JP3369420B2 - 処理不適物マーキング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ごみ処理施設のご
み搬送装置において、所定の処理をすることに適さない
ごみを搬送路上から摘出すべく、処理工程より前の段階
で、かかるごみを検出して取り除くための目印としての
マーキングを施す処理不適物マーキング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ごみ処理施設において、搬入されたごみ
の破砕処理を行う際に、ごみの中に例えばガスボンベ
（主に中型・小型）が存在すると、ガスボンベ内の残留
ガスが破砕により洩れて、破砕時の衝撃による火花から
引火して爆発する危険性がある。また、爆発に至らない
場合でも、堅いボンベを破砕することにより破砕機の爪
が損傷を受けることもある。従って、このような破砕処
理不適物は、破砕処理工程に送る前のごみ搬送路上で発
見して摘出することが必要である。ところが、搬送され
てくる大量のごみの中にかかる破砕処理不適物が埋もれ
ている場合や袋に入れられている場合は、目視では発見
できない場合も多い。そこで、例えば特開平８−８１０
３８号公報に記載された従来のごみ搬送装置によれば、
コンベア上を搬送されてきたごみにＸ線を照射して、そ
のＸ線画像に基づいて破砕処理不適物の疑いのあるもの
を検出し、それについて作業者が破砕処理不適物である
と判定する場合は、スイッチを押してごみの上に着色液
を吹き付ける。こうして、破砕処理不適物の存在位置に
マーキングを施し、このマーキングを頼りに摘出装置に
よって、破砕処理不適物を摘出するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の装置では、人間がスイッチを押すことによ
り着色液の吹付けが行われるため、スイッチを押すタイ
ミングが早すぎたり若しくは遅すぎたりすることがあ
る。このような場合には、破砕処理不適物の存在位置よ
り前後にずれた位置にマーキングが施される。その結
果、マーキング位置のごみを摘出しても破砕処理不適物
はその中に含まれていないため、摘出は失敗に終わり、
破砕処理不適物を通過させてしまうことがあった。ま
た、場合によっては作業者がスイッチを押し忘れること
もあった。従って、前述のような爆発の危険性や破砕機
の爪の損傷を排除することができなかった。

【０００４】上記のような従来の問題点に鑑み、本発明
は、処理不適物が検出された場合に、確実にその存在位
置にマーキングを施すことができる処理不適物マーキン
グ装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の処理不適物マー
キング装置は、ごみを搬送するコンベア（７）と、搬送
されるごみ中の処理不適物を検出する処理不適物検出手
段（２，８）と、前記処理不適物検出手段が処理不適物
を検出する位置から搬送方向に所定距離隔てた位置にお
いて、ごみにマーキングを行うマーキング手段（９，１
０，１３，１４）と、前記処理不適物検出手段により処
理不適物が検出されたときからの前記コンベアの搬送距
離を検出する距離検出手段（１，６）と、前記マーキン
グ手段を駆動するためのマーキング指令を含む操作指令
を出力する指令手段（３，４，５）と、前記処理不適物
検出手段により処理不適物が検出された場合に、前記コ
ンベアの搬送距離が前記所定距離に達した時点において
前記マーキング指令に応じて前記マーキング手段を駆動
し、当該時点までに前記操作指令が与えられなかった場
合には前記コンベアを停止させる制御手段（１）とを備
えたものである。なお、括弧内は、後述する発明の実施
形態の場合の対応部分の符号である（以下同様）。上記
のように構成された処理不適物マーキング装置は、制御
手段により、マーキング指令が早めに出された場合には
マーキングに適した位置に処理不適物が到達するまでマ
ーキング処理を待機して、同位置への到達時にマーキン
グを行わせる。また、操作指令が出力されないまま同位
置へ処理不適物が到達してしまった場合はコンベアを停
止させ、処理不適物の疑いのある対象物が破砕工程へ搬
送されるのを防ぐ。従って、処理不適物が検出された場
合は、マーキング指令を出すタイミングが早すぎても適
正にマーキングを施すことができ、また、マーキングを
施すことなく処理不適物の通過を看過することを防止す
ることができる。

【０００６】また、前記制御手段は、前記時点までに前
記操作指令が与えられなかった場合、前記コンベアの停
止後に受けたマーキング指令に応じて前記マーキング手
段を駆動するように構成することもできる。このように
構成した場合は、操作指令が出力されず、コンベアが停
止した場合、その後のマーキング指令によりマーキング
が行われる。従って、マーキング指令を出し遅れた場合
や出し忘れた場合にも、確実にマーキングを施すことが
できる。

【０００７】また、前記指令手段はマーキング指令を出
力するためのマーキングスイッチ（３，４）と、マーキ
ング中止指令を出力するためのパススイッチ（５）とを
有するものとして構成し、前記制御手段はマーキング中
止指令を受けた場合には、前記マーキング手段の駆動を
中止して前記コンベアを駆動保持するように構成しても
よい。このように構成した場合は、パススイッチからマ
ーキング中止指令を出すことにより、処理不適物と誤認
検出された対象物を処理工程に搬送することができる。

【０００８】また、前記制御手段は、前記処理不適物検
出手段により処理不適物が検出された場合に、前記コン
ベアの搬送距離が前記所定距離に達する前に前記マーキ
ング指令が与えられた場合は、前記所定距離に達した時
点においてマーキング許可指令（Ｓｍ）を出力し、当該
時点までに前記操作指令が与えられなかった場合には前
記コンベアを停止し、かつ、停止後に前記マーキング指
令が与えられた場合は、その時点においてマーキング許
可指令を出力する主制御手段（１）と、前記マーキング
指令をラッチして保持し、このマーキング指令及び前記
マーキング許可指令に応じて前記マーキング手段を駆動
し、ラッチしたマーキング指令を限時解除するマーキン
グ制御手段（２０）とによって構成してもよい。このよ
うに構成した場合は、マーキングに関する制御をマーキ
ング制御手段に行わせることにより、主制御手段の制御
負担を減らすことができる。例えば、コンベアの搬送方
向左側及び右側にマーキングを行うための複数のマーキ
ング指令が相次い出された場合にも、マーキング制御手
段により確実に信号を処理することができるので、後で
出された方のマーキング指令をも確実に検出することが
できる。

【０００９】

【発明の実施の形態】

《実施形態１》図１、２、３、４、８及び９は、本発明
の第１の実施形態による処理不適物マーキング装置に関
する図面であり、図１はブロック回路図、図２及び図３
はごみ搬送路の構成を示す斜視図、図４は制御装置１
（図１）において実行される制御のフローチャート、図
８は搬送方向に直交する方向でのコンベア７の断面図、
図９はコンベア７の一端の構成を示す斜視図である。ま
ず、ごみ搬送路とその周辺構造について説明する。

【００１０】図２において、ごみ（袋に入ったガスボン
ベ１２のみを図示しているが、実際には図８に示すよう
に他にも多量のごみが載置されている。）を搬送するコ
ンベア７は、図示しない駆動機構により駆動され、両端
に開口部１１ａが形成されたフレーム１１内を図の矢印
Ａの方向に移動して通過する。コンベア７の両端を支持
するローラの一方に設けた（図９参照）ロータリーエン
コーダ６は、コンベア７の移動にともなって回転し、回
転数すなわちコンベア７の搬送距離に応じたパルス数を
出力する。フレーム１１の出口側端面の上部１１ｂには
一対の着色液噴射器１３及び１４が設けられ、後述する
電磁弁９及び１０（図１）を励磁することにより、スプ
レー状に着色液を噴射してごみにマーキングを施すこと
ができる構成になっている。

【００１１】フレーム１１の上部にはＸ線照射装置８が
設けられ、コンベア７に向けて、ごみの上からコンベア
７の搬送方向と直交する幅方向に直線状のＸ線を照射す
る。一方、フレーム１１内のコンベア７の下部には、コ
ンベア７の搬送方向に直交する幅方向に、直線状のスリ
ットＢが形成された部材（図示せず）を介してＸ線検出
器２ａが設けられ、これにより、ごみを透過し、かつ、
スリットＢを通過したＸ線を検出する。Ｘ線検出器２ａ
に接続されたＸ線検査装置本体２ｂは、Ｘ線検出器２ａ
からの直線的Ｘ線画像をコンベア７の移動により走査し
て２次元画像を得て、これに基づいて被撮影物が破砕処
理不適物か否かを判断し、破砕処理不適物であれば所定
の検出信号を出力する。判断手法としては、例えば、Ｘ
線画像の影の部分の画素数をカウントして所定の基準値
以上になれば破砕処理不適物と判断する。なお、Ｘ線検
出器２ａとＸ線検査装置本体２ｂとにより、Ｘ線検査装
置２が構成されている。

【００１２】Ｘ線検査装置２には監視盤１５が接続され
ていて、Ｘ線画像信号及び上記検出信号が監視盤１５に
送られる。監視盤１５には２台のモニタ１６及び１７が
内蔵されていて、一方のモニタ１６は常にＸ線画像信号
による動画像（コンベア７が動いている場合）を表示
し、他方のモニタ１７は、破砕処理不適物の検出信号が
ない場合はモニタ１６と同一画像を表示しているが、破
砕処理不適物の検出信号を受けると、その時点での静止
画像を表示する。監視盤１５には当該処理不適物マーキ
ング装置の制御装置１（図１）が内蔵されている。ま
た、監視盤１５には処理不適物マーキング装置の機能に
関してのマーキングスイッチ３及び４並びにパススイッ
チ５が設けられている。マーキングスイッチ３は電磁弁
９（図１）及び着色液噴射器１３に、マーキングスイッ
チ４は電磁弁１０（図１）及び着色液噴射器１４に、そ
れぞれ対応して設けられている。パススイッチ５は、Ｘ
線検査装置２が破砕処理不適物の検出信号を発した場合
であっても、操作者の判断によりマーキングを行うこと
なく意図的に対象物を通過させるべく「マーキング中止
指令」を出力するために設けられたスイッチである。

【００１３】次に、制御装置１と各部の接続について説
明する。図１において、制御装置１はＣＰＵ、メモリ、
入出力インタフェース等を含むものであって、Ｘ線検査
装置２からの破砕処理不適物の検出信号、３種類の操作
指令すなわちマーキングスイッチ（左）３からの左マー
キング指令、マーキングスイッチ（右）４からの右マー
キング指令及びパススイッチ５からのパス指令、並び
に、ロータリーエンコーダ６からのパルス信号が入力さ
れる。また、制御装置１の出力側はコンベア７、Ｘ線照
射装置８、電磁弁（左）９及び電磁弁（右）１０と接続
され、これらを駆動する出力信号が送出される。

【００１４】次に、上記のように構成された処理不適物
マーキング装置の動作について、図４のフローチャート
を参照しながら説明する。まず、制御装置１を始動させ
ることにより、コンベア７及びＸ線照射装置８に対して
始動指令が出力される（ステップ１０１）。これにより
コンベア７に載せられたごみが搬送される。搬送されて
きたごみに対してＸ線照射装置８からＸ線が照射され、
ごみを透過したＸ線はＸ線検出器２ａにより検出され
る。ごみ中に金属が存在するとＸ線の透過が阻まれ、搬
送に伴ってＸ線検査装置本体２ｂにより物体の投影形状
が捉えられる。Ｘ線検査装置本体２ｂはこれに基づいて
物体の画素数をカウントし、その数が所定値以上になる
と検出信号を出力する（ステップ１０２のＹ）。画素数
が所定値に達しない場合（ステップ１０２のＮ）はステ
ップ１０２を繰り返す。

【００１５】ごみ中に、例えば、図２に示すようなガス
ボンベ１２が含まれている場合は、Ｘ線検査装置２によ
って捉えられた投影形状の画素数が所定値以上になるの
で、Ｘ線検査装置２は破砕処理不適物の検出信号を出力
する。そして、これを受けた制御装置１はその瞬間から
の、コンベア７の搬送距離の計測を開始する（ステップ
１０３）。すなわち、ロータリーエンコーダ６の出力パ
ルスの計数が開始される。一方、破砕処理不適物の検出
信号が監視盤１５に送られることにより、監視盤１５の
ブザー（図示せず）が鳴動し、操作者に対して破砕処理
不適物が検出されたことを知らせる。また、前述のよう
に、監視盤１５のモニタ１７は静止画像になり、破砕処
理不適物のＸ線画像を表示し続ける。

【００１６】操作者は、モニタ１７に表示されているＸ
線画像から、破砕処理不適物として検出された物体が何
であるかを判断し、破砕処理不適物である（ガスボンベ
等）と判断した場合は次のように操作する。すなわち、
モニタ１７を見て、物体が搬送方向に対してコンベア７
の中心線より左側にある場合は、マーキングスイッチ
（左）３をオン操作し、物体が搬送方向に対してコンベ
ア７の中心線より右側にある場合は、マーキングスイッ
チ（右）４をオン操作する。また、物体がコンベア７の
搬送方向のほぼ中心にある場合は、マーキングスイッチ
（左）３及びマーキングスイッチ（右）４を両方ともオ
ン操作する。一方、破砕処理不適物ではない（例えば薄
い金属板など）と判断した場合はパススイッチ５をオン
操作する。また、場合によっては、判断に迷い、どのス
イッチも操作しないまま、時間が経過していくこともあ
る。

【００１７】すなわち、起こりうべき操作状況は次のと
おりである。 （１）どのスイッチも操作されていないが、まだ所定距
離の搬送が行われてはいない場合、（２）パススイッチ
５がオン操作された場合、（３）マーキングスイッチ３
がオン操作された場合、（４）マーキングスイッチ４が
オン操作された場合、（５）マーキングスイッチ３及び
４が共にオン操作された場合、及び、（６）どのスイッ
チ（３，４，５）も操作されないまま、所定距離の搬送
が行われてしまった場合である。ここで、所定距離と
は、Ｘ線検査装置２から検出信号が発せられた時点の破
砕処理不適物の位置から着色液噴射器１３又は１４の直
下部近傍の一定位置に至るまでの距離をいう。制御装置
１はステップ１０４において、上記のような操作者の操
作を待って処理を進める。なお、ステップ１０４におけ
るマーキングスイッチのオン状況の判断は、（５）の場
合に２つのスイッチが前後して（同時ではなく）オン操
作される場合があるため、１つのマーキングスイッチの
オンを検出した場合、直ちにステップ１０５へ移行する
のではなく、同ステップの判断に一定の時間をかけ、他
のマーキングスイッチがオンであるか否かを確認する。
以下、上記の場合分けに対応して説明する。

【００１８】まず、（１）の場合は、マーキングスイッ
チ３、４及びパススイッチ５のいずれも操作されていな
いので、ステップ１０４のＮ→ステップ１１０のＮ→ス
テップ１１１のＮ→ステップ１０４を繰り返し、状態の
変化を待つ。また、（２）の場合は、図４のステップ１
０４のＮからステップ１１０へ進み、ここからステップ
１０２に戻り、再びＸ線検査装置２による破砕処理不適
物の検出が行われる。すなわち、この場合は操作者の判
断により、マーキングを行なわず、対象物をそのまま次
の処理工程へ送る。

【００１９】一方、（３）、（４）及び（５）の場合
は、ステップ１０４においてＹとなり、対象物を所定距
離搬送したかどうか、すなわちロータリーエンコーダ６
からの所定数のパルスをカウントしたどうかの判断がな
される（ステップ１０５）。ここで所定距離の搬送がさ
れていなければ待機し（ステップ１０５のＮ）、所定距
離の搬送がなされるとマーキングが開始される（ステッ
プ１０６）。マーキングは（３）、（４）及び（５）の
それぞれの場合に応じて電磁弁９及び１０の少なくとも
一方を励磁することにより行う。具体的には、（３）の
場合は、電磁弁（左）９のみを励磁し、着色液噴射器１
３から着色液を噴出させる。これにより、図３に示すよ
うに、着色液噴射器１３の直下近傍に到達していた破砕
処理不適物１２（ガスボンベ）に直接、又はその上を覆
っているごみに着色液が吹き付けられる。同様に（４）
の場合は、電磁弁（右）１０のみを励磁し、着色液噴射
器１４から着色液を噴出させることにより、ごみにマー
キングを行う。また（５）の場合は、電磁弁（左）９及
び電磁弁（右）１０の双方を励磁し、着色液噴射器１３
及び１４から着色液を噴出させることにより、片側のみ
の吹付けとは異なる吹付け態様を施し、破砕処理不適物
が中央に存在していることを表す。

【００２０】上記の着色液噴射を、所定時間（例えば５
秒）連続して行い（ステップ１０７）、その後マーキン
グを停止する（ステップ１０８）。次に、コンベア７が
停止中であるか否かを判断する（ステップ１０９）。先
の操作が（３）、（４）及び（５）の場合は、コンベア
７は運転中であるので、ステップ１０２に戻り、再びＸ
線検査装置２による破砕処理不適物の検出が行われる。

【００２１】また、（６）の場合は、ステップ１０４の
Ｎからステップ１１０のＮ、さらにステップ１１１のＹ
を経て、コンベア７を停止させる（ステップ１１２）。
従って、対象物は着色液噴射器１３又は１４の直下近傍
にて停止する。そして、この状態からマーキングスイッ
チ３、４又はパススイッチ５がオン操作されるのを待つ
（ステップ１１３のＮからステップ１１４のＮ）。ここ
での操作は、次の場合があり得る。すなわち、（７）マ
ーキングスイッチ３がオン操作された場合、（８）マー
キングスイッチ４がオン操作された場合、（９）マーキ
ングスイッチ３及び４が共にオン操作された場合、及び
（１０）パススイッチ５がオン操作された場合である。

【００２２】（７）、（８）及び（９）の場合は、ステ
ップ１１３のＹからステップ１０６に進み、マーキング
を開始する。なお、ステップ１１３におけるマーキング
スイッチのオン状況の判断は、（９）の場合に２つのス
イッチが前後して（同時ではなく）オン操作される場合
があるため、１つのマーキングスイッチのオンを検出し
た場合、その瞬間にステップ１０６へ移行するのではな
く、一定の時間内で同ステップの判断を繰り返し、他の
マーキングスイッチがオンであるか否かを確認する。ス
テップ１０６〜１０８の動作については既述のとおりで
あり、マーキングは（７）、（８）及び（９）のそれぞ
れの場合に応じて電磁弁９及び１０の少なくとも一方を
励磁することにより行う。こうして、マーキング指令を
出し遅れた（又は出し忘れた）場合には一旦コンベア７
を停止して対象物を着色液噴射器１３又は１４の下方に
停止させる。そして、停止中にマーキング指令を出して
確実にマーキングを行う。ステップ１０９においては、
コンベア７が停止中であるため、コンベア７を再始動し
（ステップ１０９のＹからステップ１１５）、その後ス
テップ１０２に戻り、再びＸ線検査装置２による破砕処
理不適物の検出が行われる。

【００２３】一方、（１０）の場合は、ステップ１１３
のＮからステップ１１４のＹを経て、コンベア７を再始
動する（ステップ１１５）。その後ステップ１０２に戻
り、再びＸ線検査装置２による破砕処理不適物の検出が
行われる。すなわち、この場合は、結局はマーキングを
行う必要がないと操作者が判断した場合であり、対象物
のごみはマーキングされず、次の工程に送られる。

【００２４】《実施形態２》図５、６及び７は、本発明
の第２の実施形態による処理不適物マーキング装置に関
する図面であり、図５はブロック回路図、図６は図５の
マーキング制御装置２０の内部構成を中心に示すブロッ
ク回路図、図７は制御装置１（図５）において実行され
る制御のフローチャートである。本実施形態と第１の実
施形態との違いは、マーキング制御装置２０を制御装置
１とは別に設け、マーキング指令の取り込みと電磁弁９
及び１０の駆動に関してはマーキング制御装置２０がこ
れを行い、制御装置１はマーキング制御装置２０に対し
てマーキング許可指令を与えることにより間接的な制御
を行うように構成したことにある。

【００２５】図５において、Ｘ線検査装置２、パススイ
ッチ５、ロータリーエンコーダ６、コンベア７及びＸ線
照射装置８については第１の実施形態と同様であるの
で、説明を省略する。制御装置１の出力側にはマーキン
グ制御装置２０が接続され、このマーキング制御装置２
０の入力側にはマーキングスイッチ（左）３及びマーキ
ングスイッチ（右）４が接続されている。また、マーキ
ング制御装置２０の出力側には電磁弁（左）９及び電磁
弁（右）１０が接続されている。さらに、マーキング制
御装置２０の所定の出力が制御装置１に入力されてい
る。

【００２６】次に、マーキング制御装置２０の内部構成
を中心に説明する。図６において、マーキング制御装置
２０は、マーキングスイッチ３及び電磁弁９に対応して
ラッチ回路２０１、アンド回路２０２及びタイマ回路２
０３を備えており、マーキングスイッチ３の出力がラッ
チ回路２０１に入力される。ラッチ回路２０１の出力は
アンド回路２０２に入力され、また、制御装置１からの
所定の出力Ｓｍ（マーキング許可指令）もアンド回路２
０２に入力されている。アンド回路２０２の出力は電磁
弁９に与えられるとともに、タイマ回路２０３にも与え
られる。タイマ回路２０３の限時出力はラッチ解除信号
としてラッチ回路２０１に与えられる。ラッチ回路２０
１の出力はマーキングスイッチ３のオン（オン履歴）・
オフを表す信号として制御装置１に与えられる。

【００２７】同様に、マーキングスイッチ４及び電磁弁
１０に対応してラッチ回路２０４、アンド回路２０５及
びタイマ回路２０６が備えられ、マーキングスイッチ４
の出力がラッチ回路２０４に入力される。ラッチ回路２
０４の出力はアンド回路２０５に入力され、また、制御
装置１からのマーキング許可指令Ｓｍもアンド回路２０
５に入力されている。アンド回路２０５の出力は電磁弁
１０に与えられるとともに、タイマ回路２０６にも与え
られる。タイマ回路２０６の限時出力はラッチ解除信号
としてラッチ回路２０４に与えられる。ラッチ回路２０
４の出力はマーキングスイッチ４のオン（オン履歴）・
オフを表す信号として制御装置１に与えられる。

【００２８】次に、上記のように構成されたマーキング
制御装置２０の動作について説明する。マーキングスイ
ッチ３がオン操作されると、そのオン信号はラッチ回路
２０１によってラッチされる。ラッチされたオン信号
（Ｈレベル）は制御装置１に与えられるとともに、アン
ド回路２０２に入力される。このとき、制御装置１から
マーキング許可指令Ｓｍ（Ｈレベル信号とする。出力の
タイミングは後述する。）が出力されていなければアン
ド回路２０２の他方の入力がＬレベルであり、従ってア
ンド回路２０２の出力はＬレベルである。この結果、電
磁弁９は励磁されない。この状態において、制御装置１
からマーキング許可指令Ｓｍが出力されたとき、アンド
回路２０２の２つの入力が共にＨレベルとなって、アン
ド回路２０２の出力はＨレベルに転じる。この結果、電
磁弁９が励磁され、電磁弁９に対応した着色液噴射器１
３が着色液を噴射する。電磁弁９の励磁開始とともにタ
イマ回路２０３が始動し、所定時間（例えば５秒）経過
後、ラッチ回路２０１のラッチを解除する。これによっ
てラッチ回路２０１の出力がＬレベルとなるので、アン
ド回路２０２の出力もＬレベルとなり、電磁弁９が非励
磁になり着色液噴射は終了する。また、ラッチ回路２０
１のＬレベル出力信号は制御装置１にも与えられる。こ
れにより制御装置１からアンド回路２０２に与えられて
いたマーキング許可指令Ｓｍも解除される。

【００２９】マーキングスイッチ４がオン操作された場
合も同様にラッチ回路２０４、アンド回路２０５及びタ
イマ回路２０６が動作して、電磁弁１０が制御される。
マーキングスイッチ３及び４が共にオン操作された場合
は、それぞれの対応回路が独立して動作して、電磁弁９
及び１０が制御される。マーキング許可指令Ｓｍがまだ
出力されていない時点でマーキングスイッチ３及び４が
共にオン操作された場合は、それぞれのオンのときにオ
ン信号のラッチがなされ、その後、マーキング許可指令
Ｓｍが出力された時点で両電磁弁９及び１０が一斉に励
磁される。一方、マーキング許可指令Ｓｍが出力された
後にマーキングスイッチ３及び４が共にオン操作された
場合において、両スイッチ３及び４のオンのタイミング
がずれている場合は、それぞれのオンのときにオン信号
のラッチがなされるとともに、対応する電磁弁９又は１
０が異なるタイミングで励磁開始される。励磁開始と同
時にそれぞれのタイマ回路２０３及び２０６が始動し、
設定された所定時間が経過すればそれぞれにおいて異な
るタイミングで着色液噴射を終了する。

【００３０】次に、上述の第２の実施形態による処理不
適物マーキング装置の全体的な動作について、図７のフ
ローチャートを参照しながら説明する。図７のフローチ
ャートが、図４に示す第１の実施形態のフローチャート
と異なるのは、図４のステップ１０７及び１０８の代わ
りに図７のステップ１１６が設けられていることにあ
る。その他のステップにおける動作は第１の実施形態と
同様であるので説明を省略する。ただし、図７のステッ
プ１０４及び１１３におけるマーキングスイッチのオン
状態の検出判断は、マーキングスイッチ３及び４の生
（なま）信号ではなく、図６におけるラッチ回路２０１
及び２０４の出力に基づいて行う。また、この検出判断
は少なくとも１つのマーキングスイッチ３又は４がオン
操作されているか否かについて行えば足り、第１の実施
形態のように、両方がオン操作されているか否かを確認
する必要はない。なぜならば、電磁弁９及び１０の直接
的な制御はマーキング制御装置２０が行うからであり、
制御装置１は、駆動すべき電磁弁を特定して認識する必
要がなく、単にマーキングを行うか否かを決定すればよ
いからである。

【００３１】すなわち、第１の実施形態では、マーキン
グの開始から所定時間が経過したかどうかを判断してマ
ーキングを停止させる機能（図４のステップ１０７及び
１０８）は制御回路１が司っていたが、本実施形態では
これらの機能をマーキング制御装置２０が司っている。
従って、制御装置１はマーキングに関しては、マーキン
グ制御装置２０へマーキング許可指令Ｓｍを与える（ス
テップ１０６）ことと、マーキング制御装置２０からマ
ーキングが終了したことを知らせる信号を受け取ること
（ステップ１１６）のみを行う。具体的には、Ｘ線検査
装置２により破砕処理不適物が検出された場合（ステッ
プ１０２のＹ）に、コンベア７の搬送距離が所定距離に
達する前にマーキングスイッチ３及び４の少なくとも一
方がオン操作された場合は、コンベア７の搬送距離が所
定距離に達した時点において、マーキング制御装置２０
に対してマーキング許可指令Ｓｍを出力する（ステップ
１０４〜１０６）。また、コンベア７の搬送距離が所定
距離に達した時点までにマーキングスイッチ３、４及び
パススイッチ５がいずれもオン操作されなかった場合は
コンベア７を停止し（ステップ１０４、１１０、１１１
及び１１２）、停止後にマーキングスイッチ３又は４が
オン操作された場合は、その時点において、マーキング
制御装置２０に対してマーキング許可指令Ｓｍを出力す
る（ステップ１１３のＹからステップ１０６）。

【００３２】マーキング制御装置２０においては、制御
装置１からマーキング許可指令Ｓｍが与えられると、マ
ーキングスイッチ３がオン操作された場合であれば、ア
ンド回路２０２の出力がＨレベルとなり、電磁弁９が励
磁されて着色液噴射が行われる。電磁弁９の励磁及び着
色液噴射は、タイマ２０３がラッチ回路２０１のラッチ
を限時解除することにより終了する。ラッチ回路２０１
のＬレベルの出力は制御装置１にマーキング終了の信号
として与えられる。同様に、マーキングスイッチ４がオ
ン操作された場合であれば、アンド回路２０５の出力が
Ｈレベルとなり、電磁弁１０が励磁されて着色液噴射が
行われる。電磁弁１０の励磁及び着色液噴射は、タイマ
２０６がラッチ回路２０４のラッチを限時解除すること
により終了する。ラッチ回路２０４のＬレベルの出力は
制御装置１にマーキング終了の信号として与えられる。
マーキングスイッチ３及び４が共にオン操作された場合
であれば、上記の双方の動作が行われる。制御回路１
は、ラッチ回路２０１及び２０４から受ける信号が共に
Ｌレベルであればマーキングが完了したと判断すること
ができる（ステップ１１６のＹ）。

【００３３】このようにして、マーキングに関する直接
的な制御をマーキング制御装置２０に行わせることによ
り、制御装置１の制御負担を減らすことができる。ま
た、マーキングスイッチ３及び４が相次いでオン操作さ
れた場合にも、ラッチ回路２０１及び２０４により確実
に信号を保持することができるので、後でオン操作され
た方のマーキング指令をも確実に検出して保持すること
ができる。

【００３４】なお、上記各実施形態においては、ＣＰＵ
を含む制御装置１を用いた構成を示したが、ＣＰＵを用
いずに、ハードウェアのみ（論理回路、リレーシーケン
ス回路等）により同等の動作を行う構成を得ることもで
きる。

【００３５】また、上記各実施形態においては、処理不
適物における「処理」の具体例を「破砕処理」に限定し
て説明したが、本発明のマーキング装置は他の処理（例
えば圧縮、焼却等）不適物にも適用できることはいうま
でもない。

【００３６】

【発明の効果】以上のように構成された本発明は以下の
効果を奏する。本発明の処理不適物マーキング装置は、
処理不適物検出手段により処理不適物が検出されたとき
からのコンベアの搬送距離を検出する距離検出手段を設
け、処理不適物検出手段により処理不適物が検出された
場合に、コンベアの搬送距離が前記所定距離に達した時
点においてマーキング指令に応じてマーキング手段を駆
動し、当該時点までに何ら操作指令が与えられなかった
場合にはコンベアを停止する制御手段を設けたので、処
理不適物が検出された場合は、マーキング指令が早めに
出されても適正なタイミングで確実にマーキングを行う
ことができるとともに、マーキングを施すことなく処理
不適物の通過を看過することを確実に防止することがで
きる。

【００３７】また、前記時点までに操作指令が与えられ
なかった場合において、コンベアの停止後に受けたマー
キング指令に応じてマーキング手段を駆動するように構
成した場合は、マーキング指令が出力されず、コンベア
が停止した場合、その後のマーキング指令によりマーキ
ングが行われる。従って、マーキング指令を出し遅れた
場合や出し忘れた場合にも、確実にマーキングを施すこ
とができる。

【００３８】また、マーキング指令を出力するためのマ
ーキングスイッチと、マーキング中止指令を出力するた
めのパススイッチとを設け、制御手段がマーキング中止
指令を受けた場合は、マーキングを行わず、コンベアを
駆動するように構成した場合は、パススイッチからマー
キング中止指令を出すことにより、処理不適物と誤認検
出された対象物を処理工程に搬送することができる。

【００３９】また、処理不適物検出手段により処理不適
物が検出された場合に、コンベアの搬送距離が前記所定
距離に達する前にマーキング指令が与えられた場合は、
前記所定距離に達した時点においてマーキング許可指令
を出力し、当該時点までに何ら操作指令が与えられなか
った場合にはコンベアを停止し、かつ、停止後にマーキ
ング指令が与えられた場合は、その時点においてマーキ
ング許可指令を出力する主制御手段と、マーキング指令
をラッチして保持し、このマーキング指令及びマーキン
グ許可指令に応じてマーキングを行い、ラッチしたマー
キング指令を限時解除するマーキング制御手段とを設け
た場合は、マーキングに関する制御をマーキング制御手
段に行わせることにより、主制御手段の制御負担を減ら
すことができる。例えば、コンベアの搬送方向左側及び
右側にマーキングを行うための複数のマーキング指令が
相次い出された場合にも、マーキング制御手段により確
実に信号を処理することができるので、後で出された方
のマーキング指令をも確実に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による処理不適物マー
キング装置のブロック回路図である。

【図２】本発明の第１及び第２の実施形態による処理不
適物マーキング装置におけるごみ搬送路とその周辺の構
造を示す斜視図である。

【図３】本発明の第１及び第２の実施形態による処理不
適物マーキング装置におけるごみ搬送路とその周辺の構
造を示す斜視図であり、図２の状態よりさらに搬送した
状態を示す。

【図４】本発明の第１の実施形態による処理不適物マー
キング装置における制御装置のフローチャートである。

【図５】本発明の第２の実施形態による処理不適物マー
キング装置のブロック回路図である。

【図６】図５に示したマーキング制御装置の内部構成を
示すブロック回路図である。

【図７】本発明の第２の実施形態による処理不適物マー
キング装置における制御装置のフローチャートである。

【図８】コンベアの断面図である。

【図９】コンベアの一端部の斜視図である。

【符号の説明】

１ 制御装置 ２ Ｘ線検査装置 ２ａ Ｘ線検出器 ２ｂ Ｘ線検査装置本体 ３，４ マーキングスイッチ ５ パススイッチ ６ ロータリーエンコーダ ７ コンベア ８ Ｘ線照射装置 ９，１０ 電磁弁 １１ フレーム １１ａ 開口部 １２ ガスボンベ（破砕処理不適物） １３，１４ 着色液噴射器 １５ 監視盤 １６，１７ モニタ ２０ マーキング制御装置

フロントページの続き (72)発明者 大久保 勇三 滋賀県大津市月輪１丁目８番１号 島津 メクテム株式会社内 (72)発明者 三好 俊明 滋賀県大津市月輪１丁目８番１号 島津 メクテム株式会社内 (56)参考文献 特開 平８−81038（ＪＰ，Ａ) 実開 昭49−133378（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B65G 43/00 - 43/10

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ごみを搬送するコンベアと、 搬送されるごみ中の処理不適物を検出する処理不適物検
   出手段と、 前記処理不適物検出手段が処理不適物を検出する位置か
   ら搬送方向に所定距離隔てた位置において、ごみにマー
   キングを行うマーキング手段と、 前記処理不適物検出手段により処理不適物が検出された
   ときからの前記コンベアの搬送距離を検出する距離検出
   手段と、 前記マーキング手段を駆動するためのマーキング指令を
   含む操作指令を出力する指令手段と、 前記処理不適物検出手段により処理不適物が検出された
   場合に、前記コンベアの搬送距離が前記所定距離に達し
   た時点において前記マーキング指令に応じて前記マーキ
   ング手段を駆動し、当該時点までに前記操作指令が与え
   られなかった場合には前記コンベアを停止させる制御手
   段とを備えたことを特徴とする処理不適物マーキング装
   置。
2. 【請求項２】前記制御手段は、前記時点までに前記操作
   指令が与えられなかった場合、前記コンベアの停止後に
   受けたマーキング指令に応じて前記マーキング手段を駆
   動することを特徴とする請求項１記載の処理不適物マー
   キング装置。
3. 【請求項３】前記指令手段はマーキング指令を出力する
   ためのマーキングスイッチと、マーキング中止指令を出
   力するためのパススイッチとを有し、前記制御手段はマ
   ーキング中止指令を受けた場合には、前記マーキング手
   段の駆動を中止して前記コンベアを駆動保持することを
   特徴とする請求項１記載の処理不適物マーキング装置。
4. 【請求項４】前記制御手段は、 前記処理不適物検出手段により処理不適物が検出された
   場合に、前記コンベアの搬送距離が前記所定距離に達す
   る前に前記マーキング指令が与えられた場合は、前記所
   定距離に達した時点においてマーキング許可指令を出力
   し、当該時点までに前記操作指令が与えられなかった場
   合には前記コンベアを停止し、かつ、停止後に前記マー
   キング指令が与えられた場合は、その時点においてマー
   キング許可指令を出力する主制御手段と、 前記マーキング指令をラッチして保持し、このマーキン
   グ指令及び前記マーキング許可指令に応じて前記マーキ
   ング手段を駆動し、ラッチしたマーキング指令を限時解
   除するマーキング制御手段とによって構成されているこ
   とを特徴とする請求項１記載の処理不適物マーキング装
   置。