JP3282786B2 - ウエハの形状認識装置 - Google Patents
ウエハの形状認識装置Info
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Description
外周全域が面取りされた半導体ウエハの外周の一部に設
けられたノッチ部分の形状を非接触で測定し、ノッチ
幅、深さ、面取り幅などをのデータを取得することがで
きるウエハの形状認識装置に関するものである。
よび位置決めを容易にするために、半導体ウエハの外周
の一部にノッチが施されている。特に現状の８インチウ
エハにおいては、従来のいわゆるオリフラに代えてノッ
チを持たせるのが主流となっている。
ＥＭＩ規格により定められており、その規格により定め
られている各寸法は、幅(1) 、深さ(2) 、角度(3) 、先
端Ｒ(4) 、面取り幅(5) などである。図６（ａ）は半導
体ウエハ１１のノッチ１１ａ部分を上面から見た拡大図
であり、また図６（ｂ）はその側面図であり、前記規格
により定められている対象部分については、図中に (1)
乃至(5) の同一符号で示している。
行う必要があり、従来においては投影手法などにより測
定するのが一般的であった。図７は従来のウエハノッチ
の形状認識装置の例を示したものである。この認識装置
は、ウエハステージ１２上に、半導体ウエハ１１を水平
状態に載置し、その上面方向より撮像手段としてのテレ
ビカメラ１３によりウエハ１１のノッチ１１ａ部分を撮
像するものである。この場合、ビデオカメラ１３の撮像
光路１４上における、半導体ウエハ１１の他面側からノ
ッチ１１ａ部分に光を照射する照明灯１５が配置されて
おり、ビデオカメラ１３においては、ノッチ部分をシル
エットとして撮像するようにしていた。
した従来の装置においては、ノッチ部分における各部の
形状、すなわち幅(1) 、深さ(2) 、角度(3) 、先端Ｒ
(4) の測定は可能であるものの、面取り幅(5) の測定は
不可能である。このために面取り幅の測定は、半導体ウ
エハ１１を別の測定装置に移して測定せざるを得ないも
のであり、よって測定に時間を要し、生産性を向上させ
ることができないという技術的課題を有していた。
課題を解決するためになされたものであり、能率的に面
取り幅を含むウエハノッチ部分の形状を測定することが
できるウエハの形状認識装置を提供することを目的とす
るものである。また本発明は、前記したノッチ形状の測
定と同時にノッチ部におけるキズの有無などの観察を行
うことも可能なウエハの形状認識装置を提供することを
目的とするものである。
に成された本発明にかかるウエハの形状認識装置は、少
なくとも一面側外周全域が面取りされた半導体ウエハの
外周の一部に設けられたノッチ部分の形状を光学的に測
定するウエハの形状認識装置であって、半導体ウエハが
載置されるウエハステージと、前記ウエハステージに載
置された半導体ウエハのノッチ部分の一面側をウエハ表
面に対して垂直方向から撮像する撮像手段と、前記撮像
手段とノッチ部分を結ぶ撮像光路上に配置され、半導体
ウエハの他面側からノッチ部分に光を照射する第１照明
手段と、前記半導体ウエハの一面側に配置され、ウエハ
の面取り面を照射しない角度でウエーハ表面に対して光
を照射する第２照明手段と、前記第１照明手段のみを点
灯し、前記撮像手段からの画像データに基づいてウエハ
のノッチ部分の形状を測定する第１測定モードと、前記
第１照明手段および第２照明手段を点灯し、前記撮像手
段からの画像データに基づいてウエハの面取り幅を測定
する第２測定モードとに切り替える制御手段とにより構
成される。
置は、少なくとも一面側外周全域が面取りされた半導体
ウエハの外周の一部に設けられたノッチ部分の形状を光
学的に測定するウエハの形状認識装置であって、半導体
ウエハが載置されるウエハステージと、前記ウエハステ
ージに載置された半導体ウエハのノッチ部分の一面側を
ウエハ表面に対して垂直方向から撮像する撮像手段と、
前記撮像手段とノッチ部分を結ぶ撮像光路上に配置さ
れ、半導体ウエハの他面側からノッチ部分に光を照射す
る第１照明手段と、前記半導体ウエハの一面側に配置さ
れ、ウエハの面取り面を照射しない角度でウエーハ表面
に対して光を照射する第２照明手段と、前記半導体ウエ
ハの一面側に配置され、ウエハの面取り面とウエーハ表
面に対して光を照射する第３照明手段と、前記第１照明
手段のみを点灯し、前記撮像手段からの画像データに基
づいてウエハのノッチ部分の形状を測定する第１測定モ
ードと、前記第１照明手段および第２照明手段を点灯
し、前記撮像手段からの画像データに基づいてウエハの
面取り幅を測定する第２測定モードと、前記第３照明手
段のみを点灯し、前記撮像手段からの画像データに基づ
いてウエハのノッチ部分の観察を行うノッチ観察モード
とに切り替える制御手段とにより構成される。
に基づいて、半導体ウエハのノッチ部分の実画像を表示
する表示手段と、撮像手段からの画像データを演算処理
して数値データとして出力するプリント出力手段とをさ
らに具備することが望ましい。
子としてＣＣＤが用いられ、前記照明手段には光源とし
てＬＥＤが用いられる。
ウエハステージに載置された半導体ウエハのノッチ部分
には、あらかじめ定められた位置に配置された複数の照
明手段からの光が投射される。この照明手段は、制御手
段により順次点灯制御がなされ、これによりウエハのノ
ッチ部分には投射角度の異なった照明光が順次必要数だ
け照射される。
位置する撮像手段によって撮像された画像データより、
順次ノッチ部分の形状および面取り幅を演算することが
でき、さらにはノッチ部におけるキズの有無などの観察
を行うこともできる。よって半導体ウエハのノッチ部分
の検査時間を短縮させることができ、半導体の生産性を
向上させることが可能となる。
状認識装置について、図に示す実施の形態に基づいて詳
細に説明する。図１はその基本構成を示したものであ
り、外周の一部にノッチ１１ａが施された半導体ウエハ
１１は、ウエハステージ１２上に水平方向に載置される
ように構成されている。そして、ウエハ表面に対する垂
直方向の上部には撮像手段としてのテレビカメラ１３が
配置されており、このテレビカメラ１３により、ウエハ
ステージ１２に載置された半導体ウエハ１１のノッチ１
１ａ部分を含む一面側を、垂直方向から撮像できるよう
に構成されている。このテレビカメラ１３は、撮像素子
としてＣＣＤが用いられ、このＣＣＤは例えば４０万画
素程度のものが用意される。
１のノッチ１１ａ部分を結ぶ撮像光路１４上における半
導体ウエハの他面側には、ノッチ１１ａ部分に平行光を
照射する第１照明手段（透過照明）としての照明灯１５
が配置されている。
体ウエハ１１の一面側には、ウエハの面取り面を避けて
ウエーハ表面に対して平行光を照射する第２照明手段
（暗視野照明）としての照明灯１６が配置されている。
即ち、この照明灯１６は図６（ｂ）において、ウエハ１
１の縁部にテーパー状に形成された面取り面１１ｂの延
長線１１ｃの線上か、または延長線１１ｃとウエハ１１
の一面との成す角度（面取り角度）αの範囲内に配置さ
れており、これにより照明灯１６からの照射光は、ウエ
ハ１１の表面のみに投射され、ウエハ１１の面取り面１
１ｂには照射されないように構成されている。
た半導体ウエハ１１の一面側には、ウエハ１１の面取り
面１１ｂとウエーハ表面に対して平行光を照射する第３
照明手段（明視野照明）としての照明灯１７が配置され
ている。この照明灯１７は、図６（ｂ）において、例え
ば面取り面１１ｂに対して直交する線１１ｄ上に配置さ
れ、これにより照明灯１７からの照射光は、ウエハ１１
の面取り面１１ｂとウエーハ表面の双方に対して投射さ
れる。
６，１７には、光源として寿命も長く、照度も安定して
いるＬＥＤが用いられている。
カメラ１３、第１乃至第３の各照明灯１５，１６，１７
は、暗室１８内に配置されている。前記テレビカメラ１
３により得られた画像データは、中央演算装置（ＣＰ
Ｕ）を含む画像処理装置１９に供給されるように構成さ
れており、この画像処理装置１９において画像処理が成
され、また画像データより、ウエハ１１のノッチ部分の
形状および面取り幅などを演算するように構成されてい
る。
の照明制御装置２０が接続されており、この照明制御装
置２０は画像処理装置１９からの指令により、それぞれ
電源回路２１，２２，２３を起動して前記第１乃至第３
の各照明灯１５，１６，１７に対して適宜駆動電流が供
給されるように構成されている。そして、画像処理装置
１９は照明制御装置２０に与える指令出力のタイミング
に応じてテレビカメラ１３により得られた画像データを
処理し、ウエハ１１のノッチ部分の形状および面取り幅
などを演算するように動作する。前記画像処理装置１９
には、さらに表示手段としてのＣＲＴなどの表示装置２
４が接続されている。この表示装置２４はテレビカメラ
１３からの画像データを画像処理装置１９により２値化
し、ウエハ１１のノッチ部分の形状などを実画像として
表示するものである。
手段としてのプリンタ２５が接続されており、プリンタ
２５によりウエハ１１のノッチ部分の形状データなどを
数値データとしてプリントアウトできるように構成され
ている。さらに画像処理装置１９には、タッチパネル形
式の入力装置２６が接続されており、この入力装置２６
により、装置に対して測定指示や各種のパラメータの設
定が成されるように構成されている。
の所定位置に被測定ウエハ１１を載置し、前記入力装置
２６により測定のスタート指示を入力すると、まず画像
処理装置１９は、照明制御装置２０に指令信号を送出
し、第１照明灯１５のみを点灯させて、テレビカメラ１
３からの画像データに基づいてウエハのノッチ部分の形
状を測定する第１測定モードに移行する。
明灯の点灯状態を示したものであり、第１照明灯１５の
みが点灯される。したがってこのときに得られる画像デ
ータに基づく映像は、図２（ｂ）に示すようにウエハ１
１がシャドウ部分となり、他がハイライト部分となる。
即ち、ノッチ形状がシルエットとして現れ、これが表示
装置２４に実画像として表示されると共に、画像処理装
置１９においては、ノッチ形状における幅(1) 、深さ
(2)、角度(3) 、先端Ｒ(4) を演算し、画像処理装置１
９内のバッファメモリ（図示せず）に格納する。
２０に指令信号を送出し、第１照明灯１５および第２照
明灯１６を点灯し、このときのテレビカメラ１３からの
画像データに基づいてウエハの面取り幅を測定する第２
測定モードに移行する。図３（ａ）は、第２測定モード
における照明灯の点灯状態を示したものであり、第１照
明灯１５および第２照明灯１６の両者が点灯される。
タに基づく映像は、図３（ｂ）に示すように面取り面１
１ｂがシャドウ部分となり、他がハイライト部分とな
る。これは、表示装置２４に実画像として表示されると
共に、画像処理装置１９においては、ノッチ形状におけ
る面取り幅(5) を演算し、画像処理装置１９内のバッフ
ァメモリ（図示せず）に格納する。
２０に指令信号を送出し、第３照明灯１７のみを点灯
し、テレビカメラ１３からの画像データに基づいてウエ
ハのノッチ部分の観察を行うノッチ観察モードに移行す
る、図４（ａ）は、ノッチ観察モードにおける照明灯の
点灯状態を示したものであり、第３照明灯１７のみが点
灯される。
タに基づく映像は、図４（ｂ）に示すようにノッチ部分
における面取り面１１ｂおよびウエハ１１の上面がハイ
ライトとなり、表示装置２４に表示される実画像を例え
ば目視することにより、ウエハのノッチ部分にキズがあ
るか否かの検証を行うことができる。
たノッチ形状における幅(1) 、深さ(2) 、角度(3) 、先
端Ｒ(4) および面取り幅(5) に関するデータは、入力装
置２６を操作することにより数値データとして編集し、
プリンタ２５よりプリントアウトすることができる。
認識装置の他の実施の形態を示したブロック図であり、
図１に示す形態と同一機能部分はそれぞれ同一符号で示
している。この図５に示す例においては、プリズム２７
が用いられ、このプリズム２７によりビデオカメラ１３
の撮像光路１４を直角に折り曲げて、ビデオカメラ１３
を水平方向に配置するように構成されている。
する第１照明手段（透過照明）としての照明灯１５がウ
エハ１１の上部に配置され、またウエハの面取り面を避
けてウエーハ表面に対して平行光を照射する第２照明手
段（暗視野照明）としての照明灯１６がウエハ１１の下
部に配置され、さらにウエハ１１の面取り面１１ｂとウ
エーハ表面に対して平行光を照射する第３照明手段（明
視野照明）としての照明灯１７がウエハ１１の下部に配
置された構成となっている。このような構成を採用する
ことにより、装置全体の高さを低く押さえることが可能
となる。
かかるウエハの形状認識装置によれば、ウエハステージ
に載置された半導体ウエハのノッチ部分を一面側から撮
像する撮像手段と、半導体ウエハの他面側からノッチ部
分に光を照射する第１照明手段と、ウエハの面取り面を
照射しない角度でウエハ表面に対して光を照射する第２
照明手段とが具備され、制御手段により第１照明手段
と、第２照明手段との点灯の組み合わせを変えつつ撮像
手段によりノッチ部分を撮像するように構成したので、
撮像手段によって撮像された画像データより、順次ノッ
チ部分の形状および面取り幅を演算することができる。
エーハ表面に対して光を照射する第３照明手段が具備さ
れ、制御手段により第１照明手段、第２照明手段および
第３照明手段の点灯の組み合わせが変えられるように構
成したので、ノッチ部分の形状測定、面取り幅の測定に
加え、ノッチ部分のキズの有無の観察を可能にすること
ができる。したがって半導体ウエハのノッチ部分の検査
時間を短縮させることができ、半導体の生産性を向上さ
せることができる。
成を示したブロック図である。
を示した構成図および表示画像の模式図である。
を示した構成図および表示画像の模式図である。
態を示した構成図および表示画像の模式図である。
を示したブロック図である。
る。
ある。
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一面側外周全域が面取りされ
た半導体ウエハの外周の一部に設けられたノッチ部分の
形状を光学的に測定するウエハの形状認識装置であっ
て、 半導体ウエハが載置されるウエハステージと、 前記ウエハステージに載置された半導体ウエハのノッチ
部分の一面側をウエハ表面に対して垂直方向から撮像す
る撮像手段と、 前記撮像手段とノッチ部分を結ぶ撮像光路上に配置さ
れ、半導体ウエハの他面側からノッチ部分に光を照射す
る第１照明手段と、 前記半導体ウエハの一面側に配置され、ウエハの面取り
面を照射しない角度でウエーハ表面に対して光を照射す
る第２照明手段と、 前記第１照明手段のみを点灯し、前記撮像手段からの画
像データに基づいてウエハのノッチ部分の形状を測定す
る第１測定モードと、前記第１照明手段および第２照明
手段を点灯し、前記撮像手段からの画像データに基づい
てウエハの面取り幅を測定する第２測定モードとに切り
替える制御手段とを具備したことを特徴とするウエハの
形状認識装置。 - 【請求項２】 少なくとも一面側外周全域が面取りされ
た半導体ウエハの外周の一部に設けられたノッチ部分の
形状を光学的に測定するウエハの形状認識装置であっ
て、 半導体ウエハが載置されるウエハステージと、 前記ウエハステージに載置された半導体ウエハのノッチ
部分の一面側をウエハ表面に対して垂直方向から撮像す
る撮像手段と、 前記撮像手段とノッチ部分を結ぶ撮像光路上に配置さ
れ、半導体ウエハの他面側からノッチ部分に光を照射す
る第１照明手段と、 前記半導体ウエハの一面側に配置され、ウエハの面取り
面を照射しない角度でウエーハ表面に対して光を照射す
る第２照明手段と、 前記半導体ウエハの一面側に配置され、ウエハの面取り
面とウエーハ表面に対して光を照射する第３照明手段
と、 前記第１照明手段のみを点灯し、前記撮像手段からの画
像データに基づいてウエハのノッチ部分の形状を測定す
る第１測定モードと、前記第１照明手段および第２照明
手段を点灯し、前記撮像手段からの画像データに基づい
てウエハの面取り幅を測定する第２測定モードと、前記
第３照明手段のみを点灯し、前記撮像手段からの画像デ
ータに基づいてウエハのノッチ部分の観察を行うノッチ
観察モードとに切り替える制御手段とを具備したことを
特徴とするウエハの形状認識装置。 - 【請求項３】 前記撮像手段からの画像データに基づい
て、半導体ウエハのノッチ部分の実画像を表示する表示
手段と、撮像手段からの画像データを演算処理して数値
データとして出力するプリント出力手段とをさらに具備
したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載さ
れたウエハの形状認識装置。 - 【請求項４】 前記撮像手段には撮像素子としてＣＣＤ
が用いられ、前記照明手段には光源としてＬＥＤが用い
られていることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載されたウエハの形状認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21613996A JP3282786B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | ウエハの形状認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21613996A JP3282786B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | ウエハの形状認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038539A JPH1038539A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3282786B2 true JP3282786B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=16683890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21613996A Expired - Lifetime JP3282786B2 (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | ウエハの形状認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3282786B2 (ja) |
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| CN102200431B (zh) * | 2010-03-26 | 2013-10-02 | 德律科技股份有限公司 | 测量立体物件的系统 |
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-
1996
- 1996-07-29 JP JP21613996A patent/JP3282786B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH1038539A (ja) | 1998-02-13 |
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