JP3364404B2 - 半導体の入出力接続構造 - Google Patents
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Description
入り内部整合形FETなどの半導体の入出力接続構造に
関する。
ップ(以下FETと称する)を使用した場合の入出力接
続構造を図6に平面図で示す。金属キャリア6に誘電体
基板5とFET1が固定され、マイクロストリップ線路
の入出力上部電極7とFET1のゲート電極2、ドレイ
ン電極3がそれぞれ金属ワイヤ4で接続されている。こ
こで誘電体基板5の入出力上部電極7の特性インピーダ
ンスを所望の特性インピーダンスに設定すると、入出力
上部電極7の幅と、誘電体基板5の比誘電率と基板厚が
決定され、一方のFET1のチップ幅はほぼFET1の
飽和電力で決定されている。
7の幅とFET1のチップ幅は一致しない場合が多く、
FET1の飽和電力が高くなるとFET1のチップ幅が
誘電体基板5の入出力上部電極7の幅より大きくなる。
従って、通常入出力上部電極7の幅は図6のように金属
ワイヤ4が接続される部分が大きくなっている。なお金
属ワイヤ4が接続される部分の幅を大きくしない場合
は、FET1の幅方向の中央部よりエッジ部の金属ワイ
ヤ4を長くする必要がある。
は、入出力上部電極7の幅は金属ワイヤ4が接続される
部分で大きくなっているために、図6 A点からB点ま
での位相変化量は、FET1の幅方向で中央部よりエッ
ジ部の方が大きくなってしまう。その結果、FET1の
ゲート電極2、ドレイン電極3の幅方向の中央部とエッ
ジ部で位相差が生じてFET1部の最大有能電力利得が
低下し、電力付加効率も低下してしまう。この現象はF
ET1の飽和電力が高くなるほど悪化し、さらに、周波
数が高くなるほど悪化する。
ETのゲート電極、ドレイン電極の幅方向での中央部と
エッジ部の位相差を大幅に低減し、FET1部の最大有
能電力利得および電力付加効率を向上させることが可能
となり、高周波電力増幅器の小形化、低価格化が可能と
なる半導体の入出力構造を提供することを目的とする。
本発明は、金属キャリア上に誘電体基板と半導体チップ
が固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリップ線
路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前記マ
イクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリップ
線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続された
マイクロ波IC構造において、前記半導体チップの幅方
向のエッジ部から中央部になるに従い前記金属ワイヤの
長さが長くなることを特徴とする。
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波IC構造において、前記入出力上部
電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠い部分
から近い部分になるに従い前記金属ワイヤの長さが長く
なることを特徴とする。
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波IC構造において、前記入出力上部
電極の先端が複数の電極パターンに分割され、前記半導
体チップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い電
極パターンの特性インピーダンスが高くなることを特徴
とする。
体チップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロスト
リップ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極
と前記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロス
トリップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接
続されたマイクロ波IC構造において、前記入出力上部
電極の先端が複数の電極パターンに分割され、前記入出
力上部電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠
い部分から近い部分になるに従い電極パターンの特性イ
ンピーダンスが高くなることを特徴とする。
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC
構造において、前記半導体チップの幅方向のエッジ部か
ら中央部になるに従い前記金属ワイヤの長さが長くなる
ことを特徴とする。
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC
構造において、前記入出力上部電極の幅方向の前記マイ
クロストリップ線路に遠い部分から近い部分になるに従
い前記金属ワイヤの長さが長くなることを特徴とする。
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC
構造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極
パターンに分割され、前記半導体チップの幅方向のエッ
ジ部から中央部になるに従い電極パターンの特性インピ
ーダンスが高くなることを特徴とする。
され、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前
記誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、
前記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリッ
プ線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上
部電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC
構造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極
パターンに分割され、前記入出力上部電極の幅方向の前
記マイクロストリップ線路に遠い部分から近い部分にな
るに従い電極パターンの特性インピーダンスが高くなる
ことを特徴とする。
部電極の半導体チップに対向する部分が半導体チップに
対して凹型形状のパターンであり、前記入出力上部電極
の半導体チップに対向する端から等距離の位置に金属ワ
イヤを接続することを特徴とする。
した電極パターンの幅を前記マイクロストリップ線路に
遠い部分から近い部分になるに従い狭くすることで電極
パターンの特性インピーダンスを変えることを特徴とす
る。
線路と半導体が形成され、前記半導体の入出力電極と前
記マイクロストリップ線路の入出力上部電極を複数に分
割した電極パターンで接続されたモノリシックマイクロ
波IC構造において、前記半導体の幅方向のエッジ部か
ら中央部になるに従い前記電極パターンの特性インピー
ダンスが高くなることを特徴とする
した場合について実施の一形態の入出力接続構造を平面
図で図1に示す。
が固定され、マイクロストリップ線路の入出力上部電極
7とFET1のゲート電極2、ドレイン電極3がそれぞ
れ金属ワイヤ4で接続されている。ここで、誘電体基板
5上の入出力上部電極7の幅は、金属ワイヤ4が接続さ
れる部分で大きく幅広になっている。
1との対向部はFET1に対して凹型状のパターンにな
っており、入出力上部電極7の幅広部のFET1との対
向端とFET1との距離はFET1の幅方向のエッジ部
から中央部になるに従い長くなっている。そして、入出
力上部電極7と金属ワイヤ4の接続点Bは入出力上部電
極7の凹型状対向端から等距離の点とする。そのため、
金属ワイヤ4の長さはFET1の幅方向のエッジ部から
中央部になるに従い長くなっている。
出力上部電極7の金属ワイヤ4が接続される部分では、
図1のA点からB点までの位相変化量は、FET1の幅
方向で中央部よりエッジ部の方が大きくなる。一方、金
属ワイヤ4の長さがエッジ部から中央部になるに従い長
くなっており、金属ワイヤ4部分による位相変化量はF
ET1の幅方向でエッジ部より中央部の方が大きくなる
ため、FET1のゲート電極2、ドレイン電極3の幅方
向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に低減できる。
と、例えば、誘電体基板5の基板厚を0.381mm、
比誘電率を9.8、誘電体基板5の入出力上部電極7の
特性インピーダンスを50Ω、入出力上部電極7の金属
ワイヤ4が接続される部分の幅を1.8mmとして、F
ET1に2W級を使用した場合、本構造の効果により、
周波数14GHz帯での最大有能電力利得は1.5dB
程度向上するという結果が得られた。
金属板付きセラミックパッケージ、あるいは、FET1
のゲート電極2、ドレイン電極3をバイポーラトランジ
スタのベース電極、コレクタ電極にそれぞれ置き換えて
も同様の効果があることはいうまでもない。
示す。
が固定され、マイクロストリップ線路の入出力上部電極
7とFET1のゲート電極2、ドレイン電極3がそれぞ
れ金属ワイヤ4で接続されている。ここで、誘電体基板
5上の入出力上部電極7の幅は、金属ワイヤ4が接続さ
れる部分で大きくなっている。そして、誘電体基板5上
の入出力上部電極7は、複数の電極パターン9に分割さ
れ、かつ、分割された電極パターンの幅はFET1の幅
方向のエッジ部から中央部になるに従い小さくなってい
る。このため電極パターン9の特性インピーダンスは、
FET1の幅方向のエッジ部から中央部になるに従い高
くなっている。
出力上部電極7の電極パターン9はFET1の幅方向で
中央部よりエッジ部の方が長くなるが特性インピーダン
スが低くなるため、FET1のゲート電極2、ドレイン
電極3の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
示す。
れ、誘電体基板5にFET1が固定され、マイクロスト
リップ線路の入出力上部電極7とFET1のゲート電極
2、ドレイン電極3がそれぞれ金属ワイヤ4で接続され
ている。ここで、誘電体基板5上の入出力上部電極7の
幅は、金属ワイヤ4が接続される部分で大きく、金属ワ
イヤ4の長さはFET1の幅方向のエッジ部から中央部
になるに従い長くなっている。FET1直下の誘電体基
板5には、バイアホール中にタングステン等の金属を充
填した形の金属埋め込み形バイアホール8が形成されて
おり、金属キャリア6に接地する構造をとっている。
出力上部電極7の金属ワイヤ4が接続される部分では、
FET1の幅方向で中央部よりエッジ部の方が大きくな
る一方、金属ワイヤ4の長さがエッジ部から中央部にな
るに従い長くなっており、金属ワイヤ4部分による位相
変化量はFET1の幅方向でエッジ部より中央部の方が
大きくなるため、FET1のゲート電極2、ドレイン電
極3の幅方向での位相差を大幅に低減できる。
示す。
れ、誘電体基板5にFET1が固定され、マイクロスト
リップ線路の入出力上部電極7とFET1のゲート電極
2、ドレイン電極3がそれぞれ金属ワイヤ4で接続され
ている。ここで、誘電体基板5上の入出力上部電極7の
幅は、金属ワイヤ4が接続される部分で大きくなってい
る。そして、誘電体基板5上の入出力上部電極7は、複
数の電極パターン9に分割され、かつ、電極パターン9
の特性インピーダンスは、FET1の幅方向のエッジ部
から中央部になるに従い高くなっている。なお、FET
1直下の誘電体基板5には、バイアホール中にタングス
テン等の金属を充填した形の金属埋め込み形バイアホー
ル8が形成されており、金属キャリア6に接地する構造
をとっている。
出力上部電極7の電極パターン9はFET1の幅方向で
エッジ部より中央部の方が短くなるが特性インピーダン
スが高くなるため、FET1のゲート電極2、ドレイン
電極3の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
示す。
ップ線路の入出力上部電極7が形成され、入出力上部電
極7がFET1のゲート電極2、ドレイン電極3側で複
数の電極パターン9に分割されている。分割された電極
パターンの幅はFET1の幅方向のエッジ部から中央部
になるに従い小さくなっている。このため電極パターン
9の特性インピーダンスは、FET1の幅方向のエッジ
部から中央部になるに従い高くなっている。
イヤを介さず直接FET1のゲート電極2、ドレイン電
極3に接続され、モノリシックマイクロ波IC構造を形
成している。
出力上部電極7の電極パターン9はFET1の幅方向で
エッジ部より中央部の方が短くなるが特性インピーダン
スが高くなるため、FET1のゲート電極2、ドレイン
電極3の幅方向でのエッジ部と中央部の位相差を大幅に
低減できる。
のゲート電極、ドレイン電極の幅方向での中央部とエッ
ジ部の位相差を大幅に低減し、FET部の最大有能電力
利得および電力付加効率を向上させることが可能とな
り、高周波電力増幅器の小形化、低価格化が可能となる
半導体の入出力接続構造を提供できる。
の高周波電力増幅器を提供できる。
Claims (6)
- 【請求項1】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
れたマイクロ波IC構造において、前記入出力上部電極
の先端が複数の電極パターンに分割され、前記半導体チ
ップの幅方向のエッジ部から中央部になるに従い電極パ
ターンの特性インピーダンスが高くなることを特徴とす
る半導体の入出力接続構造。 - 【請求項2】 金属キャリア上に誘電体基板と半導体チ
ップが固定され、前記誘電体基板上にマイクロストリッ
プ線路が形成され、前記半導体チップの入出力電極と前
記マイクロストリップ線路よりも幅広なマイクロストリ
ップ線路の入出力上部電極が複数の金属ワイヤで接続さ
れたマイクロ波IC構造において、前記入出力上部電極
の先端が複数の電極パターンに分割され、前記入出力上
部電極の幅方向の前記マイクロストリップ線路に遠い部
分から近い部分になるに従い電極パターンの特性インピ
ーダンスが高くなることを特徴とする半導体の入出力接
続構造。 - 【請求項3】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC構
造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極パ
ターンに分割され、前記半導体チップの幅方向のエッジ
部から中央部になるに従い電極パターンの特性インピー
ダンスが高くなることを特徴とする半導体の入出力接続
構造。 - 【請求項4】 金属キャリア上に誘電体基板が固定さ
れ、前記誘電体基板上に半導体チップが固定され、前記
誘電体基板上にマイクロストリップ線路が形成され、前
記半導体チップの入出力電極と前記マイクロストリップ
線路よりも幅広なマイクロストリップ線路の入出力上部
電極が複数の金属ワイヤで接続されたマイクロ波IC構
造において、前記入出力上部電極の先端が複数の電極パ
ターンに分 割され、前記入出力上部電極の幅方向の前記
マイクロストリップ線路に遠い部分から近い部分になる
に従い電極パターンの特性インピーダンスが高くなるこ
とを特徴とする半導体の入出力接続構造。 - 【請求項5】 入出力上部電極の先端を複数に分割した
電極パターンの幅を前記マイクロストリップ線路に遠い
部分から近い部分になるに従い狭くすることで電極パタ
ーンの特性インピーダンスを変えることを特徴とする請
求項1乃至請求項4のいずれか1つに記載の半導体の入
出力接続構造。 - 【請求項6】 誘電体基板上にマイクロストリップ線路
と半導体が形成され、前記半導体の入出力電極と前記マ
イクロストリップ線路の入出力上部電極を複数に分割し
た電極パターンで接続されたモノリシックマイクロ波I
C構造において、前記半導体の幅方向のエッジ部から中
央部になるに従い前記電極パターンの特性インピーダン
スが高くなることを特徴とする半導体の入出力接続構
造。
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