JP3284469B2 - オーブン加熱結晶共振器及び発振器アセンブリ - Google Patents

オーブン加熱結晶共振器及び発振器アセンブリ

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、結晶発振器に関し、概してそしてさらに特
にピエゾ電気共振器が囲い内に所望の温度で維持される
いわゆるオーブンコントロール発振器を含むアセンブリ
に関する。
背景技術 しばしばOCXOとして知られているオーブンコントロー
ル発振器は、業界で周知である。一般に、結晶共振器
は、温度により変化する周波数で共振する。この変化の
大きさは、しばしば、熱発生装置例えばサーミスタ、抵
抗器及び赤外線放射により得られる熱補償を使用するこ
とによりコントロールされる。米国特許第4259606号で
は、赤外線ヒータを使用して真空の内側で共振器の放射
性加熱をもたらし、それにより、共振器の操作周波数を
安定化するのに必要な時間を短縮する。共振器は、絶縁
器マウントにより支持され、それは、共振器プレートの
操作性表面と電気的な接触を行うために、薄い導体を有
する。構造全体は、次に排気された囲いの内側に配置さ
れ、赤外線放射は、排気された囲いの外側からウインド
ウをへて適用される。
米国特許第5500628及び5438219号は、両面発振器パッ
ケージを記述しており、ピエゾ素子はプラットフォーム
の下に設けられ、一方他の回路コンポーネントはプラッ
トフォームの上に配置されそしてワイヤはプラットフォ
ームの内側に埋め込まれる。他のOCXOは、Marvinらの米
国特許第5180942号に記述されている。結晶発振器のた
めのセラミックパッケージは、米国特許第4627533号に
記述されている。
これらの従来技術の装置は携帯用の応用に有用である
が、共振器の非能率的な加熱及び電池の充電の有用な寿
命の結果として生ずる低下から問題が発生する。
発明の開示 それゆえ、能率的なやり方でオーブン発生熱を使用す
る発振器で使用されるオーブンコントロール結晶共振器
を提供するのが、本発明の目的である。動力を供給する
電池に対するその消耗が低下しそしてそれらの有用な充
電が延長するように能率的な赤外線加熱OCXOを提供する
のが本発明のさらなる目的である。
本発明による一つのオーブンコントロール結晶共振器
において、共振器は、熱伝導性基体上に熱伝導性の状態
で設けられ、基体は、次にベースの上に熱絶縁の状態で
設けられる。基体は、熱伝導性物質から形成され、そし
て一つ又はいくつかの加熱素子を有する。ヒーター素子
及び加熱された基体からの熱は、共振器に伝導されてそ
の望ましい温度を維持し、一方ベースを有する絶縁され
た構造体は熱の過度な損失を防ぐ。このやり方で、共振
器は、電池エネルギーの過度な消耗なしに高温度に維持
できる。カバーはベースと係合し、そして共振器、基体
及びベース上の導体へ基体を接続する電線を囲む。電線
は、共振器からの熱損失を制限するために、それを通る
熱伝導を制限するように非常に細い線から製造される。
本発明のこれら及び他の利点及び目的は、図に画かれ
ている本発明のいくつかの態様の以下の記述から理解で
きる。
図面の簡単な説明 図１は、本発明によるオーブンコントロール結晶共振
器の断面図である。
図２は、図１の線２−２に沿ってとられた図１のオー
ブンコントロール結晶共振器の水平断面図である。
図３は、本発明による他のオーブンコントロール結晶
共振器の断面図である。
図４は、本発明によるオーブンコントロール共振器を
使用する結晶コントロール発振器の断面図である。
図５は、本発明による結晶コントロール発振器の他の
形の断面図である。
発明を実施するための最良の形態 図１及び２について、標準結晶共振器12例えばピエゾ
電気結晶14に形成されたオーブンコントロール共振器10
が示される。結晶14は、当業者に周知の物質から製造さ
れ、そして結晶14の相対する表面20、22上の電極16及び
18をもつ平らな構造を有する。電極16、18は、電導性か
つ高い熱伝導性の固いクリップ24、26に接続し、後者は
次に基体28上に設けられる。基体28は次に固い非熱伝導
性の絶縁体32.1−３によりベース30に設けられる。
基体28は、高い熱伝導性を有するが電気的に絶縁性の
セラミック材料例えば酸化ベリリウム又は窒化アルミニ
ウム又はこれらの他の同様なしかも好適な材料から形成
される。セラミック材料は、平面即ち基体28の表面34に
わたって非常に低い温度勾配を特徴とする。
一つ又はいくらかのヒーター素子40は、熱伝導性基体
28の上に設けられ、そして導線42.1及び42.2により電源
に電気的に接続される。これらの導線42は、ほとんどの
熱が基体28から導線42を伝わって出ないように、実際上
断面をできる限り小さくする。同様に、導線44.1及び4
4.2は、それぞれクリップ24、26をベース30上の適切な
導体の平坦面46.1及び46.2に接続する。カバー48は、結
晶共振器アセンブリ12を囲んで、ベース30とともに、密
封した室を形成し、それは、結晶発振器の製造に使用さ
れる周知の技術のように基体で満たされるか又は排気さ
れる。温度センサー49は、それそして基体28の温度を制
御するためにヒーター素子40に組み合わされた従来のコ
ントロール回路の一部として加熱された基体28上に置か
れる。
ベース30は、セラミック、金属又は他の好適な材料か
ら製造される。低い熱伝導性の熱絶縁柱32は、ガラスか
ら製造され、そしてベース30にシールされる。クリップ
は、好適な熱伝導性エポキシ材料によりセラミック基体
28に結合できる。
本発明による結晶共振器により、従来の装置に要求さ
れる熱の約５−10％が所望の温度で結晶共振器を操作す
るのに使用できるために、能率の顕著な改良が得られ
る。
図３は、図１と同様な結晶共振器12を画いているが、
平坦面46は、ベース30を通って延在する導体50により置
換されている。この構造は、例えば、結晶発振器を、図
５に示すようなベース30の下に位置する発振器回路52と
接続するのに使用される。図４は、結晶発振器アセンブ
リ56を画き、図１に画かれた結晶共振器12は、次に、ベ
ース30の延在するセグメント62上の発振器回路60も囲む
カバー58により囲まれて示される。温度感受性発振器コ
ンポーネント49は、また、加熱された基体28上に置か
れ、そしてセグメント62上に設けられうる従来のコント
ロール回路64と組み合わされる。回路64は、次にヒータ
ー素子40を駆動するように組み合わされて、基体28の所
望の温度を維持する。
本発明によるいくつかの態様を記述したが、その利点
は理解可能である。説明された図及び記述からの変化
は、以下の請求の範囲により決められる本発明の範囲か
ら離れることなく行うことができる。例えば、共振器12
は、加熱された基体28に直接結合された表面音波装置で
もよい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リー， ジャコブ エム アメリカ合衆国コネチカット州 06810 ダンバリー ウィックス マナー ド ライブ 19 (72)発明者 レーン， デビッド アメリカ合衆国マサチューセッツ州 01915 ベバリー ウエスト ストリー ト90 (72)発明者 ボザー， オトマー アメリカ合衆国ニューヨーク州 10583 スカースデール ムーアランド ドラ イブ 56 (56)参考文献 特開 平10−93346（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−62904（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−117110（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−65515（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03B 5/32 H01L 41/09 H03H 9/10

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベース； 低い温度勾配の特徴を有する表面をもつ熱伝導性の電気
    絶縁性基体であって、複数の固い熱絶縁性柱により当該
    ベースの上に支持された基体； 該基体表面から放射及び伝導の熱をもたらすように表面
    にわたって実質的に均一で所望の温度に当該基体を赤外
    線により加熱するように基体上に設けられたヒーター素
    子； 接点及びほぼ平らな構成を有する結晶共振器であって、
    該結晶共振器は、当該基体から当該結晶共振器に延在す
    る熱伝導性かつ電導性のクリップ部材により当該基体上
    に当該基体の表面とほぼ並行で且つ間隔をあけて設けら
    れ、それによって当該結晶共振器は、所望の温度に均一
    に加熱されるように配置されており； 当該ベース上に配置される電気的導体を該基体上の電気
    的導体に接続する電線であって、それを通る熱伝導を制
    限するようなサイズに形成された電線；並びに 該結晶共振器及び該基体及び該電線を囲んで該ベースと
    ともにそれらに対する密封した室をもたらすカバー； とからなり、それにより該共振器が、低い熱損失ととも
    に能率的なやり方で前記の望ましい温度に均一に加熱で
    きるオーブンコントロール共振器アセンブリ。
  2. 【請求項２】該柱が、該ベース、及び該熱伝導性かつ電
    導性基体に融着されたガラス棒から形成される請求項１
    のオーブンコントロール共振器アセンブリ。
  3. 【請求項３】該柱が、該ベース及び該基体に接着された
    ガラス棒から形成される請求項１のオーブンコントロー
    ル共振器。
  4. 【請求項４】該ヒーター素子が、結晶共振器を赤外線放
    射により加熱しそして前記の赤外線放出素子からの熱伝
    導ににより該基体を加熱するように、該結晶共振器に作
    動的に面する赤外線発射素子である請求項１のオーブン
    コントロール共振器。
  5. 【請求項５】該赤外線発射素子が、該結晶共振器に赤外
    線放射を発射するように向けられた赤外線発射ダイオー
    ドからなる請求項４のオーブンコントロール共振器。
  6. 【請求項６】該表面からの該放射の発射並びに結晶共振
    器の前記の所望の温度を維持するための前記の熱伝導を
    コントロールするための該基体上に設けられた回路手段
    をさらに含む請求項１のオーブンコントロール共振器。
  7. 【請求項７】カバー及びベースにより囲まれた空間が真
    空である請求項１のオーブンコントロール共振器。
  8. 【請求項８】ヒーター素子から生成される熱を制御しそ
    して該基体の前記の所望の温度を確立するために、基体
    及び該ヒーター素子に組み合わされた回路手段並びに基
    体上に作動的に位置する温度センサーをさらに含む請求
    項１のオーブンコントロール共振器。
  9. 【請求項９】ベース； 低い温度勾配の特徴を有する表面をもつ熱伝導性の電気
    絶縁性基体であって、複数の固い熱絶縁性柱により当該
    ベースの上に支持された基体； 該基体表面から放射及び伝導の熱をもたらすように表面
    にわたって実質的に均一で所望の温度に当該基体を赤外
    線により加熱するように基体上に設けられたヒーター素
    子； 該基体上に設けられた温度センサー； 接点及びほぼ平らな構成を有する結晶共振器であって、
    該結晶共振器は、当該基体から当該結晶共振器に延在す
    る熱伝導性かつ電導性のクリップ部材により当該基体上
    に当該基体の表面とほぼ並行で且つ間隔をあけて設けら
    れ、それによって当該結晶共振器は、所望の温度に均一
    に加熱されるように配置されており； 当該ベース上に配置される電気的導体を該基体上の電気
    的導体に接続する電線であって、該電気導体は該ヒータ
    ー素子及び該温度センサーと組み合わされ、該電線はそ
    れを通る熱伝導を制限するようなサイズに構成されてお
    り； 該基体の前記の所望の温度を維持するように、該ベース
    上に設けられしかも該電線に電気的に接続された発振器
    回路及び温度コントロール回路； 該結晶共振器及び該基体及び該電線及び発振器回路を囲
    んで該ベースとともにそれらに対する密封した室をもた
    らすカバー； からなり、それにより該結晶発振器が、低い熱損失とと
    もに能率的なやり方で前記の望ましい温度に均一に共振
    器を加熱することにより、電池の電源から延長された時
    間で精密にコントロールされた周波数で操作できるオー
    ブンコントロール発振器。
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Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5994679A (en) * 1997-12-19 1999-11-30 Lucent Technologies Inc. Thermal housing for optical circuits
EP0969591B1 (en) * 1998-01-20 2006-10-18 Toyo Communication Equipment Co. Ltd. Piezo-oscillator
US6060692A (en) * 1998-09-02 2000-05-09 Cts Corporation Low power compact heater for piezoelectric device
US6133674A (en) * 1998-10-27 2000-10-17 Cts Low profile integrated oscillator having a stepped cavity
US6215862B1 (en) * 1998-12-21 2001-04-10 Lucent Technologies Inc. Automated time synchronization of peripheral devices using a telephone
US6144013A (en) * 1999-07-01 2000-11-07 International Business Machines Corporation Local humidity control system for low temperature electronic module
US6236145B1 (en) * 2000-02-29 2001-05-22 Cts Corporation High thermal resistivity crystal resonator support structure and oscillator package
US6621361B1 (en) * 2000-10-17 2003-09-16 Cts Corporation Dual oven oscillator using a thermoelectric module
US6731180B1 (en) 2000-10-20 2004-05-04 Deleware Capital Formation Inc. Evacuated hybrid ovenized oscillator
US6606009B2 (en) 2001-03-08 2003-08-12 Schlumberger Technology Corporation Self-compensating ovenized clock adapted for wellbore applications
US6664511B2 (en) 2001-07-09 2003-12-16 Jds Uniphase Corporation Package for optical components
US6486440B1 (en) * 2001-07-09 2002-11-26 Jds Uniphase Corporation Redundant package for optical components
US20030112710A1 (en) * 2001-12-18 2003-06-19 Eidson John C. Reducing thermal drift in electronic components
US6559728B1 (en) 2001-12-19 2003-05-06 Cts Corporation Miniature ovenized crystal oscillator
US6784756B2 (en) * 2001-12-21 2004-08-31 Corning Incorporated On-board processor compensated oven controlled crystal oscillator
TW200302363A (en) * 2002-01-24 2003-08-01 Ibiden Co Ltd Temperature control element, temperature control component, and waveguide optical module
JP2003287631A (ja) * 2002-01-24 2003-10-10 Ibiden Co Ltd 導波路型光モジュールおよびその温調部品ならびに温調素子
US6697553B2 (en) 2002-02-15 2004-02-24 Jds Uniphase Corporation Compact, low insertion loss, high yield arrayed waveguide grating
WO2004004117A2 (en) * 2002-06-28 2004-01-08 Vectron International Low profile temperature-compensated low-stress crystal mount structure
US7116182B2 (en) * 2003-06-03 2006-10-03 Halliburton Energy Services, Inc. Method and system for downhole clock having compensation
WO2005020288A2 (en) * 2003-08-19 2005-03-03 Vectron International Multiple cavity/compartment package
US6998587B2 (en) * 2003-12-18 2006-02-14 Intel Corporation Apparatus and method for heating micro-components mounted on a substrate
US7113051B2 (en) * 2004-01-07 2006-09-26 Schlumberger Technology Corporation Frequency characterization of quartz crystals
JP4499478B2 (ja) * 2004-05-27 2010-07-07 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶振動子を用いた恒温型の水晶発振器
US7345552B2 (en) 2004-05-19 2008-03-18 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Constant temperature type crystal oscillator
TWM264748U (en) * 2004-06-08 2005-05-11 Midas Wei Trading Co Ltd Improved piezoelectric transformer carrier
JP4354347B2 (ja) 2004-06-29 2009-10-28 日本電波工業株式会社 水晶発振器
DE602005027217D1 (de) * 2004-07-13 2011-05-12 Draper Lab Charles S Vorrichtung zum aussetzen einer vorrichtung in chipgrösse und einem atomuhrensystem
US20060022556A1 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 Bail David L Quartz resonator package having a housing with thermally coupled internal heating element
JP2006093893A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶発振器及び水晶発振器に於ける保温方法
CN101223633A (zh) * 2005-05-18 2008-07-16 科隆科技公司 穿过晶片的互连
WO2007015218A2 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Kolo Technologies, Inc. Micro-electro-mechanical transducer having an optimized non-flat surface
CA2877959C (en) * 2006-08-22 2017-06-13 Charles F. Barry Apparatus and method for thermal stabilization of pcb-mounted electronic components within an enclosed housing
US7649426B2 (en) * 2006-09-12 2010-01-19 Cts Corporation Apparatus and method for temperature compensation of crystal oscillators
WO2008112265A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Cts Corporation Apparatus and method for temperature compensating an ovenized oscillator
US8049326B2 (en) * 2007-06-07 2011-11-01 The Regents Of The University Of Michigan Environment-resistant module, micropackage and methods of manufacturing same
US10266392B2 (en) 2007-06-07 2019-04-23 E-Pack, Inc. Environment-resistant module, micropackage and methods of manufacturing same
US7782147B2 (en) * 2007-06-20 2010-08-24 Motorola, Inc. Apparatus for providing oscillator frequency stability
GB2455918B (en) 2007-06-27 2010-07-07 Fluke Corp Method of providing a thermally stabilized fixed frequency piezoelectric optical modulator
US7821346B2 (en) * 2007-08-24 2010-10-26 Cts Corporation Ovenized oscillator
US20090051447A1 (en) * 2007-08-24 2009-02-26 Mccracken Jeffrey A Ovenized oscillator
JP2009188633A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装発振器
WO2009108324A2 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Cts Corporation Ovenized crystal oscillator assembly
ATE534191T1 (de) * 2009-03-09 2011-12-15 Micro Crystal Ag Oszillatorvorrichtung, die einen wärmegesteuerten piezoeletrischen quarz umfasst
US8035454B2 (en) * 2009-03-09 2011-10-11 Micro Crystal Ag Oscillator device comprising a thermally-controlled piezoelectric resonator
JP5387842B2 (ja) * 2009-05-14 2014-01-15 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス
KR101655302B1 (ko) * 2009-09-22 2016-09-07 삼성전자주식회사 표면 탄성파 센서 시스템
JP5020340B2 (ja) * 2010-02-05 2012-09-05 日本電波工業株式会社 表面実装用とした恒温型の水晶発振器
EP2695188A4 (en) * 2011-04-01 2014-10-15 Services Petroliers Schlumberger PACKAGING HIGH DENSITY MICROELECTRONIC EQUIPMENT
EP2745096B1 (en) 2011-08-17 2016-10-12 Public Service Solutions Inc Passive detectors for imaging systems
US8922302B2 (en) 2011-08-24 2014-12-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator formed on a pedestal
EP2568496A3 (en) * 2011-09-09 2017-12-06 Assa Abloy Ab Method and apparatus for maintaining operational temperature of an integrated circuit
ITTO20111100A1 (it) * 2011-11-30 2013-05-31 St Microelectronics Srl Dispositivo oscillatore e procedimento di fabbricazione dello stesso
US9154103B2 (en) 2012-01-30 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator
US9667220B2 (en) 2012-01-30 2017-05-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator comprising heater and sense resistors
US9608592B2 (en) 2014-01-21 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief
US9667218B2 (en) 2012-01-30 2017-05-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator comprising feedback circuit
JP6118091B2 (ja) * 2012-12-10 2017-04-19 日本電波工業株式会社 発振装置
JP2014197730A (ja) 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、電子機器、移動体
JP6191220B2 (ja) * 2013-04-25 2017-09-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、電子機器および移動体
JP2015033065A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 日本電波工業株式会社 水晶振動子及び水晶発振器
JP6349722B2 (ja) * 2013-12-25 2018-07-04 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、電子機器、および移動体
JP6376330B2 (ja) * 2014-03-25 2018-08-22 セイコーエプソン株式会社 電子部品、電子機器および移動体
JP6442899B2 (ja) * 2014-07-30 2018-12-26 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、電子機器、および移動体
US10732652B2 (en) * 2015-10-26 2020-08-04 Micro Inertial Llc System and method for ovenized device temperature control
US10185335B2 (en) 2015-10-27 2019-01-22 Eviga Systems, Inc. System and method for ovenized device temperature control
US20180131324A1 (en) * 2016-08-15 2018-05-10 Bliley Technologies, Inc. High-Efficiency Ovenized Oscillator
CN109827570B (zh) * 2019-02-22 2021-08-31 上海戴世智能科技有限公司 惯性测量模块
US11588470B2 (en) * 2020-02-18 2023-02-21 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB698076A (en) * 1949-08-05 1953-10-07 Pye Ltd Improvements in or relating to thermostatically controlled quartz crystals
US2952786A (en) * 1957-04-12 1960-09-13 Minnesota Mining & Mfg Temperature compensated crystal device
US3382452A (en) * 1965-04-15 1968-05-07 Varian Associates Frequency stabilization apparatus
US3431392A (en) * 1967-01-13 1969-03-04 Hughes Aircraft Co Internally heated crystal devices
US3619806A (en) * 1969-11-21 1971-11-09 Us Navy Temperature-controlled crystal oscillator
US3715653A (en) * 1971-01-04 1973-02-06 Schlumberger Technology Corp Well logging methods and apparatus for converting spatial derivative measurements to time derivative measurements
US3715563A (en) * 1971-04-19 1973-02-06 Frequency Electronics Inc Contact heaters for quartz crystals in evacuated enclosures
US4259606A (en) * 1979-05-25 1981-03-31 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Fast warm-up oven controlled piezoelectric oscillator
FR2462055A1 (fr) * 1979-07-18 1981-02-06 France Etat Oscillateur haute frequence autothermostate
US4396892A (en) * 1981-01-21 1983-08-02 Rockwell International Corporation Accelerated warm-up crystal oven
SU980251A1 (ru) * 1981-07-10 1982-12-07 Предприятие П/Я Г-4149 Прецизионный кварцевый резонатор
JPS59168713A (ja) * 1983-03-14 1984-09-22 Fujitsu Ltd 温度補償形振動子
FR2553538B1 (fr) * 1983-10-18 1985-12-27 Cepe Procede et dispositif permettant le reglage du chauffage d'une enceinte thermostatee d'un oscillateur notamment a quartz
US4586006A (en) * 1984-06-25 1986-04-29 Frequency And Time Systems, Inc. Crystal oscillator assembly
US4627533A (en) * 1984-10-29 1986-12-09 Hughes Aircraft Company Ceramic package for compensated crystal oscillator
US4748367A (en) * 1985-05-28 1988-05-31 Frequency Electronics, Inc. Contact heater for piezoelectric effect resonator crystal
US4845337A (en) * 1988-02-02 1989-07-04 Eg&G, Inc. Ovenized oscillator assembly
US4839613A (en) * 1988-05-31 1989-06-13 Austron, Inc. Temperature compensation for a disciplined frequency standard
FR2633465B1 (fr) * 1988-06-24 1993-09-10 Cepe Oscillateur ultrastable fonctionnant a pression atmospherique et sous vide
US5041800A (en) * 1989-05-19 1991-08-20 Ppa Industries, Inc. Lower power oscillator with heated resonator (S), with dual mode or other temperature sensing, possibly with an insulative support structure disposed between the resonator (S) and a resonator enclosure
US5004987A (en) * 1989-05-19 1991-04-02 Piezo Crystal Company Temperature compensated crystal resonator found in a dual-mode oscillator
US4985687A (en) * 1990-02-27 1991-01-15 Ppa Industries, Inc. Low power temperature-controlled frequency-stabilized oscillator
JPH0468903A (ja) * 1990-07-07 1992-03-04 Asahi Denpa Kk 温度検知機能を有する発振器および水晶発振素子並びに温度検出方法
US5180942A (en) * 1992-02-14 1993-01-19 Motorola, Inc. Thermally isolated ovenized crystal oscillator
FR2688954B1 (fr) * 1992-03-17 1994-06-17 Ecole Nale Sup Artes Metiers Resonateur pour oscillateur thermostate a faible consommation et chauffage rapide.
US5438219A (en) * 1993-11-30 1995-08-01 Motorola, Inc. Double-sided oscillator package and method of coupling components thereto
JP3579842B2 (ja) * 1994-10-21 2004-10-20 株式会社ケンウッド 非常用位置指示無線標識
US5656189A (en) * 1994-12-02 1997-08-12 Efratom Time And Frequency Products, Inc. Heater controller for atomic frequency standards
US5500628A (en) * 1995-01-24 1996-03-19 Motorola, Inc. Double-sided oscillator package and method of coupling components thereto
US5530408A (en) * 1995-05-25 1996-06-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making an oven controlled crystal oscillator the frequency of which remains ultrastable under temperature variations
GB2302446B (en) * 1995-06-17 1999-04-21 Motorola Israel Ltd Ovenized crystal assembly.
US5659270A (en) * 1996-05-16 1997-08-19 Motorola, Inc. Apparatus and method for a temperature-controlled frequency source using a programmable IC
US5729181A (en) * 1996-08-23 1998-03-17 Hewlett-Packard Company High thermal gain oven with reduced probability of temperature gradient formation for the operation of a thermally stable oscillator

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