JP3500855B2 - 端子装置の取付構造 - Google Patents

端子装置の取付構造

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JP3500855B2 JP13912496A JP13912496A JP3500855B2 JP 3500855 B2 JP3500855 B2 JP 3500855B2 JP 13912496 A JP13912496 A JP 13912496A JP 13912496 A JP13912496 A JP 13912496A JP 3500855 B2 JP3500855 B2 JP 3500855B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電線導体を導電性
の基板に電気的に接続するための端子装置の基板への取
付構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、電線導体を導電性の基板に電
気的に接続するための上記端子装置は、例えば分電盤内
に配設された基板に電線導体を接続する用途などに利用
されている。図11〜図14に従来の端子装置及びその
端子装置の基板への取付構造の一例を示す。この端子装
置は電線導体と電気的に接続されるバー部材50と、電
線導体をバー部材50に押圧して接続固定する端子ねじ
4と、バー部材50を保持して基板20に取り付けられ
且つ端子ねじ4が螺着された端子枠40とを備えてい
る。
【0003】バー部材50は導電性を有する帯状の板材
を階段状に折曲して形成されており、その一端部には分
電盤のブスバー60に設けたねじ孔61に螺合する固定
ねじ62用のねじ挿通孔51が穿設してある。端子枠4
0は、端子ねじ4が螺着された矩形板状の主部41と、
主部41の四隅から同一方向に垂設された4本の脚部4
2とで構成される。各脚部42は、隣合う一方の脚部4
2と対向する側面に一対の突起43が突設されており、
これらの突起43によって形成される保持溝44に上記
バー部材50の他方の端部を嵌合させてバー部材50を
保持するようになっている。なお、端子枠40に螺着さ
れる端子ねじ4の先端には矩形板状の押圧板5が取着し
てある。
【0004】そして、上記端子装置は以下のようにして
分電盤の基板20に取り付けられる。すなわち、基板2
0に設けた矩形の開口部20aに端子枠40の各脚部4
2を嵌め込み、さらに各脚部42を基板20に溶接する
ことで端子枠40を基板20に固定して取り付けられて
いた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では端子枠40と基板20とを溶接するという面倒
な作業が必要であり、端子装置の取付作業が煩雑になる
という問題がある。本発明は上記問題点の解決を目的と
するものであり、基板に容易に取り付けることができる
端子装置の取付構造を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、長手方向の一端部に挿入片が曲
成され全体が略L形に形成されたバー部材の他端部にね
じ挿通孔を穿孔し、バー部材の挿入片が挿入される挿入
孔と、この挿入孔に挿入片が挿入された状態のバー部材
のねじ挿通孔と連通する取付ねじ孔とを基板に設け、バ
ー部材の挿入片を基板の挿入孔に挿入するとともにバー
部材のねじ挿通孔に挿通した取付ねじを基板の取付ねじ
孔に螺合させて端子枠をバー部材と基板の間に挟持した
ものであり、溶接のような面倒な作業を必要とせず、基
板に対するバー部材や端子枠などの各部材の取付作業が
容易になり、取付ねじのみで端子装置を基板に容易に取
り付けることができる。
【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、基板と当接する部分の取付枠の厚みより大きくない
高さ寸法の台部を基板に設けるとともに、この台部に取
付ねじ孔を形成したものであり、バー部材と取付枠との
接触面積が拡がり、端子枠を強固に固定することができ
るとともに、基板の取付ねじ孔に取付ねじを締め付ける
ときに、締め付け過ぎによる基板あるいはバー部材の変
形を抑制することができる。
【0008】請求項3の発明は、請求項1の発明におい
て、基板と当接する部分の取付枠の厚みより大きくない
厚み寸法を有する帯板状の連結導体板に、端子装置のバ
ー部材に穿孔されたねじ挿通孔と連通する複数の貫通孔
を列設するとともに基板に列設された複数の挿入孔に各
バー部材の挿入片を挿入し、各バー部材のねじ挿通孔に
挿通された取付ねじを連結導体板の貫通孔にそれぞれ貫
通させ且つ基板に列設された取付ねじ孔に螺合させて複
数の端子装置の端子枠を各バー部材と基板の間に各々挟
持したものであり、連結導体板によってバー部材と取付
枠との接触面積が拡がり、簡単な構成で複数の端子枠を
強固に固定することができるとともに、基板の取付ねじ
孔に取付ねじを締め付けるときに、締め付け過ぎによる
基板あるいはバー部材の変形を抑制することができる。
【0009】請求項4の発明は、請求項1〜3の発明に
おいて、バー部材と基板の間に挟持された取付枠を少な
くとも両側から挟んで挟持する挟持手段を基板に設けた
ものであり、幅の狭いバー部材を用いた場合にも取付ね
じの締め付けによる端子枠の位置ずれを防止することが
できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)図1〜図6を参照して本発明の第1の実
施形態を説明する。図1に示すように、本実施形態にお
ける端子装置Aは、電線導体と電気的に接続されるバー
部材10と、電線導体をバー部材10に押圧して接続固
定する端子ねじ4と、バー部材10を取り囲むように配
設され且つ端子ねじ4が螺着された端子枠1とを備えて
いる。
【0011】端子枠1は金属のような導電性材料により
略角筒形に形成されており、その一側面には端子ねじ4
を螺着するねじ孔が設けてある(以下、この側面を「取
着部1a」と呼ぶ)。また、端子ねじ4の先端には矩形
板状の押圧板5が取着されている。バー部材10は導電
性を有する短冊形の板材(金属板など)から成る主片1
1の長手方向の一端部に挿入片12が曲成されて略L形
に形成されており、主片11の他端部には取付ねじ14
が挿通されるねじ挿通孔13が穿孔されている。
【0012】一方、取付装置Aが取り付けられる基板2
0は導電性を有する金属板から成り、端部にはバー部材
10の挿入片12が挿入される矩形の挿入孔21が穿設
されている。さらに、この挿入孔21から内側の所定箇
所に略円柱状の台部22が突設されるとともに、この台
部22の略中央には取付ねじ14が螺合する取付ねじ孔
23が設けてある。ここで、挿入孔21から取付ねじ孔
23までの距離は、バー部材10の主片11における挿
入片12が曲成された端部からねじ挿通孔13までの距
離に略一致させてある。
【0013】また、挿入孔21から台部22に至る途中
には、後述するように基板20に取り付けられた端子枠
1を左右から挟持する挟持手段たる一対の突条部24が
台部22と同一面側(表面側)に突設されている。次
に、端子装置Aの基板20への取付方について説明す
る。まず、端子枠1の開口した一方の側面から対向する
他方の側面へバー部材10の主片11を挿通させ、さら
にバー部材10の挿入片12を基板20の挿入孔21に
表面側より挿入する。このとき、主片11のねじ挿通孔
13が穿孔されている端部が基板20の台部22の上に
載置されるとともに、挿入孔21から取付ねじ孔23ま
での距離がバー部材10の主片11における挿入片12
が曲成された端部からねじ挿通孔13までの距離に略一
致させてあるから、ねじ挿通孔13と取付ねじ孔23と
が連通することになる。そして、バー部材10のねじ挿
通孔13に挿通された取付ねじ14を、基板20の台部
22に設けられた取付ねじ孔23に螺合させる。すなわ
ち、この取付ねじ14を台部22の取付ねじ孔23に締
め付ければ、図2〜図4に示すように、取着部1aと対
向する底部1bを基板20の表面に接触させた状態で端
子枠1がバー部材10と基板20の間に挟持されること
になる。このようにして基板20に取り付けられた状態
では、端子枠1の取着部1aに隣合う両側面には基板2
0の表面に突設された突条部24が当接しており、端子
枠1は一対の突条部24によって挟持されている。よっ
て、端子枠1のがたつきが突条部24に挟持されること
で抑えられ、幅の狭いバー部材を用いた場合にも取付ね
じ14の締め付けによる端子枠1の位置ずれを防止する
ことができる。
【0014】ここで、台部22の高さ寸法は端子枠1の
底部1bの厚みより大きくない寸法に設定されている。
このため、台部22が無い場合に比べてバー部材10の
主片11と端子枠1の底部1bとの接触面積が拡がり、
端子枠1を基板20に強固に固定することができるとと
もに、基板20の取付ねじ孔23に取付ねじ14を締め
付けるときに、締め付け過ぎによる基板20あるいはバ
ー部材10の変形を抑制することができるという利点が
ある。
【0015】ところで、本実施形態の端子装置Aは、例
えば図5及び図6に示すような分電盤Bに用いられる。
この分電盤Bは背面に取付金具32…が固定された略函
形の本体30と、蝶番33によって本体30に開閉自在
に枢着された蓋体31とを備え、複数のブレーカ34…
(本実施形態の場合は3台)が取着された基板20が本
体30の内部に配設されている。各ブレーカ34…の電
源側は帯板状の導体板(所謂ブスバー)35…を介して
3相交流の幹線が接続される端子部36と接続されてい
る。そして、端子装置A1 ,A2 ,A3 は各ブレーカ3
4…の負荷側の近傍においてそれぞれ1個ずつ基板20
に取り付けられるとともに、さらに別の端子装置A4
ブレーカ34…と隣接する箇所で基板20に取り付けら
れている。なお、端子装置A1 〜A3 には各ブレーカ3
4…の負荷側に接続される電気機器などのアース線等の
電線導体が接続され、残りの端子装置A4 には基板20
を接地するための電線導体が接続される。すなわち、本
実施形態においては各端子装置A1 〜A4 は分電盤Bの
接地端子に用いられている。
【0016】上述の取付構造によれば、バー部材10を
端子枠1に挿通するととにバー部材10の挿入片12を
基板20の挿入孔21に挿入し、さらにバー部材10の
ねじ挿通孔13に挿通した取付ねじ14を基板20に設
けた取付ねじ孔23に螺合し、取付ねじ14を締め付け
ることでバー部材10と基板20の間に端子枠1を挟持
させて端子装置Aを基板20に取り付けるようにしたか
ら、従来のように端子枠40を基板20に溶接するよう
な面倒な作業を必要とせず、基板20に対するバー部材
10や端子枠1などの各部材の取付作業が容易になり、
取付ねじ14のみで端子装置Aを基板20に容易に取り
付けることができる。
【0017】(実施形態2)本発明の第2の実施形態を
図7〜図10を参照して説明する。なお、本実施形態の
基本的な構成は実施形態1と共通であるから、共通する
部分については同一の符号を付して説明は省略し、本実
施形態の特徴となる部分についてのみ説明する。
【0018】すなわち、本実施形態は取付ねじ14が螺
合される取付ねじ孔25を基板20に直接設けるととも
に、複数の端子装置A同士を接続するための帯板状の連
結導体板(所謂ブスバー)15に設けた貫通孔16にバ
ー部材10のねじ挿通孔13に挿通された取付ねじ14
を貫通させ、且つブスバー15の厚みを端子枠1の底部
1bの厚みよりも大きくない寸法に形成し、バー部材1
0と基板20の間にブスバー15を介在させた状態で取
付ねじ14を基板20の取付ねじ孔25に螺合するよう
にした点に特徴がある。
【0019】つまり、図9に示すようにブスバー15に
は長手方向に沿って複数の貫通孔が形成してあり、複数
の端子装置Aを基板20に取り付ける場合には、各端子
装置Aのバー部材10と各々の長手方向が略直交するよ
うにブスバー15を配置し、各バー部材10のねじ挿通
孔13に挿通した取付ねじ14をブスバー15の各貫通
孔16を通して基板20の各取付ねじ孔25に螺合して
いる。このため、図10に示すように、各端子装置A同
士を接続するためのブスバー15を実施形態1の台部2
2の代わりに用いることができ、これによって基板20
に多数の台部22を設ける必要がなく、簡単な構成で実
施形態1と同様に複数の端子装置Aを基板20に容易に
取り付けることができる。また、ブスバー15の厚みは
端子枠1の底部1bの厚みより大きくない寸法に設定さ
れているから、実施形態1と同様にバー部材10の主片
11と端子枠1の底部1bとの接触面積が拡がり、端子
枠1を基板20に強固に固定することができるととも
に、基板20の取付ねじ孔23に取付ねじ14を締め付
けるときに、締め付け過ぎによる基板20あるいはバー
部材10の変形を抑制することができる。
【0020】
【発明の効果】請求項1の発明は、電線導体と電気的に
接続されるバー部材と、電線導体をバー部材に押圧して
接続固定する端子ねじと、バー部材を取り囲むように配
設され且つ端子ねじが螺着された端子枠とを備えた端子
装置を導電性を有する基板に取り付ける取付構造におい
て、長手方向の一端部に挿入片が曲成され全体が略L形
に形成されたバー部材の他端部にねじ挿通孔を穿孔し、
バー部材の挿入片が挿入される挿入孔と、この挿入孔に
挿入片が挿入された状態のバー部材のねじ挿通孔と連通
する取付ねじ孔とを基板に設け、バー部材の挿入片を基
板の挿入孔に挿入するとともにバー部材のねじ挿通孔に
挿通した取付ねじを基板の取付ねじ孔に螺合させて端子
枠をバー部材と基板の間に挟持したので、溶接のような
面倒な作業を必要とせず、基板に対するバー部材や端子
枠などの各部材の取付作業が容易になり、取付ねじのみ
で端子装置を基板に容易に取り付けることができるとい
う効果がある。
【0021】請求項2の発明は、基板と当接する部分の
取付枠の厚みより大きくない高さ寸法の台部を基板に設
けるとともに、この台部に取付ねじ孔を形成したので、
バー部材と取付枠との接触面積が拡がり、端子枠を強固
に固定することができるとともに、基板の取付ねじ孔に
取付ねじを締め付けるときに、締め付け過ぎによる基板
あるいはバー部材の変形を抑制することができるという
効果がある。
【0022】請求項3の発明は、基板と当接する部分の
取付枠の厚みより大きくない厚み寸法を有する帯板状の
連結導体板に、端子装置のバー部材に穿孔されたねじ挿
通孔と連通する複数の貫通孔を列設するとともに基板に
列設された複数の挿入孔に各バー部材の挿入片を挿入
し、各バー部材のねじ挿通孔に挿通された取付ねじを連
結導体板の貫通孔にそれぞれ貫通させ且つ基板に列設さ
れた取付ねじ孔に螺合させて複数の端子装置の端子枠を
各バー部材と基板の間に各々挟持したので、連結導体板
によってバー部材と取付枠との接触面積が拡がり、簡単
な構成で複数の端子枠を強固に固定することができると
ともに、基板の取付ねじ孔に取付ねじを締め付けるとき
に、締め付け過ぎによる基板あるいはバー部材の変形を
抑制することができるという効果がある。
【0023】請求項4の発明は、バー部材と基板の間に
挟持された取付枠を少なくとも両側から挟んで挟持する
挟持手段を基板に設けたので、幅の狭いバー部材を用い
た場合にも取付ねじの締め付けによる端子枠の位置ずれ
を防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1を示す分解斜視図である。
【図2】同上を示す側面図である。
【図3】同上を示す平面図である。
【図4】同上を示す他の側面図である。
【図5】同上の端子装置が用いられる分電盤を示す斜視
図である。
【図6】同上を蓋を空けた状態の分電盤の斜視図であ
る。
【図7】実施形態2を示す分解斜視図である。
【図8】同上を示す側面図である。
【図9】同上を示す平面図である。
【図10】同上を示す他の側面図である。
【図11】従来例を示す分解斜視図である。
【図12】同上を示す平面図である。
【図13】同上を示す側面図である。
【図14】同上を示す一部破断した他の側面図である。
【符号の説明】
A 端子装置 1 端子枠 4 端子ねじ 10 バー部材 12 挿入片 13 ねじ挿通孔 14 取付ねじ 20 基板 21 挿入孔 22 台部 23 取付ねじ孔
フロントページの続き (56)参考文献 実開 平3−76367(JP,U) 実開 昭56−97880(JP,U) 実開 昭58−36574(JP,U) 実開 昭58−152780(JP,U) 実開 平1−143073(JP,U) 実開 昭57−45167(JP,U) 実開 昭61−99366(JP,U) 実開 平6−9331(JP,U) 実開 昭60−85084(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 4/38 H01R 4/36

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電線導体と電気的に接続されるバー部材
    と、電線導体をバー部材に押圧して接続固定する端子ね
    じと、バー部材を取り囲むように配設され且つ端子ねじ
    が螺着された端子枠とを備えた端子装置を導電性を有す
    る基板に取り付ける取付構造において、長手方向の一端
    部に挿入片が曲成され全体が略L形に形成されたバー部
    材の他端部にねじ挿通孔を穿孔し、バー部材の挿入片が
    挿入される挿入孔と、この挿入孔に挿入片が挿入された
    状態のバー部材のねじ挿通孔と連通する取付ねじ孔とを
    基板に設け、バー部材の挿入片を基板の挿入孔に挿入す
    るとともにバー部材のねじ挿通孔に挿通した取付ねじを
    基板の取付ねじ孔に螺合させて端子枠をバー部材と基板
    の間に挟持したことを特徴とする端子装置の取付構造。
  2. 【請求項2】 基板と当接する部分の取付枠の厚みより
    大きくない高さ寸法の台部を基板に設けるとともに、こ
    の台部に取付ねじ孔を形成したことを特徴とする請求項
    1記載の端子装置の取付構造。
  3. 【請求項3】 基板と当接する部分の取付枠の厚みより
    大きくない厚み寸法を有する帯板状の連結導体板に、端
    子装置のバー部材に穿孔されたねじ挿通孔と連通する複
    数の貫通孔を列設するとともに基板に列設された複数の
    挿入孔に各バー部材の挿入片を挿入し、各バー部材のね
    じ挿通孔に挿通された取付ねじを連結導体板の貫通孔に
    それぞれ貫通させ且つ基板に列設された取付ねじ孔に螺
    合させて複数の端子装置の端子枠を各バー部材と基板の
    間に各々挟持したことを特徴とする請求項1記載の端子
    装置の取付構造。
  4. 【請求項4】 バー部材と基板の間に挟持された取付枠
    を少なくとも両側から挟んで挟持する挟持手段を基板に
    設けたこと特徴とする請求項1〜3記載の端子装置の取
    付構造。
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