JPH10204254A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

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JPH10204254A
JPH10204254A JP686997A JP686997A JPH10204254A JP H10204254 A JPH10204254 A JP H10204254A JP 686997 A JP686997 A JP 686997A JP 686997 A JP686997 A JP 686997A JP H10204254 A JPH10204254 A JP H10204254A
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JP
Japan
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weight
parts
phenol resin
molding material
powder
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Pending
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JP686997A
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English (en)
Inventor
Fumitomo Hibino
史智 日比野
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形時アンモニアを発生することなく、成形
性、即ち硬化性や充填性に優れ、また、常態及び長期煮
沸後の光沢性、臭気性、塗装密着性、抗菌性に優れ、特
に圧縮成形に好適なフェノール樹脂成形材料を提供す
る。 【解決手段】 フェノール樹脂100重量部に対して有
機質基材50〜150重量部からなるフェノール樹脂組
成物に、フェノール樹脂100重量部に対して融点が4
0〜80℃のアミド系ワックス0.3〜1.5重量部及
び/又は融点が50〜70℃の高級アルコール0.1〜
0.7重量部を配合してなり、また、フェノール樹脂と
して、ジメチレンエーテル結合の割合がフェノール核に
対する結合全体のうち30〜60%であり、数平均分子
量が600〜900のレゾール樹脂を単独あるいはノボ
ラック樹脂と併用して配合してなるフェノール樹脂成形
材料において、抗菌剤を成形材料全体に対して、0.1
〜2重量部配合してなることを特徴とするフェノール樹
脂成形材料。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形時アンモニア
を発生することなく、成形性、即ち硬化性や充填性に優
れ、また、常態及び長期煮沸後の光沢性、臭気性、塗装
密着性、抗菌性に優れ、特に圧縮成形に好適なフェノー
ル樹脂成形材料である。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、様々な分野
に使用されているが、厨房分野や漆器素地分野において
は、その成形品の使用環境上常態や煮沸処理後の成形品
の平滑性、光沢性、塗装密着性が特に必要とされてい
る。また、これらの分野における成形品の成形方法は、
成形品の大小に関わらず圧縮成形が主である。従って、
成形サイクルを短縮するための硬化性と連続成形化のた
めの熱安定性が特に要求されている。
【0003】従来では、無機基材を大量に配合して成形
品の平滑性、光沢性を向上させているが、比重が重くな
ってしまう等の不具合が生じている。また、塗装密着性
においては、通常ステアリン酸を用いる場合、配合され
ている離型剤量を減らし成形しているが、成形時におい
て、成形品の金型からの脱型が悪い、成形品表面に離型
剤が浮きでて、塗装後の塗膜が剥離するなどの不具合を
生じている。また、極端に大きな成形品や、極端に側面
の立ち上がり角度が大きい成形品などでは、熱安定性の
不足のため、流動性が低下し充填しにくい、あるいは成
形材料の溶融性・ガスの抜けがよくなく小ぶくれを生じ
るなどの傾向にある。また、厨房分野や漆器素地分野に
用いられていたフェノール樹脂は、成形時アンモニアを
発生するノボラック樹脂であるが、近年になり密閉容器
などの成形品において残存するアンモニア臭を改善す
る、すなわち、無臭化が要求される傾向にある。また、
平成8年夏の食中毒問題を踏まえ抗菌性を付与したもの
の要求も高まっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来はアン
モニアガスが発生するため密閉容器などに利用されにく
い、抗菌性が低いなどの問題点を解決するため種々の検
討の結果なされたもので、その目的とするところは、硬
化性、充填性、光沢性、塗装密着性を低下させることな
く、アンモニアガスが発生せず、抗菌性に優れた成形材
料を提供するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂100重量部に対して有機質基材50〜150重量部
からなるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂10
0重量部に対して融点が40〜80℃のアミド系ワック
ス0.3〜1.5重量部及び/又は融点が50〜70℃
の高級アルコール0.1〜0.7重量部を配合してな
り、また、フェノール樹脂として、ジメチレンエーテル
結合の割合がフェノール核に対する結合全体のうち30
〜60%であり、数平均分子量が600〜900のレゾ
ール樹脂を単独あるいはノボラック樹脂と併用して配合
してなるフェノール樹脂成形材料において、抗菌剤を成
形材料全体に対して、0.1〜2重量部配合してなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料、である。
【0006】本発明におけるフェノール樹脂は、好まし
くはフェノール核に結合する全結合のうちジメチレンエ
ーテル結合の割合が30〜60%であり、分子量が60
0〜900、好ましくは700〜800のレゾール型フ
ェノール樹脂(a)と、ノボラック型フェノール樹脂
(b)を成分とし、その配合割合はレゾール型フェノー
ル樹脂(a)100重量部に対しノボラック型フェノー
ル樹脂(b)を0〜50重量部配合することが好まし
い。レゾール型フェノール樹脂(a)の数平均分子量
は、上記範囲未満では樹脂の融点が低く、取り扱いが不
便であり、硬化性も低下する傾向がある。上記範囲を越
えると樹脂を安定的に製造することができない場合があ
る。レゾール型フェノール樹脂(a)100重量部に対
してノボラック型フェノール樹脂(b)を50重量部を
越えて配合すると、硬化剤であるヘキサメチレンテトラ
ミンを配合していないこともあり、硬化性が遅く成形時
間が長くなり、成形品にフクレを生じやすくなる。好ま
しくは、ノボラック型フェノール樹脂は、オルソ結合対
パラ結合の比が0.7〜2.7であり数平均分子量が7
00〜1200のものである。数平均分子量は、上記範
囲未満では樹脂の融点が低く、取り扱いが不便であり、
硬化性も低下する傾向がある。上記範囲を越えると樹脂
を安定的に製造することができない場合がある。
【0007】次に、有機基材について説明する。本発明
の好ましい態様の一つは、有機質基材として200メッ
シュ全通であるヤシガラ粉及び/又はモミガラ粉と、1
00メッシュ全通である積層板粉及び/又は合板粉を配
合することを特徴とし、その配合割合は、ヤシガラ粉と
モミガラ粉の合計量100重量部に対して積層板粉と合
板粉の合計量20〜100重量部が好ましい。ヤシガラ
粉100重量部に対してはモミガラ粉100〜300重
量部配合することが好ましく、300重量部を越えると
比重が重くなり、また成形材料の粘度が低くなり、成形
品に流れムラが生じることがある。100重量部未満で
は成形品外観において光沢が低下することがある。ヤシ
ガラ粉100重量部に対して積層板粉80〜150重量
部配合することが好ましく、150重量部を越えると成
形性が悪くなり、成形品の平滑性がなくなることがあ
る。80重量部未満では成形品の平滑性は向上するもの
の、成形品の光沢性が低下することがある。ヤシガラ粉
100重量部に対して合板粉10〜60重量部が好まし
く、60重量部を越えると成形性は向上するものの成形
品外観の平滑性、光沢性が悪くなることがある。10重
量部未満では充填性等の成形性が悪くなることがある。
【0008】次に、離型剤について説明する。本発明に
おいて用いられるアミド系ワックスの特徴は、融点が4
0〜80℃であることである。また、もう一方の高級ア
ルコールの特徴は融点が50〜70℃であることであ
る。これらの離型剤はそれぞれ単独で使用することもで
きるが、本発明においては併用することが好ましく、そ
の配合割合は通常アミド系ワックス1重量部に対して高
級アルコールが0.2〜1.4重量部である。この融点
がアミド系ワックスと高級アルコールの配合量は、それ
ぞれフェノール樹脂100重量部に対してアミド系ワッ
クスは0.3〜1.5重量部、高級アルコールは0.1
〜0.7重量部である。離型剤の量がこれらより少ない
と成形時、金型からの離型が悪くなり、これらより多い
と金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわれるように
なる。本発明において、融点が50〜70℃の高級アル
コールとしては、例えば、ステアリルアルコール、ヘプ
タデシルアルコール、ノナデシルアルコール等がある。
【0009】次に、抗菌剤について説明する。本発明に
用いられる抗菌剤は、無機化合物担体としてシリカ、ア
ルミナ、ゼオライトなどを用い、そこに、銀、亜鉛、銅
などの抗菌性金属を担持させたものが好ましい。抗菌剤
の平均粒径は0.1〜100μmのものが好ましい。成
形品の表面で均一に抗菌効果を発現させるために抗菌剤
の均一な分散性が必要になるが、これ以上の粒径では抗
菌効果が低減し、添加量を大幅に増やす必要性がでるた
め好ましくない。この様な抗菌剤は成形材料に均一に分
散し、その抗菌効果が安定して長く持続する。
【0010】本発明のフェノール樹脂成形材料は、有機
質基材として200メッシュ全通であるヤシガラ粉及び
/又はモミガラ粉と、100メッシュ全通である積層板
粉及び/又は合板粉を配合している。これらの細かい粒
度の有機質基材を配合することで、フェノール樹脂、有
機質基材、離型剤等を混合した時に混合物の分散が良好
となる。また、本発明に用いられる有機質基材は、フェ
ノール樹脂の含浸性が良好であり、粒度が細かいことに
より基材の内部まで十分に浸透する。これらの特長によ
り、成形品の平滑性や光沢性が向上する。また、長期煮
沸処理しても、フェノール樹脂が有機質基材に十分に浸
透しており、フェノール樹脂で含浸されていない有機質
基材が実質的に無いため、吸湿による有機質基材の膨潤
が生じ無い。このため長期煮沸処理後の成形品表面の平
滑性、光沢性が従来のものに比較して格段に向上する。
【0011】一般的なフェノール樹脂成形材料は離型剤
として直鎖高級脂肪酸あるいはエステル系ワックス等が
配合されている。これらの離型剤はフェノール樹脂との
相溶性が悪く、成形後の成形品中の水分、あるいは吸湿
による水分によって、成形品中から成形品表面にブリー
ドしてくる。このため、塗装密着性が悪くなり、塗膜が
剥離したり、あるいは塗料がはじけて塗装できなくな
る。本発明で用いられる融点が40〜80℃のアミド系
ワックスと融点が50〜70℃の高級アルコールはいず
れも大きな極性をもっており、この極性がフェノール樹
脂の極性と類似している為、フェノール樹脂との相溶性
が良好である。このため、離型剤が成形品中の水分ある
いは吸湿による水分によって成形品内部から成形品表面
にブリードしてこない為、塗装密着性が優れていると考
えられる。また、上記説明のように、細かい有機質基材
を配合によりフェノール樹脂の含浸性が向上しているた
め、有機質基材の吸湿膨潤が無く、このため成形品への
吸湿水分量が少なくなっていることも塗装密着性を向上
させている一因であると思われる。
【0012】本発明のフェノール樹脂成形材料は、硬化
剤であるヘキサメチレンテトラミンを配合せず、レゾー
ル型フェノール樹脂を配合し自硬化させていることによ
り、アンモニアガスを発生することがない。これによ
り、成形時の作業環境も良く、密閉容器などでアンモニ
ア臭を残存させることがなく、また、電気部品などを組
み込んだ場合、劣化させにくい傾向にある。また、ジメ
チレンエーテル結合の多い固形レゾール型フェノール樹
脂を用いていることにより、成形材料時の作業性が良好
であり、金型内での熱安定性も良好傾向にある。
【0013】本発明によるフェノール樹脂成形材料から
成形品を得るための成形方法は圧縮成形、トランスファ
ー成形、射出成形等のいずれにも適応でき、限定される
ものではない。
【0014】
【実施例】表1上欄に示す原料及び配合にて加熱ロール
で混練し、更に冷却、粉砕し、フェノール樹脂成形材料
を得た。得られた成形材料について、成形性(フクレ、
充填性)、成形品外観(常態、煮沸2時間処理後)、ア
ンモニア発生量、塗装密着性(常態、煮沸2時間処理
後)、抗菌性について評価した。これらの結果を表1の
下欄に示す。
【0015】
【表1】
【0016】(測定方法) (1) 成形性:約90gのお椀成形用金型において、フェ
ーノール樹脂成形材料を粉末のまま金型に投入し、温度
160℃,硬化時間70秒の条件で圧縮成形した後、フ
クレ、充填性を目視にて評価する。 (2) 成形品外観:成形性評価と同じ成形品において、常
態及び煮沸2時間処理後の成形品外観を目視にて評価す
る。 (3) アンモニア発生量:成形性評価の場合と同じ条件で
成形した約80×10×4mmの成形品を試験管に入
れ、ゴム栓で密閉した後、E−2時間/50℃処理を行
い、検知管式ガス測定器及びアンモニアガス検知管
((株)ガステック社製)を用いてアンモニア発生量を評
価する。 (4) 塗装密着性:成形性評価と同じ成形品に塗装を行
い、JIS K 5400「塗膜抵抗性に関する試験方
法」のXカットテープ法に基づき塗装密着性を評価す
る。 (5) 抗菌性:成形性評価の場合と同じ条件で成形した約
φ70×2mmの成形品上に無菌性生理食塩水を培地と
して大腸菌を24時間放置し、大腸菌の数の変化を評価
する。
【0017】
【発明の効果】以上の結果からも明らかなように、本発
明のフェノール樹脂成形材料は成形材料化及び成形時の
作業環境上問題がなく、成形性、即ち硬化性、充填性が
良好であり、得られた成形品においては、光沢性、臭気
性、塗装密着性、抗菌性が良好である。従って、工業的
なフェノール樹脂成形材料として好適である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェノール樹脂100重量部に対して有
    機質基材50〜150重量部からなるフェノール樹脂組
    成物に、フェノール樹脂100重量部に対して融点が4
    0〜80℃のアミド系ワックス0.3〜1.5重量部及
    び/又は融点が50〜70℃の高級アルコール0.1〜
    0.7重量部を配合してなり、また、フェノール樹脂と
    して、ジメチレンエーテル結合の割合がフェノール核に
    対する結合全体のうち30〜60%であり、数平均分子
    量が600〜900のレゾール樹脂を単独あるいはノボ
    ラック樹脂と併用して配合してなるフェノール樹脂成形
    材料において、抗菌剤を成形材料全体に対して、0.1
    〜2重量部配合してなることを特徴とするフェノール樹
    脂成形材料。
  2. 【請求項2】 抗菌剤が、無機化合物微粒子に抗菌性金
    属である銀、亜鉛又は銅を担持させたものであり、かつ
    その平均粒径が1〜100μmである請求項1記載のフ
    ェノール樹脂成形材料。
  3. 【請求項3】 レゾール樹脂に対するノボラック樹脂の
    配合割合は50重量%以下であり、ヘキサメチレンテト
    ラミンを配合しない請求項1又は2記載のフェノール樹
    脂成形材料。
  4. 【請求項4】 有機質基材として、200メッシュ全通
    であるヤシガラ粉及び/又はモミガラ粉と、100メッ
    シュ全通である積層板粉及び/又は合板粉を、ヤシガラ
    粉及び/又はモミガラ粉100重量部に対して積層板粉
    及び/又は合板粉20〜100重量部の割合で配合して
    なる請求項1、2又は3記載のフェノール樹脂成形材
    料。
JP686997A 1997-01-17 1997-01-17 フェノール樹脂成形材料 Pending JPH10204254A (ja)

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