JP3463720B2 - 高周波回路用パッケージ - Google Patents
高周波回路用パッケージInfo
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- JP3463720B2 JP3463720B2 JP01994596A JP1994596A JP3463720B2 JP 3463720 B2 JP3463720 B2 JP 3463720B2 JP 01994596 A JP01994596 A JP 01994596A JP 1994596 A JP1994596 A JP 1994596A JP 3463720 B2 JP3463720 B2 JP 3463720B2
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- ground pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、増幅器、ミク
サ、発信器等の高周波回路を収納するパッケージの入出
力接続部の特性改良に関する。
サ、発信器等の高周波回路を収納するパッケージの入出
力接続部の特性改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の高周波回路用パッケージ
の斜視図、図１２は従来の高周波回路用パッケージの分
解図、図１３はパッケージ入出力用フィードスルー部の
構成図である。図において１は金属性キャリア、２は金
属性フレーム、３は金属性カバー、４はフィードスル
ー、５は金属性キャリアに設けられた取付け用ネジ穴
で、高周波回路用パッケージ６はこれらにより構成され
る。また、フィードスルー４は図１３に示すように、下
面にグランドパターン１１、上面にストリップ線路パタ
ーン１２を有する下層誘電体基板７と上層誘電体基板８
の２層誘電体基板により構成され、金属性キャリア１と
金属性フレーム２との接合部にはフレーム取付け用金属
膜９が設けられている。
の斜視図、図１２は従来の高周波回路用パッケージの分
解図、図１３はパッケージ入出力用フィードスルー部の
構成図である。図において１は金属性キャリア、２は金
属性フレーム、３は金属性カバー、４はフィードスル
ー、５は金属性キャリアに設けられた取付け用ネジ穴
で、高周波回路用パッケージ６はこれらにより構成され
る。また、フィードスルー４は図１３に示すように、下
面にグランドパターン１１、上面にストリップ線路パタ
ーン１２を有する下層誘電体基板７と上層誘電体基板８
の２層誘電体基板により構成され、金属性キャリア１と
金属性フレーム２との接合部にはフレーム取付け用金属
膜９が設けられている。
【０００３】図１４及び図１５は高周波回路用パッケー
ジの実装例図、図１６は高周波回路用パッケージ同士の
接続部の断面図、図１７は接続部での電流経路説明図で
ある。図において１２は高周波回路用パッケージ６を搭
載するための金属性キャリア、１３は高周波回路用パッ
ケージ６を金属性キャリア１２に取り付けるためのネ
ジ、１４は高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂにあるス
トリップ線路パターン１０同士を接続するための金線、
１５は金属性キャリア１２上に取付けられた誘電体基
板、１６は誘電体基板１５上に形成されたストリップ線
路パターン、１７は高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂ
の接続部にできる空隙、１８及び１９はそれぞれ高周波
回路用パッケージ６ａ，６ｂの接続部での高周波信号の
ホット電流とリターン電流である。
ジの実装例図、図１６は高周波回路用パッケージ同士の
接続部の断面図、図１７は接続部での電流経路説明図で
ある。図において１２は高周波回路用パッケージ６を搭
載するための金属性キャリア、１３は高周波回路用パッ
ケージ６を金属性キャリア１２に取り付けるためのネ
ジ、１４は高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂにあるス
トリップ線路パターン１０同士を接続するための金線、
１５は金属性キャリア１２上に取付けられた誘電体基
板、１６は誘電体基板１５上に形成されたストリップ線
路パターン、１７は高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂ
の接続部にできる空隙、１８及び１９はそれぞれ高周波
回路用パッケージ６ａ，６ｂの接続部での高周波信号の
ホット電流とリターン電流である。
【０００４】次に動作について説明する。内部に高周波
回路が実装された高周波回路用パッケージ６は、金属性
キャリア１２にネジ１３にて固定された後、図１４に示
すように高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂのストリッ
プ線路パターン１０同士を金線１４にて接続されたり、
あるいは図１５に示すようにストリップ線路パターン１
０は他のストリップ線路パターン１６と金線１４にて接
続されてより上位の機能が付加されて使用される。この
接続部の高周波電流の経路は例えば図１６及び図１７に
示すようにホット電流はストリップ線路パターン１０ａ
→金線１４→ストリップ線路パターン１０ｂと流れ、リ
ターン電流はグランドパターン１１ａ→金属性キャリア
１ａ→金属性キャリア１２→金属性キャリア１ｂ→グラ
ンドパターン１１ｂと流れて高周波信号が伝搬する。
回路が実装された高周波回路用パッケージ６は、金属性
キャリア１２にネジ１３にて固定された後、図１４に示
すように高周波回路用パッケージ６ａ，６ｂのストリッ
プ線路パターン１０同士を金線１４にて接続されたり、
あるいは図１５に示すようにストリップ線路パターン１
０は他のストリップ線路パターン１６と金線１４にて接
続されてより上位の機能が付加されて使用される。この
接続部の高周波電流の経路は例えば図１６及び図１７に
示すようにホット電流はストリップ線路パターン１０ａ
→金線１４→ストリップ線路パターン１０ｂと流れ、リ
ターン電流はグランドパターン１１ａ→金属性キャリア
１ａ→金属性キャリア１２→金属性キャリア１ｂ→グラ
ンドパターン１１ｂと流れて高周波信号が伝搬する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の高周波回路用パ
ッケージは以上のように構成され、前述のように実装さ
れて使用されるため、接続部には空隙ができ、リターン
電流の経路は高周波回路用パッケージの金属性キャリア
の高さの２倍分ホット電流の経路より長くなりホット電
流とリターン電流の位相差が１８０度よりズレて不要放
射や不整合による損失増加を引き起こすなどの課題があ
った。
ッケージは以上のように構成され、前述のように実装さ
れて使用されるため、接続部には空隙ができ、リターン
電流の経路は高周波回路用パッケージの金属性キャリア
の高さの２倍分ホット電流の経路より長くなりホット電
流とリターン電流の位相差が１８０度よりズレて不要放
射や不整合による損失増加を引き起こすなどの課題があ
った。
【０００６】この発明は、上記のような課題を解消する
ためになされたもので、接続部に空隙ができてもホット
電流とリターン電流の経路差を小さくでき、不要放射や
不整合が少ない高周波回路用パッケージを得ることを目
的とする。
ためになされたもので、接続部に空隙ができてもホット
電流とリターン電流の経路差を小さくでき、不要放射や
不整合が少ない高周波回路用パッケージを得ることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明１による高周波
回路用パッケージは、下層誘電体基板の下面にグランド
パターンが上面にストリップ線路パターンが形成された
２層誘電体基板よりなるフィードスルーにおいて、外部
回路との接続部に位置するストリップ線路パターンの両
側に、前記グランドパターンと側面スルーホールあるい
は側面メッキにて接続された上面グランドパターンを設
けコプレナー線路を形成したものである。
回路用パッケージは、下層誘電体基板の下面にグランド
パターンが上面にストリップ線路パターンが形成された
２層誘電体基板よりなるフィードスルーにおいて、外部
回路との接続部に位置するストリップ線路パターンの両
側に、前記グランドパターンと側面スルーホールあるい
は側面メッキにて接続された上面グランドパターンを設
けコプレナー線路を形成したものである。
【０００８】また、この発明２による高周波回路用パッ
ケージは、発明１のストリップ線路パターンの片側に、
前記グランドパターンと側面スルーホールあるいは側面
メッキにて接続された上面グランドパターンを設けスロ
ット線路を形成したものである。
ケージは、発明１のストリップ線路パターンの片側に、
前記グランドパターンと側面スルーホールあるいは側面
メッキにて接続された上面グランドパターンを設けスロ
ット線路を形成したものである。
【０００９】また、この発明３による高周波回路用パッ
ケージは、発明１，２のグランドパターンと上面グラン
ドパターンとをバイアホールにて接続したものである。
ケージは、発明１，２のグランドパターンと上面グラン
ドパターンとをバイアホールにて接続したものである。
【００１０】また、この発明４による高周波回路用パッ
ケージは、発明１〜３の側面スルーホール、側面メッキ
若しくはバイアホールからの上面グランドパターンの長
さとしては、使用周波数帯域において１／４波長よりも
充分短くしたものである。
ケージは、発明１〜３の側面スルーホール、側面メッキ
若しくはバイアホールからの上面グランドパターンの長
さとしては、使用周波数帯域において１／４波長よりも
充分短くしたものである。
【００１１】また、この発明５による高周波回路用パッ
ケージは、発明１〜３の側面スルーホール、側面メッキ
若しくはバイアホールからの上面グランドパターンの長
さとしては、使用周波数帯域において概ね１／２波長の
整数倍としたものである。
ケージは、発明１〜３の側面スルーホール、側面メッキ
若しくはバイアホールからの上面グランドパターンの長
さとしては、使用周波数帯域において概ね１／２波長の
整数倍としたものである。
【００１２】また、この発明６による高周波回路用パッ
ケージは、発明１，２の上面グランドパターン相当部分
の金属性キャリアに凸部を設けこの凸部と上記ストリッ
プ線路パターンにてコプレナー線路若しくはスロット線
路を形成したものである。
ケージは、発明１，２の上面グランドパターン相当部分
の金属性キャリアに凸部を設けこの凸部と上記ストリッ
プ線路パターンにてコプレナー線路若しくはスロット線
路を形成したものである。
【００１３】また、この発明７による高周波回路用パッ
ケージは、発明１〜６の外部回路との接続部に位置する
ストリップ線路パターン及び上面グランドパターン若し
くは金属性キャリア凸部に外部回路との接続用金属性リ
ードを設けたものである。
ケージは、発明１〜６の外部回路との接続部に位置する
ストリップ線路パターン及び上面グランドパターン若し
くは金属性キャリア凸部に外部回路との接続用金属性リ
ードを設けたものである。
【００１４】
実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１を示す高
周波回路用パッケージの斜視図、図２はパッケージ入出
力フィードスルーの構成図、図３及び図４は高周波回路
用パッケージの実装例図であり、図において２０はフィ
ードスルー、２１は高周波回路用パッケージ、２２は下
層誘電体基板７に形成された上面グランドパターン、２
３はグランドパターン１１と上面グランドパターン２２
を接続する側面スルーホール、２４はストリップ線路パ
ターン１０と上面グランドパターン２２とで構成された
コプレナー線路、２５は接続用金線、２６は誘電体基板
１５に形成され誘電体基板１５裏面に形成されたグラン
ドパターンと側面スルーホール等によって接続されてい
る上面グランドパターン、２７はストリップ線路パター
ン１６と上面グランドパターン２６とで構成されたコプ
レナー線路である。
周波回路用パッケージの斜視図、図２はパッケージ入出
力フィードスルーの構成図、図３及び図４は高周波回路
用パッケージの実装例図であり、図において２０はフィ
ードスルー、２１は高周波回路用パッケージ、２２は下
層誘電体基板７に形成された上面グランドパターン、２
３はグランドパターン１１と上面グランドパターン２２
を接続する側面スルーホール、２４はストリップ線路パ
ターン１０と上面グランドパターン２２とで構成された
コプレナー線路、２５は接続用金線、２６は誘電体基板
１５に形成され誘電体基板１５裏面に形成されたグラン
ドパターンと側面スルーホール等によって接続されてい
る上面グランドパターン、２７はストリップ線路パター
ン１６と上面グランドパターン２６とで構成されたコプ
レナー線路である。
【００１５】次に動作について説明する。図３は本発明
による高周波回路用パッケージ同士を接続した場合の実
装例図で、ストリップ線路パターン１０ａと１０ｂは金
線２５にて接続し、上面グランドパターン２２ａと２２
ｂは金線２５にて接続されている。高周波回路用パッケ
ージ６ａと６ｂ間に空隙１７がある場合、高周波リター
ン電流１９は金線２５を介して流れるためホット電流１
８との経路差はほぼ下層誘電体基板７の高さの２倍分程
度に抑えることができるためホット電流とリターン電流
の位相差は１８０度より大きくずれず不要放射や不整合
による損失を低減することができる。図４は本発明によ
る高周波回路用パッケージを他のストリップ線路パター
ンと接続した場合の実装例図で、誘電体基板１５にコプ
レナー線路２７を設け高周波回路用パッケージのコプレ
ナー線路２４と金線２５で接続することにより同様の効
果を奏する。
による高周波回路用パッケージ同士を接続した場合の実
装例図で、ストリップ線路パターン１０ａと１０ｂは金
線２５にて接続し、上面グランドパターン２２ａと２２
ｂは金線２５にて接続されている。高周波回路用パッケ
ージ６ａと６ｂ間に空隙１７がある場合、高周波リター
ン電流１９は金線２５を介して流れるためホット電流１
８との経路差はほぼ下層誘電体基板７の高さの２倍分程
度に抑えることができるためホット電流とリターン電流
の位相差は１８０度より大きくずれず不要放射や不整合
による損失を低減することができる。図４は本発明によ
る高周波回路用パッケージを他のストリップ線路パター
ンと接続した場合の実装例図で、誘電体基板１５にコプ
レナー線路２７を設け高周波回路用パッケージのコプレ
ナー線路２４と金線２５で接続することにより同様の効
果を奏する。
【００１６】実施の形態２．図５はこの発明の実施の形
態２を示すフィードスルーの構成図であり、図において
２８はスロット線路であり、実施の形態１のコプレナー
線路２４と同様の効果を奏する。
態２を示すフィードスルーの構成図であり、図において
２８はスロット線路であり、実施の形態１のコプレナー
線路２４と同様の効果を奏する。
【００１７】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３を示すフィードスルーの構成図であり、図において
２９はバイアホールであり、実施の形態１，２の側面ス
ルーホールと同様の効果を奏する。
態３を示すフィードスルーの構成図であり、図において
２９はバイアホールであり、実施の形態１，２の側面ス
ルーホールと同様の効果を奏する。
【００１８】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４を示すフィードスルーの構成図であり、側面スルー
ホール２３からの上面グランドパターン２２のパターン
長Ｌ１を使用周波数帯域において１／４波長よりも充分
短くすることにより、ストリップ線路パターン１０と上
面グランドパターン２２あるいは側面スルーホール２３
とで結合した高周波信号の上面グランドパターン２２か
らの放射量を抑圧することができる。
態４を示すフィードスルーの構成図であり、側面スルー
ホール２３からの上面グランドパターン２２のパターン
長Ｌ１を使用周波数帯域において１／４波長よりも充分
短くすることにより、ストリップ線路パターン１０と上
面グランドパターン２２あるいは側面スルーホール２３
とで結合した高周波信号の上面グランドパターン２２か
らの放射量を抑圧することができる。
【００１９】実施の形態５．図８はこの発明の実施の形
態５を示すフィードスルーの構成図であり、側面スルー
ホール２３からの上面グランドパターン２２のパターン
長Ｌ２を使用周波数帯域において概ね１／２波長の整数
倍とすることにより、ストリップ線路パターン１０と上
面グランドパターン２２あるいは側面スルーホール２３
とで結合した高周波信号の上面グランドパターン２２か
らの放射量を抑圧することができる。
態５を示すフィードスルーの構成図であり、側面スルー
ホール２３からの上面グランドパターン２２のパターン
長Ｌ２を使用周波数帯域において概ね１／２波長の整数
倍とすることにより、ストリップ線路パターン１０と上
面グランドパターン２２あるいは側面スルーホール２３
とで結合した高周波信号の上面グランドパターン２２か
らの放射量を抑圧することができる。
【００２０】実施の形態６．図９はこの発明の実施の形
態６を示すフィードスルーの構成図であり、図において
３０は金属性キャリア１に設けられた凸部で、３１はス
トリップ線路パターン１０と金属性キャリア凸部とで構
成されたコプレナー線路で、実施の形態１のコプレナー
線路２４と同様の効果を奏する。
態６を示すフィードスルーの構成図であり、図において
３０は金属性キャリア１に設けられた凸部で、３１はス
トリップ線路パターン１０と金属性キャリア凸部とで構
成されたコプレナー線路で、実施の形態１のコプレナー
線路２４と同様の効果を奏する。
【００２１】実施の形態７．図１０はこの発明の実施の
形態７を示すフィードスルーの構成図であり、図におい
て３２はストリップ線路パターン１０、上面グランドパ
ターン２２それぞれに設けられた金属性リードであり、
外部回路との接続を容易に行えるという効果がある。
形態７を示すフィードスルーの構成図であり、図におい
て３２はストリップ線路パターン１０、上面グランドパ
ターン２２それぞれに設けられた金属性リードであり、
外部回路との接続を容易に行えるという効果がある。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、高周波回路用パッケ
ージのフィードスルーの外部回路との接続部の線路形式
をコプレナー線路とすることにより、外部回路との接続
部における高周波ホット電流とリターン電流の経路差が
小さくでき不要放射や不整合による損失を低減できると
いう効果がある。
ージのフィードスルーの外部回路との接続部の線路形式
をコプレナー線路とすることにより、外部回路との接続
部における高周波ホット電流とリターン電流の経路差が
小さくでき不要放射や不整合による損失を低減できると
いう効果がある。
【００２３】また、この発明によれば、高周波回路用パ
ッケージのフィードスルーの外部回路との接続部の線路
形式をスロット線路とすることにより、外部回路との接
続部における高周波ホット電流とリターン電流の経路差
が小さくでき不要放射や不整合による損失を低減できる
という効果がある。
ッケージのフィードスルーの外部回路との接続部の線路
形式をスロット線路とすることにより、外部回路との接
続部における高周波ホット電流とリターン電流の経路差
が小さくでき不要放射や不整合による損失を低減できる
という効果がある。
【００２４】また、この発明によれば、発明１，２の側
面スルーホールをバイアホールとすることにより同様の
効果を奏する。
面スルーホールをバイアホールとすることにより同様の
効果を奏する。
【００２５】また、この発明によれば、側面スルーホー
ルからの上面グランドパターン長を使用周波数帯域にお
いて１／４波長よりも充分短くすることにより、上面グ
ランドパターンに誘起した高周波信号の放射を抑制する
ことができる。
ルからの上面グランドパターン長を使用周波数帯域にお
いて１／４波長よりも充分短くすることにより、上面グ
ランドパターンに誘起した高周波信号の放射を抑制する
ことができる。
【００２６】また、この発明によれば、側面スルーホー
ルからの上面グランドパターン長を使用周波数帯域にお
いて概ね１／２波長の整数倍とすることにより、上面グ
ランドパターンに誘起した高周波信号の放射を抑制する
ことができる。
ルからの上面グランドパターン長を使用周波数帯域にお
いて概ね１／２波長の整数倍とすることにより、上面グ
ランドパターンに誘起した高周波信号の放射を抑制する
ことができる。
【００２７】また、この発明によれば、ストリップ線路
パターンと金属性キャリアに設けられた凸部でコプレナ
ー線路を構成することにより、発明１と同様の効果を奏
する。
パターンと金属性キャリアに設けられた凸部でコプレナ
ー線路を構成することにより、発明１と同様の効果を奏
する。
【００２８】また、この発明によれば、ストリップ線路
パターン、上面グランドパターンそれぞれに金属性リー
ドを設けることにより、外部回路との接続を容易に行え
るという効果がある。
パターン、上面グランドパターンそれぞれに金属性リー
ドを設けることにより、外部回路との接続を容易に行え
るという効果がある。
【図１】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態１を示す斜視図である。
施の形態１を示す斜視図である。
【図２】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態１におけるパッケージ入出力フィードスルーの
構成図である。
施の形態１におけるパッケージ入出力フィードスルーの
構成図である。
【図３】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態１におけるパッケージの実装例図である。
施の形態１におけるパッケージの実装例図である。
【図４】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態１におけるパッケージの実装例図である。
施の形態１におけるパッケージの実装例図である。
【図５】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態２を示すフィードスルーの構成図である。
施の形態２を示すフィードスルーの構成図である。
【図６】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態３を示すフィードスルーの構成図である。
施の形態３を示すフィードスルーの構成図である。
【図７】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態４を示すフィードスルーの構成図である。
施の形態４を示すフィードスルーの構成図である。
【図８】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態５を示すフィードスルーの構成図である。
施の形態５を示すフィードスルーの構成図である。
【図９】 この発明による高周波回路用パッケージの実
施の形態６を示す斜視図である。
施の形態６を示す斜視図である。
【図１０】 この発明による高周波回路用パッケージの
実施の形態７を示す斜視図である。
実施の形態７を示す斜視図である。
【図１１】 従来の高周波回路用パッケージの斜視図で
ある。
ある。
【図１２】 従来の高周波回路用パッケージの分解図で
ある。
ある。
【図１３】 パッケージ入出力用フィードスルーの構成
図である。
図である。
【図１４】 従来の高周波回路用パッケージの実装例図
である。
である。
【図１５】 従来の高周波回路用パッケージの実装例図
である。
である。
【図１６】 従来の高周波回路用パッケージ同士の接続
部の断面図である。
部の断面図である。
【図１７】 従来の高周波回路用パッケージ同士の接続
部での電流経路説明図である。
部での電流経路説明図である。
１ 金属性キャリア、２ 金属性フレーム、３ 金属性
カバー、４ フィードスルー、５ 取付用ネジ穴、６
高周波回路用パッケージ、７ 下層誘電体基板、８ 上
層誘電体基板、９ フレーム取付用金属膜、１０ スト
リップ線路パターン、１１ グランドパターン、１２
金属性キャリア、１３ ネジ、１４ 金線、１５ 誘電
体基板、１６ ストリップ線路パターン、１７ 空隙、
１８ ホット側電流、１９ リターン側電流、２０ フ
ィードスルー、２１ 高周波回路用パッケージ、２２
上面グランドパターン、２３ 側面スルーホール、２４
コプレナー線路、２５ 金線、２６ 上面グランド、２
７ コプレナー線路、２８ スロット線路、２９ バイ
アホール、３０ 金属性キャリア凸部、３１ コプレナ
ー線路、３２ 金属性リード。
カバー、４ フィードスルー、５ 取付用ネジ穴、６
高周波回路用パッケージ、７ 下層誘電体基板、８ 上
層誘電体基板、９ フレーム取付用金属膜、１０ スト
リップ線路パターン、１１ グランドパターン、１２
金属性キャリア、１３ ネジ、１４ 金線、１５ 誘電
体基板、１６ ストリップ線路パターン、１７ 空隙、
１８ ホット側電流、１９ リターン側電流、２０ フ
ィードスルー、２１ 高周波回路用パッケージ、２２
上面グランドパターン、２３ 側面スルーホール、２４
コプレナー線路、２５ 金線、２６ 上面グランド、２
７ コプレナー線路、２８ スロット線路、２９ バイ
アホール、３０ 金属性キャリア凸部、３１ コプレナ
ー線路、３２ 金属性リード。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｐ 5/02 ６０３ Ｈ０１Ｐ 5/02 ６０３Ｌ
(72)発明者 小出 秀之
東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
三菱電機株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−159103（ＪＰ，Ａ)
実開 昭61−182098（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H01P 5/02 603
H01P 3/08
Claims (7)
- 【請求項１】 キャリアと、上記キャリアと接する一方
面に、第１のグランドパターンを設け、また他方の面に
ストリップ線路パターンを設けた第１の誘電体基板、上
記第１の誘電体基板の一方面に接合される第２の誘電体
基板とを有するフィードスルーとを備えた高周波回路用
パッケージにおいて、外部回路との接続部に位置する上
記ストリップ線路パターンの両側に、上記第１のグラン
ドパターンと接続される第２のグランドパターンを設け
てコプレナー線路を形成したことを特徴とする高周波回
路用パッケージ。 - 【請求項２】 キャリアと、上記キャリアと接する一方
面に、第１のグランドパターンを設け、また他方の面に
ストリップ線路パターンを設けた第１の誘電体基板、上
記第１の誘電体基板の一方面に接合される第２の誘電体
基板とを有するフィードスルーとを備えた高周波回路用
パッケージにおいて、外部回路との接続部に位置する上
記ストリップ線路パターンの片側に、上記第１のグラン
ドパターンと接続される第２のグランドパターンを設け
てスロット線路を形成したことを特徴とする高周波回路
用パッケージ。 - 【請求項３】 上記第１のグランドパターンと第２のグ
ランドパターンは、スルーホール、メッキあるいはバイ
アホールで接続することを特徴とする請求項１又は２記
載の高周波回路用パッケージ。 - 【請求項４】 上記スルーホール、メッキあるいはバイ
アホールからの上記第２のグランドパターンの長さは、
使用周波数帯域において１／４波長より短くしたことを
特徴とする請求項２又は３記載の高周波回路用パッケー
ジ。 - 【請求項５】 上記スルーホール、メッキあるいはバイ
アホールからの上記第２のグランドパターンの長さは、
使用周波数帯域において概ね１／２波長の整数倍とした
ことを特徴とする請求項２又は３記載の高周波回路用パ
ッケージ。 - 【請求項６】 キャリアと、上記キャリアと接する一方
面に、第１のグランドパターンを設け、また他方の面に
ストリップ線路パターンを設けた第１の誘電体基板、上
記第１の誘電体基板の一方面に接合される第２の誘電体
基板とを有するフィードスルーとを備えた高周波回路用
パッケージにおいて、外部回路との接続部に位置する上
記ストリップ線路パターンの両側あるいは片側の第２の
グランドパターンに相当するキャリアに凸部を設け、こ
の凸部と上記ストリップ線路パターンにてコプレナー線
路若しくはスロット線路を形成したことを特徴とする高
周波回路用パッケージ。 - 【請求項７】 上記外部回路との接続部に位置するスト
リップ線路パターン及び上記第２のグランドパターンあ
るいはキャリア凸部に外部回路との接続用金属リードを
設けたことを特徴とする請求項１〜６いずれか記載の高
周波回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01994596A JP3463720B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 高周波回路用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01994596A JP3463720B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 高周波回路用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214075A JPH09214075A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3463720B2 true JP3463720B2 (ja) | 2003-11-05 |
Family
ID=12013353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01994596A Expired - Lifetime JP3463720B2 (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | 高周波回路用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3463720B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319136A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Mitsubishi Electric Corp | 高周波モジュール |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP01994596A patent/JP3463720B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09214075A (ja) | 1997-08-15 |
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