KR0123080B1 - 마이크로파 트랜지스터의 장착구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마이크로파 트랜지스터의 접지 상태를 보다 안정화하기 위해 개선된 트랜지스터의 장착구조에 관한 것으로, 유전체를 사이에 두고 하측에 접지판이, 상측에 단자 접속을 위한 패턴이 각각 형성된 마이크로파 트랜지스터의 장착구조에 있어서, 단자 접속을 위한 패턴이 트랜지스터의 게이트와 드레인의 접속을 위한 마이크로 스트립 패턴과 이 마이크로 스트립 패턴과 분리되며 소정 간격으로 형성된 복수의 관통구멍을갖는 띠형상의 소오스 접지 및 접지강화용 패턴으로 구성되며, 접지판과 소오스 접지강화용 패턴을 연결하기 위한 연결홈을 더욱 포함하여 구성되므로서, 트랜지스터의 접지상태의 안정화가 더욱 증진되어 전체회로의 특성열화가 방지되도록 한 것이다

Description

마이크로파 트랜지스터의 장착구조

본 발명은 마이크로파 트랜지스터의 장착구조에 관한 것으로, 특히 마이크로파 트랜지스터의 접지를 강화할 수 있는 장착 구조에 관한 것이다.

통상적으로, 마이크로파 트랜지스터(이하 트랜지스터라 함)를 이용한 회로에서는 마이크로 스트립 라인을 이용하여 임피던스 정합이 되도록 구성된다. 그러나 이와 같은 상황에서 완전한 정합이 이루어졌다 하더라도 트랜지스터의 소오스 부분의 접지상태가 불량하거나 충분한 접지상태가 구현되지 않은 경우, 트랜지스터의 소오스 부분에서 반사가 일어나게 됨으로써 전체 회로의 이득 지수나 노이즈 지수에서 소망하는 값을 얻을 수가 없게 된다.

다시 말해, 신호가 트랜지스터의 게이트나 드레인에서 소오스로 전송될 때에 반사가 일어나지 않고 종단(termination)되도록 구현하는 것이 회로 전체의 특성을 좌우하기 때문에 매우 중요한 부분을 차지한다. 따라서, 트랜지스터의 출력단으로 부터 입력단으로 역전송이 발생하지 않게 하기 위하여, 즉 S 12=0이 되게 하기 위해서는 트랜지스터의 접지 부분이 무조건적으로 안정화되어야 한다.

상기한 바와 같이 트랜지스터의 접지를 안정화하기 위하여, 종래에는 트랜지스터의 소오스 부분에 관통구멍을 형성한 후 납땜을 함으로써 소오스의 접지를 실현하였으나, 이것만으로는 소오스의 충분한 접지가 실현되지 않아 전체 회로의 특성이 열화되는 요인이 되었다.

따라서 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점에 착안하여 안출한 것으로서, 트랜지스터의 접지상태를 보다 안정화시킬 수 있는 개선된 마이크로파 트랜지스터의 장착구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 유전체를 사이에 두고 하측에 접지판이, 상측에 단자 접속을 위한 패턴이 각각 형성된 마이크로파 트랜지스터의 장착구조에 있어서, 상기 단자 접속을 위한 패턴은 상기 트랜지스터의 게이트와 드레인의 접속을 위한 마이크로 스트립 패턴과 이 마이크로 스트립 패턴과 분리되며 소정 간격으로 형성된 복수의 관통구명을 갖는 띠 형상의 소오스 접지 및 접지강화용 패턴으로 구성되며, 상기 접지판과 상기 소오스 접지강화용 패턴을 연결하기 위한 연결홈을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로파 트랜지스터의 장착구조를 제공한다.

제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로파 트랜지스터의 장착 구조에 대한 사시도,

제2도는 제1도에 도시된 마이크로파 트랜지스터의 장착 구조의 배면도.

제3도는 제1도의 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 접지판 12 : 유전체

16 : 마이크로 스트립 패턴 18 : 소오스 접지강화용 패턴

20 : 소오스 접지용 패턴 24 : 연결홈

26 : 관통구멍 28 : 납

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 마이크로파 트랜지스터의 장착구조에 대한 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.

제1도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로파 트랜지스터의 장착구조의 사시도를 나타낸다.

