JP3234071B2 - オートマチックテストハンドラー用アラーム表示システムおよびアラーム表示方法 - Google Patents

オートマチックテストハンドラー用アラーム表示システムおよびアラーム表示方法

Info

Publication number
JP3234071B2
JP3234071B2 JP25580093A JP25580093A JP3234071B2 JP 3234071 B2 JP3234071 B2 JP 3234071B2 JP 25580093 A JP25580093 A JP 25580093A JP 25580093 A JP25580093 A JP 25580093A JP 3234071 B2 JP3234071 B2 JP 3234071B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alarm
test
error
screen
test handler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP25580093A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06258386A (ja
Inventor
武士 大西
ディ.カキハラ ダイアン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Publication of JPH06258386A publication Critical patent/JPH06258386A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3234071B2 publication Critical patent/JP3234071B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路(IC)や半
導体チップ等の電子部品のオ−トマティックテストハン
ドラ−装置のアラ−ム表示システムおよびアラ−ム表示
方法に関し、特に、集積回路のテストの生産性と信頼性
を高めるように改良したIC搬送、テストシ−ケンス及
びその分類機能を有すテストハンドラ−に生じたエラ−
の全体的位置の表示と詳細位置を表示する改良されたア
ラ−ム表示システムおよびアラ−ム表示方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子産業界では、集積回路や半導体チッ
プ等の電子部品を、より安く又小型化する為の要求が絶
えない。それらの電子部品の生産性を高め、ユニットコ
ストを減少させる為の方法の1つは、それら電子部品を
同時に複数個テストすることにより、テストスピ−ドを
上げることである。
【0003】そのような電子部品テストシステム(例え
ばICテスタ−)は、テストに応じて様々なテスト信号
を発生させその結果の出力信号を判定する為のマスタ−
ユニットと、自動的にテストする部品をテストヘッドに
移動してテストし、テスト済部品をテスト結果により分
類する為のオ−トマチックテストハンドラ−で構成され
ている。
【0004】残念ながら最高のテクノロジ−を用いて
も、複数の部品を一度にテストするための複雑なテスト
システムでは、エラ−を皆無にすることはできない。例
えば、このタイプの機械装置では、2つ以上の電気部品
やキャリア−モジュ−ルなどが互いに又はテスト装置の
通路とくっつき合って離れない現象である「ジャミン
グ」と呼ばれるエラ−が生じやすい。このような「ジャ
ミング」が起きた場合、ジャミングを取り払う為に、通
常、テストシステムの動作を止めなくてはならず、大幅
な時間浪費と能率低下を免れない。他のタイプのエラ−
としてあげられるのは、機械的な不正確さやセンサ−の
エラ−、温度制御のエラ−、分類エラ−のような、テス
ト装置そのものが原因で、直接に被テスト部品とは関係
なく発生するものである。
【0005】従って、そのような部品テスト装置やオ−
トマチックテストハンドラ−では、テスト装置のエラ−
を修正するために、そのエラ−が生じたことを指摘し且
つエラ−の起きた位置を早く正確に知らせることが重要
である。エラ−の起きた位置の探知と正常な動作状態へ
の回復が早いほど、部品テストはより能率的になり、そ
の結果部品の生産性を向上させる。このように本発明
は、電子部品テスト装置のオ−トマチックテストハンド
ラ−に使われるアラ−ム表示装置であり、テストにかか
る全体の時間の短縮により生産性を向上するための装置
に関するものである。
【0006】多数の被試験電子部品をテストトレイ上に
乗せて、それに対応する多数のテストコンタクタ−(試
験用コンタクト端子)のついたテストヘッドプレ−トと
位置合わせ接触させて試験することは、試験技術の標準
になってきた。テストトレイにある電子部品の複数性を
テストするテスト装置の一例は、オコ−ナ−の米国特許
番号4,926,118 号に示されている。
【0007】このオコ−ナ−米国特許では、試験する電
子部品がキャリア−モジュ−ルのシ−トに設置される。
各キャリア−モジュ−ルには1ないし2以上のシ−トが
設けられている。このような多数のキャリア−モジュ−
ルはテストトレイの上に縦横に並べられ。多数のキャリ
アモジュ−ルを有したテストトレイはテストフィクスチ
ャ−と垂直位置関係(その上又は下に)となるように配
置される。
【0008】テストフィクスチャ−は、被テスト電子部
品のそれぞれのピンと接触し、テスト信号を供給しかつ
受け取るためのテストコンタクタ−(テストピン)を有
している。各キャリアモジュ−ルは、テストトレイまた
はテストフィクスチャ−の一方が他方に垂直に向かい合
うように動作したとき、コンタクタ−がキャリア−モジ
ュ−ルの中にある電子部品と接触することができるよう
に、それぞれ対応するテストコンタクタ−と位置合わせ
される。
【0009】コンタクタ−は、被テスト電子部品のリ−
ドと電子的通信するための多数のテストピンかリ−ドを
有している。オ−トマチックテストハンドラ−は電子部
品テストシステムのマスタ−ユニットが電気的に接続さ
れている。そのマスタ−ユニットには、テスト電子部品
用のテスト信号を発生するテスト信号発生器と、そのテ
ストの結果を知る為の信号コンパレ−タ−が含まれてい
る。このテスト結果に基づいて、電子部品は次の工程に
送られ分類される。
【0010】このオコ−ナ−の特許ではテストする部品
の「ジャミング」の場所やテストされた部品の「ジャミ
ング」、それぞれのテスト工程における部品の温度な
ど、テストシステムのそれぞれの動作状態やエラ−の場
所などをどのようにモニタ−するかは示されていない。
従って、エラ−位置を警告音やアラ−ム表示でモニタ−
をする適切な手段が無いために、かなりの時間がエラ−
位置の発見や、エラ−の修正に費やされる。
【0011】従来のテストハンドラ−においても、テス
トシステムのエラ−位置を示すことができるアラ−ム表
示装置の例はあった。そのようなテストハンドラ−の例
が図1に示されている。図1は、集積回路(IC)のよ
うな電子部品を自動的にロ−ディング、テスト、分類、
アンロ−ディングする事の出来る従来のテストハンドラ
−の斜視図である。図1に示すテストハンドラ−10に
おいて、テストされる電子部品は容器(一般にはマガジ
ンと呼ばれる)から取り出され、それぞれの自己の重力
で別々に分けられる。即ち、テストされる電子部品はま
ずマガジン14に収容されて、ハウジング13における
テストヘッド19より上下方向に高い位置に配置されて
いる。その後、自己の重力によって、テストヘッド19
に滑り落ちるように、他の電子部品と分離される。テス
トの後、電子部品はまた重力によって更に下降してテス
トヘッドの更に下方にあるハウジング12の下方に行
き、テストの結果に基づいてアンロ−ダ−マガジン18
a−18gに振り分けられる。
【0012】このような従来の、重力を使って電子部品
を移送、振り分けるデバイステストシステムは、部品が
重力で動かされており、且つ同時にテストする電子部品
数が例えば2個または4個と限られている。従って図1
の従来のテストシステム10では表示装置11を使って
ジャミングの場所を表示している。そのような表示装置
11の例が図2に示されている。図2は、図1の従来の
オ−トマチックテストハンドラ−に使われるエラ−の位
置を示すためのアラ−ム表示器の略図である。図2の表
示装置はエラ−位置を示す為に、一般的には印刷された
プラスチック表示板に、発光ダイオ−ドやプラズマディ
スプレイパネル等を用いてテストシステムのエラ−位置
を表示する。例えば、テストシステムの機能ブロックを
それぞれ含むフロ−ダイグラム(流れ図)として表示パ
ネルに示した例を図2に示す。そのような機能ブロック
はロ−ダ−、ディストリビュ−タ−、トランスファ−、
コンタクタ−、ソ−タ−やアンロ−ダ−等である。それ
ぞれの機能ブロックには、対応する機能ブロックにエラ
−が生じたとき図2にあるパイロットランプPL1−P
L6に光を点灯または点滅させる発光ダイオ−ド等によ
るアラ−ムポイントを有している。従って、テストシス
テムの使用者はアラ−ム表示や警告音などによって、エ
ラ−の存在、エラ−の全体的位置やエラ−の発生した機
能ブロックを知ることができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のエラ−表示装置には本質的な不具合が3つある。第1
にそれは、システムの機能ブロックそれぞれを表す固定
された1の表示階層により表示パネルが作られているの
で、エラ−に関するテスタ−の全体的な位置または、機
能ブロックだけしかそのような表示では見分けられな
い。従って、アラ−ム表示装置がエラ−の存在とその全
体的位置を示せても、各機能ブロック内のより詳細な位
置やエラ−の種類等を示すことはできない。その結果、
このようなアラ−ム表示はより複雑なテストシステムに
は適当ではない。
【0014】第2に、この様な旧型テストシステムのア
ラ−ム表示システムは、ただ1つの階層の表示システム
として特別に作られるため、より複雑なテストシステム
での各電子部品やテストトレイの詳細な位置を示すこと
はできない。このような複雑なテストシステムのテスト
トレイでは、大量の電子部品が同時に並行して、積み込
まれ、温度管理され、転送されてテストされ、積み卸さ
れる。このような場合、アラ−ム表示システムで詳細な
位置を示すためには、表示器を大きくすることが考えら
れるが、それは実現不可能な程の大きさとなる。そのた
め、詳細なエラ−を指摘できるアラ−ム表示システムを
従来のテストハンドラ−に取り付ける事は不可能であ
る。
【0015】第3に、従来のテストハンドラ−における
そのようなアラ−ム表示システムは、特定のテストシス
テム用に個別に作られる為、異なるタイプのテストシス
テムを用いた場合には、アラ−ム表示システムはそのテ
ストシステム用に特別に作られたものと交換しなければ
なあない。従って従来のテストシステムのアラ−ム表示
システムは汎用性がなく、他のタイプのテストシステム
には使えない。
【0016】従って、多数の電子部品が並行して同時に
テストを受けるオ−トマチックテストハンドラ−には、
直ちにエラ−を指摘し表示することができるアラ−ム表
示システムが必要である。同時に、集積回路をより安
く、更に生産性を高める要求が絶えない。更に、生産性
の向上に伴ってテストシステムはより複雑になる。従っ
て短時間でエラ−を修正する為にエラ−の個別の位置を
より早く指摘する必要がある。
【0017】このように、電子部品業界やIC製作者等
では上記した問題や不都合を解決する、オ−トマチック
テストハンドラ−用アラ−ム表示システムが強く求めら
れている。
【0018】
【課題を解決するための手段】この発明は集積回路(I
C)半導体チップ等のオ−トマティックテストハンドリ
ングの為のアラ−ム表示システムで、不具合やエラ−の
発生や、発生したエラ−の位置の全体的位置や詳細位置
を知らせ、表示することができるものである。本発明の
アラ−ム表示システムを有するテストハンドラ−は、集
積回路のテストの生産性と信頼性を向上させるようにし
た、改良されたIC搬送機能やより優れた分類能力やテ
ストシ−ケンスを含むものである。
【0019】本発明は、エラ−の存在とその位置、更に
エラ−が無いときは全体的なテスト手順を管理し表示す
る改良した新型のアラ−ム表示システムである。本発明
のアラ−ム表示システムを構成するのは、全体的なハン
ドリングやテスト操作に加えて様々なセンサ−からの信
号に基づきテストハンドラ−内のエラ−を探知し表示す
る為の全体的な操作順序を制御するコントロ−ラ−と、
陰極線管やプラズマ表示のような、テストハンドラ−内
の誤動作やエラ−の発生、エラ−の全体的また詳細な位
置を表示するための汎用表示器と、テストハンドラ−内
の圧縮空気システムなどにある空気圧力や被テスト電子
部品の動作、温度チェンバ−内の温度等のパラメ−タ−
を検出するための複数のセンサ−である。
【0020】本発明のアラ−ム表示システムはエラ−が
発生したときは、テストハンドラ−の機能ブロックの全
体的な位置や更に詳細な位置を多階層によるグラフィッ
ク表示する事ができる。本発明のアラ−ム表示システム
はエラ−が発生してないときは、テストハンドラ−の総
合的な動作状態を表示し、エラ−があるときには自動的
にアラ−ム表示状態に移行し、警告音や警告光を発生す
る。エラ−が起こったとき、アラ−ム表示はまずテスト
ハンドラ−の全体的機能ブロックが表示できるメインア
ラ−ムスクリ−ンにセットされる。そして表示器はエラ
−の発生した機能ブロックと対応するグラフィック表示
のインディケ−タ−を点滅させる。
【0021】更に、本アラ−ム表示器は、複数の階層を
使うことで正確で詳細な位置を示す事ができる。メイン
アラ−ムスクリ−ン状態では、最初のメッセ−ジでどの
機能ブロックでエラ−が起こったかをテストハンドラ−
の使用者に知らせる。その後その使用者がメインアラ−
ムスクリ−ンにある機能キ−を押すことによってより詳
細な位置を知ることができる。詳細な位置のスクリ−ン
ではエラ−の存在を示す機能ブロックがより詳細に表示
される。その為、指定された機能ブロック内の可動部品
がシンボル、例えばエラ−の位置を示すために点滅する
インディケ−タ−等により表示される。
【0022】また、本発明のアラ−ム表示システムは汎
用性のある制御ユニットと表示器の使用により最大の効
率と適応性を発揮することができる。つまり、従来のア
ラ−ム表示システムのような特別に印刷された表示パネ
ルと違い、本発明は市場で得られるマイクロコンピュ−
タ−ユニットを制御ユニットとして、また陰極線管やプ
ラズマディスプレイパネルのような従来の表示装置が使
用できる。この様に、このアラ−ム表示システムはテス
トハンドラ−の特殊な機能用に特別に作られた部品や構
成部分を使わずにアラ−ム表示機能を行える。
【0023】最後に、メインアラ−ムスクリ−ンや下部
レベルスクリ−ンを使用しエラ−も含んだ機能ブロック
の詳細な表示ができる為、エラ−やジャミングの検出が
迅速にできるようになる。結果として、テストハンドラ
−のエラ−の修正やメインテイナンスは短時間で出来
る。この様に本発明のアラ−ム表示システムはテストハ
ンドラ−の無駄時間を省き効率を大きく向上させるとが
出来る。
【0024】よって、本発明のアラ−ム表示システム
は、正確且つ適切にオ−トマチックテストハンドラ−の
エラ−位置を示すことにより電子部品テストのスル−プ
ットを向上させることできる。
【0025】
【実施例】以下、図面についてまず、述べる。図3
(A)は、本発明によるアラ−ム表示システムを適用す
るための近代的オ−トマチックテストハンドラ−の主な
構成部分の例を示す斜視図である。図3(B)は、図3
(A)のオ−トマチックテストハンドラ−のカスタマ−
トレイとトレイマガジン、トレイエレベ−タ−の拡大図
である。図4は、図3(A)のオ−トマチックテストハ
ンドラ−のソ−クチャンバ−、2つのテスト部、そして
イグジトチャンバ−の例を示す拡大背面図である。図5
は、図3(A)のオ−トマチックテストハンドラ−の全
体的なテストハンドラ−の工程を示すフロ−ダイアグラ
ムである。図6は、図3(A)のオ−トマチックテスト
ハンドラ−のカスタマ−トレイマガジンの入口部及び出
口部を主に示す正面拡大図である。図7は、図3(A)
のオ−トマチックテストハンドラ−のロ−ダ−とアンロ
−ダ−、そしてそれらのピックアンドプレイスメカニズ
ムの平面図である。図8は、図3から図7のオ−トマチ
ックテストハンドラ−でよく使うピックアンドプレイス
とそれに関するドライブメカニズムの正面図である。図
9は、図3(A)から図7に図示したオ−トマチックテ
ストハンドラ−で使う本発明のアラ−ム表示システムの
ハ−ドウェア構成を示すブロック図である。図10は、
本発明に伴うアラ−ム表示システムのアラ−ム表示機能
と動作状態表示機能の表示階層を示すグラフィック表示
である。図11は、テストハンドラ−にエラ−が無いと
きのオ−トマチックテストハンドラ−の作動状態を示す
本発明のアラ−ム表示システムのスクリ−ン表示であ
る。図12は、テストハンドラ−の全体的な機能ブロッ
クの図示と、その機能ブロックに対応してオ−トマチッ
クテストハンドラ−のエラ−の存在を表示するインディ
ケ−タ−を示す本発明のアラ−ムディスプレイシステム
のメインアラ−ムスクリ−ンの1例である。図13は、
ロ−ダ−部の部品それぞれとそれに対応する点滅インデ
ィケ−タ−を図示する、テストハンドラ−のロ−ダ−部
の詳細図な画面の例である。図14は、ロ−ダ−ピック
アンドプレイス部にある対応するインディケ−タ−と各
素子をグラフィックに表すテストハンドラ−のロ−ダ−
ピックアンドプレイス部の詳細図の画面表示の例であ
る。図15は、アンロ−ダ−ピックアンドプレイス部に
ある対応するインディケ−タ−と各素子をグラフィック
に示すテストハンドラ−のアンロ−ダ−ピックアンドプ
レイス部の詳細図の画面表示の例である。図16は、本
発明のテスト動作順序とアラ−ム表示動作の全体的な動
作手順を示す概略フロ−チャ−トである。図17は、メ
インアラ−ム画面と詳細アラ−ム画面のアラ−ム表示順
序との相互作用とアラ−ム工程でのエラ−の解除を主に
図示した本発明のアラ−ム表示システムの動作の概略フ
ロ−チャ−トである。
【0026】本発明の理解を容易にする為に、本発明の
アラ−ム表示システムを使うオ−トマチックテストハン
ドラ−の説明をする。図3(A)の斜視図は、本発明に
使われるオ−トマチックテストハンドラ−20の主な構
成部品を示す。図5の概略図解は、図3(A)のテスト
ハンドラ−20による全体のテスト方法と順序を表す。
オ−トマチックテストハンドラ−の更に詳細に付いては
図4、図6、図7に示してある。本説明の全体の記述を
通してテストハンドラ−20の正面図である図6を基準
にして「左」「右」呼称が使われている。
【0027】ハンドラ−の概要 図3(A)、図4を参照して、本発明のアラ−ム表示シ
ステムを使用するテストハンドラ−20の主な構成は以
下である。テストハンドラ−20は下部キャビネット2
2、中央部24、及び上部26で構成される。下部のキ
ャビネット22は図3(A)には部分的にしか示されて
いないが図4の背面図に全体が示されている。下部キャ
ビネット22はパワ−供給部、ハンドラ−20の中央部
24と上部26で主に行われるテスト機能と手順を制御
する電気接続とケ−ブル(図には無い)で構成されてい
る。
【0028】主に図3(A)において、中部24の正面
左側には、トレイカセット(又はマガジン)入力エリア
28が示されている。この入力エリア28はテストハン
ドラ−の中央部24の右側をにあるカセット出力エリア
30と隣接している。カセット入力、出力エリアは、ハ
ンドラ−20でテストするIC36が並べてある、複数
の重なったカスタマ−トレイ34を含むカセット32を
受け取る、複数のステ−ション31で成る。そのような
カスタマ−トレイカセット32とカスタマ−トレイ34
は図3(B)の展開図に示されている。記述と図解を容
易にする為に、図3(A)はマガジン入力エリア28に
あるカスタマ−トレイカセット32を一つだけ示してい
るが、カセット入力と出力エリア28と30は同様なカ
セット32を更に有することができる。
【0029】マガジン出力エリア30の各ステ−ション
31に、カセット32に収容されたカスタマ−トレイ3
4を上昇させるカスタマ−トレイエレベ−タ−38が供
給してある。入力エリア28にはエレベ−タ−38が1
つだけ備えてある。トレイカセット入力エリア28が受
け取る二つのカセット32はテストされるIC36が入
っているカスタマ−トレイ34を含んでいる。マガジン
出力エリア30のステ−ション31すべてにあるカセッ
ト32はテストされ、テスト結果により分類されたカス
タマ−トレイ34を有するIC36を受け取る。図3
(A)の例では、カセット出力エリア30には全部で1
0個のステ−ション31を有している。このテ−ション
の内で、例えば、1つのステ−ションを再テスト用に、
もう1つを空のカスタマ−トレイに残すようにし、8つ
の異なるカテゴリ−でICをテストできる。とはいえ、
本発明の原理に従い、広範囲のカスタマ−トレイ入力と
出力の構成が可能である。
【0030】図3(A)及び図6のハンドラ−20の中
央部24に関して、トレイハンドラ−42を2組有する
トランスファ−ア−ム40が、カセット出力エリア30
に図示されている。このトランスファ−ア−ム40は上
下にも水平にも移動でき、ハンドラ−20におけるカス
タマ−トレイ移動の仕事の大部分を実行するように、テ
ストハンドラ−の様々なセクションと相互作用する。こ
のトランスファ−ア−ム40の動作は極めて知的であ
り、ハンドラ−20の中央部24の右側に示す表示モニ
タ−44や制御モジュ−ル等の手段からの、適切ソフト
ウェアコマンドにより制御される。
【0031】表示モニタ−44は電子部品テスト操作を
始める時や、本発明のアラ−ム表示を含んだオ−トマチ
ックテストハンドラ−の作動状態をモニタ−する為の操
作情報やデ−タを入力するために使われる。ここには記
されてはいないが表示モニタ−44とは別に操作コンソ
−ルのようなオプションをつけるとオ−トマチックテス
トハンドラ−の入力、制御、モニタ−、そして表示にと
ても便利である。キ−ボ−ド101はアラ−ムスクリ−
ンとアラ−ムメニュ−を変換する為のコマンドシグナル
やテスト情報を含んだ様々な信号を、オペレ−タ−が入
力する為に表示モニタ−44と組合わせて用いられる。
アラ−ムライト45は例えばテストハンドラ−の動作状
態を赤、緑、黄色で表すためにテストハンドラ−のハウ
ジングに付けられる。好ましくは、通常の動作状態のと
きは緑色を発し、エラ−を発見したときは赤色を発する
のがよい。
【0032】ハンドラ−20の上部26はおもに上部表
面46で構成される。そこではIC36のカスタマ−ト
レイ34からテストトレイ48へ、そして逆にテストト
レイ48からカスタマ−トレイ34へという移送動作が
行われる。上部表面46の左側には、トレイキャッチャ
−52とカスタマ−トレイバッファ−54、デュアルロ
−ドステ−ジ56aと56bが横1列に構成されたロ−
ダ−部50が示されている。ロ−ダ−部50のすぐ右側
には、テスト後に分類したIC36を扱うアンロ−ダ−
部60がある。アンロ−ダ−60は2組の隣り合ったア
ンロ−ドステ−ジで構成される。それは左側に位置して
いるアンロ−ドステ−ジ62aとアンロ−ドステ−ジ6
2b、上部表面の右側に位置しているアンロ−ドステ−
ジ64aとアンロ−ドステ−ジ64bを含む。上部表面
の右端には空のカスタマ−トレイをアンロ−ダ−ステ−
ジ62a、bに送る時間を削減するための空カスタマ−
トレイバッファ−66がある。
【0033】図3(A)において、ソ−クチャンバ−6
8がハンドラ−20の中央部24の左側に位置しており
上部表面46のすぐ上に延びるようになっている。ソ−
クチャンバ−68は上部表面46からテストトレイ48
を受け取る。テストトレイ48はテストするIC36を
プレサイサ−70(ICを正確な間隔で並べる)から受
け取る。プレサイサ−70はそれと同時にロ−ダ−セク
ション50にあるロ−ドステ−ジ56a、bからICを
受け取る。即ち、IC36はロ−ドステ−ジ56a、b
からプレサイサ−70に、それからテストトレイ48の
順に、ハンドラ−20の上部表面46の上で作動してい
るロ−ダ−ピックアンドプレイスによって移動される。
【0034】ロ−ダ−ピックアンドプレイスのすぐ右に
は一組のアンロ−ダ−ピックアンドプレイスがある。そ
れは左アンロ−ダ−ピックアンドプレイス74と右アン
ロ−ダ−ピックアンドプレイス76である。アンロ−ダ
−ピックアンドプレイス74、76は、カセット出力エ
リア30の下にある適切なカテゴリ−のカセット32に
移動するために、テスト結果に基づきIC36を分類し
アンロ−ダステ−ジ62、64に置く。テストしたIC
36を有するテストトレイ48はハンドラ−20の右後
ろにある出口チャンバ−(アンソ−クチャンバ−)78
からアンロ−ダ−ピックアンドプレイス74、76に移
される。
【0035】図4の背面図において、ソ−クチャンバ−
68(図4の右側にある)は、ハンドラ−20にある上
部表面46からテストトレイ48を受け取り、エレベ−
タ−メカニズム80により次第にハンドラ−20の中央
部24の下部表面82に移動する。ソ−クチャンバ−の
仕事はIC36をテストの為の適切な温度にすることで
ある。その後テストトレイ48はそれぞれのIC部品3
6が所望のテストを受ける2つのテストヘッドチャンバ
−84a、bに移動する。
【0036】それぞれのテストヘッドチャンバ−84
a、bではテストトレイ48がテストコンタクタ−と垂
直に並んでいる。テストコンタクタ−にはICテスタ−
(図には無い)からのテスト信号が供給される。垂直ド
ライブ機構(図には無い)の垂直運動によりテストトレ
イ48はテストコンタクタ−に下降し、最終段階ではテ
ストされるICの電子ピンがテストコンタクタ−の電子
リ−ドと接触しあう。テストコンタクタ−はテスト信号
を複数のICに同時に送る。そしてICからの結果信号
はテストコンタクタ−からICテスタ−に送られ、基準
信号と比較評価される。
【0037】その後テストトレイ48は出口チャンバ−
78(図4の左)に入る。出口チャンバ−ではテストト
レイは、少しずつハンドラ−20の上部表面46に上昇
すると共に周囲環境温度に戻る。出口チャンバ−78で
は、テストトレイ48にあるテストされるICは室温
(テストハンドラ−外部の普通の温度)に変えられる。
各テストトレイ48は出口チャンバ−78を出ると、I
Cテスタ−の評価に基づき、ロ−ダ−ピックアンドプレ
イス機構72のすぐ隣にあるアンロ−ダ−ピックアンド
プレイス機構74、76によるIC分類が行われる。
【0038】図8は図3(A)、図4、図6、図7にあ
るテストハンドラ−20のピックアンドプレイスの1例
を示す正面図である。図8にはロ−ダ−ピックアンドプ
レイス72の構造しか図示されていないが、略同一の構
造がアンロ−ダ−ピックアンドプレイス74と76にも
用いられる。ロ−ダ−ピックアンドプレイス72はビ−
ム90に、ガイド164とベルト162で取り付けられ
る。ピックアンドプレイス72のハウジング156の上
にあるホルダ−158は、コネクタ−160によってベ
ルト162とつながっている。ベルト162はプリ−1
66の回転により水平に動くことができる。このように
ピックアンドプレイス72はガイド164と一緒に水平
に移動する。ビ−ム90は水平面をビ−ム73aと74
bと一緒にプリ−166とベルト162と同様の方法
(図には無い)で前後に移動する。ビ−ム90、73
a、73bの構造は図6、図7に示してある。ピックア
ンドプレイス72は電気、機械分野で良く知られている
X−Yプロッタ−と似た動きで自由に水平に移動でき
る。
【0039】ピックアンドプレイス72はハウジング1
56、ガイド176、複数の吸入孔170とスペ−ス調
整機構で構成される。図8の例では、ピックアンドプレ
イス170は最高8個の部品がカスタマ−トレイからテ
ストトレイへ同時に移動出来るように8つの吸入孔を持
つ。しかし、図8にある基本法則を使いこれ以外の構成
も可能である。例えば、図3(A)のテストハンドラ−
ではロ−ダ−ピックアンドプレイスが8個の吸入孔を持
つのに対し、アンロ−ダ−ピックアンドプレイス74と
76は4個の吸入孔を用いている。エア−シリンダ−1
66が各吸入孔170に供給されており、それにより吸
入孔が上下に移動し、近接したIC部品を吸い上げる。
ICを吸入孔に引きつける吸入力は真空システム源(図
には無い)等により供給される。
【0040】8つの吸入孔170は交互に対称的にガイ
ド176と連結している。更に、吸入孔170はガイド
176上をスライドしてそれらの間隔を間隔調整機構に
より調整できるように構成されている。間隔調節機構
は、エアシリンダ−とパンタグラフ、可変性のストッパ
−(図には無い)により構成される。間隔調節機構の目
的は、カスタマ−トレイとテストトレイのシ−ト間隔の
相違を克服することにある。
【0041】テストハンドラ−の主要部それぞれについ
ては更に詳述するが、本出願人が所有する特許出願にも
記述してある。例えば、全体構造と動作方法について
は、1991年12月4日に出願された米国特許出願番
号803,159「オ−トマティックテストハンドラ−
の為の装置及び動作方法」の主題になっている。ロ−ダ
−アンロ−ダ−装置は1991年12月4日に出願され
た米国特許出願番号803,154「テストハンドラ−
の為のロ−ダ−とアンロ−ダ−」の主題になっている。
更にロ−ダ−及びアンロ−ダ−ピックアンドプレイス機
構は1991年12月3日に出願された米コック特許出
願番号801,875「テストハンドラ−の為のピック
アンドプレイスイス」の主題になっている。
【0042】特に図示していないが、オ−トマチックテ
ストハンドラ−は、内部の機能ブロックと部品の状態を
モニタ−するための各種のセンサ−を含んでいる。例え
ば、テスト工程における被テスト部品やテストトレイの
動きを検出するための多数のフロ−センサ−がハンドラ
−の各位置に設けられている。そのようなフロ−センサ
−は、良く知られているように、例えば、発光ダイオ−
ドとフォト−ダイオ−ドの1組をウィンドウセンサ−と
して用いることができ、発光ダイオ−ドが被テスト部品
の動作通路を横切って光信号を発光し、部品の流れにギ
ャップができたときにフォトダイオ−ドがいつでもその
光信号を検出する。この他のセンサ−、例えばソ−クチ
ャンバ−と出口チャンバ−の温度をモニタ−する温度セ
ンサ−やピックアンドプレイスの吸入孔の空圧力をモニ
タ−する圧力センサ−等も使われる。この様なセンサ−
は周知であり、例えば、熱伝対やPTセンサ−(白金抵
抗温度計)が温度の計測に通常使われる。
【0043】テスト方法の全般的説明 図3(A),(B)のテストハンドラ−の動作は全体的
に図5の概要図で説明できる。叙述の便宜と容易の為
に、図5にある参照番号は図3、図4にあるテストハン
ドラ−の類似部と構造上に対応し、図示した各矢印で方
法の全般的ステップを表す。
【0044】図5では簡略の為に1つのIC「部品」の
みしか図示されていない。しかし図3の原理に基づき容
易に複数のIC部品がテスト、もしくはハンドリングで
きる。カセット(又はマガジン)32は、テストする為
のIC部品36が乗っている複数のカスタマ−トレイ3
4がトレイカセット入力エリア28に積み込まれる。入
力エリア28にあるエレベ−タ−38は、最上にあるカ
スタマ−トレイ34がカセット32より上に行くように
カスタマ−トレイ34を押し上げる。そしてロ−ド部5
0にあるトレイチャッチャ−52は降下してテストされ
ていないIC部品36をもつカスタマ−トレイ34をキ
ャッチする。
【0045】トレイキャッチャ−52は、その後カスタ
マ−トレイ34をバッファ−54に移動し、そこからカ
スタマ−トレイは、ロ−ドステ−ジ56a、bに移動す
る。図3、図6に示すトランスファ−ア−ム40がカス
タマ−トレイ34をバッファ−54からロ−ドステ−ジ
56a、bに運ぶ。ロ−ドピックアンドプレイス72は
吸引力によりテストするIC部品36を吸着し、図7に
示すプレサイサ−70に置く。そこでは電子部品36を
テストトレイ48に対し正確に位置合わせする。そして
ロ−ダ−ピックアンドプレイス72は部品36を再びプ
リサイサ−70から取り、正確にテストトレイ48に配
置する。
【0046】ピックアンドプレイス72によりテストす
るIC36が全て移送されると、空のカスタマ−トレイ
は、ロ−ドステ−ジ56a、bから取り出されカセット
出力エリア30の右端にある空マガジンステ−ション3
1、又は好ましくわアンロ−ド部60の右端にある空カ
スタマ−トレイバッファ−66に置かれる。空のカスタ
マ−トレイ34はテスト結果によって決められた分類に
よりテストしたICを格納する。この移動はトランスフ
ァ−ア−ム40によって成される。
【0047】その後テストトレイ48はIC36が環境
条件を受ける為のソ−クチャンバ−68に移動する。そ
してテストトレイ48はデュアルテストヘッドチャンバ
−84a、bに移動し、そこで電子テストが行われる。
その後テストトレイ48は出口チャンバ−78に上昇さ
れ周囲環境に排出される。それからハンドラ−20は、
右アンロ−ダ−ピックアンドプレイス76がテスト済I
Cを半分ほど分類しアンロ−ドテ−ジ64aか64bの
いずれかへ移送する位置へ、テストトレイ48を移動さ
せる。右アンロ−ダ−ピックアンドプレイス76では分
類されない(ICテスタ−やテストハンドラ−で得たテ
スト結果の統計と分類階層により決まる)IC36は、
その後テストトレイ48が左アンロ−ダ−ピックアンド
プレイス74の下部に移動し、左アンロ−ダ−ピックア
ンドプレイス74により残りのIC部品全部を分類しア
ンロダ−ステ−ジ62aか62bの一方へ移送する。
【0048】所望の分類カテゴリ−とテスト結果により
分類したICを受け取るために、カスタマ−トレイ34
は各アンロ−ダ−ステ−ジ62や64上で待機してい
る。カスタマ−トレイ34が満杯または分類の目的では
不必要になった場合、トランスファ−ア−ム40はその
カスタマ−トレイをアンロ−ダ−ステ−ジ62、64か
ら移動し、ハンドラ−20の上部サ−フェス46の下に
あるカセット出力エリア30内の分類カセット32に設
置する。
【0049】次に空のテストトレイ48は、左アンロ−
ダ−ピックアンドプレイス74の下部を離れ、テストす
るIC部品36を受け取るためにロ−ダ−ピックアンド
プレイス72の下の位置に移動する。
【0050】アラ−ムディスプレイシステム 図9は、本発明のアラ−ム表示システムのハ−ドウェア
構成示したブロック図である。アラ−ム表示システムは
マイクロプロセッサユニットの様なコントロ−ルユニッ
ト100、表示モニタ−44、複数のパネルスイッチ1
02、キ−ボ−ド101、モ−タ−ドライブ106、エ
アバルブドライブ105、窒素の流れを制御する温度バ
ルブドライブ107、センサ−109と温度センサ−1
08で構成される。
【0051】どの様なマイクロプロセッサユニット、例
えばモトロ−ラMC68000等でも本発明に使用する
事ができる。同様に表示モニタ−44には陰極線管、プ
ラズマディスプレイパネルや液晶表示等の一般的な表示
デバイスも表示モニタ−44として使える。モ−タ−ド
ライブ106は、第3図のオ−トマチックテストハンド
ラ−の様々な位置にある、モ−タ−の始動と停止や速度
の制御を行う。これらのモ−タ−は、ピックアンアンド
プレイス72、74、76のX−Y動作や、エレベ−タ
−38の上下動作、トレイキャッチャ−50やトラッス
ファ−ア−ム40等のための動作機構に用いられる。エ
アバルブドライブ105は、例えば、ロ−ダ−ピックア
ンドプレイス72、図3のアンロ−ダ−ピックアンドプ
レイス74と76、図4のテストヘッドチャンバ−84
aと84bに搭載されたエアシリンダ−の動作を制御す
る。
【0052】温度バルブドライブ107は例えば、ソ−
クチャンバ−や68や出口チャンバ−78の内部温度を
制御する為に供給する液体窒素の量を制御する。ウィン
ドウセンサ−109は、上記したように、オ−トマチッ
クテストハンドラ−内の可動部品の流れをモニタ−する
ために、発光ダイオ−ドとフォト−ディテクタ−との組
で構成される。温度センサ−108は、通常熱伝対やP
Tセンサ−(白金抵抗温度計)で構成され、ソ−クチャ
ンバ−68や出口チャンバ−78の内部温度を計るのに
使われる。
【0053】コントロ−ルユニット100やディスプレ
イモニタ−44、キ−ボ−ド、パネルスイッチ102の
組み合わせは、エレクトロニクス市場で市販用に得られ
るコンピュ−タ−を基にしたシステムに一般的な構成で
ある。テストハンドラ−の様々な位置に備えてある図9
に示したセンサ−が、部品のエラ−やジャミング又はテ
ストハンドラ−の不具合な点を探知すると、直ちにコン
トロ−ルユニット100はその探知した信号を判断して
警告音やアラ−ムライトを発し、ディスプレイモニタ−
44をメインアラ−ム画面に変えるようにアラ−ム表示
システムに指示する。
【0054】図10は本発明によるアラ−ム表示スプレ
イの作動状態スクリ−ンとアラ−ムスクリ−ンの表示階
層の例を示すグラフィック表示である。本発明のアラ−
ム表示システムは汎用のハ−ドウェアで実現されている
ので、図10のディスプレイモニタ−44はテストハン
ドラ−のアラ−ム表示だけではなく、テストハンドラ−
20の全体的動作や、電子部品をテストするための様々
なパラメ−タ−等をモニタ−するのにも使われる。即
ち、ディスプレイモニタ−44の主なメニュ−は図10
に図示されているオペレ−ティング状態111とメイン
アラ−ム画面112に分けられる。
【0055】初めに、本発明のアラ−ム表示システム
は、テストハンドラ−にエラ−やジャミングがないとき
は、オペレ−ティング状態111を表示するように設定
されている。後述するが、使用者は部品テストを遂行す
るために各種の条件やパラメ−タ−を入力することがで
きる。オペレ−ティング状態の第2階層には、図10に
示したメニュ−に従った複数のグラフィック表示があ
る。そのような第2階層のメニュ−は、動作条件設定メ
ニュ−113、統計メニュ−114、手動動作メニュ−
115、メンテナンスメニュ−116、パスワ−ドメニ
ュ−117、エンジニアモ−ドメニュ−118を含む。
動作条件設定メニュ−113は、被テスト部品のタイプ
や同時にテストする被テスト部品の数、チェンバ−内の
温度などのパラメ−タ−を設定するために使用される。
基本的にこのメニュ−は、オペレ−ティング状態111
内の情報から更にテストパラメ−タ−やデ−タを設定す
るのに使用する。統計メニュ−114はテスト結果を統
計的に分析するのに使用する。例えば、テスト中の温度
と部品不良の分散状態、ジャミング、エラ−の数等であ
る。手動メニュ−113は、テストハンドラ−の機械動
作をチェックする為に、エアシリンダ−やパルスモ−タ
−等の機械を手動で操作するのに使用する。メンテナン
スメニュ−116は、ハンドラ−操作の最初や、所定の
期間毎に、センサ−、機械部品、ウィンドウセンサ−の
電圧レベル・温度センサ−の感度レベル等の調節と校正
に使用する。パスワ−ドメニュ−およびエンジニアメニ
ュ−は、テスト状態やパラメ−タ−等を変化させる為
に、テストシステムの使用に入るための使用者のレベル
や正当性を調べるものである。本発明のアラ−ム表示
は、メインアラ−ムスクリ−ン112とその詳細メニュ
−に関するものなので、上記したメニュ−それぞれにつ
いてのこれ以上の説明は避ける。
【0056】ハンドラ−内のエラ−を探知したとき、ア
ラ−ム表示システムはライト45を緑から赤に変え、ベ
ル音の様な警告音を発し、ディスプレイモニタ−44を
メインアラ−ム画面112に変える。後に詳述するが、
メインアラ−ム画面は、テストハンドラ−の全体的な機
能ブロックを、対応する点滅印と共にグラフィックに表
示する。アラ−ム画面の第二階層には、エラ−やジャミ
ングの位置を確認する為にテストハンドラ−内の機能ブ
ロックの詳しい図を示すための、テストハンドラ−内の
機能ブロックの数に応じた適当な数のグラフィック表示
を有する。そのような詳細のメニュ−の例が図9に示し
たロ−ダ−125やロ−ダ−ピックアンドプレイス12
6、アンロ−ダ−ピックアンドプレイス127等であ
る。テストハンドラ−内に備える機能ブロックに応じ
た、他のメニュ−も可能である。アラ−ム表示のメニュ
−それぞれの詳説は、図13から図15に関して行う。
【0057】図11はオ−トマチックテストハンドラ−
にエラ−が発見されないときに示されるオペレ−ティン
グ状態のスクリ−ン表示を示す。オペレ−ティング状態
画面111にはテストの日時、テストされる電子部品の
種類、積み込まれたデバイスの数、分類数、テスト温度
等を含むオ−トマチックテストハンドラ−の動作の基本
的な情報が示される。この様なパラメ−タ−の設定は部
品テスト開始の前に行われる。スクリ−ンの右側には図
10に示すオペレ−ティング状態のより詳細な階層のメ
ニュ−を表している。テストハンドラ−の使用者は、良
く知られているように、キイボ−ド101上の矢印キ−
を動かしてこれら詳細表示メニュ−を選定できる。
【0058】オペレ−ティング状態画面は、ハンドラ−
内にエラ−が有る状態でも、所定のキ−を押すことによ
り設定できる。例えば、本発明のアラ−ム表示システム
が、エラ−の検出に起因するアラ−ム画面状態の場合
(後に詳述するが)、使用者がキ−ボ−ド101上のF
1キ−を押すことにより、オペレ−ティング状態画面に
戻る。その場合、テストハンドラ−内のエラ−に関する
情報は、図11の画面の上右と下部のように示される。
同様に、使用者はキイボ−ド101上の機能キ−F3を
押すことにより、アラ−ム画面状態に戻れる。
【0059】テストハンドラ−内にエラ−やジャミング
が発生すると、本発明のアラ−ム表示システムは図10
のオペレ−エィング画面からメインアラ−ム画面に、自
動的に切換わる。図12は、本発明のアラ−ム表示シス
テムのメインアラ−ム画面を表した1例である。アラ−
ムディスプレイ画面には、テストハンドラ−内の全体的
な機能ブロックと、その機能ブロックに対応しテストハ
ンドラ−内のエラ−に関する1つ以上の機能ブロックを
示すための、インディケ−タ−とが図示してある。それ
らは、インディケ−タ−I2を有するロ−ダ−28、イ
ンディケ−タ−I10を有するアンロ−ダ−30、イン
ディケ−タ−I1を有するソ−クチェンバ−68、イン
ディケイタ−I5を伴うトレイトランスファ−48、イ
ンディケ−タ−I6と出口チャンバ−78、インディケ
イタ−I7とロ−ダ−ピックアンドプレイス72、イン
ディケ−タ−I8,I9とアンロ−ダ−ピックアンドプ
レイス74、76、インディケイタ−I3とコンタクタ
−、インディケ−タ−I4とテストチェンバ−等であ
る。
【0060】テストハンドラ−の様々な場所に備えてあ
る図9に示したセンサ−が、テストハンドラ−内の不具
合や部品のエラ−又はジャミングを検出するとすぐに、
エラ−を検出したことをオペレ−タ−等に知らせるため
に、コントロ−ルユニット100はアラ−ム表示システ
ムに警告ライトを赤色に変えて警告音を発生させる。又
コントロ−ルユニットは、メインアラ−ム画面に移行す
るようにアラ−ムシステムに指示する。使用者や管理者
がディスプレイを見てどの機能ブロックが不良か判るよ
うに、メインアラ−ム画面のグラフィックディスプレイ
は、図3(A)のオ−トマチックテストハンドラ−20
内の実際の機械配列と類似したものになっている。図1
2の例では、エラ−がロ−ダ−28で検出された状態で
あり、エラ−を解除するまでインディケ−タ−I2は点
滅する。エラ−メッ−ジA01もスクリ−ン112の下
部のメッセ−ジ画面124に示してある。この例のエラ
−メッセ−ジA01では「エラ− ロ−ダ− カセット
スライダ−(左側)」となっている。これはロ−ダ−
の左側にエラ−があるという意味である。従って、エラ
−のタイプや場所に関して、機能ブロック(この例では
ロ−ダ−)を示すだけの上部画面よりもより詳細な情報
を、使用者はエラ−メッセ−ジA01で知ることができ
る。
【0061】メインアラ−ム画面は右側に、第2階層と
しての第1メッセ−ジ詳細画面121とオペレ−ティン
グ状態123のメニュ−を示している。キ−ボ−ド10
1でメニュ−を選びカ−ソルを設定して機能キ−F1を
実行すると、ディスプレイ画面は指定した画面に変わ
る。オペレ−ティング状態メニュ−を実行すると、第1
1図に示したようにディスプレイ画面はオペレ−ティン
グ画面に変わる。本発明の特徴の1つは、第1メッセ−
ジ詳細画面121のメニュ−を押すことによりテストハ
ンドラ−内のエラ−についてのより詳細な画面に移行す
るという、エラ−画面の多重構造を有することである。
第1メッセ−ジ詳細図121が選定されると、ディスプ
レイ画面はメインアラ−ム画面112の下にある第1エ
ラ−メッセ−ジA01が示した機能ブロックに変わる。
この例ではロ−ダ−28である。メインアラ−ム画面の
下部に第2エラ−メッセ−ジがある場合は、メインアラ
−ム画面は「第2メッセ−ジの詳細図」と示したメニュ
−121に類似した追加のメニュ−を表示する。
【0062】ロ−ダ−メッセ−ジの詳細図の例を図13
のスクリ−ン画面に示す。そこにはテストハンドラ−内
のロ−ダ−部とその各機能部品、その機能部品に対応す
る点滅インディケ−タ−が詳細に図示してある。スクリ
−ン画面には、エラ−やジャミングのあるロ−ダ−セク
ション28の機能部品をより詳しくシンボル化したグラ
フィック表示がされている。すなわち第13図のグラフ
ィック表示はステ−ション31、マガジン32、トレイ
キャッチャ−52、エレベ−タ−38、バッファ−54
とロ−ドステ−ジ56a、56b等を示し、これらは図
3(A)から図7に関して述べた同じ名称と番号の機能
部品に対応する。図13の例では、点滅インディケ−タ
−はテストハンドラ−の使用者により詳細なエラ−等の
情報を示すために双方矢印A1−A8で構成される。そ
れぞれの矢印A1−A8はエラ−が対応する機能素子に
発生したとき、コントロ−ルユニット100の指示によ
って、予め決められた時間間隔で点滅する。更に矢印A
1−A8は対応する機能素子の動作の方向を示すことが
できる。
【0063】図13のグラフィックディスプレイ131
の下部には、テストハンドラ−のエラ−とそのタイプを
示すアラ−ムメッセ−ジを表示するメッセ−ジコラム1
35が供給されている。この例では、アラ−ムメッセ−
ジに「A05 エラ− ロ−ダ− トレイ キャッチァ
−(上下動作)」と表示されている。これはテストハン
ドラ−20のロ−ダ−25のトレイセット内にあるトレ
イキャッチャ−52に上下運動でエラ−が起きたことを
示す。ディスプレイ131の右側には、次に選択すべき
メニュ−を示すための、メニュ−インディケ−タ−13
3と134が備えてある。インディケ−タ−133は以
前の画面である図12のメインアラ−ム画面を示し、イ
ンディケ−タ−134は図11に示したオペレ−ティン
グ画面を示す。この分野で良く知られているように、本
発明のアラ−ム表示システムの使用者は、矢印キ−で画
面上のマ−カ−をインディケ−タ133か134に設定
しキ−ボ−ドの機能キ−F1を押して、メニュ−インデ
ィケ−タ−の1つを実行できる。
【0064】図14は、テストハンドラ−内のロ−ダ−
ピックアンドプレイス72の詳細図のスクリ−ン画面1
41の1例を表す。スクリ−ンディスプレイ141はロ
−ダ−ピックアンドプレイス72の機能部品とそれに対
応する点滅インディケ−タをグラフィックに表示する。
グラフィックディスプレイ141の画面は、どの部品に
エラ−やジャミングがあるかを正確に示す為に図12の
メインアラ−ム画面よりもロ−ダ−ピックアンドプレイ
ス72の機能部品をより詳細にシンボル化した図であ
る。すなわち図14のグラフィックディスプレイ141
は、図8に示したピックアンドプレイスに用いた名称と
同一の機能部品に対応するハウジング156上の空気シ
リンダ−166と複数の吸入孔170を示す。図14の
例では、点滅インディケ−タ−A10−20はロ−ダ−
ピックアンドプレイスの構成部品のエラ−位置をより詳
細に示す為の図13に似た双方矢印を含む。それぞれの
矢印A1−A8は対応する機能素子にエラ−が起きたと
き、図9に図示してあるコントロ−ルユニット100か
ら命令を受けて点滅する。更に、この例では、矢印A1
−A8は対応する機能素子の動作の方向を示すことがで
きる。
【0065】図14のグラフィックディスプレイは更に
図3(A)、図4に示すカスタマ−トレイ34かテスト
トレイ48を表すトレイを図示している。アラ−ムイン
ディケ−タ−B1−B4はトレイ34、48に内に図示
してあり、例えば図3(B)のカスタマ−トレイのシ−
トまたはテストトレイ48のシ−トを示す。オ−トマチ
ックテストハンドラ−20のピックアンドプレイス72
は図8に示したように、カスタマ−トレイとテストトレ
イの空間間隔相違を合わせる為に、吸入孔170の空間
間隔を調整することができる。アラ−ムインディケ−タ
−C1とC2がそのような空間間隔を示す。インディケ
−タ−C1はカスタマ−トレイピッチを示し、インディ
ケ−タ−C2はマシ−ントレイ(テストトレイ)ピッチ
を示す。アラ−ムインディケ−タ−B1−B4とC1−
C2は、対応する機能素子にエラ−が起きたとき点滅す
る。この例では、インディケ−タ−C2がテストトレイ
の間隔調整にエラ−が起きたことを示すために点滅して
いる。
【0066】グラフィックディスプレイ141の下部に
はディスプレイ141の上部にあるインディケ−タ−A
10−A20、B1−B4、C1とC2の点滅に対応し
たエラ−のタイプと位置を言葉で示すメッセ−ジコラム
145が供給されている。この例では、アラ−ムメッセ
−ジは「B37 エラ− L ピッチ CNV (小
部)」となっている。これはロ−ダ−ピックアンドプレ
イスのカスタマ−トレイ(テストトレイの空間間隔より
小さい空間間隔をもつ)のピッチ(シ−トの空間間隔)
の変換にエラ−があることを示している。ディスプレイ
141の右側には、図10と同様の方法で、次に選択す
るメニュ−を示すために、メニュ−インディケ−タ−1
43と144が備えてある。インディケ−タ−143は
以前の画面である図12のメインアラ−ム画面のメニュ
−を示し、インディケ−タ−144は図11に表したオ
ペレ−ティング状態画面メニュ−を示している。
【0067】図15はハンドラ−20内のアンロ−ダ−
ピックアンドプレイス74(又は76)の一例を詳細に
示したスクリ−ンディスプレイ151の1例を表してい
る。そこに図解してあるのは、アンロ−ダ−ピックアン
ドプレイス74の各機能部品とそれに対応する点滅イン
ディケ−タ−である。どの機能部品にエラ−やジャミン
グがあるかをより正確に示すために、図12のメインア
ラ−ム画面112よりもより詳細にアンロ−ダ−ピック
アンドプレイス74の機能部品をシンボル化してグラフ
ィック表示している。図8に関して説明したように、吸
入孔の数とそれに対応する駆動機構は任意に選べるが、
アンロ−ダ−ピックアンドプレイス74、76はロ−ダ
−ピックアンドプレイス72と本質的に同じ構造や機構
をしている。
【0068】この例ではアンロ−ダ−ピックアンドプレ
イス74には、カスタマ−トレイ34とテストトレイ4
8の電子部品(IC)を吸引し解除する吸入孔170が
4個ある。すなわち図14の例のように、図15のグラ
フィックディスプレイ151はハウジング156上のエ
アシリンダ−166に対応する吸入孔170を4個表示
している。図14と同様に、図3(A)と図4に示した
カスタマ−トレイ34やテストトレイ48を示すトレイ
が図示してある。図15の例では、点滅インディケ−タ
−A21−A27は双方矢印で構成し、アラ−ムインデ
ィケ−タ−B6−B9はアンロ−ダ−ピックアンドプレ
イス74の部品におけるエラ−のタイプと位置を示すた
めに設けられている。アラ−ムインディケ−タ−B6−
B9はカスタマ−トレイ34かテストトレイ48のシ−
トを示している。インディケ−タ−A1−A8とB6−
B9は対応する機能部品にエラ−が生じると図10のコ
ントロ−ルユニット100から指示を受けて点滅する。
この例では、シ−ト内の被テスト部品の種類にエラ−が
あった事を示すためにインディケ−タB6が点滅してい
る。
【0069】グラフィックディスプレイ151の下部に
は、ディスプレイ151の上部に表示された点滅に対応
するエラ−の位置とタイプを指すアラ−ムメッセ−ジを
文章で示すために、メッセ−ジコラム152が備えてあ
る。この例ではアラ−ムメッセ−ジは「H81 エラ−
UL1 バキュ−ム ヘッド−1 に未確認部品」と
なっている。これはトレイ34か48のインディケ−タ
−B6に示されるデバイスシ−トに誤った部品があるこ
とを表す。ディスプレイ151の右側には更にアクセス
できるメニュ−を指示すために、メニュ−インディケ−
タ−153と154が備えてある。メニュ−インディケ
−タ−153と154は図13と図14のメニュ−イン
ディケ−タ−と同一である。
【0070】フロ−チャ−ト 本発明に好ましい実施例では、発明の動作は図9のコン
トロ−ルユニット100のアルゴリズムとして実行され
る。図16は、テスト動作とアラ−ム表示動作のシ−ケ
ンスを表す、本発明のアラ−ム表示システムの全体的な
操作のためのアルゴリズムの例示的フロ−チャ−トであ
る。
【0071】第1ステップS1では、テストハンドラ−
20を操作するためのアルゴリズムは、例えばキ−ボ−
ド101上の所定のスタ−トキイを押すことにより、ス
タ−トコマンドを実行して行う。また、テストシステム
(ICテスタ−)から指示を受けてテストハンドラ−2
0の操作を開始することも可能である。操作の開始の後
で、被テスト部品にテスト信号を送り且つIC部品から
結果信号を受けるために、ICテスタ−は図4に示した
テストチャンバ−84a,bにテスト信号を送る。ステ
ップS1によるシ−ケンスが開始すると、アルゴリズム
はステップS2に移り、図3(A)から図7に関して説
明したハンドリング操作をテストハンドラ−が行う。
【0072】このステップの間、カスタマ−トレイ34
はトレイキャッチャ−52とトランスファ−ア−ム40
によってマガジン32からロ−ドステ−ジ56a,bに
移動する。IC部品はソ−クチャンバ−68を通ってテ
ストチャンバ−84a,bに送られるように、ロ−ダ−
ピックアンドプレイスによってカスタマ−トレイ34か
らテストトレイ48に移動する。テストチャンバ−84
a,b内でのテストの後、テスト済のICはテスト結果
にしたがって分類するために、出口チャンバ−78を通
りアンロ−ダ−ピックアンドプレイス74、76にもど
る。こうしてアンロ−ダ−ピックアンドプレイスで分類
したテスト済ICのあるカスタマ−トレイは、カセット
32への積み込みのために更に分類される。
【0073】ステップS3では上記のテストハンドラ−
の動作が正常であるかないかを知る為に図9に示された
様々なタイプのセンサ−によってモニタ−される。もし
ステップS3のテスト結果が肯定、つまりテストハンド
ラ−にエラ−が発生しなかったとき、アリゴリズムはス
テップS2に戻る。故に、テストハンドラ−にエラ−無
ければ本発明のアラ−ムシステムはハンドラ−の動作が
終了するまでステップS2とステップS3を繰り返す。
この状態のとき、ディスプレイモニタ−44は図11の
オペレ−ティング状態画面を表示する。もしステップS
3のテスト結果が否定であると、コントロ−ルユニット
100はテストハンドラ−にエラ−があることを知り、
アルゴリズムはステップS4に移行し、テストシ−ケン
スが停止する。
【0074】コントロ−ルユニット100は次のステッ
プS5−S7の3つを順に又は同時に実施する。つま
り、ステップS5−S7は図16に示されている以外の
順序でも同時にも行うことができる。説明の便利のた
め、ここでの記述はステップS5からS7に順番に示し
てある。ステップS5では、テストハンドラ−20内に
エラ−や不具合があることを使用者に知らせるためアラ
−ム表示システムは警告音を発する。この警告音は従来
型のブザ−や音声合成器等含む様々な方法で発生でき
る。同時にステップS6ではテストハンドラ−20のハ
ウジング上のアラ−ムライト45が、エラ−の発生を使
用者等に知らせるため赤いライトを点滅または無点滅す
る。アラ−ムライトは誰にも警告音が聞こえない状況の
ときに特に効果がある。また同時にステップS7では本
発明のアラ−ム表示システムはオペレ−ティング状態画
面から図12のメインアラ−ムスクリ−ンに変わる。図
12に関して上述したように、メインアラ−ムスクリ−
ンは対応する機能ブロックにエラ−が起きたときに点滅
するインディケ−タ−をを有している。エラ−の詳細図
を表示する過程は図17で詳述する。
【0075】本発明のアラ−ム表示システムのアルゴリ
ズムはステップS8に移行し、使用者又は修理者エラ−
を調べて修正する。好ましくは、図13から図15に表
したアラ−ムスクリ−ンの詳細図を調べてから修正をす
るのが好ましい。そのアルゴリズムについては図17に
おいて後述する。ステップS8でエラ−を修正した後、
使用者はステップS9のスタ−トコマンドをインプット
し、テストハンドラ−20内のエラ−全てがクリアされ
たかを本発明のアラ−ム表示システムが調査するステッ
プS10に移行させる。テスト結果が肯定的であればア
ルゴリズムはIC部品をテストするためにハンドラ−の
テスト進行を開始するステップS1に戻る。ステップS
9のテスト結果が否定的であった場合は、アルゴリズム
はステップS4に戻り、テスト進行が止まって警告音と
アラ−ムライト発生のステップS5,S6とメインアラ
−ム画面ステップS7に移行する。従ってテストハンド
ラ−内のエラ−すべてが修正されるまでアルゴリズムは
ステップS4−S10を繰り返す。
【0076】図17は、図12から図15に関して示し
た詳細図画面とメインアラ−ム画面が相互作用するため
のステップを含む、本発明のアラ−ム表示システムの操
作のフロ−チャ−トである。図17のアルゴリズムは図
16のステップS7−S9に対応する、より詳細な形の
進行過程である。テストハンドラ−内にエラ−がある場
合は、図17のフロ−チャ−トにおいて、ステップS
7’でアラ−ムディスプレイ操作のアルゴリズムは開始
する。ステップS11ではディスプレイモニタ−44の
オペレ−ティング状態画面は図12のメインアラ−ムス
クリ−ン112に切り替わる。メインアラ−ムスクリ−
ン112ではステップS12で,テストハンドラ−20
内の機能ブロックに対応するインディケ−タ−I5−I
10を点滅させることでエラ−の位置を指示する。従っ
て図17のステップS7’とステップ11と12の組み
合わせは、図16のステップS7と同じである。詳述し
たように、メインアラ−ム画面はエラ−のある機能ブロ
ックの詳細図に移行するためのメニュ−も表示する。
【0077】次にステップS13では、アラ−ム表示シ
ステムが警告位置の詳細画面を表示するかどうかを使用
者に質問する。もし答えがノ−の場合は、使用者か修理
者がエラ−を調べて修正するステップS8に移行する。
ステップS8でエラ−を修正後、テストハンドラ−に他
のエラ−がないかを調査するために使用者がスタ−トコ
マンドをインプットする図16のステップS9に進行す
る。オペレ−タ−がエラ−の詳細図を見たいときは、ス
テップS14で、画面上のマ−カ−をメニュ−121
(「第一メッセ−ジの詳細図」)に設定するためにキイ
ボ−ド101の矢印キ−を押す。その後、ステップS1
5ではオペレ−タ−はキ−ボ−ド101の機能キ−F1
を実行する。
【0078】ステップS16では、矢印や他のインディ
ケ−タ−の形でより詳しくエラ−の位置やタイプを示す
図13から図15の詳細画面ディスプレイは変わる。ス
テップS17では使用者や修理者は、図13から図15
にインディケ−タ−で位置を示されたテストハンドラ内
のエラ−を修正する。次のステップS18ではエラ−表
示システムに他の警告がないか調べる。もし何もないと
きは、アルゴリズムは次のエラ−を捜すプロセスを始め
るためにステップS9に移行する。一方で、アラ−ム表
示システムにエラ−警告が残っている場合は、使用者は
どの機能ブロックにエラ−があるのかを見つけるために
F3キ−を押してメインアラ−ム画面112に戻る。従
ってステップS11−S19の過程はエラ−がすべて無
くなるまで繰り返される。
【0079】上で述べたように、本発明のアラ−ムディ
スプレイシステムはエラ−位置とエラ−のタイプを正確
に素早く探知することができる。以上では2階層のアラ
−ム表示しか述べていないが、更に詳細なディスプレイ
階層を表示させる事も可能である。
【0080】
【発明の効果】本発明によれば、オートマチックテスト
ハンドラーの種々の操作に関して、適切なアラーム表示
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、集積回路(IC)のような電子部品を
自動的にロ−ディング、テスト、分類、アンロ−ディン
グする事の出来る従来のテストハンドラ−の斜視図であ
る。
【図2】図2は、図1の従来のオ−トマチックテストハ
ンドラ−に使われるエラ−の位置を示すためのアラ−ム
表示器の略図である。
【図3】図3(A)は、本発明によるアラ−ム表示シス
テムを適用するための近代的オ−トマチックテストハン
ドラ−の主な構成部分の例を示す斜視図であり、図3
(B)は、図3(A)のオ−トマチックテストハンドラ
−のカスタマ−トレイとトレイマガジン、トレイエレベ
−タ−の拡大図である。
【図4】図4は、図3(A)のオ−トマチックテストハ
ンドラ−のソ−クチャンバ−、2つのテスト部、そして
イグジトチャンバ−の例を示す拡大背面図である。
【図5】図5は、図3(A)のオ−トマチックテストハ
ンドラ−の全体的なテストハンドラ−の工程を示すフロ
−ダイアグラムである。
【図6】図6は、図3(A)のオ−トマチックテストハ
ンドラ−のカスタマ−トレイマガジンの入口部及び出口
部を主に示す正面拡大図である。
【図7】図7は、図3(A)のオ−トマチックテストハ
ンドラ−のロ−ダ−とアンロ−ダ−、そしてそれらのピ
ックアンドプレイスメカニズムの平面図である。
【図8】図8は、図3から図7のオ−トマチックテスト
ハンドラ−でよく使うピックアンドプレイスとそれに関
するドライブメカニズムの正面図である。
【図9】図9は、図3(A)から図7に図示したオ−ト
マチックテストハンドラ−で使う本発明のアラ−ム表示
システムのハ−ドウェア構成を示すブロック図である。
【図10】図10は、本発明に伴うアラ−ム表示システ
ムのアラ−ム表示機能と動作状態表示機能の表示階層を
示すグラフィック表示である。
【図11】図11は、テストハンドラ−にエラ−が無い
ときのオ−トマチックテストハンドラ−の作動状態を示
す本発明のアラ−ム表示システムのスクリ−ン表示であ
る。
【図12】図12は、テストハンドラ−の全体的な機能
ブロックの図示と、その機能ブロックに対応してオ−ト
マチックテストハンドラ−のエラ−の存在を表示するイ
ンディケ−タ−を示す本発明のアラ−ムディスプレイシ
ステムのメインアラ−ムスクリ−ンの1例である。
【図13】図13は、ロ−ダ−部の部品それぞれとそれ
に対応する点滅インディケ−タ−を図示する、テストハ
ンドラ−のロ−ダ−部の詳細図な画面の例である。
【図14】図14は、ロ−ダ−ピックアンドプレイス部
にある対応するインディケ−タ−と各素子をグラフィッ
クに表すテストハンドラ−のロ−ダ−ピックアンドプレ
イス部の詳細図の画面表示の例である。
【図15】図15は、アンロ−ダ−ピックアンドプレイ
ス部にある対応するインディケ−タ−と各素子をグラフ
ィックに示すテストハンドラ−のアンロ−ダ−ピックア
ンドプレイス部の詳細図の画面表示の例である。
【図16】図16は、本発明のテスト動作順序とアラ−
ム表示動作の全体的な動作手順を示す概略フロ−チャ−
トである。
【図17】図17は、メインアラ−ム画面と詳細アラ−
ム画面のアラ−ム表示順序との相互作用とアラ−ム工程
でのエラ−の解除を主に図示した本発明のアラ−ム表示
システムの動作の概略フロ−チャ−トである。
【符号の説明】
20・・オ−トマチックテストハンドラ− 22・・下部キャビネット 24・・中央部 26・・上部 28・・トレイカセット(又はマガジン)入力エリア 30・・カセット出力エリア 31・・ステ−ション 32・・カスタマ−トレイカセット 34・・カスタマ−トレイ 36・・IC 38・・カスタマ−トレイエレベ−タ− 40・・トランスファ−ア−ム 42・・トレイハンドラ− 44・・表示モニタ− 46・・アラ−ムライト 48・・テストトレイ 50・・ロ−ダ−部 52・・トレイキャッチャ− 54・・カスタマ−トレイバッファ− 56・・デュアルロ−ドステ−ジ 60・・アンロ−ダ− 68・・ソ−クチャンバ− 70・・プレサイサ− 72・・ロ−ダ−ピックアンドプレイス 74・・左アンロ−ダ−ピックアンドプレイス 76・・右アンロ−ダ−ピックアンドプレイス 78・・出口チャンバ− 90・・ビ−ム 101・・キ−ボ−ド 156・・ハウジング 158・・ホルダ− 160・・コネクタ− 162・・ベルト 164・・ガイド 166・・プリ− 170・・ピックアンドプレイス 176・・ガイド
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−66882(JP,A) 特開 平2−52834(JP,A) 実開 平3−97676(JP,U) 実開 昭59−3536(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 H01L 21/66

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水平なトレイに設けられた複数の電子部品
    試験するためのオートマチックテストハンドラ−に使用
    するアラ−ム表示システムにおいて、 上記オートマチックテストハンドラーの各位置に設けら
    れそのハンドラー内の上記トレイ上の上記電子部品の移
    動を含む各パラメ−タを検出するためのセンサーと、 上記オートマチックテストハンドラーにエラ−が発生し
    たときそのエラーの発生を知らせるとともにそのエラー
    の全体的位置を示す為にメインアラーム画面を表示する
    単一の表示器とを有し、 そのメインアラーム画面には第1の選択メニュ−を有し
    それにより、上記表示器に、(a)オペレーティング状
    態画面、(b)選択的継続的に上記メインアラ−ム画面
    またはオペレーティング状態画面を上記表示器に表示す
    る第2の選択メニュ−を有する詳細アラーム画面、を選
    択的継続的に表示させ、その詳細アラ−ム画面は上記テ
    ストハンドラーのエラ−の具体的位置を表示し、上記ア
    ラ−ム画面は上記エラ−位置を指示するために点滅する
    位置インディケーターを有し、そのオペレ−ティング状
    態画面は上記エラ−がないとき上記オ−トマチックテス
    トハンドラ−のテスト条件についての情報を表示し、 上記オ−トマチックテストハンドラ−の全体動作を制御
    するコントロ−ルユニットを有し、そのコントロ−ルユ
    ニットは上記センサ−からの信号によりオ−トマチック
    テストハンドラ−内の上記エラ−を検出し、上記表示器
    にそのエラ−の全体的および具体的位置を知らせるよう
    に構成したことを特徴とするアラ−ム表示システム。
  2. 【請求項2】上記テストハンドラ−にエラ−が生じたと
    き警報音と警報ライトを発生する手段を有する請求項1
    記載のアラ−ム表示システム。
  3. 【請求項3】上記センサ−は試験される上記電子部品の
    動きを検出する窓センサ−と、温度チャンバの温度を検
    出する温度センサ−と、上記テストハンドラ−内の圧縮
    空気の圧力を検出する圧力センサ−と含む請求項1記載
    のアラ−ム表示システム。
  4. 【請求項4】上記表示器は上記オ−トマチックテストハ
    ンドラ−にエラ−がないとき上記オペレ−ティング状態
    画面を表示し、エラ−が生じたときは上記コントロ−ラ
    ユニットの制御により上記メインアラ−ム画面に自動的
    に移行する請求項1記載のアラ−ム表示システム。
  5. 【請求項5】上記表示器は陰極線管、プラズマディスプ
    レイ、液晶表示器を含む汎用表示器である請求項1記載
    のアラ−ム表示システム。
  6. 【請求項6】上記メインアラ−ム画面は上記オ−トマチ
    ックテストハンドラ−の機能ブロックをグラフィックに
    描いた全体的位置の画面を表示し、そのメインアラ−ム
    画面はそのエラ−が存在する上記テストハンドラ−の機
    能ブロックに対応するグラフィック表示に描かれた上記
    位置インジィケ−タを点滅させる請求項1記載のアラ−
    ム表示システム。
  7. 【請求項7】上記詳細アラ−ム画面は対応する上記機能
    ブロックの各構成部分をグラフィックに表示し、その詳
    細アラ−ム画面はエラ−が存在する上記テストハンドラ
    −の上記構成部分に対応するグラフィック表示に描かれ
    た上記位置インジィケ−タを点滅させる請求項1記載の
    アラ−ム表示システム。
  8. 【請求項8】上記オペレ−ティング状態画面とメインア
    ラ−ム画面および詳細アラ−ム画面のそれぞれはその画
    面間を直接的に切り換えるメニュ−インジィケ−タを有
    する請求項1記載のアラ−ム表示システム。
  9. 【請求項9】上記オペレ−ティング状態画面とメインア
    ラ−ム画面および詳細アラ−ム画面のそれぞれは上記テ
    ストハンドラ−内のエラ−の種類を言葉により示すエラ
    −メッセ−ジを有する請求項1記載のアラ−ム表示シス
    テム。
  10. 【請求項10】マガジン内に積み重ねられた複数のトレ
    イ上に設けられた集積回路(IC)を試験するためのオ
    −トマチックテストハンドラ−において、 試験するための上記ICを備えた上記トレイを有するマ
    ガジンを受取り、そのトレイを上記マガジンからその試
    験するICを処理するための位置に移動させるロ−ダ
    と、 そのオ−トマチックテストハンドラ−に形成されたル−
    プ状の通路を移動する複数のテストトレイと、 上記トレイから上記テストトレイにそのICを移動させ
    る第1のピックアンドプレ−ス機構と、 上記ル−プ状の通路に設けられ上記テストトレイ上のI
    Cを試験するためにの少なくとも1個のテストチャンバ
    と、 上記ICの試験の後でその試験の結果に基づいてそのI
    Cを分類するための第2のピックアンドプレ−ス機構
    と、 上記分類されたICを有する上記トレイを試験結果に基
    づいてマガジンに返送するアンロ−ダと、 少なくとも上記テストトレイ上のICの移動を検出する
    ために上記オ−トマチックテストハンドラ−の各位置に
    設けられた複数のセンサ−と、 上記テストハンドラ−の試験条件を表示する表示器を有
    し、その表示器はそのテストハンドラ−にエラ−があっ
    たときそのエラ−の全体的位置および具体的位置を知ら
    せ、その全体的位置と具体的位置は相互に切り換えがで
    き、 上記オ−トマチックテストハンドラ−の全体動作を制御
    するコントロ−ルユニットを有し、そのコントロ−るユ
    ニットは上記センサ−からの信号によりオ−トマチック
    テストハンドラ−内の上記エラ−を検出し、上記表示器
    にそのエラ−の全体的および具体的位置を知らせるよう
    に構成したことを特徴とするアラ−ム表示システム。
  11. 【請求項11】トレイ上に設けられた集積回路(IC)
    を試験するためのオ−トマチックテストハンドラ−内に
    生じた故障を表示する方法において、 そのオ−トマチックテストハンドラ−の各位置に複数の
    センサ−を設け、 上記センサ−によりオ−トマチックテストハンドラ−内
    のトレイ上のICの移動を検出し、 そのICの移動についての情報をコントロ−ラに伝えそ
    の情報によりコントロ−ラがそのオ−トマチックテスト
    ハンドラ−内に故障があるか決定し、 故障がないときはオペレ−ティング状態画面を表示し、
    そのオ−トマチックテストハンドラ−に故障が検出され
    たときその画面をアラ−ム画面に切り換えて表示し、 そのアラ−ム画面が表示された後その故障の全体的位置
    と具体的位置を選択的に表示することを特徴とするアラ
    −ム表示方法。
JP25580093A 1992-10-14 1993-10-13 オートマチックテストハンドラー用アラーム表示システムおよびアラーム表示方法 Expired - Fee Related JP3234071B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/960933 1992-10-14
US07/960,933 US5319353A (en) 1992-10-14 1992-10-14 Alarm display system for automatic test handler

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06258386A JPH06258386A (ja) 1994-09-16
JP3234071B2 true JP3234071B2 (ja) 2001-12-04

Family

ID=25503835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25580093A Expired - Fee Related JP3234071B2 (ja) 1992-10-14 1993-10-13 オートマチックテストハンドラー用アラーム表示システムおよびアラーム表示方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5319353A (ja)
JP (1) JP3234071B2 (ja)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08227835A (ja) * 1995-02-20 1996-09-03 Tokyo Electron Ltd 半導体製造装置の操作システム、液晶ディスプレイ基板製造装置の操作システム、制御装置の操作システム及び制御装置の操作方法
WO1997005496A1 (fr) * 1995-07-28 1997-02-13 Advantest Corporation Testeur de dispositif a semiconducteur et systeme de test de dispositif a semiconducteur comportant plusieurs testeurs
JP3417528B2 (ja) * 1996-04-05 2003-06-16 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
US5777873A (en) * 1996-04-29 1998-07-07 Mitsubishi Semiconductor America, Inc. Automated test fixture control system
JPH104047A (ja) * 1996-06-14 1998-01-06 Canon Inc 半導体製造装置及びコマンド設定方法
JPH10142293A (ja) * 1996-11-12 1998-05-29 Advantest Corp Ic試験装置
JP3344548B2 (ja) 1997-04-16 2002-11-11 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
US6138253A (en) * 1997-05-29 2000-10-24 Oracle Corporation Method and apparatus for reporting errors in a computer system
US6593761B1 (en) * 1997-11-28 2003-07-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Test handler for semiconductor device
US6401003B1 (en) * 1997-12-30 2002-06-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Alarm system for semiconductor device fabrication facility
US5948960A (en) * 1998-02-09 1999-09-07 Intel Corporation HTMU test handler throw measuring unit
US7069185B1 (en) * 1999-08-30 2006-06-27 Wilson Diagnostic Systems, Llc Computerized machine controller diagnostic system
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
JP2002131371A (ja) * 2000-10-23 2002-05-09 Ando Electric Co Ltd Ic試験装置の警報表示装置
KR100390850B1 (ko) * 2000-12-28 2003-07-10 한국 고덴시 주식회사 핸들러의 디바이스 감지 제어 장치
US6844741B2 (en) * 2003-02-20 2005-01-18 Raytheon Company Method and system for electrical length matching
KR100517074B1 (ko) * 2003-06-05 2005-09-26 삼성전자주식회사 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러
KR100541546B1 (ko) * 2003-07-14 2006-01-10 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 테스트장치
JP4611180B2 (ja) * 2005-11-18 2011-01-12 日東電工株式会社 エラー表示装置
JP4606319B2 (ja) * 2005-12-19 2011-01-05 日東電工株式会社 復旧支援装置
KR100790988B1 (ko) * 2006-04-11 2008-01-03 삼성전자주식회사 테스트 환경의 안정적 온도유지가 가능한 반도체 소자검사용 핸들러
KR100790817B1 (ko) * 2006-12-06 2008-01-03 삼성전자주식회사 반도체 제조관리 시스템
KR101644481B1 (ko) * 2011-12-08 2016-08-02 (주)테크윙 테스트핸들러
CN104680771A (zh) * 2015-03-20 2015-06-03 蒋海兵 一种红外遥控器测试设备及测试方法
CN104698005B (zh) * 2015-03-20 2017-07-04 湖南海铭德电子科技有限公司 一种显示板测试设备及测试方法
JP6332147B2 (ja) * 2015-05-28 2018-05-30 株式会社ダイフク 物品取扱設備
EP3757586B1 (en) * 2019-06-26 2023-07-05 Etel S.A. Method and automated motion system for controlling a component handler

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001807A (en) * 1973-08-16 1977-01-04 Honeywell Inc. Concurrent overview and detail display system having process control capabilities
US4294066A (en) * 1978-04-26 1981-10-13 Parks-Cramer Company Method and apparatus for displaying specific spinning machine operating conditions
US4715501A (en) * 1984-06-29 1987-12-29 Takeda Riken Co., Ltd. IC test equipment
US4816208A (en) * 1986-02-14 1989-03-28 Westinghouse Electric Corp. Alarm management system
US4926118A (en) * 1988-02-22 1990-05-15 Sym-Tek Systems, Inc. Test station

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06258386A (ja) 1994-09-16
US5319353A (en) 1994-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3234071B2 (ja) オートマチックテストハンドラー用アラーム表示システムおよびアラーム表示方法
KR100206644B1 (ko) 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법
US7859286B2 (en) Electronic device test system
KR102239051B1 (ko) 검사 시스템, 및 검사 시스템의 고장 해석 및 예지 방법
US6198273B1 (en) IC tester simultaneously testing plural ICS
JP6815251B2 (ja) 検査システム、ウエハマップ表示器、ウエハマップ表示方法、およびコンピュータプログラム
KR19980023914A (ko) 검사장치
KR20060019572A (ko) 반송장치, 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품 핸들링장치에서의 반송방법
KR100538912B1 (ko) 피크-앤-플레이스 로봇으로 기판 상에 배치된 소자의 위치를 검출하는 방법
KR20180035856A (ko) Ic 시험시스템
JP3732635B2 (ja) プリント配線板検査装置
US20080157807A1 (en) Picker for use in a handler and method for enabling the picker to place packaged chips
US6725115B2 (en) Dynamic testing of electronic assemblies
JP2008244159A (ja) ノズル検査方法
US6049203A (en) Apparatus and method for testing an inker of the semiconductor wafer probe station
KR100984716B1 (ko) 엘이디 칩 측정결과의 보정방법 및 이를 위한 보정장치
JP2638556B2 (ja) プローブカードチェッカー
JPH08321529A (ja) プローブ装置及びその方法
KR102538672B1 (ko) 통전소자 자동 검사장치
JP3656791B2 (ja) 平積された板状材料の分離装置
CN217550503U (zh) 自动电感测试机
JPH1082828A (ja) 半導体デバイス試験装置
JPH11139512A (ja) 昇降式多段ストッカーによる板状材料の供給装置
JPS62115837A (ja) プロ−ビング装置
CN117590197A (zh) 针测系统

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010828

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080921

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090921

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100921

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees