JP2005129424A - 導電ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 無機系酸化物層で表面が被覆された銅粒子からなる銅粉を導電フイラーとして用いた導電ペーストにおいて,該導電ペーストの焼結時に銅に固溶して融点を銅のそれより下げる金属成分を該導電ペースト中に含有させたことを特徴とする導電ペーストである。
【選択図】 なし
Description
平均粒径が3μmの銅粉200gをイソプロピルアルコール500gに添加し,スラリー濃度が28.6重量%のスラリーとし,さらにホウ酸0.655gを純水66.3gに溶解したホウ酸水溶液を一括添加し,窒素雰囲気中で攪拌を行って酸素濃度がゼロになることを確認した。その後,40℃に昇温し,テトラエトキシシラン1.89gを添加し,5分間熟成した。次いで,触媒となる濃度21.14wt%のアンモニア水68.1gを連続添加した後,60分間熟成した。反応終了後は空気中で吸引ろ過し,窒素雰囲気中120℃で11時間乾燥した。
銀粉を混合しなかった以外は実施例1を繰り返した。ただし,導電ペースト作製のさいに配合するガラスフリットについては0.040gから0.16gに増量した。供試銅粉4.2gとビヒクル1.09gを使用した点は変わりはない。
Claims (9)
- 無機系酸化物層で表面が被覆された銅粒子からなる銅粉を導電フイラーとして用いた導電ペーストにおいて,該導電ペーストの焼結時に銅に固溶して融点を銅のそれより下げる金属成分を該導電ペースト中に含有させたことを特徴とする導電ペースト。
- 無機系酸化物層は,SiO2系ゲルコーティング膜である請求項1に記載の導電ペースト。
- 無機系酸化物層は,SiO2系ゲルコーティング膜中に,アルカリ金属,アルカリ土類金属,両性金属およびオキソ酸を形成する元素からなる群より選ばれる少なくとも1種の元素が含有されている請求項2に記載の導電ペースト。
- 融点を銅のそれより下げる金属成分は,銀,スズ,亜鉛またはインジウムの1種または2種以上である請求項1ないし3のいずれかにに記載の導電ペースト。
- 融点を銅のそれより下げる金属成分Meは,Cuに対する原子百分率の比(Me/Cu)で0.01〜20at.%の範囲でペースト中に含有する請求項1ないし4のいずれかに記載の導電ペースト。
- 金属成分は,該金属の粉体としてまたは該金属の化合物の形態で導電ペースト中に含有される請求項1ないし5のいずれかに記載の導電ペースト。
- 銅粉の平均粒径が0.1〜10μmであり,金属成分の粉体の平均粒径が0.1〜10μmである請求項6に記載の導電ペースト。
- 銅粉のタップ密度が2〜8.9 g/cm3であり,金属成分の粉体のタップ密度が 3.0〜 10
g/cm3である請求項6または7に記載の導電ペースト。 - 銅粉と金属成分の粉体の合計量に対し,さらにガラスフリットを10重量%以下の量で含有する請求項1ないし8のいずれかに記載の導電ペースト。
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