동도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 장착구조는 유전체(12)를 사이에 두고 하측에 접지판(10)이 형성되고 상측에 트랜지스터의 단자 접속을 위핸 패턴이 형성된다. 실질적으로 트랜지스터의 단자 접속을 위한 패턴은, 동도면으로 부터 알 수 있는 바와 같이, 트랜지스터의 게이트와 드레인의 접속을 위한 대략 십자형상의 각각의 마이크로 스트립 패턴(16)과, 이 마이크로 스트립 패턴(16)을 에워싸는 형태로 형성되고 소정간격으로 형성된 복수의 관통구멍(26)을 갖는 띠형상의 소오스 접지강화용 패턴(18)과, 일측 단부가 소오스 접지강화용 패턴(18)의 소정부분에 적층되어 형성되고 소정간격으로 형성된 복수의 관통구멍(26)을 갖는 소오스 접지용 패턴(20)으로 구성되어 있다.

또한 본 발명에 따른 장착구조의 일측 측면에는 소오스 접지강화용 패턴(18)과 유전체(12)의 하측에 형성된 접지판(10)을 연결하기 위한 연결홈(24)의 유전체(12)에 형성되어 있으며, 제3도에 도시된 측면도에 나타난 바와 같이 소오스 접지강화용 패턴(18)의 상면과 연결홈(24)의 양측면 및 접지판(10)의 상면에 소정두께로 납땜된 납(28)에 의해 접지판(10)과 소오스 접지강화용 패턴(18)이 전기적으로 연결되어 있다. 여기에서 상기 납(28)은 연결홈(24) 내부를 채우는 형태로 납땜될 수도 있으며, 납 이외에도 전도성 접착제 등이 사용될 수도 있다.

따라서 본 발명에 따르면, 접지판(10)과 소오스 접지강화용 패턴(18)을 연결하는 연결홈(24)에 소정두께로 납땜된 납(28)에 의해 트랜지스터 소오스의 접지 상태가 보다 안정하게 된다.

제2도는 본 발명에 따른 마이크로파 트랜지스터의 장착구조의 배면도로서, 동도면으로 부터 알 수 있는 바와 같이, 배면의 가장자리 둘레와 대략 중심부분에 띠형상의 관통구멍(26)이 나타나게 된다.

다음에 상술한 바와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 마이크로파 트랜지스터의 장착구조를 제조하는 과정에 대하여 설명한다.

먼저, 하측에 접지판(10)이 형성된 유전체(12) 상에 트랜지스터 소오스의 접지를 강화하기 위하여, 제1도에 도시된 바와 같이 소정간격으로 형성된 복수의 관통구멍(26)을 갖는 띠형상의 소오스 접지강화용 패턴(18)을 형성한다. 이 때 트랜지스터의 게이트와 드레인의 접속을 위한 마이크로 스트립 패턴(16)도 함께 형성된다. 그런 다음, 소오스 접지강화용 패턴(18)의 소정부분에 납땜에 의해 트랜지스터의 소오스 접지용 패턴(20)을 형성한다. 이와 같이 형성된 구조에서, 제1도와 제3도에 도시된 바와 같이, 좌측면의 소정부분에 형성된 소오스 접지강화용 패턴(18)과 접지판(10)을 연결하는 연결홈(24)에 납(28)을 납땜하여 이들이 상호 연결되게 함으로써 모든 과정이 완료된다.

따라서 본 발명은 소오스 접지강화용 패턴(18)과 접지판(10)을 연결하는 연결홈(24)에 납땜된 납(28)에 의해 트랜지스터 소오스의 접지상태가 더욱 안정화된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 패턴 상에 소정간격으로 형성되어 접지판에 연결되는 복수의 관통구멍 뿐만 아니라 측면에 소오스 접지강화용 패턴과 접지판을 직접 연결하는 연결홈을 구비함으로써 트랜지스터의 접지상태의 안정화가 더욱 증진 되어 전체 회로의 특성열화가 효과적으로 방지된다.

Claims (1)

1. 유전체를 사이에 두고 하측에 접지판이, 상측에 따라 접속을 위한 패턴이 각각 형성된 마이크로파 트랜지스터의 장착구조에 있어서, 상기 단자 접속을 위한 패턴을 상기 트랜지스터의 게이트와 드레인의 접속을 위한 마이크로 스트립 패턴과 이 마이크로 스트립 패턴과 분리되며 소정 간격으로 형성된 복수의 관통구멍을 갖는 띠 형상의 소오스 접지 및 접지강화용 패턴으로 구성되며, 상기 접지판과 상기 소오스 접지강화용 패턴을 연결하기 위한 연결홈을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로파 트랜지스터의 장착구조.