれば、従
来よりも、表面平滑性および屈曲特性等に優れた前記ダ
イヤフラムを得ることが可能となるので、前記ダイヤフ
ラムの亀裂や割れ等の発生率を低下させて、前記ダイヤ
フラムの耐久性を向上させることが可能となり、前記ダ
イヤフラムの交換頻度を低減させることが可能な往復動
ポンプを得ることができる。
は、往復動ポンプの往復駆動部として用いられるダイヤ
フラムであって、前記ダイヤフラムが、固定のために挟
持される周縁部と、往復動する可動部とから一体的に形
成されており、前記周縁部が、固定手段と押さえ手段と
を用いて挟持された状態で前記往復動ポンプに装着さ
れ、前記周縁部近傍の前記可動部と前記押さえ手段との
間に所定の間隔が設けられるべく構成されたことを特徴
としている。
ダイヤフラムが装着された状態において、前記周縁部近
傍の前記可動部と、前記周縁部に接している前記押さえ
部との間の角度が鈍角となるべく形成されている構成が
好ましい。
実施の形態を説明する。
の実施形態に係る往復動ポンプのポンプヘッド部近傍の
概略断面図を示したものである。ここで示される往復動
ポンプは、懸濁液を搬送するために用いられる往復動ポ
ンプである。特に、搬送される前記懸濁液として、半導
体CMP工程におけるCMP用スラリーに適用される往
復動ポンプである。ここでいう半導体CMP工程のCM
P用スラリーとは、スラリー濃度が5〜50wt%、最
大集合粒径が10μm以下のものである。また、スラリ
ーのコンポーネントとしては、シリカ系、酸化セリウム
系、アルミナ系、ジルコニア系、二酸化マンガン系の単
成分もしくは混合物が用いられている。
部12を駆動させてダイヤフラム11を往復動させるこ
とによって、第一の継手13に設けられた吸入部13a
から、第二の継手14に設けられた吐出部14aに対し
て懸濁aを搬送し得るように構成されている。また、ピ
ストン部12を駆動させる駆動源(図示省略)の方式
は、特定の方式に限定されるものではなく、機械式、エ
アー式、油圧式、電気式、マグネット式等のいずれの方
式でも適用可能であり、さらに、直接的であっても間接
的であってもよい。
と、駆動源とポンプヘッド22との間に設けられたスペ
ーサ21とで挟持されている。ここで、スペーサ21は
ダイヤフラム11を挟持する際の固定部(以下、スペー
サは「固定部」ともいう。)として機能し、ポンプヘッ
ド22はダイヤフラム11を挟持する際の押さえ部(以
下、ポンプヘッドは「押さえ部」ともいう。)として機
能する。すなわち、ダイヤフラム11は、固定部21と
押さえ部22とを用い、その周縁部11a近傍を挟持す
ることによって固定されている。
貯留タンク等の懸濁液供給源(図示省略)が接続されて
おり、第二の継手14には、何らかの目的に懸濁液を使
用する際の懸濁液受給部(図示省略)が接続されてい
る。この懸濁液受給部としては、例えば、CMP(Ch
emical Mechanical Polishi
ng)を行う際における研磨定盤上の研磨布(図示省
略)等があげられ、このCMPを行うために用いられる
懸濁液としては、上述したもの(スラリー濃度が5〜5
0wt%、最大集合粒径が10μm以下のものであっ
て、スラリーのコンポーネントとしては、シリカ系、酸
化セリウム系、アルミナ系、ジルコニア系、二酸化マン
ガン系の単成分もしくは混合物等が用いられているも
の)が考えられる。
ッキボール15が設けられ、吐出部14a下方には、吐
出側チャッキボール16が設けられている。
ための搬送路22aが形成されている。本実施形態にお
いては、ダイヤフラム11を矢印B方向に動かすことに
より、搬送路22a内および各チャッキボール15,1
6に対して負圧を発生させ、吸入側チャッキボール15
を持ち上げ(矢印C方向に持ち上げ)、吸入部13aを
介して搬送路22a内に懸濁液を吸入させる(以下、こ
の工程を「搬送第一工程」という。)。次に、本実施形
