JP3227056B2 - 図形処理方法及び図形処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は図形処理方法に係り、特
に半導体集積回路を製造するための図形の処理に有効な
方法に関する。

【０００２】近年、計算機を用いた情報処理の分野で
は、処理する情報量の増加に伴い、情報をより効率的に
処理するため、大規模な情報を分割したり、処理する情
報を抽出したりすることによって情報の絞り込みを行わ
ざるをえない状況にある。処理すればよい情報だけを分
割し、抽出できれば、情報処理のコストを低く抑えるこ
とができる。扱う情報の種類により絞り込みの方法はま
ちまちだが、目的は同様であり、図形の情報を扱う分野
でも処理する情報の絞り込みのための種々の手段が用意
されている。

【０００３】

【従来の技術】従来、大規模な情報に何らかの処理を施
す場合、処理の目的によっては、処理したくない部分を
含んだまま実行しなければならない場合があるが、処理
対象の情報だけを抽出する機能があれば効率よく処理を
行うことができる。また、大規模な情報の処理で、全体
の処理結果を一度に確認するのが困難なとき、ある程度
の処理量に制限した大きさで、処理する部分を次々に変
更し局所的に認識していくことは容易に考えられる。

【０００４】図形処理においては、処理する部分を比較
的簡便に指定する方法としてウィンド機能がある。この
ウィンド機能は、図形処理を実行する以前に図形を抽出
するための抽出領域（ウィンド）を指定し、図形処理の
実行時に図形集合からそのウィンド内に少なくとも一部
が含まれる図形を抽出するものである。ウィンド機能は
処理する図形に何らかの変更を施すような手間を必要と
せず、外部からの指示だけで処理制限を加えることが可
能である。

【０００５】ところが、このウィンド機能によると、一
般的に様々な弊害が発生する。この事象に当てはまる例
として、半導体集積回路のレイアウトデータの検証処理
におけるウィンド処理について説明する。

【０００６】図３０には半導体装置１８５のレイアウト
図が示されている。半導体チップ１８６の中央部には複
数の機能ブロックＢ１〜Ｂ５が配置されている。半導体
チップ１８６にはすべてのブロックＢ１〜Ｂ５を囲むよ
うに多数のパッド１８７が配置されている。すべてのブ
ロックＢ１〜Ｂ５は、ブロック毎に素子の図形をレイア
ウトすることにより作成されている。そして、各ブロッ
クＢ１〜Ｂ５間を配線の図形で接続することにより、半
導体装置１８５が作成されている。

【０００７】そして、各ブロックＢ１〜Ｂ５間の接続部
分の図形の確認や、各ブロックＢ１〜Ｂ５を構成する図
形の確認のために、部分的なレイアウト検証を行うこと
はしばしばある。この際、ウィンド機能を用いて目的の
データを分割、抽出して処理する。ウィンドは異なる２
つの点を設定することにより、その２点を結ぶ線分を対
角線とする矩形の領域で指定される。すなわち、図３０
では、点Ｐ１，Ｐ２によってウィンド１８８が指定さ
れ、点Ｐ３，Ｐ４によってウィンド１８９が指定され
る。点Ｐ５，Ｐ６によってウィンド１９０が指定され、
点Ｐ７，Ｐ８によってウィンド１９１が指定される。

【０００８】ところが、ウィンドを指定して図形を抽出
した場合、ウィンドの境界付近にくる図形のうち、複数
の図形が集まって一つの形状を示す図形はウィンドの境
界で分離される。そのため、元々の図形と異なったイメ
ージの形状で抽出される可能性がある。すなわち、図３
１に示す図形１９３，１９４によって一つの形状を示し
ているとする。この場合、図形１９３はウィンド１９２
に一部が含まれているので、図形１９３は抽出される。
図形１９４はウィンド１９２に全く含まれていないの
で、抽出されない。このまま、例えば抽出した図形の幅
や間隔等の検証処理が行われると、このような部分で正
しく処理が行われず、不正確な結果を出力することにな
る。

【０００９】また、図３２（ｂ）に示すように、図形集
合Ｈ１〜Ｈ３が階層構造であるとき、図形集合Ｈ３をウ
ィンド機能により抽出する。その抽出した図形集合Ｈ３
に対して所定の図形処理を施して図形集合Ｈ４とし、処
理後の図形集合Ｈ４を元の図形集合に反映させる。この
場合、図３２（ａ）に示すように、図形集合Ｈ１〜Ｈ３
のデータは階層単位であり、明確な区切りがある。その
ため、図形集合Ｈ３のデータを容易に読み出すことがで
きるとともに、図形集合Ｈ４のデータを図形集合Ｈ３の
データに代えて容易に書き込むことができる。

【００１０】また、図３３（ｂ）に示すように、図形集
合Ｒ１〜Ｒ４が半導体装置を複数の領域に分割した構造
であるとき、図形集合Ｒ４をウィンド機能により抽出す
る。その抽出した図形集合Ｒ４に対して所定の図形処理
を施して図形集合Ｒ５とし、処理後の図形集合Ｒ５を元
の図形集合に反映させる。この場合、図３３（ａ）に示
すように、図形集合Ｒ１〜Ｒ４のデータは領域単位であ
り、明確な区切りがあるとともに、これらは情報管理領
域ＭＮＧによって管理されている。そのため、図形集合
Ｒ４のデータを容易に読み出すことができるとともに、
図形集合Ｒ５のデータを図形集合Ｒ４のデータに代えて
容易に書き込むことができる。

【００１１】さらに、図３４（ｂ）に示すように、図形
集合Ｓ１が前記のような階層構造又は領域構造を持たな
いとき、図形集合をウィンド機能により抽出し、その図
形集合を図形処理して図形集合Ｓ２となったとする。図
形集合Ｓ２は見かけ上、まとまっている。この場合、図
３４（ａ）に示すように、図形集合Ｓ１のデータは階層
構造又は領域構造を持たずランダムに並んでいる。その
ため、図形集合Ｓ１のデータから容易にデータを読み出
すことはできる。ところが、元の図形集合Ｓ１のデータ
と図形集合Ｓ２のデータとの相関関係がなくなり、図形
集合Ｓ２のデータを図形集合Ｓｘとして書き込むことは
むずかしい。

【００１２】さらに、従来の半導体装置のレイアウト図
における図形の間隔検証処理を図２５〜図２９に従って
説明する。まず、ステップ１６０で例えば、図２６
（ａ）に示す図形１７１〜１７９からなる図形集合１７
０のデータが入力され、これらのデータは図示しない中
間ファイルに格納される。このとき、予め点Ｐ２０，Ｐ
２１が設定されていると、図２６（ｂ）に示すように斜
線で示すウィンド１８０が指定される。このウィンド１
８０の指定に基づいて、図２６（ｃ）に示すように、ウ
ィンド１８０に少なくとも一部が含まれる図形１７４，
１７６，１７８，１７９が図形集合から抽出され、図形
１７４，１７６，１７８，１７９のデータが前記中間フ
ァイルに格納される。図形１７４，１７６，１７８，１
７９が抽出されると、ウィンド１８０を指定する情報は
消去される。

【００１３】ステップ１６１では抽出された複数の図形
から重複の除去が行われる。図２７（ａ）に示すように
抽出された図形１７４，１７６，１７８，１７９のう
ち、図形１７８，１７９が重複している。そのため、図
２７（ｂ）に示すように、図形１７８，１７９の論理演
算（ＯＲ）処理が行われ、図形１７８，１７９の重複が
除去されて図形１８２が生成される。図形１７４，１７
６，１８２のデータは前記中間ファイルに格納される。

【００１４】次のステップ１６２では、指定された検証
のための間隔Ｗ０で各図形間の間隔が検証される。図２
８（ａ）に示すように、検証する対象の図形として図形
１７４，１７６，１８２が前記中間ファイルから読み出
される。図形１７４，１７６間の間隔及び図形１７４，
１８２間の間隔が検証間隔Ｗ０以下である。そのため、
図２８（ｂ）に示すように、図形１７４，１７６，１８
２が違反のある図形として算出される。また、図２８
（ｃ）に示すように、図形１７４，１７６間の違反箇所
及び図形１７４，１８２間の違反箇所に指示図形１８
３，１８４が生成される。違反のある図形１７４，１７
６，１８２のデータ及び指示図形１８３，１８４のデー
タは前記中間ファイルに格納される。

【００１５】この後、ステップ１６３で、図２９に示す
ように、入力された図形１７１〜１７９に指示図形１８
３，１８４を加えた図形集合１７０が出力される。とこ
ろが、図２６（ａ）に示すように、図形１７４，１７
５，１７６は本来１つの図形であるため、指示図形１８
３，１８４のうち、指示図形１８３が生成される間隔は
存在しないことを認識できる。そのため、図２９に示す
図形集合における違反箇所を指示する指示図形１８３，
１８４の中にウィンド１８０の領域に含まれないもの、
すなわち、正しくないものが混在していないかを、出力
された図形データに基づいて判定しなければならない。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の図
形処理方法では、図形処理された図形を元の図形集合に
戻す場合、処理領域を明確にする図形情報がないため、
情報不足で計算機処理ができない。そのため、ウィンド
を考慮したマニュアルハンドリングによって不必要な図
形を取り除かなければならない。また、計算機処理を行
う場合にはウィンドの情報を再度設定しなければなら
ず、手間がかかり、図形処理の効率が低下する。

【００１７】また、従来のように図形集合からウィンド
によって図形を抽出し、その抽出した図形に対して図形
処理を行ったとき、不正確な結果は、ほとんどウィンド
外の部分の図形によって出力される。この不正確な結果
を取り除く方法はなく、本来の正しい結果を選択するこ
とさえできない。そのため、出力された結果を逐一判定
しなければならず、図形処理の効率が低下する。

【００１８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、図形集合から抽出した
図形を効率よく処理できるとともに、正確な処理結果を
得ることができる図形処理方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１の発明は、制御情報に基づいて、複数の図
形からなる図形集合から処理すべき図形を抽出するため
の抽出領域を指定する指定工程と、前記図形集合から前
記指定工程によって指定された抽出領域に少なくとも一
部が含まれる図形を抽出した処理対象図形を記憶部へ記
憶する抽出工程と、前記指定工程によって指定された抽
出領域に対応する抽出枠図形を生成して前記記憶部に記
憶する枠図形生成工程と、前記記憶部に記憶された抽出
枠図形及び処理対象図形を読み出して、前記抽出枠図形
を前記処理対象図形と同様に処理することによって、前
記抽出枠図形を用いて前記抽出枠から外部にはみ出した
処理対象図形の部分を対象から除外し、前記抽出枠図形
及び処理対象図形に図形処理を行う図形処理工程とを備
える。

【００２０】請求項２の発明は、前記図形処理工程は、
抽出された複数の図形を合成し、前記複数の図形に代わ
る一つの図形を生成し、生成された図形を含む抽出され
た複数の図形の間隔が所定間隔以下であるかどうかを検
証し、所定間隔以下である違反箇所を示す指示図形を生
成し、抽出枠図形に完全に含まれる指示図形のみを真の
指示図形として求める処理を含むことを要旨とする。

【００２１】請求項３の発明は、前記図形処理工程は、
更に、抽出された複数の図形に対して所定の図形処理を
行った後、前記処理後の図形を合成し、合成された図形
と抽出枠図形との重複部分である図形を真の処理対象領
域の図形として求めるとともに、合成された図形から抽
出枠図形との重複部分を除去し、真の処理対象領域外の
図形を求め、真の処理対象領域の図形と真の処理対象領
域外の図形とを合成する処理を含むことを要旨とする。

【００２２】請求項４の発明は、制御情報に基づいて、
複数の図形からなる図形集合から処理すべき図形を抽出
するための抽出領域を指定する指定手段と、前記図形集
合から前記指定手段によって指定された抽出領域に少な
くとも一部が含まれる図形を抽出した処理対象図形を記
憶部へ記憶する抽出手段と、前記指定手段によって指定
された抽出領域に対応する抽出枠図形を生成して前記記
憶部に記憶するための枠図形生成手段と、前記記憶部に
記憶された抽出枠図形及び処理対象図形を読み出して、
前記抽出枠図形を前記処理対象図形と同様に処理するこ
とによって、前記抽出枠図形を用いて前記抽出枠から外
部にはみ出した処理対象図形の部分を対象から除外し、
前記抽出枠図形及び処理対象図形に図形処理を行う図形
処理手段とを備える。

【００２３】請求項５の発明は、抽出された図形に対し
て拡大処理又は縮小処理を行う拡大縮小演算部を備え
る。

【００２４】

【作用】請求項１及び請求項４の発明では、抽出領域に
対応する抽出枠図形が生成される。抽出枠図形は図形集
合の図形と同様に処理され、抽出枠図形自体や、抽出枠
図形と他の図形との間での図形処理が行われる。そのた
め、抽出領域の境界付近において抽出領域から外部には
み出した図形の部分、または抽出領域に含まれない図形
への補正処理が容易になるとともに、正確な処理結果が
出力され、図形処理の能率が向上される。

【００２５】請求項２の発明では、抽出された図形にお
いて図形間の間隔が真に違反している箇所を指示する指
示図形が容易かつ確実に求められ、図形処理の能率が向
上される。

【００２６】請求項３の発明では、抽出領域によって抽
出された複数の図形の処理結果と抽出枠図形との重複部
分である図形が真の処理対象領域の図形として求められ
る。抽出領域によって抽出された複数の図形の処理結果
から抽出枠図形との重複部分が除去されて真の処理対象
領域外の図形が求められる。真の処理対象領域の図形と
真の処理対象領域外の図形とを合成することで、抽出領
域によって指定された領域のみの処理結果の図形が、抽
出枠図形の情報に基づいて元の図形集合に容易かつ確実
に高精度に反映され、図形処理の能率が向上される。

【００２７】

【実施例】

［第１実施例］以下、本発明を具体化した第１実施例を
図１〜図１０に従って説明する。

【００２８】図１には半導体装置のレイアウト図形の検
証に使用される図形処理装置１が示されている。図形処
理装置１は計算機支援設計装置からなり、制御ユニット
２、第１の記憶手段としての入力ファイル３、第２の記
憶手段としての中間ファイル４及び第３の記憶手段とし
ての出力ファイル５を備えている。

【００２９】入力ファイル３には半導体装置のレイアウ
ト図における図形集合を構成する各図形のデータが格納
されている。説明の便宜上、本実施例の入力ファイル３
には図６（ａ）に示す図形集合４０を構成する各図形４
１〜４９のデータが格納されているものとする。

【００３０】中間ファイル４は制御ユニット２による各
種処理の過程における図形データが格納される。出力フ
ァイル５には処理済みの図形のデータが格納される。制
御ユニット２はデータ入力部６、論理演算部１０、位相
演算部１１、間隔検証部１２、データ出力部１３及び登
録部１４を備えている。制御ユニット２は表示制御手段
を構成しており、データ入力部６、論理演算部１０、位
相演算部１１、間隔検証部１２、データ出力部１３及び
登録部１４が処理する図形のデータ及び処理した図形の
データに対応する図形を表示器（図示略）に表示させ
る。本実施例において、論理演算部１０、位相演算部１
１及び間隔検証部１２は図形処理手段を構成する。

【００３１】制御ユニット２には制御情報１５が入力さ
れる。制御情報１５は図形処理装置１における各種処理
を指示するための制御データと、ウィンド指定情報とを
含み、図形処理装置１の処理が開始される以前に予め作
成される。制御データは図形集合を入力する処理、図形
を抽出する処理、図形を出力する処理、図形の論理演算
処理、図形の位相演算処理、図形の間隔検証等の図形処
理を指示するためのデータである。

【００３２】本実施例において、ウィンドは図形集合か
ら処理しようとする図形群を抽出するための抽出領域で
ある、ウィンド指定情報とはウィンドを指定するための
情報である。このウィンド指定情報は異なる２点で定義
され、この２点を結ぶ線分を対角線とする矩形領域がウ
ィンドとなる。

【００３３】例えば図６（ｂ）に示す図形集合４０にお
いて点Ｐ１０，Ｐ１１が定義されると、点Ｐ１０，Ｐ１
１を結ぶ線分が対角線となるウィンド５０が指定され
る。図形集合４０における図形４１〜４９のうち、ウィ
ンド５０に少なくとも一部が含まれる図形４４，４６，
４８，４９の群が抽出される。

【００３４】制御ユニット２は制御情報１５に基づいて
データ入力部６、論理演算部１０、位相演算部１１、間
隔検証部１２、データ出力部１３及び登録部１４に種々
の処理を実行させる。

【００３５】データ入力部６はウィンド情報入力部７、
データ読込部８及び枠図形生成手段としてのデータ合成
部９を備える。ウィンド情報入力部７は制御情報１５を
入力し、データ読込部８に出力する。また、ウィンド情
報入力部７は制御情報１５にウィンド指定情報が付加さ
れている場合、そのウィンド指定情報をデータ合成部９
に出力する。

【００３６】データ読込部８は入力手段を構成し、制御
情報１５における制御データに基づいて入力ファイル３
から図６（ａ）に示す図形集合４０を構成する各図形４
１〜４９のデータを入力する。また、データ読込部８は
指定手段を構成し、制御情報１５にウィンド指定情報が
付加されている場合、読込部８は、図６（ｂ）に示すよ
うに図形集合４０に図形を抽出するためのウィンド５０
（斜線で示す）を指定する。さらに、データ読込部８は
抽出手段を構成し、少なくとも一部がウィンド５０に含
まれる図形を抽出する。

【００３７】データ合成部９は、ウィンド指定情報に基
づいて、図６（ｃ）に示すように、ウィンド５０に対応
する抽出枠図形としてのウィンド枠図形５１を生成す
る。論理演算部１０，位相演算部１１及び間隔検証部１
２はウィンド枠図形５１及び前記データ読込部８によっ
て抽出された図形に基づいて図形処理を行う。

【００３８】まず、論理演算部１０について説明する。
論理演算部１０は制御データに基づいて異なる層の複数
の図形間でＯＲ処理又はＡＮＤ処理等の論理演算を実行
し、これら複数の図形に代わる新たな図形を生成する。
例えば、図３（ａ）に示すように異なる層に処理対象図
形２６，２７がある。論理演算部１０が両図形２６，２
７のＯＲ処理を行うと、図３（ｂ）に示すように両図形
２６，２７の重複部分を除去した一つの図形２８が生成
される。また、論理演算部１０が両図形２６，２７のＡ
ＮＤ処理を行うと、図３（ｃ）に示すように両図形２
６，２７の重複部分である図形２９が生成される。

【００３９】位相演算部１１は制御データに基づいて、
異なる２つの層の複数の図形間で位相演算を行う。位相
演算とは一方の層の図形に完全に包含される他方の層の
図形を抽出する演算や、一方の層の図形から完全に独立
している他方の層の図形を抽出する演算等がある。例え
ば、図４（ａ）に示すように一方の層に処理対象図形３
０〜３２があり、他方の層に処理対象図形３３がある。
すると、図４（ｂ）に示すように、図形３２が図形３３
に完全に包含されるものとして求められる。また、図４
（ｃ）に示すように、図形３１が図形３３から完全に独
立したものとして求められる。

【００４０】間隔検証部１２は制御データに基づいて、
処理対象図形の間隔が検証のための所定間隔以下である
かどうかを検証し、検証間隔以下である違反箇所を指示
する図形を生成する。例えば、図５（ａ）に示すよう
に、処理対象図形３４〜３６があり、検証間隔がＷ１で
あるとする。すると、図５（ｂ）に示すように、図形３
５，３６間の間隔が検証間隔Ｗ１以下であるため両図形
３５，３６が違反しているものとして求められる。そし
て、図５（ｃ）に示すように、両図形３５，３６間の違
反箇所を示す指示図形３７が求められる。

【００４１】登録部１４は制御データに基づいて、デー
タ読込部８によって入力された図形集合４０のデータ及
びウィンド５０によって抽出された図形のデータを中間
ファイル４に格納する。また、登録部１４はデータ合成
部９によって生成されたウィンド枠図形５１のデータを
中間ファイル４に格納する。

【００４２】登録部１４は制御データに基づいて論理演
算部１０、位相演算部１１、間隔検証部１２及びデータ
出力部１３の処理に必要なデータを中間ファイル４から
読み出す。また、登録部１４は論理演算部１０、位相演
算部１１及び間隔検証部１２による処理結果のデータを
中間ファイル４に格納する。さらに、登録部１４は制御
データに基づいて中間ファイル４における不必要なデー
タを消去する。

【００４３】データ出力部１３は制御データで指定され
た形式にて図形のデータを出力し、そのデータを出力フ
ァイル５に格納させる。次に、上記のように構成された
図形処理装置１が実行する図形の間隔検証処理を図２，
図６〜図１０に従って説明する。

【００４４】データ読込部８が制御情報１５を入力する
と、ステップ２０で入力ファイル３から図６（ａ）に示
す図形４１〜４９からなる図形集合４０のデータを入力
する。読込部８は図形集合４０のデータを中間ファイル
４に格納させる。

【００４５】このとき、制御情報１５に点Ｐ１０，Ｐ１
１で定義されたウィンド指定情報が付加されていると、
読込部８は図６（ｂ）に示すように、斜線で示すウィン
ド５０を指定する。このウィンド５０の指定に基づい
て、読込部８は図６（ｃ）に示すように、ウィンド５０
に少なくとも一部が含まれる図形４４，４６，４８，４
９を図形集合４０から抽出する。読込部８は図形４４，
４６，４８，４９のデータをファイル４に格納させる。
このとき、データ合成部９は点Ｐ１０，Ｐ１１のウィン
ド指定情報に基づいて図６（ｃ）に示すようにウィンド
枠図形５１を生成する。合成部９は枠図形５１のデータ
をファイル４に格納させる。

【００４６】論理演算部１０はステップ２１でファイル
４から図７（ａ）に示す図形４４，４６，４８，４９を
処理対象図形として読み出す。演算部１０は図形４８，
４９のＯＲ処理を行って重複部分を除去し、図７（ｂ）
に示すように図形４８，４９に代わる一つの図形５２を
生成する。演算部１０は図形４４，４６，５２のデータ
をファイル４に格納させる。

【００４７】間隔検証部１２はステップ２２でファイル
４から図８（ａ）に示す図形４４，４６，５２を検証す
る対象の図形として読み出す。検証部１２は図形４４，
４６，５２の間隔を指定された検証間隔Ｗ２で検証す
る。図形４４，４６間の間隔及び図形４４，５２間の間
隔が検証間隔Ｗ２以下である。そのため、検証部１２は
図８（ｂ）に示すように、図形４４，４６，５２を配置
間隔に違反のある図形として算出する。また、検証部１
２は、図８（ｃ）に示すように、図形４４，４６間の違
反箇所及び図形４４，５２間の違反箇所に指示図形５
３，５４を生成する。検証部１２は違反のある図形４
４，４６，５２のデータ及び指示図形５３，５４のデー
タをファイル４に格納させる。

【００４８】位相演算部１１はステップ２３でファイル
４から図９（ａ）に示すように指示図形５３，５４を読
み出すとともに、ウィンド枠図形５１を読み出す。演算
部１１は、注目している領域、すなわち、前記ウィンド
５０に完全に包含される指示図形を抽出するために、指
示図形５３，５４と枠図形５１との間で位相演算を行
う。指示図形５３は枠図形５１から完全に独立してお
り、指示図形５４は枠図形５１に完全に包含されてい
る。そのため、演算部１１は図９（ｂ）に示すように指
示図形５４を真の指示図形として抽出する。演算部１１
は指示図形５４のデータをファイル４に格納させる。

【００４９】この後、データ出力部１３はステップ２４
でファイル４から図１０に示すように図形４１〜４９を
読み出すとともに、真の指示図形５４を読み出す。出力
部１３は図形４１〜４９に指示図形５４を加えた図形集
合のデータを出力ファイル５に格納する。

【００５０】このように、本実施例では、図形集合４０
から図形を抽出するためのウィンド５０を指定すると、
このウィンド５０に対してウィンド枠図形５１が生成さ
れる。この枠図形５１は図形集合４０における通常の図
形と同様に図形処理される。そのため、ウィンド５０に
よって抽出された図形の違反箇所の指示図形５３，５４
と枠図形５１との位相演算を行うことによって真の指示
図形５４を容易かつ確実に抽出することができ、間隔検
証処理の能率を向上することができる。

【００５１】また、同様の理由で、ウィンド枠図形５１
自体を出力することができるとともに、ウィンド枠図形
５１と他の図形との間で図形処理を行うことにより、ウ
ィンド５０の境界付近においてウィンド５０から外部に
はみ出した図形の部分、またはウィンド５０に含まれな
い図形への補正処理を容易に行うことができ、図形処理
の能率を向上することができる。

【００５２】［第２実施例］次に、本発明を具体化した
第２実施例を図１１〜図２４に従って説明する。なお、
説明の便宜上、図１に示された図形処理装置１と同様の
構成については、同一の符号を付してその説明を一部省
略する。

【００５３】図１１には本実施例における図形処理装置
１６が示されている。図形処理装置１６は図形の加工を
目的としたものであり、ウィンド枠図形からはみ出た図
形の部分の切断等の処理を行う。

【００５４】図１１に示すように、図形処理装置１６の
制御ユニット１７は、データ入力部６、論理演算部１
０、位相演算部１１、間隔検証部１２、データ出力部１
３、登録部１４に加えて、新たな図形処理手段として拡
大縮小演算部９５を備えている。

【００５５】この拡大縮小演算部９５は制御データに基
づいて指定された層に含まれる複数の図形及び前記ウィ
ンドによって抽出された図形に対して拡大または縮小を
行い、これら複数の図形に代わる新たな図形を生成す
る。

【００５６】例えば、図１２（ａ）に示すように指定層
に図形９６，９７があり、拡大指定幅Ｗ３、縮小指定幅
Ｗ４があるとする。拡大縮小演算部９５が両図形９６，
９７に対し、拡大指定幅Ｗ３で拡大を行うと、図１２
（ｂ）に示すように、拡大された図形９８，９９が生成
される。また、拡大縮小演算部９５が両図形９６，９７
に対し縮小指定幅Ｗ４で縮小を行うと、図１２（ｃ）に
示すように縮小された図形１００，１０１が生成され
る。

【００５７】また、論理処理部１０は図３（ｂ），
（ｃ）で示したＯＲ，ＡＮＤに加えて、異なった層に含
まれる図形間で、他方の層の図形群からもう一方の層の
図形群が重複する部分を切り取るＳＵＢ処理の演算を実
行する。例えば、図１３（ａ）に示すように異なる層に
処理対象図形１０２，１０３がある。論理処理部１０が
図形１０２から図形１０３の重複部を切り取るＳＵＢ処
理を行うと、図１３（ｂ）に示すように、図形１０２か
ら図形１０３の重複部を切り取った残りの２つの図形１
０４，１０５が生成される。また、論理処理部１０が図
形１０３から図形１０２の重複部を切り取るＳＵＢ処理
を行うと、図１３（ｃ）に示すように図形１０３から１
０２の重複部を切り取った残りの２つの図形１０６，１
０７が生成される。

【００５８】その他の機能については前述の実施例で説
明されているものと同一である。次に、上記のように構
成された図形処理装置１６が実行する図形加工処理を図
１４〜図２４に従って説明する。

【００５９】データ読込部８が制御情報１５を入力する
と、読込部８はステップ１０８で入力ファイル３から図
１５（ａ）に示す図形１１９〜１２５からなる図形集合
１１８のデータを入力する。読込部８は図形集合１１８
のデータを中間ファイル４に格納させる。ここで、図形
集合１１８を構成する図形１１９〜１２５はそれぞれ層
の区別をもっており、Ａ層：図形１１９，１２０，１２
１、Ｂ層：図形１２３，１２４、Ｃ層：図形１２２，１
２５のようになっている。

【００６０】登録部１４は図形集合１１８のデータを中
間ファイル４に格納するとき、層単位で管理するように
なっている。従って、各層単位での図形の読み出し、書
き込みが可能である。

【００６１】このとき、制御情報１５に点Ｐ３０，Ｐ３
１で定義されたウィンド指定情報が付加されていると、
読込部８は図１５（ｂ）に示すように、斜線で示すウィ
ンド１２６を指定する。このウィンド１２６の指定に基
づいて、読込部８は図１５（ｃ）に示すように、ウィン
ド１２６に少なくとも一部が含まれる図形１２０，１２
３を図形集合１１８から抽出する。読込部８は図形１２
０，１２３のデータをファイル４に格納させる。このと
き、データ合成部９はＰ３０，Ｐ３１のウィンド指定情
報に基づいて図１５（ｃ）に示すように、ウィンド枠図
形１２７を生成する。合成部９は枠図形１２７のデータ
をファイル４に格納させる。

【００６２】論理演算部１０はステップ１０９でファイ
ル４から図１６（ａ）に示す図形１２０，１２３を処理
対象図形として読み出す。論理演算部１０は図形１２
０，１２３のＡＮＤ処理を行って共通部分を抽出し、図
１６（ｂ）に示すように図形１２０，１２３に代わる１
つの図形１２８を生成する。論理演算部１０は図形１２
８のデータをファイル４に格納させる。

【００６３】拡大縮小演算部９５はステップ１１０でフ
ァイル４から図１７（ａ）に示す図形１２８を処理対象
図形として読み出す。拡大縮小演算部９５はステップ１
０９で抽出された図形１２８（共通部）の外形を拡大指
定幅Ｗ５で拡大し、図１７（ｂ）に示すように図形１２
８に代わる１つの図形１２９を生成する。拡大縮小演算
部９５は図形１２９のデータをファイル４に格納させ
る。

【００６４】論理演算部１０はステップ１１１でファイ
ル４から図１８（ａ）に示す図形１２０，１２９を処理
対象図形として読み出す。論理演算部１０は図形１２０
から図形１２９をＳＵＢ処理して重複している不要部分
を切り取り、図１８（ｂ）に示すように、図形１２０，
１２９に代わる２つの図形１３０，１３１を生成する。
論理演算部１０は図形１３０，１３１のデータをファイ
ル４に格納させる。

【００６５】拡大縮小演算部９５はステップ１１２でフ
ァイル４から図１９（ａ）に示す図形１２０を処理対象
図形として読み出す。拡大縮小演算部９５は図形１２０
（図形集合１１８に元々含まれていた図形）の外形を縮
小指定幅Ｗ６で縮小し、図１９（ｂ）に示すように図形
１２０に代わる１つの図形１３２を生成する。拡大縮小
演算部９５は図形１３２のデータをファイル４に格納さ
せる。

【００６６】論理演算部１０はステップ１１３でファイ
ル４から図２０（ａ）に示す図形１３０，１３１，１３
２を処理対象図形として読み出す。論理演算部１０は図
形１３０，１３１，１３２を合成するＯＲ処理を行っ
て、図２０（ｂ）に示すように図形１３０，１３１，１
３２に代わる１つの図形１３３を生成する。論理演算部
１０は図形１３３のデータをファイル４に格納させる。

【００６７】論理演算部１０はステップ１１４でファイ
ル４から図２１（ａ）に示す図形１３３，１２７を処理
対象図形として読み出す。論理演算部１０は図形１２
７，１３３のＡＮＤ処理を行って共通部分を抽出し、図
２１（ｂ）に示すように図形１２７，１３３に代わる１
つの図形１３４を生成する。論理演算部１０は図形１３
４のデータをファイル４に格納させる。生成された図形
１３４はＡ層とＢ層との２箇所ある重複部のうち、ウィ
ンドにより指定された場所の重複部１２８の面積のみが
縮小された演算結果１３３から、真の処理対象領域の図
形として不要部分を切り落とされたものである。

【００６８】論理演算部１０はステップ１１５でファイ
ル４から図２２（ａ）に示すＡ層のすべての図形１１９
〜１２１とウィンド枠図形１２７とを処理対象図形とし
て読み出す。論理演算部１０はＡ層のすべての図形１１
９〜１２１からウィンド枠図形１２７をＳＵＢ処理して
重複する部分を切り取ることにより、図２２（ｂ）に示
すように図形１２０，１２７に代わる１つの図形１３５
（真の処理対象領域外の図形）を生成する。論理演算部
１０は図形１１９，１３５，１２１のデータをファイル
４に格納させる。

【００６９】論理演算部１０はステップ１１６でファイ
ル４から図２３（ａ）に示す図形１１９，１２１，１３
４，１３５を処理対象図形として読み出す。論理演算部
１０はＯＲ処理を行って図形１１９，１２１，１３４，
１３５の重複部分を除去し、図２３（ｂ）に示すように
図形１３４，１３５に代わる１つの図形１３６を生成す
る。すなわち、ウィンド処理結果が元図形集合に反映さ
れる。論理演算部１０は図形１１９，１３６，１２１の
データをファイル４に格納させる。

【００７０】生成された図形１１９，１３６，１２１は
元のＡ層のすべての図形１１９〜１２１が、ウィンド１
２６の領域内のみ処理された結果として生成される。こ
の後、データ出力部１３はステップ１１７でファイル４
から図２４に示すように図形１１９，１２１，１２２，
１２３，１２４，１２５を読み出すとともに、図形１２
０の代わりに真の演算結果として図形１３６を読み出
す。出力部１３は図形１１９，１２１，１２２，１２
３，１２４，１２５に真の演算結果の図形１３６を加え
た図形集合１３７のデータ群を出力ファイル５に格納す
る。

【００７１】このように、本実施例では、図形集合１１
８から図形を抽出するためのウィンド１２６を指定する
と、このウィンド１２６に対してウィンド枠図形１２７
が生成される。この枠図形１２７は図形集合１１８にお
ける通常の図形と同様に図形処理される。そのため、ウ
ィンド１２６によって抽出された図形の演算結果１３３
と枠図形１２７の論理演算ＡＮＤ処理を行うことによっ
て真の処理対象領域図形１３４を容易かつ確実に抽出す
ることができ、図形演算結果の精度を向上することがで
きる。

【００７２】また、元のＡ層のすべての図形１１９〜１
２１と枠図形１２７の論理演算ＳＵＢ処理を行うことに
よって真の処理対象領域外の図形１１９，１２１，１３
５を容易かつ確実に抽出できる。これら、真の処理対象
領域図形と真の処理対象領域外の図形とを最終的に合成
することで、ウィンド１２６によって指定された領域の
みの処理結果の図形を、ウィンド枠図形１２７の情報に
基づいて元の図形集合に容易かつ確実に高精度に反映さ
せることができ、図形処理の能率を向上することができ
る。

【００７３】なお、本実施例で説明に用いたＡ〜Ｃ層を
ＭＯＳ型半導体装置の積層構造を構成する各層に対応さ
せるとする。Ａ層をポリシリコン層（多結晶シリコン
層）、Ｂ層をディフュージョン層（拡散層）、Ｃ層をメ
タルワイヤ層（金属配線層）として仮定すると、ポリシ
リコン層とディフュージョン層の重複部の面積を縮小す
ることはＭＯＳ型トランジスタにおけるゲート領域の面
積を縮小することになる。一般的にトランジスタはゲー
ト領域の面積を変化させるとゲート容量等の電気的特性
やスイッチング速度等の物理的特性等、その他諸々の特
性が変化すると言われている。換言すれば、半導体装置
を示す図形集合の特定の領域を指定し、その領域内にあ
るトランジスタに対してのみ、ポリシリコン層のゲート
部分に当たる図形形状を加工することで、計算機処理に
よって各特性を変化させることが可能となる。

【００７４】また、図形の加工のための拡大指定幅Ｗ５
及び縮小指定幅Ｗ６を調節することによって、各種のト
ランジスタ特性を容易に調節することが可能となる。図
形論理演算・・・この明細書において、図形論理演算と
は２個以上の図形に対して操作を行って新しい図形を生
成することを意味し、ＡＮＤ処理、ＯＲ処理、ＳＵＢ処
理のみならず、複数の図形の共通でない部分を新しい図
形として生成するＥＯＲ処理を含むものとする。

【００７５】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１の発明によ
れば、正確な処理結果を得ることができるとともに、図
形処理の能率を向上することができる。

【００７６】請求項２の発明によれば、抽出された図形
において図形間の間隔が真に違反している箇所を指示す
る指示図形を容易かつ確実に求めることができ、図形処
理の能率を向上することができる。

【００７７】請求項３の発明によれば、真の処理対象領
域の図形と真の処理対象領域外の図形とを合成すること
で、抽出領域によって指定された領域のみの処理結果の
図形を、抽出枠図形の情報に基づいて元の図形集合に容
易かつ確実に高精度に反映ささせることができ、図形処
理の能率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の図形処理装置を示すブロ
ック図である。

【図２】図１の図形処理装置が実行する処理を示すフロ
ーチャートである。

【図３】図１の論理演算部が実行する処理を示す説明図
であり、（ａ）は処理対象図形を示す説明図、（ｂ）は
ＯＲ処理の結果を示す説明図、（ｃ）はＡＮＤ処理の結
果を示す説明図である。

【図４】図１の位相演算部が実行する処理を示す説明図
であり、（ａ）は処理対象図形を示す説明図、（ｂ）は
完全に包含される図形の算出結果を示す説明図、（ｃ）
は完全に独立している図形の算出結果を示す説明図であ
る。

【図５】図１の間隔検証部が実行する処理を示す説明図
であり、（ａ）は処理対象図形を示す説明図、（ｂ）は
違反している図形を示す説明図、（ｃ）は違反箇所の指
示図形を示す説明図である。

【図６】データの入力処理を示す説明図であり、（ａ）
は入力された図形集合を示す説明図、（ｂ）はウィンド
が指示された状態を示す説明図、（ｃ）は抽出図形及び
枠図形を示す説明図である。

【図７】論理演算処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＯＲ処理の結果を示
す説明図である。

【図８】間隔検証処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）は違反している図形を
示す説明図、（ｃ）は違反箇所の指示図形を示す説明図
である。

【図９】位相演算処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）は真の違反箇所の指示
図形を示す説明図である。

【図１０】入力した図形と真の違反箇所の指示図形とを
示す説明図である。

【図１１】第２実施例の図形処理装置を示すブロック図
である。

【図１２】図１１の拡大縮小演算部が実行する処理を示
す説明図であり、（ａ）は処理対象図形を示す説明図、
（ｂ）は拡大処理を示す説明図、（ｃ）は縮小処理を示
す説明図である。

【図１３】図１１の論理演算部が実行する処理を示す説
明図であり、（ａ）は処理対象図形を示す説明図、
（ｂ），（ｃ）はそれぞれＳＵＢ処理の結果を示す説明
図である。

【図１４】図１１の図形処理装置が実行する処理を示す
フローチャートである。

【図１５】データの入力処理を示す説明図であり、
（ａ）は入力された図形集合を示す説明図、（ｂ）はウ
ィンドが指示された状態を示す説明図、（ｃ）は抽出図
形及び枠図形を示す説明図である。

【図１６】ＡＮＤ処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＡＮＤ処理の結果を
示す説明図である。

【図１７】拡大処理を示す説明図であり、（ａ）は処理
対象図形を示す説明図、（ｂ）は拡大処理の結果を示す
説明図である。

【図１８】ＳＵＢ処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＳＵＢ処理の結果を
示す説明図である。

【図１９】縮小処理を示す説明図であり、（ａ）は処理
対象図形を示す説明図、（ｂ）は縮小処理の結果を示す
説明図である。

【図２０】ＯＲ処理を示す説明図であり、（ａ）は処理
対象図形を示す説明図、（ｂ）はＯＲ処理の結果を示す
説明図である。

【図２１】ＡＮＤ処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＡＮＤ処理の結果を
示す説明図である。

【図２２】ＳＵＢ処理を示す説明図であり、（ａ）は処
理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＳＵＢ処理の結果を
示す説明図である。

【図２３】ＯＲ処理を示す説明図であり、（ａ）は処理
対象図形を示す説明図、（ｂ）はＯＲ処理の結果を示す
説明図である。

【図２４】図形処理後の図形集合を示す説明図である。

【図２５】従来の図形処理方法を示すフローチャートで
ある。

【図２６】従来のデータの入力処理を示す説明図であ
り、（ａ）は入力された図形集合を示す説明図、（ｂ）
はウィンドが指示された状態を示す説明図、（ｃ）は抽
出図形を示す説明図である。

【図２７】従来の論理演算処理を示す説明図であり、
（ａ）は処理対象図形を示す説明図、（ｂ）はＯＲ処理
の結果を示す説明図である。

【図２８】従来の間隔検証処理を示す説明図であり、
（ａ）は処理対象図形を示す説明図、（ｂ）は違反して
いる図形を示す説明図、（ｃ）は違反箇所の指示図形を
示す説明図である。

【図２９】従来における入力した図形と違反箇所の指示
図形とを示す説明図である。

【図３０】半導体装置を示すレイアウト図である。

【図３１】ウィンドを用いて図形を抽出した場合の問題
を示す説明図である。

【図３２】データの入れ換えにおけるデータハンドリン
グを示す説明図であり、（ａ）は階層構造のデータを示
す説明図であり、（ｂ）はその場合のハンドリングを示
す説明図である。

【図３３】データの入れ換えにおけるデータハンドリン
グを示す説明図であり、（ａ）は分割された領域構造の
データを示す説明図であり、（ｂ）はその場合のハンド
リングを示す説明図である。

【図３４】データの入れ換えにおけるデータハンドリン
グを示す説明図であり、（ａ）は特定の構造を持たない
データを示す説明図であり、（ｂ）はその場合のハンド
リングを示す説明図である。

【符号の説明】

６ データ入力部 ７ ウィンド情報入力部 ８ 指定手段及び抽出手段としてのデータ読込部 ９ 枠図形生成手段としてのデータ合成部 １０ 図形処理手段としての論理演算部 １１ 図形処理手段としての位相演算部 １２ 図形処理手段としての間隔検証部 １３ データ出力部 １４ 登録部 ４０ 図形集合 ４１〜４９ 図形 ５０ 抽出領域としてのウィンド ５１ 抽出枠図形としてのウィンド枠図形 ５３，５４ 指示図形 ９５ 図形処理手段としての拡大縮小演算部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｇ０６Ｆ 17/50 ６７２ Ｇ０６Ｆ 17/50 ６７２Ａ Ｇ０６Ｔ 11/80 Ｇ０６Ｔ 11/80 Ｂ (56)参考文献 特開 昭62−70984（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−309188（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−191346（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−121577（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−157581（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06F 17/50 G06T 11/80 G06T 11/00 200

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 制御情報に基づいて、複数の図形からな
   る図形集合から処理すべき図形を抽出するための抽出領
   域を指定する指定工程と、 前記図形集合から前記指定工程によって指定された抽出
   領域に少なくとも一部が含まれる図形を抽出した処理対
   象図形を記憶部へ記憶する抽出工程と、 前記指定工程によって指定された抽出領域に対応する抽
   出枠図形を生成して前記記憶部に記憶する枠図形生成工
   程と、前記記憶部に記憶された 抽出枠図形及び処理対象図形を
   読み出して、前記抽出枠図形を前記処理対象図形と同様
   に処理することによって、前記抽出枠図形を用いて前記
   抽出枠から外部にはみ出した処理対象図形の部分を対象
   から除外し、前記抽出枠図形及び処理対象図形に図形処
   理を行う図形処理工程とを備える図形処理方法。
2. 【請求項２】 前記図形処理工程は、前記抽出された複
   数の図形を合成し、前記複数の図形に代わる一つの図形
   を生成し、前記生成された図形を含む前記抽出された複
   数の図形の間隔が所定間隔以下であるかどうかを検証
   し、所定間隔以下である違反箇所を示す指示図形を生成
   し、前記抽出枠図形に完全に含まれる指示図形のみを真
   の指示図形として求める処理を含む請求項１に記載の図
   形処理方法。
3. 【請求項３】 前記図形処理工程は、更に、前記抽出さ
   れた複数の図形に対して所定の図形処理を行った後、前
   記処理後の図形を合成し、前記合成された図形と前記抽
   出枠図形との重複部分である図形を真の処理対象領域の
   図形として求めるとともに、前記合成された図形から前
   記抽出枠図形との重複部分を除去し、真の処理対象領域
   外の図形を求め、前記真の処理対象領域の図形と前記真
   の処理対象領域外の図形とを合成する処理を含む請求項
   １に記載の図形処理方法。
4. 【請求項４】 制御情報に基づいて、複数の図形からな
   る図形集合から処理すべき図形を抽出するための抽出領
   域を指定する指定手段（８）と、 前記図形集合から前記指定手段（８）によって指定され
   た抽出領域に少なくとも一部が含まれる図形を抽出した
   処理対象図形を記憶部へ記憶する抽出手段（８）と、 前記指定手段（８）によって指定された抽出領域に対応
   する抽出枠図形を生成して前記記憶部に記憶するための
   枠図形生成手段（９）と、前記記憶部に記憶された 抽出枠図形及び処理対象図形を
   読み出して、前記抽出枠図形を前記処理対象図形と同様
   に処理することによって、前記抽出枠図形を用いて前記
   抽出枠から外部にはみ出した処理対象図形の部分を対象
   から除外し、前記抽出枠図形及び処理対象図形に図形処
   理を行う図形処理手段（１０，１１，１２）とを備える
   図形処理装置。
5. 【請求項５】 前記図形処理手段は、 前記抽出された図形に対して拡大処理又は縮小処理を行
   う拡大縮小演算部（９５）を備える請求項４に記載の図
   形処理装置。