JP3457879B2 - 白金ペーストに用いる球形状白金粉末の製造方法 - Google Patents
白金ペーストに用いる球形状白金粉末の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】開示技術は、セラミックス基
板上への導電回路，発熱体回路、及び、センサー等の集
電電極等の形成、そして、詳細には白金ペーストにより
塗布焼成して白金膜を形成するに際し、特に、発熱体用
白金膜を形成するための焼き付け用の該白金ペーストに
用いる球形状の白金粉末の製造の技術分野に属する。 【０００２】 【従来の技術】近時電子装置の部品等に焼き付け用の白
金ペーストが用いられるようになっているが、当該白金
ペ−ストの一般的な成分構成は、白金粉末とセラミック
ス等の基板との結合剤を担う金属酸化物やガラス系フリ
ット等の無機酸化物と有機ビヒクルとからなり、そし
て、セラミックス等の絶縁基板や素子等へのスクリーン
印刷等の手段でコーティング処理した後、形成されたコ
ーティング層を焼成することにより導電膜，発熱体回
路、及び、電極等の形成が行われている。 【０００３】特に、白金ペーストを該種絶縁基板等に対
し印刷して，コーティング処理をして発熱体回路を形成
する電子部品やセンサー部品等の製造の分野において
は、極めて高い精度や高い耐久性を有する白金膜の発熱
体の形成に対する要求があった。 【０００４】このような発熱体を形成する白金ペースト
に対して印刷して，コーティングし、コーティング層を
焼成した白金膜には一般的に次のような特性が要求され
る。 【０００５】即ち、 スクリーン印刷性が良好で均一
な印刷膜等のコーティング層が得られること。 セラ
ミックス基板と焼成した白金膜との相互の高い密着性を
有し、形成した該白金膜の抵抗値のバラツキが可及的に
少いこと。 発熱体として使用した際に、白金の凝集
がなく、均一な発熱をし、耐久性に優れていること。等
の特性が上げられる。 【０００６】このような要求される特性の諸条件に対処
するに、さまざまな白金ペーストの開発，研究がなされ
てはきた。 【０００７】そして、特開平２−２９４４１６号公報で
開示されているように、球形状の白金粉末を使用した金
属酸化物と有機ビヒクルとを混合し、ロールミル等で混
練して白金ペーストを得、かくして得られた白金ペース
トはセラミックス基板に対して安定した密着性が得られ
ると共に均一な印刷を介してのコーティング層が得ら
れ、又、発熱体として使用した態様では、白金の凝集が
極めて少く、安定して使用出来る優れた特性を得ること
が知見出来るものではある。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
特に、白金ペーストを印刷を介して発熱体回路を形成す
る電子部品やセンサー部品等の製造分野では、近時強く
要望されているそれらの部品のますますの小型化や性能
向上、並びに、印刷技術の向上に伴う更なる精度や高い
耐久性を有する白金膜の発熱体の要求が増大してきた、 【０００９】かかる要求の高まりに対し、上記の優れた
白金粉末を用いた白金ペーストから形成した白金膜にあ
っても、安定した抵抗値を得るうえでは未だ充分でない
ことが判明してきた。 【００１０】ここにおいて、球形状でない不定形状の白
金粉末を用いた白金ペーストで形成される白金膜では、
そもそも、精度が高い印刷による，コーティングが難し
いこと等により白金ペーストの経時変化以外の要因によ
る抵抗値が高く、及び、そのバラツキも大きく、白金ペ
ーストの経時変化による、白金膜の抵抗値の変化の存在
は実用上、無視し得る程度の問題であることが分かっ
た。 【００１１】そこで、発明者らは上述従来の白金ペース
トの問題点をさまざまに解析した結果、球形状白金粉末
を用いた白金ペーストにおいて、該白金ペーストを作製
した後、該白金ペーストの状態が粘度特性等の物性的特
性では測定出来ない程度に僅かに経時的変化を生じ、ス
クリーン印刷を介しての，コーティング処理後に焼成処
理し、形成される白金膜の抵抗変化に現れる解決される
べき課題の存在が新たに見出されるに至った。 【００１２】而して、発明者らは前述した白金ペースト
の経時変化に伴う、印刷を形成し、焼成処理した白金膜
の抵抗値の変化が発生する問題を解決すべく、その改善
に技術的に鋭意取り組んできたものである。 【００１３】 【発明の目的】この発明の目的は上述従来技術の白金ペ
ーストの問題点を解決すべき技術的課題とし、白金ペー
ストの経時的変化を可及的に小さくし、長期保管した後
においても、セラミックス基板等の印刷を介しての，コ
ーティングをし焼成処理して形成した白金膜の抵抗値が
著しく安定する白金ペーストに用いる球形状白金粉末の
製造方法を提供せんとするものである。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上述目的に沿い、先述特
許請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述課題
を解決するために、白金化合物を水溶液に溶解し、還元
して得られた平均粒径が０．２から３μｍの球形状白金
粉末を、酸化雰囲気中で球形状が変形しない範囲の２０
０℃〜６００℃で熱処理して球形状の白金粉末を得るよ
うにした技術的手段を講じたものである。 【００１５】 【作用】而して、発明者らは研究を重ねた結果、白金化
合物を水溶液に溶解し、還元して得られ走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）で視認される平均粒径が０．２から３μｍ
の球形状白金粉末を酸化雰囲気中で球形状が変化しない
範囲の２００℃〜６００℃で熱処理した粉末を用いて有
機ビヒクル中に分散させてペースト化したものは、経時
的変化を抑制することが出来、これによって長期間保管
してもセラミックス基板等に印刷や塗布した後、焼成し
て白金を形成させた時の抵抗値が著しく安定することを
見出した。 【００１６】当該白金ペーストに使用される球形状白金
粉末は、例えば、次述の手段によって製造することが出
来るが、特に、その製造方法については特に限定する訳
ではなく、種々の方法によって得られる球形状白金粉末
を使用することが出来るものである。 【００１７】而して、この発明の要旨の中心を成す球形
状白金粉末の製造に使用可能な白金化合物は、塩化白金
酸Ｈ2 （ＰｔＣｌ6 ）・６Ｈ2 Ｏ，塩化白金酸アンモニ
ウム（ＮＨ4 ）2 ＰｔＣｌ6 ，塩化白金酸カリウムＫ2
（ＰｔＣｌ6 ）等で水溶液の状態でも、水に懸濁した状
態でも良い。 【００１８】次に、還元剤については、ヒドラジン水化
物，塩酸ヒドラジン，硫酸ヒドラジン等のヒドラジン化
合物を使用することが出来、該還元剤の使用量は反応に
おける理論量より過剰であれば良い。 【００１９】又、添加剤として用いるアンモニア化合物
については、水酸化アンモニウム，酢酸アンモニウム，
炭酸アンモニウム，硼酸アンモニウム，塩化アンモニウ
ム等が使用出来、該アンモニア化合物の添加量はＰｔ１
ｍｏｌに対しＮＨ3 として５から１４ｍｏｌであって、
この範囲で制御することによって走査型電子顕微鏡（Ｓ
ＥＭ）の視認し得る平均粒径を０．２から３μｍの範囲
で形状をコントロールして所定粒径の白金粉末を得るこ
とが出来るようにしたものである。 【００２０】 【発明の背景】このようにして得られた球形状白金粉末
の上記ＳＥＭでの視認し得る平均粒径が０．２から３μ
ｍに限定した理由は、ペーストをセラミックスに塗布し
た後焼成処理した際、０．２μｍ以下では白金が凝集し
亀裂を生じることがあり、又、３μｍ以上では白金薄膜
の精度を高めることが出来ず、抵抗値のバラツキを大き
くさせてしまうものであり、好ましくは平均粒径は０．
４〜２μｍであり、又、球形状白金粉末に限定している
ことは該ペーストをセラミックス上に精度良く塗布する
ことが出来、焼成処理後の表面状態も滑らかで結果的に
抵抗値のバラツキもなくなり、更に、白金の凝集がな
く、耐久性が優れているものが得られるからである。 【００２１】而して、熱処理において、酸化雰囲気中に
限定したのは、還元雰囲気で熱処理すると、ペースト化
直後と長期保管後とで該ペーストをセラミックスに塗布
した後に焼成処理して白金を形成させた時の抵抗値の変
化を改善することが出来なかったがためである。 【００２２】尚、酸化雰囲気中とは気体酸素中でも大気
中でも良く、熱処理温度については球形状が変形しない
範囲の２００℃〜６００℃で熱処理する必要があり、即
ち、低温では長時間で、高温では短時間で熱処理するこ
とで、ペースト化直後と長期保管後とで白金を形成させ
た時の抵抗値の変化を改善することが出来る。 【００２３】 【発明の実施の形態】次に、この発明が実施しようとす
る形態を実施例の態様として比較例と共に説明すれば以
下の通りである。 【００２４】白金１００ｇを含む塩化白金酸水溶液５０
０ｍｌを８０℃に加熱し、予め調製し、８０℃に保持し
た８０％ヒドラジン水和物５０ｍｌとアンモニヤ化合物
についてＮＨ3 として７０ｇを含む酢酸アンモニウム水
溶液８００ｍｌを徐々に加えて反応させ、洗浄，濾過，
乾燥の各処理を行い、上述ＳＥＭで視認出来る平均粒径
が１μｍの球形状白金粉末を得た。 【００２５】該１μｍの球形状白金粉末を、大気中で４
００℃で２０時間熱処理した結果、球形形状が変形せ
ず、該熱処理後の粉末を有機ビヒクル中に分散させて白
金ペースト化し、該白金ペーストをアルミナ基体にスク
リーン印刷を介して，コーティングした後、１００℃で
２０分間乾燥処理後、１５００℃で１０分保持するプロ
ファィルにて焼成処理し白金膜を形成させた。 【００２６】かくして得られた白金膜を前述ＳＥＭにて
視認することにより観察した結果、大きな欠陥がなく、
均一な白金膜であり、該白金膜についてデジタルマルチ
メータ（アドバンテスト社製）を用いて抵抗値を求め、
又、経時的抵抗変化率は次の数１により算出し変化率の
絶対値とした。 【００２７】 【数１】 1 Ａ：製造直後の白金ペーストにて印刷して，コーティン
グ焼成処理した白金膜の平均抵抗値 Ｂ：２０日間保管した後の白金ペーストにて印刷して，
コーティング焼成処理した白金膜の平均抵抗値 【００２８】この結果、抵抗のバラツキは次の表１に示
すように比較例１より著しく小さいことが判った。 【００２９】 【表１】 【００３０】又、その次の表２に示すように、ペースト
化直後と２０日間保管後の白金ペーストにおいて、白金
膜の抵抗値の変化率は次の比較例２，比較例３、及び、
比較例４よりは著しく少いことが判った。 【００３１】 【表２】 【００３２】［比較例１］ 白金１００ｇを含む塩化白金酸アンモニウムを純水４０
０ｍｌに懸濁させ、７０℃に加熱し、予め調製しておい
た水酸化ナトリウム５０ｇと８０％ヒドラジン水和物１
００ｍｌと純水４００ｍｌからなる溶液を徐々に加えて
反応させ、洗浄，濾過，乾燥の各処理を行った結果、１
μｍ程度の不定形の白金粉末を得、該白金粉末を用いて
ビヒクル中に分散させて白金ペースト化した。 【００３３】該白金ペーストを上述実施例と同様にアル
ミナ基体上に白金膜を形成した結果、白金粉末が一部凝
集し、又、空孔が見られポーラスな膜を形成し不均一で
あり、該白金膜の抵抗を測定した結果、上記の表１に示
すように、実施例より抵抗値が大きく、バラツキも大き
かった。 【００３４】［比較例２］ 上記実施例と同様の方法で得られた前述ＳＥＭでの平均
粒径が１μｍの球形状白金粉末を、大気中で７５０℃で
１時間熱処理した結果は、粒成長により粉末同士が結合
しあい、球形形状も失われ不定形状の粉末が得られた。 【００３５】かかる白金粉末を有機ビヒクル中に分散さ
せて白金ペースト化し、上記実施例と同様にアルミナ基
板上に白金膜を形成し、得られた白金膜をＳＥＭにて観
察した結果、上述表１の比較例１と同様に不均一な膜を
形成し、又、白金膜の抵抗においても、該比較例１以上
に抵抗値が大きく、バラツキも大きかった。 【００３６】［比較例３］ 上記実施例と同様の方法で得られたＳＥＭでの平均粒径
が１μｍの球形状白金粉末を、熱処理せずにそのまま有
機ビヒクル中に分散させて白金ペースト化し、該白金ペ
ーストを前記実施例と同様にアルミナ基板上に白金膜を
形成し、その白金膜の抵抗を測定した結果、次の表２に
示すように白金ペースト化直後と２０日間保管後の白金
ペーストにおいて、白金膜の抵抗の変化率は実施例より
著しく大きかった。 【００３７】［比較例４］ 前述実施例と同様の方法で得られた前記ＳＥＭでの平均
粒径が１μｍの球形状白金粉末を、水素雰囲気中で２０
０℃で２時間熱処理した結果、球形形状が変形せず、該
白金粉末を有機ビヒクル中に分散させて白金ペースト化
し、前述実施例と同様にアルミナ基板上に白金膜を形成
し、その白金膜の抵抗値を測定した結果、上記表２に示
すように、白金ペースト化直後と２０日間保管後の白金
ペーストにおいて、白金膜の抵抗値の変化率は実施例よ
り著しく大きかった。 【００３８】 【発明の効果】以上、この発明によれば、白金膜等を形
成するための焼き付け用白金ペーストに用いる球形状白
金粉末の製造方法において、白金化合物を水溶液に溶解
して還元して得られた球形状白金粉末を平均粒径が０．
２から３μｍにしたことにより、白金ペーストをセラミ
ックスに塗布した後焼成処理した際に凝集せず、亀裂も
生ぜず、白金薄膜の精度を高めることが出来、経時的な
抵抗値のバラツキが抑制され、ペーストをセラミックス
上に塗布するに際し、高精度で滑らかに塗布出来、結果
的に抵抗値のバラツキが小さくなるという優れた効果が
奏される。 【００３９】又、熱処理に際し、酸化雰囲気中におい
て、２００℃〜６００℃の温度範囲で熱処理するように
したことにより、白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗
値の変化を改善することが出来、該抵抗値が著しく安定
させ、その球形状が変化しないようにするようにした優
れた効果が奏される。
板上への導電回路，発熱体回路、及び、センサー等の集
電電極等の形成、そして、詳細には白金ペーストにより
塗布焼成して白金膜を形成するに際し、特に、発熱体用
白金膜を形成するための焼き付け用の該白金ペーストに
用いる球形状の白金粉末の製造の技術分野に属する。 【０００２】 【従来の技術】近時電子装置の部品等に焼き付け用の白
金ペーストが用いられるようになっているが、当該白金
ペ−ストの一般的な成分構成は、白金粉末とセラミック
ス等の基板との結合剤を担う金属酸化物やガラス系フリ
ット等の無機酸化物と有機ビヒクルとからなり、そし
て、セラミックス等の絶縁基板や素子等へのスクリーン
印刷等の手段でコーティング処理した後、形成されたコ
ーティング層を焼成することにより導電膜，発熱体回
路、及び、電極等の形成が行われている。 【０００３】特に、白金ペーストを該種絶縁基板等に対
し印刷して，コーティング処理をして発熱体回路を形成
する電子部品やセンサー部品等の製造の分野において
は、極めて高い精度や高い耐久性を有する白金膜の発熱
体の形成に対する要求があった。 【０００４】このような発熱体を形成する白金ペースト
に対して印刷して，コーティングし、コーティング層を
焼成した白金膜には一般的に次のような特性が要求され
る。 【０００５】即ち、 スクリーン印刷性が良好で均一
な印刷膜等のコーティング層が得られること。 セラ
ミックス基板と焼成した白金膜との相互の高い密着性を
有し、形成した該白金膜の抵抗値のバラツキが可及的に
少いこと。 発熱体として使用した際に、白金の凝集
がなく、均一な発熱をし、耐久性に優れていること。等
の特性が上げられる。 【０００６】このような要求される特性の諸条件に対処
するに、さまざまな白金ペーストの開発，研究がなされ
てはきた。 【０００７】そして、特開平２−２９４４１６号公報で
開示されているように、球形状の白金粉末を使用した金
属酸化物と有機ビヒクルとを混合し、ロールミル等で混
練して白金ペーストを得、かくして得られた白金ペース
トはセラミックス基板に対して安定した密着性が得られ
ると共に均一な印刷を介してのコーティング層が得ら
れ、又、発熱体として使用した態様では、白金の凝集が
極めて少く、安定して使用出来る優れた特性を得ること
が知見出来るものではある。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
特に、白金ペーストを印刷を介して発熱体回路を形成す
る電子部品やセンサー部品等の製造分野では、近時強く
要望されているそれらの部品のますますの小型化や性能
向上、並びに、印刷技術の向上に伴う更なる精度や高い
耐久性を有する白金膜の発熱体の要求が増大してきた、 【０００９】かかる要求の高まりに対し、上記の優れた
白金粉末を用いた白金ペーストから形成した白金膜にあ
っても、安定した抵抗値を得るうえでは未だ充分でない
ことが判明してきた。 【００１０】ここにおいて、球形状でない不定形状の白
金粉末を用いた白金ペーストで形成される白金膜では、
そもそも、精度が高い印刷による，コーティングが難し
いこと等により白金ペーストの経時変化以外の要因によ
る抵抗値が高く、及び、そのバラツキも大きく、白金ペ
ーストの経時変化による、白金膜の抵抗値の変化の存在
は実用上、無視し得る程度の問題であることが分かっ
た。 【００１１】そこで、発明者らは上述従来の白金ペース
トの問題点をさまざまに解析した結果、球形状白金粉末
を用いた白金ペーストにおいて、該白金ペーストを作製
した後、該白金ペーストの状態が粘度特性等の物性的特
性では測定出来ない程度に僅かに経時的変化を生じ、ス
クリーン印刷を介しての，コーティング処理後に焼成処
理し、形成される白金膜の抵抗変化に現れる解決される
べき課題の存在が新たに見出されるに至った。 【００１２】而して、発明者らは前述した白金ペースト
の経時変化に伴う、印刷を形成し、焼成処理した白金膜
の抵抗値の変化が発生する問題を解決すべく、その改善
に技術的に鋭意取り組んできたものである。 【００１３】 【発明の目的】この発明の目的は上述従来技術の白金ペ
ーストの問題点を解決すべき技術的課題とし、白金ペー
ストの経時的変化を可及的に小さくし、長期保管した後
においても、セラミックス基板等の印刷を介しての，コ
ーティングをし焼成処理して形成した白金膜の抵抗値が
著しく安定する白金ペーストに用いる球形状白金粉末の
製造方法を提供せんとするものである。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上述目的に沿い、先述特
許請求の範囲を要旨とするこの発明の構成は、前述課題
を解決するために、白金化合物を水溶液に溶解し、還元
して得られた平均粒径が０．２から３μｍの球形状白金
粉末を、酸化雰囲気中で球形状が変形しない範囲の２０
０℃〜６００℃で熱処理して球形状の白金粉末を得るよ
うにした技術的手段を講じたものである。 【００１５】 【作用】而して、発明者らは研究を重ねた結果、白金化
合物を水溶液に溶解し、還元して得られ走査型電子顕微
鏡（ＳＥＭ）で視認される平均粒径が０．２から３μｍ
の球形状白金粉末を酸化雰囲気中で球形状が変化しない
範囲の２００℃〜６００℃で熱処理した粉末を用いて有
機ビヒクル中に分散させてペースト化したものは、経時
的変化を抑制することが出来、これによって長期間保管
してもセラミックス基板等に印刷や塗布した後、焼成し
て白金を形成させた時の抵抗値が著しく安定することを
見出した。 【００１６】当該白金ペーストに使用される球形状白金
粉末は、例えば、次述の手段によって製造することが出
来るが、特に、その製造方法については特に限定する訳
ではなく、種々の方法によって得られる球形状白金粉末
を使用することが出来るものである。 【００１７】而して、この発明の要旨の中心を成す球形
状白金粉末の製造に使用可能な白金化合物は、塩化白金
酸Ｈ2 （ＰｔＣｌ6 ）・６Ｈ2 Ｏ，塩化白金酸アンモニ
ウム（ＮＨ4 ）2 ＰｔＣｌ6 ，塩化白金酸カリウムＫ2
（ＰｔＣｌ6 ）等で水溶液の状態でも、水に懸濁した状
態でも良い。 【００１８】次に、還元剤については、ヒドラジン水化
物，塩酸ヒドラジン，硫酸ヒドラジン等のヒドラジン化
合物を使用することが出来、該還元剤の使用量は反応に
おける理論量より過剰であれば良い。 【００１９】又、添加剤として用いるアンモニア化合物
については、水酸化アンモニウム，酢酸アンモニウム，
炭酸アンモニウム，硼酸アンモニウム，塩化アンモニウ
ム等が使用出来、該アンモニア化合物の添加量はＰｔ１
ｍｏｌに対しＮＨ3 として５から１４ｍｏｌであって、
この範囲で制御することによって走査型電子顕微鏡（Ｓ
ＥＭ）の視認し得る平均粒径を０．２から３μｍの範囲
で形状をコントロールして所定粒径の白金粉末を得るこ
とが出来るようにしたものである。 【００２０】 【発明の背景】このようにして得られた球形状白金粉末
の上記ＳＥＭでの視認し得る平均粒径が０．２から３μ
ｍに限定した理由は、ペーストをセラミックスに塗布し
た後焼成処理した際、０．２μｍ以下では白金が凝集し
亀裂を生じることがあり、又、３μｍ以上では白金薄膜
の精度を高めることが出来ず、抵抗値のバラツキを大き
くさせてしまうものであり、好ましくは平均粒径は０．
４〜２μｍであり、又、球形状白金粉末に限定している
ことは該ペーストをセラミックス上に精度良く塗布する
ことが出来、焼成処理後の表面状態も滑らかで結果的に
抵抗値のバラツキもなくなり、更に、白金の凝集がな
く、耐久性が優れているものが得られるからである。 【００２１】而して、熱処理において、酸化雰囲気中に
限定したのは、還元雰囲気で熱処理すると、ペースト化
直後と長期保管後とで該ペーストをセラミックスに塗布
した後に焼成処理して白金を形成させた時の抵抗値の変
化を改善することが出来なかったがためである。 【００２２】尚、酸化雰囲気中とは気体酸素中でも大気
中でも良く、熱処理温度については球形状が変形しない
範囲の２００℃〜６００℃で熱処理する必要があり、即
ち、低温では長時間で、高温では短時間で熱処理するこ
とで、ペースト化直後と長期保管後とで白金を形成させ
た時の抵抗値の変化を改善することが出来る。 【００２３】 【発明の実施の形態】次に、この発明が実施しようとす
る形態を実施例の態様として比較例と共に説明すれば以
下の通りである。 【００２４】白金１００ｇを含む塩化白金酸水溶液５０
０ｍｌを８０℃に加熱し、予め調製し、８０℃に保持し
た８０％ヒドラジン水和物５０ｍｌとアンモニヤ化合物
についてＮＨ3 として７０ｇを含む酢酸アンモニウム水
溶液８００ｍｌを徐々に加えて反応させ、洗浄，濾過，
乾燥の各処理を行い、上述ＳＥＭで視認出来る平均粒径
が１μｍの球形状白金粉末を得た。 【００２５】該１μｍの球形状白金粉末を、大気中で４
００℃で２０時間熱処理した結果、球形形状が変形せ
ず、該熱処理後の粉末を有機ビヒクル中に分散させて白
金ペースト化し、該白金ペーストをアルミナ基体にスク
リーン印刷を介して，コーティングした後、１００℃で
２０分間乾燥処理後、１５００℃で１０分保持するプロ
ファィルにて焼成処理し白金膜を形成させた。 【００２６】かくして得られた白金膜を前述ＳＥＭにて
視認することにより観察した結果、大きな欠陥がなく、
均一な白金膜であり、該白金膜についてデジタルマルチ
メータ（アドバンテスト社製）を用いて抵抗値を求め、
又、経時的抵抗変化率は次の数１により算出し変化率の
絶対値とした。 【００２７】 【数１】 1 Ａ：製造直後の白金ペーストにて印刷して，コーティン
グ焼成処理した白金膜の平均抵抗値 Ｂ：２０日間保管した後の白金ペーストにて印刷して，
コーティング焼成処理した白金膜の平均抵抗値 【００２８】この結果、抵抗のバラツキは次の表１に示
すように比較例１より著しく小さいことが判った。 【００２９】 【表１】 【００３０】又、その次の表２に示すように、ペースト
化直後と２０日間保管後の白金ペーストにおいて、白金
膜の抵抗値の変化率は次の比較例２，比較例３、及び、
比較例４よりは著しく少いことが判った。 【００３１】 【表２】 【００３２】［比較例１］ 白金１００ｇを含む塩化白金酸アンモニウムを純水４０
０ｍｌに懸濁させ、７０℃に加熱し、予め調製しておい
た水酸化ナトリウム５０ｇと８０％ヒドラジン水和物１
００ｍｌと純水４００ｍｌからなる溶液を徐々に加えて
反応させ、洗浄，濾過，乾燥の各処理を行った結果、１
μｍ程度の不定形の白金粉末を得、該白金粉末を用いて
ビヒクル中に分散させて白金ペースト化した。 【００３３】該白金ペーストを上述実施例と同様にアル
ミナ基体上に白金膜を形成した結果、白金粉末が一部凝
集し、又、空孔が見られポーラスな膜を形成し不均一で
あり、該白金膜の抵抗を測定した結果、上記の表１に示
すように、実施例より抵抗値が大きく、バラツキも大き
かった。 【００３４】［比較例２］ 上記実施例と同様の方法で得られた前述ＳＥＭでの平均
粒径が１μｍの球形状白金粉末を、大気中で７５０℃で
１時間熱処理した結果は、粒成長により粉末同士が結合
しあい、球形形状も失われ不定形状の粉末が得られた。 【００３５】かかる白金粉末を有機ビヒクル中に分散さ
せて白金ペースト化し、上記実施例と同様にアルミナ基
板上に白金膜を形成し、得られた白金膜をＳＥＭにて観
察した結果、上述表１の比較例１と同様に不均一な膜を
形成し、又、白金膜の抵抗においても、該比較例１以上
に抵抗値が大きく、バラツキも大きかった。 【００３６】［比較例３］ 上記実施例と同様の方法で得られたＳＥＭでの平均粒径
が１μｍの球形状白金粉末を、熱処理せずにそのまま有
機ビヒクル中に分散させて白金ペースト化し、該白金ペ
ーストを前記実施例と同様にアルミナ基板上に白金膜を
形成し、その白金膜の抵抗を測定した結果、次の表２に
示すように白金ペースト化直後と２０日間保管後の白金
ペーストにおいて、白金膜の抵抗の変化率は実施例より
著しく大きかった。 【００３７】［比較例４］ 前述実施例と同様の方法で得られた前記ＳＥＭでの平均
粒径が１μｍの球形状白金粉末を、水素雰囲気中で２０
０℃で２時間熱処理した結果、球形形状が変形せず、該
白金粉末を有機ビヒクル中に分散させて白金ペースト化
し、前述実施例と同様にアルミナ基板上に白金膜を形成
し、その白金膜の抵抗値を測定した結果、上記表２に示
すように、白金ペースト化直後と２０日間保管後の白金
ペーストにおいて、白金膜の抵抗値の変化率は実施例よ
り著しく大きかった。 【００３８】 【発明の効果】以上、この発明によれば、白金膜等を形
成するための焼き付け用白金ペーストに用いる球形状白
金粉末の製造方法において、白金化合物を水溶液に溶解
して還元して得られた球形状白金粉末を平均粒径が０．
２から３μｍにしたことにより、白金ペーストをセラミ
ックスに塗布した後焼成処理した際に凝集せず、亀裂も
生ぜず、白金薄膜の精度を高めることが出来、経時的な
抵抗値のバラツキが抑制され、ペーストをセラミックス
上に塗布するに際し、高精度で滑らかに塗布出来、結果
的に抵抗値のバラツキが小さくなるという優れた効果が
奏される。 【００３９】又、熱処理に際し、酸化雰囲気中におい
て、２００℃〜６００℃の温度範囲で熱処理するように
したことにより、白金ペーストの経時的変化に伴う抵抗
値の変化を改善することが出来、該抵抗値が著しく安定
させ、その球形状が変化しないようにするようにした優
れた効果が奏される。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 長谷川 成雄
埼玉県草加市青柳２丁目12番30号 石福
金属興業株式会社 草加第一工場内
(56)参考文献 特開 昭63−266003（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B22F 1/00,9/24
H01B 1/22
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】白金化合物を水溶液に溶解し、還元して得
られた平均粒径が０．２から３μｍの球形状白金粉末
を、酸化雰囲気中で球形状が変形しない範囲の２００℃
〜６００℃で熱処理するようにすることを特徴とする白
金ペーストに用いる球形状白金粉末の製造方法。 【０００１】
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