態においては、ダイヤフラム11を矢印Bの反対方向に
動かすことにより、搬送路22a内および各チャッキボ
ール15,16に対して正圧を発生させ、吐出側チャッ
キボール16を持ち上げ(矢印D方向に持ち上げ)吐出
部14aを介して搬送路22a内から懸濁液を吐出させ
る(以下、この工程を「搬送第二工程」という。)。す
なわち、本実施形態に係る往復動ポンプにおいては、上
述した搬送第一工程および搬送第二工程を繰り返すこと
によって(ダイヤフラム11を往復動させることによっ
て)、懸濁液の搬送処理を実現することが可能となる。
傍の概略断面図の部分拡大図を示したものであり、具体
的には、図1の破線領域A内(A部)の拡大図を示した
ものである。
うに、ダイヤフラム11は、固定部21と押さえ部22
とを用いて挟持して固定されているわけであるが、ダイ
ヤフラム11を挟持する際における、ダイヤフラム11
と押さえ部22との関係が従来技術とは大きく異なって
いる。
は、ダイヤフラム11は、周縁部11aを、固定部21
と押さえ部22とで挟持することによって、固定されて
いる。ここで周縁部11aとは、固定部21および押さ
え部22の両方に接している部位をいう。そして、ダイ
ヤフラム11において、この周縁部11a以外の部分
が、ピストン部12によって往復動可能な可動部11b
である。
の周縁部11aにのみ、ダイヤフラム11を挟持する際
の圧力が作用している。換言すれば、周縁部11aのみ
を強固に挟持することによって、ダイヤフラム11が固
定されている。この際、ダイヤフラム11と押さえ部2
2との間における漏洩を防止するために、ダイヤフラム
11の周縁部11aには、あらかじめ、押さえ代が設け
られている。そして、周縁部11aを所定の圧力で押さ
えることにより、ダイヤフラム11が固定部21と押さ
え部22との間で適当に挟持され得るように構成されて
いる。
6に示すように、周縁部のみではなく、周縁部近傍に位
置する可動部の一部も、固定部と押さえ部とによって挟
持して固定されている。従来技術においては、より効果
的に漏洩防止等を行うために、強固な固定状態を得るべ
く、このような構成を採用していたものと考えられる
が、先に述べたとおり([発明が解決しようとする課
題]参照)、本発明者は、この構成が原因となって、ダ
イヤフラムに亀裂や割れ等が発生しやすくなっているこ
とに想到した。
すように、ダイヤフラム11を固定する場合であって
も、押さえ部22には、周縁部11aのみが接触するよ
うに構成されている。すなわち、本実施形態に係る往復
動ポンプは、周縁部11aの近傍に位置する可動部11
bと押さえ部22との間に、所定の間隔tを有するべく
構成されている。
うに構成されているので、当然のことながら、周縁部1
1aの近傍に位置する可動部11bと押さえ部22との
隙間に、粒状物が侵入するわけであるが、従来技術と異
なり、この隙間(所定の間隔t)には、特に圧力等が作
用しているわけではないので、粒状物を介した必要以上
の圧力等が、ダイヤフラム11に作用することはない。
したがって、本実施形態によれば、ダイヤフラム11の
亀裂や割れ等の発生率を低下させて、ダイヤフラムの耐
久性を向上させることが可能となる。
tが、以下の[数2]を満足する構成であることが好ま
しい。
間隔) Dmax:粒状物の最大集合粒径
以上と定めているのは、何らかの原因に基づき、ダイヤ
フラム11の周縁部11a近傍(可動部11bの一部)
を押さえ部22に近接させる必要性が生じた場合であっ
ても、ダイヤフラム11と押さえ部22とが接する状態
までは、本発明の範囲内であることを意味している。す
なわち、従来技術のように、周縁部近傍(可動部の一
部)を強固に圧縮等して挟持すれば、先に述べた問題
([発明が解決しようとする課題]参照)が生ずるの
で、上記[数2]は、これを避けるべく本実施形態を構
成するための条件を示したものである。つまり、上記
[数2]において、「0 ≦ t ≦…」と定めているの
は、押さえ部22が、ダイヤフラム11を形成する周縁
部11a近傍の可動部11bを圧縮しない状態であるこ
とを意味している。
リー使用時のダイヤフラムの耐久性を2倍以上に向上さ
せることが可能となる。
ム11と押さえ部22との相対的な関係において、所定
の間隔t以上を維持する長さLが、以下の[数3]を満
足する構成であることが好ましい。
リー使用時のダイヤフラムの耐久性を2倍以上に向上さ
せることが可能となる。
さLの範囲において、略一定であるべく記載されている
が、本実施形態はこの構成に限定されるものではなく、
この長さLの範囲においては、所定の間隔t以上の間隔
を有すればよい。すなわち、本発明においては、所定の
間隔tとして、長さLの範囲において一定の寸法を要求
するものではなく、それ(所定の間隔t)以上の間隔を
有すればよい。
上述したように、例えば、CMP(Chemical
Mechanical Polishing)を行う際
における懸濁液を搬送するために用いられる。CMPと
は、化学的な研磨と機械的な研磨の両者の特徴を生かし
た複合研磨技術をいう。CMPにおいては、研磨すべき
ウエハと研磨布との間に研磨剤(懸濁液)を流し込ん
で、ウエハおよび研磨布の少なくとも一方を回転させる
ことにより、研磨剤の持つ化学的な作用と、互いにこす
れあう機械的な作用とにより、ウエハの研磨を行うこと
ができる。
定の種類および粒径の粒状物が含有されている。そし
て、近年のCMPにおいては、粒状物の最大集合粒径
(Dmax)が10μm程度の懸濁液が用いられてい
る。最大集合粒径とは、複数個の粒子が凝集等されるこ
とにより形成される集合粒子の中で、最も大きな外径を
有する集合粒子の最大外径をいう。
面における中心平均粗さ(Ra)は略2μm程度である
ので、粒状物の平均集合粒径とダイヤフラム表面の中心
平均粗さとを比較すると、1:10程度となる。ここ
で、平均集合粒径とは、複数個の粒子が凝集等されるこ
とにより形成される集合粒子の中で、平均的な外径を有
する集合粒子の最大外径をいう。
成するダイヤフラム11は、上述したように物性値を改
善したフッ素含有樹脂を用いて形成されている。これを
用いて形成されたダイヤフラム11は、その表面におけ
る中心線平均粗さが1μm程度となる。すなわち、粒状
物の平均集合粒径とダイヤフラム表面の中心平均粗さと
を比較すると、1:5程度となる。また、ダイヤフラム
表面の中心平均粗さの大きさについて、本実施形態に係
る技術と従来技術と比較すれば、本実施形態/従来技術
は、1/2程度となる。つまり、本実施形態において
は、上述したような物性値を改善したフッ素含有樹脂を
用いてダイヤフラム11を形成することにより、ダイヤ
フラム11の表面平滑性を向上させることが可能とな
る。
フラム11の表面平滑性を従来よりも向上させることが
可能となるので、ダイヤフラム表面における粒状物の詰
まりを、従来よりも低減させることができる。よって、
本実施形態によれば、ダイヤフラム11の表面における
粒状物の詰まりに起因した、ダイヤフラム11の亀裂や
割れ等の発生率を低下させて、ダイヤフラム11の耐久
性を向上させることが可能となる。
うな物性値(耐屈曲疲労性)を改善したフッ素含有樹脂
を用いてダイヤフラム11を形成しているので、ダイヤ
フラム11の屈曲特性をも向上させることができる。そ
して、従来よりも4倍程度、屈曲特性を向上させること
ができる。したがって、本実施形態によれば、屈曲特性
を向上させたことによっても、往復動を繰り返し行うダ
イヤフラム11の耐久性を向上させることが可能とな
る。
形態においては、ダイヤフラム11を固定する際の挟持
状態を改良し、また、ダイヤフラム11の形成材料を変
更してダイヤフラム11の表面平滑性および屈曲特性を
向上させることによって、ダイヤフラム11における亀
裂や割れ等の発生率を低下させることが可能となる。し
たがって、本発明の第一の実施形態によれば、このよう
なダイヤフラム11を用いることによって、ダイヤフラ
ム11の交換頻度を低減させることが可能な往復動ポン
プを得ることができる。
の実施形態に係る往復動ポンプのポンプヘッド近傍の部
分拡大断面図を示したものである。具体的には、第一の
実施形態における図2に相当する図面を示したものであ
る。
には、第一の実施形態と同様の構成を有しており、主に
ダイヤフラム31の構成が異なる。そこで、以下、第一
の実施形態と異なる、いわゆる第二の実施形態の特徴部
分を中心として、詳細に説明する。なお、特に説明しな
い部分については、基本的に第一の実施形態と同様であ
る。
定部21と押さえ部22とで挟持される周縁部31a
と、ピストン部12によって往復動可能である可動部3
1bとを用いて一体的に形成されている。そして、本実
施形態に係るダイヤフラム31は、往復動ポンプに装着
された状態において、周縁部31a近傍の可動部31b
と、前記周縁部31aに接している押さえ部22(ある
いは周縁部31a)との間の角度αが、鈍角となるべく
構成されている。
る部分(連結部([発明が解決しようとする課題]参
照))の角度は略直角に形成されていたので、ダイヤフ
ラムを成形加工する際の負荷および往復動させる際の負
荷が連結部に集中し、亀裂や割れ等が発生しやすかっ
た。
述したように、連結部に該当する部分を鈍角となるべく
ダイヤフラム31が構成されている。したがって、本実
施形態によれば、連結部に該当する部分に対する負荷の
集中を低減させることが可能となるので、従来と比較し
て、亀裂や割れ等の発生率を低下させることが可能なダ
イヤフラム31を得ることができる。また、このような
ダイヤフラム31を用いることにより、ダイヤフラムの
交換頻度を低減させることが可能な往復動ポンプを得る
ことができる。
て挟持する押さえ部22との関係(すなわち周縁部31
aと押さえ部22との間における所定間隔等の関係)
は、第一の実施形態と同様であるため、上述した効果に
加えて、本実施形態においても、第一の実施形態と同様
の効果を得ることができる。
の実施形態に係る往復動ポンプのポンプヘッド近傍の部
分拡大断面図を示したものである。具体的には、第一の
実施形態における図2、あるいは第二の実施形態におけ
る図3に相当する図面を示したものである。
には、第二の実施形態と同様の構成を有しており、主に
ダイヤフラム41の構成が異なる。そこで、以下、第二
の実施形態と異なる、いわゆる第三の実施形態の特徴部
分を中心として、詳細に説明する。なお、特に説明しな
い部分については、基本的に第二の実施形態と同様であ
る。
ム等から形成される第一のダイヤフラム層42と、第一
および第二の実施形態においてダイヤフラムを形成する
際に用いられたフッ素含有樹脂等から形成される第二の
ダイヤフラム層43とを用いて構成されている。また、
ここでは省略しているが、必要に応じて、この第一のダ
イヤフラム層42と第二のダイヤフラム層43との間に
は、強度を補うために、基布を設けてもよい。
い弾性力を有するゴム等から成る第一のダイヤフラム層
42と、耐食性、表面平滑性および屈曲特性等に優れた
フッ素含有樹脂等から成る第二のダイヤフラム層43と
を用いてダイヤフラム41を構成しているので、CMP
用スラリー使用時のダイヤフラムの耐久性を2倍以上に
向上させることが可能となる。
形態で説明した角度αに該当する部分等についての構成
は同様である。したがって、本実施形態に係る構成を有
するダイヤフラム41を用いた場合であったも第二の実
施形態で得られた効果と同様の効果を得ることができ
る。
えて挟持する押さえ部22との関係(すなわち周縁部と
押さえ部22との間における所定間隔等の関係)は、第
一の実施形態と同様であるため、上述した効果に加え
て、本実施形態においても、第一の実施形態と同様の効
果を得ることができる。
二つの材料(基布を挿入させる場合であれば三つの材
料)を用いて、多層的にダイヤフラムを形成する場合に
ついて説明したが、本発明は、この二層構造(基布を含
めば三層構造)に限定されるものではなく、必要に応じ
て、適宜、複数の材料を用いて、三層以上の多層構造の
ダイヤフラムとしてもよい。
いては、周縁部近傍の可動部と押さえ手段との間に所定
の間隔を有するべく、往復動ポンプを構成する場合につ
いて説明したが、本発明はこの構成に限定されるもので
はない。したがって、例えば、周縁部近傍の可動部と固
定手段との間に所定の間隔を有するか、あるいは周縁部
近傍の可動部と、押さえ手段および固定手段の両方との
間に所定の間隔を有するべく構成されてもよい。すなわ
ち、周縁部近傍の可動部と、押さえ手段および固定手段
の少なくとも一方との間に所定の間隔を有するべく構成
されてもよい。このように、周縁部近傍の可動部と、押
さえ手段および固定手段の少なくとも一方との間に所定
の間隔を有しておれば、周縁部近傍の可動部が、固定手
段と押さえ手段とによって強固に圧縮される構造ではな
くなるので、ダイヤフラムの亀裂や割れ等を効果的に防
止することが可能となる。したがって、このような構成
であっても、従来と比較して、ダイヤフラムの耐久性を
向上させることができる。よって、ダイヤフラムの交換
頻度を低減させることが可能な往復動ポンプを得ること
ができる。
裂や割れ等の発生率を低下させ得るダイヤフラムを構成
することによって、ダイヤフラムの耐久性を向上させる
と共に、ダイヤフラムの挟持構造等を改良することによ
って、ダイヤフラムの交換頻度を低減させることが可能
な往復動ポンプを得ることができる。
ポンプヘッド部近傍の概略断面図
おけるポンプヘッド近傍の部分拡大断面図
おけるポンプヘッド近傍の部分拡大断面図
近傍の概略断面図
縁部、11b,31b…可動部、12…ピストン部、1
3…第一の継手、13a…吸入部、14…第二の継手、
14a…吐出部、15…吸入側チャッキボール、16…
吐出側チャッキボール、21…スペーサ(固定部)、2
2…ポンプヘッド(押さえ部)、22a…搬送路、42
…第一のダイヤフラム層、43…第二のダイヤフラム層
Claims (4)
- 【請求項1】 ダイヤフラムの往復動を用いて懸濁液の
搬送を行う往復動ポンプにおいて、 前記ダイヤフラムが、固定手段と押さえ手段とを用いて
圧縮して固定される周縁部と、前記周縁部の径方向内側
に設けられた可動部とを備え、 前記ダイヤフラムの往復動方向における前記周縁部の厚
さが、前記可動部よりも厚く形成されており、 前記可動部の外周縁が、前記固定手段と前記押さえ手段
とに当接した状態で、前記固定手段と前記押さえ手段と
により圧縮されず、 前記可動部の外周縁における径方向の長さLが以下の式
を満足する ことを特徴とする往復動ポンプ。L ≧ (Dmax × 30 + R) Dmax:懸濁液中の粒状物の最大集合粒径 R:周縁部近傍に位置する押さえ手段のR値 - 【請求項2】 前記ダイヤフラムが装着された状態にお
いて、前記可動部の外周縁と、前記周縁部に接している
前記押さえ部との間の角度が鈍角となるべく、前記ダイ
ヤフラムが形成されている請求項1に記載の往復動ポン
プ。 - 【請求項3】 前記ダイヤフラムが、耐屈曲性疲労性テ
スト(ASTM D2178:フィルム厚み0.5m
m)にて、1×107 回以上の物性を有するフッ素含有
樹脂を用いて形成された請求項1または2に記載の往復
動ポンプ。 - 【請求項4】 前記ダイヤフラムが、表面粗度テスト
(JIS B0601カットオフ0.8mm)にて、中
心線平均粗さ(Ra)が1.7μm以下の物性を有する
フッ素含有樹脂を用いて形成された請求項1から3のい
ずれか1項に記載の往復動ポンプ。
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