JP3409938B2 - パワーオンリセット回路 - Google Patents

パワーオンリセット回路

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JP3409938B2
JP3409938B2 JP04221895A JP4221895A JP3409938B2 JP 3409938 B2 JP3409938 B2 JP 3409938B2 JP 04221895 A JP04221895 A JP 04221895A JP 4221895 A JP4221895 A JP 4221895A JP 3409938 B2 JP3409938 B2 JP 3409938B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はパワーオンリセット回路
に関する。特に、定常状態において電源端子と接地端子
との間に電流が流れず、かつ任意の速度の電源電圧の立
ち上がりに対してもパルス出力を発生させることを可能
としたパワーオンリセット回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体メモリ等の半導体装置
において、内部回路のリセット動作を行うため、電源電
圧の立ち上がりに応じてパルス出力を発生させるパワー
オンリセット回路が用いられている。その具体例を図7
に示す。
【0003】図7は主としてDRAMに用いられてきた
パワーオンリセット回路である。この回路は、インバー
タ21、22を逆並列接続して構成したフリップフロッ
プ回路の右端側に抵抗素子R3、PチャネルMOSトラ
ンジスタQ8、容量素子C8、NチャネルMOSトラン
ジスタQ9、及び抵抗素子R4が接続されており、該フ
リップフロップ回路の左端側には抵抗素子R2、Pチャ
ネルMOSトランジスタQ7、容量素子C7、抵抗素子
R1が接続されており、出力VOUTは該フリップフロ
ップ回路の左端からインバータ回路23、24を介して
出力される。
【0004】図7に示したパワーオンリセット回路の動
作は以下の通りである。電源電圧VCCが急速に立ち上
がったときは、ノードe及びノードfは抵抗素子R7、
R4及び容量素子C7、C8により決定される所定の時
定数で接地電位GNDからVCC方向へ上昇するが、M
OSトランジスタQ9によってノードgは該MOSトラ
ンジスタのしきい値以上には上昇しない。この結果、フ
リップフロップ回路が反転し、その右端がVCCからG
NDに変化し、波形整形された出力VOUTも同様にV
CCからGNDに変化する。すなわち、電源電圧VCC
が所定電圧以上になった後にパワーオンリセットパルス
の出力が終了することとなる。
【0005】電源電圧VCCが時間をかけてなだらかに
立ち上がったときは、容量素子C7、C8の影響はなく
なり、ノードe及びノードfは共にGNDからVCC側
へとなだらかに立ち上がるが、電源電圧VCCがMOS
トランジスタQ9のしきい値を超えた段階でノードgの
電位の上昇は停止する。この結果、MOSトランジスタ
Q8はMOSトランジスタQ7と比較してより多くの電
流を流し、フリップフロップ回路が反転し、その右端が
VCCからGNDに変化し、波形整形された出力VOU
Tも同様にVCCからGNDに変化する。すなわち、電
源電圧VCCが所定電圧以上になった後にパワーオンリ
セットパルスが出力されることとなる。
【0006】このように、図7の回路構成においては、
電源電圧VCCの立ち上がり速度に関わりなく、電源電
圧が所定電圧以上になった後にパワーオンリセットパル
スが出力されることとなる。
【0007】ところが、図7の回路構成においては、各
種の問題が存在した。第1の問題は、定常状態におい
て、MOSトランジスタQ8及び抵抗素子R3を介し
て、電源電位VCCから接地電位GNDへと電流が流れ
続けてしまうことである。MOSトランジスタQ8のゲ
ートにはMOSトランジスタQ9のしきい値電圧に相当
する電圧が印加されており、電源電圧が該しきい値電圧
以上であれば、MOSトランジスタQ8は常に導通して
いる。この結果、MOSトランジスタQ8及び抵抗素子
R3を介して電流が流れてしまうのである。これは、低
消費電力が要求される半導体装置においては非常に問題
視されていた。
【0008】第2の問題は、抵抗素子を含む多数の回路
素子を配置することにより、非常にパワーオンリセット
回路のチップ上での占有面積が大きくなってしまうこと
である。抵抗素子は通常拡散層ないしポリシリコン配線
等を用いるが、いずれもチップ面積を大幅に占有するも
のである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のパワーオンリセット回路は、電源電圧の上昇速度に関
わりなく電源電圧が所定電圧を超えた後にパルスを出力
するよう構成すると、定常状態において比較的大きな電
力を消費し、同時に大きなチップ面積を占有してしまう
という問題があった。
【0010】本発明は上記欠点を除去し、電源電圧の上
昇速度に関わりなく電源電圧が所定電圧を超えた後にパ
ルスを出力するよう構成しつつ、定常状態においてわず
かな電力のみしか消費せず、同時に占有面積の小さなパ
ワーオンリセット回路を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第1の例として電源端子と接地端子と
の間に順に直列接続された第1導電型の第1のMOSト
ランジスタと第2導電型の第2のMOSトランジスタと
を含む第1のインバータ回路と、電源端子と接地端子と
の間に順に直列接続された第1導電型の第3のMOSト
ランジスタと第2導電型の第4のMOSトランジスタと
を含みその出力が第1のインバータ回路の入力に接続さ
れた第2のインバータ回路と、第1のインバータ回路の
出力と電源端子との間に接続された第1の容量素子と、
第2のインバータ回路の出力と接地端子との間に接続さ
れた第2の容量素子と、第1のインバータ回路の出力と
第2のインバータ回路の入力との間に接続された第3の
容量素子と、第2のインバータ回路の入力と接地端子と
の間に接続された第4の容量素子とを具備し、電源端子
に印加される電源電圧の立ち上がりに応じて、第1のイ
ンバータ回路の出力にパルス信号を出力することを特徴
とするパワーオンリセット回路を提供する。
【0012】このパワーオンリセット回路はソース・ゲ
ート間の電圧を0Vとしたときにソース・ドレイン間に
流れる電流は、第1のMOSトランジスタの方が第2の
MOSトランジスタより大きく、第3のMOSトランジ
スタの方が第4のMOSトランジスタより小さく、電源
電圧が所定電圧以上であるときに第3のMOSトランジ
スタに流れる電流が第4のMOSトランジスタに流れる
電流よりも大きくなるよう第3の容量素子の容量と第4
の容量素子の容量との比が設定されている。
【0013】また、このパワーオンリセット回路は同時
に、第3のMOSトランジスタに流れる電流が第4のM
OSトランジスタに流れる電流よりも大きくなるような
第2のインバータ回路の入力に印加する電圧が存在する
よう第3及び第4の容量素子の容量および第3及び第4
のMOSトランジスタの形状を設定している。
【0014】さらに、第3及び第4の容量素子は半導体
基板上に絶縁膜を介して形成された導電体層により構成
されており、この半導体基板に形成した拡散層を電極と
して用いない。
【0015】また、本発明の第2の例においては、電源
端子と接地端子との間に順に直列接続された第1導電型
の第1のMOSトランジスタと第2導電型の第2のMO
Sトランジスタとを含むインバータ回路と、電源端子と
インバータ回路の入力との間に接続された第1の容量素
子と、接地端子とインバータ回路の入力との間に接続さ
れた第2の容量素子とを具備し、電源電圧が0V近傍で
ソース・ドレイン間に流れる電流は第1のMOSトラン
ジスタの方が第2のMOSトランジスタより小さく、電
源電圧が所定電圧以上であるときに第2のMOSトラン
ジスタのゲートに印加される電圧がこの第2のMOSト
ランジスタのしきい値よりも高くなるよう第1及び第2
の容量素子の容量比が設定されていることを特徴とする
パワーオンリセット回路を提供する。
【0016】なお、このパワーオンリセット回路におい
ても第1及び第2の容量素子は半導体基板上に絶縁膜を
介して形成された導電体層により構成されており、この
半導体基板に形成した拡散層を電極として用いない。
【0017】
【作用】本発明で提供する手段を用いることにより、第
1の例では電源電圧が急速に立ち上がった場合はもちろ
んのこと、ゆっくりと立ち上がった場合でもパワーオン
リセットパルスを第1のインバータの出力端子に発生さ
せることができる。また、定常状態において、電源端子
から接地端子への貫通パスが生ぜず、消費電力が非常に
微少である。さらに、使用回路素子数は非常に少ないた
め、必要なチップ占有面積が小さい。
【0018】第2の例でも、定常状態において電源端子
から接地端子への貫通パスが生ぜず、消費電力が非常に
微少である。さらに、使用回路素子数が第1の例よりも
さらに少ないため、必要なチップ占有面積が非常に小さ
い。
【0019】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図1ないし図4は本発明の第1の実施例の説明図
であり、図5、6は本発明の第2の実施例の説明図であ
る。
【0020】図1は、本発明の第1の実施例の回路構成
図である。このパワーオンリセット回路は電源端子VC
Cと接地端子GNDとの間に順に直列接続されたPチャ
ネルMOSトランジスタQ1とNチャネルMOSトラン
ジスタQ2とを含むインバータ回路1と、電源端子VC
Cと接地端子GNDとの間に順に直列接続されたPチャ
ネルMOSトランジスタQ3とNチャネルMOSトラン
ジスタQ4とを含みその出力がインバータ回路1の入力
に接続されたインバータ回路2と、インバータ回路1の
出力と電源端子VCCとの間に接続された容量素子C1
と、インバータ回路2の出力と接地端子GNDとの間に
接続された容量素子C2と、インバータ回路1の出力と
インバータ回路2の入力との間に接続された容量素子C
3と、インバータ回路2の入力と接地端子GNDとの間
に接続された容量素子C4とから構成される。以上の構
成により、このパワーオンリセット回路は電源端子VC
Cに印加される電源電圧の立ち上がりに応じてパルス信
号VOUTを発生する。
【0021】続いて、図1に示したパワーオンリセット
回路の動作を説明する。図2は電源電圧が急速に立ち上
がったときの各ノードa,b,dの電圧波形図である。
電源端子VCCが時刻t10に0Vから急速に立ち上が
ると、その後はノードa及びノードbは容量素子C1、
C2、C3の容量分割によりその分割比に応じた電位と
なりVCC方向に立ち上がる。時刻t12において、V
CCとノードbとの間にインバータ2のVCC側から測
定したしきい値であるVp(多くの場合MOSトランジ
スタQ3のしきい値電圧に相当するがMOSトランジス
タQ4の駆動能力等との関係で若干の補正を受ける)の
電位差が生じると、該MOSトランジスタQ3は導通
し、容量素子C2の充電を開始する。この結果、ノード
cの電位が次第に上昇する。時刻t12において、ノー
ドcの電位がMOSトランジスタQ2のしきい値電圧に
相当するVitの電圧まで上昇すると、MOSトランジ
スタQ2は導通し、ノードaの電位は降下する。このよ
うに、ノードaに電源端子VCCに印加される電源電圧
の立ち上がりに応じてパルス信号VOUTを発生する。
【0022】図3は電源電圧がなだらかに立ち上がった
ときの各ノードa、b、cの電圧波形図である。なお、
図2と図3とは時間軸の単位を異なる値に設定してお
り、図3の方がより長い時間経過を示している。時刻t
20において、電源端子VCCが0Vからなだらかに立
ち上がる。ところで、この回路においては、サブスレッ
ショルド電流すなわちしきい値電圧以下の電圧がゲート
・ソース間に与えられたときに流れる電流は、MOSト
ランジスタQ1の方がMOSトランジスタQ2よりも大
きくなるよう設定されている。サブスレッショルド電流
はゲート電圧によって変化するため、より詳細に述べる
と、ゲート・ソース間の電圧が0V近傍の時にもしくは
電源電圧が0V近傍のときにソース・ドレイン間に流れ
る電流がMOSトランジスタQ1の方がMOSトランジ
スタQ2よりも大きくなるよう設定する。この設定はM
OSトランジスタQ1、Q2のしきい値電圧の調整、ゲ
ート幅及びゲート長を適宜調整することによりおこな
う。この結果、時刻t20以後はノードaの電位はVC
Cと同様となる。また、ノードbの電位は容量素子C
3、C4の容量分割により得られる電位となり、VCC
の立ち上がりに応じて上昇する。一方、インバータ2に
ついては、インバータ1とは逆に。MOSトランジスタ
Q3のサブスレッショルド電流がMOSトランジスタQ
4のサブスレッショルド電流よりも小さくなるよう設定
する。より厳密には、ゲート・ソース間の電圧が0V近
傍の時にもしくは電源電圧が0V近傍のときにソース・
ドレイン間に流れる電流がMOSトランジスタQ3の方
がMOSトランジスタQ4よりも小さくなるよう設定す
る。この設定はMOSトランジスタQ3、Q4のしきい
値電圧の調整、ゲート幅及びゲート長を適宜調整するこ
とによりおこなう。この結果、時刻t20以後はノード
cの電位は接地端子GNDと同一の電位となる。続い
て、時刻t21において、ノードbの電位とVCCとの
間にVpの電位差が生じると、インバータ2の出力は反
転し、MOSトランジスタQ3によってノードcを充電
する。その結果、インバータ1は反転し、ノードaの電
位はGND側に立ち下がる。同様に、容量分割されたノ
ードbの電位もGND側に立ち下がる。この立ち下がり
動作は正帰還動作のため、高速に完了する。このよう
に、ノードaに電源端子VCCに印加される電源電圧の
立ち上がりに応じてパルス信号VOUTを発生する。
【0023】以上、極端な2通りの場合、すなわち非常
に急激に電源電圧が立ち上がった場合と非常になだらか
に電源電圧が立ち上がった場合とを説明してきたが、実
際の動作は両者の中間の動作となることが多い。また、
途中で電圧が下降する等の変動が加わった場合も正確な
パワーオンリセットパルスが出力される。また、図1か
ら容易に見て取れるように、本発明の実施例のパワーオ
ンリセット回路は定常状態ではごく僅かなインバータ回
路のサブスレッショルド電流を除いて、電源端子から接
地端子への電流パスが生じない。この結果、消費電力の
非常に小さなパワーオンリセット回路を提供できる。ま
た、比較的大面積を占有する抵抗素子を用いていないた
め、小さな面積にて該回路を構成することができる。
【0024】続いて、図4に図1に示した回路の平面図
を示す。基板領域11、12、15、17以外はすべて
フィールド領域である。ポリシリコン層は2層用いてい
る。MOSトランジスタQ1はN型基板領域12と一層
ポリシリコンによるゲート14とから構成され、MOS
トランジスタQ2はP型基板領域17と一層ポリシリコ
ンによるゲート18とから構成され、MOSトランジス
タQ3はN型基板領域11と一層ポリシリコンによるゲ
ート13とから構成され、MOSトランジスタQ4はP
型基板領域15と一層ポリシリコンによるゲート16と
から構成される。容量素子C1は一層ポリシリコンから
なる電極20と2層ポリシリコンからなる電極19から
構成され、容量素子C2は一層ポリシリコンからなる電
極9と2層ポリシリコンからなる電極10から構成さ
れ、容量素子C3は一層ポリシリコンからなる電極7と
2層ポリシリコンからなる電極8から構成され、容量素
子C4は一層ポリシリコンからなる電極6と2層ポリシ
リコンからなる電極8から構成される。各素子間の結線
は図4の様にアルミニウム等の金属配線により行う。
【0025】このように、容量素子は一層及び二層のポ
リシリコンにより構成し、インバータ回路側の電極を基
板の拡散層により形成していないため、ジャンクション
リーク電流が発生しない。この結果、非常になだらかに
電源電圧を上昇させたときも確実にパワーオンパルスを
出力すること意味する。
【0026】以下に、具体的なMOSトランジスタ及び
容量素子の大きさを示す。容量素子の実効絶縁膜厚は1
0nm、ゲート酸化膜厚はすべて20nmである。容量
素子の面積はC1は3260平方ミクロン、容量素子C
2は5260平方ミクロン、容量素子C3は1950平
方ミクロン、容量素子C4は3300平方ミクロンであ
る。MOSトランジスタQ1のW/L(ゲート幅/ゲー
ト長)は500ミクロン/09ミクロン、MOSトラン
ジスタQ2は3.2ミクロン/100ミクロン、MOS
トランジスタQ3は300ミクロン/2.4ミクロン、
MOSトランジスタQ4は10ミクロン/2.4ミクロ
ンである。
【0027】続いて、本発明の第2の実施例を図5、図
6を用いて説明する。図5は、本発明の第2の実施例の
回路構成図である。このパワーオンリセット回路は電源
端子VCCと接地端子GNDとの間に順に直列接続され
たPチャネルMOSトランジスタQ5とNチャネルMO
SトランジスタQ6とを含むインバータ回路3と、イン
バータ回路1の入力と電源端子VCCとの間に接続され
た容量素子C5と、インバータ回路1の入力と接地端子
GNDとの間に接続された容量素子C6とから構成され
ている。以上の構成により、このパワーオンリセット回
路は電源端子VCCに印加される電源電圧の立ち上がり
に応じてパルス信号VOUTを発生する。
【0028】続いて、図5に示したパワーオンリセット
回路の動作を説明する。図6は電源電圧がなだらかに立
ち上がったときの各ノードe,fの電圧波形図である。
電源端子VCCが時刻t30において0Vからなだらか
に立ち上がると、その後はノードeは容量素子C5、C
6の容量分割によりその分割比に応じた電位となりVC
C方向に立ち上がる。ところで、この回路においても
は、サブスレッショルド電流、すなわちしきい値電圧以
下の電圧がゲート・ソース間に与えられたときに流れる
電流は、MOSトランジスタQ5よりもMOSトランジ
スタQ6の方が大きくなるよう設定されている。サブス
レッショルド電流はゲート電圧によって変化するため、
より詳細に述べると、ゲート・ソース間の電圧が0V近
傍の時にもしくは電源電圧が0V近傍のときにソース・
ドレイン間に流れる電流がMOSトランジスタQ5より
もMOSトランジスタQ6の方がよりも大きくなるよう
設定する。この設定はMOSトランジスタQ5、Q6の
しきい値電圧の調整、ゲート幅及びゲート長を適宜調整
することによりおこなう。この結果、時刻t30以後は
ノードeの電位はGNDと同様となる。続いて、時刻t
31において、ノードeの電位とVCCとの間にVth
p(MOSトランジスタQ5のしきい値電圧に相当す
る)の電位差が生じると、インバータ3の出力は反転
し、MOSトランジスタQ5によってノードdを充電す
る。続いて、時刻t32において、ノードeの電位がV
thn(MOSトランジスタQ6のしきい値電圧に相当
する)まで上昇すると、MOSトランジスタQ6を介し
てノードdの電位はGND側に立ち下がる。以上のよう
に、ゲート幅・ゲート長・しきい値電圧等を適宜調整す
ることにより、図6に示したような波形を出力すること
が可能である。このように、ノードaに電源端子VCC
に印加される電源電圧の立ち上がりに応じてパルス信号
VOUTを発生する。
【0029】以上、第2の実施例を説明したが、この構
成によっても定常状態において、ごく僅かなインバータ
回路のサブスレッショルド電流を除いて、電源端子から
接地端子への電流パスが生じない。この結果、消費電力
の非常に小さなパワーオンリセット回路を提供できる。
また、比較的大面積を占有する抵抗素子を用いていない
ため、小さな面積にて該回路を構成することができる。
第2の実施例は、第1の実施例よりも回路素子数が少な
いため、より小さな面積にて実現できる。
【0030】以上、本発明の実施例を説明してきたが、
本発明は、上記実施例に限定されることはなく、発明の
主旨を逸脱しない限り各種の変形が可能であることはい
うまでもない。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電源電圧の上昇速度に関わりなく電源電圧が所定電圧を
超えた後にパルスを出力するよう構成しつつ、定常状態
においてわずかな電力のみしか消費せず、同時に占有面
積の小さなパワーオンリセット回路を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示したパワーオンリセ
ット回路の回路構成図である。
【図2】本発明の第1の実施例の動作を説明した波形図
である。
【図3】本発明の第1の実施例の動作を説明した波形図
である。
【図4】本発明の第1の実施例の回路素子配置を示した
平面図である。
【図5】本発明の第2の実施例を示したパワーオンリセ
ット回路の回路構成図である。
【図6】本発明の第2の実施例の動作を説明した波形図
である。
【図7】従来のパワーオンリセット回路を示した回路構
成図である。
【符号の説明】
1、2 インバータ Q MOSトランジスタ C 容量素子

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源端子と接地端子との間に順に直列接
    続された第1導電型の第1のMOSトランジスタと第2
    導電型の第2のMOSトランジスタとを含む第1のイン
    バータ回路と、 前記電源端子と前記接地端子との間に順に直列接続され
    た第1導電型の第3のMOSトランジスタと第2導電型
    の第4のMOSトランジスタとを含みその出力が前記第
    1のインバータ回路の入力に接続された第2のインバー
    タ回路と、 前記第1のインバータ回路の出力と前記電源端子との間
    に接続された第1の容量素子と、 前記第2のインバータ回路の出力と前記接地端子との間
    に接続された第2の容量素子と、 前記第1のインバータ回路の出力と前記第2のインバー
    タ回路の入力との間に接続された第3の容量素子と、 前記第2のインバータ回路の入力と前記接地端子との間
    に接続された第4の容量素子とを具備し、 前記電源端子に印加される電源電圧の立ち上がりに応じ
    て、前記第1のインバータ回路の出力にパルス信号を出
    力することを特徴とするパワーオンリセット回路。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のパワーオンリセット回路
    において、ソース・ゲート間の電圧を0Vとしたときに
    ソース・ドレイン間に流れる電流は、前記第1のMOS
    トランジスタの方が前記第2のMOSトランジスタより
    大きく、前記第3のMOSトランジスタの方が前記第4
    のMOSトランジスタより小さく、前記電源電圧が所定
    電圧以上であるときに前記第3のMOSトランジスタに
    流れる電流が前記第4のMOSトランジスタに流れる電
    流よりも大きくなるよう前記第3の容量素子の容量と前
    記第4の容量素子の容量との比が設定されていることを
    特徴とするパワーオンリセット回路。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のパワーオンリセット回路
    において、電源電圧が0V近傍でソース・ドレイン間に
    流れる電流は前記第1のMOSトランジスタの方が前記
    第2のMOSトランジスタより大きく、前記第3のMO
    Sトランジスタの方が前記第4のMOSトランジスタよ
    り小さく、前記第3のMOSトランジスタに流れる電流
    が前記第4のMOSトランジスタに流れる電流よりも大
    きくなる前記第2のインバータ回路の入力に印加する電
    圧が存在するよう前記第3及び第4の容量素子の容量お
    よび前記第3及び前記第4のMOSトランジスタの形状
    を設定していることを特徴とするパワーオンリセット回
    路。
  4. 【請求項4】 前記第3及び第4の容量素子は半導体基
    板上に絶縁膜を介して形成された導電体層により構成さ
    れており、この半導体基板に形成した拡散層を前記第1
    または前記第2のインバータ回路の入力側の電極として
    用いないことを特徴とする請求項1記載のパワーオンリ
    セット回路。
  5. 【請求項5】 前記第3及び第4の容量素子は半導体基
    板上に絶縁膜を介して形成された導電体層により構成さ
    れており、この半導体基板に形成した拡散層を前記第1
    または前記第2のインバータ回路の入力側の電極として
    用いないことを特徴とする請求項2記載のパワーオンリ
    セット回路。
  6. 【請求項6】 前記第3及び第4の容量素子は半導体基
    板上に絶縁膜を介して形成された導電体層により構成さ
    れており、この半導体基板に形成した拡散層を前記第1
    または前記第2のインバータ回路の入力側の電極として
    用いないことを特徴とする請求項3記載のパワーオンリ
    セット回路。
  7. 【請求項7】 電源端子と接地端子との間に順に直列接
    続された第1導電型の第1のMOSトランジスタと第2
    導電型の第2のMOSトランジスタとを含むインバータ
    回路と、 前記電源端子と前記インバータ回路の入力との間に接続
    された第1の容量素子と、 前記接地端子と前記インバータ回路の入力との間に接続
    された第2の容量素子とを具備し、 電源電圧が0V近傍でソース・ドレイン間に流れる電流
    は前記第1のMOSトランジスタの方が前記第2のMO
    Sトランジスタより小さく、前記電源電圧が所定電圧以
    上であるときに前記第2のMOSトランジスタのゲート
    に印加される電圧がこの第2のMOSトランジスタのし
    きい値よりも高くなるよう前記第1及び第2の容量素子
    の容量比が設定されていることを特徴とするパワーオン
    リセット回路。
  8. 【請求項8】 前記第1及び第2の容量素子は半導体基
    板上に絶縁膜を介して形成された導電体層により構成さ
    れており、この半導体基板に形成した拡散層を前記第1
    及び第2のMOSトランジスタと接続される側の電極と
    して用いないことを特徴とする請求項7記載のパワーオ
    ンリセット回路。
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