JP3271525B2 - 共振ドライブ回路 - Google Patents
共振ドライブ回路Info
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- switch
- circuit
- switch element
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K2217/00—Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
- H03K2217/009—Resonant driver circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B70/00—Technologies for an efficient end-user side electric power management and consumption
- Y02B70/10—Technologies improving the efficiency by using switched-mode power supplies [SMPS], i.e. efficient power electronics conversion e.g. power factor correction or reduction of losses in power supplies or efficient standby modes
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- Power Conversion In General (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はMOS−FETやI
GBT等のMOSゲート構造を有するスイッチ素子のド
ライブ動作を行う共振ドライブ回路に関するものであ
る。
GBT等のMOSゲート構造を有するスイッチ素子のド
ライブ動作を行う共振ドライブ回路に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図9にはメインスイッチ素子Q1 のドラ
イブ動作を行う共振ドライブ回路の一例がメインスイッ
チ素子Q1 に接続されている状態で示されている。この
共振ドライブ回路1がドライブ動作を行うメインスイッ
チ素子Q1 は図10に示すMOS−FETやIGBTやS
IT等のMOSゲート構造を有するスイッチ素子により
形成されており、図9には上記メインスイッチ素子Q1
のメインスイッチ入力容量Ciss が等価的に図示されて
いる。このようなMOSゲート構造を有するスイッチ素
子のゲート側から電力供給してメインスイッチ入力容量
Ciss の電圧がメインスイッチ素子Q1 の予め定まるス
イッチオン駆動電圧に達するとメインスイッチ素子Q1
がスイッチオンし、上記メインスイッチ入力容量Ciss
の充電エネルギーが放電するとメインスイッチ素子Q1
はスイッチオフする。
イブ動作を行う共振ドライブ回路の一例がメインスイッ
チ素子Q1 に接続されている状態で示されている。この
共振ドライブ回路1がドライブ動作を行うメインスイッ
チ素子Q1 は図10に示すMOS−FETやIGBTやS
IT等のMOSゲート構造を有するスイッチ素子により
形成されており、図9には上記メインスイッチ素子Q1
のメインスイッチ入力容量Ciss が等価的に図示されて
いる。このようなMOSゲート構造を有するスイッチ素
子のゲート側から電力供給してメインスイッチ入力容量
Ciss の電圧がメインスイッチ素子Q1 の予め定まるス
イッチオン駆動電圧に達するとメインスイッチ素子Q1
がスイッチオンし、上記メインスイッチ入力容量Ciss
の充電エネルギーが放電するとメインスイッチ素子Q1
はスイッチオフする。
【0003】図9において、直流の入力電源Vinには第
1のスイッチ素子であるスイッチ素子SW1と第2のス
イッチ素子であるスイッチ素子SW2との直列接続体が
スイッチ素子SW1を入力電源Vinの正極側にして並列
接続されており、上記スイッチ素子SW1とSW2の直
列接続部には、第1の電力回生整流素子である第1の回
生ダイオードD1 のカソード側と、第2の電力回生整流
素子である第2の回生ダイオードD2 のアノード側と、
インダクタンス素子Lr の一端側とがそれぞれ接続され
ている。上記第1の回生ダイオードD1 のアノード側は
入力電源Vinの負極側とスイッチ素子SW2の接続部に
接続され、また、第2の回生ダイオードD2 のカソード
側は入力電源Vinの正極側とスイッチ素子SW1の接続
部に接続されている。
1のスイッチ素子であるスイッチ素子SW1と第2のス
イッチ素子であるスイッチ素子SW2との直列接続体が
スイッチ素子SW1を入力電源Vinの正極側にして並列
接続されており、上記スイッチ素子SW1とSW2の直
列接続部には、第1の電力回生整流素子である第1の回
生ダイオードD1 のカソード側と、第2の電力回生整流
素子である第2の回生ダイオードD2 のアノード側と、
インダクタンス素子Lr の一端側とがそれぞれ接続され
ている。上記第1の回生ダイオードD1 のアノード側は
入力電源Vinの負極側とスイッチ素子SW2の接続部に
接続され、また、第2の回生ダイオードD2 のカソード
側は入力電源Vinの正極側とスイッチ素子SW1の接続
部に接続されている。
【0004】上記インダクタンス素子Lr の他端側には
駆動電圧クランプ素子であるクランプダイオードDEVの
アノード側と零電圧クランプ素子であるクランプダイオ
ードD0Vのカソード側がそれぞれ接続され、上記クラン
プダイオードDEVのカソード側は第2の回生ダイオード
D2 のカソード側に接続され、クランプダイオードD0V
のアノード側は第1の回生ダイオードD1 のアノード側
に接続されている。上記クランプダイオードD0Vの両端
には等価的にメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ
入力容量Ciss が並列接続される。なお、図示されてい
ないが、スイッチ素子SW1,SW2にはそれぞれスイ
ッチング制御を行う制御回路が接続されている。
駆動電圧クランプ素子であるクランプダイオードDEVの
アノード側と零電圧クランプ素子であるクランプダイオ
ードD0Vのカソード側がそれぞれ接続され、上記クラン
プダイオードDEVのカソード側は第2の回生ダイオード
D2 のカソード側に接続され、クランプダイオードD0V
のアノード側は第1の回生ダイオードD1 のアノード側
に接続されている。上記クランプダイオードD0Vの両端
には等価的にメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ
入力容量Ciss が並列接続される。なお、図示されてい
ないが、スイッチ素子SW1,SW2にはそれぞれスイ
ッチング制御を行う制御回路が接続されている。
【0005】前記入力電源Vinの電圧VE はメインスイ
ッチ素子Q1 のスイッチオンに適切な駆動電圧に設定さ
れ、前記スイッチ素子SW1とインダクタンス素子Lr
により充電回路が構成されており、この充電回路は入力
電源Vinの電力をメインスイッチ素子Q1 のメインスイ
ッチ入力容量Ciss へインダクタンス素子Lr とメイン
スイッチ入力容量Ciss のLC共振を利用して充電供給
する回路である。また、上記スイッチ素子SW1とイン
ダクタンス素子Lr とクランプダイオードDEVにより駆
動電圧クランプ回路が構成され、この駆動電圧クランプ
回路はメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容
量Ciss の充電電圧を入力電源電圧VEVにクランプする
回路である。さらに、上記第1の回生ダイオードD1 と
インダクタンス素子Lr とクランプダイオードDEVによ
り第1の電力回生回路が構成され、この回路は上記充電
回路と駆動電圧クランプ回路の動作によってインダクタ
ンス素子Lr に蓄積されたエネルギーを入力電源Vinへ
回生する回路である。
ッチ素子Q1 のスイッチオンに適切な駆動電圧に設定さ
れ、前記スイッチ素子SW1とインダクタンス素子Lr
により充電回路が構成されており、この充電回路は入力
電源Vinの電力をメインスイッチ素子Q1 のメインスイ
ッチ入力容量Ciss へインダクタンス素子Lr とメイン
スイッチ入力容量Ciss のLC共振を利用して充電供給
する回路である。また、上記スイッチ素子SW1とイン
ダクタンス素子Lr とクランプダイオードDEVにより駆
動電圧クランプ回路が構成され、この駆動電圧クランプ
回路はメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容
量Ciss の充電電圧を入力電源電圧VEVにクランプする
回路である。さらに、上記第1の回生ダイオードD1 と
インダクタンス素子Lr とクランプダイオードDEVによ
り第1の電力回生回路が構成され、この回路は上記充電
回路と駆動電圧クランプ回路の動作によってインダクタ
ンス素子Lr に蓄積されたエネルギーを入力電源Vinへ
回生する回路である。
【0006】さらに、前記スイッチ素子SW2とインダ
クタンス素子Lr により放電回路が構成され、この放電
回路はメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容
量Ciss の充電エネルギーをインダクタンス素子Lr と
メインスイッチ入力容量Ciss のLC共振を利用して放
電させる回路である。さらに、上記スイッチ素子SW2
とインダクタンス素子Lr とクランプダイオードD0Vに
より零電圧クランプ回路が構成され、この零電圧クラン
プ回路はメインスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧
にクランプする回路である。さらにまた、第2の回生ダ
イオードD2 とインダクタンス素子Lr とクランプダイ
オードD0Vにより第2の電力回生回路が構成され、この
第2の電力回生回路は、上記放電回路と零電圧クランプ
回路の回路動作によってインダクタンス素子Lr に蓄積
されたエネルギーを入力電源Vinへ回生する回路であ
る。
クタンス素子Lr により放電回路が構成され、この放電
回路はメインスイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容
量Ciss の充電エネルギーをインダクタンス素子Lr と
メインスイッチ入力容量Ciss のLC共振を利用して放
電させる回路である。さらに、上記スイッチ素子SW2
とインダクタンス素子Lr とクランプダイオードD0Vに
より零電圧クランプ回路が構成され、この零電圧クラン
プ回路はメインスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧
にクランプする回路である。さらにまた、第2の回生ダ
イオードD2 とインダクタンス素子Lr とクランプダイ
オードD0Vにより第2の電力回生回路が構成され、この
第2の電力回生回路は、上記放電回路と零電圧クランプ
回路の回路動作によってインダクタンス素子Lr に蓄積
されたエネルギーを入力電源Vinへ回生する回路であ
る。
【0007】図9に示す共振ドライブ回路1は上記のよ
うに構成されており、以下に、この共振ドライブ回路1
の動作を図11,図12,図13に基づき簡単に説明する。な
お、図11はメインスイッチ素子Q1 のゲート電圧(メイ
ンスイッチ入力容量Ciss の電圧)とドレイン電圧、イ
ンダクタンス素子Lr の電流をそれぞれ時間の経過に従
って示すタイムチャートであり、図12と図13は共振ドラ
イブ回路1の回路動作部分を抜き出して等価的に表した
等価回路である。
うに構成されており、以下に、この共振ドライブ回路1
の動作を図11,図12,図13に基づき簡単に説明する。な
お、図11はメインスイッチ素子Q1 のゲート電圧(メイ
ンスイッチ入力容量Ciss の電圧)とドレイン電圧、イ
ンダクタンス素子Lr の電流をそれぞれ時間の経過に従
って示すタイムチャートであり、図12と図13は共振ドラ
イブ回路1の回路動作部分を抜き出して等価的に表した
等価回路である。
【0008】まず、メインスイッチ素子Q1 のメインス
イッチ入力容量Ciss が空で、スイッチ素子SW1,S
W2が共にスイッチオフである状態から、充電回路のス
イッチ素子SW1がスイッチオンすると(図11の時間t
1 )、図12の(a)に示すように、入力電源Vinの電力
が、インダクタンス素子Lr とメインスイッチ入力容量
Ciss のLC共振を利用して、入力電源Vin→スイッチ
素子SW1→インダクタンス素子Lr →メインスイッチ
入力容量Ciss の経路で、メインスイッチ素子Q1 のメ
インスイッチ入力容量Ciss へ充電供給される(モード
1)。
イッチ入力容量Ciss が空で、スイッチ素子SW1,S
W2が共にスイッチオフである状態から、充電回路のス
イッチ素子SW1がスイッチオンすると(図11の時間t
1 )、図12の(a)に示すように、入力電源Vinの電力
が、インダクタンス素子Lr とメインスイッチ入力容量
Ciss のLC共振を利用して、入力電源Vin→スイッチ
素子SW1→インダクタンス素子Lr →メインスイッチ
入力容量Ciss の経路で、メインスイッチ素子Q1 のメ
インスイッチ入力容量Ciss へ充電供給される(モード
1)。
【0009】そして、メインスイッチ入力容量Ciss の
電圧が入力電源Vinの電圧VE (つまり、メインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン駆動電圧)に達すると(図11
の時間t2 )、メインスイッチ素子Q1 がスイッチオン
する。また、駆動電圧クランプ回路のクランプダイオー
ドDEVがスイッチオンし、上記LC共振によりインダク
タンス素子Lr に蓄積されたエネルギーが、図12の
(b)に示すように、インダクタンス素子Lr →クラン
プダイオードDEV→スイッチ素子SW1→インダクタン
ス素子Lr の閉ループで還流し、メインスイッチ入力容
量Ciss の電圧を入力電源電圧VE にクランプする(モ
ード2)。このエネルギーの還流によってインダクタン
ス素子Lr にはエネルギーが蓄積される。
電圧が入力電源Vinの電圧VE (つまり、メインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン駆動電圧)に達すると(図11
の時間t2 )、メインスイッチ素子Q1 がスイッチオン
する。また、駆動電圧クランプ回路のクランプダイオー
ドDEVがスイッチオンし、上記LC共振によりインダク
タンス素子Lr に蓄積されたエネルギーが、図12の
(b)に示すように、インダクタンス素子Lr →クラン
プダイオードDEV→スイッチ素子SW1→インダクタン
ス素子Lr の閉ループで還流し、メインスイッチ入力容
量Ciss の電圧を入力電源電圧VE にクランプする(モ
ード2)。このエネルギーの還流によってインダクタン
ス素子Lr にはエネルギーが蓄積される。
【0010】上記エネルギーの還流状態でスイッチ素子
SW1がスイッチオフすると(図11の時間t3 )、第1
の電力回生回路の第1の回生ダイオードD1 がスイッチ
オンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネルギー
が、図12の(c)に示すように、インダクタンス素子L
r →クランプダイオードDEV→入力電源Vinの正極側の
経路で、入力電源Vinに回生される(モード3)。
SW1がスイッチオフすると(図11の時間t3 )、第1
の電力回生回路の第1の回生ダイオードD1 がスイッチ
オンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネルギー
が、図12の(c)に示すように、インダクタンス素子L
r →クランプダイオードDEV→入力電源Vinの正極側の
経路で、入力電源Vinに回生される(モード3)。
【0011】この第1の電力回生回路の電力回生動作が
終了してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチオン期
間が終了するまでの期間(図11の時間t4 から時間t5
の期間)、共振ドライブ回路1は、図12の(d)に示す
ように、メインスイッチ入力容量Ciss の充電状態を維
持しながら休止状態となる(モード4)。
終了してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチオン期
間が終了するまでの期間(図11の時間t4 から時間t5
の期間)、共振ドライブ回路1は、図12の(d)に示す
ように、メインスイッチ入力容量Ciss の充電状態を維
持しながら休止状態となる(モード4)。
【0012】次に、メインスイッチ素子Q1 のスイッチ
オン期間が終了し、放電回路のスイッチ素子SW2がス
イッチオンすると(図11の時間t5 )、図13の(a)に
示すように、メインスイッチ入力容量Ciss の充電エネ
ルギーが、インダクタンス素子Lr とメインスイッチ入
力容量Ciss のLC共振により、インダクタンス素子L
r を通って放電し、メインスイッチ素子Q1 がスイッチ
オフすると共に、上記放電エネルギーがインダクタンス
素子Lr に蓄積される(モード5)。
オン期間が終了し、放電回路のスイッチ素子SW2がス
イッチオンすると(図11の時間t5 )、図13の(a)に
示すように、メインスイッチ入力容量Ciss の充電エネ
ルギーが、インダクタンス素子Lr とメインスイッチ入
力容量Ciss のLC共振により、インダクタンス素子L
r を通って放電し、メインスイッチ素子Q1 がスイッチ
オフすると共に、上記放電エネルギーがインダクタンス
素子Lr に蓄積される(モード5)。
【0013】そして、上記放電動作によりメインスイッ
チ入力容量Ciss の電圧が零電圧になると(図11の時間
t6 )、零電圧クランプ回路のクランプダイオードD0V
がスイッチオンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積
エネルギーが、図13の(b)に示すように、インダクタ
ンス素子Lr →スイッチ素子SW2→クランプダイオー
ドD0V→インダクタンス素子Lr の閉ループで還流し、
メインスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧にクラン
プする(モード6)。このエネルギーの還流によりイン
ダクタンス素子Lr には再度エネルギーが蓄積される。
チ入力容量Ciss の電圧が零電圧になると(図11の時間
t6 )、零電圧クランプ回路のクランプダイオードD0V
がスイッチオンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積
エネルギーが、図13の(b)に示すように、インダクタ
ンス素子Lr →スイッチ素子SW2→クランプダイオー
ドD0V→インダクタンス素子Lr の閉ループで還流し、
メインスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧にクラン
プする(モード6)。このエネルギーの還流によりイン
ダクタンス素子Lr には再度エネルギーが蓄積される。
【0014】上記エネルギーの還流状態でスイッチ素子
SW2がスイッチオフすると(図11の時間t7 )、第2
の電力回生回路の第2の回生ダイオードD2 がスイッチ
オンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネルギー
が、図13の(c)に示すように、インダクタンス素子L
r →第2の回生ダイオードD2 →入力電源Vinの経路
で、入力電源Vinへ回生される(モード7)。
SW2がスイッチオフすると(図11の時間t7 )、第2
の電力回生回路の第2の回生ダイオードD2 がスイッチ
オンし、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネルギー
が、図13の(c)に示すように、インダクタンス素子L
r →第2の回生ダイオードD2 →入力電源Vinの経路
で、入力電源Vinへ回生される(モード7)。
【0015】この第2の電力回生回路の電力回生動作が
終了してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチオフ期
間が終了するまでの期間(図11の時間t8 から時間t9
までの期間)、共振ドライブ回路1は図13の(d)に示
すように、メインスイッチ入力容量Ciss の放電状態を
維持しながら休止状態となる(モード8)。
終了してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチオフ期
間が終了するまでの期間(図11の時間t8 から時間t9
までの期間)、共振ドライブ回路1は図13の(d)に示
すように、メインスイッチ入力容量Ciss の放電状態を
維持しながら休止状態となる(モード8)。
【0016】上記のように、図9に示す共振ドライブ回
路1は、上記モード1〜8の回路動作を繰り返し行っ
て、メインスイッチ素子Q1 の共振ドライブ動作を行
う。
路1は、上記モード1〜8の回路動作を繰り返し行っ
て、メインスイッチ素子Q1 の共振ドライブ動作を行
う。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図12の
(d)に示すモード4の期間中に(図11の時間t4 から
時間t5 の期間中に)、メインスイッチ入力容量Ciss
の電圧は入力電源電圧VE に固定されていなければなら
ないにも拘わらず、上記構成の共振ドライブ回路1は、
メインスイッチ入力容量Ciss の電圧(メインスイッチ
素子Q1 のゲート電圧)に図15の入力容量電圧波形に示
すような不要振動Aを次のように発生させてしまい、メ
インスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を起こすこ
とがある。
(d)に示すモード4の期間中に(図11の時間t4 から
時間t5 の期間中に)、メインスイッチ入力容量Ciss
の電圧は入力電源電圧VE に固定されていなければなら
ないにも拘わらず、上記構成の共振ドライブ回路1は、
メインスイッチ入力容量Ciss の電圧(メインスイッチ
素子Q1 のゲート電圧)に図15の入力容量電圧波形に示
すような不要振動Aを次のように発生させてしまい、メ
インスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を起こすこ
とがある。
【0018】スイッチ素子SW1,SW2や第1、第2
の回生ダイオーD1 ,D2 には図14の(b)に示すよう
な寄生容量(Cd )が生じる。モード4の動作開始時に
はそれら寄生容量が空の状態であるので、メインスイッ
チ入力容量Ciss の充電エネルギーが、図14の(b)に
示すように、インダクタンス素子Lr を介して上記寄生
容量へ引き抜き供給され、寄生容量の電圧が上昇する一
方で、メインスイッチ入力容量Ciss の電圧が低下する
(モード4−1)。この寄生容量へのエネルギー供給動
作によりインダクタンス素子Lr にはエネルギーが蓄積
される。
の回生ダイオーD1 ,D2 には図14の(b)に示すよう
な寄生容量(Cd )が生じる。モード4の動作開始時に
はそれら寄生容量が空の状態であるので、メインスイッ
チ入力容量Ciss の充電エネルギーが、図14の(b)に
示すように、インダクタンス素子Lr を介して上記寄生
容量へ引き抜き供給され、寄生容量の電圧が上昇する一
方で、メインスイッチ入力容量Ciss の電圧が低下する
(モード4−1)。この寄生容量へのエネルギー供給動
作によりインダクタンス素子Lr にはエネルギーが蓄積
される。
【0019】上記寄生容量の充電電圧が入力電源電圧V
E に達すると、前記インダクタンス素子Lr の蓄積エネ
ルギーの電流が、例えば、図14の(c)に示すように、
メインスイッチ入力容量Ciss とインダクタンス素子L
r と第2の回生ダイオードD2 と入力電源Vinを通る経
路で通電し、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネル
ギーが入力電源Vinに回生されると共に、その回生電流
がメインスイッチ入力容量Ciss を通電することにより
メインスイッチ入力容量Ciss の充電エネルギーがさら
に引き抜かれる(モード4−2)。
E に達すると、前記インダクタンス素子Lr の蓄積エネ
ルギーの電流が、例えば、図14の(c)に示すように、
メインスイッチ入力容量Ciss とインダクタンス素子L
r と第2の回生ダイオードD2 と入力電源Vinを通る経
路で通電し、上記インダクタンス素子Lr の蓄積エネル
ギーが入力電源Vinに回生されると共に、その回生電流
がメインスイッチ入力容量Ciss を通電することにより
メインスイッチ入力容量Ciss の充電エネルギーがさら
に引き抜かれる(モード4−2)。
【0020】そして、上記インダクタンス素子Lr の蓄
積エネルギーが入力電源Vinへ回生し終えると、メイン
スイッチ入力容量Ciss の電圧が前記寄生容量の電圧よ
り低下していることから、前記とは逆に、図14の(d)
に示すように、寄生容量の充電エネルギーがメインスイ
ッチ入力容量Ciss へ供給され、寄生容量の電圧が低下
し、メインスイッチ入力容量Ciss の電圧が上昇する
(モード4−3)。
積エネルギーが入力電源Vinへ回生し終えると、メイン
スイッチ入力容量Ciss の電圧が前記寄生容量の電圧よ
り低下していることから、前記とは逆に、図14の(d)
に示すように、寄生容量の充電エネルギーがメインスイ
ッチ入力容量Ciss へ供給され、寄生容量の電圧が低下
し、メインスイッチ入力容量Ciss の電圧が上昇する
(モード4−3)。
【0021】上記の如く、モード4の期間中に、モード
4−1からモード4−3に至る一連の動作が振幅を徐々
に小さくして繰り返し行われ、メインスイッチ入力容量
Ciss の電圧が図15の不要振動Aに示すように不要振動
する。このような入力容量電圧の不要振動Aにより、メ
インスイッチ入力容量Ciss の電圧が入力電源電圧VE
よりも大きく低下すると、メインスイッチ素子Q1 はス
イッチオン期間であるにも拘わらずスイッチオフしてし
まうというスイッチング誤動作が生じる虞れがある。
4−1からモード4−3に至る一連の動作が振幅を徐々
に小さくして繰り返し行われ、メインスイッチ入力容量
Ciss の電圧が図15の不要振動Aに示すように不要振動
する。このような入力容量電圧の不要振動Aにより、メ
インスイッチ入力容量Ciss の電圧が入力電源電圧VE
よりも大きく低下すると、メインスイッチ素子Q1 はス
イッチオン期間であるにも拘わらずスイッチオフしてし
まうというスイッチング誤動作が生じる虞れがある。
【0022】また、図13の(d)に示すモード8の期間
中に(図11の時間t8 から時間t9の期間中に)、次に
示すミラー効果と寄生容量に起因して、メインスイッチ
入力容量Ciss の電圧に図15に示す不要振動Bが発生
し、メインスイッチ素子Q1 がスイッチング誤動作を起
こす虞れがある。
中に(図11の時間t8 から時間t9の期間中に)、次に
示すミラー効果と寄生容量に起因して、メインスイッチ
入力容量Ciss の電圧に図15に示す不要振動Bが発生
し、メインスイッチ素子Q1 がスイッチング誤動作を起
こす虞れがある。
【0023】上記ミラー効果とは、メインスイッチ素子
Q1 のスイッチオフ期間に図10に示すメインスイッチ素
子Q1 のドレイン(D)−ソース(S)間に生じる出力
容量Coss の電圧が、ドレイン(D)−ゲート(G)間
の寄生容量Cgdとゲート(G)−ソース(S)間の寄生
容量Cgsとに分圧印加され、メインスイッチ入力容量C
iss (Ciss =Cgd+Cgs)の電圧(ゲート電圧)が上
昇する現象のことである。図10に示すように、通常、メ
インスイッチ素子Q1 のドレイン側にはインダクタンス
素子Lが接続され、メインスイッチ素子Q1 のスイッチ
オフ期間に、そのインダクタンス素子Lと出力容量C
oss とがLC共振を起こし、出力容量Coss の電圧が振
動するので、この出力容量Coss の電圧振動に伴って必
然的に、上記ミラー効果によりメインスイッチ入力容量
Ciss の電圧は不要振動する。
Q1 のスイッチオフ期間に図10に示すメインスイッチ素
子Q1 のドレイン(D)−ソース(S)間に生じる出力
容量Coss の電圧が、ドレイン(D)−ゲート(G)間
の寄生容量Cgdとゲート(G)−ソース(S)間の寄生
容量Cgsとに分圧印加され、メインスイッチ入力容量C
iss (Ciss =Cgd+Cgs)の電圧(ゲート電圧)が上
昇する現象のことである。図10に示すように、通常、メ
インスイッチ素子Q1 のドレイン側にはインダクタンス
素子Lが接続され、メインスイッチ素子Q1 のスイッチ
オフ期間に、そのインダクタンス素子Lと出力容量C
oss とがLC共振を起こし、出力容量Coss の電圧が振
動するので、この出力容量Coss の電圧振動に伴って必
然的に、上記ミラー効果によりメインスイッチ入力容量
Ciss の電圧は不要振動する。
【0024】また、上記ミラー効果によりメインスイッ
チ入力容量Ciss に電圧が印加されることから、図9に
示す共振ドライブ回路1の回路構成では、モード8の動
作期間中に前記モード4の動作期間中と同様にスイッチ
素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオード
D1 ,D2 の寄生容量の充電動作に起因してメインスイ
ッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容量Ciss の電圧に
不要振動が生じる。このため、モード8の動作期間中に
ミラー効果による不要振動と寄生容量による不要振動と
が合わさって、図15に示す不要振動Bが生じ、メインス
イッチ素子Q1 がスイッチング誤動作を起こす虞れがあ
る。
チ入力容量Ciss に電圧が印加されることから、図9に
示す共振ドライブ回路1の回路構成では、モード8の動
作期間中に前記モード4の動作期間中と同様にスイッチ
素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオード
D1 ,D2 の寄生容量の充電動作に起因してメインスイ
ッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容量Ciss の電圧に
不要振動が生じる。このため、モード8の動作期間中に
ミラー効果による不要振動と寄生容量による不要振動と
が合わさって、図15に示す不要振動Bが生じ、メインス
イッチ素子Q1 がスイッチング誤動作を起こす虞れがあ
る。
【0025】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、第1、第2のスイッチ素子
や第1、第2の電力回生整流素子の寄生容量の充電動作
に起因したメインスイッチ素子の入力容量電圧の不要振
動や、ミラー効果に起因したメインスイッチ素子の入力
容量電圧の不要振動を防止して、メインスイッチ素子の
スイッチング誤動作を回避する共振ドライブ回路を提供
することにある。
たものであり、その目的は、第1、第2のスイッチ素子
や第1、第2の電力回生整流素子の寄生容量の充電動作
に起因したメインスイッチ素子の入力容量電圧の不要振
動や、ミラー効果に起因したメインスイッチ素子の入力
容量電圧の不要振動を防止して、メインスイッチ素子の
スイッチング誤動作を回避する共振ドライブ回路を提供
することにある。
【0026】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は次のような構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。
にこの発明は次のような構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。
【0027】すなわち、本発明は、直流の入力電源と、
この入力電源の正極側を第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子を順に介してメインスイッチ素子に接続し上
記第1のスイッチ素子のスイッチオン動作により入力電
源の電力を上記インダクタンス素子とメインスイッチ素
子の入力容量のLC共振を利用してメインスイッチ素子
の入力容量へ充電供給する充電回路と、上記第1のスイ
ッチ素子とインダクタンス素子の直列回路に並列接続さ
れて前記入力容量充電動作によりメインスイッチ素子の
入力容量の電圧が前記入力電源の電圧に達したときにス
イッチオンする駆動電圧クランプ素子を有し前記充電の
LC共振によってインダクタンス素子に蓄積されたエネ
ルギーを上記駆動電圧クランプ素子のスイッチオン動作
により前記駆動電圧クランプ素子と第1のスイッチ素子
とインダクタンス素子を通る閉ループで還流させ前記入
力容量電圧を入力電源電圧にクランプする駆動電圧クラ
ンプ回路と、前記入力電源の負極側とインダクタンス素
子の間に介設され上記エネルギーの還流状態で第1のス
イッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオンする
第1の電力回生整流素子を有し該第1の電力回生整流素
子のスイッチオン動作により前記インダクタンス素子の
蓄積エネルギーを前記第1の電力回生整流素子とインダ
クタンス素子と駆動電圧クランプ素子を通る経路で前記
入力電源へ回生する第1の電力回生回路と、前記入力電
源の負極側を第2のスイッチ素子と前記充電回路のイン
ダクタンス素子を順に介してメインスイッチ素子に接続
し上記第1の電力回生回路の回生動作が終了している状
態から第2のスイッチ素子がスイッチオン動作すること
によりメインスイッチ素子の入力容量の充電エネルギー
を上記インダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力
容量のLC共振を利用して放電させる放電回路と、前記
第2のスイッチ素子とインダクタンス素子の直列回路に
並列接続されて上記入力容量放電動作により前記メイン
スイッチ素子の入力容量電圧が零電圧になったときにス
イッチオンする零電圧クランプ素子を有し前記放電のL
C共振によって前記インダクタンス素子に蓄積されたエ
ネルギーを上記零電圧クランプ素子のスイッチオン動作
により該零電圧クランプ素子と前記インダクタンス素子
と第2のスイッチ素子を通る閉ループで還流させ前記メ
インスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧にクランプす
る零電圧クランプ回路と、前記入力電源の正極側と前記
インダクタンス素子の間に介設され上記放電エネルギー
の還流状態で前記第2のスイッチ素子がスイッチオフし
たときにスイッチオンする第2の電力回生整流素子を有
し該第2の電力回生整流素子のスイッチオン動作により
前記放電エネルギーの還流時にインダクタンス素子に蓄
積された放電エネルギーを前記零電圧クランプ素子とイ
ンダクタンス素子と第2の電力回生整流素子を通る経路
で入力電源へ回生する第2の電力回生回路とを有し、メ
インスイッチ素子の共振ドライブ動作を行う共振ドライ
ブ回路であって、前記駆動電圧クランプ素子に並列接続
する第3のスイッチ素子と、前記零電圧クランプ素子に
並列接続する第4のスイッチ素子とを設け、上記第3の
スイッチ素子は前記第1の電力回生回路によるエネルギ
ー回生動作が終了して駆動電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記放電回路の第2の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、前記入力電源とメインスイッチ素子を短絡してメイ
ンスイッチ素子の入力容量電圧を前記入力電源電圧に固
定し、前記第4のスイッチ素子は前記第2の電力回生回
路による放電エネルギー回生動作が終了して零電圧クラ
ンプ素子がスイッチオフしたときにスイッチオンし、前
記充電回路の第1のスイッチ素子がスイッチオンするま
でのスイッチオン期間、メインスイッチ素子の入力容量
電圧を零電圧に固定する共通構成をもっている。
この入力電源の正極側を第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子を順に介してメインスイッチ素子に接続し上
記第1のスイッチ素子のスイッチオン動作により入力電
源の電力を上記インダクタンス素子とメインスイッチ素
子の入力容量のLC共振を利用してメインスイッチ素子
の入力容量へ充電供給する充電回路と、上記第1のスイ
ッチ素子とインダクタンス素子の直列回路に並列接続さ
れて前記入力容量充電動作によりメインスイッチ素子の
入力容量の電圧が前記入力電源の電圧に達したときにス
イッチオンする駆動電圧クランプ素子を有し前記充電の
LC共振によってインダクタンス素子に蓄積されたエネ
ルギーを上記駆動電圧クランプ素子のスイッチオン動作
により前記駆動電圧クランプ素子と第1のスイッチ素子
とインダクタンス素子を通る閉ループで還流させ前記入
力容量電圧を入力電源電圧にクランプする駆動電圧クラ
ンプ回路と、前記入力電源の負極側とインダクタンス素
子の間に介設され上記エネルギーの還流状態で第1のス
イッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオンする
第1の電力回生整流素子を有し該第1の電力回生整流素
子のスイッチオン動作により前記インダクタンス素子の
蓄積エネルギーを前記第1の電力回生整流素子とインダ
クタンス素子と駆動電圧クランプ素子を通る経路で前記
入力電源へ回生する第1の電力回生回路と、前記入力電
源の負極側を第2のスイッチ素子と前記充電回路のイン
ダクタンス素子を順に介してメインスイッチ素子に接続
し上記第1の電力回生回路の回生動作が終了している状
態から第2のスイッチ素子がスイッチオン動作すること
によりメインスイッチ素子の入力容量の充電エネルギー
を上記インダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力
容量のLC共振を利用して放電させる放電回路と、前記
第2のスイッチ素子とインダクタンス素子の直列回路に
並列接続されて上記入力容量放電動作により前記メイン
スイッチ素子の入力容量電圧が零電圧になったときにス
イッチオンする零電圧クランプ素子を有し前記放電のL
C共振によって前記インダクタンス素子に蓄積されたエ
ネルギーを上記零電圧クランプ素子のスイッチオン動作
により該零電圧クランプ素子と前記インダクタンス素子
と第2のスイッチ素子を通る閉ループで還流させ前記メ
インスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧にクランプす
る零電圧クランプ回路と、前記入力電源の正極側と前記
インダクタンス素子の間に介設され上記放電エネルギー
の還流状態で前記第2のスイッチ素子がスイッチオフし
たときにスイッチオンする第2の電力回生整流素子を有
し該第2の電力回生整流素子のスイッチオン動作により
前記放電エネルギーの還流時にインダクタンス素子に蓄
積された放電エネルギーを前記零電圧クランプ素子とイ
ンダクタンス素子と第2の電力回生整流素子を通る経路
で入力電源へ回生する第2の電力回生回路とを有し、メ
インスイッチ素子の共振ドライブ動作を行う共振ドライ
ブ回路であって、前記駆動電圧クランプ素子に並列接続
する第3のスイッチ素子と、前記零電圧クランプ素子に
並列接続する第4のスイッチ素子とを設け、上記第3の
スイッチ素子は前記第1の電力回生回路によるエネルギ
ー回生動作が終了して駆動電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記放電回路の第2の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、前記入力電源とメインスイッチ素子を短絡してメイ
ンスイッチ素子の入力容量電圧を前記入力電源電圧に固
定し、前記第4のスイッチ素子は前記第2の電力回生回
路による放電エネルギー回生動作が終了して零電圧クラ
ンプ素子がスイッチオフしたときにスイッチオンし、前
記充電回路の第1のスイッチ素子がスイッチオンするま
でのスイッチオン期間、メインスイッチ素子の入力容量
電圧を零電圧に固定する共通構成をもっている。
【0028】そして、第1の発明は、上記共通構成の発
明に対し、メインスイッチ素子の入力容量に対して充放
電のLC共振を行うインダクタンス素子は充電用と放電
用の別個独立のインダクダンス素子により構成され、上
記充電用のインダクタンス素子は充電回路に組み込ま
れ、放電用のインダクタンス素子は放電回路に組み込ま
れて、充電回路と放電回路を別個独立の回路構成を付加
したものである。
明に対し、メインスイッチ素子の入力容量に対して充放
電のLC共振を行うインダクタンス素子は充電用と放電
用の別個独立のインダクダンス素子により構成され、上
記充電用のインダクタンス素子は充電回路に組み込ま
れ、放電用のインダクタンス素子は放電回路に組み込ま
れて、充電回路と放電回路を別個独立の回路構成を付加
したものである。
【0029】また、第2の発明は、上記共通構成又は第
1の発明に対し、第3と第4のスイッチ素子のどちらか
一方あるいは両方はMOS−FETにより形成され、こ
のMOS−FETはスイッチ素子の機能と、該スイッチ
素子に並列接続されるクランプ素子の機能とを兼用する
構成をもっている。
1の発明に対し、第3と第4のスイッチ素子のどちらか
一方あるいは両方はMOS−FETにより形成され、こ
のMOS−FETはスイッチ素子の機能と、該スイッチ
素子に並列接続されるクランプ素子の機能とを兼用する
構成をもっている。
【0030】さらに、第3の発明は、上記共通構成又は
第1又の発明に対し、第3と第4のスイッチ素子のどち
らか一方あるいは両方はPN接合型ダイオードにより形
成され、このPN接合型ダイオードはスイッチ素子の機
能と、該スイッチ素子に並列接続されるクランプ素子の
機能とを兼用する構成をもっている。
第1又の発明に対し、第3と第4のスイッチ素子のどち
らか一方あるいは両方はPN接合型ダイオードにより形
成され、このPN接合型ダイオードはスイッチ素子の機
能と、該スイッチ素子に並列接続されるクランプ素子の
機能とを兼用する構成をもっている。
【0031】さらに、第4の発明は、上記共通構成又は
第2又は第3の発明に対し、第2のスイッチ素子には予
め定められた条件の下で第2のスイッチ素子のスイッチ
ング制御を行う制御回路が接続され、この制御回路には
該制御回路へ電力を供給する制御電力供給源が接続され
ており、第1と第2の電力回生回路はLC共振によるイ
ンダクタンス素子の蓄積エネルギーを上記制御回路の電
力供給源側へ回生する構成をもっている。
第2又は第3の発明に対し、第2のスイッチ素子には予
め定められた条件の下で第2のスイッチ素子のスイッチ
ング制御を行う制御回路が接続され、この制御回路には
該制御回路へ電力を供給する制御電力供給源が接続され
ており、第1と第2の電力回生回路はLC共振によるイ
ンダクタンス素子の蓄積エネルギーを上記制御回路の電
力供給源側へ回生する構成をもっている。
【0032】さらに、第5の発明は、上記第4の発明に
対し、入力電源をメインスイッチ素子の出力容量に置き
換え、充電回路はメインスイッチ素子の出力容量を第1
のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介して入力
容量に接続する回路構成を成し、第1のスイッチ素子の
スイッチオン動作によりメインスイッチ素子のスイッチ
オン直前に該メインスイッチ素子の出力容量に蓄積され
ているエネルギーを利用して入力容量の充電を行う構成
をもっている。
対し、入力電源をメインスイッチ素子の出力容量に置き
換え、充電回路はメインスイッチ素子の出力容量を第1
のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介して入力
容量に接続する回路構成を成し、第1のスイッチ素子の
スイッチオン動作によりメインスイッチ素子のスイッチ
オン直前に該メインスイッチ素子の出力容量に蓄積され
ているエネルギーを利用して入力容量の充電を行う構成
をもっている。
【0033】さらに、第6の発明は、上記第1〜第5の
発明のいずれか1つの発明に於いて、第3と第4のスイ
ッチ素子のどちらか一方側が省略されている構成をもっ
ている。
発明のいずれか1つの発明に於いて、第3と第4のスイ
ッチ素子のどちらか一方側が省略されている構成をもっ
ている。
【0034】上記構成の発明において、例えば、従来例
同様に充電回路と駆動電圧クランプ回路と第1の電力回
生回路が順に回路動作し、第1の電力回生回路の回路動
作が終了したときに第3のスイッチ素子がスイッチオン
し、メインスイッチ素子のスイッチオン期間が終了する
までの第3のスイッチ素子のスイッチオン期間、前記入
力電源とメインスイッチ素子が短絡し、メインスイッチ
素子の入力容量電圧が入力電源電圧に固定される。それ
とともに、入力電源の電力が第3のスイッチ素子を介し
て前記第1、第2のスイッチ素子や第1、第2の電力回
生整流素子の寄生容量へ充電供給される。
同様に充電回路と駆動電圧クランプ回路と第1の電力回
生回路が順に回路動作し、第1の電力回生回路の回路動
作が終了したときに第3のスイッチ素子がスイッチオン
し、メインスイッチ素子のスイッチオン期間が終了する
までの第3のスイッチ素子のスイッチオン期間、前記入
力電源とメインスイッチ素子が短絡し、メインスイッチ
素子の入力容量電圧が入力電源電圧に固定される。それ
とともに、入力電源の電力が第3のスイッチ素子を介し
て前記第1、第2のスイッチ素子や第1、第2の電力回
生整流素子の寄生容量へ充電供給される。
【0035】その後、従来例同様に放電回路と零電圧ク
ランプ回路と第2の電力回生回路が順に動作し、第2の
電力回生回路の動作終了時に第4のスイッチ素子がスイ
ッチオンし、第4のスイッチ素子は、メインスイッチ素
子のスイッチオフ期間が終了するまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
する。
ランプ回路と第2の電力回生回路が順に動作し、第2の
電力回生回路の動作終了時に第4のスイッチ素子がスイ
ッチオンし、第4のスイッチ素子は、メインスイッチ素
子のスイッチオフ期間が終了するまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
する。
【0036】上記のように、第1の電力回生回路の回路
動作が終了してからメインスイッチ素子のスイッチオン
期間が終了するまでの第3のスイッチ素子のスイッチオ
ン期間、第3のスイッチ素子のスイッチオン動作によ
り、メインスイッチ素子の入力容量電圧を入力電源電圧
に固定する上に、入力電源の電力が第3のスイッチ素子
を介して第1、第2のスイッチ素子や第1、第2の電力
回生整流素子の寄生容量へ充電供給されるので、上記寄
生容量の充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動が
確実に回避される。
動作が終了してからメインスイッチ素子のスイッチオン
期間が終了するまでの第3のスイッチ素子のスイッチオ
ン期間、第3のスイッチ素子のスイッチオン動作によ
り、メインスイッチ素子の入力容量電圧を入力電源電圧
に固定する上に、入力電源の電力が第3のスイッチ素子
を介して第1、第2のスイッチ素子や第1、第2の電力
回生整流素子の寄生容量へ充電供給されるので、上記寄
生容量の充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動が
確実に回避される。
【0037】また、第2の電力回生回路の回路動作が終
了してからメインスイッチ素子のスイッチオフ期間が終
了するまでの第4のスイッチ素子のスイッチオン期間、
第4のスイッチ素子のスイッチオン動作により、メイン
スイッチ素子の入力容量電圧が零電圧に固定されるの
で、入力容量電圧の不要振動が回避される。
了してからメインスイッチ素子のスイッチオフ期間が終
了するまでの第4のスイッチ素子のスイッチオン期間、
第4のスイッチ素子のスイッチオン動作により、メイン
スイッチ素子の入力容量電圧が零電圧に固定されるの
で、入力容量電圧の不要振動が回避される。
【0038】したがって、上記入力容量電圧の不要振動
によるメインスイッチ素子のスイッチング誤動作が防止
される。
によるメインスイッチ素子のスイッチング誤動作が防止
される。
【0039】
【発明の実施の形態】以下に、この発明に係る実施の形
態例を図面に基づき説明する。なお、以下に説明する各
実施の形態例の説明において、前記図9に示す回路の各
回路構成要素と同一構成部分には同一符号を付し、その
重複説明は省略する。
態例を図面に基づき説明する。なお、以下に説明する各
実施の形態例の説明において、前記図9に示す回路の各
回路構成要素と同一構成部分には同一符号を付し、その
重複説明は省略する。
【0040】図1には第1の実施の形態例が示されてい
る。この実施の形態例において特徴的なことは、駆動電
圧クランプ素子であるクランプダイオードDEVに第3の
スイッチ素子であるスイッチ素子SW3が並列接続さ
れ、また、零電圧クランプ素子であるクランプダイオー
ドD0Vに第4のスイッチ素子であるスイッチ素子SW4
が並列接続されていることであり、前述したような図15
に示す入力容量電圧の不要振動Aや不要振動Bを回避し
メインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を防止す
る構成とした。
る。この実施の形態例において特徴的なことは、駆動電
圧クランプ素子であるクランプダイオードDEVに第3の
スイッチ素子であるスイッチ素子SW3が並列接続さ
れ、また、零電圧クランプ素子であるクランプダイオー
ドD0Vに第4のスイッチ素子であるスイッチ素子SW4
が並列接続されていることであり、前述したような図15
に示す入力容量電圧の不要振動Aや不要振動Bを回避し
メインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を防止す
る構成とした。
【0041】上記スイッチ素子SW3には該スイッチ素
子SW3のスイッチオン・オフ動作を制御する制御回路
(図示せず)が接続され、この制御回路は、クランプダ
イオードDEVとスイッチ素子SW2のスイッチング状態
を検出し、この検出情報に基づき、前記共振ドライブ回
路1における第1の電力回生回路の回路動作(モード
3)が終了してクランプダイオードDEVがスイッチオフ
したときにスイッチ素子SW3をスイッチオンさせ、放
電回路のスイッチ素子SW2がスイッチオンして放電回
路の回路動作(モード5)が開始されたときにスイッチ
素子SW3をスイッチオフさせる回路構成を有してい
る。
子SW3のスイッチオン・オフ動作を制御する制御回路
(図示せず)が接続され、この制御回路は、クランプダ
イオードDEVとスイッチ素子SW2のスイッチング状態
を検出し、この検出情報に基づき、前記共振ドライブ回
路1における第1の電力回生回路の回路動作(モード
3)が終了してクランプダイオードDEVがスイッチオフ
したときにスイッチ素子SW3をスイッチオンさせ、放
電回路のスイッチ素子SW2がスイッチオンして放電回
路の回路動作(モード5)が開始されたときにスイッチ
素子SW3をスイッチオフさせる回路構成を有してい
る。
【0042】上記スイッチ素子SW3は上記制御回路の
制御動作にしたがってスイッチオン・オフする。つま
り、スイッチ素子SW3はモード4の全動作期間に渡り
スイッチオン状態となり、入力電源Vinとメインスイッ
チ素子Q1 のゲート側とを短絡させ、この入力電源Vin
とメインスイッチ素子Q1 の短絡によりメインスイッチ
入力容量Ciss の電圧は入力電源電圧VE に固定され
る。また、上記スイッチ素子SW3は、上記のようにス
イッチオンすることにより、入力電源Vinの電力を該ス
イッチ素子SW3を介してスイッチ素子SW1,SW2
や第1、第2の回生ダイオードD1 D2 の寄生容量へ充
電供給させる。
制御動作にしたがってスイッチオン・オフする。つま
り、スイッチ素子SW3はモード4の全動作期間に渡り
スイッチオン状態となり、入力電源Vinとメインスイッ
チ素子Q1 のゲート側とを短絡させ、この入力電源Vin
とメインスイッチ素子Q1 の短絡によりメインスイッチ
入力容量Ciss の電圧は入力電源電圧VE に固定され
る。また、上記スイッチ素子SW3は、上記のようにス
イッチオンすることにより、入力電源Vinの電力を該ス
イッチ素子SW3を介してスイッチ素子SW1,SW2
や第1、第2の回生ダイオードD1 D2 の寄生容量へ充
電供給させる。
【0043】したがって、前述したようなメインスイッ
チ入力容量Ciss からスイッチ素子SW1,SW2や第
1、第2の回生ダイオードD1 ,D2 の寄生容量へのエ
ネルギー引き抜き動作(充電動作)は起こらず、この充
電動作に起因した図15に示す入力容量電圧の不要振動A
の発生を確実に防止することができ、上記不要振動Aに
起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作
を完璧に防止することができる。
チ入力容量Ciss からスイッチ素子SW1,SW2や第
1、第2の回生ダイオードD1 ,D2 の寄生容量へのエ
ネルギー引き抜き動作(充電動作)は起こらず、この充
電動作に起因した図15に示す入力容量電圧の不要振動A
の発生を確実に防止することができ、上記不要振動Aに
起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作
を完璧に防止することができる。
【0044】前記スイッチ素子SW4には該スイッチ素
子SW4のスイッチオン・オフ動作を制御する制御回路
(図示せず)が接続され、この制御回路は、クランプダ
イオードD0Vとスイッチ素子SW1のスイッチング状態
を検出し、この検出情報に基づき、第2の電力回生回路
の回路動作(モード7)が終了しクランプダイオードD
0Vがスイッチオフしたときにスイッチ素子SW4をスイ
ッチオンさせ、スイッッチ素子SW1がスイッチオンし
て充電回路の回路動作(モード1)が開始されたときに
スイッチ素子SW4をスイッチオフさせる回路構成を有
している。
子SW4のスイッチオン・オフ動作を制御する制御回路
(図示せず)が接続され、この制御回路は、クランプダ
イオードD0Vとスイッチ素子SW1のスイッチング状態
を検出し、この検出情報に基づき、第2の電力回生回路
の回路動作(モード7)が終了しクランプダイオードD
0Vがスイッチオフしたときにスイッチ素子SW4をスイ
ッチオンさせ、スイッッチ素子SW1がスイッチオンし
て充電回路の回路動作(モード1)が開始されたときに
スイッチ素子SW4をスイッチオフさせる回路構成を有
している。
【0045】上記スイッチ素子SW4は上記制御回路の
制御動作にしたがってスイッチオン・オフ動作を行う。
つまり、スイッチ素子SW4は、モード8の全動作期間
に渡りスイッチオン状態となり、メインスイッチ素子Q
1 のゲート側を接地させ、メインスイッチ素子Q1 のメ
インスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧に固定す
る。このことにより、前述したようなミラー効果と寄生
容量の充電動作による図15に示す入力容量電圧の不要振
動Bの発生を回避することができ、上記不要振動Bに起
因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を
確実に防止することができる。
制御動作にしたがってスイッチオン・オフ動作を行う。
つまり、スイッチ素子SW4は、モード8の全動作期間
に渡りスイッチオン状態となり、メインスイッチ素子Q
1 のゲート側を接地させ、メインスイッチ素子Q1 のメ
インスイッチ入力容量Ciss の電圧を零電圧に固定す
る。このことにより、前述したようなミラー効果と寄生
容量の充電動作による図15に示す入力容量電圧の不要振
動Bの発生を回避することができ、上記不要振動Bに起
因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を
確実に防止することができる。
【0046】この実施の形態例によれば、クランプダイ
オードDEVに並列接続するスイッチ素子SW3と、クラ
ンプダイオードD0Vに並列接続するスイッチ素子SW4
とを設け、スイッチ素子SW3はモード4の全動作期間
に渡りスイッチオンしてメインスイッチ素子Q1 の入力
容量電圧を入力電源電圧に固定し、スイッチ素子SW4
はモード8の全動作期間に渡りスイッチオンしてメイン
スイッチ素子Q1 の入力容量電圧を零電圧に固定する構
成にしたので、モード4やモード8の動作期間に入力容
量電圧が不要振動してしまうことがなく、その不要振動
に起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動
作を確実に防止することができる。
オードDEVに並列接続するスイッチ素子SW3と、クラ
ンプダイオードD0Vに並列接続するスイッチ素子SW4
とを設け、スイッチ素子SW3はモード4の全動作期間
に渡りスイッチオンしてメインスイッチ素子Q1 の入力
容量電圧を入力電源電圧に固定し、スイッチ素子SW4
はモード8の全動作期間に渡りスイッチオンしてメイン
スイッチ素子Q1 の入力容量電圧を零電圧に固定する構
成にしたので、モード4やモード8の動作期間に入力容
量電圧が不要振動してしまうことがなく、その不要振動
に起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動
作を確実に防止することができる。
【0047】図2には第2の実施の形態例が示されてい
る。この実施の形態例が前記第1の実施例と異なる特徴
的なことは、スイッチ素子SW3,SW4をMOS−F
ET2,3により形成して外付けのクランプダイオード
DEV,D0Vを省略したことであり、それ以外の構成は前
記第1の実施の形態例と同様であり、その重複説明は省
略する。
る。この実施の形態例が前記第1の実施例と異なる特徴
的なことは、スイッチ素子SW3,SW4をMOS−F
ET2,3により形成して外付けのクランプダイオード
DEV,D0Vを省略したことであり、それ以外の構成は前
記第1の実施の形態例と同様であり、その重複説明は省
略する。
【0048】MOS−FET2,3のドレイン(D)─
ソース(S)間には図2の点線に示す寄生ダイオード
4,5がカソード側をドレイン側に向ける方向で発生す
る。この実施の形態例では、上記MOS−FET2,3
の寄生ダイオード4,5をクランプダイオードDEV,D
0Vとして機能させるようにし、外付けのクランプダイオ
ードDEV,D0Vを省略した。
ソース(S)間には図2の点線に示す寄生ダイオード
4,5がカソード側をドレイン側に向ける方向で発生す
る。この実施の形態例では、上記MOS−FET2,3
の寄生ダイオード4,5をクランプダイオードDEV,D
0Vとして機能させるようにし、外付けのクランプダイオ
ードDEV,D0Vを省略した。
【0049】上記MOS−FET2のゲート側には前記
第1の実施の形態例に述べたスイッチ素子SW3の制御
回路の制御動作と同様にMOS−FET2のスイッチオ
ン・オフ動作を制御する制御回路(つまり、モード4の
全動作期間に渡りMOS−FET2をスイッチオン状態
にし、それ以外のときにはMOS−FET2をスイッチ
オフ状態にスイッチング制御を行う制御回路(図示せ
ず))が接続され、MOS−FET2はその制御回路の
制御動作にしたがってスイッチオン・オフ動作する。
第1の実施の形態例に述べたスイッチ素子SW3の制御
回路の制御動作と同様にMOS−FET2のスイッチオ
ン・オフ動作を制御する制御回路(つまり、モード4の
全動作期間に渡りMOS−FET2をスイッチオン状態
にし、それ以外のときにはMOS−FET2をスイッチ
オフ状態にスイッチング制御を行う制御回路(図示せ
ず))が接続され、MOS−FET2はその制御回路の
制御動作にしたがってスイッチオン・オフ動作する。
【0050】また、MOS−FET2の寄生ダイオード
4が前述したようなクランプダイオードDEVのスイッチ
オン・オフ動作と同様にスイッチング動作するように、
MOS−FET2は形成されており、MOS−FET2
は前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3
の機能と、クランプダイオードDEVの機能とを兼用する
構成となっている。
4が前述したようなクランプダイオードDEVのスイッチ
オン・オフ動作と同様にスイッチング動作するように、
MOS−FET2は形成されており、MOS−FET2
は前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3
の機能と、クランプダイオードDEVの機能とを兼用する
構成となっている。
【0051】前記MOS−FET3のゲート側には前記
第1の実施の形態例に述べたスイッチ素子SW4の制御
回路の制御動作と同様にMOS−FET3のスイッチオ
ン・オフ動作を制御する制御回路(つまり、モード8の
全動作期間に渡りMOS−FET3をスイッチオン状態
にし、それ以外のときにはMOS−FET3をスイッチ
オフ状態にスイッチング制御を行う制御回路(図示せ
ず))が接続され、MOS−FET3はその制御回路の
制御動作に従ってスイッチオン・オフ動作を行う。
第1の実施の形態例に述べたスイッチ素子SW4の制御
回路の制御動作と同様にMOS−FET3のスイッチオ
ン・オフ動作を制御する制御回路(つまり、モード8の
全動作期間に渡りMOS−FET3をスイッチオン状態
にし、それ以外のときにはMOS−FET3をスイッチ
オフ状態にスイッチング制御を行う制御回路(図示せ
ず))が接続され、MOS−FET3はその制御回路の
制御動作に従ってスイッチオン・オフ動作を行う。
【0052】また、MOS−FET3の寄生ダイオード
5が前述したようなクランプダイオードD0Vのスイッチ
オン・オフ動作と同様にスイッチング動作するように、
MOS−FET3は形成されており、MOS−FET3
は前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW4
の機能と、クランプダイオードD0Vの機能とを兼用する
構成となっている。
5が前述したようなクランプダイオードD0Vのスイッチ
オン・オフ動作と同様にスイッチング動作するように、
MOS−FET3は形成されており、MOS−FET3
は前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW4
の機能と、クランプダイオードD0Vの機能とを兼用する
構成となっている。
【0053】この実施の形態例によれば、前記第1の実
施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW4をMO
S−FET2,3により形成し、MOS─FET2,3
の寄生ダイオード4,5をクランプダイオードDEV,D
0Vとして機能させる構成にしたので、前記第1の実施の
形態例と同様に、スイッチ素子SW1,SW2や第1、
第2の回生ダイオードD1 ,D2 の寄生容量の充電動作
に起因した入力容量電圧の不要振動Aや、ミラー効果と
寄生容量の充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動
Bを回避することができ、メインスイッチ素子Q1 のス
イッチング誤動作を確実に防止することができる。その
上、外付けのクランプダイオードDEV,D0Vを省略する
ことができ、その分、前記第1の実施の形態例よりも回
路構成を簡単にすることが可能となる。
施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW4をMO
S−FET2,3により形成し、MOS─FET2,3
の寄生ダイオード4,5をクランプダイオードDEV,D
0Vとして機能させる構成にしたので、前記第1の実施の
形態例と同様に、スイッチ素子SW1,SW2や第1、
第2の回生ダイオードD1 ,D2 の寄生容量の充電動作
に起因した入力容量電圧の不要振動Aや、ミラー効果と
寄生容量の充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動
Bを回避することができ、メインスイッチ素子Q1 のス
イッチング誤動作を確実に防止することができる。その
上、外付けのクランプダイオードDEV,D0Vを省略する
ことができ、その分、前記第1の実施の形態例よりも回
路構成を簡単にすることが可能となる。
【0054】なお、この第2の実施の形態例では、前記
第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW
4を共にMOS−FETにより形成してクランプダイオ
ードDEV,D0Vの両方を省略していたが、スイッチ素子
SW3,SW4のどちらか一方側だけをMOS−FET
により形成し、MOS−FETで形成したスイッチ素子
側のクランプダイオードだけを省略するようにしてもよ
い。この場合にも、上記各実施の形態例同様の効果を奏
することができる。
第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW
4を共にMOS−FETにより形成してクランプダイオ
ードDEV,D0Vの両方を省略していたが、スイッチ素子
SW3,SW4のどちらか一方側だけをMOS−FET
により形成し、MOS−FETで形成したスイッチ素子
側のクランプダイオードだけを省略するようにしてもよ
い。この場合にも、上記各実施の形態例同様の効果を奏
することができる。
【0055】図3には第3の実施の形態例が示されてい
る。この実施の形態例が前記第1の実施の形態例と異な
る特徴的なことは、スイッチ素子SW3,SW4をPN
接合型ダイオード6,7により形成し、外付けのクラン
プダイオードDEV,D0Vを省略したことであり、それ以
外の構成は前記第1の実施の形態例と同様であり、その
重複説明は省略する。
る。この実施の形態例が前記第1の実施の形態例と異な
る特徴的なことは、スイッチ素子SW3,SW4をPN
接合型ダイオード6,7により形成し、外付けのクラン
プダイオードDEV,D0Vを省略したことであり、それ以
外の構成は前記第1の実施の形態例と同様であり、その
重複説明は省略する。
【0056】ところで、ダイオードには電気的特性が異
なる様々な種類があるが、どの種のダイオードにもスイ
ッチオフした直後に、図4の実線カーブCに示すよう
に、カソード側からアノード側に向かう方向の逆電流
(逆回復電流)が流れる。図9に示すクランプダイオー
ドDEV,D0Vと、第1、第2の回生ダイオードD1 ,D
2は、通常、ショットキバリアダイオードにより形成さ
れており、このショットキバリアダイオードはスイッチ
オフしてから上記逆電流の通電が終了するまでの逆回復
時間TF が短いものである。
なる様々な種類があるが、どの種のダイオードにもスイ
ッチオフした直後に、図4の実線カーブCに示すよう
に、カソード側からアノード側に向かう方向の逆電流
(逆回復電流)が流れる。図9に示すクランプダイオー
ドDEV,D0Vと、第1、第2の回生ダイオードD1 ,D
2は、通常、ショットキバリアダイオードにより形成さ
れており、このショットキバリアダイオードはスイッチ
オフしてから上記逆電流の通電が終了するまでの逆回復
時間TF が短いものである。
【0057】これに対して、PN接合型ダイオードは上
記逆回復時間TF が非常に長いもので、この実施の形態
例ではその逆回復時間TF の逆電流を利用して、PN接
合型ダイオード6,7に前記第1の実施の形態例に示し
たスイッチ素子SW3,SW4の機能を行わせる構成と
した。
記逆回復時間TF が非常に長いもので、この実施の形態
例ではその逆回復時間TF の逆電流を利用して、PN接
合型ダイオード6,7に前記第1の実施の形態例に示し
たスイッチ素子SW3,SW4の機能を行わせる構成と
した。
【0058】上記PN接合型ダイオード6は、前記第1
の実施の形態例に示したクランプダイオードDEVとスイ
ッチ素子SW3の機能を共に行うもので、前述した充電
回路の入力容量充電動作(モード1)により、メインス
イッチ入力容量Ciss の電圧が入力電源電圧VE に達す
ると、スイッチオンして前記駆動電圧クランプ回路の回
路動作(モード2)を行わせ、次の第1の電力回生動作
(モード3)の終了時にスイッチオフする。そして、こ
のスイッチオフ時から逆電流iF1が、上記の如く、流れ
始め、前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子S
W3がスイッチオンしている状態と同じ状態にし、入力
容量電圧を入力電源電圧VE に固定すると共に、入力電
源Vinの電力をPN接合型ダイオード6を介してスイッ
チ素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオードD
1 ,D2 の寄生容量へ充電供給する。
の実施の形態例に示したクランプダイオードDEVとスイ
ッチ素子SW3の機能を共に行うもので、前述した充電
回路の入力容量充電動作(モード1)により、メインス
イッチ入力容量Ciss の電圧が入力電源電圧VE に達す
ると、スイッチオンして前記駆動電圧クランプ回路の回
路動作(モード2)を行わせ、次の第1の電力回生動作
(モード3)の終了時にスイッチオフする。そして、こ
のスイッチオフ時から逆電流iF1が、上記の如く、流れ
始め、前記第1の実施の形態例に示したスイッチ素子S
W3がスイッチオンしている状態と同じ状態にし、入力
容量電圧を入力電源電圧VE に固定すると共に、入力電
源Vinの電力をPN接合型ダイオード6を介してスイッ
チ素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオードD
1 ,D2 の寄生容量へ充電供給する。
【0059】前記の如く、PN接合型ダイオードは前記
逆電流が流れ始めてから通電が終了するまでの逆回復時
間TF が長いものであるので、上記寄生容量の充電動作
により寄生容量電圧が入力電源電圧に達するまで逆電流
を通電させておくことが可能で、寄生容量電圧が入力電
源電圧に達してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
オン期間が終了するまでの間に逆回復時間TF が終了す
るものをPN接合型ダイオード6として用いる。
逆電流が流れ始めてから通電が終了するまでの逆回復時
間TF が長いものであるので、上記寄生容量の充電動作
により寄生容量電圧が入力電源電圧に達するまで逆電流
を通電させておくことが可能で、寄生容量電圧が入力電
源電圧に達してからメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
オン期間が終了するまでの間に逆回復時間TF が終了す
るものをPN接合型ダイオード6として用いる。
【0060】そのようなPN接合型ダイオード6を用い
ることにより、上記各寄生容量は入力電源電力によって
入力電源電圧まで充電されてその電圧が維持されるの
で、逆電流の通電が終了した後も、メインスイッチ素子
Q1 のスイッチオン期間が終了するまで、メインスイッ
チ入力容量Ciss から上記寄生容量へのエネルギー引き
抜き動作は生じず、入力容量電圧の不要振動を確実に防
止することができてメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
ング誤動作を回避することができる。
ることにより、上記各寄生容量は入力電源電力によって
入力電源電圧まで充電されてその電圧が維持されるの
で、逆電流の通電が終了した後も、メインスイッチ素子
Q1 のスイッチオン期間が終了するまで、メインスイッ
チ入力容量Ciss から上記寄生容量へのエネルギー引き
抜き動作は生じず、入力容量電圧の不要振動を確実に防
止することができてメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
ング誤動作を回避することができる。
【0061】前記PN接合型ダイオード7は、前記第1
の実施の形態例に示したクランプダイオードD0Vとスイ
ッチ素子SW4の機能を行うもので、前記放電回路の入
力容量放電動作(モード5)により、メインスイッチ入
力容量Ciss の電圧が零電圧まで低下すると、スイッチ
オンして前記零電圧クランプ回路の回路動作(モード
6)を行わせ、次の電力回生動作(モード7)の終了時
にスイッチオフする。そして、このスイッチオフ時から
逆電流iF2が流れ始め、前記第1の実施の形態例に示し
たスイッチ素子SW4がスイッチオンしている状態と同
じ状態にし、入力容量電圧を零電圧に固定する。
の実施の形態例に示したクランプダイオードD0Vとスイ
ッチ素子SW4の機能を行うもので、前記放電回路の入
力容量放電動作(モード5)により、メインスイッチ入
力容量Ciss の電圧が零電圧まで低下すると、スイッチ
オンして前記零電圧クランプ回路の回路動作(モード
6)を行わせ、次の電力回生動作(モード7)の終了時
にスイッチオフする。そして、このスイッチオフ時から
逆電流iF2が流れ始め、前記第1の実施の形態例に示し
たスイッチ素子SW4がスイッチオンしている状態と同
じ状態にし、入力容量電圧を零電圧に固定する。
【0062】上記PN接合型ダイオード7は、図15に示
す不要振動Bの振幅が大きくてメインスイッチ素子Q1
のスイッチング誤動作を招き易い予め判明している期間
(例えば、図11の(c)に示すメインスイッチ素子Q1
のドレイン電圧がピークとなるまでの期間)を越えてか
らメインスイッチ素子Q1 のスイッチオフ期間が終了す
るまでの間に逆回復時間TF が終了するものが用いら
れ、このPN接合型ダイオード7は上記逆回復時間TF
が終了するまで入力容量電圧を零電圧に固定するので、
図15に示す不要振幅Bを抑制することができ、この不要
振動Bに起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチン
グ誤動作を防止することができる。
す不要振動Bの振幅が大きくてメインスイッチ素子Q1
のスイッチング誤動作を招き易い予め判明している期間
(例えば、図11の(c)に示すメインスイッチ素子Q1
のドレイン電圧がピークとなるまでの期間)を越えてか
らメインスイッチ素子Q1 のスイッチオフ期間が終了す
るまでの間に逆回復時間TF が終了するものが用いら
れ、このPN接合型ダイオード7は上記逆回復時間TF
が終了するまで入力容量電圧を零電圧に固定するので、
図15に示す不要振幅Bを抑制することができ、この不要
振動Bに起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチン
グ誤動作を防止することができる。
【0063】この実施の形態例によれば、スイッチ素子
SW3,SW4の機能とクランプダイオードDEV,D0V
の機能とを兼用することが可能なPN接合型ダイオード
を利用したので、前記第1の実施の形態例同様の効果を
奏することができるのはもちろんのこと、スイッチ素子
SW3とクランプダイオードDEVを1つのダイオードに
置き換えることができ、また、同様にスイッチ素子SW
4とクランプダイオードD0Vを1つのダイオードに置き
換えることができることから、回路の部品点数を削減さ
せることができる。また、PN接合型ダイオードの逆回
復時間TF を利用しているので、前記各実施の形態例に
述べたスイッチ素子SW3,SW4のスイッチング制御
を行う制御回路が不要であり、このことより、共振ドラ
イブ回路1の回路構成を前記各実施の形態例よりも格段
に簡易にすることができ、また、回路コストの低減を図
ることを容易にすることができる。
SW3,SW4の機能とクランプダイオードDEV,D0V
の機能とを兼用することが可能なPN接合型ダイオード
を利用したので、前記第1の実施の形態例同様の効果を
奏することができるのはもちろんのこと、スイッチ素子
SW3とクランプダイオードDEVを1つのダイオードに
置き換えることができ、また、同様にスイッチ素子SW
4とクランプダイオードD0Vを1つのダイオードに置き
換えることができることから、回路の部品点数を削減さ
せることができる。また、PN接合型ダイオードの逆回
復時間TF を利用しているので、前記各実施の形態例に
述べたスイッチ素子SW3,SW4のスイッチング制御
を行う制御回路が不要であり、このことより、共振ドラ
イブ回路1の回路構成を前記各実施の形態例よりも格段
に簡易にすることができ、また、回路コストの低減を図
ることを容易にすることができる。
【0064】なお、この第3の実施の形態例では、前記
第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW
4を共にPN接合型ダイオードにより形成し、外付けの
クランプダイオードDEV,D0Vの両方を省略していた
が、スイッチ素子SW3,SW4のどちらか一方側だけ
をPN接合型ダイオードで形成し、そのPN接合側ダイ
オードで形成したスイッチ素子側のクランプダイオード
だけを省略するようにしてもよいし、スイッチ素子SW
3,SW4のどちらか一方側をPN接合型ダイオードで
形成し、他方側を前記第2の実施の形態例に示したMO
S−FETにより形成してもよい。このような場合に
も、上記各実施の形態例同様の効果を奏することができ
る。
第1の実施の形態例に示したスイッチ素子SW3,SW
4を共にPN接合型ダイオードにより形成し、外付けの
クランプダイオードDEV,D0Vの両方を省略していた
が、スイッチ素子SW3,SW4のどちらか一方側だけ
をPN接合型ダイオードで形成し、そのPN接合側ダイ
オードで形成したスイッチ素子側のクランプダイオード
だけを省略するようにしてもよいし、スイッチ素子SW
3,SW4のどちらか一方側をPN接合型ダイオードで
形成し、他方側を前記第2の実施の形態例に示したMO
S−FETにより形成してもよい。このような場合に
も、上記各実施の形態例同様の効果を奏することができ
る。
【0065】以下に、第4の実施の形態例を説明する。
この実施の形態例において特徴的なことは、図5や図6
に示すように、メインスイッチ素子Q1 のメインスイッ
チ入力容量Ciss に対して充放電のLC共振を行うイン
ダクタンス素子が充電用のインダクタンス素子Lr1と放
電用のインダクタンス素子Lr2により形成され、上記充
電用のインダクタンスLr1は充電回路に組み込まれ、放
電用のインダクタンス素子Lr2は放電回路に組み込む構
成としたことである。上記以外の構成は前記各実施の形
態例と同様であり、その重複説明は省略する。
この実施の形態例において特徴的なことは、図5や図6
に示すように、メインスイッチ素子Q1 のメインスイッ
チ入力容量Ciss に対して充放電のLC共振を行うイン
ダクタンス素子が充電用のインダクタンス素子Lr1と放
電用のインダクタンス素子Lr2により形成され、上記充
電用のインダクタンスLr1は充電回路に組み込まれ、放
電用のインダクタンス素子Lr2は放電回路に組み込む構
成としたことである。上記以外の構成は前記各実施の形
態例と同様であり、その重複説明は省略する。
【0066】上記充電用のインダクタンス素子Lr1は、
図5や図6に示すように、スイッチ素子SW1とメイン
スイッチ素子Q1 の間に介設され、前記図9に示すイン
ダクタンス素子Lr と入れ換わって充電回路や駆動電圧
クランプ回路や第1の電力回生回路を構成する。また、
放電用のインダクタンス素子Lr2は、スイッチ素子SW
2とメインスイッチ素子Q1 の間に介設され、前記図9
に示すインダクタンス素子Lr と入れ換わって放電回路
や零電圧クランプ回路や第2の電力回生回路を構成し、
充電回路と駆動電圧クランプ回路と第1の電力回生回路
と放電回路と零電圧クランプ回路と第2の電力回生回路
はそれぞれ別個独立の回路構成を成している。
図5や図6に示すように、スイッチ素子SW1とメイン
スイッチ素子Q1 の間に介設され、前記図9に示すイン
ダクタンス素子Lr と入れ換わって充電回路や駆動電圧
クランプ回路や第1の電力回生回路を構成する。また、
放電用のインダクタンス素子Lr2は、スイッチ素子SW
2とメインスイッチ素子Q1 の間に介設され、前記図9
に示すインダクタンス素子Lr と入れ換わって放電回路
や零電圧クランプ回路や第2の電力回生回路を構成し、
充電回路と駆動電圧クランプ回路と第1の電力回生回路
と放電回路と零電圧クランプ回路と第2の電力回生回路
はそれぞれ別個独立の回路構成を成している。
【0067】図5や図6に示す共振ドライブ回路1にお
いても、前記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3,SW4の機能を有する回路素子(図5ではMOS−
FET2,3、図6ではPN接合型ダイオード6,7)
が組み込まれているので、前記各実施の形態例同様に、
スイッチ素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオ
ードD1 ,D2 の寄生容量に起因した入力容量電圧の不
要振動Aや、ミラー効果と寄生容量に起因した入力容量
電圧の不要振動Bを抑制することができ、不要振動A,
Bの発生に関係したメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
ングの誤動作を防止することができる。
いても、前記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3,SW4の機能を有する回路素子(図5ではMOS−
FET2,3、図6ではPN接合型ダイオード6,7)
が組み込まれているので、前記各実施の形態例同様に、
スイッチ素子SW1,SW2や第1、第2の回生ダイオ
ードD1 ,D2 の寄生容量に起因した入力容量電圧の不
要振動Aや、ミラー効果と寄生容量に起因した入力容量
電圧の不要振動Bを抑制することができ、不要振動A,
Bの発生に関係したメインスイッチ素子Q1 のスイッチ
ングの誤動作を防止することができる。
【0068】以下、第5の実施の形態例を説明する。図
7には、スイッチング電源回路に組み込まれている第5
の実施の形態例の共振ドライブ回路1の回路構成例が示
されている。なお、図7では前記各実施の形態例に示し
た共振ドライブ回路の回路構成と同一構成部分には同一
符号を付し、その重複説明は省略する。また、共振ドラ
イブ回路以外のスイッチング電源回路の構成は周知であ
るので、その説明は省略する。
7には、スイッチング電源回路に組み込まれている第5
の実施の形態例の共振ドライブ回路1の回路構成例が示
されている。なお、図7では前記各実施の形態例に示し
た共振ドライブ回路の回路構成と同一構成部分には同一
符号を付し、その重複説明は省略する。また、共振ドラ
イブ回路以外のスイッチング電源回路の構成は周知であ
るので、その説明は省略する。
【0069】この第5の実施の形態例では、図7に示す
ように、前記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3,SW4のうちのスイッチ素子SW3が省略され、ス
イッチ素子SW4だけが設けられており、また、第1と
第2の電力回生回路は、インダクタンス素子Lr1,Lr2
に蓄積されたエネルギーを入力電源Vinへ回生するので
はなく、制御回路10,11へ制御電力を供給する制御電力
供給源であるコンデンサC1 へ回生する回路構成とし
た。上記以外の構成は前記各実施の形態例と同様であ
り、その重複説明は省略する。
ように、前記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3,SW4のうちのスイッチ素子SW3が省略され、ス
イッチ素子SW4だけが設けられており、また、第1と
第2の電力回生回路は、インダクタンス素子Lr1,Lr2
に蓄積されたエネルギーを入力電源Vinへ回生するので
はなく、制御回路10,11へ制御電力を供給する制御電力
供給源であるコンデンサC1 へ回生する回路構成とし
た。上記以外の構成は前記各実施の形態例と同様であ
り、その重複説明は省略する。
【0070】この実施の形態例ではスイッチ素子SW
1,SW2がMOS−FETにより形成されており、図
7に示すように、スイッチ素子SW1のゲート側には該
スイッチ素子SW1のスイッチング制御を行う制御回路
10がドライブトランスT2 を介して接続され、スイッチ
素子SW2のゲート側には該スイッチ素子SW2のスイ
ッチング制御を行う制御回路11が接続され、上記制御回
路10,11はコンデンサC1 に接続されている。このコン
デンサC1 は制御回路10,11へ制御電力を供給する制御
電力供給源を成している。また、上記制御回路10,11は
スイッチ素子SW1,SW2を予め定めた条件の下でス
イッチング制御する回路構成を有している。さらに、上
記スイッチ素子SW1のドレイン側はスイッチング電源
回路の入力電源の機能と共振ドライブ回路1の入力電源
の機能とを兼用する入力電源Vinに接続されている。
1,SW2がMOS−FETにより形成されており、図
7に示すように、スイッチ素子SW1のゲート側には該
スイッチ素子SW1のスイッチング制御を行う制御回路
10がドライブトランスT2 を介して接続され、スイッチ
素子SW2のゲート側には該スイッチ素子SW2のスイ
ッチング制御を行う制御回路11が接続され、上記制御回
路10,11はコンデンサC1 に接続されている。このコン
デンサC1 は制御回路10,11へ制御電力を供給する制御
電力供給源を成している。また、上記制御回路10,11は
スイッチ素子SW1,SW2を予め定めた条件の下でス
イッチング制御する回路構成を有している。さらに、上
記スイッチ素子SW1のドレイン側はスイッチング電源
回路の入力電源の機能と共振ドライブ回路1の入力電源
の機能とを兼用する入力電源Vinに接続されている。
【0071】同図に示す共振ドライブ回路1において、
制御回路10のスイッチング動作により充電回路のスイッ
チ素子SW1がスイッチオンすると、入力電源Vinの電
力がスイッチ素子SW1とインダクタンス素子Lr1を介
してメインスイッチ素子Q1のメインスイッチ入力容量
Ciss へ充電供給される。この入力容量電圧がメインス
イッチ素子Q1 の予め定められた駆動電圧に達すると、
クランプダイオードDEVがスイッチオンし、駆動電圧ク
ランプ回路は、入力電源Vinの電力をスイッチ素子SW
1とインダクタンス素子Lr1とクランプダイオードDEV
を介してコンデンサC1 へ供給し、それと共に、入力容
量電圧を上記駆動電圧にクランプする。
制御回路10のスイッチング動作により充電回路のスイッ
チ素子SW1がスイッチオンすると、入力電源Vinの電
力がスイッチ素子SW1とインダクタンス素子Lr1を介
してメインスイッチ素子Q1のメインスイッチ入力容量
Ciss へ充電供給される。この入力容量電圧がメインス
イッチ素子Q1 の予め定められた駆動電圧に達すると、
クランプダイオードDEVがスイッチオンし、駆動電圧ク
ランプ回路は、入力電源Vinの電力をスイッチ素子SW
1とインダクタンス素子Lr1とクランプダイオードDEV
を介してコンデンサC1 へ供給し、それと共に、入力容
量電圧を上記駆動電圧にクランプする。
【0072】そして、この状態で、スイッチ素子SW1
がスイッチオフすると、第1の回生ダイオードD1 がス
イッチオンし、上記充電回路と駆動電圧クランプ回路の
回路動作により、インダクタンス素子Lr1に蓄積された
エネルギーの電流が第1の回生ダイオードD1 とインダ
クタンス素子Lr1とクランプダイオードDEVとコンデン
サC1 を通る経路で流れ、第1の電力回生回路は上記イ
ンダクタンス素子Lr1の蓄積エネルギーをコンデンサC
1 に回生する。
がスイッチオフすると、第1の回生ダイオードD1 がス
イッチオンし、上記充電回路と駆動電圧クランプ回路の
回路動作により、インダクタンス素子Lr1に蓄積された
エネルギーの電流が第1の回生ダイオードD1 とインダ
クタンス素子Lr1とクランプダイオードDEVとコンデン
サC1 を通る経路で流れ、第1の電力回生回路は上記イ
ンダクタンス素子Lr1の蓄積エネルギーをコンデンサC
1 に回生する。
【0073】その後、放電回路の回路動作によりメイン
スイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容量Ciss の蓄
積エネルギーが放電し、メインスイッチ入力容量Ciss
の電圧が零電圧まで低下すると、零電圧クランプ回路が
動作して入力容量電圧を零電圧にクランプする。この状
態で、スイッチ素子SW2がスイッチオフすると、第2
の電力回生回路の第2の回生ダイオードD2 がスイッチ
オンし、第2の電力回生回路は、上記零電圧クランプ回
路の回路動作により、インダクタンス素子Lr2に蓄積さ
れたエネルギーを第2の回生ダイオードD2 を介してコ
ンデンサC1 へ回生する。
スイッチ素子Q1 のメインスイッチ入力容量Ciss の蓄
積エネルギーが放電し、メインスイッチ入力容量Ciss
の電圧が零電圧まで低下すると、零電圧クランプ回路が
動作して入力容量電圧を零電圧にクランプする。この状
態で、スイッチ素子SW2がスイッチオフすると、第2
の電力回生回路の第2の回生ダイオードD2 がスイッチ
オンし、第2の電力回生回路は、上記零電圧クランプ回
路の回路動作により、インダクタンス素子Lr2に蓄積さ
れたエネルギーを第2の回生ダイオードD2 を介してコ
ンデンサC1 へ回生する。
【0074】この実施の形態例によれば、前記第1の実
施の形態例に示したスイッチ素子SW3が省略されてい
るが、入力電源Vinの電圧はメインスイッチ素子Q1 の
メインスイッチ入力容量Ciss の充電電圧よりも格段に
大きいことから、メインスイッチ素子Q1 のスイッチオ
ン期間に、メインスイッチ素子Q1 側からインダクタン
ス素子Lr1を介して入力電源Vin側へ向かう方向に電流
は流れず、メインスイッチ入力容量Ciss の充電維持期
間にメインスイッチ入力容量Ciss の蓄積エネルギーが
引き抜かれることがなく、前記スイッチ素子SW3を設
けなくても、前記図15に示した不要振動Aを防止するこ
とができる。もちろん、スイッチ素子SW4が設けられ
ていることから、ミラー効果と寄生容量の充電動作に起
因した不要振動Bを確実に回避することができる。した
がって、前記各実施の形態例同様に、不要振動A,Bに
起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作
を防止することができる。
施の形態例に示したスイッチ素子SW3が省略されてい
るが、入力電源Vinの電圧はメインスイッチ素子Q1 の
メインスイッチ入力容量Ciss の充電電圧よりも格段に
大きいことから、メインスイッチ素子Q1 のスイッチオ
ン期間に、メインスイッチ素子Q1 側からインダクタン
ス素子Lr1を介して入力電源Vin側へ向かう方向に電流
は流れず、メインスイッチ入力容量Ciss の充電維持期
間にメインスイッチ入力容量Ciss の蓄積エネルギーが
引き抜かれることがなく、前記スイッチ素子SW3を設
けなくても、前記図15に示した不要振動Aを防止するこ
とができる。もちろん、スイッチ素子SW4が設けられ
ていることから、ミラー効果と寄生容量の充電動作に起
因した不要振動Bを確実に回避することができる。した
がって、前記各実施の形態例同様に、不要振動A,Bに
起因したメインスイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作
を防止することができる。
【0075】また、第1と第2の電力回生回路はインダ
クタンス素子Lr1,Lr2に蓄積されたエネルギーを制御
電力供給源であるコンデンサC1 へ回生する構成とした
ので、制御電力を発生させるための制御電力発生源を別
個に設ける必要がなく、回路構成を簡易化することが可
能となる。
クタンス素子Lr1,Lr2に蓄積されたエネルギーを制御
電力供給源であるコンデンサC1 へ回生する構成とした
ので、制御電力を発生させるための制御電力発生源を別
個に設ける必要がなく、回路構成を簡易化することが可
能となる。
【0076】以下、第6の実施の形態例を説明する。図
8にはスイッチング電源回路に組み込んだ状態の第6の
実施の形態例の共振ドライブ回路1の回路例が示されて
いる。この実施の形態例が前記第5の実施の形態例と異
なる特徴的なことは、メインスイッチ素子Q1 のメイン
スイッチ入力容量Ciss へ電力供給する入力電源をメイ
ンスイッチ素子Q1 の出力容量Coss に置き換え、入力
電源Vinはスイッチング電源回路の電源としてのみ機能
するようにしたことであり、充電回路はメインスイッチ
素子Q1 の出力容量Coss をスイッチ素子SW1とダイ
オードD0 とインダクタンス素子Lr1を順に介してメイ
ンスイッチ入力容量Ciss に接続する回路構成とした。
上記以外の構成は前記第5の実施の形態例同様であり、
その重複説明は省略する。
8にはスイッチング電源回路に組み込んだ状態の第6の
実施の形態例の共振ドライブ回路1の回路例が示されて
いる。この実施の形態例が前記第5の実施の形態例と異
なる特徴的なことは、メインスイッチ素子Q1 のメイン
スイッチ入力容量Ciss へ電力供給する入力電源をメイ
ンスイッチ素子Q1 の出力容量Coss に置き換え、入力
電源Vinはスイッチング電源回路の電源としてのみ機能
するようにしたことであり、充電回路はメインスイッチ
素子Q1 の出力容量Coss をスイッチ素子SW1とダイ
オードD0 とインダクタンス素子Lr1を順に介してメイ
ンスイッチ入力容量Ciss に接続する回路構成とした。
上記以外の構成は前記第5の実施の形態例同様であり、
その重複説明は省略する。
【0077】上記充電回路は、スイッチ素子SW1のス
イッチオン動作により、メインスイッチ素子Q1 の出力
容量Coss の蓄積エネルギーをスイッチ素子SW1とダ
イオードD0 とインダクタンス素子Lr1を通る経路でメ
インスイッチ入力容量Cissへ供給してメインスイッチ
入力容量Ciss の充電を行う構成を有している。
イッチオン動作により、メインスイッチ素子Q1 の出力
容量Coss の蓄積エネルギーをスイッチ素子SW1とダ
イオードD0 とインダクタンス素子Lr1を通る経路でメ
インスイッチ入力容量Cissへ供給してメインスイッチ
入力容量Ciss の充電を行う構成を有している。
【0078】なお、ダイオードD0 はメインスイッチ素
子Q1 のスイッチオン期間に、メインスイッチ入力容量
Ciss の電圧が出力容量Coss の電圧より高いことに起
因してメインスイッチ入力容量Ciss から出力容量C
oss へエネルギーが逆流してしまうのを防止するために
設けられている。
子Q1 のスイッチオン期間に、メインスイッチ入力容量
Ciss の電圧が出力容量Coss の電圧より高いことに起
因してメインスイッチ入力容量Ciss から出力容量C
oss へエネルギーが逆流してしまうのを防止するために
設けられている。
【0079】この実施の形態例によれば、前記第1の実
施の形態例に示したスイッチ素子SW3が省略されてい
るが、ダイオードD0 によって、メインスイッチ素子Q
1 のスイッチオン期間に、メインスイッチ入力容量C
iss から蓄積エネルギーが流れ出るのが防止されている
ので、例えば、メインスイッチ入力容量Ciss から第1
の回生ダイオードD1 等の寄生容量へエネルギーが引き
抜かれることがなく、前記図15の不要振動Aを抑制する
ことができる。また、スイッチ素子SW4が設けられて
いるので、前記各実施の形態例同様に、ミラー効果と寄
生容量に起因した不要振動Bを抑制することができる。
したがって、不要振動A,Bに起因したメインスイッチ
素子Q1 のスイッチング誤動作を防止することができ
る。
施の形態例に示したスイッチ素子SW3が省略されてい
るが、ダイオードD0 によって、メインスイッチ素子Q
1 のスイッチオン期間に、メインスイッチ入力容量C
iss から蓄積エネルギーが流れ出るのが防止されている
ので、例えば、メインスイッチ入力容量Ciss から第1
の回生ダイオードD1 等の寄生容量へエネルギーが引き
抜かれることがなく、前記図15の不要振動Aを抑制する
ことができる。また、スイッチ素子SW4が設けられて
いるので、前記各実施の形態例同様に、ミラー効果と寄
生容量に起因した不要振動Bを抑制することができる。
したがって、不要振動A,Bに起因したメインスイッチ
素子Q1 のスイッチング誤動作を防止することができ
る。
【0080】また、メインスイッチ素子Q1 の出力容量
Coss の蓄積エネルギーを利用してメインスイッチ入力
容量Ciss の充電を行う構成にしたので、メインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン時に放電されてしまう出力容
量Coss の蓄積エネルギーを、充電回路がメインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン直前に引き抜いてメインスイ
ッチ入力容量Ciss へ充電供給し、出力容量Coss の蓄
積エネルギーを無駄なく利用することができる。
Coss の蓄積エネルギーを利用してメインスイッチ入力
容量Ciss の充電を行う構成にしたので、メインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン時に放電されてしまう出力容
量Coss の蓄積エネルギーを、充電回路がメインスイッ
チ素子Q1 のスイッチオン直前に引き抜いてメインスイ
ッチ入力容量Ciss へ充電供給し、出力容量Coss の蓄
積エネルギーを無駄なく利用することができる。
【0081】なお、この発明は上記各実施の形態例に限
定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。
例えば、上記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3やMOS−FET2の制御回路は、第1の電力回生回
路の回路動作終了時からメインスイッチ素子Q1 のスイ
ッチオン期間が終了するまでの間、つまり、モード4の
全動作期間に渡り、スイッチ素子SW3やMOS−FE
T2をスイッチオン状態にするように構成されていた
が、モード4の全動作期間に渡りスイッチ素子SW3や
MOS−FET2をスイッチオン状態にしなくてもよ
い。
定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。
例えば、上記各実施の形態例に示したスイッチ素子SW
3やMOS−FET2の制御回路は、第1の電力回生回
路の回路動作終了時からメインスイッチ素子Q1 のスイ
ッチオン期間が終了するまでの間、つまり、モード4の
全動作期間に渡り、スイッチ素子SW3やMOS−FE
T2をスイッチオン状態にするように構成されていた
が、モード4の全動作期間に渡りスイッチ素子SW3や
MOS−FET2をスイッチオン状態にしなくてもよ
い。
【0082】例えば、モード4の動作期間の開始時にス
イッチ素子SW3やMOS−FET2をスイッチオン
し、該スイッチ素子SW3やMOS−FET2のスイッ
チオン動作により入力電源Vinの電力が該スイッチ素子
を介してスイッチ素子SW1,SW2や第1、第2の回
生ダイオードD1 ,D2 の各寄生容量へ充電供給され、
上記全ての寄生容量の電圧が入力電源電圧VE に達した
ときにスイッチ素子SW3やMOS−FET2をスイッ
チオフするようにしてもよい。
イッチ素子SW3やMOS−FET2をスイッチオン
し、該スイッチ素子SW3やMOS−FET2のスイッ
チオン動作により入力電源Vinの電力が該スイッチ素子
を介してスイッチ素子SW1,SW2や第1、第2の回
生ダイオードD1 ,D2 の各寄生容量へ充電供給され、
上記全ての寄生容量の電圧が入力電源電圧VE に達した
ときにスイッチ素子SW3やMOS−FET2をスイッ
チオフするようにしてもよい。
【0083】このように早めにスイッチ素子SW3やM
OS−FET2をスイッチオフしても、寄生容量電圧が
入力電源電圧VE になっていることから、メインスイッ
チ入力容量Ciss から上記寄生容量へのエネルギーの引
き抜き動作は生じず、図15の不要振動Aを確実に防止で
き、不要振動Aに起因したメインスイッチ素子Q1 の誤
動作を回避することができる。
OS−FET2をスイッチオフしても、寄生容量電圧が
入力電源電圧VE になっていることから、メインスイッ
チ入力容量Ciss から上記寄生容量へのエネルギーの引
き抜き動作は生じず、図15の不要振動Aを確実に防止で
き、不要振動Aに起因したメインスイッチ素子Q1 の誤
動作を回避することができる。
【0084】さらに、上記各実施の形態例に示したスイ
ッチ素子SW4やMOS−FET3の制御回路は、第2
の電力回生回路の回路動作終了時からメインスイッチ素
子Q1 のスイッチオフ期間が終了するまでのモード8の
全動作期間に渡り、スイッチ素子SW4やMOS−FE
T3をスイッチオン状態にするように構成されていた
が、モード8の全動作期間に渡りスイッチ素子SW4や
MOS−FET3をスイチオン状態にしなくてもよい。
ッチ素子SW4やMOS−FET3の制御回路は、第2
の電力回生回路の回路動作終了時からメインスイッチ素
子Q1 のスイッチオフ期間が終了するまでのモード8の
全動作期間に渡り、スイッチ素子SW4やMOS−FE
T3をスイッチオン状態にするように構成されていた
が、モード8の全動作期間に渡りスイッチ素子SW4や
MOS−FET3をスイチオン状態にしなくてもよい。
【0085】例えば、モード8の動作期間開始時にスイ
ッチ素子SW4やMOS−FET3をスイッチオンし、
前記ミラー効果と寄生容量に起因した図15の不要振動B
の振幅が大きくてメインスイッチ素子Q1 のスイッチン
グ誤動作が生じ易い期間を終了したときに(例えば、メ
インスイッチ素子Q1 のドレイン電圧がピーク電圧にな
ったときに)、スイッチ素子SW4やMOS−FET3
をスイッチオフするようにしてもよい。この場合にも前
記ミラー効果と寄生容量に起因した不要振動Bをほぼ抑
制することができるので、不要振動Bに起因したメイン
スイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を防止すること
ができる。
ッチ素子SW4やMOS−FET3をスイッチオンし、
前記ミラー効果と寄生容量に起因した図15の不要振動B
の振幅が大きくてメインスイッチ素子Q1 のスイッチン
グ誤動作が生じ易い期間を終了したときに(例えば、メ
インスイッチ素子Q1 のドレイン電圧がピーク電圧にな
ったときに)、スイッチ素子SW4やMOS−FET3
をスイッチオフするようにしてもよい。この場合にも前
記ミラー効果と寄生容量に起因した不要振動Bをほぼ抑
制することができるので、不要振動Bに起因したメイン
スイッチ素子Q1 のスイッチング誤動作を防止すること
ができる。
【0086】さらに、上記第5、第6の実施の形態例
は、充電用と放電用のインダクタンス素子が別個に設け
られている共振ドライブ回路1を例にして説明したが、
充放電用のインダクタンス素子が、図1や図2や図3に
示すように、唯1個設けられている構成とし、上記第
5、第6の実施の形態例同様に、第1と第2の電力回生
回路によりコンデンサC1 (制御電力発生源)へエネル
ギーを回生するようにしてもよい。また、充放電用のイ
ンダクタンス素子を唯1個設けた場合に、上記第6の実
施の形態例同様に、メインスイッチ素子Q1 のメインス
イッチ入力容量Ciss の充電供給用の入力電源をメイン
スイッチ素子Q1 の出力容量Coss に置き換える回路構
成にしてもよい。
は、充電用と放電用のインダクタンス素子が別個に設け
られている共振ドライブ回路1を例にして説明したが、
充放電用のインダクタンス素子が、図1や図2や図3に
示すように、唯1個設けられている構成とし、上記第
5、第6の実施の形態例同様に、第1と第2の電力回生
回路によりコンデンサC1 (制御電力発生源)へエネル
ギーを回生するようにしてもよい。また、充放電用のイ
ンダクタンス素子を唯1個設けた場合に、上記第6の実
施の形態例同様に、メインスイッチ素子Q1 のメインス
イッチ入力容量Ciss の充電供給用の入力電源をメイン
スイッチ素子Q1 の出力容量Coss に置き換える回路構
成にしてもよい。
【0087】
【発明の効果】この発明によれば、駆動電圧クランプ素
子に並列に第3のスイッチ素子を設け、第3のスイッチ
素子は第1の電力回生回路のエネルギー回生動作の終了
時にスイッチオンし、放電回路の動作開始時までのスイ
ッチオン期間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を入
力電圧に固定するので、第1の電力回生回路の動作終了
時から放電回路の動作開始時までの間に、第1、第2の
スイッチ素子や第1、第2の電力回生整流素子の寄生容
量の充電動作に起因したメインスイッチ素子入力容量の
不要振動は抑制され、この不要振動によるメインスイッ
チ素子のスイッチング誤動作を防止することができる。
子に並列に第3のスイッチ素子を設け、第3のスイッチ
素子は第1の電力回生回路のエネルギー回生動作の終了
時にスイッチオンし、放電回路の動作開始時までのスイ
ッチオン期間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を入
力電圧に固定するので、第1の電力回生回路の動作終了
時から放電回路の動作開始時までの間に、第1、第2の
スイッチ素子や第1、第2の電力回生整流素子の寄生容
量の充電動作に起因したメインスイッチ素子入力容量の
不要振動は抑制され、この不要振動によるメインスイッ
チ素子のスイッチング誤動作を防止することができる。
【0088】また、零電圧クランプ素子に並列に第4の
スイッチ素子を設け、第4のスイッチ素子は第2の電力
回生回路のエネルギー回生動作の終了時にスイッチオン
し、充電回路の動作開始時までのスイッチオン期間、メ
インスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定するの
で、第4のスイッチ素子のスイッチオン動作によって、
ミラー効果と寄生容量への充電動作を防止でき、このミ
ラー効果と寄生容量の充電動作に起因したメインスイッ
チ素子入力容量の不要振動を回避することができる。し
たがって、上記不要振動によるメインスイッチ素子のス
イッチング誤動作を防止することができる。
スイッチ素子を設け、第4のスイッチ素子は第2の電力
回生回路のエネルギー回生動作の終了時にスイッチオン
し、充電回路の動作開始時までのスイッチオン期間、メ
インスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定するの
で、第4のスイッチ素子のスイッチオン動作によって、
ミラー効果と寄生容量への充電動作を防止でき、このミ
ラー効果と寄生容量の充電動作に起因したメインスイッ
チ素子入力容量の不要振動を回避することができる。し
たがって、上記不要振動によるメインスイッチ素子のス
イッチング誤動作を防止することができる。
【0089】メインスイッチ素子の入力容量に対して充
放電のLC共振を行うインダクタンス素子が充電用と放
電用の別個のインダクタンス素子により構成されている
ものにあっても、上記同様に、回路構成要素の寄生容量
の充電動作に起因したメインスイッチ素子入力容量電圧
の不要振動や、ミラー効果に起因したメインスイッチ素
子入力容量電圧の不要振動を防止することができ、上記
不要振動によるメインスイッチ素子のスイッチング誤動
作を確実に防止することができる。
放電のLC共振を行うインダクタンス素子が充電用と放
電用の別個のインダクタンス素子により構成されている
ものにあっても、上記同様に、回路構成要素の寄生容量
の充電動作に起因したメインスイッチ素子入力容量電圧
の不要振動や、ミラー効果に起因したメインスイッチ素
子入力容量電圧の不要振動を防止することができ、上記
不要振動によるメインスイッチ素子のスイッチング誤動
作を確実に防止することができる。
【0090】上記第3と第4のスイッチ素子のどちらか
一方あるいは両方をMOS−FETにより形成する、又
は、PN接合型ダイオードにより形成する構成にあって
は、上記同様にメインスイッチ素子入力容量の電圧の不
要振動に起因したメインスイッチ素子のスイッチング誤
動作を防止することができるのはもちろんのこと、上記
MOS−FETやPN接合型ダイオードは駆動電圧クラ
ンプ素子、零電圧クランプ素子としても機能することが
可能であるので、上記クランプ素子を省略することがで
き、クランプ素子を省略することにより共振ドライブ回
路の回路構成の簡略化を図ることができる。
一方あるいは両方をMOS−FETにより形成する、又
は、PN接合型ダイオードにより形成する構成にあって
は、上記同様にメインスイッチ素子入力容量の電圧の不
要振動に起因したメインスイッチ素子のスイッチング誤
動作を防止することができるのはもちろんのこと、上記
MOS−FETやPN接合型ダイオードは駆動電圧クラ
ンプ素子、零電圧クランプ素子としても機能することが
可能であるので、上記クランプ素子を省略することがで
き、クランプ素子を省略することにより共振ドライブ回
路の回路構成の簡略化を図ることができる。
【0091】第1と第2の電力回生回路がLC共振によ
るインダクタンス素子の蓄積エネルギーを第2のスイッ
チ素子の制御回路における制御電力供給源へ回生する構
成としたものにあっても、上記同様にメインスイッチ素
子入力容量電圧の不要振動に起因したメインスイッチ素
子のスイッチング誤動作を防止することができる。その
上、インダクタンス素子の蓄積エネルギーが上記制御電
力供給源へ回生され、その回生エネルギーが制御電力と
して制御回路へ供給されるので、制御電力を発生させる
ための専用の電力発生源を設ける必要がなく、共振ドラ
イブ回路のより一層の簡略化を図ることができる。
るインダクタンス素子の蓄積エネルギーを第2のスイッ
チ素子の制御回路における制御電力供給源へ回生する構
成としたものにあっても、上記同様にメインスイッチ素
子入力容量電圧の不要振動に起因したメインスイッチ素
子のスイッチング誤動作を防止することができる。その
上、インダクタンス素子の蓄積エネルギーが上記制御電
力供給源へ回生され、その回生エネルギーが制御電力と
して制御回路へ供給されるので、制御電力を発生させる
ための専用の電力発生源を設ける必要がなく、共振ドラ
イブ回路のより一層の簡略化を図ることができる。
【0092】さらに、メインスイッチ素子の入力容量充
電用の入力電源をメインスイッチ素子の出力容量に置き
換えたものにあっては、メインスイッチ素子のスイッチ
オン直前に出力容量に蓄積されているエネルギーを利用
して入力容量の充電を行うので、メインスイッチ素子の
スイッチオンと同時に放電されて損失されてしまう出力
容量のエネルギーを有効利用することができ、メインス
イッチ素子のスイッチオン時に出力容量の放電に起因し
た電力損失を低減させることができる。
電用の入力電源をメインスイッチ素子の出力容量に置き
換えたものにあっては、メインスイッチ素子のスイッチ
オン直前に出力容量に蓄積されているエネルギーを利用
して入力容量の充電を行うので、メインスイッチ素子の
スイッチオンと同時に放電されて損失されてしまう出力
容量のエネルギーを有効利用することができ、メインス
イッチ素子のスイッチオン時に出力容量の放電に起因し
た電力損失を低減させることができる。
【0093】第3と第4のスイッチ素子のどちらか一方
が省略されている構成にあっては、第1、第2のスイッ
チ素子や第1、第2の電力回生整流素子の各寄生容量の
充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動と、ミラー
効果と寄生容量に起因した入力容量電圧の不要振動との
うち、少なくともどちらか1つの不要振動は防止できる
ので、従来例に比べて、メインスイッチ素子のスイッチ
ング誤動作による悪影響を回避することが可能で、回路
動作の信頼性を向上させることができる。
が省略されている構成にあっては、第1、第2のスイッ
チ素子や第1、第2の電力回生整流素子の各寄生容量の
充電動作に起因した入力容量電圧の不要振動と、ミラー
効果と寄生容量に起因した入力容量電圧の不要振動との
うち、少なくともどちらか1つの不要振動は防止できる
ので、従来例に比べて、メインスイッチ素子のスイッチ
ング誤動作による悪影響を回避することが可能で、回路
動作の信頼性を向上させることができる。
【図1】第1の実施の形態例を示す回路図である。
【図2】第2の実施の形態例を示す回路図である。
【図3】第3の実施の形態例を示す回路図である。
【図4】ダイオードの電気的特性の1つである逆回復時
間を示す説明図である。
間を示す説明図である。
【図5】充電用と放電用のインダクタンス素子を別個に
設けたときの共振ドライブ回路の一例を示す回路図であ
る。
設けたときの共振ドライブ回路の一例を示す回路図であ
る。
【図6】充電用と放電用のインダクタンス素子を別個に
設けたときの共振ドライブ回路のその他の例を示す回路
図である。
設けたときの共振ドライブ回路のその他の例を示す回路
図である。
【図7】第5の実施の形態例を示す回路図である。
【図8】第6の実施の形態例を示す回路図である。
【図9】従来例を示す説明図である。
【図10】ミラー効果の発生機構を示す説明図である。
【図11】図9の回路の主要構成要素の動作を示す波形図
である。
である。
【図12】図9の回路動作部分を抜き出して示す等価回路
である。
である。
【図13】図12に引き続き図9の回路動作部分を抜き出し
て示す等価回路である。
て示す等価回路である。
【図14】図9の回路格構成要素の寄生容量に起因した入
力容量電圧の不要振動の発生機構を示す説明図である。
力容量電圧の不要振動の発生機構を示す説明図である。
【図15】不要振動が発生した入力容量電圧の波形を示す
波形図である。
波形図である。
1 共振ドライブ回路 2,3 MOS−FET 6,7 PN接合型ダイオード 10,11 制御回路 Vin 入力電源 DEV,D0V クランプダイオード D1 第1の回生ダイオード D2 第2の回生ダイオード Lr ,Lr1,Lr2 インダクタンス素子 SW1,SW2,SW3,SW4 スイッチ素子 Ciss メインスイッチ入力容量 Coss 出力容量 Q1 メインスイッチ素子 C1 コンデンサ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02M 7/48 H02M 1/08 H02M 7/537 H03K 17/16 H03K 17/695
Claims (10)
- 【請求項1】 直流の入力電源と、この入力電源の正極
側を第1のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介
してメインスイッチ素子に接続し上記第1のスイッチ素
子のスイッチオン動作により入力電源の電力を上記イン
ダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC
共振を利用してメインスイッチ素子の入力容量へ充電供
給する充電回路と、上記第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子の直列回路に並列接続されて前記入力容量充
電動作によりメインスイッチ素子の入力容量の電圧が前
記入力電源の電圧に達したときにスイッチオンする駆動
電圧クランプ素子を有し前記充電のLC共振によってイ
ンダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記駆動電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により前記駆動電圧
クランプ素子と第1のスイッチ素子とインダクタンス素
子を通る閉ループで還流させ前記入力容量電圧を入力電
源電圧にクランプする駆動電圧クランプ回路と、前記入
力電源の負極側とインダクタンス素子の間に介設され上
記エネルギーの還流状態で第1のスイッチ素子がスイッ
チオフしたときにスイッチオンする第1の電力回生整流
素子を有し該第1の電力回生整流素子のスイッチオン動
作により前記インダクタンス素子の蓄積エネルギーを前
記第1の電力回生整流素子とインダクタンス素子と駆動
電圧クランプ素子を通る経路で前記入力電源へ回生する
第1の電力回生回路と、前記入力電源の負極側を第2の
スイッチ素子と前記充電回路のインダクタンス素子を順
に介してメインスイッチ素子に接続し上記第1の電力回
生回路の回生動作が終了している状態から第2のスイッ
チ素子がスイッチオン動作することによりメインスイッ
チ素子の入力容量の充電エネルギーを上記インダクタン
ス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC共振を利
用して放電させる放電回路と、前記第2のスイッチ素子
とインダクタンス素子の直列回路に並列接続されて上記
入力容量放電動作により前記メインスイッチ素子の入力
容量電圧が零電圧になったときにスイッチオンする零電
圧クランプ素子を有し前記放電のLC共振によって前記
インダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記零電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により該零電圧クラ
ンプ素子と前記インダクタンス素子と第2のスイッチ素
子を通る閉ループで還流させ前記メインスイッチ素子の
入力容量電圧を零電圧にクランプする零電圧クランプ回
路と、前記入力電源の正極側と前記インダクタンス素子
の間に介設され上記放電エネルギーの還流状態で前記第
2のスイッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオ
ンする第2の電力回生整流素子を有し該第2の電力回生
整流素子のスイッチオン動作により前記放電エネルギー
の還流時にインダクタンス素子に蓄積された放電エネル
ギーを前記零電圧クランプ素子とインダクタンス素子と
第2の電力回生整流素子を通る経路で入力電源へ回生す
る第2の電力回生回路とを有し、メインスイッチ素子の
共振ドライブ動作を行う共振ドライブ回路であって、前
記駆動電圧クランプ素子に並列接続する第3のスイッチ
素子と、前記零電圧クランプ素子に並列接続する第4の
スイッチ素子とを設け、上記第3のスイッチ素子は前記
第1の電力回生回路によるエネルギー回生動作が終了し
て駆動電圧クランプ素子がスイッチオフしたときにスイ
ッチオンし、前記放電回路の第2のスイッチ素子がスイ
ッチオンするまでのスイッチオン期間、前記入力電源と
メインスイッチ素子を短絡してメインスイッチ素子の入
力容量電圧を前記入力電源電圧に固定し、前記第4のス
イッチ素子は前記第2の電力回生回路による放電エネル
ギー回生動作が終了して零電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記充電回路の第1の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
し、前記メインスイッチ素子の入力容量に対して充放電
のLC共振を行う前記インダクタンス素子は充電用と放
電用の別個独立のインダクダンス素子により構成され、
上記充電用のインダクタンス素子は充電回路に組み込ま
れ、上記放電用のインダクタンス素子は放電回路に組み
込まれて、充電回路と放電回路を別個独立の回路構成と
したことを特徴とする共振ドライブ回路。 - 【請求項2】 直流の入力電源と、この入力電源の正極
側を第1のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介
してメインスイッチ素子に接続し上記第1のスイッチ素
子のスイッチオン動作により入力電源の電力を上記イン
ダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC
共振を利用してメインスイッチ素子の入力容量へ充電供
給する充電回路と、上記第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子の直列回路に並列接続されて前記入力容量充
電動作によりメインスイッチ素子の入力容量の電圧が前
記入力電源の電圧に達したときにスイッチオンする駆動
電圧クランプ素子を有し前記充電のLC共振によってイ
ンダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記駆動電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により前記駆動電圧
クランプ素子と第1のスイッチ素子とインダクタンス素
子を通る閉ループで還流させ前記入力容量電圧を入力電
源電圧にクランプする駆動電圧クランプ回路と、前記入
力電源の負極側とインダクタンス素子の間に介設され上
記エネルギーの還流状態で第1のスイッチ素子がスイッ
チオフしたときにスイッチオンする第1の電力回生整流
素子を有し該第1の電力回生整流素子のスイッチオン動
作により前記インダクタンス素子の蓄積エネルギーを前
記第1の電力回生整流素子とインダクタンス素子と駆動
電圧クランプ素子を通る経路で前記入力電源へ回生する
第1の電力回生回路と、前記入力電源の負極側を第2の
スイッチ素子と前記充電回路のインダクタンス素子を順
に介してメインスイッチ素子に接続し上記第1の電力回
生回路の回生動作が終了している状態から第2のスイッ
チ素子がスイッチオン動作することによりメインスイッ
チ素子の入力容量の充電エネルギーを上記インダクタン
ス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC共振を利
用して放電させる放電回路と、前記第2のスイッチ素子
とインダクタンス素子の直列回路に並列接続されて上記
入力容量放電動作により前記メインスイッチ素子の入力
容量電圧が零電圧になったときにスイッチオンする零電
圧クランプ素子を有し前記放電のLC共振によって前記
インダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記零電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により該零電圧クラ
ンプ素子と前記インダクタンス素子と第2のスイッチ素
子を通る閉ループで還流させ前記メインスイッチ素子の
入力容量電圧を零電圧にクランプする零電圧クランプ回
路と、前記入力電源の正極側と前記インダクタンス素子
の間に介設され上記放電エネルギーの還流状態で前記第
2のスイッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオ
ンする第2の電力回生整流素子を有し該第2の電力回生
整流素子のスイッチオン動作により前記放電エネルギー
の還流時にインダクタンス素子に蓄積された放電エネル
ギーを前記零電圧クランプ素子とインダクタンス素子と
第2の電力回生整流素子を通る経路で入力電源へ回生す
る第2の電力回生回路とを有し、メインスイッチ素子の
共振ドライブ動作を行う共振ドライブ回路であって、前
記駆動電圧クランプ素子に並列接続する第3のスイッチ
素子と、前記零電圧クランプ素子に並列接 続する第4の
スイッチ素子とを設け、上記第3のスイッチ素子は前記
第1の電力回生回路によるエネルギー回生動作が終了し
て駆動電圧クランプ素子がスイッチオフしたときにスイ
ッチオンし、前記放電回路の第2のスイッチ素子がスイ
ッチオンするまでのスイッチオン期間、前記入力電源と
メインスイッチ素子を短絡してメインスイッチ素子の入
力容量電圧を前記入力電源電圧に固定し、前記第4のス
イッチ素子は前記第2の電力回生回路による放電エネル
ギー回生動作が終了して零電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記充電回路の第1の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
し、前記第3と第4のスイッチ素子のどちらか一方ある
いは両方はMOS−FETにより形成され、このMOS
−FETはスイッチ素子の機能と、該スイッチ素子に並
列接続されるクランプ素子の機能とを兼用する構成であ
ることを特徴とする共振ドライブ回路。 - 【請求項3】 直流の入力電源と、この入力電源の正極
側を第1のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介
してメインスイッチ素子に接続し上記第1のスイッチ素
子のスイッチオン動作により入力電源の電力を上記イン
ダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC
共振を利用してメインスイッチ素子の入力容量へ充電供
給する充電回路と、上記第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子の直列回路に並列接続されて前記入力容量充
電動作によりメインスイッチ素子の入力容量の電圧が前
記入力電源の電圧に達したときにスイッチオンする駆動
電圧クランプ素子を有し前記充電のLC共振によってイ
ンダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記駆動電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により前記駆動電圧
クランプ素子と第1のスイッチ素子とインダクタンス素
子を通る閉ループで還流させ前記入力容量電圧を入力電
源電圧にクランプする駆動電圧クランプ回路と、前記入
力電源の負極側とインダクタンス素子の間に介設され上
記エネルギーの還流状態で第1のスイッチ素子がスイッ
チオフしたときにスイッチオンする第1の電力回生整流
素子を有し該第1の電力回生整流素子のスイッチオン動
作により前記インダクタンス素子の蓄積エネルギーを前
記第1の電力回生整流素子とインダクタンス素子と駆動
電圧クランプ素子を通る経路で前記入力電源へ回生する
第1の電力回生回路と、前記入力電源の負極側を第2の
スイッチ素子と前記充 電回路のインダクタンス素子を順
に介してメインスイッチ素子に接続し上記第1の電力回
生回路の回生動作が終了している状態から第2のスイッ
チ素子がスイッチオン動作することによりメインスイッ
チ素子の入力容量の充電エネルギーを上記インダクタン
ス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC共振を利
用して放電させる放電回路と、前記第2のスイッチ素子
とインダクタンス素子の直列回路に並列接続されて上記
入力容量放電動作により前記メインスイッチ素子の入力
容量電圧が零電圧になったときにスイッチオンする零電
圧クランプ素子を有し前記放電のLC共振によって前記
インダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記零電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により該零電圧クラ
ンプ素子と前記インダクタンス素子と第2のスイッチ素
子を通る閉ループで還流させ前記メインスイッチ素子の
入力容量電圧を零電圧にクランプする零電圧クランプ回
路と、前記入力電源の正極側と前記インダクタンス素子
の間に介設され上記放電エネルギーの還流状態で前記第
2のスイッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオ
ンする第2の電力回生整流素子を有し該第2の電力回生
整流素子のスイッチオン動作により前記放電エネルギー
の還流時にインダクタンス素子に蓄積された放電エネル
ギーを前記零電圧クランプ素子とインダクタンス素子と
第2の電力回生整流素子を通る経路で入力電源へ回生す
る第2の電力回生回路とを有し、メインスイッチ素子の
共振ドライブ動作を行う共振ドライブ回路であって、前
記駆動電圧クランプ素子に並列接続する第3のスイッチ
素子と、前記零電圧クランプ素子に並列接続する第4の
スイッチ素子とを設け、上記第3のスイッチ素子は前記
第1の電力回生回路によるエネルギー回生動作が終了し
て駆動電圧クランプ素子がスイッチオフしたときにスイ
ッチオンし、前記放電回路の第2のスイッチ素子がスイ
ッチオンするまでのスイッチオン期間、前記入力電源と
メインスイッチ素子を短絡してメインスイッチ素子の入
力容量電圧を前記入力電源電圧に固定し、前記第4のス
イッチ素子は前記第2の電力回生回路による放電エネル
ギー回生動作が終了して零電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記充電回路の第1の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
し、前記第3と第4のスイッチ素子のどちらか一方ある
いは両方はPN接合型ダイオードにより形成され、この
PN接合 型ダイオードはスイッチ素子の機能と、該スイ
ッチ素子に並列接続されるクランプ素子の機能とを兼用
する構成であることを特徴とする共振ドライブ回路。 - 【請求項4】 直流の入力電源と、この入力電源の正極
側を第1のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介
してメインスイッチ素子に接続し上記第1のスイッチ素
子のスイッチオン動作により入力電源の電力を上記イン
ダクタンス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC
共振を利用してメインスイッチ素子の入力容量へ充電供
給する充電回路と、上記第1のスイッチ素子とインダク
タンス素子の直列回路に並列接続されて前記入力容量充
電動作によりメインスイッチ素子の入力容量の電圧が前
記入力電源の電圧に達したときにスイッチオンする駆動
電圧クランプ素子を有し前記充電のLC共振によってイ
ンダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記駆動電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により前記駆動電圧
クランプ素子と第1のスイッチ素子とインダクタンス素
子を通る閉ループで還流させ前記入力容量電圧を入力電
源電圧にクランプする駆動電圧クランプ回路と、前記入
力電源の負極側とインダクタンス素子の間に介設され上
記エネルギーの還流状態で第1のスイッチ素子がスイッ
チオフしたときにスイッチオンする第1の電力回生整流
素子を有し該第1の電力回生整流素子のスイッチオン動
作により前記インダクタンス素子の蓄積エネルギーを前
記第1の電力回生整流素子とインダクタンス素子と駆動
電圧クランプ素子を通る経路で前記入力電源へ回生する
第1の電力回生回路と、前記入力電源の負極側を第2の
スイッチ素子と前記充電回路のインダクタンス素子を順
に介してメインスイッチ素子に接続し上記第1の電力回
生回路の回生動作が終了している状態から第2のスイッ
チ素子がスイッチオン動作することによりメインスイッ
チ素子の入力容量の充電エネルギーを上記インダクタン
ス素子とメインスイッチ素子の入力容量のLC共振を利
用して放電させる放電回路と、前記第2のスイッチ素子
とインダクタンス素子の直列回路に並列接続されて上記
入力容量放電動作により前記メインスイッチ素子の入力
容量電圧が零電圧になったときにスイッチオンする零電
圧クランプ素子を有し前記放電のLC共振によって前記
インダクタンス素子に蓄積されたエネルギーを上記零電
圧クランプ素子のスイッチオン動作により該零電圧クラ
ンプ素子と前記インダクタンス素子と第2のスイッチ素
子を通る閉ループで還流させ前記メインスイ ッチ素子の
入力容量電圧を零電圧にクランプする零電圧クランプ回
路と、前記入力電源の正極側と前記インダクタンス素子
の間に介設され上記放電エネルギーの還流状態で前記第
2のスイッチ素子がスイッチオフしたときにスイッチオ
ンする第2の電力回生整流素子を有し該第2の電力回生
整流素子のスイッチオン動作により前記放電エネルギー
の還流時にインダクタンス素子に蓄積された放電エネル
ギーを前記零電圧クランプ素子とインダクタンス素子と
第2の電力回生整流素子を通る経路で入力電源へ回生す
る第2の電力回生回路とを有し、メインスイッチ素子の
共振ドライブ動作を行う共振ドライブ回路であって、前
記駆動電圧クランプ素子に並列接続する第3のスイッチ
素子と、前記零電圧クランプ素子に並列接続する第4の
スイッチ素子とを設け、上記第3のスイッチ素子は前記
第1の電力回生回路によるエネルギー回生動作が終了し
て駆動電圧クランプ素子がスイッチオフしたときにスイ
ッチオンし、前記放電回路の第2のスイッチ素子がスイ
ッチオンするまでのスイッチオン期間、前記入力電源と
メインスイッチ素子を短絡してメインスイッチ素子の入
力容量電圧を前記入力電源電圧に固定し、前記第4のス
イッチ素子は前記第2の電力回生回路による放電エネル
ギー回生動作が終了して零電圧クランプ素子がスイッチ
オフしたときにスイッチオンし、前記充電回路の第1の
スイッチ素子がスイッチオンするまでのスイッチオン期
間、メインスイッチ素子の入力容量電圧を零電圧に固定
し、前記第2のスイッチ素子には予め定められた条件の
下で第2のスイッチ素子のスイッチング制御を行う制御
回路が接続され、この制御回路には該制御回路へ電力を
供給する制御電力供給源が接続されており、前記第1と
第2の電力回生回路はLC共振によるインダクタンス素
子の蓄積エネルギーを上記制御回路の電力供給源側へ回
生する構成としたことを特徴とする共振ドライブ回路。 - 【請求項5】 第3と第4のスイッチ素子のどちらか一
方あるいは両方はMOS−FETにより形成され、この
MOS−FETはスイッチ素子の機能と、該スイッチ素
子に並列接続されるクランプ素子の機能とを兼用する構
成であることを特徴とした請求項1記載の共振ドライブ
回路。 - 【請求項6】 第3と第4のスイッチ素子のどちらか一
方あるいは両方はPN接合型ダイオードにより形成さ
れ、このPN接合型ダイオードはスイッチ素子 の機能
と、該スイッチ素子に並列接続されるクランプ素子の機
能とを兼用する構成であることを特徴とした請求項1記
載の共振ドライブ回路。 - 【請求項7】 第2のスイッチ素子には予め定められた
条件の下で第2のスイッチ素子のスイッチング制御を行
う制御回路が接続され、この制御回路には該制御回路へ
電力を供給する制御電力供給源が接続されており、第1
と第2の電力回生回路はLC共振によるインダクタンス
素子の蓄積エネルギーを上記制御回路の電力供給源側へ
回生する構成としたことを特徴とする請求項1記載の共
振ドライブ回路。 - 【請求項8】 第2のスイッチ素子には予め定められた
条件の下で第2のスイッチ素子のスイッチング制御を行
う制御回路が接続され、この制御回路には該制御回路へ
電力を供給する制御電力供給源が接続されており、第1
と第2の電力回生回路はLC共振によるインダクタンス
素子の蓄積エネルギーを上記制御回路の電力供給源側へ
回生する構成としたことを特徴とする請求項2又は請求
項3又は請求項5又は請求項6記載の共振ドライブ回
路。 - 【請求項9】 入力電源をメインスイッチ素子の出力容
量に置き換え、充電回路はメインスイッチ素子の出力容
量を第1のスイッチ素子とインダクタンス素子を順に介
して入力容量に接続する回路構成を成し、第1のスイッ
チ素子のスイッチオン動作によりメインスイッチ素子の
スイッチオン直前に該メインスイッチ素子の出力容量に
蓄積されているエネルギーを利用して入力容量の充電を
行う構成としたことを特徴とする請求項4又は請求項7
又は請求項8記載の共振ドライブ回路。 - 【請求項10】 第3と第4のスイッチ素子のどちらか
一方側が省略されている構成であることを特徴とする請
求項1乃至請求項9のいずれか1つに記載の共振ドライ
ブ回路。
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Family
ID=16682391
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1996
- 1996-07-29 JP JP21604396A patent/JP3271525B2/ja not_active Expired - Fee Related
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