JP3117908B2 - ガードリング設計装置 - Google Patents

ガードリング設計装置

Info

Publication number
JP3117908B2
JP3117908B2 JP08066930A JP6693096A JP3117908B2 JP 3117908 B2 JP3117908 B2 JP 3117908B2 JP 08066930 A JP08066930 A JP 08066930A JP 6693096 A JP6693096 A JP 6693096A JP 3117908 B2 JP3117908 B2 JP 3117908B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guard ring
frame
cell
outer frame
layout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08066930A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09260497A (ja
Inventor
和彦 依田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP08066930A priority Critical patent/JP3117908B2/ja
Publication of JPH09260497A publication Critical patent/JPH09260497A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3117908B2 publication Critical patent/JP3117908B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
おいて、不必要なキャリアを吸収するために設けられる
ガードリングを配置するガードリング設計装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年において、半導体集積回路の集積度
は、益々向上している。また、アナログ回路とデジタル
回路とが混在した回路が増加しており、両回路を同一基
板上に作成した半導体集積回路も広く作成されている。
したがって、各回路ブロックで不必要なキャリアが発生
した場合、他の回路ブロックへ影響を与える虞れが増大
している。
【0003】この問題を解決するために、例えば、特開
平1−103859号公報では、大きなサイズのトラン
ジスタで構成された回路ブロックや、ノイズにより誤動
作するアナログの回路ブロックについて、当該回路ブロ
ックの全周を囲むようにガードリングを配した半導体集
積回路が開示されている。このガードリングは、拡散層
と、該拡散層と電源電圧とを結ぶメタル配線とによって
形成されており、不必要なキャリアを吸収できる。これ
により、該キャリアにより引き起こされる誤動作やラッ
チアップを防止することができる。
【0004】一方、例えば、半導体集積回路などの基盤
上に電子回路を設計する際、従来より、CAD( Compu
ter-Aided Design)システムが広く使用されている。上
記CADシステムでは、電子回路を、再利用が可能な複
数の細かな部分(セル)に分けて管理しており、これま
で作成した電子回路にて使用したセルを、他の電気回路
に流用することによって、電子回路設計時の生産性の向
上を図っている。また、上記CADシステムでは、例え
ば、ディスプレイなどに、各セルや配線を表示して、対
話的かつ容易に、各セルや配線の修正を行うことができ
る。
【0005】上記従来のCADシステムでは、ガードリ
ングを作成する場合、以下のように手作業にてガードリ
ングを作成している。すなわち、レイアウトの最初の段
階から、ガードリングについて考慮し、ガードリングを
必要とする回路ブロックの周囲にチップを配さない領域
を用意しておく。チップの配置が終了し、メタル配線が
配された段階で、上記回路ブロックを囲むように、マニ
ュアルのレイアウトツールを用いて、ガードリングを作
成する。当該ガードリングを作成する位置は、使用者が
経験によって判断している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、マニュアルのレイアウトツールを用いてガード
リングを作成する場合、セルや配線の配置が複雑になる
に従って、ガードリング作成時の手間や所要時間が増加
し、配線ミスが極めて増加するという問題を生じてい
る。
【0007】すなわち、ガードリングは、メタル配線と
拡散層とから形成されているため、ガードリングのメタ
ル配線と他のメタル配線とが交差した場合、交差点にて
短絡する。したがって、ガードリングを配置する場合、
他のメタル配線のレイアウトを考慮して、両者の交差点
では、ガードリングのメタル配線を引かないように入力
する必要がある。この結果、セルや配線の配置が複雑に
なるに従い、ガードリング作成時の手間、所要時間、お
よび、配線ミスによる短絡箇所が増加する。もし、仮
に、短絡箇所のあるまま、半導体集積回路のマスクが生
成された場合、マスクの修正や再製作が必要となるた
め、コストや手間の点で問題が大きい。
【0008】また、セルの配置が複雑になるに従って、
ガードリングを作成する際、的確な領域を判断すること
が困難になり、不要な領域を囲む虞れがある。したがっ
て、ガードリング作成時の所要時間が、さらに増加する
と共に、上記不要な領域を見込んで、予め、ガードリン
グ作成用の領域をやや大きめに確保しておく必要があ
る。この結果、チップの有効面積が減少する虞れがあ
る。
【0009】さらに、回路設計に何らかの不具合が発見
され、セルの配置を修正する場合、配置の修正後に、ガ
ードリングを再び生成する必要がある。この段階では、
ガードリングを必要とする回路ブロックの回りに予め配
された空き領域が、配置の修正によって減少したりし
て、ガードリングを生成できない場合もある。もし、ガ
ードリングが作成できないことが判明すると、セルの配
置を再考して、回路の不具合を解消する必要がある。セ
ルや配線の配置が複雑になるに従って、ガードリングを
作成できるか否かの判別が困難になり、ガードリング作
成時の所要時間が増加するため、配置の修正の要する時
間は、飛躍的に増大する。
【0010】本発明は、上記の問題点を鑑みてなされた
ものであり、その目的は、チップのレイアウトデータに
基づいて、短時間かつ正確にガードリングを生成できる
ガードリング設計方法、およびガードリング設計装置を
提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に係るガ
ードリング設計装置は、上記課題を解決するために、回
路を構成するセルと配線とについて、ガードリングを生
成する層における配置を記憶するレイアウト記憶手段
と、上記セルのうちガードリングを必要とする特定セル
の組を記憶するセルリスト記憶手段と、上記レイアウト
記憶手段から、上記セルリスト記憶手段の記憶する各特
定セルの位置を読み出し、当該特定セルを取り囲むよう
に配されるガードリング枠の位置を算出するガードリン
グ枠算出手段と、算出した各ガードリング枠から、ガー
ドリング枠全体の外枠を抽出する外枠抽出手段と、上記
レイアウト記憶手段から読み出した上記各セルの配置
と、上記外枠抽出手段が抽出した外枠とから、ガードリ
ングを生成できるか否かを判定する判定手段と、当該判
定手段がガードリングを生成できると判定した場合、上
記外枠に沿って、かつ、上記レイアウト記憶手段から読
み出した各配線と外枠との交差点を除いた位置にガード
リングを生成するガードリング生成手段とを備えている
ことを特徴としている。
【0012】上記構成においては、例えば、ディスク装
置などによって実現されるレイアウト記憶手段は、例え
ば、CAD( Computer-Aided Design)システムなどに
よって生成され、ガードリングを生成する層におけるセ
ルと配線との配置を示すレイアウトデータを記憶してい
る。また、セルリスト記憶手段には、上記セルの内、ガ
ードリングを必要とする回路ブロックを構成する特定セ
ルの組(セルリスト)が、予め記憶されている。該セル
リストは、例えば、回路の論理設計が終わった段階など
において、使用者によって予め指定される。
【0013】ガードリング枠算出手段は、セルリスト記
憶手段から、ガードリングを必要とする回路ブロックを
構成する特定セルを読み出す。さらに、レイアウト記憶
手段からレイアウトデータを読み出し、各特定セルにつ
いて、ガードリングを生成する層に占める領域を算出す
る。また、ガードリング枠算出手段は、例えば、該領域
から所定の間隔を空けた位置など、各特定セルを取り囲
む位置に、ガードリング枠を設定する。外枠抽出手段
は、各ガードリング枠の重なりを考慮して、ガードリン
グ枠全ての外枠を抽出する。
【0014】さらに、判定手段は、レイアウト記憶手段
が記憶するセルの位置と抽出した外枠の位置とから、例
えば、両者が重複するか否かなどによって、当該外枠上
にガードリングを生成できるか否かを判定する。ガード
リング生成手段は、判定手段がガードリングを生成でき
ると判定した場合、該外枠に沿って、かつ、他の配線と
の交差点を除いた位置に、ガードリングのメタル配線を
生成し、例えば、ガードリングの入力されたチップのレ
イアウトなどとして出力する。
【0015】上記手段を講じることによって、ガードリ
ング設計装置は、従来、熟練者が経験から判断した位置
に、手で入力していたガードリングを、例えば、CAD
システムなどで生成されたチップのレイアウトデータか
ら自動的に作成できる。また、該外枠は、各特定セルの
配置に応じたガードリング枠より算出される。したがっ
て、外枠は、不要な領域を囲むことがなく、ガードリン
グ設計装置は、ガードリングをさらに的確な領域に形成
できる。さらに、電源や他のメタル配線とのショートな
どの人為的なミスをなくすことができるので、配線ミス
に起因する電子回路のショートの発生を確実に防止でき
る。
【0016】この結果、ガードリング作成時の手間や所
要時間を大幅に削減でき、不要なキャリアによって、誤
動作やラッチアップの発生を防止した電子回路を容易に
設計できる。
【0017】また、請求項2の発明に係るガードリング
設計装置は、請求項1の発明の構成において、上記ガー
ドリング枠算出手段は、各特定セルについて、当該特定
セルの枠と中心を同一かつ略相似形に拡大した形状にガ
ードリング枠を配することを特徴としている。
【0018】上記構成では、上記ガードリング枠算出手
段は、特定セルのレイアウトに関わらず、特定セルとの
距離が一定になるようにガードリング枠を配することが
できる。したがって、ガードリング設計装置は、例え
ば、ガードリングと特定セルとの距離などで示される拡
大率と、特定セルのレイアウトとによって決まる最小限
の領域に、ガードリングを確実に作成できる。
【0019】さらに、請求項3の発明に係るガードリン
グ設計装置は、請求項1または2記載の発明の構成にお
いて、上記判定手段がガードリングを生成できないと判
定した場合、ガードリングを生成できない位置を報知す
る位置報知手段を備えていることを特徴としている。
【0020】上記構成においては、位置報知手段は、判
定手段がガードリングを生成できないと判定した場合、
例えば、画面上や所定のファイルなどに、外枠抽出手段
が抽出した外枠と他のセルとが重複している位置など、
ガードリングを生成できない位置を出力する。
【0021】それゆえ、使用者は、当該出力から、ガー
ドリングの生成に失敗したこと、および、失敗した位置
を知ることができる。したがって、使用者は、ガードリ
ングの生成に失敗した場合、外枠と重複しているセル
や、当該部分の外枠の位置を決定している特定セルを的
確に判断でき、チップのレイアウトを速やかに再考でき
る。
【0022】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図1
ないし図6に基づいて説明すると以下の通りである。本
実施形態に係るガードリング設計装置は、CAD( Com
puter-AidedDesign)システムに供され、CADシステ
ムにて生成された、チップのレイアウトデータF2か
ら、ガードリングが入力されたチップのレイアウトデー
タF4を作成するために用いられている。
【0023】図1に示すように、上記ガードリング設計
装置1は、例えば、ファイル装置などによって構成さ
れ、上記チップのレイアウトデータF2などを記憶する
記憶装置2と、例えば、CPU(Central Processing U
nit)などによって構成され、上記記憶装置2のデータに
基づいて、ガードリングを発生させるガードリング自動
発生部3と、このガードリング自動発生部3の入出力装
置であるキーボード4およびモニタ5とを備えている。
【0024】上記記憶装置2は、ガードリングが必要な
回路ブロックを構成するセル(特定セル)を示すセルリ
ストF1を記憶するセルリスト記憶部(セルリスト記憶
手段)21と、各セルや配線の位置および大きさなどを
示すチップのレイアウトデータF2を記憶するレイアウ
トデータ記憶部(レイアウト記憶手段)22と、ガード
リングの線幅ΔGを含むガードリングの基本データF3
を記憶するガードリング基本データ記憶部23とを備え
ている。さらに、ガードリングが入力した後のチップの
レイアウトデータF4を記憶するチップレイアウト記憶
部24も設けられている。なお、各記憶部21ないし2
4は、記憶装置2の一領域として実現されている。
【0025】上記セルリスト記憶部21には、例えば、
セルリストF1に含まれるセルの番号をアドレスの順番
に格納するなどして、セルリストF1が格納されてい
る。これにより、ガードリング自動発生部3は、ガード
リングが必要な回路ブロック毎に、該回路ブロックに含
まれるセルを読み出すことができる。このセルリストF
1は、例えば、電子回路の接続などを決定し、どの回路
ブロックがガードリングを必要とするかが決まった時点
で、使用者によって入力される。
【0026】本実施形態では、セルリスト記憶部21
は、レイアウトデータF2とは別に設けられたセルリス
トF1のみを記憶している。ガードリングが必要な回路
ブロックを構成するセルのリストは、各セルのレイアウ
トが変更されても変化しないため、両者を分けて管理す
ることによって、例えば、変更履歴を容易に別に設ける
ことができ、セルリストF1をより的確に管理できる。
【0027】また、レイアウトデータ記憶部22は、例
えば、CADシステムなどにより作成されたチップのレ
イアウトデータF2を記憶している。該レイアウトデー
タF2には、各セルや各セルに接続される配線などの配
置や大きさなどが、例えば、x−y座標の組み合わせな
どとして格納されている。これにより、ガードリング自
動発生部3は、基盤の任意の層において、任意のセルや
配線の位置などを読み出すことができる。
【0028】本実施形態では、例えば、図3に示すよう
に、レイアウトデータF2に記憶されている各セルCi
は、方形状であり、かつ、チップのトップセル上の位置
をx−y座標で示したとき、その一辺がx軸に沿って配
置されているとする。なお、以下では、説明の便宜上、
xの上昇方向を右方と、yの上昇方向を上方とそれぞれ
称する。
【0029】さらに、図1に示すガードリング基本デー
タ記憶部23は、ガードリングの線幅ΔGを含むガード
リングの基本データF3を記憶している。このガードリ
ング基本データ記憶部23により、ガードリング自動発
生部3は、ガードリングの線幅ΔGを得ることができ
る。
【0030】また、チップレイアウト記憶部24は、ガ
ードリング自動発生部3によって生成されるガードリン
グを入力した後のチップのレイアウトデータF4を記憶
することができる。該レイアウトデータF4は、レイア
ウトデータF2と同様の格納方法でチップレイアウト記
憶部24に格納されており、レイアウトデータF2と同
様に、図示しないCADシステムを用いて修正できる。
【0031】また、ガードリング自動発生部3が必要と
するデータとしては、ガードリングとセル枠との距離Δ
αが挙げられる。当該距離Δαは、例えば、デザインル
ールなどから推定され、ライブラリで同一の値を持つた
め、1つのIC上で同一の値となる。したがって、本実
施形態に係るガードリング設計装置1では、例えば、使
用者がキーボード4などから数値を入力するなどして指
定している。
【0032】一方、ガードリング自動発生部3は、セル
リストF1に含まれる各セルのセル枠Ciを算出するセ
ル枠認識部31、および、算出した各セル枠Ciへ上記
Δα+ΔGを加え、各セル枠Ciの周囲を囲むガードリ
ング枠Giを生成するガードリング枠生成部32と、各
ガードリング枠Ciから、ガードリング枠全体の外枠G
を抽出する外枠抽出部(外枠抽出手段)33とを備えて
いる。さらに、抽出した外枠上にガードリングを生成で
きるか否かを判定する成否判定部(判定手段)34と、
ガードリングが生成できる場合、ガードリングが入力さ
れたチップのレイアウトデータF4をチップレイアウト
記憶部24へ書き込むチップレイアウト出力部(ガード
リング生成手段)35と、ガードリングの生成に失敗し
た場合、例えば、モニタ5などに表示するなどして、失
敗した部位を使用者に報知するレポート出力部(位置報
知手段)36とが設けられている。
【0033】なお、上記セル枠認識部31およびガード
リング枠生成部32が、特許請求の範囲に記載のガード
リング枠算出手段に対応している。また、上記各部31
ないし36は、ガードリング自動発生部3を構成する図
示しないCPUが、所定のプログラムを実行することに
よって実現される機能モジュールである。
【0034】上記セル枠認識部31は、セルリスト記憶
部21からセルリストF1に含まれるセルを認識する。
さらに、セル枠認識部31は、レイアウトデータ記憶部
22から各セルの配置を示すレイアウトデータF2を読
み出し、各セルについて、ガードリングを生成する層、
すなわちトップセル上におけるセル枠Ciを算出する。
本実施形態に係るセル枠認識部31は、図2に示すよう
に、方形状の各セル枠Ciの位置を4隅の点ci1ない
しci4のx−y座標で表している。なお、説明の便宜
上、左下の点をci1とし、反時計回りに各点をci2
ないしci4としている。
【0035】また、上記ガードリング枠生成部32は、
例えば、キーボード4から入力された距離Δαと、ガー
ドリング基本データ記憶部23から読み出した線幅ΔG
との和を上記各セル枠Ciに加えて、該セル枠Ciを囲
む方形上のガードリング枠Giを生成できる。
【0036】本実施形態に係るガードリング枠生成部3
2は、上記セル枠認識部31と同様に、各ガードリング
枠Giを4隅の点のx−y座標で表現し、左下の点から
順にgi1ないしgi4と称する。
【0037】したがって、上記各点ci1ないしci4
のx−y座標を、それぞれci1(xc1,yc1)ないし
ci4(xc4,yc4)とすると、gi1(xg1,yg1
ないしgi4(xg1,yg4)は、以下のように、 gi1(xg1,yg1)=(xc1−Δα−ΔG,yc1−Δα−ΔG)…(1) gi2(xg2,yg2)=(xc2+Δα+ΔG,yc2−Δα−ΔG)…(2) gi3(xg3,yg3)=(xc3+Δα+ΔG,yc3+Δα+ΔG)…(3) gi4(xg4,yg4)=(xc4−Δα−ΔG,yc4+Δα+ΔG)…(4) となる。
【0038】さらに、外枠抽出部33は、ガードリング
枠生成部32が生成した各ガードリング枠Giの4隅の
x−y座標から、他のガードリング枠Gjと重なってい
る部分を検出し、これらの部分を取り除くことによっ
て、外枠Gを抽出できる。なお、具体的な抽出方法につ
いては、後述のガードリング設計装置1の動作と合わせ
て説明する。
【0039】また、成否判定部34は、抽出した外枠G
上にガードリングが作成できるか否かを判定する。外枠
G上に、セルリストF1内に該当しない他のセルのセル
枠が存在する場合、その位置には、ガードリングを作成
できない。したがって、成否判定部34は、レイアウト
データ記憶部22からレイアウトデータF2を読み出し
て、レイアウトデータF2に含まれる各セルについて、
トップセル上のセル枠を算出する。さらに、成否判定部
34は、外枠抽出部33が抽出した外枠Gと、各セル枠
とを比較して、外枠G上に他のセルのセル枠が存在する
か否かを判定する。これにより、成否判定部34は、外
枠G上にガードリングを生成できるか否かを判定でき
る。
【0040】また、チップレイアウト出力部35は、成
否判定部34が外枠G上にガードリングを生成できると
判定した場合、外枠抽出部33が抽出した外枠Gに沿っ
て、かつ、レイアウトデータ記憶部22から読み出した
メタル配線と上記外枠Gとの交差点を除いた位置にガー
ドリングのメタル配線を作成する。さらに、チップレイ
アウト出力部35は、ガードリングの入力されたレイア
ウトデータF4を、チップレイアウト記憶部24へ書き
込むことができる。
【0041】一方、レポート出力部36は、成否判定部
34が外枠G上に他のセルの存在を検出した場合、セル
の番号、セルの位置(x−y座標)、あるいは、外枠G
と当該セルと重なっている範囲などをレポートして、例
えば、モニタ5などに表示できる。これにより、使用者
は、ガードリングが作成できないことと、および、ガー
ドリングを作成する上で、障害となるセルの位置とを認
識できる。
【0042】上記構成において、ガードリングデータを
作成する際の各部の動作を、図3ないし図5の配置例を
参照して、図6に示すフローチャートに基づき、各ステ
ップ毎に説明すると以下の通りである。
【0043】最初のステップ1(以下では、S1のよう
に略称する)では、ガードリング自動発生部3に設けら
れたセル枠認識部31は、セルリスト記憶部21からマ
クロのセルリストF1を読み出して、該セルリストF1
内に含まれるセルを識別する。さらに、セル枠認識部3
1は、レイアウトデータ記憶部22から各チップのレイ
アウトデータF2を読み出し、これに基づいて、トップ
セル上における各セルのセル枠Ciの位置、すなわち、
4隅の点ci1ないしc4のx−y座標を算出する。
【0044】例えば、図3に示す配置例では、セルC1
ないしC3からなる回路ブロックが、ガードリングを必
要としている。したがって、上記セルリスト記憶部21
に記憶されたセルリストF1には、セルC1、C2およ
びC3が含まれている。なお、図3では、図を分かりや
すくするため、配線を省き、マクロとパッドセルのみを
表示している。
【0045】上記セル枠認識部31は、セルリスト記憶
部2から当該セルリストF1を読み出して、セルC1、
C2、およびC3からなる回路ブロックがガードリング
を必要としていると判断する。さらに、セル枠認識部3
1は、レイアウトデータ記憶部3が記憶しているレイア
ウトデータF2から、トップセル上における各セルC1
ないしC3のセル枠C1ないしC3について、4隅の点
ci1ないしci4の位置を算出する。
【0046】さらに、ガードリング枠生成部32は、上
記各セル枠Ciの位置に基づいて、ΔG+Δαの距離を
おいて、各セルCiの全周を取り囲むように配されるガ
ードリングを作成する位置(以下ではガードリング枠と
称する)Giを算出する(S2)。本実施形態に係るガ
ードリング枠生成部32では、上記ガードリング枠Gi
の4隅の点gi1ないし4の座標は、対応するセル枠C
iの4隅の点ci1ないし4の座標にΔG+Δαを加算
あるいは減算して算出される。この結果、図3に示す配
置例では、破線で示すようなガードリング枠G1ないし
G4が得られる。
【0047】続いて、外枠抽出部33は、算出した各ガ
ードリング枠から重なる部分を取り除き、全てを合わせ
た外枠Gを抽出する(S3)。以下では、S3におい
て、外枠Gを抽出する方法を、図4に基づいて説明す
る。なお、図4は、図3の配置例において、ガードリン
グ枠G1ないしG3を、それぞれの4隅の点gijと共
に示した説明図である。
【0048】すなわち、外枠抽出部33は、まず、各ガ
ードリング枠Giについて、4隅の点の何れかgが、他
のガードリング枠Gjに重なっているか否かを判定す
る。具体的には、任意のガードリング枠Gjの左下およ
び右上の座標をそれぞれgj(xg1,yg1)、gj(x
g3,yg3)とし、比較する点gの座標を(x,y)とす
ると、xg1≦x≦xg3、かつ、yg1≦y≦yg3の場合の
み、点gがガードリング枠Gjに重なっていると判定す
る。
【0049】したがって、図4に示すようにガードリン
グ枠G1ないしG3が配されている場合、ガードリング
枠G1において、点g11・g13・g14は、他のガ
ードリング枠Gjに含まれていないと判定される。さら
に、外枠抽出部33は、右下の点g12がガードリング
枠G3に含まれていると判定する。
【0050】ガードリング枠Giの1点gが、他のガー
ドリング枠Gjに重なっていた場合、点gを終点とする
枠線とガードリング枠Gjとの交点を、当該枠線の終点
として、新たに設定する。また、当該枠線の始点とし
て、点gを始点とする枠線とガードリング枠Gjとの交
点を、新たに設定する。なお、各枠線の始点および終点
は、ガードリング枠Giを反時計回りに沿った方向を基
準にして定義する。
【0051】例えば、上記配置例のガードリング枠G1
では、ガードリング枠G1の右下の点g12がガードリ
ング枠G3に含まれている。したがって、外枠抽出部3
3は、点g11および点g12間の枠線の終点を、点g
12から、当該枠線とガードリング枠G3との交点g1
2aへ変更する。また、点g12および点g13間の枠
線の始点は、同様に、点g12から点g12bに変更さ
れる。したがって、ガードリング枠G1における外枠
は、g11→g12a、および、g12b→g13→g
14→g11となる。
【0052】また、ガードリング枠G2のように、点g
23と点g24との双方が同じガードリング枠G1に重
なっており、点g23およびg24間の枠線全てがガー
ドリング枠G1に含まれている場合がある。この状態で
は、ガードリング枠G1において、その4隅がガードリ
ング枠G2に重なっていなくても、点g11とg12と
の間枠線の一部は、ガードリング枠G2によって隠され
る。
【0053】外枠抽出部33は、1点が重なっている場
合と同様に、点g22および点g23間の枠線の終点を
点g23aに変更し、点g24および点g21間の枠線
の始点をg24aに変更する。さらに、外枠抽出部33
は、点g21ないし点g24のx−y座標から、g23
とg24とがガードリング枠G2の上方の枠線と判断
し、すでに求められているガードリング枠G1の枠線の
うち、下方の枠線から、g23とg24との間の枠線と
x座標が同一の部分を取り除く。
【0054】この結果、ガードリング枠G2の枠線は、
g21→g22→g23a、およびg24a→g21と
なり、ガードリング枠G1の下方の枠線は、g11→g
12aは、g11→g24a、g23a→g12aとな
る。
【0055】また、他のガードリング枠Giに含まれて
いる枠線が、下方の枠線である場合は、ガードリング枠
Giの上方の枠線が変更される。同様にして、右方の枠
線が含まれている場合は、ガードリング枠Giの左方の
枠線が、左方の枠線が含まれている場合は、ガードリン
グ枠Giの右方の枠線が、それぞれ変更される。
【0056】なお、枠線の始点あるいは終点が変更され
た場合、変更後の座標が他のガードリング枠Giに含ま
れているか否かを判定し、含まれていた場合は、同様の
処理を行って、枠線の始点あるいは終点を再度変更す
る。
【0057】これにより、全てのガードリング枠G1・
G2・G3について、外枠の抽出が終了した時点では、
ガードリング枠G1における外枠は、g11→g24
a、g23a→g12a、および、g12b→g13→
g14→g11となる。また、ガードリング枠G2にお
ける外枠は、g21→g22→g23a、および、g2
4a→g21となり、ガードリング枠G3における外枠
は、g31→g32→g33→g34a、および、g3
4b→g31となる。
【0058】外枠抽出部33は、各ガードリング枠Gi
における外枠を抽出した後、これらを連結して外枠Gを
算出する。この結果、図4の配置例において、外枠G
は、g11→g24a→g21→g22→g23a→g
12a→g31→g32→g33→g12b→g13→
g14→g11となる。
【0059】図6に示すように、上述のS3において、
外枠抽出部33が外枠Gを抽出すると、成否判定部34
は、該外枠G上が他のセルと重なっているか否かによっ
て、ガードリングを生成できるか否かを判定する(S
4)。
【0060】他のセルと外枠とが重なっている場合(S
4にて、 NO の場合)、成否判定部34がガードリング
を生成できると判定する。この場合、チップレイアウト
出力部35は、図5に示すように、上記外枠Gの座標に
基づいて、線幅ΔGガードリングを生成して、ガードリ
ングの入力されたチップのレイアウトデータF4をチッ
プレイアウト記憶部24へ書き込み、処理は終了する
(S5)。
【0061】S5において、チップレイアウト出力部3
5は、ガードリングを生成する際、レイアウトデータ記
憶部22から各配線の位置を算出し、外枠Gと各配線と
が交差しているか否かを判定する。外枠Gと配線とが交
差している場合、チップレイアウト出力部35は、ガー
ドリングのメタル配線を交差点には作成しない。したが
って、ガードリングのメタル配線は、外枠Gに沿って、
かつ、上記交差点を除いた位置に作成される。
【0062】なお、図5では、図を分かりやすくするた
めに、配線を省いている。したがって、ガードリングの
メタル配線が連続しているように描かれているが、実際
には、ガードリングのメタル配線は、他のセルとの接続
や電源供給などのためのメタル配線によって寸断されて
いる。
【0063】一方、S4にて、外枠と他のセルとが重な
っている場合(S4にて YESの場合)、その位置でのガ
ードリングの作成が不可能である。したがって、レポー
ト出力部36は、成否判定部34の判定に基づき、例え
ば、モニタ5や所定のファイル上などへ、重なっている
座標をレポートして、処理を終了する(S6)。この場
合、使用者は、ガードリングを作成する際に障害となっ
ている位置を読み取り、ガードリングと重なるセルの配
置を変更したり、あるいは、ガードリングを必要とする
セルの配置を変更して、ガードリングの位置を変更した
りする。その後、ガードリング設計装置1は、再度、上
記S1ないしS6の処理を行い、ガードリングの生成を
試みる。
【0064】以上のように、本実施形態に係るガードリ
ング設計装置1は、セルリスト記憶部21およびレイア
ウトデータ記憶部22から、ガードリングを必要とする
回路ブロックを構成するセルのセル枠Ciの位置を算出
するセル枠認識部31と、算出した各セル枠Ciから、
該セル枠Ciを取り囲むように配されるガードリング枠
Giの位置を算出するガードリング枠生成部32と、算
出された各ガードリング枠Giの重なりを考慮して、そ
れら全ての外枠Gを抽出する外枠抽出部33とを備えて
いる。さらに、レイアウトデータ記憶部22から他のセ
ルの位置を読み出して、外枠G上にあるか否かによっ
て、当該外枠G上にガードリングを生成できるか否かを
判定する成否判定部34と、ガードリングが生成できる
場合に、外枠Gに沿って、かつ、レイアウトデータ記憶
部22から読み出した配線の位置を避けて、ガードリン
グのメタル配線を作成するチップレイアウト出力部35
とが設けられている。
【0065】これにより、ガードリング設計装置1は、
従来、熟練者が経験から判断した位置に、手で入力して
いたガードリングを、例えば、CADシステムなどで生
成されたチップのレイアウトデータF2から自動的に作
成できる。なお、ガードリングを必要とする回路ブロッ
クに含まれるセルは、回路の論理設計が終わった時点
で、セルリスト記憶部21にセルリストF1として記憶
でき、レイアウトデータF2とは別に管理できる。この
セルリストF1に基づいて、ガードリングを作成するの
で、ガードリング設計装置1は、所定のセル全てを、囲
み忘れることなく囲むことができる。
【0066】また、ガードリング枠生成部32が各セル
枠Ciの位置より各ガードリング枠Giを算出し、これ
に基づき、外枠抽出部33は、ガードリングを配する位
置(外枠G)を決定する。したがって、ガードリング
は、セルリストF1に含まれる各セルのレイアウトに応
じて、不要な領域を囲むことなく配される。ガードリン
グ設計装置1が、的確な位置にガードリングを生成でき
るので、従来のように、上記不要な領域を見込んで、予
め、ガードリングを作成するための空き領域をやや大き
めに確保する必要がなくなる。この結果、チップの有効
面積を向上することができる。
【0067】さらに、電源や他のメタル配線とのショー
トなどの人為的なミスをなくすことができるので、配線
ミスに起因する電子回路のショートの発生を確実に防止
できる。この結果、ガードリング作成時の手間や所要時
間を大幅に削減でき、不要なキャリアによって、誤動作
やラッチアップの発生を防止した電子回路を容易に設計
できる。
【0068】ところで、プロセスの変更や、効果の推定
ミスなどによって、ガードリングとセル枠との距離Δα
を変更する必要がある場合、従来では、通常、再度レイ
アウトしなおすのに、1週間程の時間がかかっている。
ところが、本実施形態に係るガードリング生成装置1で
は、上記Δαとして、使用者が、例えば、キーボード入
力などによって、新たな数値を指定するだけで、ガード
リングを素早く作成できるので、特に効果が大きい。
【0069】なお、本実施形態では、ガードリング枠生
成部32は、各セル枠Ciに所定のΔα+ΔGを加え
て、各セル枠Ciを取り囲むように配される方形状のガ
ードリング枠Giを算出しているが、これに限るもので
はない。他の形状のガードリング枠を算出してもよい
し、各セル枠Ciとガードリング枠Giとの距離が変化
するように配してもよい。
【0070】ただし、ガードリング枠生成部32がセル
枠Ciに所定の値Δα+ΔGを加えてガードリング枠G
iを算出して、セル枠Ciを略相似に拡大した形状に、
ガードリング枠Giを形成することにより、チップのレ
イアウトに関わらず、生成したガードリングと近隣のセ
ル枠との距離を略一定に保つことができる。したがっ
て、ΔαやΔGの大きさを研究する際、ΔαやΔGの大
きさと、回路の誤動作との相関を定量的に評価できる。
【0071】また、ガードリング枠Giを各セルCiの
位置から算出しているため、外枠抽出部33が抽出した
外枠Gは、チップのレイアウトに関わらず、設定された
ΔαやΔGの値によって決まる最小限の領域になる。し
たがって、最適なΔαとΔGとの値が判明した場合、そ
の値を設定することによって、必要最小限の領域を確保
することができる。
【0072】また、ガードリング枠Giの形状を方形状
とすることによって、外枠抽出部33は、各ガードリン
グ枠Giの4隅の点gi1ないしgi4について、x−
y座標の大小関係を判断することによって、ガードリン
グ枠同士の重なりを判定できる。したがって、他の形状
に比べて、外枠抽出時の計算量を削減でき、ガードリン
グ生成時の所要時間を短縮できる。
【0073】ところで、電子回路の不具合などによっ
て、チップのレイアウトを変更したときなど、セルの回
りに配された空き領域が減少しているときは、ガードリ
ングの生成に度々失敗して、ガードリングの生成とチッ
プレイアウトの修正とを頻繁に繰り返す場合がある。こ
の結果、従来のように、ガードリングを手で生成してい
る場合、使用者がチップレイアウトを修正する時間は、
所要時間が長く手間のかかるガードリングの生成のため
に分割される。したがって、使用者は、チップレイアウ
ト修正のみに集中できず、チップレイアウト修正に要す
る時間がさらに長くなる虞れがある。
【0074】ところが、上記構成に、ガードリングを作
成できないと成否判定部34が判定した場合、モニタ5
などへ、外枠Gと重なっているセルの位置をレポートす
るレポート出力部36を加えることによって、使用者
は、ガードリングの作成に失敗したことと、ガードリン
グが生成できなかった位置とを確実に認識できる。この
結果、使用者は、外枠Gと重なっているセルの位置や、
当該部分の外枠Gの位置を決定しているセルを的確に判
断でき、チップのレイアウトを速やかに再考できる。こ
の結果、使用者は、レイアウトの修正のみに意識を集中
しやすく、チップレイアウト時の効率を向上できる。
【0075】
【発明の効果】請求項1の発明に係るガードリング設計
装置は、以上のように、上記セルのうちガードリングを
必要とする特定セルの組を記憶するセルリスト記憶手段
と、当該特定セルを取り囲むように配されるガードリン
グ枠の位置を算出するガードリング枠算出手段と、算出
した各ガードリング枠から、ガードリング枠全体の外枠
を抽出する外枠抽出手段と、判定手段がガードリングを
生成できると判定した場合、上記外枠に沿って、かつ、
配線と外枠との交差点を除いた位置にガードリングを生
成するガードリング生成手段とを備えている構成であ
る。
【0076】それゆえ、ガードリング設計装置は、従
来、熟練者が経験から判断した位置に手で入力していた
ガードリングを、チップのレイアウトデータから自動的
に作成できる。また、該外枠は、各特定セルの配置に応
じたガードリング枠より算出されるので、ガードリング
設計装置は、ガードリングをさらに的確な領域に形成で
きる。さらに、電源や他のメタル配線とのショートなど
の人為的なミスをなくすことができ、配線ミスに起因す
る電子回路のショートの発生を確実に防止できる。この
結果、ガードリング作成時の手間や所要時間を大幅に削
減でき、不要なキャリアによって、誤動作やラッチアッ
プの発生を防止した電子回路を容易に設計できるという
効果を奏する。
【0077】請求項2の発明に係るガードリング設計装
置は、以上のように、請求項1の発明の構成において、
上記ガードリング枠算出手段は、各特定セルについて、
当該特定セルの枠と中心を同一かつ略相似形に拡大した
形状にガードリング枠を配する構成である。
【0078】それゆえ、ガードリング設計装置は、特定
セルのレイアウトに関わらず、ガードリング枠の拡大の
比率と、特定セルのレイアウトとによって決まる最小限
の領域に、ガードリングを確実に作成できるという効果
を奏する。
【0079】請求項3の発明に係るガードリング設計装
置は、以上のように、請求項1または2記載の発明の構
成において、上記判定手段がガードリングを生成できな
いと判定した場合、ガードリングを生成できない位置を
報知する位置報知手段を備えている構成である。
【0080】それゆえ、使用者は、ガードリングの生成
に失敗したこと、および、失敗した位置を確実に認識で
きる。したがって、使用者は、外枠と重複しているセル
や、当該部分の外枠の位置を決定している特定セルを的
確に判断して、チップのレイアウトを速やかに再考でき
る。この結果、ガードリングの生成に失敗して、チップ
レイアウトを修正する際の効率を向上できるという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示すものであり、ガード
リング設計装置の要部を示すブロック図である。
【図2】上記ガードリング設計装置において、各セルに
おけるガードリング枠の生成方法を示す説明図である。
【図3】ガードリングを必要とするセルの配置例を示す
ものであり、チップを上面より見た平面図である。
【図4】上記ガードリング設計装置が上記チップにガー
ドリングの外枠を作成する過程を示す説明図である。
【図5】上記チップ上に生成されたガードリングを示す
平面図である。
【図6】上記ガードリング設計装置において、ガードリ
ング生成時における各部の動作を示すフローチャートで
ある。
【符号の説明】
21 セルリスト記憶部(セルリスト記憶手段) 22 レイアウトデータ記憶部(レイアウト記憶手
段) 31 セル枠認識部(ガードリング枠算出手段) 32 ガードリング枠生成部(ガードリング枠算出手
段) 33 外枠抽出部(外枠抽出手段) 34 成否判定部(判定手段) 35 チップレイアウト出力部(ガードリング生成手
段) 36 レポート出力部(位置報知手段)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 G06F 17/50 H01L 21/822 H01L 27/04

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路を構成するセルと配線とについて、ガ
    ードリングを生成する層における配置を記憶するレイア
    ウト記憶手段と、 上記セルのうちガードリングを必要とする特定セルの組
    を記憶するセルリスト記憶手段と、 上記レイアウト記憶手段から、上記セルリスト記憶手段
    の記憶する各特定セルの位置を読み出し、当該特定セル
    を取り囲むように配されるガードリング枠の位置を算出
    するガードリング枠算出手段と、 算出した各ガードリング枠から、ガードリング枠全体の
    外枠を抽出する外枠抽出手段と、 上記レイアウト記憶手段から読み出した上記各セルの配
    置と、上記外枠抽出手段が抽出した外枠とから、ガード
    リングを生成できるか否かを判定する判定手段と、 当該判定手段がガードリングを生成できると判定した場
    合、上記外枠に沿って、かつ、上記レイアウト記憶手段
    から読み出した各配線と外枠との交差点を除いた位置に
    ガードリングを生成するガードリング生成手段とを備え
    ていることを特徴とするガードリング設計装置。
  2. 【請求項2】上記ガードリング枠算出手段は、各特定セ
    ルについて、当該特定セルの枠と中心を同一かつ略相似
    形に拡大した形状にガードリング枠を配することを特徴
    とする請求項1記載のガードリング設計装置。
  3. 【請求項3】上記判定手段がガードリングを生成できな
    いと判定した場合、ガードリングを生成できない位置を
    報知する位置報知手段を備えていることを特徴とする請
    求項1または2記載のガードリング設計装置。
JP08066930A 1996-03-22 1996-03-22 ガードリング設計装置 Expired - Fee Related JP3117908B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08066930A JP3117908B2 (ja) 1996-03-22 1996-03-22 ガードリング設計装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08066930A JP3117908B2 (ja) 1996-03-22 1996-03-22 ガードリング設計装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09260497A JPH09260497A (ja) 1997-10-03
JP3117908B2 true JP3117908B2 (ja) 2000-12-18

Family

ID=13330208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08066930A Expired - Fee Related JP3117908B2 (ja) 1996-03-22 1996-03-22 ガードリング設計装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3117908B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001351125A (ja) * 2000-03-30 2001-12-21 Sega Corp 画像表示方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09260497A (ja) 1997-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8239803B2 (en) Layout method and layout apparatus for semiconductor integrated circuit
US6904571B1 (en) Algorithm and methodology for the polygonalization of sparse circuit schematics
JP4274814B2 (ja) 半導体集積回路の設計方法、設計装置、セルライブラリのデータ構造および自動レイアウトプログラム
US6467070B2 (en) Design support apparatus for semiconductor devices
CN114611452A (zh) 基于电路原理图在版图中自动生成Sub Cell的方法
KR100216691B1 (ko) 레이아웃 입력장치 및 방법과 레이아웃 검증장치 및 방법
JPH08212241A (ja) 半導体集積回路用マスクパターンまたはウエハ上への直接描画パターンの設計方法,及びそれらのデザインルール確認方法
JP4177123B2 (ja) 配線図形検証方法、プログラム及び装置
JP3117908B2 (ja) ガードリング設計装置
JPH0677324A (ja) 導体部分のレイアウトデータの変換方法及びその装置
JP2000133718A (ja) 配線容量改善支援装置、配線容量改善支援方法および配線容量改善支援プログラムを記録した媒体
JP2001142915A (ja) 設計データ処理方法及び記録媒体
JP2000057175A (ja) 半導体集積回路装置の自動配線方式
JPH0379743B2 (ja)
JP2921454B2 (ja) 集積回路の配線方法
US11092885B2 (en) Manufacturing methods of semiconductor devices
JP3132554B2 (ja) 半導体装置の自動レイアウト設計方法および装置
JPH10312408A (ja) 半導体設計検証装置及び半導体設計検証方法
JP3095307B2 (ja) 電気部品自動配置装置及び電気部品の自動配置方法
JP4071546B2 (ja) 半導体装置の回路設計支援装置およびレイアウト変更方法
JP3721304B2 (ja) めっき引き出し線の配線方法
JP2757851B2 (ja) 半導体集積回路のフロアプラン演算装置
JPH04111447A (ja) 半導体集積回路のマスクパターンデータ処理装置
JP2000114387A (ja) パターンレイアウト装置、その方法およびパターンレイアウトプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記憶媒体
JPH04101276A (ja) 集積回路設計装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071006

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees