JPS6113155Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント回路基板等の半付け作業に
使用される半田槽に関する。

従来の半田槽は、周知のように、半田を加熱溶
融する発熱源として、ニクロムヒータもしくはシ
ーズヒータ等の抵抗発熱体を用いていた。このた
め、半田が適正な溶融温度を遥かに超過して過熱
されてしまい、溶融半田の表層が酸化され、プリ
ント回路基板に対する半田付着が悪くなつたに、
付着した半田が劣化し、半田付けの信頼性が低下
するという欠点があつた。また、プリント回路基
板が過熱状態の溶融半田に接触するため、プリン
ト回路基板とその上の導体パターンとの間の線膨
脹係数の差が出て導体パターンが基板上から剥離
したり、あるいは塔載した回路部品が熱的劣化を
惹起する等の欠点もあつた。更に消費電力が大き
く、経済性に欠けるという難点もあつた。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、半田を
過熱させることなく適度の温度で加熱溶融させ、
半田の酸化を防止して半田付けの信頼性を向上さ
せることができ、しかも構造が簡単で、消費電力
の小さな定温度形の半田槽を提供することを目的
とする。

上記目的を達成するため、本考案に係る半田槽
は、半田溶融槽と、この半田溶融槽の外側を覆う
保温外装体と、正特性磁器発熱体を発熱源とし、
前記半田溶融槽及び保温外装体の底部間に形成さ
れる凹部内に嵌装された発熱要素とを備え、前記
発熱要素は、底面積が前記保温外装体の底部内面
に押圧されて上面側にある放熱面が前記半田溶融
槽の底部外面に面接触的に圧接していることを特
徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第１図は本考案に係る半
田槽の正面断面図である。図において、１は熱伝
導性の良好な金属材料によつて構成された半田溶
融槽であり、内部２で半田を溶融させるようにな
つている。

３は、正特性磁器発熱体を発熱源とする発熱要
素である。この実施例では、該発熱要素３は、第
２図にも示すように、アルミナ等の熱絶縁材料よ
り構成されたケース４の内部にバネ板５、電極板
６、正特性磁器発熱体７および電極板８を順次重
ね、更に電極板８の上面にマイカ、アルミナ等よ
り成る絶縁板９を重ねた構造とし、これを、半田
溶融槽１の底部１ａの外側に設けた凹部１０内に
嵌装して、前記半田溶融槽１に熱結合させてあ
る。電極板６，８は外部より給電するための引出
し端子となるものであつて、バネ板５の弾発力を
受けて正特性磁器発熱体７の電極７ａ，７ｂに圧
接している。なお、発熱要素３は必要とする発熱
量に応じて単数または複数設けることができる。
１１は保温外装体である。この保温外装体１１は
凹部１０のある半田溶融槽１の底部及び側面を覆
い、その底部内面で発熱要素３の下面側を押圧
し、上面側にある放熱面を、凹部１０の内部で、
半田溶融槽１の底部外面に面接触的に圧接させ
る。

前記正特性磁器発熱体７は正の抵抗温度係数を
有するチタン酸バリウム系半導体磁器発熱体より
成るものであつて、キユリー温度を適当に選定す
ることにより任意の発熱温度が得られる。キユリ
ー温度はチタン酸バリウムBaTiO₃のBaの一部を
鉛Pbで置換することにより、約120℃を基準にし
て高温側に自由に移動制御することができる。し
たがつて、正特性磁器発熱体７を発熱源として利
用することにより、適切な半田溶融温度となる半
田槽を容易に実現することができる。実用的には
半田の溶融温度が260℃前後となるように選定す
ることが望ましい。

また、正特性磁器発熱体７は、特定温度に達す
ると電気抵抗値が急激に増大し、電流および発熱
温度を自動的に制御する電流制御機能または自己
温度制御機能を有し、定温度発熱体として動作す
る。したがつて、正特性磁器発熱体７を発熱源と
して用いることにより、半田を過熱させることな
く適度の温度で加熱溶融させ、半田の酸化を防止
してプリント回路基板等に対する半田付けの信頼
性を向上させると共に、導体パターンの剥離や半
田付けされる電子部品の熱的劣化を有効に防止す
ることができる。また、過熱することがないの
で、絶縁支持部材等に関する熱的設計条件が緩和
され、コストが安価になる。しかも従来の温度制
御方式の場合のような温度センサや温度制御回路
が不要となるから、構成が簡単で、小形かつ安価
な高信頼性の半田槽を実現することができる。

さらに、正特性磁器発熱体７は、熱平衡した定
常状態では高抵抗領域で動作するから、消費電力
が小さく、経済性に富んだ半田槽を実現すること
ができる。

また、発熱要素３を、半田溶融槽１及び保温外
装体１１の底部間に形成される凹部１０内に嵌装
してあるから、発熱要素３が半田槽の外部に露出
したに、或いは突出することがない。このため、
半田槽が小型化されると共に、半田槽の設置安定
性が高くなり、半田付作業を安全に行なうことが
できる。しかも、発熱要素３が凹部１０内に嵌装
されて、そのまわりが半田溶融槽１及び保温外装
体１１で閉じられていることから、無駄な放熱が
少なくなり、熱効率が向上する。

また、発熱要素３は、底面側が保温外装体１１
の底部内面に押圧されて上面側にある放熱面が半
田溶融槽１の底部外面に面接触的に圧接している
から、発熱要素３と半田溶融槽１との間の熱結合
が高くなり、熱効率が高くなる。

以上述べたように、本考案に係る半田槽は、半
田溶融槽と、この半田溶融槽の外側を覆う保温外
装体と、正特性磁器発熱体を発熱源とし前記半田
溶融槽及び保温外装体の底部間に形成される凹部
内に嵌装された発熱要素とを備え、前記発熱要素
は、底面側が前記保温外装体の底部内面に押圧さ
れて上面側にある放熱面が前記半田溶融槽の底部
外面に面接触的に圧接していることを特徴とする
から、半田を過熱させることなく適度の温度で加
熱溶融させ、溶融半田の酸化を防止し、プリント
回路基板等に対する半田付けを高信頼度で行なう
ことが可能であり、しかも構造が簡単で、小型化
が容易であり、更に設置安定性が高く半田付作業
を安全に行なうことができ、無駄な放熱が少な
く、熱効率の高い半田槽を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る半田槽の正面断面図、第
２図は本考案に係る半田槽に用られる発熱要素の
分解斜視図である。 １……半田溶融槽、３……発熱要素、４……ケ
ース、５……バネ板、６，８……電極板、７……
正特性磁器発熱体、９……絶縁板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半田溶融槽と、この半田溶融槽の外側を覆う保
   温外装体と、正特性磁器発熱体を発熱体とし前記
   半田溶融槽及び保温外装体の底部間に形成される
   凹部内に嵌装された発熱要素とを備え、前記発熱
   要素は、底面側が前記保温外装体の底部内面に押
   圧されて、上面側にある放熱面が前記半田溶融槽
   の底部外面に面接触的に圧接していることを特徴
   とする半田槽。