JP3281476B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板を電子
写真法で製造する方法に関し、特にスルーホールを有す
るプリント配線板を容易に製造することができるプリン
ト配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁性基板上に金属導電層を設けた積層
板の金属導電層を除去するサブトラクティブ法によるプ
リント配線板の製造方法では、回路部に相当する金属導
電層を保護するレジスト層を必要とする。レジスト層用
材料としては一般に感光性高分子が用いられている。感
光性高分子は露光によって化学反応を起こし、現像液に
対する溶解性が変化する。露光方法には主にフォトマス
クを通した紫外光露光が用いられているが、フォトマス
クの作製に時間がかかり、またフォトマスクとレジスト
層の間のゴミ等により画像精度が低下する等の問題があ
った。ゆえに、レーザー光を用いた直接描画への期待が
高まっている。ところが、感光性高分子が反応に必要と
する露光量は数〜数百ｍＪ／ｃｍ²と大きく 、レーザー
光による露光には対応できなかった。

【０００３】より光感度の高いレジスト層用の材料とし
て、西独特許第１,１１７,３９１号、同第２,５２６,７
２０号、同第３,２１０,５７７号、特開昭５２−２４３
７号、同５７−４８７３６号、同５９−１６８４６２号
公報等に電子写真感光体が提案されている。また、特開
昭６３−１２９６８９号公報では実際にレーザー光の波
長に感度を有する電子写真感光体を利用したプリント配
線板製造法が記載されている。この方法では、必要露光
量が５０〜１μＪ/ｃｍ²と低く、従って使用するレーザ
ーも低価格で低出力の半導体レーザー等の使用が可能で
ある。

【０００４】現在プリント配線板には高密度化が求めら
れており、プリント配線板にはスルーホールが存在す
る。スルーホールは積層板に所望の大きさの穴を開け、
金属めっき法で絶縁性基板部に金属層を設け作製する。
エッチング工程でスルーホールを保護する方法として
は、感光性高分子を用いた場合には、ドライフィルムフ
ォトレジストで穴部をふさぐテンティング法、レジスト
インキをつめる穴埋め法等が行われていたが、前者では
レジスト厚を大きくしなけらばならず、後者では工程数
が増える等の欠点があった。

【０００５】電子写真感光体を用いた方法では、特公平
１−３５５１８号公報にスルーホールを有するプリント
配線板の製造方法が提案されている。この方法では、図
１に示すように、スルーホール１を作製した積層板（図
１（ａ））の表面およびスルーホール内部に光導電層２
１を設け（図１（ｂ））、帯電を行ったあと、図１
（ｃ）のように露光を行い、図１（ｄ）のように電荷が
残存する非露光部とスルーホール部を電子写真法で逆極
性のトナーを用いて現像し、トナー画像部（トナー被覆
部）２２以外の光導電層２１を溶出除去（図１（ｅ））
後、図１（ｆ）に示したように金属導電層１２をエッチ
ングしていた。スルーホール内部をカバーリングするに
は、浸漬法、スプレー法、電着法等の塗布方法が用いら
れている。しかし、浸漬法では膜厚のばらつきが大き
く、スプレー法では塗布効率が５０％と低く、電着法は
液のｐＨ、電導度、濃度等の液管理が面倒である等の欠
点があった。また、スルーホールの径が小さくなると、
上記のどの方法でも穴内部に液を入れるには、装置、塗
液性状等の条件が限定され、容易に塗布することができ
なかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、スルーホー
ルを有するプリント配線板の製造方法に関し、スルーホ
ールの保護を容易に行うことができ、かつ高解像度の配
線パターンを有するプリント配線板の製造方法に関す
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するために鋭意検討した結果、スルーホールを有す
る絶縁性基板に金属導電層を設けた積層板の表面にのみ
光導電層を作製後、光導電層上およびスルーホール内部
表面上に電子写真反転現像法によりトナー画像を形成さ
せ、次いでトナー画像部以外の光導電層を溶解除去し、
かつ露出した金属導電層をエッチング除去し、場合に応
じて残存する光導電層およびトナー画像を脱膜してプリ
ント配線板を製造すれば良いことを見い出した。本発明
によれば、電子写真反転現像法を行うことで、スルーホ
ール内部に光導電層が存在しなくてもトナーによるスル
ーホール内部のカバーリングを容易に行うことができ、
非回路部金属導電層のエッチング後も内部金属層を欠陥
なく残すことができる。

【０００８】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
プリント配線板の製造方法では、図２に示すように絶縁
性基板１１に金属導電層１２を設けた積層板に所望の大
きさのスルーホール１を開け、金属めっき法でスルーホ
ール内部の絶縁性基板部に金属導電層（金属めっき層）
１３を析出させた後、光導電層２１を積層板表面部にの
み作製する（図２（ａ））。次に暗中で光導電層２１表
面を一様に帯電させた（図示せず）後、露光（図２
（ｂ））により回路部に相当する部分の電荷を消失さ
せ、静電潜像を得る（図示せず）。このときスルーホー
ル内部は金属めっき層１３が表面を形成しており、帯電
性がないので電荷は存在しない。さらに、静電潜像と同
極性のトナーを用いて、バイアス電圧印加のもと電子写
真反転現像法で回路部およびスルーホール１内部を被覆
する（図２（ｃ））。トナー被覆部２２以外の光導電層
２１を溶出除去し（図２（ｄ））、残存するトナー被覆
部と光導電層をレジスト層として、金属導電層１２およ
び金属めっき層１３をエッチングし（図２（ｅ））、場
合に応じてレジスト層を除去する。

【０００９】本発明に係わる積層板としては、「プリン
ト回路技術便覧」（社団法人日本プリント回路工業会
編、１９８７年刊行、日刊工業新聞社発行）に記載され
ている紙基材フェノール樹脂、ガラス基材エポキシ樹脂
等に銅等の金属導電層を積層したプリント配線板用積層
板を用いることができる。この積層板に所望の大きさの
スルーホールを開け、公知の金属めっき法でスルーホー
ル部および金属導電層表面上に金属を析出させる。

【００１０】本発明に係わる光導電層は、少なくとも光
導電性化合物と結着樹脂を含有する。本発明で用いられ
る光導電性化合物としては、有機および無機の光導電性
化合物が使用できる。無機光導電性化合物としては、セ
レンおよびセレン合金、アモルファスシリコン、硫化カ
ドミウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタン等を挙げる
ことができる。また、有機光導電性化合物としては、 ａ）米国特許第３１１２１９７号明細書等に記載のトリ
アゾール誘導体、 ｂ）米国特許第３１８９４４７号明細書等に記載のオキ
サジアゾール誘導体、 ｃ）特公昭３７−１６０９６号公報等に記載のイミダゾ
ール誘導体、 ｄ）米国特許第３５４２５４４号、同３６１５４０２
号、同３８２０９８９号明細書、特公昭４５−５５５
号、同５１−１０９８３号、特開昭５１−９３２２４
号、同５５−１０８６６７号、同５５−１５６９５３
号、同５６−３６６５６号公報等に記載のポリアリール
アルカン誘導体、 ｅ）米国特許第３１８０７２９号、同４２７８７４６号
明細書、特開昭５５−８８０６４号、同５５−８８０６
５号、同４９−１０５５３７号、同５５−５１０８６
号、同５６−８００５１号、同５６−８８１４１号、同
５７−４５５４５号、同５４−１１２６３７号、同５５
−７４５４６号公報等に記載のピラゾリン誘導体および
ピラゾロン誘導体、 ｆ）米国特許第３６１５４０４号明細書、特公昭５１−
１０１０５号、同４６−３７１２号、同４７−２８３３
６号、特開昭５４−８３４３５号、同５４−１１０８３
６号、同５４−１１９９２５号公報等に記載のフェニレ
ンジアミン誘導体、 ｇ）米国特許第３５６７４５０号、同３１８０７０３
号、同３２４０５９７号、同３６５８５２０号、同４２
３２１０３号、同４１７５９６１号、同４０１２３７６
号明細書、西独国特許（ＤＡＳ）１１１０５１８号、特
公昭４９−３５７０２号、同３９−２７５７７号、特開
昭５５−１４４２５０号、同５６−１１９１３２号、同
５６−２２４３７号公報等に記載のアリールアミン誘導
体、 ｈ）米国特許第３５２６５０１号明細書記載のアミノ置
換カルコン誘導体、 ｉ）米国特許第３５４２５４６号明細書等に記載のＮ、
Ｎ-ビカルバジル誘導体、 ｊ）米国特許第３２５７２０３号明細書等に記載のオキ
サゾール誘導体、 ｋ）特開昭５６−４６２３４号公報等に記載のスチリル
アントラセン誘導体、 ｌ）特開昭５４−１１０８３７号公報等に記載のフルオ
レノン誘導体、 ｍ）米国特許第３７１７４６２号明細書、特開昭５４−
５９１４３号（米国特許第４１５０９８７号に対応）、
同５５−５２０６３号、同５５−５２０６４号、同５５
−４６７６０号、同５５−８５４９５号、同５７−１１
３５０号、同５７−１４８７４９号、同５７−１０４１
４４号公報等に記載のヒドラゾン誘導体、 ｎ）米国特許第４０４７９４８号、同４０４７９４９
号、同４２６５９９０号、同４２７３８４６号、同４２
９９８９７号、同４３０６００８号明細書等に記載のベ
ンジジン誘導体、 ｏ）特開昭５８−１９０９５３号、同５９−９５５４０
号、同５９−９７１４８号、同５９−１９５６５８号、
同６２−３６６７４号公報等に記載のスチルベン誘導
体、 ｐ）特公昭３４−１０９６６号公報に記載のポリビニル
カルバゾールおよびその誘導体、 ｑ）特公昭４３−１８６７４号、同４３−１９１９２号
公報に記載のポリビニルビレン、ポリビニルアントラセ
ン、ポリ-２-ビニル-４-（４'-ジメチルアミノフェニ
ル）-５-フェニルオキサゾール、ポリ-３-ビニル-Ｎ-エ
チルカルバゾール等のビニル重合体、 ｒ）特公昭４３−１９１９３号公報に記載のポリアセナ
フチレン、ポリインデン、アセナフチレン／スチレン共
重合体等の重合体、 ｓ）特公昭５６−１３９４０号公報等に記載のピレン／
ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾール／ホルムア
ルデヒド樹脂等の縮合樹脂、 ｔ）特開昭５６−９０８８３号、同５６−１６１５５０
号公報等に記載の各種トリフェニルメタン重合体、 ｕ）米国特許第３３９７０８６号、同４６６６８０２
号、特開昭５１−９０８２７号、同５２−６５５６４３
号、特開昭６４−２０６１号、同６４−４３８９号等に
記載の無金属或は金属（酸化物）フタロシアニンおよび
ナフタロシアニン、およびその誘導体等がある。本発明
に係わる有機光導電性化合物は、ａ）〜ｕ）に挙げられ
た化合物に限定されず、他の有機光導電性化合物を用い
ることが出来る。これらの有機光導電性化合物は、所望
により２種類以上を併用することが可能である。

【００１１】また本発明においては、光導電層の感度の
向上や所望の波長域に感度を持たせるためなどの目的
で、各種の顔料、染料等を併用することが出来る。これ
らの例としては、 １）米国特許第４４３６８００号、同４４３９５０６号
明細書、特開昭４７−３７５４３号、同５８−１２３５
４１号、同５８−１９２０４２号、同５８−２１９２６
３号、同５９−７８３５６号、同６０−１７９７４６
号、同６１−１４８４５３号、同６１−２３８０６３
号、特公昭６０−５９４１号、同６０−４５６６４号公
報等に記載のモノアゾ、ビスアゾ、トリスアゾ顔料、 ２）米国特許第３３７１８８４号明細書等に記載のペリ
レン系顔料、 ３）英国特許第２２３７６８０号明細書等に記載のイン
ジゴ、チオインジゴ誘導体、 ４）英国特許第２２３７６７９号明細書等に記載のキナ
クリドン系顔料、 ５）英国特許第２２３７６７８号明細書、特開昭５９−
１８４３４８号、同６２−２８７３８号公報等に記載の
多環キノン系顔料、 ６）特開昭４７−３０３３１号公報等に記載のビスベン
ズイミダゾール系顔料、 ７）米国特許第４３９６６１０号、同４６４４０８２号
明細書等に記載のスクアリウム塩系顔料、 ８）特開昭５９−５３８５０号、同６１−２１２５４２
号公報等に記載のアズレニウム塩系顔料。 また、増感染料としては、「電子写真」１２９ （１９
７３）、「有機合成化学」２４ Ｎｏ．１１ １０１０
（１９６６）等に記載の公知の化合物を使用することが
出来る。その例としては、 ９）米国特許第３１４１７７０号、同４２８３４７５号
明細書、特公昭４８−２５６５８号、特開昭６１−７１
９６５号公報等に記載のピリリウム系染料、 １０）Applied Optics Supplement ３ ５０ （１９６
９）、特開昭５０−３９５４８号公報等に記載のトリア
リールメタン系染料、 １１）米国特許第３５９７１９６号明細書等に記載のシ
アニン系染料、 １２）特開昭５９−１６４５８８号、同６０−１６３０
４７号、同６０−２５２５１７号公報等に記載のスチリ
ル系染料等である。これらの増感色素は１種でも、また
２種以上を併用しても良い。

【００１２】本発明に係わる光導電層には感度向上等の
ため、更にトリニトロフルオレノン、クロラニル、テト
ラシアノエチレン等の化合物の他、特開昭５８−６５４
３９号、同５８−１０２２３９号、同５８−１２９４３
９号、同６０−７１９６５号公報等に記載の化合物等を
併用することができる。

【００１３】本発明で用いられる結着樹脂は帯電性等を
含む電子写真特性を満足し、アルカリ溶出液による溶解
性を有するものでなければならない。また、金属導電層
を除去する際のエッチング液に対して耐性を有する必要
がある。したがって結着樹脂としてはアニオン性官能基
を有する樹脂が特に使用される。形成された光導電層中
の結着樹脂におけるアニオン性単量体の構成比が高いと
樹脂皮膜が脆弱になり、さらにイオン電導性が高くなっ
て暗中帯電性等の電子写真特性が悪化するので、本発明
に用いられる結着樹脂はアニオン性単量体に非イオン性
単量体を共重合させて樹脂組成を適宜調整する。

【００１４】アニオン性官能基を有する樹脂中、特にカ
ルボン酸基を有する単量体含有共重合体およびフェノー
ル樹脂は、電荷保持性が高く有利に使用できる。カルボ
ン酸基を有する単量体含有共重合体としては、スチレン
とマレイン酸モノエステルとの共重合体、アクリル酸あ
るいはメタクリル酸とそれらのアルキルエステル、アリ
ールエステルまたはアラルキルエステルとの二元以上の
共重合体が好ましい。また、酢酸ビニルとクロトン酸と
の共重合体も良い。フェノール樹脂中特に好ましいもの
は、フェノール、ｏ-クレゾール、ｍ-クレゾール、ある
いはｐ-クレゾールとホルムアルデヒドまたはアセトア
ルデヒドとを酸性条件下で縮合させたノボラック樹脂を
挙げることができる。

【００１５】本発明に係わる結着樹脂の具体例は、スチ
レン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタ
クリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／
メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリ
ル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸／
メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル共重合体、
スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステル共重合
体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重
合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／
クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸
ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体等
のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステ
ル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等と上記カルボン酸含
有単量体との共重合体や、メタクリル酸アミド、フェノ
ール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スル
ホンイミド基、ホスホン酸基を有する単量体を含有する
共重合体、フェノール樹脂、キシレン樹脂等が挙げられ
る。これらの結着樹脂は単独でも、あるいは２種以上を
混合して用いても良い。

【００１６】本発明に係わる光導電層における光導電性
化合物の結着樹脂に対する混合比は、光導電性化合物が
有する電子写真特性によって異なるが、トナー現像に必
要な帯電性が確保される最低膜厚に結着樹脂を設定し、
しかる後に所望の感度および残留電位が得られるように
光導電性化合物との混合比を決定する。本発明に係わる
光導電層においては、光導電性化合物は概ね樹脂量の１
〜１００重量％程度の範囲が好ましく、さらには５〜４
０重量％が好適である。

【００１７】本発明に係わる光導電層の積層板上への作
製は、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート
法、剥離基板からの転写法等により行う。スルーホール
内部に塗液を持ち込まないためには、ロールコート法が
有利に用いられる。塗布液は光導電層を構成する成分を
適当な溶媒に溶解分散して作製する。光導電性化合物が
フタロシアニン等の様に溶媒に不溶な成分を用いる場合
は、分散機により平均粒径０．４μｍ以下、より好まし
くは０．２μｍ以下に分散して用いる。また、塗布液に
は必要に応じ、光導電性化合物および結着樹脂のほかに
光導電層の膜物性、塗布液の粘度、分散性等を改良する
目的で、可塑剤、界面活性剤、その他の添加剤を加える
ことができる。塗布液の固形分（光導電性化合物および
結着樹脂）濃度および使用する溶媒は塗布方法および乾
燥条件等によって適当なものを選択する。

【００１８】光導電層は、厚いと非回路部の光導電層の
溶出除去において溶出液の劣化を促進するばかりかサイ
ドエッチングにより回路画像の線が太り、ファインパタ
ーンが得られず、再現性の良好な画像を得ることができ
ない。また、逆に薄いと電子写真トナー現像で必要な電
荷が帯電できない。光導電層は厚さ０．５〜１０μｍが
好ましく、さらには１〜７μｍが好適である。

【００１９】本発明のプリント配線板の製造方法におけ
る露光方法としては、キセノンランプ、タングステンラ
ンプ、蛍光灯等を光源として反射画像露光、透明陽画フ
ィルムを通した密着露光や、レーザー光、発光ダイオー
ド等による走査露光が挙げられる。走査露光を行なう場
合は、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、Ｈｅ−Ｃｄレーザー、アル
ゴンイオンレーザー、クリプトンイオンレーザー、ルビ
ーレーザー、ＹＡＧレーザー、窒素レーザー、色素レー
ザー、エキサイマーレーザー、ＧａＡｓ／ＧａＡｌＡ
ｓ、ＩｎＧａＡｓＰの様な半導体レーザーや、アレキサ
ンドライトレーザー、銅蒸気レーザー等のレーザー光源
による走査露光、あるいは発光ダイオード、液晶シャッ
タを利用した走査露光（発光ダイオードアレイ、液晶シ
ャッタアレイ等を用いたラインプリンタ型の光源も含
む）によって露光することができる。解像度の点から走
査露光が好ましい。

【００２０】光導電層の露光に使用する光源等は用いる
光導電性化合物の種類等により異なる。例えばχ型無金
属フタロシアニンを用いると半導体レーザーを使用する
ことができ、ε型銅フタロシアニン、および５００ｎｍ
前後に分光吸収を持つアンザンスロン化合物を用いると
アルゴンレーザーを使用することができる。

【００２１】次に形成させた静電潜像をトナーによって
現像する。トナー現像方法としては、乾式現像法（カス
ケード現像、磁気ブラシ現像、パウダクラウド現像）
や、トナー粒子を適当な絶縁性液体中に分散させた液体
トナーによる現像法を用いることができる。これらのう
ち、液体現像法は乾式現像法に比してトナー粒子を安定
的に小粒径にできるために、より微細なトナー画像を形
成できるので、本発明においては液体現像法を用いるこ
とが好ましい。

【００２２】本発明で用いられるトナーは、電子写真印
刷版に使用する湿式トナーを使用することができるが、
後工程である非回路部の光導電層の溶出除去および金属
導電層のエッチング除去に対してレジスト性を有したも
のでなければならない。このために樹脂成分としては、
例えばメタクリル酸、メタクリル酸エステル等から成る
アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、酢酸ビニルとエチレン
または塩化ビニル等との共重合体、塩化ビニル樹脂、塩
化ビニリデン樹脂、ポリビニルブチラールの様なビニル
アセタール樹脂、ポリスチレン、スチレンとブタジエ
ン、メタクリル酸エステル等との共重合物、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンおよびその塩化物、ポリエチレンテ
レフタレートやポリエチレンイソフタレート等のポリエ
ステル樹脂、ポリカプラミドやポリヘキサメチレンアジ
ポアミド等のポリアミド樹脂、フェノール樹脂、キシレ
ン樹脂、アルキッド樹脂、ビニル変性アルキッド樹脂、
ゼラチン、カルボキシメチルセルロース等のセルロース
エステル誘導体、その他ワックス、蝋等を含有すること
が好ましい。また、トナーには現像あるいは定着等に悪
影響を及ぼさない範囲で、色素や電荷制御剤を含有させ
ることもできる。さらに、その荷電は使用する光導電性
化合物およびコロナ帯電の際の帯電極性に応じて正、負
を使い分ける必要がある。

【００２３】本発明に係わるトナー現像法としては、静
電潜像と同じ極性を有するトナーを用いて適当なバイア
ス電圧の印加の下で露光部を現像する反転現像法を行
う。反転現像法を行うことで、スルーホール内部は金属
めっきで作製した金属導電層が露出しており、電荷は存
在しないので、均一にトナーが付着する。形成されたト
ナー画像は、例えば加熱定着、圧力定着、溶剤定着等の
方法により定着できる。この様に形成したトナー画像を
レジストとして、非回路部光導電層を溶出液により除去
して、積層板上に光導電層とトナーとからなる回路部レ
ジスト画像が形成される。

【００２４】トナー画像が形成されていない部分の光導
電層を溶出除去するための方法としては、基本的には溶
出液を使用した非画像部溶出型印刷版用の溶出処理器を
使用することができる。本発明で用いられる溶出液は塩
基性化合物を含有する。塩基性化合物としては、例えば
けい酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸
および炭酸アルカリ金属およびアンモニウム塩等の無機
塩基性化合物、エタノールアミン類、エチレンジアミ
ン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モ
ルホリン等の有機塩基性化合物等を用いることができ
る。上記塩基性化合物は単独または混合物として使用で
きる。また、溶出液の溶媒としては水を有利に用いるこ
とができる。

【００２５】光導電層が取り除かれ露出した金属導電層
を取り除くには、前述の「プリント回路技術便覧」（社
団法人日本プリント回路工業会編、１９８７年刊行、日
刊工業新聞社発行）記載のエッチング装置等を使用する
ことができる。金属導電層が銅によって形成されている
場合は、塩化第二鉄液、塩化第二銅液等が使用できる。

【００２６】エッチングにより回路部に相当する金属配
線パターンが形成されるが、エッチングされなかった部
分にはレジスト画像である光導電層およびトナー画像が
存在している。これらはそのまま存在していても良いが
回路構成部品、チップ等の接続の際に不要となる場合が
ある。このときは、一般の感光性高分子を利用したプリ
ント配線板製造時と同様にさらにアルカリ度の強い溶液
で処理することによりこれらを除去することができる。
しかしながら、本発明においてはスルーホール部分には
トナーのみが付着しているので、アルカリ溶液だけでは
レジストを完全に剥離することはできない。したがっ
て、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、ブ
タノール、ジオキサンの様な有機溶剤をアルカリ溶液に
混合するか、または有機溶剤のみを使用する。

【００２７】

【実施例】本発明を実施例によりさらに具体的に説明す
る。本発明はその主旨を越えない限り、下記の実施例に
限定されるものではない。

【００２８】実施例１光導電層の作製 紙基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（松下電工（株）
製、２００ｘ２００ｘ１．６ｍｍ、銅箔厚１８μｍ）
に、０．４ｍｍφと０．６ｍｍφのスルーホールを開
け、無電解銅めっき（奥野製薬（株）製、ＯＰＣプロセ
スＭ）、電解銅めっき（硫酸銅めっき）によりスルーホ
ール内部および積層板表面に厚さ８μｍの銅層を形成し
た。χ型無金属フタロシアニン（大日本インキ（株）
製、Ｆａｓｔｏｇｅｎ ｂｌｕｅ ＃８１２０）５重量
部、メタクリル酸／メタクリル酸メチルエステル／アク
リル酸ｎ−ブチルエステル共重合体（重量比２０／４０
／４０、分子量２０、０００）２５重量部、酢酸プロピ
ル２７０重量部からなる塗布液を用いて、バーコート法
により積層板表面に光導電層を作製した。得られた光導
電層は銅層への接着性が良好で、膜厚は５±２μｍであ
った。この光導電層の電子写真特性を川口電機（株）製
静電場測定器ＳＰ−４２８にて評価した。コロナ電圧＋
５．３ｋＶを印加したところ 、Ｖ₀（コロナ帯電直後の
表面電位、初期電位）＋３００Ｖ、ＤＤ₁₀（帯電１０秒
後の電位保持率）９２％であった。また帯電１０秒後に
白色（タングステン）光２ｌｕｘを当てたところ 、感
度Ｅ_1/2（表面電位がＶ₀の半分になるまでに必要な露光
量） は３．１ｌｕｘ・ｓｅｃ．となり、良好な帯電性
と光導電性を有していることが確認された。

【００２９】トナー画像の形成 得られた光導電層を有する銅張り積層板を暗所にて表面
電位が約＋２８０Ｖになるように帯電させた後、半導体
レーザー（波長７８０ｎｍ）を用いて走査露光を行い、
液体現像剤として正電荷トナー（三菱製紙（株）製、
「ＯＤＰ−ＴＷ」）を用い、反転現像法（バイアス電
圧：＋１２０Ｖ）により回路部に相当するトナー画像を
作製した。得られたトナー画像を７０℃、３分間熱定着
した。トナー画像は鮮明で、スルーホール断面を顕微鏡
で観察したところ、０．４ｍｍφ、０．６ｍｍφの両方
のスルーホールでトナーが満遍なく付着していた。トナ
ー画像部以外の光導電層を三菱ＯＰＣプリンティングシ
ステム用溶出液「ＯＤＰ−ＤＦ_II」（三菱製紙（株）
製）を用いて溶出除去することによりトナー画像および
光導電層からなる回路部レジスト画像を形成した。得ら
れたレジスト画像は線幅４０μｍで、途中回路の欠落、
線幅の増加等は確認されなかった。

【００３０】金属配線パターンの作製 上記レジスト画像をエッチングレジストとして、基板に
４０℃に加熱されたボーメ４２゜の塩化第二鉄エッチン
グ液をスプレー圧力２．５ｋｇ／ｃｍ² で１分間スプレ
ーすることにより露出している銅層を除去した。その
後、メチルエチルケトンでレジスト画像を除去したとこ
ろ、線幅約４０μｍの銅配線パターンが形成された。得
られた銅配線パターンには途中回路の欠落、線幅の増加
等は確認されなかった。また、スルーホール断面部を顕
微鏡で観察したところ、０．４ｍｍφ、０．６ｍｍφの
スルーホール両方ともピンホール等の欠陥は無かった。

【００３１】比較例光導電層の作製 χ型無金属フタロシアニン（大日本インキ（株）製、Ｆ
ａｓｔｏｇｅｎ ｂｌｕｅ ＃８１２０）５重量部、メ
タクリル酸／メタクリル酸メチルエステル／アクリル酸
ｎ−ブチルエステル共重合体（重量比２０／４０／４
０、分子量２０、０００）２５重量部、酢酸プロピル２
７０重量部からなる塗液に、実施例１と同様にスルーホ
ールを開け、銅めっき処理を施した積層板を浸漬して光
導電層を積層板表面とスルーホール内部に作製した。得
られた光導電層は銅層への接着性が良好であったが、膜
厚は５．５±３．５μｍとばらつきがあった。この光導
電層の電子写真特性を川口電機（株）製静電場測定器Ｓ
Ｐ−４２８にて評価した。コロナ電圧−６．０ｋＶを印
加したところ 、Ｖ₀−２８０Ｖ、ＤＤ₁₀９０％であっ
た。また帯電１０秒後に白色（タングステン）光２ｌｕ
ｘを当てたところ、感度Ｅ_1/2は３．７ｌｕｘ・ｓｅ
ｃ．となった 。スルーホール断面を顕微鏡で観察した
ところ、０．６ｍｍφのスルーホールには光導電層が付
着していたが、一部の０．４ｍｍφのスルーホールには
ホールの中央部に帯状の塗布不良部が観られた。

【００３２】トナー画像の形成 得られた光導電層を有する銅張り積層板を暗所にて表面
電位が約−２８０Ｖになるように帯電させた後、半導体
レーザー（波長７８０ｎｍ）を用いて走査露光を行い、
液体現像剤として正電荷トナー（三菱製紙（株）製、
「ＬＯＭ−ＥＤIII」）を用い 、正現像法により回路部
に相当するトナー画像を作製した。得られたトナー画像
を７０℃、３分間熱定着した。光導電層表面のトナー画
像は鮮明であり、０．６ｍｍφのスルーホールではトナ
ーが満遍なく付着していた。しかし、０．４ｍｍφのス
ルーホールでは光導電層が形成されていない部分へのト
ナーの付着は確認されなかった。トナー画像部以外の光
導電層を実施例１と同様に溶出除去することによりトナ
ー画像および光導電層からなる回路部レジスト画像を形
成した。得られたレジスト画像は線幅４０μｍで積層板
表面には欠陥は無かったが、０．４ｍｍφスルーホール
には銅層の露出が観られた。

【００３３】金属配線パターンの作製 上記レジスト画像をエッチングレジストとして、実施例
１と同様に露出している銅層を除去した。その後、３．
０％水酸化ナトリウム溶液でレジスト画像を除去したと
ころ、絶縁性基板上に線幅約４０μｍの銅配線パターン
が形成された。得られた絶縁性基板上の銅配線パターン
には回路の欠落、線幅の増加等は確認されなかった。ス
ルーホール断面部を顕微鏡で観察したところ、０．６ｍ
ｍφのスルーホールにはピンホール等の欠陥は無かった
が、０．４ｍｍφの２０％程度は一部の銅層が除去され
ていた。

【００３４】実施例２光導電層の作製 実施例１と同様にスルーホールを開け、銅めっき処理を
施した紙基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板に、χ型無
金属フタロシアニン（大日本インキ（株）製、Ｆａｓｔ
ｏｇｅｎ ｂｌｕｅ ＃８１２０）５重量部、メタクリ
ル酸／メタクリル酸メチルエステル／アクリル酸ｎ−ブ
チルエステル共重合体（重量比２０／４０／４０、分子
量２０、０００）２５重量部、酢酸プロピル２５０重量
部からなる塗布液を用いて、ロールコート法により積層
板表面に光導電層を作製した。得られた光導電層は銅層
への接着性が良好で、膜厚は５±１μｍと均一な膜がで
あった。この光導電層の電子写真特性はコロナ電圧＋
５．３ｋＶを印加したところ、Ｖ₀＋３００Ｖ 、ＤＤ₁₀
９３％であった。また帯電１０秒後に白色（タングステ
ン）光２ｌｕｘを当てたところ、感度Ｅ_1/2は２．９ｌ
ｕｘ・ｓｅｃ．となり、良好な帯電性と光導電性を有し
ていることが確認された。

【００３５】トナー画像の形成 得られた光導電層を有する銅張り積層板に実施例１と同
様の方法でトナー画像を形成した。トナー画像は鮮明
で、スルーホール断面を顕微鏡で観察したところ、０．
４ｍｍφ、０．６ｍｍφの両方のスルーホールでトナー
が満遍なく付着していた。トナー画像部以外の光導電層
を実施例１と同様に溶出除去することによりトナー画像
および光導電層からなる回路部レジスト画像を形成し
た。得られたレジスト画像は線幅４０μｍで、途中回路
の欠落、線幅の増加等は確認されなかった。

【００３６】金属配線パターンの作製 上記レジスト画像をエッチングレジストとして、実施例
１と同様に露出している銅層を除去した。その後、メチ
ルエチルケトンでレジスト画像を除去したところ、線幅
約４０μｍの銅配線パターンが形成された。得られた銅
配線パターンには途中回路の欠落、線幅の増加等は確認
されなかった。また、スルーホール断面部を顕微鏡で観
察したところ、０．４ｍｍφ、０．６ｍｍφのスルーホ
ール両方ともピンホール等の欠陥は無かった。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したごとく、本発明のプリント
配線板の製造方法を用いれば、光導電層でスルーホール
を特に保護しなくても、均一に電子写真法でトナー画像
を形成することができ、より迅速かつ均一にスルーホー
ルを有するプリント配線板を製造することができる。

【００３８】

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子写真法によるプリント配線板の製造
方法

【図２】本発明のプリント配線板の製造方法

【符号の簡単な説明】

１ スルーホール １１ 絶縁性基板 １２ 金属導電層 １３ 金属めっき層 ２１ 光導電層 ２２ トナー被覆部

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを有する絶縁性基板に金属
   導電層を設けた積層板の表面にのみ光導電層を作製後、
   該光導電層上およびスルーホール内部表面上にに電子写
   真反転現像法によりトナー画像を形成させ、次いでトナ
   ー画像部以外の光導電層を溶解除去し、かつ露出した金
   属導電層をエッチング除去した後、場合に応じて残存す
   る光導電層およびトナー画像を脱膜するプリント配線板
   の製造方法。
2. 【請求項２】 積層板表面に光導電層をロールコート法
   で設ける請求項１記載のプリント配線板の製造方法。