JP2812847B2 - フェノール樹脂組成物 - Google Patents

フェノール樹脂組成物

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、塗装密着性が良好な成
形品が得られるフェノール樹脂組成物に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、その優れた
耐熱性、電気絶縁性等により、重電気分野、電気部品、
厨房用品部材、自動車灰皿等の各種成形品に広く使用さ
れており、装飾性を必要とする成形品には、塗装を行な
っている。このような塗装された成形品は、常温あるい
は高温高湿下で使用された時に塗膜が剥離する、あるい
は成形品を長期保存した後塗装したときに塗料がはじけ
て塗装されないなどの問題が生じている。このため、従
来では、配合されている離型剤量を減らしたり、高融点
(180〜220℃)の離型剤、たとえばステアリン酸
バリウムやステラリン酸ナトリウム等が配合されてい
る。これらの材料は塗装密着性は向上されているが、塗
膜が剥離しないまでには至っておらず、また、成形品の
成形時に金型からの脱型が悪いなどの不具合いも生じて
いるのが現状である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、特定の離型剤を組み合わせて配合することによ
り、成形品を長期保存した後に塗装しても塗料がはじけ
たり、塗膜の剥離がなく、また、塗装した成形品を高温
高湿下で長期使用しても塗膜がはがれないフェノール樹
脂組成物を提供するにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂100重量部に有機質基材10〜70重量部、及び無
機質基材10〜70重量部からなるフェノール樹脂組成
物に、フェノール樹脂100重量部に対して融点130
〜150℃のアミド系ワックス 0.4〜4重量部及び
点50〜80℃のアミド系ワックス 0.2〜2重量部を
離型剤として配合してなることを特徴とするフェノール
樹脂組成物である。本発明において用いられるフェノー
ル樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であり、数平均
分子量500〜1200の固形のものが通常用いられる
が、特にこれに限定されるものではなく、レゾール型フ
ェノール樹脂でもよく、両者の混合物でもよい。また、
キシレン、アルキルフェノール等で変性されていてもさ
しつかえない。
【0005】本発明において用いられる一方のアミド系
ワックスの特徴は、融点が130〜150℃であること
である。また、もう一方のアミド系ワックスの特徴は融
点が50〜80℃であることである。これらの離型剤
は、それぞれ単独で配合されてもさしつかえないが、融
点が130〜150℃のアミド系ワックスと融点が50
〜80℃のアミド系ワックスとを併用するのが好まし
く、その配合割合は、通常融点が130〜150℃のア
ミド系ワックス1重量部に対して融点が50〜80℃の
アミド系ワックスが 0.2〜4重量部である。この融点
が130〜150℃のアミド系ワックスと融点が50〜
80℃のアミド系ワックスの総配合量は、フェノール樹
脂100重量部に対して 0.6〜6重量部であり、ま
た、これらのアミド系ワックスの配合量は、フェノール
樹脂100重量部に対して、融点130〜150℃のワ
ックスは 0.4〜4重量部、融点50〜80℃のワック
スは 0.2〜2重量部である。ワックスの量がこれらよ
り少ないと、成形時金型からの離型が悪くなり、これら
より多いと金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわれ
るようになる。本発明によるフェノール樹脂組成物から
の成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、ト
ランスファ成形、圧縮成形、射出成形等のいずれにも適
用でき、限定されるものではない。
【0006】
【作用】一般的なフェノール樹脂組成物は、フェノール
樹脂の他に、硬化剤、有機質基材、無機質基材および離
型剤として直鎖高級脂肪酸あるいは、直鎖高級脂酸金属
塩、エステル系ワックス等が配合されている。これらの
離型剤は、フェノール樹脂との相溶性が悪く、成形後の
成形品中の水分、あるいは吸湿による水分によって、成
形品中から成形品表面にブリードしてくる。このため、
塗装密着性が悪くなり、塗膜が剥離したり、あるいは塗
料がはじけて塗装できなくなる。本発明で用いられてい
る融点が130〜150℃のアミド系ワックス及び融点
が50〜80℃のアミド系ワックスは、いずれも大きな
極性をもっており、この極性がフェノール樹脂の極性と
類似しているため、フェノール樹脂との相溶性が良好で
ある。このため、成形品中の水分あるいは吸湿による水
分によって成形品内部から成形品表面にブリードしてこ
ない為、塗装密着性が優れていると考えられる。
【0007】また、本発明で用いられるアミド系ワック
スは、融点がそれぞれ130〜150℃、50〜80℃
であり、通常成形される金型温度160〜175℃より
低いため、成形時に金型内で溶融し、金型からの脱型に
も優れている。したがって、本発明のフェノール樹脂組
成物は、塗装密着性に優れ、かつ成形時、金型からの脱
型も良好であると考えられる。また、これら2種のアミ
ド系ワックスを併用すると、それぞれのワックスの配合
量が少なくでき、両ワックスの合計量も少なくてよいの
で、金型汚れが生じにくく成形品の塗装性が更に向上す
る。
【0008】
【実施例】表1に示す原料を所定の配合でミキシングロ
ールにて加熱混練し、粉砕して成形材料を製造した。得
られた成形材料について、塗装密着性(クロスカット
法)、離型性について評価した。これらの結果を表1の
下欄に示す。
【0009】
【表1】
【0010】(測定方法) 塗装密着性(クロスカット法):塗装した成形品表面に
カッターナイフで100コの基盤目を形成し、1mm角に
なるようその上にセロハンテープをはりつけ、セロハン
テープを約30℃の角度で引きはがし、1mm角のマス目
が幾つ剥離したかを測定する。 離型性:射出成形において、100×60×50mmのハ
コ型成形品を成形し、その離型性、及びエアベントの厚
み 0.05mmに発生するバリの離型性について評価し
た。
【0011】
【発明の効果】本発明に従うと、塗装を行なう成形品に
おいて、離型性を損なうことなく塗装密着性に優れた成
形品を得ることができるので工業的なフェノール樹脂成
形材料として好適である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フェノール樹脂100重量部に有機質基
    材10〜70重量部、及び無機質基材10〜70重量部
    からなるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂10
    0重量部に対して融点130〜150℃のアミド系ワッ
    クス 0.4〜4重量部及び融点50〜80℃のアミド系
    ワックス 0.2〜2重量部を離型剤として配合してなる
    ことを特徴とするフェノール樹脂組成物。
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