JP3235813B2 - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】 本発明は、塗装密着性が良好で
あり、かつ高温高湿下で処理しても、成形品の平滑性に
優れているフェノール樹脂組成物に関するものである。
あり、かつ高温高湿下で処理しても、成形品の平滑性に
優れているフェノール樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、その優れた
耐熱性、電気絶縁性等により、重電気分野、電気部品、
厨房部品、漆器素地用品、自動車灰皿等の各種成形品に
広く使用されており、装飾性を必要とする成形品には塗
装を行なっている。このような塗装された成形品は、常
温あるいは高温高湿下で使用された時に、塗膜が剥離す
る、あるいは成形品を長期保存した後、塗装した時に塗
料がはじけて塗装されないなどの問題が生じている。
耐熱性、電気絶縁性等により、重電気分野、電気部品、
厨房部品、漆器素地用品、自動車灰皿等の各種成形品に
広く使用されており、装飾性を必要とする成形品には塗
装を行なっている。このような塗装された成形品は、常
温あるいは高温高湿下で使用された時に、塗膜が剥離す
る、あるいは成形品を長期保存した後、塗装した時に塗
料がはじけて塗装されないなどの問題が生じている。
【０００３】このため、従来では、配合されている離型
剤量を減らしたり、高融点（１８０〜２２０℃）の離型
剤、たとえばステアリン酸バリウムやステアリン酸ナト
リウム等が配合されている。これらの材料は塗装密着性
は向上されているが、塗膜が剥離しないまでには至って
おらず、また、成形品の成形時に金型からの脱型が悪い
などの不具合いも生じている。
剤量を減らしたり、高融点（１８０〜２２０℃）の離型
剤、たとえばステアリン酸バリウムやステアリン酸ナト
リウム等が配合されている。これらの材料は塗装密着性
は向上されているが、塗膜が剥離しないまでには至って
おらず、また、成形品の成形時に金型からの脱型が悪い
などの不具合いも生じている。
【０００４】近年においては成形品への信頼性要求が更
に高まり、高温高湿下においても塗膜の剥離がなく、か
つ、そのよう条件下で長期使用しても成形品塗装面の平
滑性（光沢）が損なわれないことが要求されており、従
来の材料では塗装密着性、平滑性とも満足されていない
のが現状である。
に高まり、高温高湿下においても塗膜の剥離がなく、か
つ、そのよう条件下で長期使用しても成形品塗装面の平
滑性（光沢）が損なわれないことが要求されており、従
来の材料では塗装密着性、平滑性とも満足されていない
のが現状である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、特定の離型剤と特定の有機質基材を組み合わせ
て配合することにより、高温高湿下で長期使用しても塗
膜が剥離せず、かつ塗装面の平滑性、光沢に優れたフェ
ノール樹脂組成物を提供するにある。
ころは、特定の離型剤と特定の有機質基材を組み合わせ
て配合することにより、高温高湿下で長期使用しても塗
膜が剥離せず、かつ塗装面の平滑性、光沢に優れたフェ
ノール樹脂組成物を提供するにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂１００重量部に有機質基材１０〜７０重量部、及び無
機質基材１０〜７０重量部からなるフェノール樹脂組成
物に、フェノール樹脂１００重量部に対して融点１３０
〜１５０℃のアミド系ワックス０．２〜４重量部と融点
８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックス０．１〜
２重量部を離型剤として配合してなることを特徴とする
フェノール樹脂組成物であって、好ましくは、前記有機
質基材が、粒度が１５０メッシュ全通である積層板粉、
合板粉、ヤシガラ粉、モミガラ粉であるフェノール樹脂
組成物である。
脂１００重量部に有機質基材１０〜７０重量部、及び無
機質基材１０〜７０重量部からなるフェノール樹脂組成
物に、フェノール樹脂１００重量部に対して融点１３０
〜１５０℃のアミド系ワックス０．２〜４重量部と融点
８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックス０．１〜
２重量部を離型剤として配合してなることを特徴とする
フェノール樹脂組成物であって、好ましくは、前記有機
質基材が、粒度が１５０メッシュ全通である積層板粉、
合板粉、ヤシガラ粉、モミガラ粉であるフェノール樹脂
組成物である。
【０００７】本発明において用いられるフェノール樹脂
は、通常ノボラック型フェノール樹脂であり、数平均分
子量５００〜１２００の固形のものが好ましく用いられ
るが、特にこれに限定されるものではなく、レゾール型
フェノール樹脂も使用され、両者の混合物でもよい。ま
た、キシレン、アルキルフェノール等で変性されていて
もさしつかえない。
は、通常ノボラック型フェノール樹脂であり、数平均分
子量５００〜１２００の固形のものが好ましく用いられ
るが、特にこれに限定されるものではなく、レゾール型
フェノール樹脂も使用され、両者の混合物でもよい。ま
た、キシレン、アルキルフェノール等で変性されていて
もさしつかえない。
【０００８】本発明において用いられるアミド系ワック
スの特徴は、融点が１３０〜１５０℃であることであ
る。また、もう一方の部分ケン化エステルワックスの特
徴は、融点が８５〜１０５℃であることである。これら
の離型剤は、融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス
と融点８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックスと
を併用することが特に好ましく、その配合割合は、通常
融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス１重量部に対
して融点が８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワック
スが０．１〜４重量部である。
スの特徴は、融点が１３０〜１５０℃であることであ
る。また、もう一方の部分ケン化エステルワックスの特
徴は、融点が８５〜１０５℃であることである。これら
の離型剤は、融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス
と融点８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックスと
を併用することが特に好ましく、その配合割合は、通常
融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス１重量部に対
して融点が８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワック
スが０．１〜４重量部である。
【０００９】この融点が１３０〜１５０℃のアミド系ワ
ックスと融点が８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワ
ックスの総配合量はフェノール樹脂１００重量部に対し
て０．３〜６重量部であり、また、これらの離型剤の配
合量は、フェノール樹脂１００重量部に対して、融点１
３０〜１５０℃のアミド系ワックスは０．２〜４重量
部、融点８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックス
は０．１〜２重量部である。離型剤の配合量がこれらよ
り少ないと、成形時金型からの離型が悪くなり、これら
より多いと金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわら
れるようになる。
ックスと融点が８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワ
ックスの総配合量はフェノール樹脂１００重量部に対し
て０．３〜６重量部であり、また、これらの離型剤の配
合量は、フェノール樹脂１００重量部に対して、融点１
３０〜１５０℃のアミド系ワックスは０．２〜４重量
部、融点８５〜１０５℃の部分ケン化エステルワックス
は０．１〜２重量部である。離型剤の配合量がこれらよ
り少ないと、成形時金型からの離型が悪くなり、これら
より多いと金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわら
れるようになる。
【００１０】本発明において用いられる有機質基材の特
徴は１５０Ｍｅ全通である積層板粉、合板粉、ヤシガラ
粉、モミガラ粉を単独、あるいは併用してフェノール樹
脂１００重量部に対して、１０〜７０重量部配合するこ
とである。有機質基材の粒度が１５０Ｍｅより粗いと成
形品を高温高湿下で処理した時に成形品の平滑性が損な
わられるようになる。好ましくは粒度が２００〜４５０
Ｍｅの有機質基材を用いるのが良い。
徴は１５０Ｍｅ全通である積層板粉、合板粉、ヤシガラ
粉、モミガラ粉を単独、あるいは併用してフェノール樹
脂１００重量部に対して、１０〜７０重量部配合するこ
とである。有機質基材の粒度が１５０Ｍｅより粗いと成
形品を高温高湿下で処理した時に成形品の平滑性が損な
わられるようになる。好ましくは粒度が２００〜４５０
Ｍｅの有機質基材を用いるのが良い。
【００１１】本発明によるフェノール樹脂組成物からの
成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、トラ
ンスファー成形、圧縮成形、射出成形等のいずれにも適
用でき、限定されるものではない。
成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、トラ
ンスファー成形、圧縮成形、射出成形等のいずれにも適
用でき、限定されるものではない。
【００１２】
【作用】一般的なフェノール樹脂組成物は、フェノール
樹脂の他に、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン、
有機質基材として木粉、パルプ等、無機質基材、および
離型剤としてステアリン酸、ステアリン酸金属塩、グリ
セリンモノステアレート等が配合されている。これらの
離型剤は、フェノール樹脂との相溶性が悪く、成形後の
成形品中の水分、あるいは吸湿による水分によって、成
形品中から成形品表面に離型剤がブリードしてくる。こ
のため、塗装密着性が悪くなり、塗膜が剥離したり、あ
るいは塗料がはじけて塗装できなくなる。
樹脂の他に、硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン、
有機質基材として木粉、パルプ等、無機質基材、および
離型剤としてステアリン酸、ステアリン酸金属塩、グリ
セリンモノステアレート等が配合されている。これらの
離型剤は、フェノール樹脂との相溶性が悪く、成形後の
成形品中の水分、あるいは吸湿による水分によって、成
形品中から成形品表面に離型剤がブリードしてくる。こ
のため、塗装密着性が悪くなり、塗膜が剥離したり、あ
るいは塗料がはじけて塗装できなくなる。
【００１３】本発明で用いられる融点が１３０〜１５０
℃のアミド系ワックス及び融点が８５〜１０５℃の部分
ケン化エステルワックスは、いずれも大きな極性をもっ
ており、この極性がフェノール樹脂の極性と類似してい
るため、フェノール樹脂との相溶性が良好である。この
ため、成形品中の水分や、あるいは吸湿による水分によ
って成形品内部から成形品表面にブリードしてこない
為、塗装密着性に優れていると考えられる。
℃のアミド系ワックス及び融点が８５〜１０５℃の部分
ケン化エステルワックスは、いずれも大きな極性をもっ
ており、この極性がフェノール樹脂の極性と類似してい
るため、フェノール樹脂との相溶性が良好である。この
ため、成形品中の水分や、あるいは吸湿による水分によ
って成形品内部から成形品表面にブリードしてこない
為、塗装密着性に優れていると考えられる。
【００１４】また、本発明で用いられるアミド系ワック
スと部分ケン化エステルワックスの融点がそれぞれ１３
０〜１５０℃、８５〜１０５℃であり、通常成形される
金型温度１６０℃〜１８０℃より低いため、成形時に金
型内で溶融し、金型からの脱型にも優れている。
スと部分ケン化エステルワックスの融点がそれぞれ１３
０〜１５０℃、８５〜１０５℃であり、通常成形される
金型温度１６０℃〜１８０℃より低いため、成形時に金
型内で溶融し、金型からの脱型にも優れている。
【００１５】本発明で用いられる有機質基材の粒度は１
５０Ｍｅ全通であり、通常用いられる木粉やパルプ等の
粒度８０〜１２０Ｍｅより細かい。このため原料段階で
のブレンド時の分散性が高まり、フェノール樹脂との含
浸性が向上する。よって配合する有機質基材にフェノー
ル樹脂が十分に含浸しているため成形品において吸湿性
が小さくなり、高温高湿下で処理しても成形品表面の平
滑性が損なわれない。
５０Ｍｅ全通であり、通常用いられる木粉やパルプ等の
粒度８０〜１２０Ｍｅより細かい。このため原料段階で
のブレンド時の分散性が高まり、フェノール樹脂との含
浸性が向上する。よって配合する有機質基材にフェノー
ル樹脂が十分に含浸しているため成形品において吸湿性
が小さくなり、高温高湿下で処理しても成形品表面の平
滑性が損なわれない。
【００１６】本発明で用いられる融点１３０〜１５０℃
のアミド系ワックスと融点８５〜１０５℃の部分ケン化
エステルワックスを併用し、かつ、粒度１５０Ｍｅ全通
の積層板粉、合板粉、ヤシガラ粉、モミガラ粉を有機質
基材として配合することで高温高湿下で成形品を長期処
理しても、成形品表面の平滑性が良好であり、塗装密着
性に優れたフェノール樹脂組成物が得られる。
のアミド系ワックスと融点８５〜１０５℃の部分ケン化
エステルワックスを併用し、かつ、粒度１５０Ｍｅ全通
の積層板粉、合板粉、ヤシガラ粉、モミガラ粉を有機質
基材として配合することで高温高湿下で成形品を長期処
理しても、成形品表面の平滑性が良好であり、塗装密着
性に優れたフェノール樹脂組成物が得られる。
【００１７】
【実施例】表１に示す原料を所定の配合でミキシングロ
ールにて加熱混練し、粉砕して成形材料を製造した。得
られたそれぞれの成形材料について、塗装密着性(常
態、及び５０℃,９５％,２４０hr処理後：クロスカット
法）、離型性、成形品表面の平滑性（常態、及び５０
℃,９５％,２４０hr処理後）について評価した。これら
の結果を表１の下欄に示す。
ールにて加熱混練し、粉砕して成形材料を製造した。得
られたそれぞれの成形材料について、塗装密着性(常
態、及び５０℃,９５％,２４０hr処理後：クロスカット
法）、離型性、成形品表面の平滑性（常態、及び５０
℃,９５％,２４０hr処理後）について評価した。これら
の結果を表１の下欄に示す。
【００１８】（測定方法） １．塗装密着性（クロスカット法）：塗装した成形品を
常態、及び高温高湿処理（５０℃／９５％／２４０hr）
をしたのち塗装面にカッターナイフで１００個の１ｍｍ
角の基盤目を形成し、その上にセロハンテープをはりつ
け、セロハンテープを約３０℃の角度で引きはがし、１
ｍｍ角のマス目がいくつ剥離したかを測定する。 ２．成形品平滑性：表面粗さ計をもちいて測定した。 ３．離型性：射出成形において、１００×６０×５０ｍ
ｍのハコ型成形品を成形し、その離型性、及びエアベン
トの厚み０．０５ｍｍに発生するバリの離型性について
評価した。
常態、及び高温高湿処理（５０℃／９５％／２４０hr）
をしたのち塗装面にカッターナイフで１００個の１ｍｍ
角の基盤目を形成し、その上にセロハンテープをはりつ
け、セロハンテープを約３０℃の角度で引きはがし、１
ｍｍ角のマス目がいくつ剥離したかを測定する。 ２．成形品平滑性：表面粗さ計をもちいて測定した。 ３．離型性：射出成形において、１００×６０×５０ｍ
ｍのハコ型成形品を成形し、その離型性、及びエアベン
トの厚み０．０５ｍｍに発生するバリの離型性について
評価した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明に従うと、塗装を行う成形品にお
いて、離型性を損なうことなく、高温高湿化で処理して
も塗装密着性に優れ、かつ成形品表面の平滑性に優れた
成形品を得ることができるので工業的なフェノール樹脂
成形材料として好適である。
いて、離型性を損なうことなく、高温高湿化で処理して
も塗装密着性に優れ、かつ成形品表面の平滑性に優れた
成形品を得ることができるので工業的なフェノール樹脂
成形材料として好適である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−157636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−131242（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−73043（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−108150（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−11018（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−169652（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−68018（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−209277（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−33957（ＪＰ，Ａ) 特許2812847（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭47−32293（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 61/04 - 61/16 C08L 91/06 - 91/08 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂１００重量部に有機質基
材１０〜７０重量部、及び無機質基材１０〜７０重量部
からなるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂１０
０重量部に対して融点１３０〜１５０℃のアミド系ワッ
クス０．２〜４重量部と融点８５〜１０５℃の部分ケン
化エステルワックス０．１〜２重量部を離型剤として配
合してなることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記有機質基材が、粒度が１５０メッシ
ュ全通である積層板粉、合板粉、ヤシガラ粉、モミガラ
粉である請求項１記載のフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18338694A JP3235813B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | フェノール樹脂組成物 |
| SG1995000989A SG63522A1 (en) | 1994-08-04 | 1995-07-31 | Phenolic resin molding material |
| US08/509,100 US5563190A (en) | 1994-08-04 | 1995-08-01 | Phenolic resin molding material |
| MYPI95002284A MY111723A (en) | 1994-08-04 | 1995-08-04 | Phenolic resin molding material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18338694A JP3235813B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0848853A JPH0848853A (ja) | 1996-02-20 |
| JP3235813B2 true JP3235813B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=16134871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18338694A Expired - Fee Related JP3235813B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5563190A (ja) |
| JP (1) | JP3235813B2 (ja) |
| MY (1) | MY111723A (ja) |
| SG (1) | SG63522A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USH1935H1 (en) | 1997-09-26 | 2001-01-02 | Tredegar Corporation | Combination pouch and release sheet and method for producing same |
| DE10144717A1 (de) * | 2001-09-11 | 2003-03-27 | Bakelite Ag | Verfahren zur Herstellung von Isolationsplatten und Bindemittelgemisch hierzu |
| JP5299819B2 (ja) * | 2007-02-12 | 2013-09-25 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | ポリマー組成物およびそれから作製されたプラスチック管 |
| CN102448637A (zh) * | 2009-07-23 | 2012-05-09 | 旭有机材工业株式会社 | 壳型用酚醛树脂组合物和壳型用树脂覆膜砂以及使用其得到的壳型用铸型 |
| EP2607418A1 (de) * | 2011-12-21 | 2013-06-26 | LANXESS Deutschland GmbH | Entformungsmittelkombinationen |
| JP6831175B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2021-02-17 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54153858A (en) * | 1978-05-25 | 1979-12-04 | Sumitomo Durez Co | Phenol resin tackfier for shell molding |
| JPH02232252A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フェノール系樹脂ドラム基材 |
| JPH03275576A (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-06 | Fujitsu Ltd | セラミックス板用接着剤の除去方法 |
| JP2812847B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1998-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | フェノール樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18338694A patent/JP3235813B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-07-31 SG SG1995000989A patent/SG63522A1/en unknown
- 1995-08-01 US US08/509,100 patent/US5563190A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-08-04 MY MYPI95002284A patent/MY111723A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG63522A1 (en) | 1999-03-30 |
| MY111723A (en) | 2000-11-30 |
| JPH0848853A (ja) | 1996-02-20 |
| US5563190A (en) | 1996-10-08 |
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