JP3265079B2 - 表面実装型水晶振動子 - Google Patents

表面実装型水晶振動子

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JP3265079B2
JP3265079B2 JP24053493A JP24053493A JP3265079B2 JP 3265079 B2 JP3265079 B2 JP 3265079B2 JP 24053493 A JP24053493 A JP 24053493A JP 24053493 A JP24053493 A JP 24053493A JP 3265079 B2 JP3265079 B2 JP 3265079B2
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cylinder
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正美 茂木
光正 桜井
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型水晶振動子
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】水晶振動子は、発振源として多くの分野
で使用されている。軽薄短小がすすむ中、回路部品の小
型化がすすみディスクリート型部品からチップ部品化さ
れて久しいが、さらに表面実装化がすすんでいる。水晶
振動子も表面実装に対応するよう開発がすすみ実用化さ
れているが、さらに小型・薄型であることが要求されて
いる。本発明は、表面実装型水晶振動子の薄型化を計る
に適したものである。
【0003】図2は、従来技術による表面実装型水晶振
動子の外観図である。円筒形水晶振動子を樹脂1でモー
ルドしたもので、外部接続用のリード2が付いている。
図3は、図2の表面実装型水晶振動子のA−A断面図で
ある。シリンダータイプ水晶振動子3は押さえ用フレー
ム4により円筒の外面を固定されており、樹脂1でモー
ルドしてある。図3から分かるように、従来技術におい
てはモールド成形する際、シリンダータイプ水晶振動子
3を固定しておく手段としてフレーム4にてシリンダー
タイプ水晶振動子3を固定する方法をとっていた。シリ
ンダータイプ水晶振動子3を位置決め固定するにはよい
構造であるが上下方向が厚くなるのが欠点であった。
【0004】図4は、前記欠点を解決するために考案さ
れた表面実装型水晶振動子の構造を示す図で断面図であ
る。左右のフレーム5の間隔をシリンダータイプ水晶振
動子3の円筒径よりやや小さくしておき、モールド成形
時に成形型のガイドピンにて円筒を図の上方向から押さ
えて、成形型のガイドピン(不図示)で上部、左右方向
の両側面をフレーム5と3箇所により固定しモールド成
形する。この構造により、フレームで包みこむ図3の構
造より薄型構造が実現できている。6はガイドピンを抜
いた穴である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図4の構造と
モールド成形する方法には、次のような欠点がある。モ
ールド成形時に、モールド圧力によりシリンダータイプ
水晶振動子を支持しているフレームが変形し、シリンダ
ータイプ水晶振動子が下方に寄せられ、シリンダータイ
プ水晶振動子の先端がモールド樹脂より露出したり、シ
リンダータイプ水晶振動子の位置が正規の位置よりずれ
ることによりシリンダータイプ水晶振動子のリード溶接
部(図7のA部)に無理な応力がかかり溶接強度が劣化
することもあった。
【0006】図5は従来技術による表面実装型水晶振動
子を長手方向にしてみた断面図である。モールド型のガ
イドピン7はシリンダータイプ水晶振動子3の先端近傍
を押さえている。モールド樹脂は同図7の左手から射出
されるため、モールド型のガイドピン7の右側は樹脂の
流れが悪くなり、成形後亀裂が発生する可能性がある。
表面実装型水晶振動子が薄くなるほど成形後に亀裂の発
生する可能性は大きくなる。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明では、モールド成形する際シリンダータイプ
水晶振動子を表面実装型水晶振動子の厚み方向上下から
押さえることとした。また、モールド型のガイドピンの
位置をシリンダータイプ水晶振動子の先端部から一部外
れる位置とした。さらに、モールド型のガイドピン形状
を射出成形の際の樹脂の流れに対して流線型にした。
【0008】
【作用】モールド成形時に成形型に付けたガイドピンに
より、シリンダータイプ水晶振動子の封止管を上下より
押さえる。横方向はフレームにて位置決めをしているの
で、モールド成形時には4方向で位置決めすることにな
る。ガイドピン位置が封止管先端より一部外してあり、
また、樹脂の流れに対し流線型なのでガイドピン周辺へ
の樹脂の流れが良くなる。
【0009】
【実施例】図1は、本発明により製造された表面実装型
水晶振動子の断面図であり、従来技術の図3、図4に該
当する。シリンダータイプ水晶振動子3は、左右方向は
フレーム5で、上下方向はモールド型のガイドピン(図
示せず)で位置決めした状態で樹脂1を射出するので、
図のように正確な位置にモールド成形できる。上下の穴
6は成形ガイドピンを抜いた跡である。フレーム5の間
隔はシリンダータイプ水晶振動子3より少し広くしてあ
るのでフレーム5には応力はかからない。
【0010】図6は本発明による表面実装型水晶振動子
の長手方向の断面図であり、モールド型のガイドピン位
置を説明するための図である。図6は、モールド型のガ
イドピン(不図示)で上下からシリンダータイプ水晶振
動子3を押さえて成形した表面実装型水晶振動子の断面
図であり、ガイドピンの位置はシリンダータイプ水晶振
動子の先端より半分ほど外れている。6はガイドピンを
抜いた穴である。
【0011】図7は本発明による表面実装型水晶振動子
を上面から見た透視図である。図中の矢印は射出成形時
の樹脂の流れであり、樹脂の流れにくいガイドピン周辺
の樹脂流れを良くするために樹脂の流れにたいしガイド
ピン形状を流線型にして成形したものある。
【0012】
【発明の効果】本発明は前記説明のように構成したので
以下のような効果を奏する。
【0013】1.シリンダータイプ水晶振動子を上下の
ガイドピンで押さえているので位置ずれが発生せず、フ
レームは左右方向の位置決めだけであり、シリンダータ
イプ水晶振動子を押さえ付ける必要がなく応力がかから
ない。そして、ガイドピンをシリンダータイプ水晶振動
子の先端から一部外すと共に樹脂の流れに合わせて流線
型としたので、ガイドピン周辺の樹脂流れが良くなり、
ガイドピンを抜いた穴6周辺に亀裂(クラック)が発生
することがない。 2.前記効果により表面実装型水晶
振動子をさらに薄型化出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による表面実装型水晶振動子の断面図
【図2】従来技術による表面実装型水晶振動子の外観図
【図3】図2の表面実装型水晶振動子のA−A断面図
【図4】従来技術による表面実装型水晶振動子の断面図
【図5】従来技術による表面実装型水晶振動子の長手方
向断面図
【図6】本発明による表面実装型水晶振動子の長手方向
断面図
【図7】本発明による表面実装型水晶振動子を上面から
見た透視図
【符号の説明】
1 樹脂 2 リード 3 シリンダータイプ水晶振動子 4 押さえ用フレーム 5 フレーム 6 穴 7 モールド型のガイドピン

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリンダータイプ水晶振動子をシリンダ
    ータイプ水晶振動子の円筒方向両側面をフレームでガイ
    ドし該方向に概略直交する方向の両側を成形型ガイドピ
    ンで位置決めしてモールド成形する表面実装型水晶振動
    子において、前記成形型ガイドピンのガイドピン先端の
    一部をシリンダータイプ水晶振動子の円筒先端より外し
    て成形したことを特徴とする表面実装型水晶振動子。
  2. 【請求項2】 前記成形型ガイドピンを樹脂の流れ方向
    にたいして流線型にして成形したことを特徴とする請求
    項1記載の表面実装型水晶振動子。
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US6568598B1 (en) 1992-07-14 2003-05-27 Psc Scanning, Inc. Multiple plane scanning system for data reading applications

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JP2001102897A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Kinseki Ltd 圧電素子の容器
US6730546B2 (en) * 2000-09-01 2004-05-04 Seiko Epson Corporation Molded component and method of producing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6536668B1 (en) 1991-09-30 2003-03-25 Ncr Corporation Dual aperture optical scanner
US6568598B1 (en) 1992-07-14 2003-05-27 Psc Scanning, Inc. Multiple plane scanning system for data reading applications

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