JP3241302B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JP3241302B2
JP3241302B2 JP22494997A JP22494997A JP3241302B2 JP 3241302 B2 JP3241302 B2 JP 3241302B2 JP 22494997 A JP22494997 A JP 22494997A JP 22494997 A JP22494997 A JP 22494997A JP 3241302 B2 JP3241302 B2 JP 3241302B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
signal
memory cell
defective
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP22494997A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1166881A (ja
Inventor
章治 松木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP22494997A priority Critical patent/JP3241302B2/ja
Priority to KR1019980033726A priority patent/KR100281834B1/ko
Priority to TW087113749A priority patent/TW380258B/zh
Priority to US09/138,010 priority patent/US5973969A/en
Publication of JPH1166881A publication Critical patent/JPH1166881A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3241302B2 publication Critical patent/JP3241302B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特に、不良メモリセルを冗長メモリセルと置換す
ることで救済が行われる半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、この種の半導体記憶装置にお
いては、外部から与えられたアドレス信号によって指定
されたアドレスに対するデータの書き込み及び読み出し
を行うメモリセルアレイに不良のメモリセルが存在する
場合、そのメモリセルを予め冗長されたメモリセルと置
換することによって少しの不良からチップ全体を救済す
る冗長構成が採用されることが多く、そのために、与え
られたアドレス信号が不良メモリセルのアドレスかどう
かを判断するための不良アドレス検出回路が設けられて
いる。
【0003】図5は、従来の不良アドレス検出回路の一
構成例を示す回路図である。
【0004】本従来例は図5に示すように、アドレス信
号A0T〜A3Tがそれぞれ入力されるヒューズf1,
f3,f5,f7と、アドレス信号A0T〜A3Tをそ
れぞれ反転させ、反転アドレス信号A0N〜A3Nとし
て出力するインバータInv1〜Inv4と、インバー
タInv1〜Inv4から出力された反転アドレス信号
A0N〜A3Nがそれぞれ入力されるヒューズf2,f
4,f6,f8と、ゲート端子にヒューズf1〜f8の
他端がそれぞれ接続され、不良メモリセル以外のアドレ
スを検出した場合にON状態となるトランジスタTr1
〜Tr8と、ドレイン端子がトランジスタTr1〜Tr
8のソース端子と共通接続され、不良アドレス検出結果
となるCOMP信号のプリチャージを行うトランジスタ
Tr18とから構成されている。
【0005】ここで、上述したヒューズf1〜f8にお
いては、メモリセルアレイに不良のメモリセルが存在し
た場合に外部アドレスがこの不良メモリセルのアドレス
を指定した時だけ、トランジスタTr1〜Tr8が全て
OFF状態となるようにヒューズf1〜f8の中から所
定のヒューズを切断する。例えば、アドレス(A0T,
A1T,A2T,A3T)=(0,1,1,0)のメモ
リセルが不良であった場合、ヒューズf2,f3,f
5,f8を切断すれば、外部アドレスがこの不良メモリ
セルのアドレスを指定した時だけ、トランジスタTr1
〜Tr8が全てOFF状態となり、外部アドレス信号が
この不良メモリセル以外のアドレスを指定した時は、ト
ランジスタTr1〜Tr8のいずれかがON状態とな
る。
【0006】以下に、上記のように構成された不良アド
レス検出回路の動作について説明する。
【0007】まず、外部から入力されるプリチャージ信
号によってトランジスタTr18をある一定期間ON状
態とし、それにより、COMP信号をハイレベルにプリ
チャージする。不良アドレス検出はこのプリチャージ終
了後に行われる。
【0008】外部アドレス信号がメモリセルアレイの正
常のメモリセルのアドレスを指定した場合、トランジス
タTr1〜Tr8のいずれかがON状態となるため、C
OMP信号はロウレベルとなる。
【0009】一方、外部アドレス信号が不良メモリセル
のアドレスを指定した場合は、トランジスタTr1〜T
r8が全てOFF状態となるため、COMP信号はハイ
レベルを保持する。
【0010】このCOMP信号がロウレベルの場合はメ
モリセルアレイを動作状態、冗長メモリセルを非動作状
態とし、また、COMP信号がハイレベルの場合はメモ
リセルアレイを非動作状態、冗長メモリセルを動作状態
とする。
【0011】以上のように、メモリセルアレイに不良メ
モリセルが存在しても、この不良メモリセルを予め冗長
されたメモリセルと置換することでチップ全体を救済す
ることができる。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
不良アドレス検出回路においては、アドレス信号が入力
されるトランジスタとそのアドレス信号が反転した反転
アドレス信号が入力されるトランジスタとがアドレスの
各ビットのそれぞれにおいて別々に設けられており、外
部アドレス信号が不良メモリセルのアドレスを指定した
時だけ、トランジスタが全てOFF状態となるように、
各トランジスタに接続されたヒューズのうち所定のヒュ
ーズが切断されているため、その場合、切断されたヒュ
ーズに接続されたトランジスタは不良メモリセルのアド
レス検出に関して不必要となる。
【0013】ここで、不必要なトランジスタの数が多く
なると、不良メモリセル検出結果となるCOMP信号の
負荷容量が増大し、信号が遅延してしまうという問題点
がある。
【0014】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、不良メモリ
セル検出結果となるCOMP信号の負荷容量を減少させ
ることができる半導体記憶装置を提供することを目的と
する。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、複数のメモリセルから成り、外部からのア
ドレス信号により指定されたアドレスに対しデータの書
き込み及び読み出しを行うメモリセルアレイと、該メモ
リセルアレイに不良のメモリセルが存在する場合、前記
メモリセルアレイに代わってデータの書き込み及び読み
出しを行う冗長メモリセルアレイと、入力されたアドレ
スが前記不良のメモリセルのアドレスであるかかどうか
を判断するための不良アドレス検出回路とを有してなる
半導体記憶装置において、前記不良アドレス検出回路
は、前記アドレス信号のビット数分設けられ、該アドレ
ス信号が各一端に入力される第1のヒューズと、前記
アドレス信号のビット数分設けられ、該アドレス信号が
反転した反転アドレス信号が各一端に入力される第2の
ヒューズと、前記第1のヒューズ群の各他端と前記第
2のヒューズ群の各他端とがゲート端子に接続され、
記第1のヒューズを介して入力される前記アドレス信
号または前記第2のヒューズを介して入力される前記
反転アドレス信号に基づいて、前記アドレス信号により
指定されたアドレスが前記不良のメモリセルのアドレス
であるかどうかを検出する第1のトランジスタ群と、
部からのプリチャージ信号を受けて、前記不良アドレス
検出回路の出力端子を電源電圧にチャージするチャージ
用トランジスタと、前記プリチャージ信号を受けて、前
記第1のトランジスタ群の各ゲート端子を接地させ、前
記第1のトランジスタ群をOFFさせる第2のトランジ
スタ群とを有し、前記第1のトランジスタ群の各出力端
子が当該不良アドレス検出回路の出力端子に接続されて
いることを特徴とする。
【0016】また、前記不良アドレス検出回路は、前記
第1及び第2のヒューズ群に接続され、前記アドレス信
号の前記第1のヒューズ群への入力及び前記反転アドレ
ス信号の前記第2のヒューズ群への入力を制御する
のトランジスタと、該第のトランジスタの動作を
制御するための制御信号を発生させるフリップフロップ
とを有することを特徴とする。
【0017】また、前記フリップフロップは、前記不良
のメモリセルが存在する場合のみ、前記アドレス信号が
前記第1のヒューズ群に入力され、かつ、前記反転アド
レス信号が前記第2のヒューズ群に入力されるような前
記制御信号を前記第3のトランジスタ群に対して出力す
ことを特徴とする。
【0018】
【0019】(作用) 上記のように構成された本発明においては、それぞれア
ドレスの各ビット毎の相補の信号が、第1のトランジス
群内の同一のトランジスタのゲート信号とされている
ので、従来のものと比べて第1のトランジスタの数が
半数となり、不良メモリセル検出結果となるCOMP信
号の負荷容量が減少する。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【0021】(第1の実施の形態)図1は、本発明の半
導体記憶装置に用いられる不良アドレス検出回路の第1
の実施の形態を示す回路図である。
【0022】本形態は図1に示すように、Red信号を
発生させるフリップフロップFF1と、ゲート端子にフ
リップフロップFF1にて発生したRed信号が入力さ
れ、入力されたRed信号に基づいて、アドレス信号A
0T〜A3Tをそれぞれ通過させるか遮断するかの制御
を行うトランジスタTr9,Tr11,Tr13,Tr
15と、アドレス信号A0T〜A3Tをそれぞれ反転さ
せ、反転アドレス信号A0N〜A3Nとして出力するイ
ンバータInv1〜Inv4と、ゲート端子にフリップ
フロップFF1にて発生したRed信号が入力され、入
力されたRed信号に基づいて、インバータInv1〜
Inv4から出力された反転アドレス信号A0N〜A3
Nをそれぞれ通過させるか遮断するかの制御を行うトラ
ンジスタTr10,Tr12,Tr14,Tr16と、
トランジスタTr9,Tr11,Tr13,Tr15の
ドレイン端子にそれぞれ接続された第1のヒューズ
あるヒューズf1,f3,f5,f7と、トランジスタ
Tr10,Tr12,Tr14,Tr16のドレイン端
子にそれぞれ接続された第2のヒューズであるヒュー
ズf2,f4,f6,f8と、ゲート端子にヒューズf
1,f2の他端が接続され、不良メモリセル以外のアド
レスを検出した場合にON状態となるトランジスタTr
1と、ゲート端子にヒューズf3,f4の他端が接続さ
れ、不良メモリセル以外のアドレスを検出した場合にO
N状態となるトランジスタTr2と、ゲート端子にヒュ
ーズf5,f6の他端が接続され、不良メモリセル以外
のアドレスを検出した場合にON状態となるトランジス
タTr3と、ゲート端子にヒューズf7,f8の他端が
接続され、不良メモリセル以外のアドレスを検出した場
合にON状態となるトランジスタTr4と、ドレイン端
子がトランジスタTr1〜Tr4のソース端子と共通接
続され、不良アドレス検出結果となるCOMP信号のプ
リチャージを行うチャージ用トランジスタTr18と、
COMP信号とGNDとの間に接続され、ゲート端子に
Red信号が反転した信号が入力されるトランジスタT
r17とから構成されており、フリップフロップFF1
においては、内部にヒューズf9が設けられており、ヒ
ューズf9が切断されるとRed信号が発生するように
構成されている。なお、トランジスタTr1〜Tr4か
ら第1のトランジスタが構成され、トランジスタTr
9〜Tr16から第のトランジスタが構成されてい
る。
【0023】ここで、アドレスの各ビット毎に、相補の
信号は共に、不良アドレス検出結果となるCOMP信号
をロウレベルとするトランジスタTr1〜Tr4のうち
同一のトランジスタのゲート端子に入力される(例え
ば、トランジスタTr9とヒューズf1を介したアドレ
ス信号A0Tと、トランジスタTr10とヒューズf2
を介した反転アドレス信号A0Nとが共に、トランジス
タTr1のゲートに入力される)。
【0024】また、トランジスタTr17においては、
Red信号の反転信号NoRed信号によりRed P
/W時、または不良メモリセルが無い場合、メモリセル
アレイを動作状態、冗長メモリセルを非動作状態とする
ためにCOMP信号をロウレベルとする。すなわち、ヒ
ューズf9が切断されないと冗長メモリセルとの置換は
行われない。
【0025】また、ヒューズf1〜f8においては、メ
モリセルアレイに不良のメモリセルが存在し、外部アド
レスがこの不良メモリセルのアドレスを指定した時だ
け、トランジスタTr1〜Tr4が全てOFF状態とな
るように切断される。
【0026】以下に、上記のように構成された不良アド
レス検出回路の動作について説明する。
【0027】図2は、図1に示した不良アドレス検出回
路の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【0028】メモリセルアレイに不良メモリセルが存在
する場合、ヒューズf9を切断するとともに、外部アド
レスがこの不良メモリセルのアドレスを指定した時だけ
トランジスタTr1〜Tr4が全てOFF状態となるよ
うにヒューズf1〜f8の中から所定のヒューズを切断
する。
【0029】まず、外部から入力されるプリチャージ信
号によってトランジスタTr18をある一定期間ON状
態とし、それにより、COMP信号をハイレベルにプリ
チャージする(T1)。不良アドレス検出はこのプリチ
ャージ終了後に行われる。
【0030】外部アドレス信号がメモリセルアレイの正
常のメモリセルのアドレスを指定した場合、トランジス
タTr1〜Tr4のいずれかがON状態となるため、C
OMP信号はロウレベルとなる(T2)。
【0031】一方、外部アドレス信号が不良メモリセル
のアドレスを指定した場合は、トランジスタTr1〜T
r4が全てOFF状態となるため、COMP信号はハイ
レベルを保持する(T3)。
【0032】このCOMP信号がロウレベルの場合はメ
モリセルアレイを動作状態、冗長メモリセルを非動作状
態とし、また、COMP信号がハイレベルの場合はメモ
リセルアレイを非動作状態、冗長メモリセルを動作状態
とする。
【0033】(第2の実施の形態)図3は、本発明の半
導体記憶装置に用いられる不良アドレス検出回路の第2
の実施の形態を示す回路図であり、図1に示した回路に
貫通電流対策が施されたものが示されている。
【0034】本形態は図3に示すように、トランジスタ
Tr18からトランジスタTr1〜Tr4のいずれかに
流れる貫通電流(例えば、図1中I1)対策のため、図
1に示した回路に、プリチャージ信号によりトランジス
タTr1〜Tr4のゲート端子に対してロウレベルの信
号を出力し、プリチャージ中はトランジスタTr1〜T
r4をOFF状態とするトランジスタTr19〜Tr2
2と、フリップフロップFF1にて発生するRed信号
とプリチャージ信号の反転信号であり有効アドレスの出
力中はハイレベルを保持するAE信号とを入力とし、A
ERed信号を出力するANDゲートA1と、NoRe
d信号とAE信号とを入力とし、AENoRed信号を
出力するANDゲートA2とが新たに設けられて構成さ
れている。なお、トランジスタTr19〜Tr22から
第2のトランジスタ群が構成されている。
【0035】ここで、ヒューズf9が切断された場合、
プリチャージ中にアドレスからトランジスタTr19〜
Tr22に流れる貫通電流(例えば、図3中I2)対策
のため、トランジスタTr9〜Tr16において、No
Red信号によりアドレス信号A0T〜A3Tまたは反
転アドレス信号A0N〜A3Nを通過させるか遮断する
かの制御が行われる。
【0036】一方、ヒューズf9が切断されない場合、
トランジスタTr18からトランジスタTr17に流れ
る貫通電流(例えば、図1中I3)対策のため、トラン
ジスタTr17によって、AENoRed信号によりC
OMP信号がロウレベルとなる。
【0037】以下に、上記のように構成された不良アド
レス検出回路の動作について説明する。
【0038】図4は、図3に示した不良アドレス検出回
路の動作を説明するためのタイミングチャートであり、
(a)はヒューズf9が切断されていない場合のタイミ
ングチャート、(b)はヒューズf9が切断された場合
のタイミングチャートである。
【0039】なお、不良アドレス検出に関する動作は、
前述した第1の実施の形態における動作と同様であるた
め省略し、ここでは、貫通電流対策に関する回路の動作
についてのみ説明する。
【0040】ヒューズf9が切断されていない場合は図
4(a)に示すように、AERed信号がロウレベルと
なるため、トランジスタTr9〜Tr16が全てOFF
状態となり、アドレス信号からトランジスタTr19〜
Tr22に流れる貫通電流は無い。
【0041】また、AENoRed信号はプリチャージ
中にロウレベルとなるので(T1)、トランジスタTr
17がOFF状態となり、トランジスタTr18からト
ランジスタTr17に流れる貫通電流は無い。
【0042】一方、ヒューズf9が切断されている場合
は図4(b)に示すように、AENoRed信号がロウ
レベルとなるため、トランジスタTr17がOFF状態
となり、トランジスタTr18からトランジスタTr1
7に流れる貫通電流は無い。
【0043】また、AERed信号はプリチャージ中に
ロウレベルとなるので(T1)、トランジスタTr9〜
Tr16が全てOFF状態となり、アドレス信号からト
ランジスタTr19〜Tr22に流れる貫通電流は無
い。
【0044】上述したような不良アドレス検出回路が半
導体記憶装置に設けられることにより、外部から与えら
れたアドレス信号によって指定されたアドレスに対する
データの書き込み及び読み出しを行うメモリセルアレイ
に不良のメモリセルが存在する場合、そのメモリセル
が、冗長メモリセルアレイ内において予め冗長されたメ
モリセルと置換され、それにより、少しの不良からチッ
プ全体が救済される。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
それぞれアドレスの各ビット毎の相補の信号が、第1の
トランジスタ群内の同一のトランジスタのゲート信号と
されているため、従来のものと比べて第1のトランジス
の数が半数となり、不良メモリセル検出結果となる
COMP信号の負荷容量を減少させることができる。
【0046】それにより、不良アドレス検出結果となる
COMP信号の動作の高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置に用いられる不良アド
レス検出回路の第1の実施の形態を示す回路図である。
【図2】図1に示した不良アドレス検出回路の動作を説
明するためのタイミングチャートである。
【図3】本発明の半導体記憶装置に用いられる不良アド
レス検出回路の第2の実施の形態を示す回路図である。
【図4】図3に示した不良アドレス検出回路の動作を説
明するためのタイミングチャートであり、(a)はヒュ
ーズが切断されていない場合のタイミングチャート、
(b)はヒューズが切断された場合のタイミングチャー
トである。
【図5】従来の不良アドレス検出回路の一構成例を示す
回路図である。
【符号の説明】
A1,A2 ANDゲート FF1 フリップフロップ f1〜f9 ヒューズ Inv1〜Inv4 インバータ Tr1〜Tr22 トランジスタ

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリセルから成り、外部からの
    アドレス信号により指定されたアドレスに対しデータの
    書き込み及び読み出しを行うメモリセルアレイと、 該メモリセルアレイに不良のメモリセルが存在する場
    合、前記メモリセルアレイに代わってデータの書き込み
    及び読み出しを行う冗長メモリセルアレイと、 入力されたアドレスが前記不良のメモリセルのアドレス
    であるかかどうかを判断するための不良アドレス検出回
    路とを有してなる半導体記憶装置において、 前記不良アドレス検出回路は、 前記アドレス信号のビット数分設けられ、該アドレス信
    号が各一端に入力される第1のヒューズと、 前記アドレス信号のビット数分設けられ、該アドレス信
    号が反転した反転アドレス信号が各一端に入力される第
    2のヒューズと、前記第1のヒューズ群の各他端と前記第2のヒューズ群
    の各他端とがゲート端子に接続され、 前記第1のヒュー
    を介して入力される前記アドレス信号または前記第
    2のヒューズを介して入力される前記反転アドレス信
    号に基づいて、前記アドレス信号により指定されたアド
    レスが前記不良のメモリセルのアドレスであるかどうか
    検出する第1のトランジスタ群と、 外部からのプリチャージ信号を受けて、前記不良アドレ
    ス検出回路の出力端子を電源電圧にチャージするチャー
    ジ用トランジスタと、 前記プリチャージ信号を受けて、前記第1のトランジス
    タ群の各ゲート端子を接地させ、前記第1のトランジス
    タ群をOFFさせる第2のトランジスタ群とを有し、 前記第1のトランジスタ群の各出力端子が当該不良アド
    レス検出回路の出力端子に接続されている ことを特徴と
    する半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記不良アドレス検出回路は、 前記第1及び第2のヒューズ群に接続され、前記アドレ
    ス信号の前記第1のヒューズ群への入力及び前記反転ア
    ドレス信号の前記第2のヒューズ群への入力を 制御する
    のトランジスタと、 該第のトランジスタの動作を制御するための制御
    号を発生させるフリップフロップとを有することを特徴
    とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記フリップフロップは、前記不良のメモリセルが存在
    する場合のみ、前記アドレス信号が前記第1のヒューズ
    群に入力され、かつ、前記反転アドレス信号が前記第2
    のヒューズ群に入力されるような前記制御信号を前記第
    3のトランジスタ群に対して出力することを特徴とする
    半導体記憶装置。
JP22494997A 1997-08-21 1997-08-21 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP3241302B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22494997A JP3241302B2 (ja) 1997-08-21 1997-08-21 半導体記憶装置
KR1019980033726A KR100281834B1 (ko) 1997-08-21 1998-08-20 반도체 기억 장치
TW087113749A TW380258B (en) 1997-08-21 1998-08-20 Semiconductor memory device
US09/138,010 US5973969A (en) 1997-08-21 1998-08-21 Defective memory cell address detecting circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22494997A JP3241302B2 (ja) 1997-08-21 1997-08-21 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1166881A JPH1166881A (ja) 1999-03-09
JP3241302B2 true JP3241302B2 (ja) 2001-12-25

Family

ID=16821725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22494997A Expired - Fee Related JP3241302B2 (ja) 1997-08-21 1997-08-21 半導体記憶装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5973969A (ja)
JP (1) JP3241302B2 (ja)
KR (1) KR100281834B1 (ja)
TW (1) TW380258B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100310538B1 (ko) * 1998-05-29 2001-12-17 박종섭 리던던시 회로
KR100301042B1 (ko) * 1998-07-15 2001-09-06 윤종용 레이아웃면적을최소화하는리던던시회로
JP3307349B2 (ja) * 1998-12-15 2002-07-24 日本電気株式会社 プログラム回路および冗長アドレスデコーダ
US6421284B1 (en) 2000-05-26 2002-07-16 Hitachi, Limited Semiconductor device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3076195B2 (ja) * 1994-04-27 2000-08-14 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
KR0167678B1 (ko) * 1995-08-22 1999-02-01 김광호 컬럼 리던던시 회로를 가지는 반도체 메모리 장치
KR0164806B1 (ko) * 1995-08-25 1999-02-01 김광호 반도체 메모리장치의 리던던시 디코더회로
JP2710237B2 (ja) * 1995-09-18 1998-02-10 日本電気株式会社 半導体記憶装置およびその冗長メモリセル部の置換方法
JP2982695B2 (ja) * 1996-07-15 1999-11-29 日本電気株式会社 半導体メモリ
KR100220555B1 (ko) * 1996-10-30 1999-09-15 윤종용 디코딩 어드레스 페일을 방지하기 위한 리던던시 디코딩 회로

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990023727A (ko) 1999-03-25
TW380258B (en) 2000-01-21
JPH1166881A (ja) 1999-03-09
US5973969A (en) 1999-10-26
KR100281834B1 (ko) 2001-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5153880A (en) Field-programmable redundancy apparatus for memory arrays
US5657280A (en) Defective cell repairing circuit and method of semiconductor memory device
EP0115170B1 (en) Apparatus for programming for programmable circuit in redundancy circuit system
JP2530610B2 (ja) 半導体記憶装置
US6160745A (en) Semiconductor storage device
GB2195480A (en) Column redundancy circuit for dynamic random access memory
US5995422A (en) Redundancy circuit and method of a semiconductor memory device
KR870009395A (ko) 불휘발성 메모리 회로
KR900008191B1 (ko) 대치 용장회로를 가진 반도체집적회로
JPS59140700A (ja) 集積回路メモリ用のデコード装置
KR890002897A (ko) 반도체기억장치
JP3241302B2 (ja) 半導体記憶装置
US5757814A (en) Memory and test method therefor
JPH06295594A (ja) 半導体記憶装置
US5831915A (en) Memory device with clocked column redundancy
US6275443B1 (en) Latched row or column select enable driver
KR20020039743A (ko) 반도체 메모리 장치의 결함 어드레스 저장 회로
KR20020038298A (ko) 자동 테스트 및 리페어 기능을 내장하는 반도체 메모리장치 및 그 방법
KR19980014817A (ko) 반도체 메모리 장치의 리페어 정보 저장 및 검출 회로
KR960012793B1 (ko) 반도체 메모리장치의 결함구제방법 및 그 회로
KR940008212B1 (ko) 리던던트 셀의 테스트 수단이 내장된 반도체 메모리 장치
JP3447818B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2760333B2 (ja) 半導体装置
KR20020064014A (ko) 번-인 테스트 기능을 구비한 반도체 메모리 장치
JPH05243386A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081019

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091019

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019

Year of fee payment: 12

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees