JP3448991B2 - ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。 - Google Patents

ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。

Info

Publication number
JP3448991B2
JP3448991B2 JP29472394A JP29472394A JP3448991B2 JP 3448991 B2 JP3448991 B2 JP 3448991B2 JP 29472394 A JP29472394 A JP 29472394A JP 29472394 A JP29472394 A JP 29472394A JP 3448991 B2 JP3448991 B2 JP 3448991B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
exposure
error
positioning
vibration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP29472394A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08153662A (ja
Inventor
正人 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP29472394A priority Critical patent/JP3448991B2/ja
Priority to US08/587,759 priority patent/US5633720A/en
Priority to KR1019950044585A priority patent/KR100389712B1/ko
Publication of JPH08153662A publication Critical patent/JPH08153662A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3448991B2 publication Critical patent/JP3448991B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7096Arrangement, mounting, housing, environment, cleaning or maintenance of apparatus
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、直線上又は直交二軸方
向に移動可能なステージの移動位置を制御するステージ
移動制御装置及びこのステージ移動制御装置を含んで構
成される投影型露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体素子や液晶表示素子等
の製造過程中のリソグラフィ工程においては、マスク上
に形成された回路パターンを投影光学系を介してウエハ
やプレート等の感光基板上に投影露光する投影型露光装
置が用いられている。この投影型露光装置としては、種
々の方式のものがあるが、例えば、半導体製造の場合、
ウエハ上に形成される線幅は、回路の集積度の向上に伴
って年々微細化し、現在ではステップ・アンド・リピー
ト方式の縮小投影型露光装置、即ちいわゆるステッパー
が主流となっている。
【0003】このステッパーは、1つのマスク(レチク
ル)のパターン全体を内包し得る露光フィールドを持っ
た投影光学系を介してウエハをステップ・アンド・リピ
ート方式で露光するものである。このステッパーは、ス
キャン露光方式を採用したアライナー等に比べて解像
力、重ね合せ精度等が高く、今後もしばらくはこのステ
ッパーが主流であるものと考えられる。
【0004】ところが、最近になって、スキャン露光方
式を改良し、高解像力を達成する新しい方式としてステ
ップ・アンド・スキャン方式なる投影型露光装置が提案
された。このステップ・アンド・スキャン方式とは、マ
スク(レチクル)を一次元に走査しつつ、ウエハをそれ
と同期した速度で一次元に走査するスキャン方式と、ウ
エハをステップ移動させる方式とを混用したものであ
る。
【0005】ところで、上述した二つの方式の投影型露
光装置では、ウエハ上の露光ショットを順次露光するた
め、直交二軸方向に移動可能なウエハステージ(XYス
テージ)が設けられているが、このステージの位置決め
時には、目標位置と前記ステージの移動位置を検出する
干渉計の出力値である現在位置との誤差が所定値以内と
なったときに位置決め完了と判断し、その直後に露光が
行なわれていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の投影露光装置では、ウエハステージの位置決め
が完了した後、露光中のステージの振動量を監視してい
なかったことから、露光により転写されたパターンの像
が劣化した(像が暈けた)場合に、それがステージの振
動によるものなのか、その他の要因によるものなのかを
判別することが困難であると共に、ステージそのものの
振動が像の劣化に与える影響を定量的に評価することが
できないという不都合があった。
【0007】この一方、「投影像が投影されて、像が形
成される感光体の振動を検知する手段を少なくとも一つ
設け、該検知手段により投影像と感光体との位置ずれの
量を検知するようにした露光装置」が、特開昭60−3
2050号公報に開示されている。しかしながら、この
発明にいう振動の検知手段は、加速度計、微小変位計等
の直接的にステージの振動を検出するセンサであり、本
来的に投影型露光装置にとって具備すべきものではない
ため、かかる検知手段を設ければその分コストの上昇を
招くという不都合があった。
【0008】また、この公報記載の発明は、露光中のス
テージの振動による像暈け(像の劣化)を検出するので
はなく、上記従来技術の欄で説明したステージの位置決
めを干渉計の出力ではなく、振動の検知手段の出力に基
づいて行なうものに他ならない。従って、この発明によ
っても、露光により転写されたパターンの像が劣化した
(像が暈けた)場合に、それがステージの振動によるも
のなのか、その他の要因によるものなのかの判別は勿
論、ステージそのものの振動が像の劣化に与える影響を
定量的に評価することはできないという不都合があっ
た。
【0009】本発明は、かかる従来技術の有する不都合
に鑑みてなされたもので、その第1の目的は、ステージ
位置決め時直後の振動特性を定量的に評価できるステー
ジ移動制御装置を提供することにある。本発明の第2の
目的は、ステージそのものの振動が像の劣化に与える影
響を定量的に評価し、これにより感光基板上に投影露光
されるパターン像の劣化を防止することができる投影型
露光装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
直線上又は直交二軸方向に移動可能なステージの移動位
置を制御するステージ移動制御装置であって、前記ステ
ージの移動位置を検出する位置センサと、前記位置セン
サの出力をモニターしつつ前記ステージの移動位置を制
御する制御手段と、前記ステージの位置決め時に、前記
位置センサの出力に基づき前記ステージの目標位置と現
在位置との誤差の2乗の相加平均の平方根を演算すると
共に、この演算結果に基づいて前記ステージの振動量を
推定する推定手段と、を有する。
【0011】ここで、位置センサとしては、非接触でス
テージの位置を検出する位置センサ、例えば、静電容量
式非接触変位センサ、半導体光位置検出器、あるいは一
般的な露光装置において投影レンズとウエハステージの
位置合わせのために用いられているレーザ干渉計等を使
用することが好ましい。請求項2記載の発明は、請求項
1記載のステージ移動制御装置において、前記推定手段
は、位置決め処理シーケンス中の前記誤差が所定の許容
値以下となる位置決め完了時に割り込み処理により前記
誤差の平方和を演算し、前記割り込み処理終了後に前記
演算された誤差の平方和を用いて誤差の2乗の相加平均
の平方根を演算することを特徴とする。
【0012】請求項3記載の発明は、直交二軸方向に移
動可能なステージの位置を順次移動しつつ前記ステージ
上の感光基板の被露光領域にマスクパターンを投影露光
する投影型露光装置であって、前記ステージと、前記ス
テージの移動位置を検出する干渉計と、前記干渉計の出
力をモニターしつつ前記ステージの移動位置を制御する
制御手段と、前記ステージ上の感光基板の被露光領域に
マスク上の転写領域に形成されたパターンを投影する投
影光学系と、前記マスク上の転写領域に露光用の照明光
を照射する照明系と、前記ステージの位置決め時に、前
記干渉計の出力に基づき前記ステージの目標位置と現在
位置との誤差の2乗の相加平均の平方根を演算すると共
にこの演算結果に基づいて前記ステージの振動量を推定
する推定手段と、前記推定された前記ステージの振動量
に基づいて前記制御手段の制御特性を調整する調整手段
と、を有する。干渉計は、前記直交2軸を含む平面内で
のステージの回転、いわゆるヨーイングについても計測
するように構成することができる。また、調整手段が調
整する制御手段の制御特性は、ステージ位置フィードバ
ック系のゲインとすることができる。更に、推定手段
は、パターンを前記感光基板上に露光するのに必要な時
間に応じて前記誤差をサンプリングするものとすること
ができる。請求項7記載の発明は、2次元移動可能なス
テージを駆動するステージ駆動方法において、前記ステ
ージの現在位置と目標位置との誤差の2乗平均平方根を
求めるステップと、前記2乗平均平方根に応じて前記ス
テージの制御特性を調整するステップと、前記制御特性
に従って前記ステージを駆動するステップとを含むステ
ージ駆動方法に関する。ここで、ステージの制御特性
は、ステージ位置フィードバックサーボ系のゲインとす
ることができる。請求項9記載の発明は、ステージ上に
載置した感光基板上にパターンを露光する露光方法にお
いて、前記ステージが請求項7または8記載のステージ
駆動方法に従って駆動される。本露光方法の2乗平均平
方根を求めるステップは、前記パターンを前記感光基板
に露光するのに要する時間に応じて前記ステージの現在
位置と目標位置との誤差をサンプリングすることを含む
ものとすることができる。
【0013】
【作用】請求項1記載の発明によれば、ステージが移動
すると、この移動位置が位置センサにより検出される。
制御手段ではこの位置センサの出力をモニターしつつス
テージの移動位置を制御する。このようにしてステージ
の移動位置が制御手段により制御され、ステージの位置
決めが行なわれると、推定手段では位置センサの出力に
基づきステージの目標位置と現在位置との誤差(以下、
適宜「位置決め誤差」という)の2乗の相加平均の平方
根を演算すると共に、この演算結果に基づいてステージ
の振動量を推定する。
【0014】これによれば、位置決め誤差の2乗の相加
平均の平方根に基づいてステージの振動量が推定される
ので、位置決め直後の振動の減衰が急激な場合、減衰が
緩やか若しくは殆どない場合等、振動特性をある程度定
量的に評価することが可能になる。請求項2記載の発明
によれば、推定手段が、位置決め処理シーケンス中の位
置決め誤差が所定の許容値以下となる位置決め完了時に
割り込み処理により位置決め誤差の平方和を演算し、割
り込み処理終了後に演算された誤差の平方和を用いて誤
差の2乗の相加平均の平方根を演算する。従って、これ
によれば、比較的短時間(例えば、500μs程度)で
演算できる位置決め誤差の平方和の演算を位置決め処理
シーケンス中の割り込み処理により行ない、演算に時間
を要する平方根演算を当該割り込み処理の終了後に行な
うので、全体的な演算を効率よく行なうことが可能とな
る。
【0015】請求項3記載の発明によれば、ステージが
移動すると、この移動位置が干渉計で検出される。制御
手段では、この干渉計の出力をモニターしつつステージ
の移動位置を制御する。このようにしてステージの移動
位置が制御手段により制御され、ステージの位置決めが
行なわれると、推定手段では干渉計の出力に基づきステ
ージの位置ずれ誤差の2乗の相加平均の平方根を演算す
ると共にこの演算結果に基づいてステージの振動量を推
定する。調整手段では、推定されたステージの振動量に
基づいて制御手段の制御特性を調整する。
【0016】露光の際には、上記のようにしてステージ
の位置決めが行なわれた後、照明系により、マスク上の
転写領域に露光用の照明光が照射され、投影光学系を介
してステージ上の感光基板の被露光領域にマスク上の転
写領域に形成されたパターンが投影される。このような
動作が、ステージの位置を順次移動しつつ行なわれる。
【0017】これによれば、例えば、露光前に、ステー
ジを移動して位置決めを行ない、所定の時間(露光時間
と同一の時間であることが望ましい)の間、干渉計の出
力に基づきステージの位置ずれ誤差の2乗の相加平均の
平方根を演算すると共にこの演算結果に基づいてステー
ジの振動量を推定することにより、実際の露光中のステ
ージの振動量を定量的に評価することが可能となり、こ
の評価の結果、ステージの振動によりパターンの像の暈
けが許容できない程度であれば、調整手段により制御手
段の制御特性、例えばステージ位置のフィードバックサ
ーボ制御系のゲインを調整することにより、位置決め直
後のステージの振動の減衰率を向上させることが可能と
なる。請求項7記載の発明によれば、ステージの位置ず
れ誤差の2乗平均平方根を算出し、算出された2乗平均
平方根に応じて制御特性が調整されて、調整された制御
特性に従ってステージが駆動される。これによれば、ス
テージ位置決め直後のステージの振動の減衰率を向上さ
せたステージ駆動を行うことができる。請求項9記載の
露光方法によれば、制御特性が調整されたステージ駆動
方法に従ってステージを駆動して、感光基板にパターン
を露光する。これによれば、ステージ位置決め直後のス
テージ振動の減衰率が向上しているので、露光中のステ
ージ振動を抑制することができ、ステージ振動の影響に
より像の劣化(像暈け)が生じないようにすることがで
きる。
【0018】
【実施例】
《第1実施例》以下、本発明に係るステージ移動制御装
置を含んで構成された本発明に係る投影露光装置の第1
実施例について図1ないし図6に基づいて説明する。図
1には、第1実施例の投影型露光装置10の全体構成が
概略的に示されている。
【0019】この露光装置10は、いわゆるステップ・
アンド・スキャン方式の縮小投影型露光装置である。こ
の露光装置10は、露光用照明系、レチクル移動系、投
影光学系、アライメント系、及びステージ移動制御装置
等を有している。投影光学系は、両側テレセントリック
で1/5又は1/4縮小の屈折素子のみ、あるいは屈折
素子と反射素子との組み合わせで構成されており、以下
の説明ではこの投影光学系を便宜上「投影レンズPL」
と呼ぶ。
【0020】露光用照明系は、水銀ランプ12、楕円鏡
14、ロータリーシャッタ16、ミラー18、インプッ
トレンズ20、フライアイレンズ系22、ビームスプリ
ッタ24、レンズ系26、レチクルブラインド機構2
8、レンズ系30、ミラー32、及びメインコンデンサ
レンズ34を含んで構成されている。ここで、この照明
系の構成について各部の作用と共に詳述する。
【0021】水銀ランプ12からの露光用照明光は楕円
鏡14でその第2焦点に集光される。この第2焦点に
は、モータ36によって照明光の遮断と透過とを切り替
えるロータリーシャッタ16が配置されており、当該シ
ャッタ16を通った照明光束はミラー18で反射され、
インプットレンズ20を介してフライアイレンズ系22
に入射する。
【0022】このフライアイレンズ系22は、照明光の
露光範囲内の照度ムラを防止するためのもので、このフ
ライアイレンズ系22の射出側には、多数の2次光源像
が形成され、各2次光源像からの照明光はビームスプリ
ッタ24を介してレンズ系(コンデンサレンズ)26に
入射する。レンズ系26の後側焦点面には、複数の可動
ブレード(BL1 ,BL2 等)を有するレチクルブライ
ンド機構28が配置されている。複数のブレードは、夫
々駆動系38によって独立に移動される構成となってい
る。また、複数のブレードの各エッジで規定された開口
APの形状は、投影レンズPLの円形イメージフィール
ドIF内に包含されるように定められる。
【0023】レンズ系26を通過した照明光は、ブライ
ンド機構28の位置では均一な照度分布となっており、
この照明光は、その後ブラインド機構28の開口APを
通過し、レンズ系30、ミラー32、及びメインコンデ
ンサレンズ34を介して当該コンデンサレンズ34と投
影レンズPLとの間に配設されたマスクとしてのレチク
ルRを照射する。これにより、ブラインド機構28の複
数のブレード(BL1,BL2 等)で規定された開口A
Pの像がレチクルR下面のパターン面に結像されるよう
になっている。
【0024】レチクル移動系は、レチクルRを保持した
状態でコラム40上を少なくともX方向(図1における
左右方向)に等速移動可能なレチクルステージ42と、
このレチクルステージ42を介してレチクルRのX方向
の位置とヨーイング量を計測するレーザ干渉計44と、
このレーザ干渉計44の出力をモニターしつつレチクル
ステージ42の駆動系46を制御する制御部50と、を
含んで構成されている。レチクルステージ42の一端
(図1における左端)にはレーザ干渉計44からの測長
ビームを反射する移動鏡48が固定され、また、レーザ
干渉計44用の固定鏡(基準鏡)52は投影レンズPL
の鏡筒上端部に固定されている。
【0025】このような構成により、レーザ干渉計44
によってレチクルRのX方向の位置とヨーイング量がリ
アルタイムに計測され、このレーザ干渉計44の出力に
基づいて制御部50が駆動系46を制御することによ
り、レチクルステージ42のX方向の一次元走査移動、
ヨーイング補正のための微小回転移動等が行なわれるよ
うになっている。
【0026】なお、コラム40は、実際には、投影レン
ズPLの鏡筒を固定する図示しないコラムと一体に構成
されている。ステージ移動制御装置は、X、Y方向(図
1紙面左右方向、紙面直交方向)に二次元移動するステ
ージとしてのXYステージ48の移動位置を検出する位
置センサとしてのレーザ干渉計56と、このレーザ干渉
計56の出力をモニターしつつ駆動系58を制御してX
Yステージ54の移動位置を制御する制御部50と、を
含んで構成されている。
【0027】前記レーザ干渉計56は、実際には、X軸
方向移動位置測定用とY軸方向移動位置測定用のものと
ヨーイング計測用のものとが各一つ設けられるが、ここ
では、説明の簡略化のため、XYステージ54の座標位
置とヨーイング量とがレーザ干渉計56によって計測さ
れるものとする。このレーザ干渉計56のための固定鏡
60は投影レンズPLの鏡筒下端部に固定され、移動鏡
62は後述するZステージ64の一端部に固定されてい
る。
【0028】XYステージ54上には、投影レンズPL
の光軸AX方向(Z軸方向)に微動可能なZステージ6
4が設けられており、このZステージ64上にウエハホ
ルダ66が設けられている。更に、このウエハホルダ6
6上には、基板としてのウエハWが微小回転可能に保持
されている。また、このウエハホルダ66上には基準マ
ーク板FMも保持されている。
【0029】即ち、上述したような構成により、ウエハ
Wは、X,Y,Z,θ(Z軸回りの回転)方向に4自由
度で移動可能になっている。前述した如く、本実施例で
は投影倍率を例えば1/5としたことから、合焦状態で
は、レチクルRに形成されたパターンの像は投影レンズ
PLによって1/5に縮小されてウエハW上に結像され
るようになっており、また、スキャン露光時のXYステ
ージ54のX方向の移動速度Vwsは、レチクルステージ
42の速度V rsの1/5とされる。
【0030】前記アライメント系としては、レチクルR
と投影レンズPLとを介してウエハW上のアライメント
マーク(又は基準マーク板FM上のマーク)を検出する
TTR(スルーザレチクル)方式のアライメントシステ
ム68と、レチクルRの下方空間から投影レンズPLを
介してウエハW上のアライメントマーク(又は基準マー
ク板FM上のマーク)を検出するTTL(スルーザレン
ズ)方式のアライメントシステム70とが設けられ、ス
テップ・アンドス・キャン方式の露光の開始前、あるい
はスキャン露光中にレチクルRとウエハWとの相対的な
位置合せが行なわれる。
【0031】前記制御部50は、プロセッサ、ROM、
RAM、I/Oインタフェース等から成るいわゆるマイ
クロコンピュータで構成されている。この制御部50の
基本的な動作はレーザ干渉計44、56からの位置情
報、ヨーイング情報の入力、駆動系46、58内のタコ
ジェネレータ等からの速度情報の入力等に基づいて、ス
キャン露光時にレチクルステージ42とXYステージ5
4とを所定の速度比を保ちつつ、レチクルパターンとウ
エハパターンとの相対位置関係を所定のアライメント誤
差内に押さえたまま相対移動させることにある。
【0032】更に、本実施例では、制御部50は、後述
するように、XYステージ54の位置決め処理及びこの
位置決め時の振動量の推定等を行なう。次に、上述のよ
うにして構成された本実施例の装置10のステージ位置
決め処理及び振動量の推定処理等について制御部50内
のプロセッサの主要な制御アルゴリズムを示す図2のフ
ローチャートに沿って説明する。この制御アルゴリズム
は、制御部50内の図示しないROMに格納されてい
る。
【0033】この制御アルゴリズムがスタートするの
は、図示しない操作部から位置決め開始のコマンドが主
制御部50に入力されたときである。この時、後述する
図示しないタイマ用カウンタが同時にリセットされる。
ステップ100で駆動系58を構成する図示しないX軸
方向移動用モータ(以下、適宜「モータ」という)の駆
動を開始する。
【0034】ステップ102では干渉計56の出力を取
り込み、ステップ104に進んで位置決め誤差(目標値
と干渉計の出力である現在値との差)を演算する。次の
ステップ106では上記ステップ104で演算した位置
決め誤差が一定値以内か否かを判断する。これは、XY
ステージ54が目標位置に接近したか否かを判断するた
めである。そして、このステップ106における判断が
否定された場合には、ステップ102に戻り、上記処理
・判断を繰り返す。
【0035】このようにしてXYステージ54が目標位
置に接近し、ステップ106における判断が肯定された
場合には、ステップ108に進んでXYステージ54を
目標位置に位置決めすべく、モータのフィードバックサ
ーボ制御を行なう。これにより、駆動系内のタコジェネ
レータからの速度情報に基づいてモータが減速されるこ
とになる。
【0036】次のステップ110では位置決め誤差が予
め設定した許容値以内であるか否かを判断し、この判断
が否定された場合には、ステップ102に戻り上記ステ
ップ102〜ステップ110の処理・判断を繰り返す。
このようにして、モータのフィードバックサーボ制御に
よりXYステージ54の振動の振幅が減少すると、ステ
ップ110の判断が肯定され、ステップ112に進んで
位置決め誤差の平方和を演算する。この平方和の演算
は、そのサイクルのステップ104で演算され制御部5
0内のRAM(図示省略)に記憶された値の平方を前回
までの値と順次加算することにより行なわれる。従っ
て、初めてステップ110の判断が肯定された場合に
は、その回の誤差の平方の演算結果がそのまま平方和の
値となる。このステップ112における演算結果もRA
Mの所定領域に記憶される。
【0037】次のステップ114では、図示しないタイ
マー用カウンタのカウント値Nが予め定めた値n以上で
あるか否かを判断し、この判断が否定された場合には、
ステップ116に進んで当該カウンタを1インクリメン
トした後、ステップ102に戻る。ここで、値nは、例
えば、露光時間と同一時間Tをサンプリング間隔tで割
った数に最も近い整数になるように定める。これは、上
記ステップ110の判断が肯定されてから時間Tが経過
するまでの間、誤差の平方和の演算を行なうためであ
る。
【0038】そして所定時間経過後、ステップ114の
判断が肯定されると、ステップ118に進んでrms
(2乗平均平方根誤差:即ちXYステージ54の目標位
置と現在位置との誤差の2乗の相加平均の平方根)を演
算し、ステップ120でステップ118で演算されたr
msに基づき上記時間Tの間のXYステージ54の振動
量を推定する。次のステップ124ではこの推定結果に
基づいて振動量が許容範囲内か、より具体的には、実際
に露光した場合にステージの振動によりウエハW上に投
影されたレチクルパターンの像暈け(像の劣化)が許容
できる程度であるか否かを判断する。この許容範囲の設
定は、実際にrmsが種々の値をとるように、例えばフ
ィードバックサーボ系のゲインを種々変化させる等によ
り、振動特性の異なる条件下で実験を行ない、この結果
に基づいてrms、あるいはこれに基づいて推定される
振動量の許容範囲を定めておけば良い。
【0039】即ち、フィードバックサーボ系のゲインを
変更することにより、位置決め誤差の減衰率を変化させ
ることができるので、結果的に実際に露光した場合にX
Yステージ54の振動によりウエハW上に投影されたレ
チクルパターンの像暈け(像の劣化)を抑制することが
できるからである。ステップ122における判断が否定
された場合には、ステップ124に進んでフィードバッ
クサーボ系のゲインを調整した後、この制御ルーチンを
終了する。この一方、ステップ122における判断が肯
定された場合には、直ちにこの制御ルーチンを終了す
る。
【0040】図3(A)には、上述した制御ルーチンに
おいて、モータの減速開始直後から位置決めOKになる
まで(ステップ110における判断が肯定されるまで、
及びrmsの演算が終了し、次のステージ移動に移る際
の位置決めOK信号(ステージ駆動信号)の状態遷移が
示されており、同図(B),(C)には、上述した制御
ルーチンにおける干渉計の出力に基づく位置決め誤差の
時間変化がrmsの演算が終了するまでの間に渡って示
されている。
【0041】同図(B)、(C)において誤差(er
r)が0レベルの上下で振動しているのは、目標位置の
前後でXYステージ54が振動しているからに他ならな
い。本実施例によれば、上記の制御ルーチンにおいてr
ms=√{Σerr2 /n}を演算することから、図3
(B)の場合をrms1 とし、同図(C)の場合をrm
2 とすれば、図3(B)、(C)の比較から明らかな
ように、rms1 >rms2 であり、従って、例えばス
テップ122における判断は、図3(B)のようにXY
ステージ54が振動する場合には否定され、図3(C)
のようにXYステージ54が振動する場合には肯定され
るようにすることができる。そして、更に、図3(B)
の場合のようにステップ122における判断が否定され
た場合には、ステップ124に進んでフィードバックサ
ーボ系のゲインを変更することにより、XYステージ5
4の振動特性を例えば図3(B)の状態から同図(C)
の状態に変更することが可能である。
【0042】従って、このような調整を露光前に行なっ
ておくことにより、実際の露光時には、位置決め時のX
Yステージ54の振動の影響により像暈けが生じないよ
うにすることが可能である。また、仮に、像暈けが生じ
た場合には、上記制御ルーチンによりステージの振動特
性が調整されているので、それ以外の原因で像暈けが生
じたと容易に判別することができる。
【0043】これまでの説明から明らかなように、本実
施例では、制御部50の機能によって制御手段、推定手
段、及び調整手段が実現されている。次に、本実施例の
露光の様子を説明するが、露光処理そのものの説明に入
る前に、レチクルRについて簡単に説明する。図4には
露光装置10に装着可能なレチクルRが示されており、
レチクルR上のショット領域の周辺の左右の遮光帯をS
l 、SBr とし、その外側にはレチクルアライメント
マークRM1 、RM2 が形成されているものとする。
【0044】次に、本実施例におけるステップ・アンド
・スキャン方式の露光について説明する。以下に説明す
る一連の処理の制御アルゴリズムは、制御部50内のR
OMに格納されており、当該制御部50内のプロセッサ
によってこの制御アルゴリズムが実行される。最初に、
ウエハW上のファースト・ショット露光のためXYステ
ージ54の移動及び位置決めが行なわれる。この位置決
め処理は、前述したフローチャートのステップ100〜
ステップ110と同様にして行なわれる。
【0045】その後、レチクルRとウエハWとをアライ
メントシステム60、62、光電センサ64等を用いて
公知の手法により相対位置合せが行なわれるが、本発明
との関連は薄いのでこれについての詳細な説明は省略す
る。この状態で、以下のようにしてファースト・ショッ
トの露光が行なわれる。まず、レチクルRをX方向の走
査開始点に設定する。同様に、ウエハW上の対応する1
つのショット領域をX方向の走査開始位置に設定する。
【0046】次にレチクルステージ42とXYステージ
54とを投影倍率に比例した速度比で互いに逆方向に移
動させる。レチクルの進行方向側にあるブレード(BL
2 )エッジE2 の像が、レチクルRのショット領域の右
側の帯SBrにかかった時点からブレード(BL2 )の
エッジE2 をレチクルRの移動速度と同期させて開口A
Pが所定の開口幅と(例えば5〜10mm)となったと
き、ブレードBL2の移動を中止する。
【0047】こうしてレチクルRは、所定の開口APを
通した照明光で照射されつつ、一定速度でX方向に送ら
れ、レチクルRの進行方向と逆方向にあるブレード(B
1)のエッジE1 の像が、レチクルRのショット領域
の左側の遮光帯SBl にかかった時点から、ブレード
(BL1 )のエッジE1 の像をレチクルRの移動速度と
同期させて同一方向に走らせる。
【0048】そして、左側の遮光帯SBrが右側のブレ
ードBL2 のエッジ像によって遮蔽された時点で、レチ
クルステージ42とブレードBL1 の移動を停止する。
以上の動作によってレチクルRの1スキャンによる露光
(1ショット分の露光)が終了し、シャッター16が閉
じられる。次にXYステージ54をY方向にショット領
域の一列分だけステッピングさせ、今までと逆方向にX
Yステージ54とレチクルステージ42とを走査して、
ウエハW上の異なるショット領域に同様のスキャン露光
を行う。以後、同様の動作を繰り返し、異なる露光ショ
ットを所定の順序に従って順次露光する。
【0049】以上説明したように、本第1実施例による
と、露光前に、図2のフローチャートに示される位置決
め、及びXYステージ54の振動量の推定、及びフィー
ドバックサーボ制御系のゲインの調整を行なっておけ
ば、実際の露光時には、XYステージ54はX軸方向の
等速直線運動を行なうことからこの際の振動は殆ど無視
し得るので、位置決め時のXYステージ54の振動の影
響により像暈けが生じないようにすることが可能であ
る。また、仮に、上記ゲインの調整の後に像暈けが生じ
た場合には、ステージの振動特性が調整されているの
で、それ以外の原因で像暈けが生じたと容易に判別する
ことができる。
【0050】なお、1つのショット領域のY方向の寸法
が開口APのY方向の最大寸法以上になる場合は、特開
平2−229423号公報にみられるように、ショット
領域の内部でオーバーラップ露光を行って、露光量のシ
ームレス化を行うことが望ましい。なお、走査露光時の
照明光量を一定すると、開口APの走査方向の最大開き
幅が大きくなるにつれてレチクルステージ42、XYス
テージ54の絶対速度は大きくしなければならない。原
理的には、ウエハW上のレジストに同一露光量(dose
量)を与えるものとしたとき、開口APの幅を2倍にす
ると、XYステージ54、レチクルステージ42も2倍
の速度にしなければならない。 《第2実施例》次に、本発明の第2実施例を図5ないし
図6に基づいて説明する。ここで、前述した第1実施例
と同一又は同等の構成部分については、同一の符号を付
すと共に、その説明を省略若しくは簡略する。
【0051】図5には、第2実施例に係る露光装置全体
の制御系が簡単に示されている。この制御系は、装置全
体のジョブの流れを管理するマスタープロセッサ(M
P)74と、このマスタープロセッサ74の支配下にあ
る複数のコントローラ761、762 、……、76m
から構成されている。ここで、マスタープロセッサ74
は、いわゆるミニコンコンピュータにより構成されてい
る。また、ステージコントローラ761 は、前述した制
御部50に相当するもので、この他に、照明系コントロ
ーラ、レンズコントローラ、アライメントコントローラ
等の種々の制御装置762 、……、76m が、設けられ
ている。これらのコントローラ761 、762 、……、
76m は、実際にはコントロールボードとしてマスター
プロセッサ74が収納されている図示しないラックに収
納されてる。
【0052】ステージコントローラ761 は、マスター
プロセッサの配下におかれるスレーブプロセッサ(S
P)781 とこのスレーブプロセッサ781 の支配下に
おかれるウエハXファンクションプロセッサ(WXF
P)801 、ウエハYファンクションプロセッサ(WY
FP)802 等を含んで構成されている。その他の露光
用照明系、レチクル移動系、投影光学系、アライメント
系、及びステージ移動制御装置等の構成は、第1実施例
と同様になっている。
【0053】次に、本第2実施例の振動量の推定のため
のrmsの演算処理等について、WXFP801 の主要
な制御アルゴリズムを示す図6のフローチャートを参照
しつつ説明する。図6(A)にはWXFP801 の位置
決め処理シーケンスが示され、同図(B)には同図
(A)の位置決め処理シーケンス中に実行される割り込
み処理ルーチンが示されている。
【0054】ステップ200でスレーブプロセッサ78
1 から共有メモリ割り込みが行なわれると、ステップ2
02に進んで割り込みベクタを位置決めに設定する。こ
れにより、割り込みベクタには、割り込み処理ルーチン
が置いてある共有メモリのアドレスが入っているので、
位置決めが行なわれたときに割り込み処理ルーチンが起
動されることになる。
【0055】次のステップ204では、XYステージの
位置決めが完了するのを待ち(位置決めの仕方について
は、第1実施例で詳述したので、ここでは説明を省略す
る)、位置決めがOKとなると、図6(B)の割り込み
処理ルーチンを実行する。この割り込み処理ルーチン
は、WXFP801 内の図示しない割り込みコントロー
ラの動作タイミングを決定するウエハXタイマ(WXタ
イマ:割り込み処理タイマ)により規定される時間Tの
間、例えば0.5ms間隔で順次繰り返し実行される。
【0056】即ち、割り込み処理により、位置決め誤差
の平方和の計算を0.5ms間隔で繰り返し行なう。但
し、位置決め誤差としてX座標値の平均値と今回のX座
標値との差を用いるものとする。図3(B)、(C)の
時間Tの部分を見れば、位置決め誤差errは0レベル
の上下で振動しており、X座標値の平均値は即ち目標値
に一致し、X座標値の平均値と今回のX座標値との差が
位置決め誤差に他ならないことがわかる。従って、位置
決め誤差の平方和Sの演算は、次式に基づいて行なわれ
る。
【0057】
【数1】
【0058】上式において、nは例えば、時間Tとして
露光時間と同一時間を定めれば、通常露光時間としては
200ms程度が定められるので、0.5msというサ
ンプリング間隔で演算を行なうということは、n=40
0となる。所定回数n回平方和の計算が割り込み処理ル
ーチンにおいて行なわれた後、ステップ206で次式に
基づいてrmsが演算される。
【0059】
【数2】
【0060】従って、この場合もステップ206の演算
結果に基づいて時間Tの間のXYステージ54の振動量
を定量的に推定することができる。以上説明したよう
に、本第2実施例によると、前述した第1実施例と同等
の作用・効果を奏する他、rmsを演算するに際し、比
較的短時間に演算できる誤差(err)の平方和の演算
のみを位置決め処理シーケンス中に実行される割り込み
処理ルーチンで行ない、演算に時間を要する平方根の演
算を位置決め処理シーケンスで行なうようにしたので、
第1実施例の場合に比較して演算時間を短縮することが
できる。
【0061】なお、上記実施例では、ステップ・アンド
・スキャン方式の縮小投影型露光装置に本発明を適用す
る場合を例示したが、本発明の適用範囲はこれに限られ
るものではなく、いわゆるステッパーに本発明を適用で
きることは言うまでもない。
【0062】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、位置決め誤差の2乗の相加平均の平方根に
基づいてステージの振動量が推定されるので、位置決め
直後の振動の減衰が急激な場合、減衰が緩やか若しくは
殆どない場合等、振動特性をある程度定量的に評価する
ことが可能になり、例えば、これを投影露光装置のウエ
ハステージとして使用した場合に、露光時に像暈けが発
生したときには、それがステージの振動によるものなの
か、あるいは他の原因によるものなのかの判断が可能と
なるという従来にない優れた効果がある。
【0063】請求項2記載の発明によれば、請求項1と
同等の効果が得られる他、比較的短時間で演算できる位
置決め誤差の平方和の演算を位置決め処理シーケンス中
の割り込み処理により行ない、演算に時間を要する平方
根演算を割り込み処理の終了後に行なうので全体的な演
算を効率よく行なうことが可能となる。請求項3記載の
発明によれば、例えば、露光前に、ステージを移動して
位置決めを行ない、所定の露光時間の間、干渉計の出力
に基づきステージの位置決め誤差の2乗の相加平均の平
方根を演算すると共にこの演算結果に基づいてステージ
の振動量を推定することにより、実際の露光中のステー
ジの振動量を定量的に評価することができ、この評価の
結果、必要に応じてステージの振動特性を調整すること
ができる。従って、実際の露光の際には、ステージの振
動量を許容範囲内に調整することができ、これにより、
感光基板上に投影露光されるパターン像の劣化を防止す
ることができるという効果がある。請求項7記載の発明
によれば、ステージの位置ずれ誤差の2乗平均平方根を
算出し、算出された2乗平均平方根に応じて制御特性が
調整されて、調整された制御特性に従ってステージが駆
動されるので、ステージ位置決め直後のステージの振動
の減衰率を向上させたステージ駆動を行うことができる
という効果がある。請求項8記載の発明によれば、ステ
ージを制御するステージ位置フィードバックサーボ系の
ゲインを調整することにより、ステージの振動の減衰率
を向上させたステージ駆動を行うことができるという効
果がある。請求項9記載の露光方法によれば、制御特性
が調整されたステージ駆動方法に従ってステージを駆動
して、感光基板にパターンを露光するので、ステージ位
置決め直後のステージ振動の減衰率が向上しており、露
光中のステージ振動を抑制することができ、ステージ振
動の影響による像の劣化(像暈け)を抑制することがで
きるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る投影露光装置の構成を概略的
に示す図である。
【図2】図1の制御部内プロセッサの主要な制御アルゴ
リズムを示すフローチャートである。
【図3】第1実施例における作用を説明するための線図
である。
【図4】図1の露光装置に装着可能なレチクルとブライ
ンド機構の開口APとの配置関係を示す図である。
【図5】第2実施例に係る投影型露光装置の制御系の全
体構成を概略的に示すブロック図である。
【図6】図5のWXFPの主要な制御アルゴリズムを示
す図であって、(A)は位置決め処理シーケンスを示す
フローチャート、(B)は割り込み処理を示すフローチ
ャートである。
【符号の説明】
10 投影露光装置 54 XYステージ(ステージ) 56 レーザ干渉計(位置センサ) 50 制御部(制御手段、推定手段、調整手段) W ウエハ(感光基板) R レチクル(マスク) PL 投影光学系
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/30 515G (56)参考文献 特開 平2−15614(JP,A) 特開 平2−226713(JP,A) 特開 平4−3413(JP,A) 特開 平5−136023(JP,A) 特開 平5−182893(JP,A) 特開 平5−335205(JP,A) 特開 平7−57996(JP,A) 特開 昭60−32050(JP,A) 特開 昭63−49909(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G01B 11/00 G03F 9/00 G05D 3/12 G12B 5/00

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直線上又は直交二軸方向に移動可能なス
    テージの移動位置を制御するステージ移動制御装置であ
    って、 前記ステージの移動位置を検出する位置センサと、前記
    位置センサの出力をモニターしつつ前記ステージの移動
    位置を制御する制御手段と、 前記ステージの位置決め時に、前記位置センサの出力に
    基づき前記ステージの目標位置と現在位置との誤差の2
    乗の相加平均の平方根を演算すると共に、この演算結果
    に基づいて前記ステージの振動量を推定する推定手段
    と、を有するステージ移動制御装置。
  2. 【請求項2】前記推定手段は、位置決め処理シーケンス
    中の前記誤差が所定の許容値以下となる位置決め完了時
    に割り込み処理により前記誤差の平方和を演算し、前記
    割り込み処理終了後に前記演算された誤差の平方和を用
    いて誤差の2乗の相加平均の平方根を演算することを特
    徴とした請求項1記載のステージ移動制御装置。
  3. 【請求項3】 直交二軸方向に移動可能なステージの位
    置を順次移動しつつ前記ステージ上の感光基板の被露光
    領域にマスクパターンを投影露光する投影型露光装置で
    あって、 前記ステージと、 前記ステージの移動位置を検出する干渉計と、 前記干渉計の出力をモニターしつつ前記ステージの移動
    位置を制御する制御手段と、 前記ステージ上の感光基板の被露光領域にマスク上の転
    写領域に形成されたパターンを投影する投影光学系と、 前記マスク上の転写領域に露光用の照明光を照射する照
    明系と、 前記ステージの位置決め時に、前記干渉計の出力に基づ
    き前記ステージの目標位置と現在位置との誤差の2乗の
    相加平均の平方根を演算すると共にこの演算結果に基づ
    いて前記ステージの振動量を推定する推定手段と、 前記推定された前記ステージの振動量に基づいて前記制
    御手段の制御特性を調整する調整手段と、 を有する投影型露光装置。
  4. 【請求項4】 前記干渉計は、前記ステージの移動位置
    とともに前記ステージのヨーイングを計測することを特
    徴とする請求項3記載の投影型露光装置。
  5. 【請求項5】 前記調整手段は、前記制御手段の制御特
    性としてステージ位置フィードバックサーボ系のゲイン
    を調整することを特徴とする請求項3または4記載の投
    影型露光装置。
  6. 【請求項6】 前記推定手段は、前記パターンを前記感
    光基板上に露光するのに必要な時間に応じて前記ステー
    ジの目標位置と現在位置との誤差をサンプリングするこ
    とを特徴とする請求項3から5のいずれか一項記載の投
    影型露光装置。
  7. 【請求項7】 2次元移動可能なステージを駆動するス
    テージ駆動方法において、 前記ステージの現在位置と目標位置との誤差の2乗平均
    平方根を求めるステップと、 前記2乗平均平方根に応じて前記ステージの制御特性を
    調整するステップと、 前記制御特性に従って前記ステージを駆動するステップ
    とを含むことを特徴とするステージ駆動方法。
  8. 【請求項8】 前記制御特性は、前記ステージを制御す
    るステージ位置フィードバックサーボ系のゲインである
    ことを特徴とする請求項7記載のステージ駆動方法。
  9. 【請求項9】 ステージ上に載置した感光基板上にパタ
    ーンを露光する露光方法において、 前記ステージが請求項7または8記載のステージ駆動方
    法に従って駆動されることを特徴とする露光方法。
  10. 【請求項10】 前記2乗平均平方根を求めるステップ
    は、前記パターンを前記感光基板に露光するのに要する
    時間に応じて前記ステージの現在位置と目標位置との誤
    差をサンプリングすることを含むことを特徴とする請求
    項9記載の露光方法。
JP29472394A 1994-11-29 1994-11-29 ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。 Expired - Fee Related JP3448991B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29472394A JP3448991B2 (ja) 1994-11-29 1994-11-29 ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。
US08/587,759 US5633720A (en) 1994-11-29 1995-11-22 Stage movement control apparatus and method therefor and projection exposure apparatus and method therefor
KR1019950044585A KR100389712B1 (ko) 1994-11-29 1995-11-29 스테이지이동제어장치와방법및투영노광장치와방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29472394A JP3448991B2 (ja) 1994-11-29 1994-11-29 ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08153662A JPH08153662A (ja) 1996-06-11
JP3448991B2 true JP3448991B2 (ja) 2003-09-22

Family

ID=17811483

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29472394A Expired - Fee Related JP3448991B2 (ja) 1994-11-29 1994-11-29 ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5633720A (ja)
JP (1) JP3448991B2 (ja)
KR (1) KR100389712B1 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08241126A (ja) * 1995-03-02 1996-09-17 Canon Inc 同期位置制御方法および装置
JP3536229B2 (ja) * 1995-03-07 2004-06-07 株式会社ニコン ステージ装置、露光装置、及び位置決め方法
JPH08293459A (ja) 1995-04-21 1996-11-05 Nikon Corp ステージ駆動制御方法及びその装置
US5760878A (en) * 1995-08-30 1998-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and alignment discrimination method
US5936710A (en) * 1996-01-05 1999-08-10 Canon Kabushiki Kaisha Scanning type exposure apparatus, position control apparatus, and method therefor
EP0823977B1 (en) * 1996-03-04 2002-01-16 ASM Lithography B.V. Lithopraphic apparatus for step-and-scan imaging of a mask pattern
KR980005341A (ko) * 1996-06-25 1998-03-30 고노 시게오 노광 장치
US6317196B1 (en) 1996-06-25 2001-11-13 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5825043A (en) * 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
US6411387B1 (en) 1996-12-16 2002-06-25 Nikon Corporation Stage apparatus, projection optical apparatus and exposure method
US5793052A (en) * 1997-03-18 1998-08-11 Nikon Corporation Dual stage following method and apparatus
AU1051999A (en) * 1997-11-12 1999-05-31 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
WO1999063585A1 (fr) * 1998-06-02 1999-12-09 Nikon Corporation Organe d'alignement de balayage, son procede de fabrication et procede de fabrication de dispositif
JP3548428B2 (ja) * 1998-07-03 2004-07-28 キヤノン株式会社 位置計測装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
USH1972H1 (en) 1998-10-06 2001-07-03 Nikon Corporation Autofocus system using common path interferometry
US6867406B1 (en) * 1999-03-23 2005-03-15 Kla-Tencor Corporation Confocal wafer inspection method and apparatus using fly lens arrangement
JP4208353B2 (ja) * 1999-07-14 2009-01-14 キヤノン株式会社 露光装置および方法
US6603562B1 (en) * 1999-10-29 2003-08-05 Yokogawa Electric Corporation Two-dimensional positioning apparatus and method for measuring laser light from the apparatus
US6690450B2 (en) 2000-01-31 2004-02-10 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, method for producing exposure apparatus, and method for producing device
JP2002110526A (ja) * 2000-10-03 2002-04-12 Canon Inc 走査露光方法及び走査露光装置
JP3815545B2 (ja) * 2001-02-07 2006-08-30 株式会社安川電機 振動抑制位置決め制御装置
JP4383338B2 (ja) * 2004-12-22 2009-12-16 三洋電機株式会社 型の製造方法
US20070033785A1 (en) * 2005-08-09 2007-02-15 Kohring Mark D Ridge vent with biocidal source
WO2014054690A1 (ja) * 2012-10-02 2014-04-10 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP6700932B2 (ja) * 2016-04-20 2020-05-27 キヤノン株式会社 検出装置、検出方法、プログラム、リソグラフィ装置、および物品製造方法
JP7005183B2 (ja) * 2017-06-19 2022-01-21 キヤノン株式会社 露光方法、露光装置および、物品製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59103113A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Hitachi Ltd 位置決めサ−ボ制御方式
US4929083A (en) * 1986-06-19 1990-05-29 Xerox Corporation Focus and overlay characterization and optimization for photolithographic exposure
US4757207A (en) * 1987-03-03 1988-07-12 International Business Machines Corporation Measurement of registration of overlaid test patterns by the use of reflected light

Also Published As

Publication number Publication date
US5633720A (en) 1997-05-27
KR100389712B1 (ko) 2004-05-24
JPH08153662A (ja) 1996-06-11
KR960018771A (ko) 1996-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3448991B2 (ja) ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。
JP2691319B2 (ja) 投影露光装置および走査露光方法
US5377251A (en) Exposure apparatus
JP3316704B2 (ja) 投影露光装置、走査露光方法、及び素子製造方法
JP3309927B2 (ja) 露光方法、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
US6381004B1 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2001274080A (ja) 走査型投影露光装置及びその位置合わせ方法
JP3531894B2 (ja) 投影露光装置
JP3551570B2 (ja) 走査型露光装置及び露光方法
JP2002190439A (ja) 位置計測方法及びその装置、露光方法及びその装置、並びにデバイス製造方法
JPH11258498A (ja) 投影レンズ及び走査型露光装置
JPH06232030A (ja) 露光方法及び露光装置
JPH1050600A (ja) 投影露光方法及び投影露光装置
JP2008270436A (ja) 露光装置
JPH11325821A (ja) ステージ制御方法および露光装置
JP3365567B2 (ja) 投影露光方法及び装置、並びに素子製造方法
US20050112481A1 (en) Exposure method and apparatus
JP4433609B2 (ja) 露光方法及び装置
JPH09180993A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JPH1012533A (ja) 露光方法及び露光装置
JP3230675B2 (ja) 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法
JP2843890B2 (ja) 露光装置
JP3282178B2 (ja) 走査露光方法及び該方法を用いるデバイス製造方法
JPH08227845A (ja) 投影光学系の検査方法、及び該方法を実施するための投影露光装置
JP3278060B2 (ja) 走査露光方法、走査型露光装置、及び前記方法を用いるデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees