JP2648286B2 - 基板の洗浄乾燥装置 - Google Patents
基板の洗浄乾燥装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶ディスプレイ装置
や半導体機器等の製造に使用され得る基板の洗浄乾燥装
置に関し、更に詳細には、ドライ洗浄装置及びウェット
洗浄後の乾燥装置として使用前、使用中及び／又はその
後に発生する静電気の効果的な除去を可能にした、基板
の洗浄乾燥装置に関する。
や半導体機器等の製造に使用され得る基板の洗浄乾燥装
置に関し、更に詳細には、ドライ洗浄装置及びウェット
洗浄後の乾燥装置として使用前、使用中及び／又はその
後に発生する静電気の効果的な除去を可能にした、基板
の洗浄乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示素子の利用分野は、ＯＡ
機器や画像処理装置等の大型のものから時計等の小型の
ものまで大きく拡大され、特に最近は対角１０インチク
ラスのＴＦＴカラーＬＣＤがノート型パソコンに採用さ
れ、モニターテレビとの置き換えが急速に進んでいる。
このため、安価な液晶ディスプレイをタイムリーに市場
投入することが希求されている。
機器や画像処理装置等の大型のものから時計等の小型の
ものまで大きく拡大され、特に最近は対角１０インチク
ラスのＴＦＴカラーＬＣＤがノート型パソコンに採用さ
れ、モニターテレビとの置き換えが急速に進んでいる。
このため、安価な液晶ディスプレイをタイムリーに市場
投入することが希求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶デ
ィスプレイ製造に使用されている従来のドライ洗浄乾燥
装置では、前段の製造工程中に発生した静電気の存在の
ために、ガラス等の基板に付着・吸着したゴミ等を基板
から除くことが至難であった。また、ドライ洗浄乾燥処
理中に不可避的に生じる６ｋＶ〜１０ｋＶという極めて
高い静電気に対する配慮が充分に為されていなかった。
すなわち、このような静電破壊、ゴミの付着、生産の歩
留まりの低下等を招く静電気に対して、非効率的なイオ
ン発生装置を付設するのが一般的であった。
ィスプレイ製造に使用されている従来のドライ洗浄乾燥
装置では、前段の製造工程中に発生した静電気の存在の
ために、ガラス等の基板に付着・吸着したゴミ等を基板
から除くことが至難であった。また、ドライ洗浄乾燥処
理中に不可避的に生じる６ｋＶ〜１０ｋＶという極めて
高い静電気に対する配慮が充分に為されていなかった。
すなわち、このような静電破壊、ゴミの付着、生産の歩
留まりの低下等を招く静電気に対して、非効率的なイオ
ン発生装置を付設するのが一般的であった。
【０００４】そこで、本発明は、従来の解決策を捨象
し、新たな観点から問題の解決を図り、静電気にまつわ
る不都合が見事に克服された洗浄乾燥装置を実現するこ
とをその課題とする。
し、新たな観点から問題の解決を図り、静電気にまつわ
る不都合が見事に克服された洗浄乾燥装置を実現するこ
とをその課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る基板の洗浄乾燥装置は、装置内で基板
を移動させ得る移送部と、移送部による基板の移動時
に、基板に対して圧力が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 の清浄な気
体を噴射し得ると共に不用物を吸引し得る洗浄乾燥部
と、静電気除去のために基板に対して１５００ｍｍ以下
の任意の高さ及び５〜１８０度の任意の角度で軟Ｘ線の
出射が可能となるように取り付けられた照射エネルギー
が４〜９．５ｋｅＶの軟Ｘ線照射部、とを有することを
構成上の特徴とする。
に、本発明に係る基板の洗浄乾燥装置は、装置内で基板
を移動させ得る移送部と、移送部による基板の移動時
に、基板に対して圧力が１〜５ｋｇ／ｃｍ2 の清浄な気
体を噴射し得ると共に不用物を吸引し得る洗浄乾燥部
と、静電気除去のために基板に対して１５００ｍｍ以下
の任意の高さ及び５〜１８０度の任意の角度で軟Ｘ線の
出射が可能となるように取り付けられた照射エネルギー
が４〜９．５ｋｅＶの軟Ｘ線照射部、とを有することを
構成上の特徴とする。
【０００６】好ましくは、上記軟Ｘ線照射部は、洗浄乾
燥部の前後位置で、基板に対して軟Ｘ線をそれぞれ照射
し得る第１及び第２の軟Ｘ線照射部を含む。また、好ま
しくは、上記洗浄乾燥部は、基板に噴射すべき清浄な気
体をイオン化し得る軟Ｘ線照射装置を有する。更に、好
ましくは、上記洗浄乾燥部は、基板に対して清浄な気体
をエアー・ワイパー式に噴射し得るノズル体と、不用物
を吸引し得る吸引口部を具えた吸引装置、とを含む。
燥部の前後位置で、基板に対して軟Ｘ線をそれぞれ照射
し得る第１及び第２の軟Ｘ線照射部を含む。また、好ま
しくは、上記洗浄乾燥部は、基板に噴射すべき清浄な気
体をイオン化し得る軟Ｘ線照射装置を有する。更に、好
ましくは、上記洗浄乾燥部は、基板に対して清浄な気体
をエアー・ワイパー式に噴射し得るノズル体と、不用物
を吸引し得る吸引口部を具えた吸引装置、とを含む。
【０００７】更に、好ましくは、上記基板とノズル体か
ら吹き出す気体との角度を３０〜６０度の範囲で変化さ
せ得るように構成する。
ら吹き出す気体との角度を３０〜６０度の範囲で変化さ
せ得るように構成する。
【０００８】
【作用】基板に軟Ｘ線照射を照射することにより静電気
が低減ないし除去され、基板に対する清浄な気体の噴射
と吸引により、不用物が容易に吸引される。洗浄乾燥部
の前後位置の第１及び第２の軟Ｘ線照射部による照射に
より、それぞれの位置における静電気が低減・除去され
る。
が低減ないし除去され、基板に対する清浄な気体の噴射
と吸引により、不用物が容易に吸引される。洗浄乾燥部
の前後位置の第１及び第２の軟Ｘ線照射部による照射に
より、それぞれの位置における静電気が低減・除去され
る。
【０００９】洗浄乾燥部が軟Ｘ線照射装置を具えること
により、基板に噴射すべき清浄な気体がイオン化し、除
電効果が向上する。洗浄乾燥部のノズル体が、基板に対
して清浄な気体をエアー・ワイパー式に噴射するので、
吸引口部による不用物の吸引が促進される。
により、基板に噴射すべき清浄な気体がイオン化し、除
電効果が向上する。洗浄乾燥部のノズル体が、基板に対
して清浄な気体をエアー・ワイパー式に噴射するので、
吸引口部による不用物の吸引が促進される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１、２、及び３は、本発明に係る基板の洗浄乾
燥装置の一実施例のそれぞれ正面図、側面図、及び平面
図である。本実施例装置１は、ガラス等の基板３の片面
に電極を介してポリイミド等から成る５００Å〜８００
Å程度の厚さを有する有機薄膜（ポリイミド膜）を形成
して成る基板３の洗浄及び／又は乾燥を行う装置であっ
て、基本的に、装置内で基板３を移動させるための移送
部５と、基板３に軟Ｘ線を照射するための軟Ｘ線照射部
７と、基板３の洗浄及び乾燥のための洗浄乾燥部９、と
から構成される。
する。図１、２、及び３は、本発明に係る基板の洗浄乾
燥装置の一実施例のそれぞれ正面図、側面図、及び平面
図である。本実施例装置１は、ガラス等の基板３の片面
に電極を介してポリイミド等から成る５００Å〜８００
Å程度の厚さを有する有機薄膜（ポリイミド膜）を形成
して成る基板３の洗浄及び／又は乾燥を行う装置であっ
て、基本的に、装置内で基板３を移動させるための移送
部５と、基板３に軟Ｘ線を照射するための軟Ｘ線照射部
７と、基板３の洗浄及び乾燥のための洗浄乾燥部９、と
から構成される。
【００１１】先ず、理解を容易にするために、これらの
主要な構成要素をこの順序で個別に説明する。 （１） 移送部５ 移送部５は、有機薄膜を上側にして基板３が（例えば、
バキューム吸着により）載置される、架台１１の上面に
平行に配設された一対のレール１３により移動可能に保
持されるステージ１５から成る。ステージ１５は、両レ
ール１３の中央に平行に配設されたボールネジ１７及び
それに螺合するナット部材（図示せず）を介してサーボ
モーター（図示せず）により、操作部１９におけるオペ
レータの操作の下で半自動的に駆動制御され、図１の左
側の準備位置と、同図の右側の排出位置との間を直線的
に往復動し得るように構成されている。この準備位置に
位置するステージ１５に対して、オペレータは、これか
ら処理しようとする基板３をセットし、他方、排出位置
に位置する処理済みの基板３は、この基板３よりも下方
側に通常位置するコロ・コンベアー２１の全体的な上昇
（図１では、上昇中）により、ステージ上から離れて、
コロ・コンベアー２１に乗り移り、その作動により、装
置外に搬出される。尚、ステージ１５の上面には、ステ
ージ１５から基板３を取り外し易くするために、基板３
の片側を押し上げ得る突出自在の突き上げピン２１（図
示せず）が埋設・内蔵され得る。
主要な構成要素をこの順序で個別に説明する。 （１） 移送部５ 移送部５は、有機薄膜を上側にして基板３が（例えば、
バキューム吸着により）載置される、架台１１の上面に
平行に配設された一対のレール１３により移動可能に保
持されるステージ１５から成る。ステージ１５は、両レ
ール１３の中央に平行に配設されたボールネジ１７及び
それに螺合するナット部材（図示せず）を介してサーボ
モーター（図示せず）により、操作部１９におけるオペ
レータの操作の下で半自動的に駆動制御され、図１の左
側の準備位置と、同図の右側の排出位置との間を直線的
に往復動し得るように構成されている。この準備位置に
位置するステージ１５に対して、オペレータは、これか
ら処理しようとする基板３をセットし、他方、排出位置
に位置する処理済みの基板３は、この基板３よりも下方
側に通常位置するコロ・コンベアー２１の全体的な上昇
（図１では、上昇中）により、ステージ上から離れて、
コロ・コンベアー２１に乗り移り、その作動により、装
置外に搬出される。尚、ステージ１５の上面には、ステ
ージ１５から基板３を取り外し易くするために、基板３
の片側を押し上げ得る突出自在の突き上げピン２１（図
示せず）が埋設・内蔵され得る。
【００１２】（２） 軟Ｘ線照射部７ 本実施例においては、２箇所に設けられ、第１の軟Ｘ線
照射部７ａ（７）は、（ドライ）洗浄乾燥処理前の準備
位置（図１の左側）にステージ１５が位置する際に、ス
テージ１５上の基板３に対して軟Ｘ線を照射するもので
あり、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）は、（ドライ）洗
浄乾燥処理後の排出位置（図１の右側）にステージが位
置する際に、このステージ１５上の基板３に対して軟Ｘ
線を照射するものである。軟Ｘ線照射部７（７ａ、７
ｂ）の照射範囲（斜線部）は、照射窓２５より１１０゜
（θ）の角度をもって全方向に円錐状に軟Ｘ線を照射す
ることを予定しており、（ｉ）照射強度が距離の二乗に
反比例して大きくなり、（ｉｉ）照射範囲の中心と端部
では約２０％端部の方が強度的に小さい、という特性を
考慮し、いずれの軟Ｘ線照射部も、架台１１上に任意高
さ的及び任意角度的に支承される。具体的には、それら
は、例えば、架台１１上の任意位置に立設され得る支柱
２７と、支柱２７に対して垂直に配置され得る支持棒２
９と、両者を相対移動可能に締結・固定し得るクランプ
形式の連結金具３１、とにより架台１１上に剛性支承さ
れる。尚、図示しないが、軟Ｘ線照射部の照射エネルギ
ーが４〜９．５ｋｅＶの範囲にある場合におけるＸ線被
爆を防止するためのインターロック機構が設けられる。
照射部７ａ（７）は、（ドライ）洗浄乾燥処理前の準備
位置（図１の左側）にステージ１５が位置する際に、ス
テージ１５上の基板３に対して軟Ｘ線を照射するもので
あり、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）は、（ドライ）洗
浄乾燥処理後の排出位置（図１の右側）にステージが位
置する際に、このステージ１５上の基板３に対して軟Ｘ
線を照射するものである。軟Ｘ線照射部７（７ａ、７
ｂ）の照射範囲（斜線部）は、照射窓２５より１１０゜
（θ）の角度をもって全方向に円錐状に軟Ｘ線を照射す
ることを予定しており、（ｉ）照射強度が距離の二乗に
反比例して大きくなり、（ｉｉ）照射範囲の中心と端部
では約２０％端部の方が強度的に小さい、という特性を
考慮し、いずれの軟Ｘ線照射部も、架台１１上に任意高
さ的及び任意角度的に支承される。具体的には、それら
は、例えば、架台１１上の任意位置に立設され得る支柱
２７と、支柱２７に対して垂直に配置され得る支持棒２
９と、両者を相対移動可能に締結・固定し得るクランプ
形式の連結金具３１、とにより架台１１上に剛性支承さ
れる。尚、図示しないが、軟Ｘ線照射部の照射エネルギ
ーが４〜９．５ｋｅＶの範囲にある場合におけるＸ線被
爆を防止するためのインターロック機構が設けられる。
【００１３】（３） 洗浄乾燥部９ 洗浄乾燥部９の要部を成す、所定気体（例えば、圧力が
１〜５ｋｇ／ｃｍ2 程度のクリーンエアー）をエアー・
ワイパー式に噴射し得るノズル体３５（以下、スリット
ヘッドと呼ぶ）は、装置中央に配設される不用物（ゴミ
等）吸引用の吸引装置（本体を図示せず）の吸引口部３
７を挟んで逆ハの字状（正面側から見て）に対称的に配
置される。図４に示したように、各スリットヘッド３５
は、その噴射角度の調整（例えば、３０〜６０度）及び
噴射方向の出入り量の調整を可能にする可動支持機構３
９（図４では、左側のそれのみ図示してある）によりそ
れぞれ支承されている。図５〜７に示したように、スリ
ットヘッド３５は、矩形の薄板４３と、箱状に中をくり
貫いたような矩形の厚板４５とをピタリ合わせて、長手
方向の略均等３箇所に貫設した接続ボルト４７で連結し
たような構造から成り、その側面中央に螺着された導管
４９を介して図示しない所定気体源（例えば、クリーン
エアー源）に連結されている。スリットヘッド３５を構
成する両板４３、４５の合わせ目のうち、１つの辺部分
を除く残りの部分が密封され、開いている所定精度の幅
寸法（例えば、０．１ｍｍ程度）を有する辺部分（スリ
ット部分）は、ノズルを構成し、所定制御プログラムに
応じたタイミング及び流量で所定気体を基板３に対して
エアー・ワイパー式に噴射し得るように構成されてい
る。尚、接続ボルト４７の間に螺着されたスリット幅調
整ボルト５１（２箇所）の締結により、噴射量の多くな
りがちなスリット中央部分を（両端側よりも）狭くし
て、噴射量の実質的抑制（調整）ないしは均一化を行い
得るように構成されている。ところで、軟Ｘ線照射装置
（図示せず）を付設して、スリット部分から噴射する気
体をイオン化するように構成すれば、基板３に対する気
体の衝突時に生じ得る静電気を効果的に低減することが
でき、実用的・実際的である。
１〜５ｋｇ／ｃｍ2 程度のクリーンエアー）をエアー・
ワイパー式に噴射し得るノズル体３５（以下、スリット
ヘッドと呼ぶ）は、装置中央に配設される不用物（ゴミ
等）吸引用の吸引装置（本体を図示せず）の吸引口部３
７を挟んで逆ハの字状（正面側から見て）に対称的に配
置される。図４に示したように、各スリットヘッド３５
は、その噴射角度の調整（例えば、３０〜６０度）及び
噴射方向の出入り量の調整を可能にする可動支持機構３
９（図４では、左側のそれのみ図示してある）によりそ
れぞれ支承されている。図５〜７に示したように、スリ
ットヘッド３５は、矩形の薄板４３と、箱状に中をくり
貫いたような矩形の厚板４５とをピタリ合わせて、長手
方向の略均等３箇所に貫設した接続ボルト４７で連結し
たような構造から成り、その側面中央に螺着された導管
４９を介して図示しない所定気体源（例えば、クリーン
エアー源）に連結されている。スリットヘッド３５を構
成する両板４３、４５の合わせ目のうち、１つの辺部分
を除く残りの部分が密封され、開いている所定精度の幅
寸法（例えば、０．１ｍｍ程度）を有する辺部分（スリ
ット部分）は、ノズルを構成し、所定制御プログラムに
応じたタイミング及び流量で所定気体を基板３に対して
エアー・ワイパー式に噴射し得るように構成されてい
る。尚、接続ボルト４７の間に螺着されたスリット幅調
整ボルト５１（２箇所）の締結により、噴射量の多くな
りがちなスリット中央部分を（両端側よりも）狭くし
て、噴射量の実質的抑制（調整）ないしは均一化を行い
得るように構成されている。ところで、軟Ｘ線照射装置
（図示せず）を付設して、スリット部分から噴射する気
体をイオン化するように構成すれば、基板３に対する気
体の衝突時に生じ得る静電気を効果的に低減することが
でき、実用的・実際的である。
【００１４】以上の主要要素から成る本実施例の洗浄乾
燥装置１につき、その動作を以下簡潔に説明する。先
ず、ポリイミド膜を形成したガラス基板３は、バキュー
ム吸着によって準備位置に位置するステージ上に確実に
セットされる。この処理前の基板３には、静電気の低減
・除去のために、第１の軟Ｘ線照射部７ａ（７）によ
り、軟Ｘ線が照射される。
燥装置１につき、その動作を以下簡潔に説明する。先
ず、ポリイミド膜を形成したガラス基板３は、バキュー
ム吸着によって準備位置に位置するステージ上に確実に
セットされる。この処理前の基板３には、静電気の低減
・除去のために、第１の軟Ｘ線照射部７ａ（７）によ
り、軟Ｘ線が照射される。
【００１５】次いで、このステージ１５（基板３）は、
操作部１９のスタートボタンの押圧により、サーボモー
ターに連結されたールネジ１７を介して送り出され、２
つのスリットヘッド３５の下側を所定速度で通過する。
この基板通過時に、基板３の洗浄及び乾燥が行われる。
すなわち、両スリットヘッド３５のスリット部分から吹
き出た気体は、基板３に衝突し、基板表面に付着する不
要な固体、液体、及びそれらの混合物等のゴミ類を吹き
飛ばすと共に、基板の濡れている場合は、それを乾燥さ
せることになる。吹き飛ばされるゴミ類は、吸引口部３
７を通して吸引装置（本体を図示せず）により装置外部
に吸い出される。尚、上述したように、噴射する気体自
体もイオン化されていることが望ましい。
操作部１９のスタートボタンの押圧により、サーボモー
ターに連結されたールネジ１７を介して送り出され、２
つのスリットヘッド３５の下側を所定速度で通過する。
この基板通過時に、基板３の洗浄及び乾燥が行われる。
すなわち、両スリットヘッド３５のスリット部分から吹
き出た気体は、基板３に衝突し、基板表面に付着する不
要な固体、液体、及びそれらの混合物等のゴミ類を吹き
飛ばすと共に、基板の濡れている場合は、それを乾燥さ
せることになる。吹き飛ばされるゴミ類は、吸引口部３
７を通して吸引装置（本体を図示せず）により装置外部
に吸い出される。尚、上述したように、噴射する気体自
体もイオン化されていることが望ましい。
【００１６】そして、洗浄乾燥部９を通過した基板３
（ステージ１５）が排出位置に到達・位置すると、この
処理済みの基板３には、基板突き上げ時あるいはコロ・
コンベアー２１への移載時に生じ得る静電気の低減・除
去のために、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）により、軟
Ｘ線が照射される。参考的に、本実施例装置１を用いた
実用試験における具体的な結果の一例を以下簡単に説明
する。
（ステージ１５）が排出位置に到達・位置すると、この
処理済みの基板３には、基板突き上げ時あるいはコロ・
コンベアー２１への移載時に生じ得る静電気の低減・除
去のために、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）により、軟
Ｘ線が照射される。参考的に、本実施例装置１を用いた
実用試験における具体的な結果の一例を以下簡単に説明
する。
【００１７】ポリイミド薄膜（膜厚：５００Ａ）を形成
したガラス基板（厚さ：１．１ｍｍ）を準備位置のステ
ージ１５上にセットし、第１の軟Ｘ線照射部７ａ（７）
により、軟Ｘ線（管電圧９．５ｋＶ、管電流１９５μ
Ａ）を照射した。これにより、前工程や基板搬送のため
に発生した約２ｋＶの静電気が、３秒後には３００Ｖ以
下になることが認められた。
したガラス基板（厚さ：１．１ｍｍ）を準備位置のステ
ージ１５上にセットし、第１の軟Ｘ線照射部７ａ（７）
により、軟Ｘ線（管電圧９．５ｋＶ、管電流１９５μ
Ａ）を照射した。これにより、前工程や基板搬送のため
に発生した約２ｋＶの静電気が、３秒後には３００Ｖ以
下になることが認められた。
【００１８】次に、スリットヘッド３５のクリーンエア
ー圧力３．０ｋｇ／ｃｍ2、流量２２００ｎｌ／ｍｉ
ｎ、ステージ移動速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、吸引排気量２
５００ｎｌ／ｍｉｎに設定し、クリーンエアーにてドラ
イ洗浄乾燥を行い、その後、排出位置に位置した基板３
に対し、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）により、軟Ｘ線
（管電圧９．５ｋＶ、管電流１９５μＡ、エネルギー約
６ｋｅＶ）を照射した。これにより、ドライ洗浄乾燥時
及びコロ・コンベアー２１への移載時に発生した１０ｋ
Ｖ以上の静電気が、５秒後には２００Ｖ以下になること
が認められた。
ー圧力３．０ｋｇ／ｃｍ2、流量２２００ｎｌ／ｍｉ
ｎ、ステージ移動速度５０ｍｍ／ｓｅｃ、吸引排気量２
５００ｎｌ／ｍｉｎに設定し、クリーンエアーにてドラ
イ洗浄乾燥を行い、その後、排出位置に位置した基板３
に対し、第２の軟Ｘ線照射部７ｂ（７）により、軟Ｘ線
（管電圧９．５ｋＶ、管電流１９５μＡ、エネルギー約
６ｋｅＶ）を照射した。これにより、ドライ洗浄乾燥時
及びコロ・コンベアー２１への移載時に発生した１０ｋ
Ｖ以上の静電気が、５秒後には２００Ｖ以下になること
が認められた。
【００１９】以上説明したように本実施例においては、
洗浄・乾燥処理前に軟Ｘ線を照射し得るように構成した
ので、それ以前に帯電していた静電気を簡単に且つ効果
的に除去できる。これにより、静電気によって吸着され
ていたゴミ等を簡単に除去できるようになり、また、静
電気によるゴミ等の付着を防止することができ、従っ
て、洗浄乾燥部における吸引装置（吸引口）によるゴミ
類の吸い出し（排除）を極めて効率良く行える。そし
て、洗浄乾燥処理後に軟Ｘ線を照射し得るように構成し
たので、基板移載時等に発生し得る静電気を簡単に且つ
効果的に除去でき、歩留まり等を著しく向上させること
ができる。
洗浄・乾燥処理前に軟Ｘ線を照射し得るように構成した
ので、それ以前に帯電していた静電気を簡単に且つ効果
的に除去できる。これにより、静電気によって吸着され
ていたゴミ等を簡単に除去できるようになり、また、静
電気によるゴミ等の付着を防止することができ、従っ
て、洗浄乾燥部における吸引装置（吸引口）によるゴミ
類の吸い出し（排除）を極めて効率良く行える。そし
て、洗浄乾燥処理後に軟Ｘ線を照射し得るように構成し
たので、基板移載時等に発生し得る静電気を簡単に且つ
効果的に除去でき、歩留まり等を著しく向上させること
ができる。
【００２０】最後に、本実施例の変更例や適用例につい
て以下簡単に説明する。先ず、図８に示したように、軟
Ｘ線の照射によりイオンが発生し、その除電効果は、照
射範囲（イオンが生成される範囲）のみであることが認
められるので、例えば、エアーブローを併用することに
より、その照射範囲を広げて、除電効果を改善すること
ができる。具体的には、上記実施例において静電気の最
も多く発生するステージ上の基板の上昇時（突き上げ
時）に、基板とステージとの隙間に、エアーブロー装置
（図示せず）によって、軟Ｘ線発生装置によって発生し
たイオンを流入させ、基板の裏側にもイオンを回り込ま
せることにより、更なる除電効果が期待できる。
て以下簡単に説明する。先ず、図８に示したように、軟
Ｘ線の照射によりイオンが発生し、その除電効果は、照
射範囲（イオンが生成される範囲）のみであることが認
められるので、例えば、エアーブローを併用することに
より、その照射範囲を広げて、除電効果を改善すること
ができる。具体的には、上記実施例において静電気の最
も多く発生するステージ上の基板の上昇時（突き上げ
時）に、基板とステージとの隙間に、エアーブロー装置
（図示せず）によって、軟Ｘ線発生装置によって発生し
たイオンを流入させ、基板の裏側にもイオンを回り込ま
せることにより、更なる除電効果が期待できる。
【００２１】また、軟Ｘ線をオープンエリアで出射すべ
き場合には、図９に示したように、軟Ｘ線源からの照射
に概ね直交するようにエアーブロー装置を配置し、側方
から空気を噴射して軟Ｘ線防護板の開口から制限的にイ
オンを排出するように構成することができる。あるい
は、軟Ｘ線を製造装置内で出射するべき場合には、図１
０に示したように、軟Ｘ線源を天井及び側面に設け、搬
送系（例えば、コンベアー）の上のワーク（例えば、基
板）に対して上から及び横から軟Ｘ線を重ね合わせるよ
うに照射することが考えられる。
き場合には、図９に示したように、軟Ｘ線源からの照射
に概ね直交するようにエアーブロー装置を配置し、側方
から空気を噴射して軟Ｘ線防護板の開口から制限的にイ
オンを排出するように構成することができる。あるい
は、軟Ｘ線を製造装置内で出射するべき場合には、図１
０に示したように、軟Ｘ線源を天井及び側面に設け、搬
送系（例えば、コンベアー）の上のワーク（例えば、基
板）に対して上から及び横から軟Ｘ線を重ね合わせるよ
うに照射することが考えられる。
【００２２】更に、軟Ｘ線照射部（発生装置）の取付け
形式として、例えばステージの移動に応じて最適な照射
範囲が得られるように、軟Ｘ線照射部の支持機構を、例
えばフィードバック制御による自動首振り可能なもの又
はステージに追従可能なものにすることが考えられる。
あるいは、照射強度の一定にするように、自動測定した
基板の厚さ等のデータに基づいて軟Ｘ線発生装置の支持
機構を、例えばフィードバック制御による自動高さ調整
（照射距離一定化）可能なものにすることが考えられ
る。
形式として、例えばステージの移動に応じて最適な照射
範囲が得られるように、軟Ｘ線照射部の支持機構を、例
えばフィードバック制御による自動首振り可能なもの又
はステージに追従可能なものにすることが考えられる。
あるいは、照射強度の一定にするように、自動測定した
基板の厚さ等のデータに基づいて軟Ｘ線発生装置の支持
機構を、例えばフィードバック制御による自動高さ調整
（照射距離一定化）可能なものにすることが考えられ
る。
【００２３】更にまた、静電気の滞留している箇所に軟
Ｘ線を集中的に照射し得るように、軟Ｘ線照射部の支持
機構を、照射角度範囲（〜１１０°）の段階的可変なも
のにすることが考えられる。あるいは軟Ｘ線発生装置の
前方側に絞り機構（例えば、スリット）を設けることが
考えられる。
Ｘ線を集中的に照射し得るように、軟Ｘ線照射部の支持
機構を、照射角度範囲（〜１１０°）の段階的可変なも
のにすることが考えられる。あるいは軟Ｘ線発生装置の
前方側に絞り機構（例えば、スリット）を設けることが
考えられる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板の洗
浄乾燥処理前、処理中ないしは処理後に生じ得る静電気
を、特に不都合を伴うことなく、そして複雑な構成を採
用することなく簡単且つ効果的に低減ないしは除去する
ことができ、従来の不都合が一挙に解決する。
浄乾燥処理前、処理中ないしは処理後に生じ得る静電気
を、特に不都合を伴うことなく、そして複雑な構成を採
用することなく簡単且つ効果的に低減ないしは除去する
ことができ、従来の不都合が一挙に解決する。
【図１】図１は、本発明に係る基板の洗浄乾燥装置の一
実施例の正面図である。
実施例の正面図である。
【図２】図２は、本発明に係る基板の洗浄乾燥装置の一
実施例の左側面図である。
実施例の左側面図である。
【図３】図３は、本発明に係る基板の洗浄乾燥装置の一
実施例の平面図である。
実施例の平面図である。
【図４】図４は、洗浄乾燥部の正面図である。
【図５】図５は、スリットヘッドの平面図である。
【図６】図６は、スリットヘッドの上面図である。
【図７】図７は、スリットヘッドの側面図である。
【図８】図８は、軟Ｘ線の照射によりイオンが生成され
る範囲を模式的に示す図である。
る範囲を模式的に示す図である。
【図９】図９は、軟Ｘ線をオープンエリアで出射する場
合の一例を示す図である。
合の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、軟Ｘ線を製造装置内で出射する場
合の一例を示す図である。
合の一例を示す図である。
１…実施例装置 ３…基板 ５…移送部 ７…軟Ｘ線照射部 ７ａ…第１の軟Ｘ線照射部 ７ｂ…第２の軟Ｘ線照射部 １１…架台 １３…レール １５…ステージ １７…ボールネジ １９…操作部 ２１…コロ・コンベアー ２５…照射窓 ２７…支柱 ２９…支持棒 ３１…連結金具 ３５…ノズル体（スリットヘッド） ３７…吸引口部 ３９…可動支持機構 ４３…薄板 ４５…厚板 ４７…接続ボルト ４９…導管 ５１…スリット幅調整ボルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 3/26 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/26
Claims (5)
- 【請求項１】 装置内で基板を移動させ得る移送部と、 移送部による基板の移動時に、基板に対して圧力が１〜
５ｋｇ／ｃｍ2 の清浄な気体を噴射し得ると共に不用物
を吸引し得る洗浄乾燥部と、 静電気除去のために基板に対して１５００ｍｍ以下の任
意の高さ及び５〜１８０度の任意の角度で軟Ｘ線の出射
が可能となるように取り付けられた照射エネルギーが４
〜９．５ｋｅＶの軟Ｘ線照射部、 とを有することを特徴とする基板の洗浄乾燥装置。 - 【請求項２】 上記軟Ｘ線照射部は、洗浄乾燥部の前後
位置で、基板に対して軟Ｘ線をそれぞれ照射し得る第１
及び第２の軟Ｘ線照射部を含むことを特徴とする請求項
１記載の洗浄乾燥装置。 - 【請求項３】 上記洗浄乾燥部は、基板に噴射すべき清
浄な気体をイオン化し得る軟Ｘ線照射装置を有すること
を特徴とする請求項１記載の洗浄乾燥装置。 - 【請求項４】 上記洗浄乾燥部は、基板に対して清浄な
気体をエアー・ワイパー式に噴射し得るノズル体と、不
用物を吸引し得る吸引口部を備えた吸引装置、とを含む
ことを特徴とする請求項１記載の洗浄乾燥装置。 - 【請求項５】 上記基板とノズル体から吹き出す気体と
の角度を３０〜６０度の範囲で変化させ得るようにした
ことを特徴とする請求項１記載の洗浄乾燥装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357994A JP2648286B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 基板の洗浄乾燥装置 |
| TW084103787A TW339415B (en) | 1994-04-28 | 1995-04-18 | Processing and manufacturing method of LCD elements |
| KR1019950009690A KR100353742B1 (ko) | 1994-04-28 | 1995-04-25 | 액정표시소자용배향막의처리방법및액정표시소자의제조법 |
| US08/429,102 US5625475A (en) | 1994-04-28 | 1995-04-26 | Method for treating an aligning film for a liquid crystal display element |
| CN95105792A CN1067161C (zh) | 1994-04-28 | 1995-04-28 | 一种处理液晶显示元件取向膜的方法和一种制备液晶显示元件的方法 |
| US08/738,492 US5798810A (en) | 1994-04-28 | 1996-10-28 | Method for treating an aligning film for a liquid crystal display element and a method for preparing a liquid crystal display element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357994A JP2648286B2 (ja) | 1994-08-04 | 1994-08-04 | 基板の洗浄乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0845884A JPH0845884A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2648286B2 true JP2648286B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=16138290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18357994A Expired - Fee Related JP2648286B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-08-04 | 基板の洗浄乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648286B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3223142B2 (ja) | 1997-08-22 | 2001-10-29 | チッソ株式会社 | 液晶表示素子の製造法 |
| JP2000267106A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Reyoon Kogyo:Kk | 液晶ディスプレイ基板処理方法と、その方法を利用した処理装置 |
| JP2005072374A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR100731518B1 (ko) * | 2005-05-24 | 2007-06-25 | 주식회사 케이엠티 | 피씨비 기판의 세정장치 및 세정방법 |
| KR101296659B1 (ko) * | 2008-11-14 | 2013-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 세정 장치 |
-
1994
- 1994-08-04 JP JP18357994A patent/JP2648286B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0845884A (ja) | 1996-02-16 |
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