JPH06192542A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06192542A JPH06192542A JP4345735A JP34573592A JPH06192542A JP H06192542 A JPH06192542 A JP H06192542A JP 4345735 A JP4345735 A JP 4345735A JP 34573592 A JP34573592 A JP 34573592A JP H06192542 A JPH06192542 A JP H06192542A
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- JP
- Japan
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- phenolic resin
- pts
- melting point
- weight
- parts
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール樹脂１００重量部に有機質基材１
０〜７０重量部、及び無機質基材１０〜７０重量部から
なるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂１００重
量部に対して融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス
０.４〜４重量部及び／又は融点５０〜８０℃のアミド
系ワックス ０.２〜２重量部を離型剤として配合してな
ることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 【効果】 塗装を行なう成形品において、離型性を損な
うことなく塗装密着性に優れた成形品を得ることができ
るので工業的なフェノール樹脂成形材料として好適であ
る。
０〜７０重量部、及び無機質基材１０〜７０重量部から
なるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂１００重
量部に対して融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス
０.４〜４重量部及び／又は融点５０〜８０℃のアミド
系ワックス ０.２〜２重量部を離型剤として配合してな
ることを特徴とするフェノール樹脂組成物。 【効果】 塗装を行なう成形品において、離型性を損な
うことなく塗装密着性に優れた成形品を得ることができ
るので工業的なフェノール樹脂成形材料として好適であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塗装密着性が良好な成
形品が得られるフェノール樹脂組成物に関するものであ
る。
形品が得られるフェノール樹脂組成物に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、その優れた
耐熱性、電気絶縁性等により、重電気分野、電気部品、
厨房用品部材、自動車灰皿等の各種成形品に広く使用さ
れており、装飾性を必要とする成形品には、塗装を行な
っている。このような塗装された成形品は、常温あるい
は高温高湿下で使用された時に塗膜が剥離する、あるい
は成形品を長期保存した後塗装したときに塗料がはじけ
て塗装されないなどの問題が生じている。このため、従
来では、配合されている離型剤量を減らしたり、高融点
（１８０〜２２０℃）の離型剤、たとえばステアリン酸
バリウムやステラリン酸ナトリウム等が配合されてい
る。これらの材料は塗装密着性は向上されているが、塗
膜が剥離しないまでには至っておらず、また、成形品の
成形時に金型からの脱型が悪いなどの不具合いも生じて
いるのが現状である。
耐熱性、電気絶縁性等により、重電気分野、電気部品、
厨房用品部材、自動車灰皿等の各種成形品に広く使用さ
れており、装飾性を必要とする成形品には、塗装を行な
っている。このような塗装された成形品は、常温あるい
は高温高湿下で使用された時に塗膜が剥離する、あるい
は成形品を長期保存した後塗装したときに塗料がはじけ
て塗装されないなどの問題が生じている。このため、従
来では、配合されている離型剤量を減らしたり、高融点
（１８０〜２２０℃）の離型剤、たとえばステアリン酸
バリウムやステラリン酸ナトリウム等が配合されてい
る。これらの材料は塗装密着性は向上されているが、塗
膜が剥離しないまでには至っておらず、また、成形品の
成形時に金型からの脱型が悪いなどの不具合いも生じて
いるのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、特定の離型剤を組み合わせて配合することによ
り、成形品を長期保存した後に塗装しても塗料がはじけ
たり、塗膜の剥離がなく、また、塗装した成形品を高温
高湿下で長期使用しても塗膜がはがれないフェノール樹
脂組成物を提供するにある。
ころは、特定の離型剤を組み合わせて配合することによ
り、成形品を長期保存した後に塗装しても塗料がはじけ
たり、塗膜の剥離がなく、また、塗装した成形品を高温
高湿下で長期使用しても塗膜がはがれないフェノール樹
脂組成物を提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂１００重量部に対して、木粉、パルプ、粉砕布等の有
機質基材１０〜７０重量部、及び炭酸カルシウム、クレ
ー、ガラス繊維、金属水酸化物等の無機質基材１０〜７
０重量部からなるフェノール樹脂組成物に、離型剤とし
て融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス ０.４〜４
重量部及び／又は融点５０〜８０℃のアミド系ワックス
０.２〜２重量部を配合してなることを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物である。本発明において用いられるフ
ェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であり、
数平均分子量５００〜１２００の固形のものが通常用い
られるが、特にこれに限定されるものではなく、レゾー
ル型フェノール樹脂でもよく、両者の混合物でもよい。
また、キシレン、アルキルフェノール等で変性されてい
てもさしつかえない。
脂１００重量部に対して、木粉、パルプ、粉砕布等の有
機質基材１０〜７０重量部、及び炭酸カルシウム、クレ
ー、ガラス繊維、金属水酸化物等の無機質基材１０〜７
０重量部からなるフェノール樹脂組成物に、離型剤とし
て融点１３０〜１５０℃のアミド系ワックス ０.４〜４
重量部及び／又は融点５０〜８０℃のアミド系ワックス
０.２〜２重量部を配合してなることを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物である。本発明において用いられるフ
ェノール樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂であり、
数平均分子量５００〜１２００の固形のものが通常用い
られるが、特にこれに限定されるものではなく、レゾー
ル型フェノール樹脂でもよく、両者の混合物でもよい。
また、キシレン、アルキルフェノール等で変性されてい
てもさしつかえない。
【０００５】本発明において用いられる一方のアミド系
ワックスの特徴は、融点が１３０〜１５０℃であること
である。また、もう一方のアミド系ワックスの特徴は融
点が５０〜８０℃であることである。これらの離型剤
は、それぞれ単独で配合されてもさしつかえないが、融
点が１３０〜１５０℃のアミド系ワックスと融点が５０
〜８０℃のアミド系ワックスとを併用するのが好まし
く、その配合割合は、通常融点が１３０〜１５０℃のア
ミド系ワックス１重量部に対して融点が５０〜８０℃の
アミド系ワックスが ０.２〜４重量部である。この融点
が１３０〜１５０℃のアミド系ワックスと融点が５０〜
８０℃のアミド系ワックスの総配合量は、フェノール樹
脂１００重量部に対して ０.６〜６重量部であり、ま
た、これらのアミド系ワックスの配合量は、フェノール
樹脂１００重量部に対して、融点１３０〜１５０℃のワ
ックスは ０.４〜４重量部、融点５０〜８０℃のワック
スは ０.２〜２重量部である。ワックスの量がこれらよ
り少ないと、成形時金型からの離型が悪くなり、これら
より多いと金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわれ
るようになる。本発明によるフェノール樹脂組成物から
の成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、ト
ランスファ成形、圧縮成形、射出成形等のいずれにも適
用でき、限定されるものではない。
ワックスの特徴は、融点が１３０〜１５０℃であること
である。また、もう一方のアミド系ワックスの特徴は融
点が５０〜８０℃であることである。これらの離型剤
は、それぞれ単独で配合されてもさしつかえないが、融
点が１３０〜１５０℃のアミド系ワックスと融点が５０
〜８０℃のアミド系ワックスとを併用するのが好まし
く、その配合割合は、通常融点が１３０〜１５０℃のア
ミド系ワックス１重量部に対して融点が５０〜８０℃の
アミド系ワックスが ０.２〜４重量部である。この融点
が１３０〜１５０℃のアミド系ワックスと融点が５０〜
８０℃のアミド系ワックスの総配合量は、フェノール樹
脂１００重量部に対して ０.６〜６重量部であり、ま
た、これらのアミド系ワックスの配合量は、フェノール
樹脂１００重量部に対して、融点１３０〜１５０℃のワ
ックスは ０.４〜４重量部、融点５０〜８０℃のワック
スは ０.２〜２重量部である。ワックスの量がこれらよ
り少ないと、成形時金型からの離型が悪くなり、これら
より多いと金型汚れが生じたり、成形品外観が損なわれ
るようになる。本発明によるフェノール樹脂組成物から
の成形材料を用いて成形品を得るための成形方法は、ト
ランスファ成形、圧縮成形、射出成形等のいずれにも適
用でき、限定されるものではない。
【０００６】
【作用】一般的なフェノール樹脂組成物は、フェノール
樹脂の他に、硬化剤、有機質基材、無機質基材および離
型剤として直鎖高級脂肪酸あるいは、直鎖高級脂酸金属
塩、エステル系ワックス等が配合されている。これらの
離型剤は、フェノール樹脂との相溶性が悪く、成形後の
成形品中の水分、あるいは吸湿による水分によって、成
形品中から成形品表面にブリードしてくる。このため、
塗装密着性が悪くなり、塗膜が剥離したり、あるいは塗
料がはじけて塗装できなくなる。本発明で用いられてい
る融点が１３０〜１５０℃のアミド系ワックス及び融点
が５０〜８０℃のアミド系ワックスは、いずれも大きな
極性をもっており、この極性がフェノール樹脂の極性と
類似しているため、フェノール樹脂との相溶性が良好で
ある。このため、成形品中の水分あるいは吸湿による水
分によって成形品内部から成形品表面にブリードしてこ
ない為、塗装密着性が優れていると考えられる。
樹脂の他に、硬化剤、有機質基材、無機質基材および離
型剤として直鎖高級脂肪酸あるいは、直鎖高級脂酸金属
塩、エステル系ワックス等が配合されている。これらの
離型剤は、フェノール樹脂との相溶性が悪く、成形後の
成形品中の水分、あるいは吸湿による水分によって、成
形品中から成形品表面にブリードしてくる。このため、
塗装密着性が悪くなり、塗膜が剥離したり、あるいは塗
料がはじけて塗装できなくなる。本発明で用いられてい
る融点が１３０〜１５０℃のアミド系ワックス及び融点
が５０〜８０℃のアミド系ワックスは、いずれも大きな
極性をもっており、この極性がフェノール樹脂の極性と
類似しているため、フェノール樹脂との相溶性が良好で
ある。このため、成形品中の水分あるいは吸湿による水
分によって成形品内部から成形品表面にブリードしてこ
ない為、塗装密着性が優れていると考えられる。
【０００７】また、本発明で用いられるアミド系ワック
スは、融点がそれぞれ１３０〜１５０℃、５０〜８０℃
であり、通常成形される金型温度１６０〜１７５℃より
低いため、成形時に金型内で溶融し、金型からの脱型に
も優れている。したがって、本発明のフェノール樹脂組
成物は、塗装密着性に優れ、かつ成形時、金型からの脱
型も良好であると考えられる。また、これら２種のアミ
ド系ワックスを併用すると、それぞれのワックスの配合
量が少なくでき、両ワックスの合計量も少なくてよいの
で、金型汚れが生じにくく成形品の塗装性が更に向上す
る。
スは、融点がそれぞれ１３０〜１５０℃、５０〜８０℃
であり、通常成形される金型温度１６０〜１７５℃より
低いため、成形時に金型内で溶融し、金型からの脱型に
も優れている。したがって、本発明のフェノール樹脂組
成物は、塗装密着性に優れ、かつ成形時、金型からの脱
型も良好であると考えられる。また、これら２種のアミ
ド系ワックスを併用すると、それぞれのワックスの配合
量が少なくでき、両ワックスの合計量も少なくてよいの
で、金型汚れが生じにくく成形品の塗装性が更に向上す
る。
【０００８】
【実施例】表１に示す原料を所定の配合でミキシングロ
ールにて加熱混練し、粉砕して成形材料を製造した。得
られた成形材料について、塗装密着性（クロスカット
法）、離型性について評価した。これらの結果を表１の
下欄に示す。
ールにて加熱混練し、粉砕して成形材料を製造した。得
られた成形材料について、塗装密着性（クロスカット
法）、離型性について評価した。これらの結果を表１の
下欄に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】（測定方法） 塗装密着性（クロスカット法）：塗装した成形品表面に
カッターナイフで１００コの基盤目を形成し、１mm角に
なるようその上にセロハンテープをはりつけ、セロハン
テープを約３０℃の角度で引きはがし、１mm角のマス目
が幾つ剥離したかを測定する。 離型性：射出成形において、１００×６０×５０mmのハ
コ型成形品を成形し、その離型性、及びエアベントの厚
み ０.０５mmに発生するバリの離型性について評価し
た。
カッターナイフで１００コの基盤目を形成し、１mm角に
なるようその上にセロハンテープをはりつけ、セロハン
テープを約３０℃の角度で引きはがし、１mm角のマス目
が幾つ剥離したかを測定する。 離型性：射出成形において、１００×６０×５０mmのハ
コ型成形品を成形し、その離型性、及びエアベントの厚
み ０.０５mmに発生するバリの離型性について評価し
た。
【００１１】
【発明の効果】本発明に従うと、塗装を行なう成形品に
おいて、離型性を損なうことなく塗装密着性に優れた成
形品を得ることができるので工業的なフェノール樹脂成
形材料として好適である。
おいて、離型性を損なうことなく塗装密着性に優れた成
形品を得ることができるので工業的なフェノール樹脂成
形材料として好適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 フェノール樹脂１００重量部に有機質基
材１０〜７０重量部、及び無機質基材１０〜７０重量部
からなるフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂１０
０重量部に対して融点１３０〜１５０℃のアミド系ワッ
クス ０.４〜４重量部及び／又は融点５０〜８０℃のア
ミド系ワックス ０.２〜２重量部を離型剤として配合し
てなることを特徴とするフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345735A JP2812847B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345735A JP2812847B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06192542A true JPH06192542A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2812847B2 JP2812847B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=18378617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345735A Expired - Fee Related JP2812847B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812847B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5563190A (en) * | 1994-08-04 | 1996-10-08 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132964A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形材料の製造方法 |
| JPH02169652A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-06-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フェノール系樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4345735A patent/JP2812847B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62132964A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 成形材料の製造方法 |
| JPH02169652A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-06-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フェノール系樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5563190A (en) * | 1994-08-04 | 1996-10-08 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Phenolic resin molding material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2812847B2 (ja) | 1998-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090807 Year of fee payment: 11 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |