JPS6157672B2 - - Google Patents
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- JPS6157672B2 JPS6157672B2 JP4615776A JP4615776A JPS6157672B2 JP S6157672 B2 JPS6157672 B2 JP S6157672B2 JP 4615776 A JP4615776 A JP 4615776A JP 4615776 A JP4615776 A JP 4615776A JP S6157672 B2 JPS6157672 B2 JP S6157672B2
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は正特性サーミスタを熱源とした発熱
装置に関する。
装置に関する。
従来のこの種発熱装置は第1図に示すように、
電気絶縁物製のケースa内に正特性サーミスタb
を収容するとともに、この下面に当接し、かつ一
端部をケースaから突出して板ばね製の電極cを
収容し、またケースaの上面にはその開口を塞ぐ
とともに正特性サーミスタb上面に面接する平板
状の電極dを設け、さらにこの上面に電気絶縁物
eを介して放熱板fを設けて構成されている。し
かして、この発熱装置は正特性サーミスタbで発
生した熱を上方に伝導して放熱板fから放熱する
ものであるが、この熱伝導径路における全熱抵抗
が4〜10℃/wと大きく、このため高出力が得ら
れず数10w程度のヒータとして使用するのが限度
であつた。
電気絶縁物製のケースa内に正特性サーミスタb
を収容するとともに、この下面に当接し、かつ一
端部をケースaから突出して板ばね製の電極cを
収容し、またケースaの上面にはその開口を塞ぐ
とともに正特性サーミスタb上面に面接する平板
状の電極dを設け、さらにこの上面に電気絶縁物
eを介して放熱板fを設けて構成されている。し
かして、この発熱装置は正特性サーミスタbで発
生した熱を上方に伝導して放熱板fから放熱する
ものであるが、この熱伝導径路における全熱抵抗
が4〜10℃/wと大きく、このため高出力が得ら
れず数10w程度のヒータとして使用するのが限度
であつた。
すなわち、第1図の発熱装置により詳しく説明
すれば、その伝導径路における全熱抵抗Rの要因
は、正特性サーミスタbの厚さ方向の熱抵抗
Ro、正特性サーミスタbと電極dとの接触面で
の熱抵抗R1、電極dの厚さ方向の熱抵抗R2、電
極dと電気絶縁物eとの接触面での熱抵抗R3、
電気絶縁物eの厚さ方向の熱抵抗R4、電気絶縁
物eと放熱板fとの接触面での熱抵抗R5および
放熱板fの厚ま方向の熱抵抗R6である。ところ
で熱抵抗R2およびR6は熱伝導率がきわめて良好
なため実質的に無視でき、かつ熱抵抗R3および
R5は発熱装置の組立時グリース等を塗ることで
十分小さな値にできるため、全熱抵抗Rは(R0
+R1+R4)で等価的に把握できる。そこで、具体
的計算によつて全熱抵抗Rを求めるに、熱抵抗
R0,R1およびR4は(1)式で得られる。
すれば、その伝導径路における全熱抵抗Rの要因
は、正特性サーミスタbの厚さ方向の熱抵抗
Ro、正特性サーミスタbと電極dとの接触面で
の熱抵抗R1、電極dの厚さ方向の熱抵抗R2、電
極dと電気絶縁物eとの接触面での熱抵抗R3、
電気絶縁物eの厚さ方向の熱抵抗R4、電気絶縁
物eと放熱板fとの接触面での熱抵抗R5および
放熱板fの厚ま方向の熱抵抗R6である。ところ
で熱抵抗R2およびR6は熱伝導率がきわめて良好
なため実質的に無視でき、かつ熱抵抗R3および
R5は発熱装置の組立時グリース等を塗ることで
十分小さな値にできるため、全熱抵抗Rは(R0
+R1+R4)で等価的に把握できる。そこで、具体
的計算によつて全熱抵抗Rを求めるに、熱抵抗
R0,R1およびR4は(1)式で得られる。
1/ρ(熱伝導率Kcal/mh℃)×t(厚さm)/
S(面積m2)……(1) しかして、正特性サーミスタbの熱伝導率は約
0.8Kcal/mh℃であり、そして電極間の距離を電
気用品取締り法を満足させるため厚さは2mmで、
縦30mm、横20mmの正特性サーミスタbを使用し、
その発熱中心を板厚の中央と仮定すれば、前記(1)
式によりR0≒2.1h℃/Kcal℃=2.4℃/Wとな
る。また熱抵抗R1については、正特性サーミス
タbと電極d間の等価的空気の厚さを0.01mmと仮
定すれば、空気の熱伝導率は約0.022Kcal/mh℃
であるから、前記(1)式によりR1≒0.76h℃/Kcal
=0.88℃/Wとなる。さらに電気絶縁物eは圧着
力を組立時等に受けるため、割れ易いアルミナ磁
器等の熱伝導の良好なものは使用できず、マイカ
やシリコンゴム等が用いられており、今厚さ0.5
mmのマイカを使用したとすればその熱抵抗は約
0.4Kcal/mh℃であるから、前記(1)式により R4≒2.1h℃/Kcal=2.4℃/Wとなる。したが
つて全熱抵抗Rは約5.7℃/Wであり、非常に大
きいことが分かる。
S(面積m2)……(1) しかして、正特性サーミスタbの熱伝導率は約
0.8Kcal/mh℃であり、そして電極間の距離を電
気用品取締り法を満足させるため厚さは2mmで、
縦30mm、横20mmの正特性サーミスタbを使用し、
その発熱中心を板厚の中央と仮定すれば、前記(1)
式によりR0≒2.1h℃/Kcal℃=2.4℃/Wとな
る。また熱抵抗R1については、正特性サーミス
タbと電極d間の等価的空気の厚さを0.01mmと仮
定すれば、空気の熱伝導率は約0.022Kcal/mh℃
であるから、前記(1)式によりR1≒0.76h℃/Kcal
=0.88℃/Wとなる。さらに電気絶縁物eは圧着
力を組立時等に受けるため、割れ易いアルミナ磁
器等の熱伝導の良好なものは使用できず、マイカ
やシリコンゴム等が用いられており、今厚さ0.5
mmのマイカを使用したとすればその熱抵抗は約
0.4Kcal/mh℃であるから、前記(1)式により R4≒2.1h℃/Kcal=2.4℃/Wとなる。したが
つて全熱抵抗Rは約5.7℃/Wであり、非常に大
きいことが分かる。
しかして、この種発熱装置の出力Pは、正特性
サーミスタのキユーリー点温度をTp、全熱抵抗
をR、放熱板の温度をT1とすると、簡易的に(2)
式で与えられる。
サーミスタのキユーリー点温度をTp、全熱抵抗
をR、放熱板の温度をT1とすると、簡易的に(2)
式で与えられる。
P=Tp−T1/R ……(2)
すなわち、(2)式から分かるように放熱板の温度
を一定にすると、出力はキユーリー点温度に比例
し、熱抵抗に反比例するものである。ところで、
正特性サーミスタのキユーリー点温度は、現況で
は220〜240℃が上限であるが、被加熱物がない状
態での発熱時の安全性およびグリースの耐熱性を
考慮すると、実際的には180〜200℃が最大であ
る。したがつて、今キユーリー点温度が200℃の
正特性サーミスタaを使用した場合の出力Pは前
記(2)式により、放熱板fが30℃の時P30=30W、
また放熱板fが100℃の時P100=17.5Wである。
を一定にすると、出力はキユーリー点温度に比例
し、熱抵抗に反比例するものである。ところで、
正特性サーミスタのキユーリー点温度は、現況で
は220〜240℃が上限であるが、被加熱物がない状
態での発熱時の安全性およびグリースの耐熱性を
考慮すると、実際的には180〜200℃が最大であ
る。したがつて、今キユーリー点温度が200℃の
正特性サーミスタaを使用した場合の出力Pは前
記(2)式により、放熱板fが30℃の時P30=30W、
また放熱板fが100℃の時P100=17.5Wである。
このように従来の発熱装置では非常に小さな出
力しか得られず、このため保温用ヒータ等にしか
使用できない不都合があつた。なお、正特性サー
ミスタの使用数を増やせば、大きな出力を得られ
るが、この場合には大形化するとともに、取付け
も大変であり実際的な解決策ではない。
力しか得られず、このため保温用ヒータ等にしか
使用できない不都合があつた。なお、正特性サー
ミスタの使用数を増やせば、大きな出力を得られ
るが、この場合には大形化するとともに、取付け
も大変であり実際的な解決策ではない。
この発明は前記の事情のもとに開発したもの
で、その目的とするところは、全熱抵抗を著しく
小さくして高出力を得られ、加熱用ヒータとして
の使用を実現できるようにした構造簡単な発熱装
置を提供することにある。
で、その目的とするところは、全熱抵抗を著しく
小さくして高出力を得られ、加熱用ヒータとして
の使用を実現できるようにした構造簡単な発熱装
置を提供することにある。
以下この発明の一実施例を第2図、第3図を参
照して説明する。
照して説明する。
図中1はアルミニウム等の熱伝導率が良好な金
属材料よりなるケースで、これは上面を開口する
偏平な箱状をなすとともに、その開口縁には外方
に水平に突出する伝導鍔2が形成されている。こ
のケース1の上面にはその開口を塞いでアルミニ
ウム等の熱伝導率が良好な材料よりなる補助放熱
板3が設けてあり、これは周縁部を伝導鍔2にか
しめ付けてケース1に固着されている。なお、こ
の補助放熱板3は後述の主放熱板13とともに放
熱板15を形成するようになつている。そして補
助放熱板3の下面にはシンカー材4を介して熱伝
導率の良い板状のアルミナ磁器、マグネシア磁器
等からなる電気絶縁板5が固着されている。さら
に、この電気絶縁板5の下面にはシンカー材6を
介して正特性サーミスタ7が固着されている。な
お前記補助放熱板3、電気絶縁板5および正特性
サーミスタ7間に介在するシンカー材4,6には
グリースまたは熱硬化形シリコンゴムの薄膜等が
使用される。また正特性サーミスタ7は例えば第
3図に示すように矩形で縦30mm、横20mm、厚さ1
mmに形成されており、その電気絶縁板5と対向す
る一側表面には対をなす電極8,9が接着されて
いる。これらの電極8,9は、接着性のあるポリ
イミド樹脂と銀とを混合した混合物または銀のみ
をシルクスクリーン印刷法によつて正特性サーミ
スタ7表面に20μ程度の厚さとなるように塗布
し、その後焼付けて形成されるとともに、これら
電極8,9のパターンはほゞ同じであり、この実
施例ではほゞ櫛状のパターンで、これらは互いに
入り組むようにして設けられている。したがつ
て、前記一側表面には対をなす電極8,9を設け
たことにより必然的に電極8,9間に凹凸が形成
されるが、その凹部(第3図に蛇行状の凹みとし
て示される。)は、前記シンカー材4で埋められ
ているものである。そして、この正特性サーミス
タ7の裏面(下面)には各電極8,9に接続して
入力端子10,10が突設されている。これら端
子10,10はケース1に穿設した通孔1aを貫
通して外に導びき出されている。またケース1と
補助放熱板3との間に形成される空間には、シリ
コンゴム等の熱伝導率が良好な材料からなる電気
絶縁物11が充填されており、その一部は通孔1
aの内面と入力端子10の通孔1a貫通部分との
間にも充填されていて、この通孔充填部分で入力
端子10,10のケース1から導出する部分の電
気絶縁をなしている。このような構造の装置ユニ
ツトはその補助放熱板3上に例えばグリース12
を介して主放熱板13の裏面に、例えばリベツト
14を介して取付けられている。なお、リベツト
14はケース1の伝導鍔2、補助放熱板3および
主放熱板13を貫通して設けられている。
属材料よりなるケースで、これは上面を開口する
偏平な箱状をなすとともに、その開口縁には外方
に水平に突出する伝導鍔2が形成されている。こ
のケース1の上面にはその開口を塞いでアルミニ
ウム等の熱伝導率が良好な材料よりなる補助放熱
板3が設けてあり、これは周縁部を伝導鍔2にか
しめ付けてケース1に固着されている。なお、こ
の補助放熱板3は後述の主放熱板13とともに放
熱板15を形成するようになつている。そして補
助放熱板3の下面にはシンカー材4を介して熱伝
導率の良い板状のアルミナ磁器、マグネシア磁器
等からなる電気絶縁板5が固着されている。さら
に、この電気絶縁板5の下面にはシンカー材6を
介して正特性サーミスタ7が固着されている。な
お前記補助放熱板3、電気絶縁板5および正特性
サーミスタ7間に介在するシンカー材4,6には
グリースまたは熱硬化形シリコンゴムの薄膜等が
使用される。また正特性サーミスタ7は例えば第
3図に示すように矩形で縦30mm、横20mm、厚さ1
mmに形成されており、その電気絶縁板5と対向す
る一側表面には対をなす電極8,9が接着されて
いる。これらの電極8,9は、接着性のあるポリ
イミド樹脂と銀とを混合した混合物または銀のみ
をシルクスクリーン印刷法によつて正特性サーミ
スタ7表面に20μ程度の厚さとなるように塗布
し、その後焼付けて形成されるとともに、これら
電極8,9のパターンはほゞ同じであり、この実
施例ではほゞ櫛状のパターンで、これらは互いに
入り組むようにして設けられている。したがつ
て、前記一側表面には対をなす電極8,9を設け
たことにより必然的に電極8,9間に凹凸が形成
されるが、その凹部(第3図に蛇行状の凹みとし
て示される。)は、前記シンカー材4で埋められ
ているものである。そして、この正特性サーミス
タ7の裏面(下面)には各電極8,9に接続して
入力端子10,10が突設されている。これら端
子10,10はケース1に穿設した通孔1aを貫
通して外に導びき出されている。またケース1と
補助放熱板3との間に形成される空間には、シリ
コンゴム等の熱伝導率が良好な材料からなる電気
絶縁物11が充填されており、その一部は通孔1
aの内面と入力端子10の通孔1a貫通部分との
間にも充填されていて、この通孔充填部分で入力
端子10,10のケース1から導出する部分の電
気絶縁をなしている。このような構造の装置ユニ
ツトはその補助放熱板3上に例えばグリース12
を介して主放熱板13の裏面に、例えばリベツト
14を介して取付けられている。なお、リベツト
14はケース1の伝導鍔2、補助放熱板3および
主放熱板13を貫通して設けられている。
しかして、この発熱装置の構造によれば、電極
8,9間の距離は正特性サーミスタ7の厚さでは
なく電極パターンの間隔で決定できるため、正特
性サーミスタ7の板厚はその機械的強度を補償す
るだけの厚さでよい。しかも、金属ケース1の通
孔1aとこれを貫通する入力端子10との絶縁
を、ケース1と正特性サーミスタ7との間に充填
された電気絶縁物11の通孔充填部分で行つてい
るから、通孔1a部分の絶縁処理をするブツシン
グなどの部品を必要とすることがなく、構造簡単
であることは勿論のこと、ブツシングの省略にと
もなつて組立て時に不要な押圧力が正特性サーミ
スタ7に作用することがなくなるから、それだけ
正特性サーミスタ7をさらに薄形化できる。した
がつて、正特性サーミスタ7の板厚を約1mm程度
に薄く形成できるものである。ところで、入力端
子10,10を介して電極8,9に通電すれば、
正特性サーミスタ7は発熱し、その熱は主放熱板
13に効率よく熱伝導されるものであるが、この
場合非常に大きな出力を得られる。すなわち、電
流は電極8,9間を流れるから発熱は正特性サー
ミスタ7の一側表面部において生じる。したがつ
て正特性サーミスタ7の発熱中心と前記表面間の
距離が小さくなり、さらに前記のように正特性サ
ーミスタ7の厚さを薄くできることと相まつて、
正特性サーミスタ7の厚さ方向の熱抵抗R0を著
しく減少することができる。例えばこの実施例の
ように板厚が1mmの場合には熱抵抗R0=0.4〜0.5
℃/Wであつた。さらに、前述のような表面発熱
を行う正特性サーミスタ7によれば、その表面と
これに印刷形成される電極8,9間とは密着し、
これらの間に空気層は形成されないので熱抵抗
R1は無視できる程度に小さくなる。そして、こ
の熱抵抗R1を非常に小さくできることにより、
電極8,9間と正特性サーミスタ7の表面および
電気絶縁板5との間の空気層をなくすために、こ
こにシンカー材6を設けても、正特性サーミスタ
7と電極8,9間の電気的導通性を何ら阻害する
ことがなく、したがつて正特性サーミスタ7の表
面発熱は対をなす電極8,9間の凹部を埋めたシ
ンカー材6を介して電気絶縁板5に良好に伝導で
きる。また、この発熱装置によれば板ばねで正特
性サーミスタ7等を押圧する場合に比して電気絶
縁板5に、これを部分的に強く圧着するような機
械的な力が殆んど作用しないので、その熱抵抗
R4を小さくできる。つまり、熱伝導率の良いア
ルミナ磁器板等で電気絶縁板5を形成しても破損
を生じないで使用できる。したがつて例えばアル
ミナ磁器板の場合、その熱伝導率は約18Kcal/
mh℃であるため、今電気絶縁板5の大きさを縦
30mm、横20mm、厚さ0.6mmとした時の熱抵抗R4は
前記(2)式により、R4≒0.055h℃/Kcal=0.065
℃/Wで非常に小さな値となる。
8,9間の距離は正特性サーミスタ7の厚さでは
なく電極パターンの間隔で決定できるため、正特
性サーミスタ7の板厚はその機械的強度を補償す
るだけの厚さでよい。しかも、金属ケース1の通
孔1aとこれを貫通する入力端子10との絶縁
を、ケース1と正特性サーミスタ7との間に充填
された電気絶縁物11の通孔充填部分で行つてい
るから、通孔1a部分の絶縁処理をするブツシン
グなどの部品を必要とすることがなく、構造簡単
であることは勿論のこと、ブツシングの省略にと
もなつて組立て時に不要な押圧力が正特性サーミ
スタ7に作用することがなくなるから、それだけ
正特性サーミスタ7をさらに薄形化できる。した
がつて、正特性サーミスタ7の板厚を約1mm程度
に薄く形成できるものである。ところで、入力端
子10,10を介して電極8,9に通電すれば、
正特性サーミスタ7は発熱し、その熱は主放熱板
13に効率よく熱伝導されるものであるが、この
場合非常に大きな出力を得られる。すなわち、電
流は電極8,9間を流れるから発熱は正特性サー
ミスタ7の一側表面部において生じる。したがつ
て正特性サーミスタ7の発熱中心と前記表面間の
距離が小さくなり、さらに前記のように正特性サ
ーミスタ7の厚さを薄くできることと相まつて、
正特性サーミスタ7の厚さ方向の熱抵抗R0を著
しく減少することができる。例えばこの実施例の
ように板厚が1mmの場合には熱抵抗R0=0.4〜0.5
℃/Wであつた。さらに、前述のような表面発熱
を行う正特性サーミスタ7によれば、その表面と
これに印刷形成される電極8,9間とは密着し、
これらの間に空気層は形成されないので熱抵抗
R1は無視できる程度に小さくなる。そして、こ
の熱抵抗R1を非常に小さくできることにより、
電極8,9間と正特性サーミスタ7の表面および
電気絶縁板5との間の空気層をなくすために、こ
こにシンカー材6を設けても、正特性サーミスタ
7と電極8,9間の電気的導通性を何ら阻害する
ことがなく、したがつて正特性サーミスタ7の表
面発熱は対をなす電極8,9間の凹部を埋めたシ
ンカー材6を介して電気絶縁板5に良好に伝導で
きる。また、この発熱装置によれば板ばねで正特
性サーミスタ7等を押圧する場合に比して電気絶
縁板5に、これを部分的に強く圧着するような機
械的な力が殆んど作用しないので、その熱抵抗
R4を小さくできる。つまり、熱伝導率の良いア
ルミナ磁器板等で電気絶縁板5を形成しても破損
を生じないで使用できる。したがつて例えばアル
ミナ磁器板の場合、その熱伝導率は約18Kcal/
mh℃であるため、今電気絶縁板5の大きさを縦
30mm、横20mm、厚さ0.6mmとした時の熱抵抗R4は
前記(2)式により、R4≒0.055h℃/Kcal=0.065
℃/Wで非常に小さな値となる。
以上の説明から分かるように熱抵抗R0,R1,
R4を非常に小さくして全熱抵抗Rを小さくでき
る発熱装置が得られた。すなわち、実際的には前
記大きさ(30mm×20mm×1mm)の正特性サーミス
タ7を2個ケース1と補助放熱板3との間に水平
に並設した発熱装置(したがつて正特性サーミス
タ7の発熱面積Sは30mm×40mmである。)を組立
てた場合に、その全熱抵抗Rを0.3℃/W程度に
小さくできた。しかして、この正特性サーミスタ
7が200℃のキユーリー点温度を持つものとすれ
ば、前記(2)式によりこの発熱装置の出力は、主放
熱板13が30℃の時P30≒560W、また主放熱板1
3が100℃の時P100≒330Wを得られる。すなわ
ち、これから分るように非常に大きな出力を取出
し得るものであり、したがつて加熱用ヒータとし
て発熱装置を使用することができる。このような
加熱作用において正特性サーミスタ7の裏面から
放出される熱は電気絶縁物11を介してケース1
に良好に伝導され、さらに、このケース1の伝導
鍔2から補助放熱板3を経て主放熱板13に伝導
されるので、より出力Pを増大することができ
る。そして、この実施例構造においてケース1が
無い場合を考えると、電気絶縁物11を介して補
助放熱板3に伝熱する作用が形成されるが、この
場合に比べてケース1を有する実施例構造では抵
抗を20〜30%少なくできることが分つた。なお、
前記のように正特性サーミスタ7を並設する構造
によれば、これらのサーミスタ群により所要の発
熱面積を得られるため、小さな正特性サーミスタ
素材を焼成してこれから得たものを並設すればよ
く、予め所要の発熱面積を有する大きさの正特性
サーミスタ素材を焼成する場合に比して安価に素
材を焼成できる製造上の利点がある。
R4を非常に小さくして全熱抵抗Rを小さくでき
る発熱装置が得られた。すなわち、実際的には前
記大きさ(30mm×20mm×1mm)の正特性サーミス
タ7を2個ケース1と補助放熱板3との間に水平
に並設した発熱装置(したがつて正特性サーミス
タ7の発熱面積Sは30mm×40mmである。)を組立
てた場合に、その全熱抵抗Rを0.3℃/W程度に
小さくできた。しかして、この正特性サーミスタ
7が200℃のキユーリー点温度を持つものとすれ
ば、前記(2)式によりこの発熱装置の出力は、主放
熱板13が30℃の時P30≒560W、また主放熱板1
3が100℃の時P100≒330Wを得られる。すなわ
ち、これから分るように非常に大きな出力を取出
し得るものであり、したがつて加熱用ヒータとし
て発熱装置を使用することができる。このような
加熱作用において正特性サーミスタ7の裏面から
放出される熱は電気絶縁物11を介してケース1
に良好に伝導され、さらに、このケース1の伝導
鍔2から補助放熱板3を経て主放熱板13に伝導
されるので、より出力Pを増大することができ
る。そして、この実施例構造においてケース1が
無い場合を考えると、電気絶縁物11を介して補
助放熱板3に伝熱する作用が形成されるが、この
場合に比べてケース1を有する実施例構造では抵
抗を20〜30%少なくできることが分つた。なお、
前記のように正特性サーミスタ7を並設する構造
によれば、これらのサーミスタ群により所要の発
熱面積を得られるため、小さな正特性サーミスタ
素材を焼成してこれから得たものを並設すればよ
く、予め所要の発熱面積を有する大きさの正特性
サーミスタ素材を焼成する場合に比して安価に素
材を焼成できる製造上の利点がある。
またケース1と補助放熱板3との間に電気絶縁
物11を充填した構造によれば、正特性サーミス
タ7等は電気絶縁物11で保護されるとともに耐
湿性能も向上できるものである。
物11を充填した構造によれば、正特性サーミス
タ7等は電気絶縁物11で保護されるとともに耐
湿性能も向上できるものである。
さらに、この発明においては補助放熱板は必ず
しも必要とされるものではない。
しも必要とされるものではない。
また、電極はスクリーン印刷法によつて正特性
サーミスタに接着するようにしたが、これは真空
蒸着等他の方法によつて接着してもよい。
サーミスタに接着するようにしたが、これは真空
蒸着等他の方法によつて接着してもよい。
以上説明したように上記特許請求の範囲に記載
された構成を要旨とするこの発明は、対をなして
電極が設けられた一側表面で表面発熱を行う正特
性サーミスタの前記一側表面と電気絶縁板との間
を、電極間に形成された凹部を埋めるシンカー材
を介することによつて熱良導的にするとともに、
電気絶縁板にシンカー材を介して放熱板を熱良導
的に設け、かつ、裏面に入力端子が突設された正
特性サーミスタと、このヒータを収納した熱伝導
率が良好な金属ケースとの間には熱伝導率が良好
な電気絶縁物を充填して、ケースと放熱板とを熱
伝導的に接続し、この電気絶縁物の一部を入力端
子が貫通したケースの通孔にも充填させること
で、入力端子とこれが貫通したケースの通孔内面
との間の電気絶縁をしたものである。したがつ
て、この発明によれば正特性サーミスタから放熱
板までに到る熱伝導路の全熱抵抗を著しく小さく
でき、加熱用としても使用できるような高出力を
得ることができるとともに、正特性サーミスタに
薄肉で安価なものを使用でき、かつ、金属ケース
に対する入力端子の絶縁を簡単な構造で実現でき
る。さらにケースおよび放熱板によつて正特性サ
ーミスタの保護および電気絶縁板の破損を防止で
き、取扱いが容易になる等の効果がある。
された構成を要旨とするこの発明は、対をなして
電極が設けられた一側表面で表面発熱を行う正特
性サーミスタの前記一側表面と電気絶縁板との間
を、電極間に形成された凹部を埋めるシンカー材
を介することによつて熱良導的にするとともに、
電気絶縁板にシンカー材を介して放熱板を熱良導
的に設け、かつ、裏面に入力端子が突設された正
特性サーミスタと、このヒータを収納した熱伝導
率が良好な金属ケースとの間には熱伝導率が良好
な電気絶縁物を充填して、ケースと放熱板とを熱
伝導的に接続し、この電気絶縁物の一部を入力端
子が貫通したケースの通孔にも充填させること
で、入力端子とこれが貫通したケースの通孔内面
との間の電気絶縁をしたものである。したがつ
て、この発明によれば正特性サーミスタから放熱
板までに到る熱伝導路の全熱抵抗を著しく小さく
でき、加熱用としても使用できるような高出力を
得ることができるとともに、正特性サーミスタに
薄肉で安価なものを使用でき、かつ、金属ケース
に対する入力端子の絶縁を簡単な構造で実現でき
る。さらにケースおよび放熱板によつて正特性サ
ーミスタの保護および電気絶縁板の破損を防止で
き、取扱いが容易になる等の効果がある。
第1図は従来の発熱装置を示す断面図、第2図
はこの発明の一実施例を示す断面図、第3図は正
特性サーミスタの斜視図である。 1……ケース、1a……通孔、3……補助放熱
板、4,6……シンカー材、5……電気絶縁板、
7……正特性サーミスタ、8,9……電極、10
……入力端子、11……電気絶縁物、13……主
放熱板、15……放熱板。
はこの発明の一実施例を示す断面図、第3図は正
特性サーミスタの斜視図である。 1……ケース、1a……通孔、3……補助放熱
板、4,6……シンカー材、5……電気絶縁板、
7……正特性サーミスタ、8,9……電極、10
……入力端子、11……電気絶縁物、13……主
放熱板、15……放熱板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 正特性サーミスタの一側表面に電極を対をな
して設け、前記一側表面上に、この表面に対をな
して設けられた前記電極間に形成された凹部を埋
めるシンカー材を介して良熱伝導材製の電気絶縁
板を設けるとともに、この電気絶縁板の正特性サ
ーミスタを設けない側の面に放熱板をシンカー材
を介して設け、かつこの放熱板には前記正特性サ
ーミスタを収容する良熱伝導材製の金属ケースを
熱伝導的に設け、このケースに設けた通孔を貫通
して前記ケース外に導出される入力端子を前記各
電極に接続して前記正特性サーミスタの裏面に突
設し、前記ケースと前記正特性サーミスタの裏面
との間には良熱伝導材製の電気絶縁物を充填する
とともに、この電気絶縁物の一部を前記通孔内面
と前記入力端子の通孔貫通部分との間にも充填し
てなることを特徴とする発熱装置。 2 シンカー材を熱硬化形シリコンゴムで形成し
てなることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の発熱装置。 3 電気絶縁物をシリコンゴムで形成してなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の発熱
装置。 4 電気絶縁板を磁器で形成してなることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の発熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4615776A JPS52132439A (en) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Exothermic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4615776A JPS52132439A (en) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Exothermic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52132439A JPS52132439A (en) | 1977-11-07 |
JPS6157672B2 true JPS6157672B2 (ja) | 1986-12-08 |
Family
ID=12739151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4615776A Granted JPS52132439A (en) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Exothermic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS52132439A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54112635U (ja) * | 1978-01-27 | 1979-08-08 | ||
JPS565394U (ja) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | ||
JPS5813695U (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-28 | ティーディーケイ株式会社 | 発熱装置 |
-
1976
- 1976-04-23 JP JP4615776A patent/JPS52132439A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52132439A (en) | 1977-11-07 |
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