JP3503548B2 - 電圧非直線抵抗体及びその製造方法、並びに、この電圧非直線抵抗体を用いたバリスタ - Google Patents

電圧非直線抵抗体及びその製造方法、並びに、この電圧非直線抵抗体を用いたバリスタ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電圧非直線抵抗体
及びその製造方法、並びに、この電圧非直線抵抗体を用
いたバリスタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在、回路の小型化や基準周波数の高周
波化により、電気部品にも小型化や高周波化に対応した
ものが要求されている。また、同時に、回路の駆動電圧
の低電圧化により、低電圧への対応も要求されている。
そして、異常電圧吸収素子であるバリスタもその例外で
はない。
【0003】バリスタを構成している電圧非直線抵抗体
として、従来より、SiC系、ZnO系、SrTiO3
系のものが一般に知られている。また、ZnO系やSr
TiO3系の電圧非直線抵抗体は、駆動電圧3.5V以
上の積層タイプのバリスタに用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、バリスタを
高周波化に対応させ、信号回路等のノイズ吸収素子とし
て用いるためには、バリスタの静電容量を低くする必要
がある。また、低電圧化に対応するためには、バリスタ
電圧を低く抑える必要がある。
【0005】しかしながら、従来のZnO系バリスタで
は、見かけ比誘電率εrが200以上あり、さらに、S
rTiO3系バリスタでは、ZnO系よりさらに高く、
数千〜数万と大きい。従って、バリスタの静電容量を低
下させるためには、バリスタ電極面積を大幅に小さくし
たり、電圧非直線抵抗体の厚みを厚くしてバリスタ電極
間の距離を大きくしたりする必要がある。しかし、電極
面積を小さくすると、サージ耐量が低下してしまうとい
う問題があった。また、バリスタ電圧を下げようとする
と、静電容量が大きくなってしまうため、低電圧と低容
量を両立させることは困難であった。
【0006】一方、SiC系バリスタは、見かけ比誘電
率εrが低いため、静電容量の低いものが得られやす
い。しかしながら、SiC系バリスタは、電圧非直線係
数αが他のバリスタと比較すると低く、例えば、ZnO
系バリスタやSrTiO3系バリスタが数十を有するの
に対し、SiC系バリスタは高くて8程度である。
【0007】そこで、本発明の目的は、静電容量が小さ
く、電圧非直線係数αが高く、バリスタ電圧が低い電圧
非直線抵抗体及びその製造方法、並びに、この電圧非直
線抵抗体を用いたバリスタを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、第1の発明に係る電圧非直線抵抗体は、不純
物をドープしたSiCを主成分とし、該主成分にAl
添加してなり、不純物をドープしたSiCの粒子表面に
Al 2 3 およびAl 6 Si 2 13 の金属酸化物とSiO 2
とが形成されていることを特徴とする。また、第2の発
明に係る電圧非直線抵抗体は、不純物をドープしたSi
Cを主成分とし、該主成分にBを添加してなり、不純物
をドープしたSiCの粒子表面にホウケイ酸とSiO 2
とが形成されていることを特徴とする。SiCは、β型
の結晶系を有していることが好ましい。Al又はBの元
素は、不純物をドープしたSiCの粒子表面に配位さ
れ、SiCの粒子表面は酸化される。Al又はBの添加
量は、不純物をドープしたSiCを100wt%とした
とき、0.01wt%〜100wt%であり、さらに好
ましくは、0.5wt%〜50wt%である。SiCに
ドープされる不純物は、例えば、NおよびPの少なくと
もいずれか1種類の元素から選ばれ、その合計ドープ量
は30ppm〜10000ppmとされる。これによ
り、SiCはn型半導体とされる。
【0009】以上の構成により、見かけ比誘電率εr
低く、電圧非直線係数αが高く、バリスタ電圧が低い電
圧非直線抵抗体が得られる。
【0010】また、第3の発明に係る電圧非直線抵抗体
の製造方法は、不純物をドープしたSiCとAlとを
合して混合粉体とした後、該混合粉体を酸化雰囲気中で
熱処理し、Al23およびAl6Si213 の金属酸化物
とSiO2とを生成することを特徴とする。また、第4
の発明に係る電圧非直線抵抗体の製造方法は、不純物を
ドープしたSiCとBとを混合して混合粉体とした後、
該混合粉体を酸化雰囲気中で熱処理し、ホウケイ酸とS
iO 2 とを生成することを特徴とする。
【0011】以上の方法により、AlやBがSiCの粒
子表面に容易に配位し、さらに、SiCの粒子表面が容
易に酸化される。
【0012】また、本発明に係るバリスタは、前述の特
徴を有する電圧非直線抵抗体を備えることにより、優れ
たバリスタ特性が得られる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電圧非直線抵
抗体及びその製造方法、並びに、この電圧非直線抵抗体
を用いたバリスタの実施形態について添付図面を参照し
て説明する。
【0014】[第1実施形態]図1に示すように、バリ
スタ1は、N(窒素)やP(リン)等の不純物をドープ
したSiC(炭化ケイ素)を主成分とした電圧非直線抵
抗体2の表裏面に、例えばAg,Pd,Pt,Al,N
i,Cu等の金属材料からなるバリスタ電極3,4が形
成されている。電圧非直線抵抗体2は、SiCの主成分
にAl(アルミニウム)およびB(ホウ素)の少なくと
もいずれか1種類の元素が添加されている。
【0015】このような構成を有するバリスタ1は、例
えば以下に示す工程により製造することができる。
【0016】(1)調合 SiC半導体化不純物として、Nを4100ppmドー
プしたn型半導性のβ型SiC粒子に、表1に示した条
件でAl、Bを添加する。この混合粉体に有機溶媒を加
え湿式混合し、スラリーを作製する。なお、表1におい
て、*マークがついている試料1と試料10は本発明と
の比較のために製作した従来例である。
【0017】
【表1】
【0018】(2)酸化処理 次いで、前記工程で作製したスラリーを乾燥してスラリ
ー中の有機溶媒を蒸発させた後、大気(酸化)雰囲気中
にて1500℃で2時間の熱処理を行なう。これによ
り、不純物がドープされているSiCの粒子表面が酸化
処理され、Al,BはSiCの粒子表面に配位し、か
つ、一部がSiC粒子表面に固溶する。
【0019】(3)電圧非直線抵抗粉体の作製 前記工程で得られた酸化処理粉体を、整粒し、粉体を得
る。以下、この粉体を電圧非直線抵抗粉体と称する。
【0020】(4)湿式プレス成形 次いで、前記工程で作製された電圧非直線抵抗粉体に、
有機結合材を加え湿式混合し、スラリー状にする。この
スラリーを金型内に注入した後、スラリーに3000k
gf/cm2の圧力を印加し、単板状の成形体を形成す
る。
【0021】(5)熱硬化 次いで、この成形体を100℃〜200℃で熱硬化させ
る。
【0022】(6)整形 次いで、熱硬化した成形体を予め定められた寸法にカッ
トし、バレル研磨により整形し、図1に示すような所定
の形状の電圧非直線抵抗体2を形成する。
【0023】(7)バリスタ電極材料塗布 次に、この電圧非直線抵抗体2の上下面にそれぞれ、A
g等のペーストを塗布してバリスタ電極3,4を形成す
る。これにより、バリスタ1が得られる。
【0024】次に、こうして得られたそれぞれのバリス
タ1のバリスタ特性を評価した。バリスタ特性は、0.
1mAのDC電流を流してバリスタ1の両端電圧を測定
し、このときの電圧をバリスタ電圧V0.1mAとした。ま
た、バリスタ1の性能指数を示す電圧非直線係数αは、
0.01mAのDC電流を流したときの電圧V0. 01mA
前記バリスタ電圧V0.1mAとを用い、 α=1/Log(V0.1mA/V0.01mA) の式で計算した。
【0025】また、見かけ比誘電率εrは、静電容量の
測定値から、次式を用いて計算した。 εr=C×{d/(ε0S)} ε0:真空の誘電率 C:1MHzでの静電容量 S:バリスタ電極面積 d:バリスタ電極間距離
【0026】上記の測定方法により見かけ比誘電率
εr、電圧非直線係数α及びバリスタ電圧V0.1mAを測定
した結果を表1に示す。
【0027】表1に示すように、AlおよびBの合計添
加量が、SiC100wt%に対して0.01wt%〜
100wt%のバリスタ1(試料2〜9および試料11
〜18)の電圧非直線係数αは、従来のSiC系バリス
タ(試料1および試料10)と比較して高い。特に、A
lおよびBの合計添加量が0.5wt%〜50wt%の
試料3〜8および試料12〜17は、電圧非直線係数α
がきわめて高く、さらに、バリスタ電圧も低くなってい
る。この結果、見かけ比誘電率εrがZnO系バリスタ
に比べ2桁ほど低く、かつ、電圧非直線係数αがZnO
系バリスタと同等のSiC系バリスタ1が得られる。
【0028】[第2実施形態]N(窒素)やP(リン)
を不純物としてドープしたSiCを主成分とした材料で
電圧非直線抵抗体2を製作する。SiCは粒子合成時に
NやPをドープされることにより、n型半導体となる。
表2に示すように、NおよびPのドープ量の異なる10
種類のSiC粒子を用意する。次に、これらのSiC粒
子にそれぞれAlを10wt%添加した後、前記第1実
施形態と同様の方法でバリスタ1を製作し、バリスタ特
性を評価した。表2に測定結果を示す。
【0029】
【表2】
【0030】表2に示すように、NやPのドープ量が3
0ppm未満のとき(表2において、*マークがついて
いる試料23と試料28)、SiC粒子抵抗が高すぎる
ため、結果として電圧非直線係数αが低くなり、バリス
タ電圧が上昇して測定装置の測定限定を越えた。また、
Nドープ量が約500ppmの試料21では、電圧非直
線係数αが50を越えており、良好な電圧非直線性を示
した。また、Nドープ量が4100ppmの試料20で
も電圧非直線係数αが約40のものが得られている。以
上により、SiCへのN及びPのドープ量としては、3
0ppm〜10000ppmの範囲が好ましい。
【0031】[第3実施形態]α型SiC粒子、並び
に、β型SiC粒子を用い、それぞれの、Nドープ量を
500ppm付近とし、Al添加量を10wt%として
前記第1実施形態と同様の方法を用い、電圧非直線抵抗
体2を製作した後、バリスタ電極3,4を形成し、バリ
スタ特性評価を行なった。ここに、α型SiCは、閃亜
鉛鉱型とウルツ鉱型の層が重なった構造多形のSiCで
あり、β型SiCは閃亜鉛鉱型構造のSiCである。そ
の評価結果を表3に示す。
【0032】
【表3】
【0033】SiCの場合、結晶系毎に電気的物性、特
に、電子移動度、飽和電子ドリフト速度が異なってお
り、β型SiCの方が、α型SiCに比べて電子移動
度、飽和電子ドリフト速度が大きい。このため、β型S
iCの方が、粒内抵抗を低く抑えることができ、大電流
を流すことができる。従って、α型SiCを用いるよ
り、β型SiCの方が好ましい。
【0034】[第4実施形態]前記第1実施形態に示し
た製造方法において、SiCの酸化処理工程中の熱処理
温度を800℃〜1600℃の範囲で変化させて複数の
電圧非直線抵抗粉体を製作した。熱処理温度以外の製造
条件および製造方法は、前記第1実施形態の方法と同様
である。ただし、Alの添加量が10wt%のもの、並
びに、Bの添加量が10wt%のものの2種類を製作し
た。
【0035】図2はこうして得られた電圧非直線抵抗粉
体(Alを10wt%添加したもの)の、酸化物や生成
物の各生成量の熱処理温度依存性をX線回折強度で比較
したものである。縦軸は、それぞれSiCのX線回折強
度を基準にしたときの、SiO2、Al6Si213およ
びAlのX線回折強度のピーク値の割合である。
【0036】この図2から、熱処理温度が1000℃〜
1050℃の範囲でSiC表面が酸化されてSiO2
生成が開始することがわかる。さらに、熱処理温度が1
050℃以上になると、SiCが酸化して得られたSi
2とAl23が反応して、3Al23・2SiO2(ム
ライト)が一部生成した。なお、Bを添加した場合に
は、SiO2と反応して生成される生成物はホウケイ酸
である。このムライトは、熱処理温度が上昇するほど増
加する傾向が見られた。ムライトは、SiCの酸化によ
り生成したSiO2とAl23との反応により生成する
ため、Al23の回折強度は高温側で低下する。
【0037】次に、各熱処理温度で処理した電圧非直線
抵抗粉体を用いて、図1に示す電圧非直線抵抗体2を成
形した後、この電圧非直線抵抗体2にバリスタ電極3,
4を形成し、バリスタ特性評価を行なった。その評価結
果を、図3、図4および図5に示す。図3、図4および
図5に示すように、熱処理温度が1000℃〜1600
℃の範囲で、静電容量が小さく、電圧非直線係数αが高
く、バリスタ電圧が低いバリスタ1が得られる。また、
熱処理温度が1000℃よりも低い温度領域において
は、電圧非直線抵抗体2の粒子抵抗が高くなり過ぎてバ
リスタ電極3,4間が高抵抗のため測定ができず、バリ
スタ特性は得られなかった。以上のことから、熱処理温
度範囲として、1000℃〜1600℃が好ましい。
【0038】[第5実施形態]前記第1実施形態と同様
の方法で製作した電圧非直線抵抗体2に、それぞれ表4
に示した各種材料からなるバリスタ電極3,4を形成
し、バリスタ特性評価を行なった。その評価結果を表4
に示す。
【0039】
【表4】
【0040】表4に示すように、バリスタ電極3,4の
材料の種類にかかわらず、静電容量が小さく、電圧非直
線係数αが高く、バリスタ電圧が低いバリスタ1が得ら
れる。このように、本発明における電圧非直線抵抗体2
のバリスタ特性発現機構は、SiCとバリスタ電極金属
界面のショットキー接合バリアに由来するものではな
く、SiC粒界に起因した特性であり、さらに、この粒
界特性は、低い静電容量及び高い電圧非直線係数αを有
している。このことから、バリスタ電極材料は、用途に
応じて選択することが可能となり、また卑金属電極を用
いることで、低コスト化することが可能となる。
【0041】なお、本発明に係る電圧非直線抵抗体及び
その製造方法、並びに、この電圧非直線抵抗体を用いた
バリスタは、前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【0042】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、不純物をドープしたSiCにAlを添加してな
り、不純物をドープしたSiCの粒子表面にAl 2 3
よびAl 6 Si 2 13 の金属酸化物とSiO 2 とが形成さ
れることにより、また、不純物をドープしたSiCにB
を添加してなり、不純物をドープしたSiCの粒子表面
にホウケイ酸とSiO 2 とが形成されることにより、見
かけ比誘電率が低く、電圧非直線係数αが高く、かつ、
バリスタ電圧が低い電圧非直線抵抗体を得ることができ
る。この結果、バリスタ特性の優れたバリスタを得るこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るバリスタの一実施形態を示す斜視
図。
【図2】酸化物および生成物の生成量と熱処理温度との
関係を示すグラフ。
【図3】見かけ比誘電率と熱処理温度との関係を示すグ
ラフ。
【図4】バリスタ電圧と熱処理温度との関係を示すグラ
フ。
【図5】電圧非直線係数αと熱処理温度との関係を示す
グラフ。
【符号の説明】
1…バリスタ 2…電圧非直線抵抗体 3,4…バリスタ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 7/02 - 7/22

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不純物をドープしたSiCを主成分と
    し、該主成分にAlを添加してなり、不純物をドープし
    たSiCの粒子表面にAl 2 3 およびAl 6 Si 2 13
    金属酸化物とSiO 2 とが形成されていることを特徴と
    する電圧非直線抵抗体。
  2. 【請求項2】 不純物をドープしたSiCを主成分と
    し、該主成分にBを添加してなり、不純物をドープした
    SiCの粒子表面にホウケイ酸とSiO 2 とが形成され
    ていることを特徴とする電圧非直線抵抗体。
  3. 【請求項3】 前記不純物をドープしたSiCを100
    wt%としたとき、前記Al又は前記Bの添加量が0.
    01wt%〜100wt%であることを特徴とする請求
    項1又は請求項2記載の電圧非直線抵抗体。
  4. 【請求項4】 前記不純物をドープしたSiCを100
    wt%としたとき、前記Al又は前記Bの添加量が0.
    5wt%〜50wt%であることを特徴とする請求項1
    又は請求項2記載の電圧非直線抵抗体。
  5. 【請求項5】 前記主成分にドープされる不純物がNお
    よびPの少なくともいずれか1種類の元素であることを
    特徴とする請求項1ないし請求項記載の電圧非直線抵
    抗体。
  6. 【請求項6】 NおよびPの合計ドープ量が30ppm
    〜10000ppmであることを特徴とする請求項
    載の電圧非直線抵抗体。
  7. 【請求項7】 前記不純物をドープしたSiCがn型半
    導体であることを特徴とする請求項1ないし請求項
    載の電圧非直線抵抗体。
  8. 【請求項8】 前記SiCがβ型の結晶系を有している
    ことを特徴とする請求項1ないし請求項記載の電圧非
    直線抵抗体。
  9. 【請求項9】 不純物をドープしたSiCとAlとを
    合して混合粉体とした後、該混合粉体を酸化雰囲気中で
    熱処理し、Al23およびAl6Si213 の金属酸化物
    とSiO2とを生成することを特徴とする電圧非直線抵
    抗体の製造方法。
  10. 【請求項10】 不純物をドープしたSiCとBとを混
    合して混合粉体とした後、該混合粉体を酸化雰囲気中で
    熱処理し、ホウケイ酸とSiO 2 とを生成する ことを特
    徴とする電圧非直線抵抗体の製造方法。
  11. 【請求項11】 請求項1ないし請求項記載の電圧非
    直線抵抗体にバリスタ電極を設けたことを特徴とするバ
    リスタ。
  12. 【請求項12】 前記バリスタ電極が、Ag、Pd、P
    t、Al、NiおよびCuの少なくともいずれか1種類
    の金属からなることを特徴とする請求項11記載のバリ
    スタ。
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