JP3223142B2 - 液晶表示素子の製造法 - Google Patents
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Description
造方法およびこの方法で製造された液晶表示素子に関す
る。
かつ高画質であることから、パソコンやワープロなどの
OA機器分野への導入が活発である。これらの用途に用
いられる液晶表示素子は、上下で一対をなす電極基板の
表面で、ネマチック液晶分子の配列方向を90度ねじっ
たツイストネマチックモードの物が汎用されている。液
晶分子のねじれ角を180〜300度と大きくした物
も、スーパーツイステッドネマチックモードとして知ら
れている。また近年はマトリクス表示やカラー表示等を
行なうために、多数の画素電極のON−OFFを行なう
MIM(金属−絶縁相−金属)素子や、TFT(電界効
果型薄膜トランジスタ)素子を用いるアクティブマトリ
ックス型ツイストネマチックモードの液晶表示素子の開
発が盛んになってきた。特開平2−2525号公報に
は、X線レジスト層を設けた基板上に平行X線を照射
し、ついで現像液、リンス液に浸せきすることにより、
液晶分子のプレチルト角を大きくする技術が開示されて
いる。該公報の技術は、X線によりX線レジスト層が感
光し、現像液、リンス液への浸せきによりX線レジスト
表面に凹凸ができ、液晶分子が配向するというものであ
る。また、軟X線の静電気除去効果を利用した薄膜塗布
装置の一例が特開平8−211622号公報に開示され
ている。
特開平8−124695号公報には、軟X線を用いた静
電気除去装置が開示されている。これらの公報は基本的
に軟X線によりイオン化された空気を対象物に吹き付け
るというものである。本願発明者らが先に出願した特開
平8−50293号公報には、ラビング処理した後に気
体中で配向膜に軟X線を照射することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法が開示されている。該公報において
は、ラビング処理により活性化された配向膜に軟X線を
照射することにより、配向膜の表面エネルギーを低減
し、液晶表示素子の表示むらを防止する技術が提案され
ている。
図形表示が多く求められることから、液晶表示装置は必
然的に大画面、多画素、高精細の方向に向かっており、
これに伴って液晶表示素子の製造歩留まりが幾分低下す
る傾向にある。液晶表示素子の製造歩留まりを低減させ
る要因としては、画面の一部にコントラストや色度の異
なる領域のできる表示むら、あるいは黒表示の時に光が
抜ける白欠陥や、白表示の時に光を透過しない黒欠陥等
の画素欠陥が挙げられる。
ゆるゴミや、反応生成物、基板や周辺材料からの離散物
等の多くのパーティクルが発生していると考えられる。
このパーティクルが液晶表示素子中に混入して前述した
表示むらや画素欠陥の主たる原因となっている。クリー
ン化技術の進歩にともない、大きなパーティクルが混入
することは希になったが、人体から発生する脂肪酸類な
どの微少なパーティクルを完全に取り除くことはまだ難
しい。最近では、この微少のパーティクルを除去するた
めに、エアーワイパー式に噴射し得るノズル体を用いた
ドライ洗浄処理や、純水や有機溶剤などによるウエット
洗浄処理が行なわれている。しかしながら、ドライ洗浄
処理においては微少なパーティクルを完全に取り除くこ
とは困難であり、ウエット洗浄処理においては洗浄液中
にも微量の不純物が含まれることが指摘されており、こ
れを完全に除去することはやはり困難である。
ス基板の搬送時や薄膜塗布工程等において6〜10kVと
いう極めて高い静電気が発生することが知られている。
そして、発生した静電気により基板上にパーティクルが
付着し易くなるため、液晶表示素子の製造歩留まりを低
減させる大きな要因となっている。このような静電気に
対しては、加湿器を使用して湿度を60〜70%に高め
たり、イオン発生装置を付設して前記パーティクルの付
着に対処しているがまだ不十分であった。この静電気に
よる弊害としては、静電破壊による電極の断線・短絡、
アクティブ素子の動作不良等が挙げられている。以上の
ように、液晶表示素子の製造における歩留まりを向上す
るには、設備内パーティクルを減らすこと、静電気に起
因するパーティクルの基板への付着を制限すること、付
着したパーティクルを洗浄により落とすことが重要であ
るが、従来の方法では根本的な解決は困難であった。レ
ジスト、絶縁膜、配向膜等の薄膜塗布工程においては、
流動性のある液体を基板上に塗布した後に溶剤を蒸発・
乾燥させるため、塗布、蒸発・乾燥の過程で基板表面に
付着したパーティクルは、洗浄処理によっても除去する
のが困難であり特に大きな問題となっている。
ような従来技術の欠点を改善するためになされたもので
あり、液晶表示素子の製造工程中に発生する静電気の除
去に効果的な薄膜塗布装置および方法を提供すること、
液晶表示素子の製造工程中に発生する静電気を効果的に
除去して生産の歩留まりを向上させるような液晶表示素
子の製造方法およびこの方法により製造された液晶表示
素子を提供することにある。
93号公報ではラビング処理後に、基板上に軟X線を照
射する技術については開示されているが、本願発明者ら
はさらに鋭意検討した結果、液晶素子の製造法における
ラビング処理を施す以前の薄膜塗布工程、特に絶縁膜の
塗布工程または配向膜の塗布工程において、基板上に軟
X線を照射することにより、パーティクル等の混入によ
る表示むらを効果的に防止できることを見いだし、本発
明に到達した。
である。 (1)一対の透明基板上に透明電極および半導体素子を
設ける工程、該基板上に所定のパターンに従ってフォト
レジストを塗布する工程、該基板上のフォトレジストに
露光する工程、該基板をエッチングする工程、該基板上
のフォトレジストを剥離する工程、該基板上に絶縁膜を
塗布する工程、および該基板上に配向膜を塗布する工程
を含む液晶表示素子の製造法において、前記絶縁膜の塗
布工程または前記配向膜の塗布工程において気体中で該
基板に軟X線を照射することを特徴とする、液晶表示素
子の製造方法。
5keV であることを特徴とする上記(1)に記載の液晶
表示素子の製造方法。(3) 基板から軟X線源までの距離が1500mm以下で
あることを特徴とする上記(1)に記載の液晶表示素子
の製造方法。(4) 上記(1)記載の方法により製造された液晶表示
素子。
式(3)
それぞれ独立に炭素数1〜10の直鎖状アルキル基また
は炭素数2〜10のアルケニル基を、R2 およびR4 は
それぞれ独立に炭素数1〜10の直鎖状のアルキル基も
しくはアルキルオキシ基、−CN、フッ素原子、塩素原
子、−CF3 、−CHF2 、−OCF3 または−OCH
F2 を、S1 、S2 、S3 およびS4 はそれぞれ独立に
水素原子、フッ素原子、塩素原子、−CF3 、−CHF
2 、−OCF3 または−OCHF2 を、Z1 、Z2 およ
びZ3 はそれぞれ独立に−COO−、−CH2 CH
2 −、−C≡C−または単結合をそれぞれ表わし、
A1 、A2 およびA3 はそれぞれ独立に
物であることを特徴とする上記(4)に記載の液晶表示
素子。
電離作用により発生する気体イオンが基板上に吸着する
ことにより、薄膜塗布工程において生じる静電気を簡単
かつ効果的に除去でき、その除電効果により被塗布面へ
のパーティクルの付着および静電破壊を防止して製品の
歩留まりを向上させることである。
X線のエネルギーが4〜9.5キロ電子ボルト(keV)で
出力を安定してコントロールできるものであれば特に限
定されるものではない。軟X線の照射時間も特に限定さ
れるものではないが、通常は0.5秒以上であり、好ま
しくは2〜300秒である。照射時間0.5秒未満で
は、軟X線照射による効果が小さくなってしまう。軟X
線照射距離は、特に限定されるものではないが、通常は
1500mm以下に調節され、好ましくは10〜400mm
が適当である。
板の片面に所定電極が形成された透明基板上に塗布溶液
を滴下せしめるディスペンサと呼ばれる溶液供給手段
と、該透明基板上に滴下した塗布溶液を回転による遠心
力により平坦化せしめるための回転可能なステージとを
具備するスピンコート方式のフォトレジスト塗布装置、
絶縁膜塗布装置または配向膜塗布装置等に搭載して用い
ることができる。本発明において、軟X線を照射する雰
囲気は、気体中であればなんら限定されるものではな
い。好ましい気体としては、空気、窒素、二酸化炭素、
水蒸気、ヘリウム、ネオン、アルゴン、これらの少なく
とも一種と酸素との混合気体、およびそれらの混合気体
を挙げることができる。
が低いため物質の透過能が非常に弱いものである。これ
は、透明な塩化ビニール板などで容易に遮蔽できるレベ
ルにあり、人体に危険を及ぼすこともなく、安全管理の
面からも問題はない。以下、薄膜としてフォトレジスト
を用いた本発明の薄膜塗布装置を図面を参照して説明す
る。
実施例を示すフォトレジスト塗布装置のそれぞれ正面
図、側面図および平面図である。フォトレジスト塗布装
置1は、回転可能なステージ4の上に載置されたガラス
等の透明基板3と、該透明基板3上にフォトレジスト溶
液を滴下するためのディスペンサ2と、ステージ4から
透明基板3を取り外し易くするために、前記ステージ4
に埋設、内蔵された、透明基板3の片側を押し上げ得る
突出自在の突き上げピン6と、前記基板上に軟X線を照
射する装置8および9とから主として構成される。な
お、図中、5は架台、10は軟X線の照射窓、12は装
置8の支持棒、13は支柱11に設けられた支持棒の連
結金具である。以上の構成において、真空吸着によって
ステージ4上にセットされた、透明電極の形成された透
明ガラス基板3上に、操作部7のスタートボタン(図示
せず)の押圧により、ディスペンサ2から所定量のフォ
トレジスト溶液を滴下され、ステージ4が所定回転数で
回転することにより、基板上にフォトレジスト塗布処理
がなされる。
X線照射装置が2台設けられているが、第1の軟X線照
射装置8は、フォトレジスト塗布処理の実際に行なわれ
る位置で、換言すればフォトレジスト塗布処理中に、ス
テージ4上の透明基板を照射するためのものであり、第
2の軟X線照射装置9は、塗布処理前後の準備・待機位
置(図1の右側)、換言すれば塗布処理前後に、ステー
ジ4上の透明基板3を照射するものである。なお、軟X
線照射装置8、9の照射範囲(斜線部)は、照射窓10
より110゜(θ)の角度をもって全方向に円錐状に軟
X線を照射するようにしている。軟X線の照射強度は距
離の二乗に反比例して大きくなり、したがって照射範囲
の中心と端部では約20%端部の方が強度的に小さくな
ることから、いずれの軟X線照射装置も、架台5上に任
意の高さおよび任意の角度に置けるように設置されてい
る。具体的には、軟X線照射装置8は、例えば架台5上
の任意の位置に設置され得る支柱11と、支柱11に対
して垂直に配置され得る支持棒12と、両者を相対移動
可能に締結・固定し得るクランプ形式の連結金具13と
により、架台5上に剛性的に支承されている。
置は、基板の片面に所定電極が形成された透明基板の面
に対して平行でかつその透明基板の面との距離が変動可
能に保持された円筒状の版胴と、該版胴を回転せしめな
がら前記透明基板に対し所定の方向に相対的に移動せし
める駆動手段とを具備するオフセット印刷方式のフォト
レジスト塗布装置、絶縁膜塗布装置または配向膜塗布装
置等に搭載して用いることができる。次に図4、5およ
び6は、本発明の他の実施例を示す配向膜塗布装置のそ
れぞれ正面図、側面図および平面図である。
形成してなるガラス等の透明基板22と、該基板22が
載置される可動ステージ23と、該可動ステージ23上
の透明基板22に対して当接し得るように移動可能に水
平に支承され、その円筒状の外周面に凸版が巻き付けら
れた回転可能な版胴24と、凸版表面に配向膜溶液を転
写するためのアロニックスローラー25と、配向膜溶液
を滴下するためのディスペンサ26と、滴下した配向膜
溶液を平坦化するためのドクターローラ27とから主に
構成される。
固定された一対のレール29と、それに摺動自在に装着
された支持体30とからなるいわゆる直線案内機構によ
り前後方向(図5では、左右方向)に移動可能に支承さ
れるとともに、両レール29の間に配置されたボールネ
ジ31とそれに螺合するナット部材32とからなる、い
わゆる直線駆動機構を介してサーボモータ(図示せず)
により駆動される。また、ステージ23の上面には、ス
テージ23から透明基板22を取り外しやすくするため
に、透明基板22の片側を押し上げ得る突出自在の突き
上げピン33が埋設、内蔵されている。版胴24はモー
タにより回転駆動されるとともに、上下方向に並進的に
移動し得るように主柱部34(架台28)に支承されて
いる。以上の構成により、真空吸着によってステージ2
3上にセットされた、透明電極の形成された透明ガラス
基板22は、操作部35のスタートボタン(図示せず)
の押圧により、版胴24が所定速度で回転しかつ所定寸
法だけ下降し、ステージ23が所定速度で移動すること
により、その配向膜塗布処理が行われる。
線照射装置(36、37)が2台設けられるが、第一の
軟X線照射装置36は、配向膜塗布処理の実際に行なわ
れる位置で、換言すれば配向膜塗布処理中に、ステージ
23上の透明基板を照射するものであり、第二の軟X線
照射装置37は、塗布処理後に準備・待機位置(図5で
右端)にステージ23が位置する際に、換言すれば配向
膜塗布処理後に、ステージ23上の透明基板22を照射
するものである。以上のように、本発明で用いられる軟
X線照射装置は、液晶表示素子の製造工程中におけるフ
ォトレジスト塗布装置、絶縁膜塗布装置または配向膜塗
布装置等に搭載して用いることができるが、上記以外
に、例えば半導体製造工程のレジスト塗布装置や絶縁膜
塗布装置など静電気の発生が問題となるような装置であ
れば、いずれも適用可能である。
的には、一対の透明基板上に透明電極および半導体素子
を設ける工程、該基板上に所定のパターンに従ってフォ
トレジストを塗布する工程、該基板上のフォトレジスト
に露光する工程、該基板をエッチングする工程、該基板
上のフォトレジストを剥離する工程、該透明電極および
半導体素子を検査する工程、該基板上に絶縁膜を塗布す
る工程、該基板上に配向膜を塗布する工程、しかる後該
基板上の配向膜をラビング処理する工程、該基板にスペ
ーサーを散布する工程、該基板にシール剤を塗布する工
程、該基板を重ね合わせる工程、該基板の間に所定のギ
ャップを設ける工程、該基板を所定サイズに分断する工
程、該ギャップに液晶材料を封入する工程、該基板に偏
光板を貼り付ける工程、および前記透明電極にドライバ
ーICを接続する工程を含む液晶表示素子の製造法にお
いて、基板上に絶縁膜を塗布する工程、および基板上に
配向膜を塗布する工程の少なくとも一つの工程において
気体中で該基板に軟X線を照射する。
用いられる軟X線照射装置は種々の装置に搭載すること
ができる。すなわち、スパッタリング、プラズマCV
D、もしくは真空蒸着等の方法で透明基板上に透明電極
や半導体素子を設ける薄膜形成装置、フォトレジスト塗
布装置、プロキシミティ方式、レンズプロジェクション
方式、もしくはミラープロジェクション方式のフォトレ
ジスト露光装置、ガスプラズマを用いるケミカルドライ
エッチング方式や塩酸、硝酸、フッ酸等によるウェット
エッチング方式のエッチング装置、強アルカリによる薬
液剥離方式や酸素プラズマアッシング方式のレジスト剥
離装置、透明電極や半導体素子の検査装置、絶縁膜塗布
装置、および配向膜塗布装置等に搭載して用いることが
できる。これらの軟X線照射装置は、液晶表示素子にラ
ビング処理を施す以前の製造工程において一般的に用い
られるものであれば、特に限定されるものではない。
ポリイミド樹脂が好ましく用いられる。ポリイミドとし
ては、その前駆体として、一般色(1)
たは複素環式の炭化水素残基を示し、基中にハロゲン等
の基を有することもでき、R2 は2価の炭化水素残基を
示し、基中に−O−、−S−、またはハロゲン原子また
はシアノ基を有することもできる。)で示される構造単
位を有するポリアミック酸を用いて製造された物が用い
られる。すなわち、ポリアミック酸としては、ピロメリ
ット酸二無水物のような芳香族環を有するテトラカルボ
ン酸二無水物や、シクロブタン酸テトラカルボン酸二無
水物等の脂環式テトラカルボン酸二無水物にジアミノ化
合物を反応させて得られるポリアミック酸等が好ましく
用いられる。
メリット酸二無水物、3,3´,4,4´−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2,2´,3,3´−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3´,4´
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3´,
4,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
2,3,3´,4´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、2,2´,3,3´−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)スルホン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタリ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−ナフタ
リンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族系テトラカル
ボン酸二無水物を、また、脂環式テトラカルボン酸とし
ては、シクロブタン、シクロヘキサン、シクロオクタ
ン、ビシクロオクタン等の環を有する脂環式テトラカル
ボン酸の二無水物や下記の構造式の物をあげることがで
きる。
あるジアミノ化合物としては、1,1−ビス〔4−(4
−アミノフェノキシ)フェニル〕シクロヘキサン、1,
1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−
4−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル〕−4−エチルシクロヘキ
サン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕−4−プロピルシクロヘキサン、1,1−ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−4−ブチ
ルシクロヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕−4−ペンチルシクロヘキサン、
1,1−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕−4−ヘキシルシクロヘキサン、1,1−ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−4−ヘプチル
シクロヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕−4−オクチルシクロヘキサン、
シ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕ブタン、2,2−ビス〔4
−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ペンタン、2,
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘ
キサン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)
フェニル〕ヘプタン、2,2−ビス〔4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕オクタン、2,2−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ノナン、2,2−
ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕デカ
ン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕ドデカン、1,1−ビス〔4−(4−アミノベン
ジル)フェニル〕シクロヘキサン、1,1−ビス〔4−
(4−アミノベンジル)フェニル〕−4−メチルシクロ
ヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−アミノベンジル)
フェニル〕−4−エチルシクロヘキサン、1,1−ビス
〔4−(4−アミノベンジル)フェニル〕−4−プロピ
ルシクロヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−アミノベ
ンジル)フェニル〕−4−ブチルシクロヘキサン、1,
1−ビス〔4−(4−アミノベンジル)フェニル〕−4
−ペンチルシクロヘキサン、1,1−ビス〔4−(4−
アミノベンジル)フェニル〕メタン、
4,4´−ジアミノジフェニルメタン、4,4´−ジア
ミノジフェニルスルホン、4,4´−ジアミノジフェニ
ルスルフィド、4,4´−ジ(メタ−アミノフェノキ
シ)ジフェニルスルホン、4,4´−(パラ−アミノフ
ェノキシ)ジフェニルスルホン、オルト−フェニレンジ
アミン、メタ−フェニレンジアミン、パラ−フェニレン
ジアミン、ベンジジン、2,2´−ジアミノベンゾフェ
ノン、4,4´−ジアミノベンゾフェノン、4,4´−
ジアミノジフェニル−2,2´−プロパン、1,5−ジ
アミノナフタレン、1,8−ジアミノナフタレン、2,
2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘ
キサメチルプロパン等の芳香族ジアミノ化合物、ならび
に1,4−ジアミノシクロヘキサン、4,4´−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン等の脂環式ジアミノ化合物が
ある。しかし、本発明で用いられる配向膜の原料である
テトラカルボン酸二無水物およびジアミノ化合物は、こ
れらに限定されるものではない。また、酸無水物および
ジアミノ化合物はそれらの二種類以上を組み合わせて用
いることもできる。
に設けるには、一般にポリイミド化合物は溶媒に不溶で
あるため、この前駆体であるテトラカルボン酸二無水物
とジアミノ化合物の縮合によって得られるポリアミック
酸を溶媒に溶かして、基板上に塗布した後、加熱してイ
ミド化する方法が用いられる。具体的には、ポリアミッ
ク酸をN−メチル−2−ピロリドン(NMP)、ジメチ
ルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド
(DMF)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、ブチ
ルセルソルブ(BC)、エチルカルビトール、プロピレ
ングリコールモノブチルエーテル、3−メチル−3−メ
トキシブタノールなどの溶剤に溶解し、ポリアミック酸
の0.1〜30重量%溶液、好ましくは1〜10重量%
溶液に調製し、この溶液を刷毛塗り法、浸積法、回転塗
布法、スプレー法、印刷法などにより塗布し、基板上に
塗膜を形成する。塗膜形成後、50℃〜150℃、好ま
しくは80℃〜120℃で溶媒を蒸発させた後、150
℃〜400℃、好ましくは180℃〜280℃で加熱処
理を行ない、脱水閉環反応をさせてポリベンジルイミド
系高分子膜からなる液晶配向膜を設ける。
でない場合には、事前に基板表面上にシランカップリン
グ剤で表面処理を行なった後、高分子膜を形成すれば接
着性は改善される。このようにして有機高分子系の膜を
基板面に設けた後、この被膜面を布などで一定方向にラ
ビングして液晶配向膜が得られる。本発明の液晶表示素
子に使用される液晶材料としては、通常のネマチック液
晶のほかに二色性色素を添加した液晶、強誘電性液晶お
よび反強誘電性液晶そのほか通常表示用素子に使用でき
る液晶ならば何でも使用することができる。本発明で用
いることのできる液晶の成分としては、一例をあげる
と、後記の一般式(2)で表わされる液晶化合物や一般
式(3)で表わされる液晶化合物などを示すことができ
る。
状アルキル基または炭素原子数2〜10のアルケニル基
を表わし、R2 は炭素原子数1〜10の直鎖状のアルキ
ル基もしくはアルキルオキシ基、−CN、フッ素原子、
塩素原子、−CF3 、−CHF2 、−OCF3 または−
OCHF2 を表わし、S1 およびS2 は水素原子、フッ
素原子、塩素原子、−CF3 、−CHF2 、−OCF3
または−OCHF2 を表わし、これらは互いに同一であ
っても異なっていてもよく、Z1 は、−COO−、−C
H2 CH2 −、−C≡C−または単結合を表わし、A1
は、
と同意義であり、R4 は一般式(2)におけるR2 と同
意義であり、S3 およびS4 はそれぞれ一般式(2)に
おけるS1 およびS2 と同意義であり互いに同一であっ
ても異なっていてもよく、Z 2 およびZ3 は、互いに同
一であっても異なっていてもよく、一般式(2)のZ 1
と同意義であり、A2 およびA3 は一般式(2)のA1
と同意義であり、これらは互いに同一であっても異なっ
ていてもよい。これらの液晶組成物の成分は、単一成分
であっても複数成分の混合物であってもよいが、複数の
化合物を含有する物が好ましい。また、本発明の液晶表
示素子に用いられる液晶混合物には、発明の目的を損な
わない限り、上記した物以外の化合物を混合することが
できる。
さらに具体的に記載するが、本発明は、これらの実施例
に限定されるものではない。
照射装置(浜松ホトニクス(株)製:L7120型)を
搭載したスピンコーター方式の絶縁膜塗布装置を用いて
回転数1000rpm で20秒間回転させてチッソ(株)
製絶縁膜(商品名LIXONコートPMA−801P)
を塗布した。この際発生した、最大10kVの静電気が、
軟X線照射により100V以下になることが確認され
た。軟X線照射装置のエネルギーは6keV であり、その
管電圧および管電流は、それぞれ9.5kVおよび150
μAであった。塗膜後100℃で3分乾燥した後、エア
ーオーブン中200℃で30分間加熱処理を行ない、硬
化被膜を得た。この基板上にオフセット印刷方式の配向
膜塗布装置を用いてチッソ(株)製STN用配向膜(商
品名LIXONALIGNERPIA−2424)を塗
布した。塗膜後100℃で10分乾燥した後、エアーオ
ーブン中で一時間かけて200℃まで昇温を行ない、2
00℃で90分間加熱処理を行ない、膜厚約600オン
グストロームのポリイミド膜を透明電極を設けた基板上
に得た。得られたポリイミド膜を形成した透明ガラス基
板をラビング処理した後、湿式のスペーサー散布装置を
用いて6ミクロンのスペーサーを散布した。スペーサー
の散布されていない別の基板上にシール剤を塗布した
後、二枚の基板を貼り合わせてツイスト角が240゜に
なるような液晶セルを組み立てた。得られたセルにチッ
ソ(株)製STN用液晶(商品名LIXON4032−
000XX)を封入した後、120℃で30分間アイソ
トロピック処理を行ない、室温まで徐冷して液晶素子を
得た。同様にして10枚の液晶素子を作成し、得られた
素子に通電して表示むらの有無を調べたところ、3枚の
素子においてわずかに表示むらが観察されたが、残り7
枚の素子においては表示むらは認められなかった。
ータ方式の絶縁膜塗布装置を用いて回転数1000rpm
で20秒間回転させてチッソ(株)製絶縁膜(商品名L
IXONコートPMA−801P)を塗布した。塗膜後
100℃で3分乾燥した後、エアーオーブン中200℃
で30分間加熱処理を行ない、硬化被膜を得た。この基
板上に軟X線照射装置(浜松ホトニクス(株)製:L7
120型)を搭載したオフセット印刷方式の配向膜塗布
装置を用いてチッソ(株)製STN用配向膜(商品名L
IXONALIGNERPIA−2424)を塗布し
た。この際発生した最大10kVの静電気が、軟X線照射
により100V以下になることが確認された。軟X線照
射装置のエネルギーは6keV であり、その管電圧および
管電流は、それぞれ9.5kVおよび150μAであっ
た。塗膜後100℃で10分乾燥した後、エアーオーブ
ン中で一時間かけて200℃まで昇温を行ない、200
℃で90分間加熱処理を行ない、膜厚約600オングス
トロームのポリイミド膜を透明電極を設けた基板上に得
た。
ス基板をラビング処理した後、湿式のスペーサー散布装
置を用いて6ミクロンのスペーサーを散布した。スペー
サーの散布されていない別の基板上にシール剤を塗布し
た後、二枚の基板を貼り合わせてツイスト角が240゜
になるような液晶セルを組み立てた。得られたセルにチ
ッソ(株)製STN用液晶(商品名LIXON 403
2−000XX)を封入した後、120℃で30分間ア
イソトロピック処理を行ない、室温まで徐冷して液晶素
子を得た。同様にして10枚の液晶素子を作成し、得ら
れた素子に通電して表示むらの有無を調べたところ、3
枚の素子においてわずかに表示むらが観察されたが、残
り7枚の素子においては表示むらは認められなかった。
の方法で10枚の液晶表示素子を作成した。得られた1
0枚の素子に通電して表示むらの有無を調べたところ、
すべての素子において表示むらが観察され、特に7枚の
素子においては顕著な表示むらが認められた。 比較例2 軟X線照射を行なわなかったこと以外は実施例3と同様
の方法で10枚の液晶表示素子を作成した。得られた1
0枚の素子に通電して表示むらの有無を調べたところ、
すべての素子において表示むらが観察された。特に7枚
の素子においては顕著な表示むらが認められた。
絶縁膜塗布工程において生じる静電気を簡単かつ効果的
に除去し、被塗布面へのパーティクルの付着を防止し、
液晶表示素子の表示むらおよび画素欠陥を低減させるこ
とができ、これにより液晶表示装置の表示品質を改良
し、製品の歩留まりを改善することができる。
正面図。
側面図。
平面図。
透明基板、4…ステージ、5…架台、6…突き上げピ
ン、7…操作部、8、9…軟X線照射装置、10…照射
窓、11…支柱、12…支持棒、13…連結金具、21
…配向膜塗布装置、22…透明基板、23…ステージ、
24…版胴、25…アロニックスローラー、26…ディ
スペンサ、27…ドクターローラ、28…架台、29…
レール、30…支持体、31…ボールネジ、32…ナッ
ト部材、33…突き上げピン、34…主柱部、35…操
作部、36、37…軟X線照射装置。
Claims (5)
- 【請求項1】一対の透明基板上に透明電極および半導体
素子を設ける工程、該基板上に所定のパターンに従って
フォトレジストを塗布する工程、該基板上のフォトレジ
ストに露光する工程、該基板をエッチングする工程、該
基板上のフォトレジストを剥離する工程、該基板上に絶
縁膜を塗布する工程、および該基板上に配向膜を塗布す
る工程を含む液晶表示素子の製造法において、前記絶縁
膜の塗布工程または前記配向膜の塗布工程において気体
中で該基板に軟X線を照射することを特徴とする、液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項2】軟X線の照射エネルギーが4〜9.5keV
であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示素子
の製造方法。 - 【請求項3】基板から軟X線源までの距離が1500mm
以下であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示
素子の製造方法。 - 【請求項4】請求項1記載の方法により製造された液晶
表示素子。 - 【請求項5】液晶材料が一般式(2)または一般式
(3) 【化1】 (これらの式において、R1 およびR3 はそれぞれ独立
に炭素数1〜10の直鎖状アルキル基または炭素数2〜
10のアルケニル基を、R2 およびR4 はそれぞれ独立
に炭素数1〜10の直鎖状のアルキル基もしくはアルキ
ルオキシ基、−CN、フッ素原子、塩素原子、−C
F3 、−CHF2 、−OCF3 または−OCHF2 を、
S1 、S2 、S3 およびS4 はそれぞれ独立に水素原
子、フッ素原子、塩素原子、−CF3 、−CHF2 、−
OCF3 または−OCHF2 を、Z1 、Z2 およびZ3
はそれぞれ独立に−COO−、−CH2 CH2 −、−C
≡C−または単結合をそれぞれ表わし、A1 、A2 およ
びA3 はそれぞれ独立に 【化2】 を表わす)で示される化合物を少なくとも一つ含む混合
物であることを特徴とする請求項4に記載の液晶表示素
子。
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